JPH10172831A - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
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- JPH10172831A JPH10172831A JP8331182A JP33118296A JPH10172831A JP H10172831 A JPH10172831 A JP H10172831A JP 8331182 A JP8331182 A JP 8331182A JP 33118296 A JP33118296 A JP 33118296A JP H10172831 A JPH10172831 A JP H10172831A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/045—Trimming
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル導体のパターンをインダクタンス値毎
に交換しなくても、多種類のインダクタンス値を容易に
得ることができる積層型インダクタを得る。 【解決手段】 コイル導体３〜６は、それぞれ所定のパ
ターンの線路部３ａ〜６ａと、この線路部３ａ〜６ａの
端部に接続されたビアホール７，８，９及びパッド１
０，１１，１２とを有している。ビアホール７〜９及び
パッド１０〜１２は、その幅が線路部３ａ〜６ａより広
く、長尺形状である。隣接するコイル導体３〜６相互
を、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２の長手方向ａ
にずらせることによって、コイル導体３〜６にて構成さ
れたコイル２０の内面積Ｓを増減し、インダクタ１のイ
ンダクタンス値を変化させる。
に交換しなくても、多種類のインダクタンス値を容易に
得ることができる積層型インダクタを得る。 【解決手段】 コイル導体３〜６は、それぞれ所定のパ
ターンの線路部３ａ〜６ａと、この線路部３ａ〜６ａの
端部に接続されたビアホール７，８，９及びパッド１
０，１１，１２とを有している。ビアホール７〜９及び
パッド１０〜１２は、その幅が線路部３ａ〜６ａより広
く、長尺形状である。隣接するコイル導体３〜６相互
を、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２の長手方向ａ
にずらせることによって、コイル導体３〜６にて構成さ
れたコイル２０の内面積Ｓを増減し、インダクタ１のイ
ンダクタンス値を変化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダク
タ、特に、インダクタンス値の許容差が小さく、しかも
多種類のインダクタンス値が必要な積層型インダクタに
関する。
タ、特に、インダクタンス値の許容差が小さく、しかも
多種類のインダクタンス値が必要な積層型インダクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型インダクタとして、従来
より、特公昭５７−３９５２１号公報記載のインダクタ
や実開昭５７−１００２０９号公報記載のインダクタが
知られている。前者は磁性体薄板上に約半ターン分の第
一のコイル導体を形成し、この第一のコイル導体上に磁
性体層を形成する。その後、約半ターン分の第二のコイ
ル導体を、その一端を前記第一のコイル導体と接続する
ように、前記磁性体層上に形成する。次に、この第二の
コイル導体の他端を残して、第二のコイル導体上に磁性
体層を形成し、以下約半ターン分のコイル導体を、この
コイル導体が積層方向に重畳するようにして同様の工程
を所定回数行うことにより製作されるインダクタであ
る。
より、特公昭５７−３９５２１号公報記載のインダクタ
や実開昭５７−１００２０９号公報記載のインダクタが
知られている。前者は磁性体薄板上に約半ターン分の第
一のコイル導体を形成し、この第一のコイル導体上に磁
性体層を形成する。その後、約半ターン分の第二のコイ
ル導体を、その一端を前記第一のコイル導体と接続する
ように、前記磁性体層上に形成する。次に、この第二の
コイル導体の他端を残して、第二のコイル導体上に磁性
体層を形成し、以下約半ターン分のコイル導体を、この
コイル導体が積層方向に重畳するようにして同様の工程
を所定回数行うことにより製作されるインダクタであ
る。
【０００３】一方、後者は、磁性体シートの一部に穴を
設け、この部分にＵ字状のコイル導体の一端が位置する
ように形成し、その穴を通じてシート裏面にコイル導体
の一部が表出するようにし、このシートを互いに逆方向
になるように重ね合わせることにより、各シートのコイ
ル導体を接続させて製作されるインダクタである。
設け、この部分にＵ字状のコイル導体の一端が位置する
ように形成し、その穴を通じてシート裏面にコイル導体
の一部が表出するようにし、このシートを互いに逆方向
になるように重ね合わせることにより、各シートのコイ
ル導体を接続させて製作されるインダクタである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、イ
ンダクタのインダクタンス値をＬ、絶縁層に使用する材
料の比透磁率をμS、コイルの内面積をＳ、コイルの長
さをｌとすると、以下の関係式（１）が成立する。 Ｌ＝μSμ0ｋＳ／ｌ ……（１） ただし、ｋ：コイルの巻数の２乗に比例する定数 μ0：真空の透磁率 従って、前記いずれのインダクタにおいても、多種類の
インダクタンス値を得るには、コイルの巻数、コイルの
径（すなわちコイルの内面積）、絶縁層に使用する材料
の比透磁率、さらには絶縁層の厚みを適宜設定すればよ
い。しかしながら、微小なインダクタンス値を設定する
には、比透磁率や絶縁層の厚みやコイルの巻数は不向き
であり、通常はコイル導体のパターンを変えてコイルの
径を調整し所定のインダクタンス値を得ている。
ンダクタのインダクタンス値をＬ、絶縁層に使用する材
料の比透磁率をμS、コイルの内面積をＳ、コイルの長
さをｌとすると、以下の関係式（１）が成立する。 Ｌ＝μSμ0ｋＳ／ｌ ……（１） ただし、ｋ：コイルの巻数の２乗に比例する定数 μ0：真空の透磁率 従って、前記いずれのインダクタにおいても、多種類の
インダクタンス値を得るには、コイルの巻数、コイルの
径（すなわちコイルの内面積）、絶縁層に使用する材料
の比透磁率、さらには絶縁層の厚みを適宜設定すればよ
い。しかしながら、微小なインダクタンス値を設定する
には、比透磁率や絶縁層の厚みやコイルの巻数は不向き
であり、通常はコイル導体のパターンを変えてコイルの
径を調整し所定のインダクタンス値を得ている。
【０００５】この場合、インダクタンス値ごとにコイル
導体のパターンを準備する必要があり、パターンの製作
費や製造する際のパターンの段取り替えに費やすコスト
が大きく、製品価格の低減の妨げとなる。この対策とし
て、積層するコイル導体の一部の層を小さな径のコイル
導体に入れ替えてインダクタンス値を調整することも提
案されているが、積層する際の管理が複雑になること
や、磁束の乱れによって周波数特性が悪化するため一部
のインダクタにしか使用されていない。
導体のパターンを準備する必要があり、パターンの製作
費や製造する際のパターンの段取り替えに費やすコスト
が大きく、製品価格の低減の妨げとなる。この対策とし
て、積層するコイル導体の一部の層を小さな径のコイル
導体に入れ替えてインダクタンス値を調整することも提
案されているが、積層する際の管理が複雑になること
や、磁束の乱れによって周波数特性が悪化するため一部
のインダクタにしか使用されていない。
【０００６】そこで、本発明の目的は、コイル導体のパ
ターンをインダクタンス値毎に変換しなくても、多種類
のインダクタンス値を容易に得ることができる積層型イ
ンダクタを提供することにある。
ターンをインダクタンス値毎に変換しなくても、多種類
のインダクタンス値を容易に得ることができる積層型イ
ンダクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型インダクタは、それぞれ線路部
と接続部とを有し、かつ所定の接続部の幅が線路部より
広くされた複数のコイル導体を、前記接続部を介して電
気的に直列に接続してコイルを形成すると共に、前記コ
イルの内面積を変更するために、前記幅広の接続部を有
するコイル導体を、接続部の長手方向に所定量ずらせた
状態で配置したことを特徴とする。
め、本発明に係る積層型インダクタは、それぞれ線路部
と接続部とを有し、かつ所定の接続部の幅が線路部より
広くされた複数のコイル導体を、前記接続部を介して電
気的に直列に接続してコイルを形成すると共に、前記コ
イルの内面積を変更するために、前記幅広の接続部を有
するコイル導体を、接続部の長手方向に所定量ずらせた
状態で配置したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により、コイル導体のずらせ量に応
じて、コイルの径すなわちコイルの内面積が増減するた
め、コイル導体のずらせ量を適宜設定することにより、
多種類のインダクタンス値が容易に得られる。従って、
コイル導体のパターンをインダクタンス値毎に交換しな
くてすむ。
じて、コイルの径すなわちコイルの内面積が増減するた
め、コイル導体のずらせ量を適宜設定することにより、
多種類のインダクタンス値が容易に得られる。従って、
コイル導体のパターンをインダクタンス値毎に交換しな
くてすむ。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図３］図１に示すように、積層
型インダクタ１は、コイル導体３，４，５，６をそれぞ
れ表面に設けた絶縁体シート２、外層用絶縁体シート２
等にて構成されている。絶縁体シート２は、誘電体粉末
や磁性体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状
にしたものである。コイル導体３〜６は、それぞれ所定
のパターンの線路部３ａ〜６ａと、この線路部３ａ〜６
ａの端部に接続されたビアホール７，８，９及びパッド
１０，１１，１２とを有している。コイル導体３の他端
部は、シート２の左辺部に設けた引出し電極１５に電気
的に接続され、コイル導体６の他端部は、シート２の右
辺部に設けた引出し電極１６に電気的に接続されてい
る。
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図３］図１に示すように、積層
型インダクタ１は、コイル導体３，４，５，６をそれぞ
れ表面に設けた絶縁体シート２、外層用絶縁体シート２
等にて構成されている。絶縁体シート２は、誘電体粉末
や磁性体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状
にしたものである。コイル導体３〜６は、それぞれ所定
のパターンの線路部３ａ〜６ａと、この線路部３ａ〜６
ａの端部に接続されたビアホール７，８，９及びパッド
１０，１１，１２とを有している。コイル導体３の他端
部は、シート２の左辺部に設けた引出し電極１５に電気
的に接続され、コイル導体６の他端部は、シート２の右
辺部に設けた引出し電極１６に電気的に接続されてい
る。
【００１０】ビアホール７〜９及びパッド１０〜１２
は、その幅が線路部３ａ〜６ａより広く、長尺形状であ
る。第１実施形態の場合、ビアホール７〜９及びパッド
１０〜１２は長円形を採用したが、この形状に限定され
るものではなく、矩形状のもの等であってもよいことは
言うまでもない。コイル導体３〜６及び引出し電極１
５，１６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等からな
り、シート２の表面に周知の印刷法やスパッタリング法
や真空蒸着法等の方法によって形成される。
は、その幅が線路部３ａ〜６ａより広く、長尺形状であ
る。第１実施形態の場合、ビアホール７〜９及びパッド
１０〜１２は長円形を採用したが、この形状に限定され
るものではなく、矩形状のもの等であってもよいことは
言うまでもない。コイル導体３〜６及び引出し電極１
５，１６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等からな
り、シート２の表面に周知の印刷法やスパッタリング法
や真空蒸着法等の方法によって形成される。
【００１１】コイル導体３〜６は、ビアホール７（実質
的にはビアホール７に露出しているコイル導体３の線路
部３ａ：以下同様）とパッド１０が電気的に接続され、
ビアホール８とパッド１１が電気的に接続され、ビアホ
ール９とパッド１２が電気的に接続することによって、
直列に電気的に接続され、コイル２０を形成する。各シ
ート２は、例えばシート２に設けられた位置決めマーク
（図示せず）を基準にして、積み重ねられる。このと
き、中程度のインダクタンス値を有するインダクタを製
造する場合には、隣接するコイル導体３と４、４と５、
５と６相互が、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２が
略重なり合うように配置される（図２（ａ）参照）。大
きなインダクタンス値を有するインダクタを製造する場
合には、隣接するコイル導体３〜６相互が、ビアホール
７〜９とパッド１０〜１２の外向き長手方向ａに所定量
ずれた状態で配置される（図２（ｂ）参照）。逆に小さ
なインダクタンス値を有するインダクタを製造する場合
には、隣接するコイル導体３〜６相互が、ビアホール７
〜９とパッド１０〜１２の内向き長手方向ａに所定量ず
れた状態で配置される（図２（ｃ）参照）。
的にはビアホール７に露出しているコイル導体３の線路
部３ａ：以下同様）とパッド１０が電気的に接続され、
ビアホール８とパッド１１が電気的に接続され、ビアホ
ール９とパッド１２が電気的に接続することによって、
直列に電気的に接続され、コイル２０を形成する。各シ
ート２は、例えばシート２に設けられた位置決めマーク
（図示せず）を基準にして、積み重ねられる。このと
き、中程度のインダクタンス値を有するインダクタを製
造する場合には、隣接するコイル導体３と４、４と５、
５と６相互が、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２が
略重なり合うように配置される（図２（ａ）参照）。大
きなインダクタンス値を有するインダクタを製造する場
合には、隣接するコイル導体３〜６相互が、ビアホール
７〜９とパッド１０〜１２の外向き長手方向ａに所定量
ずれた状態で配置される（図２（ｂ）参照）。逆に小さ
なインダクタンス値を有するインダクタを製造する場合
には、隣接するコイル導体３〜６相互が、ビアホール７
〜９とパッド１０〜１２の内向き長手方向ａに所定量ず
れた状態で配置される（図２（ｃ）参照）。
【００１２】すなわち、隣接するコイル導体３〜６相互
を、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２の長手方向ａ
にずらせることによって、前記関係式（１）においてコ
イル２０の内面積Ｓが増減され、インダクタ１のインダ
クタンス値を変化させることができる。ビアホール７〜
９とパッド１０〜１２は幅広で長尺形状であるので、コ
イル導体３〜６相互をビアホール７〜９及びパッド１０
〜１２の長手方向にずらせても、ビアホール７〜９とパ
ッド１０〜１２間の電気的接続は確実かつ安定してお
り、接続信頼性が高い。なお、必要であれば、積み重ね
シート２の位置が後工程で移動しないように、シート２
相互を接着剤等で仮固定してもよい。
を、ビアホール７〜９とパッド１０〜１２の長手方向ａ
にずらせることによって、前記関係式（１）においてコ
イル２０の内面積Ｓが増減され、インダクタ１のインダ
クタンス値を変化させることができる。ビアホール７〜
９とパッド１０〜１２は幅広で長尺形状であるので、コ
イル導体３〜６相互をビアホール７〜９及びパッド１０
〜１２の長手方向にずらせても、ビアホール７〜９とパ
ッド１０〜１２間の電気的接続は確実かつ安定してお
り、接続信頼性が高い。なお、必要であれば、積み重ね
シート２の位置が後工程で移動しないように、シート２
相互を接着剤等で仮固定してもよい。
【００１３】こうして積み重ねられた各シート２は、圧
着された後、所定のサイズにカットされ、一体的に焼結
されることにより積層体とされる。次に、図３に示すよ
うに、積層体の左右の端面部にそれぞれ外部電極２５，
２６が形成される。外部電極２５には引出し電極１５が
接続され、外部電極２６には引出し電極１６が接続され
ている。これら外部電極２５，２６は、スパッタリング
法、真空蒸着法、あるいは印刷焼付等の手段にて形成さ
れる。
着された後、所定のサイズにカットされ、一体的に焼結
されることにより積層体とされる。次に、図３に示すよ
うに、積層体の左右の端面部にそれぞれ外部電極２５，
２６が形成される。外部電極２５には引出し電極１５が
接続され、外部電極２６には引出し電極１６が接続され
ている。これら外部電極２５，２６は、スパッタリング
法、真空蒸着法、あるいは印刷焼付等の手段にて形成さ
れる。
【００１４】以上の構成からなるインダクタ１は、隣接
するコイル導体３〜６相互を、ビアホール７〜９とパッ
ド１０〜１２の長手方向にずらせる量に応じて、コイル
２０の内面積が増減するので、コイル導体３〜６相互の
ずらせ量を適宜設定することにより、多種類のインダク
タンス値が容易に得られる。この結果、一組のコイル導
体パターンを作成するだけでコイルの内面積を任意に調
整することができる。これにより所定のインダクタンス
値を得るためのコイル導体パターン数を大幅に減らすこ
とができ、コイル導体パターンの変換に費やす時間を削
減することができる。
するコイル導体３〜６相互を、ビアホール７〜９とパッ
ド１０〜１２の長手方向にずらせる量に応じて、コイル
２０の内面積が増減するので、コイル導体３〜６相互の
ずらせ量を適宜設定することにより、多種類のインダク
タンス値が容易に得られる。この結果、一組のコイル導
体パターンを作成するだけでコイルの内面積を任意に調
整することができる。これにより所定のインダクタンス
値を得るためのコイル導体パターン数を大幅に減らすこ
とができ、コイル導体パターンの変換に費やす時間を削
減することができる。
【００１５】［第２実施形態、図４〜図９］第２実施形
態の積層型インダクタは、ペースト状の絶縁体材料や導
電体材料を順に塗布、乾燥して重ね塗りすることによっ
て積層構造を構成するものである。図４に示すように、
ペースト状の絶縁体材料をスクリーン印刷にて塗布、乾
燥して矩形状絶縁体層３２ａを形成する。次に、この矩
形状絶縁体層３２ａの上面にペースト状の導電体材料を
スクリーン印刷にて塗布、乾燥してコイル導体３３及び
このコイル導体３３に接続された引出し電極４５を形成
する。コイル導体３３は線路部３３ａとこの線路部３３
ａの一端部に接続されたパッド３７を有している。さら
に、図５に示すように、パッド３７が露出するように、
ペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体層３２
ｂを形成する。
態の積層型インダクタは、ペースト状の絶縁体材料や導
電体材料を順に塗布、乾燥して重ね塗りすることによっ
て積層構造を構成するものである。図４に示すように、
ペースト状の絶縁体材料をスクリーン印刷にて塗布、乾
燥して矩形状絶縁体層３２ａを形成する。次に、この矩
形状絶縁体層３２ａの上面にペースト状の導電体材料を
スクリーン印刷にて塗布、乾燥してコイル導体３３及び
このコイル導体３３に接続された引出し電極４５を形成
する。コイル導体３３は線路部３３ａとこの線路部３３
ａの一端部に接続されたパッド３７を有している。さら
に、図５に示すように、パッド３７が露出するように、
ペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体層３２
ｂを形成する。
【００１６】次に、図６に示すように、ペースト状の導
電体材料を塗布、乾燥してコイル導体３４を形成する。
コイル導体３４は線路部３４ａとこの線路部３４ａの両
端部にそれぞれ接続されたパッド３８，３９を有してい
る。パッド３８は、コイル導体３３のパッド３７に電気
的に接続されている。さらに、図７に示すように、パッ
ド３９が露出するように、ペースト状の絶縁体材料を塗
布、乾燥して絶縁体層３２ｃを形成する。
電体材料を塗布、乾燥してコイル導体３４を形成する。
コイル導体３４は線路部３４ａとこの線路部３４ａの両
端部にそれぞれ接続されたパッド３８，３９を有してい
る。パッド３８は、コイル導体３３のパッド３７に電気
的に接続されている。さらに、図７に示すように、パッ
ド３９が露出するように、ペースト状の絶縁体材料を塗
布、乾燥して絶縁体層３２ｃを形成する。
【００１７】次に、図８に示すように、ペースト状の導
電体材料を塗布、乾燥してコイル導体３５及びこのコイ
ル導体３５に接続された引出し電極４６を形成する。コ
イル導体３５は線路部３５ａとこの線路部３５ａの一端
部に接続されたパッド４０を有している。パッド４０
は、コイル導体３４のパッド３９に電気的に接続されて
いる。コイル導体３３〜３５は、パッド３７〜４０によ
って直列に電気的に接続され、コイル５０を形成する。
さらに、ペースト状の絶縁体材料を全面に塗布、乾燥し
て保護用絶縁体層を形成する。
電体材料を塗布、乾燥してコイル導体３５及びこのコイ
ル導体３５に接続された引出し電極４６を形成する。コ
イル導体３５は線路部３５ａとこの線路部３５ａの一端
部に接続されたパッド４０を有している。パッド４０
は、コイル導体３４のパッド３９に電気的に接続されて
いる。コイル導体３３〜３５は、パッド３７〜４０によ
って直列に電気的に接続され、コイル５０を形成する。
さらに、ペースト状の絶縁体材料を全面に塗布、乾燥し
て保護用絶縁体層を形成する。
【００１８】こうして、重ね塗りされた積層体は、所定
のサイズにカットされ、一体的に焼結される。次に、図
９に示すように、積層体の左右の端面部にそれぞれ外部
電極５２，５３が形成される。外部電極５２には引出し
電極４５が接続され、外部電極５３には引出し電極４６
が接続されている。以上の構成からなるインダクタ５１
は、パッド３７〜４０が線路部３３ａ〜３５ａより幅広
で、長尺形状である。従って、コイル導体３３〜３５相
互をパッド３７〜４０の長手方向にずらせても、パッド
３７〜４０間の電気的接続は確実かつ安定しており、接
続信頼性が高い。そして、隣接するコイル導体３３〜３
５相互をパッド３７〜４０の長手方向にずらせる量に応
じて、コイル５０の内面積が増減するので、コイル導体
３３〜３５相互のずらせ量を適宜設定することにより、
多種類のインダクタンス値が容易に得られる。この結
果、一組のコイル導体パターンを作成するだけでコイル
の内面積を任意に調整することができる。これにより所
定のインダクタンス値を得るためのコイル導体パターン
数を大幅に減らすことができ、コイル導体パターンの変
換に費やす時間を削減することができる。
のサイズにカットされ、一体的に焼結される。次に、図
９に示すように、積層体の左右の端面部にそれぞれ外部
電極５２，５３が形成される。外部電極５２には引出し
電極４５が接続され、外部電極５３には引出し電極４６
が接続されている。以上の構成からなるインダクタ５１
は、パッド３７〜４０が線路部３３ａ〜３５ａより幅広
で、長尺形状である。従って、コイル導体３３〜３５相
互をパッド３７〜４０の長手方向にずらせても、パッド
３７〜４０間の電気的接続は確実かつ安定しており、接
続信頼性が高い。そして、隣接するコイル導体３３〜３
５相互をパッド３７〜４０の長手方向にずらせる量に応
じて、コイル５０の内面積が増減するので、コイル導体
３３〜３５相互のずらせ量を適宜設定することにより、
多種類のインダクタンス値が容易に得られる。この結
果、一組のコイル導体パターンを作成するだけでコイル
の内面積を任意に調整することができる。これにより所
定のインダクタンス値を得るためのコイル導体パターン
数を大幅に減らすことができ、コイル導体パターンの変
換に費やす時間を削減することができる。
【００１９】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記
第１実施形態は、シートを積み重ねた後、一体的に焼結
するものであるが、必ずしもこれに限定されない。シー
トは予め焼結されたものを用いてもよい。また、コイル
導体のビアホールの大きさは、必ずしも接続部と同じ大
きさである必要はなく、図１０に示すように、パッド６
８，７１の一部分にビアホール６９，７２を形成するも
のであってもよい。図１０において、６４，６５はコイ
ル導体、６４ａ，６５ａは線路部、６７，７０はパッド
である。
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記
第１実施形態は、シートを積み重ねた後、一体的に焼結
するものであるが、必ずしもこれに限定されない。シー
トは予め焼結されたものを用いてもよい。また、コイル
導体のビアホールの大きさは、必ずしも接続部と同じ大
きさである必要はなく、図１０に示すように、パッド６
８，７１の一部分にビアホール６９，７２を形成するも
のであってもよい。図１０において、６４，６５はコイ
ル導体、６４ａ，６５ａは線路部、６７，７０はパッド
である。
【００２０】また、上述の各実施形態では、各コイル導
体のすべてに幅広で長尺状の接続部を形成し、しかも、
各コイル導体のすべてをずらせて積み重ねたものであっ
たが、これに限らず、各コイル導体の一部のみをずらせ
るだけでもよく、さらに、各コイル導体の一部のものの
みに幅広で長尺状の接続部を形成し、これをすべてある
いはその一部をずらせるようにしてもよい。
体のすべてに幅広で長尺状の接続部を形成し、しかも、
各コイル導体のすべてをずらせて積み重ねたものであっ
たが、これに限らず、各コイル導体の一部のみをずらせ
るだけでもよく、さらに、各コイル導体の一部のものの
みに幅広で長尺状の接続部を形成し、これをすべてある
いはその一部をずらせるようにしてもよい。
【００２１】さらに、前記実施形態は、積層型インダク
タを個産する場合について説明したが、量産時は複数個
のインダクタを備えたマザーシートの形態で積層してマ
ザー基板とした後、所定のチップサイズに切り出して焼
成し、さらにこのチップの両端部に外部電極を形成す
る。
タを個産する場合について説明したが、量産時は複数個
のインダクタを備えたマザーシートの形態で積層してマ
ザー基板とした後、所定のチップサイズに切り出して焼
成し、さらにこのチップの両端部に外部電極を形成す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、所定のパターンの線路部とこの線路部より幅が
広い長尺状接続部とを有したコイル導体を、接続部の長
手方向に所定量ずらせることにより、コイル導体のずら
せ量に応じて多種類のインダクタンス値を容易に得るこ
とができる。従って、限られた最少のコイル導体パター
ンを作成するだけで所定のインダクタンス値を有したイ
ンダクタが得られる。これにより所定のインダクタンス
値を得るためのコイル導体パターン数を大幅に減らすこ
とができ、コイル導体パターンの変換に費やす時間を削
減することができる。この結果、多品種、低コストの積
層型インダクタの製造が可能になり、インピーダンスマ
ッチング回路への使用用途が拡大する。
よれば、所定のパターンの線路部とこの線路部より幅が
広い長尺状接続部とを有したコイル導体を、接続部の長
手方向に所定量ずらせることにより、コイル導体のずら
せ量に応じて多種類のインダクタンス値を容易に得るこ
とができる。従って、限られた最少のコイル導体パター
ンを作成するだけで所定のインダクタンス値を有したイ
ンダクタが得られる。これにより所定のインダクタンス
値を得るためのコイル導体パターン数を大幅に減らすこ
とができ、コイル導体パターンの変換に費やす時間を削
減することができる。この結果、多品種、低コストの積
層型インダクタの製造が可能になり、インピーダンスマ
ッチング回路への使用用途が拡大する。
【図１】本発明に係る積層型インダクタの第１実施形態
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）はコイル導体相互のず
らせ状態を示す透視平面図。
らせ状態を示す透視平面図。
【図３】図１に示した積層型インダクタの外観を示す斜
視図。
視図。
【図４】本発明に係る積層型インダクタの第２実施形態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図５】図４に続く製造手順を示す平面図。
【図６】図５に続く製造手順を示す平面図。
【図７】図６に続く製造手順を示す平面図。
【図８】図７に続く製造手順を示す平面図。
【図９】第２実施形態の積層型インダクタの外観を示す
斜視図。
斜視図。
【図１０】他の実施形態を示す透視平面図。
１…積層型インダクタ ２…絶縁体シート ３，４，５，６…コイル導体 ３ａ，４ａ，５ａ，６ａ…線路部 ７，８，９…ビアホール（接続部） １０，１１，１２…パッド（接続部） ２０…コイル ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…絶縁体層 ３３，３４，３５…コイル導体 ３３ａ，３４ａ，３５ａ…線路部 ３７，３８，３９，４０…パッド（接続部） ５０…コイル ６４，６５…コイル導体 ６４ａ，６５ａ…線路部 ６７，６８，７０，７１…パッド（接続部） ６９，７２…ビアホール ａ…長手方向
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のコイル導体と複数の絶縁体層を積
み重ねて構成した積層型インダクタにおいて、 前記複数のコイル導体がそれぞれ線路部と接続部とを有
し、かつ所定の接続部の幅が線路部より広くされてお
り、前記コイル導体を前記接続部を介して電気的に直列
に接続してコイルを形成すると共に、前記コイルの内面
積を変更するために、前記幅広の接続部を有するコイル
導体を、接続部の長手方向に所定量ずらせた状態で配置
したことを特徴とする積層型インダクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33118296A JP3164000B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 積層型インダクタ |
| US08/988,241 US6124779A (en) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Multilayer-type inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33118296A JP3164000B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 積層型インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172831A true JPH10172831A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3164000B2 JP3164000B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=18240814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33118296A Expired - Lifetime JP3164000B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 積層型インダクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6124779A (ja) |
| JP (1) | JP3164000B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040966A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
| CN104051125A (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | Tdk株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
| US10102961B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated inductor |
Families Citing this family (24)
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|---|---|---|---|---|
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| US6345434B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6470545B1 (en) * | 1999-09-15 | 2002-10-29 | National Semiconductor Corporation | Method of making an embedded green multi-layer ceramic chip capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate |
| JP3494120B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2004-02-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃ部品 |
| JP3452028B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2003-09-29 | 株式会社村田製作所 | チップインダクタ及びその製造方法 |
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| DE10122393A1 (de) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Philips Corp Intellectual Pty | Flexible Leiterfolie mit einer elektronischen Schaltung |
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| JP3634305B2 (ja) | 2001-12-14 | 2005-03-30 | 三菱電機株式会社 | 積層インダクタンス素子 |
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| US8385043B2 (en) * | 2006-08-28 | 2013-02-26 | Avago Technologies ECBU IP (Singapoare) Pte. Ltd. | Galvanic isolator |
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| KR101630091B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| US11024454B2 (en) * | 2015-10-16 | 2021-06-01 | Qualcomm Incorporated | High performance inductors |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3812442A (en) * | 1972-02-29 | 1974-05-21 | W Muckelroy | Ceramic inductor |
| JPS5591103A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Tdk Corp | Laminated inductor |
| JPH02197183A (ja) * | 1988-03-29 | 1990-08-03 | Pennwalt Corp | 積層圧電構造及びその形成方法 |
| JPH05152132A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33118296A patent/JP3164000B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-12-10 US US08/988,241 patent/US6124779A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040966A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
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| JP2014179453A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| US9214270B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-12-15 | Tdk Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
| US10102961B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6124779A (en) | 2000-09-26 |
| JP3164000B2 (ja) | 2001-05-08 |
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