JPH1167554A - 積層型コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型コイル部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1167554A JPH1167554A JP9246196A JP24619697A JPH1167554A JP H1167554 A JPH1167554 A JP H1167554A JP 9246196 A JP9246196 A JP 9246196A JP 24619697 A JP24619697 A JP 24619697A JP H1167554 A JPH1167554 A JP H1167554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layers
- laminated
- coil
- electrode
- coil component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への実装性を低下させることなく、
効率よく外部電極を形成することが可能な積層型コイル
部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 積層体２６の積層方向Ａの上下両面の少
なくとも周辺部の一部に配設された電極層（上下両面側
電極層）１１ａ，１１ｂ及び、積層体２６の積層方向Ａ
と略平行な面に、所定の間隔をおいて露出させた、コイ
ル２と少なくとも一層が導通する複数の電極層（複数電
極層）１３の露出部分１３ａにメッキ膜からなる外部電
極３ａ，３ｂを形成する。
効率よく外部電極を形成することが可能な積層型コイル
部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 積層体２６の積層方向Ａの上下両面の少
なくとも周辺部の一部に配設された電極層（上下両面側
電極層）１１ａ，１１ｂ及び、積層体２６の積層方向Ａ
と略平行な面に、所定の間隔をおいて露出させた、コイ
ル２と少なくとも一層が導通する複数の電極層（複数電
極層）１３の露出部分１３ａにメッキ膜からなる外部電
極３ａ，３ｂを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタやＬＣ
複合部品などのコイル部品に関し、詳しくは、素子中に
積層型のコイルを配設してなる積層型インダクタや積層
型ＬＣ複合部品などの積層型コイル部品及びその製造方
法に関する。
複合部品などのコイル部品に関し、詳しくは、素子中に
積層型のコイルを配設してなる積層型インダクタや積層
型ＬＣ複合部品などの積層型コイル部品及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】代表的な積層型コイル部品の一つに積層
型インダクタがある。この積層型インダクタは、例え
ば、図１３，１４に示すように、素子５１中に積層型の
コイル５２を配設するとともに、コイル５２の両端部５
２ａ，５２ｂが露出した、積層方向Ａ（矢印で示す方
向）と平行で互いに対向する端面（側面）に、コイル５
２の両端部５２ａ，５２ｂと接続するように外部電極５
３ａ，５３ｂ（図１３，１４）を配設することにより形
成されている。
型インダクタがある。この積層型インダクタは、例え
ば、図１３，１４に示すように、素子５１中に積層型の
コイル５２を配設するとともに、コイル５２の両端部５
２ａ，５２ｂが露出した、積層方向Ａ（矢印で示す方
向）と平行で互いに対向する端面（側面）に、コイル５
２の両端部５２ａ，５２ｂと接続するように外部電極５
３ａ，５３ｂ（図１３，１４）を配設することにより形
成されている。
【０００３】なお、このような積層型インダクタは、従
来、次のような方法により製造されている。まず、図１
０に示すように、セラミックグリーンシート６１ｂの所
定の位置にバイアホール６２を形成し、このバイアホー
ル６２が形成された位置を含む所定の位置に、例えばＡ
ｇを主成分とするペーストを用いて内部電極（コイル５
２を構成する電極）６３を形成（印刷）し、このセラミ
ックグリーンシート６１ｂを所定枚数積み重ねるととも
に、コイル５２構成する内部電極６３が印刷されたセラ
ミックグリーンシート６１ｂの上面側及び下面側に内部
電極が印刷されていないセラミックグリーンシート６１
ａを積み重ね、圧着することにより、軸心方向が積層方
向Ａと平行なコイル５２が内部に形成された積層体（未
焼成の素子）６４（図１０，１２）を形成する。
来、次のような方法により製造されている。まず、図１
０に示すように、セラミックグリーンシート６１ｂの所
定の位置にバイアホール６２を形成し、このバイアホー
ル６２が形成された位置を含む所定の位置に、例えばＡ
ｇを主成分とするペーストを用いて内部電極（コイル５
２を構成する電極）６３を形成（印刷）し、このセラミ
ックグリーンシート６１ｂを所定枚数積み重ねるととも
に、コイル５２構成する内部電極６３が印刷されたセラ
ミックグリーンシート６１ｂの上面側及び下面側に内部
電極が印刷されていないセラミックグリーンシート６１
ａを積み重ね、圧着することにより、軸心方向が積層方
向Ａと平行なコイル５２が内部に形成された積層体（未
焼成の素子）６４（図１０，１２）を形成する。
【０００４】これにより、各セラミックグリーンシート
６１ｂの内部電極６３がバイアホール６２を介して接続
され、コイル５２（図１２，１３）が形成される。ま
た、積層体６４の内部に形成されたコイル５２の両端部
５２ａ，５２ｂは、それぞれ、積層体６４の側面（切断
端面）６４ａ，６４ｂ（図１２）に露出する。
６１ｂの内部電極６３がバイアホール６２を介して接続
され、コイル５２（図１２，１３）が形成される。ま
た、積層体６４の内部に形成されたコイル５２の両端部
５２ａ，５２ｂは、それぞれ、積層体６４の側面（切断
端面）６４ａ，６４ｂ（図１２）に露出する。
【０００５】なお、実際の製造工程では、複数の内部電
極（導体パターン）を印刷した面積の大きいセラミック
グリーンシート及び内部電極を印刷していないセラミッ
クグリーンシートを積層することにより、図１１に示す
ような積層ブロック６５を形成し、この積層ブロック６
５を切断線６６，６７に沿って積層方向Ａの方向に切断
して個々の積層体６４に分割する。
極（導体パターン）を印刷した面積の大きいセラミック
グリーンシート及び内部電極を印刷していないセラミッ
クグリーンシートを積層することにより、図１１に示す
ような積層ブロック６５を形成し、この積層ブロック６
５を切断線６６，６７に沿って積層方向Ａの方向に切断
して個々の積層体６４に分割する。
【０００６】それから、この積層体６４を焼成した後、
図１２に示すように、焼成後の積層体６４（素子５１）
の、コイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが露出した切断
端面６４ａ，６４ｂに導電ペーストを塗布し、焼き付け
ることにより外部電極５３ａ，５３ｂ（図１３，１４）
を形成する。なお、外部電極５３ａ，５３ｂの表面に
は、はんだ付き性を向上させるために、例えば、下層に
ニッケル、上層にスズ又ははんだからなる２層のメッキ
膜などが付与されることが多い。
図１２に示すように、焼成後の積層体６４（素子５１）
の、コイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが露出した切断
端面６４ａ，６４ｂに導電ペーストを塗布し、焼き付け
ることにより外部電極５３ａ，５３ｂ（図１３，１４）
を形成する。なお、外部電極５３ａ，５３ｂの表面に
は、はんだ付き性を向上させるために、例えば、下層に
ニッケル、上層にスズ又ははんだからなる２層のメッキ
膜などが付与されることが多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の積
層型インダクタの製造方法では、個々の素子を構成する
コイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが未焼成の積層ブロ
ック６５（図１１）の内部に位置しており、切断線６
６，６７に沿って切断した後にはじめて、切断端面６４
ａ，６４ｂ（図１２）に露出することになるため、切断
工程の後で、切断端面６４ａ，６４ｂに外部電極形成用
の導電ペーストを付与する工程と、付与した導電ペース
トを焼き付ける工程が必要で、導電ペーストを付与する
ための治具が必要になるばかりでなく、製造工程が複雑
化してコストの増大を招くという問題点がある。また、
上記従来例では、外部電極５３ａ，５３ｂがコイル５２
の端部５２ａ，５２ｂにのみ接続されているため、外部
電極５３ａ，５３ｂの素子５１への固着力が低く、接続
信頼性が低いという問題点がある。
層型インダクタの製造方法では、個々の素子を構成する
コイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが未焼成の積層ブロ
ック６５（図１１）の内部に位置しており、切断線６
６，６７に沿って切断した後にはじめて、切断端面６４
ａ，６４ｂ（図１２）に露出することになるため、切断
工程の後で、切断端面６４ａ，６４ｂに外部電極形成用
の導電ペーストを付与する工程と、付与した導電ペース
トを焼き付ける工程が必要で、導電ペーストを付与する
ための治具が必要になるばかりでなく、製造工程が複雑
化してコストの増大を招くという問題点がある。また、
上記従来例では、外部電極５３ａ，５３ｂがコイル５２
の端部５２ａ，５２ｂにのみ接続されているため、外部
電極５３ａ，５３ｂの素子５１への固着力が低く、接続
信頼性が低いという問題点がある。
【０００８】また、上記問題点は積層型インダクタの場
合に限られるものではなく、素子中に積層型のコイルを
配設してなる積層型ＬＣ複合部品などにも当てはまるも
のである。
合に限られるものではなく、素子中に積層型のコイルを
配設してなる積層型ＬＣ複合部品などにも当てはまるも
のである。
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、回路基板への実装性を低下させることなく効率よく
外部電極を形成することが可能で、しかも接続信頼性に
優れた積層型コイル部品及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
り、回路基板への実装性を低下させることなく効率よく
外部電極を形成することが可能で、しかも接続信頼性に
優れた積層型コイル部品及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の積層型コイル部品は、絶縁体
を介して積層された複数の内部電極を接続することによ
り、絶縁体の内部に積層型のコイルが形成された積層体
の表面に外部電極を配設してなる積層型コイル部品にお
いて、積層体の積層方向上下両面側の少なくとも周辺部
の一部に配設された電極層（上下両面側電極層）及び、
積層体の積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおいて
露出させた、前記コイルと少なくとも一層が導通する複
数の電極層（複数電極層）の露出部分にメッキ膜からな
る外部電極が形成されていることを特徴としている。
に、本発明（請求項１）の積層型コイル部品は、絶縁体
を介して積層された複数の内部電極を接続することによ
り、絶縁体の内部に積層型のコイルが形成された積層体
の表面に外部電極を配設してなる積層型コイル部品にお
いて、積層体の積層方向上下両面側の少なくとも周辺部
の一部に配設された電極層（上下両面側電極層）及び、
積層体の積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおいて
露出させた、前記コイルと少なくとも一層が導通する複
数の電極層（複数電極層）の露出部分にメッキ膜からな
る外部電極が形成されていることを特徴としている。
【００１１】外部電極をメッキにより上下両面側電極層
及び複数電極層の露出部分に直接に形成することができ
るため、従来の積層型コイル部品のように、導電ペース
トを塗布した後、これを焼き付けるという複雑な工程
や、導電ペーストを塗布するための治具などを必要とす
ることなく、効率よく外部電極を形成することが可能に
なり、製造コストの低減を図ることが可能になる。さら
に、外部電極が複数箇所において電極（複数電極層）と
接続するため、外部電極の固着力が向上するとともに、
接続信頼性が向上する。
及び複数電極層の露出部分に直接に形成することができ
るため、従来の積層型コイル部品のように、導電ペース
トを塗布した後、これを焼き付けるという複雑な工程
や、導電ペーストを塗布するための治具などを必要とす
ることなく、効率よく外部電極を形成することが可能に
なり、製造コストの低減を図ることが可能になる。さら
に、外部電極が複数箇所において電極（複数電極層）と
接続するため、外部電極の固着力が向上するとともに、
接続信頼性が向上する。
【００１２】また、本発明（請求項２）の積層型コイル
部品は、前記上下両面側電極層と前記複数電極層の露出
部分に形成されたメッキ膜からなる外部電極が一体化し
て一つの連続した電極膜を形成していることを特徴とし
ている。
部品は、前記上下両面側電極層と前記複数電極層の露出
部分に形成されたメッキ膜からなる外部電極が一体化し
て一つの連続した電極膜を形成していることを特徴とし
ている。
【００１３】上下両面側電極層と複数電極層の露出部分
に形成されたメッキ膜からなる外部電極を一体化させて
一つの連続した電極膜を形成するようにした場合、外部
電極を積層体に確実に固着させることが可能になり、接
続信頼性をさらに向上させることが可能になる。
に形成されたメッキ膜からなる外部電極を一体化させて
一つの連続した電極膜を形成するようにした場合、外部
電極を積層体に確実に固着させることが可能になり、接
続信頼性をさらに向上させることが可能になる。
【００１４】また、本発明（請求項３）の積層型コイル
部品は、前記複数電極層を構成する各電極層の間隔、及
び前記上下両面側電極層と前記上下両面側電極層に隣接
する前記複数電極層の間隔が７０μm以下であることを
特徴としている。
部品は、前記複数電極層を構成する各電極層の間隔、及
び前記上下両面側電極層と前記上下両面側電極層に隣接
する前記複数電極層の間隔が７０μm以下であることを
特徴としている。
【００１５】これにより、メッキにより形成される外部
電極を、メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体
化させて全体として一つの連続した電極膜とすることが
可能になり、本発明をより実効あらしめることができ
る。
電極を、メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体
化させて全体として一つの連続した電極膜とすることが
可能になり、本発明をより実効あらしめることができ
る。
【００１６】また、本発明（請求項４）の積層型コイル
部品は、複数の内部電極がバイアホールにより接続され
て、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形成し
ているとともに、積層体の、前記コイルの軸心方向の両
端側に近い位置に前記コイルと導通する外部電極が形成
されていることを特徴としている。
部品は、複数の内部電極がバイアホールにより接続され
て、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形成し
ているとともに、積層体の、前記コイルの軸心方向の両
端側に近い位置に前記コイルと導通する外部電極が形成
されていることを特徴としている。
【００１７】これにより、外部電極が横方向両端側にあ
る姿勢のときにコイルが横巻状態となる、いわゆるコイ
ル横巻タイプの積層型コイル部品を得ることが可能にな
り、設計の自由度を高めることが可能になる。
る姿勢のときにコイルが横巻状態となる、いわゆるコイ
ル横巻タイプの積層型コイル部品を得ることが可能にな
り、設計の自由度を高めることが可能になる。
【００１８】また、本発明（請求項５）の積層型コイル
部品は、複数の内部電極がバイアホールにより接続され
て、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形成し
ているとともに、積層体の積層方向に略平行で、かつ、
対向する面及びその近傍に前記コイルと導通する外部電
極が形成されていることを特徴としている。
部品は、複数の内部電極がバイアホールにより接続され
て、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形成し
ているとともに、積層体の積層方向に略平行で、かつ、
対向する面及びその近傍に前記コイルと導通する外部電
極が形成されていることを特徴としている。
【００１９】本発明は、コイルの両端側の引出し位置を
選択することにより、コイルの軸心方向と直交する方向
の両端側に外部電極が配設された、いわゆるコイル縦巻
タイプの積層型コイル部品にも適用することが可能であ
る。
選択することにより、コイルの軸心方向と直交する方向
の両端側に外部電極が配設された、いわゆるコイル縦巻
タイプの積層型コイル部品にも適用することが可能であ
る。
【００２０】また、本発明（請求項６）の積層型コイル
部品は、前記積層型コイル部品が積層型インダクタであ
り、前記コイルがインダクタンス素子として機能するも
のであることを特徴としている。
部品は、前記積層型コイル部品が積層型インダクタであ
り、前記コイルがインダクタンス素子として機能するも
のであることを特徴としている。
【００２１】本発明を積層型インダクタに適用した場
合、回路基板への実装性を低下させることなく効率よく
外部電極を形成することが可能で、しかも接続信頼性に
優れた積層型インダクタを得ることができる。
合、回路基板への実装性を低下させることなく効率よく
外部電極を形成することが可能で、しかも接続信頼性に
優れた積層型インダクタを得ることができる。
【００２２】また、本発明（請求項７）の積層型コイル
部品の製造方法は、本発明の積層型コイル部品を製造す
る方法にかかるものであって、絶縁体の内部に、積層さ
れた複数の内部電極を接続してなる積層型のコイルが形
成されているとともに、積層方向上下両面の少なくとも
周辺部の一部に電極層（上下両面側電極層）が配設さ
れ、かつ、積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおい
て、前記コイルと少なくとも一層が導通する複数の電極
層（複数電極層）が露出した積層体を形成し、この積層
体の、前記上下両面側電極層及び前記複数電極層の露出
部分に直接メッキを施すことにより、積層体の表面にメ
ッキ膜からなる外部電極を形成することを特徴としてい
る。
部品の製造方法は、本発明の積層型コイル部品を製造す
る方法にかかるものであって、絶縁体の内部に、積層さ
れた複数の内部電極を接続してなる積層型のコイルが形
成されているとともに、積層方向上下両面の少なくとも
周辺部の一部に電極層（上下両面側電極層）が配設さ
れ、かつ、積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおい
て、前記コイルと少なくとも一層が導通する複数の電極
層（複数電極層）が露出した積層体を形成し、この積層
体の、前記上下両面側電極層及び前記複数電極層の露出
部分に直接メッキを施すことにより、積層体の表面にメ
ッキ膜からなる外部電極を形成することを特徴としてい
る。
【００２３】これにより、回路基板への実装性を低下さ
せることなく効率よく外部電極を形成することが可能
で、しかも接続信頼性に優れた積層型コイル部品を効率
よく製造することが可能になり本発明をより実効あらし
めることができる。
せることなく効率よく外部電極を形成することが可能
で、しかも接続信頼性に優れた積層型コイル部品を効率
よく製造することが可能になり本発明をより実効あらし
めることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、以下の発明の実施の形態においては、磁性体セラミ
ック中にコイルを配設してなる積層型インダクタ及びそ
の製造方法を例にとって説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、以下の発明の実施の形態においては、磁性体セラミ
ック中にコイルを配設してなる積層型インダクタ及びそ
の製造方法を例にとって説明する。
【００２５】［実施形態１］図１はこの実施形態にかか
る積層型インダクタを構成する積層体の分解斜視図、図
２は外部電極を配設する前の積層体を示す斜視図、図３
は外部電極を形成した後の積層型インダクタ（完成品）
の斜視図、図４はこの実施形態にかかる積層型インダク
タの断面図である。
る積層型インダクタを構成する積層体の分解斜視図、図
２は外部電極を配設する前の積層体を示す斜視図、図３
は外部電極を形成した後の積層型インダクタ（完成品）
の斜視図、図４はこの実施形態にかかる積層型インダク
タの断面図である。
【００２６】この実施形態の積層型インダクタは、図
３，図４に示すように、素子１（積層体２６）中に積層
型のコイル２を配設するとともに、素子１の表面にコイ
ル２と導通する外部電極３ａ，３ｂを配設することによ
り形成されている。なお、外部電極３ａ，３ｂは、素子
１の積層方向Ａと平行で互いに対向する側面の両端側
（図２の上部側及び下部側）に露出した、コイル２の両
端部２ａ，２ｂ（図１，図３）と導通する複数の電極層
（複数電極層）１３の露出部分１３ａと、素子１の上面
側及び下面側の電極層（上下両面側電極層）１１ａ，１
１ｂ（図１，図２）上に形成されている。
３，図４に示すように、素子１（積層体２６）中に積層
型のコイル２を配設するとともに、素子１の表面にコイ
ル２と導通する外部電極３ａ，３ｂを配設することによ
り形成されている。なお、外部電極３ａ，３ｂは、素子
１の積層方向Ａと平行で互いに対向する側面の両端側
（図２の上部側及び下部側）に露出した、コイル２の両
端部２ａ，２ｂ（図１，図３）と導通する複数の電極層
（複数電極層）１３の露出部分１３ａと、素子１の上面
側及び下面側の電極層（上下両面側電極層）１１ａ，１
１ｂ（図１，図２）上に形成されている。
【００２７】また、外部電極３ａ，３ｂは、上下両面側
電極層１１ａ，１１ｂ及び、素子１の積層方向と略平行
で互いに対向する面に所定の間隔をおいて露出させた複
数電極層１３の露出部分１３ａ（図２）に電気メッキを
施すことにより形成されている。さらに、上下両面側電
極層１１ａ，１１ｂと複数電極層１３の露出部分１３ａ
に形成された外部電極３ａ，３ｂは、図３，図４に示す
ように、メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体
化して一つの連続した電極膜を形成している。なお、こ
の実施形態１の積層型インダクタは、外部電極３ａ，３
ｂが横方向両端側にある姿勢のときにコイル２が横巻状
態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部
品である。
電極層１１ａ，１１ｂ及び、素子１の積層方向と略平行
で互いに対向する面に所定の間隔をおいて露出させた複
数電極層１３の露出部分１３ａ（図２）に電気メッキを
施すことにより形成されている。さらに、上下両面側電
極層１１ａ，１１ｂと複数電極層１３の露出部分１３ａ
に形成された外部電極３ａ，３ｂは、図３，図４に示す
ように、メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体
化して一つの連続した電極膜を形成している。なお、こ
の実施形態１の積層型インダクタは、外部電極３ａ，３
ｂが横方向両端側にある姿勢のときにコイル２が横巻状
態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部
品である。
【００２８】次に、この積層型インダクタの製造方法に
ついて説明する。まず、図１に示すように、所定の位置
にバイアホール２２が形成され、かつ、バイアホール２
２が形成された位置を含む所定位置に、例えばＡｇを主
成分とする導電ペーストを印刷することにより内部電極
（導体パターン）１２が配設されたセラミックグリーン
シート２１ｂと、所定の位置にバイアホール２２が形成
され、かつ、表裏両主面の全面に電極１３（複数電極
層）が配設されたセラミックグリーンシート２１ａを用
意する。
ついて説明する。まず、図１に示すように、所定の位置
にバイアホール２２が形成され、かつ、バイアホール２
２が形成された位置を含む所定位置に、例えばＡｇを主
成分とする導電ペーストを印刷することにより内部電極
（導体パターン）１２が配設されたセラミックグリーン
シート２１ｂと、所定の位置にバイアホール２２が形成
され、かつ、表裏両主面の全面に電極１３（複数電極
層）が配設されたセラミックグリーンシート２１ａを用
意する。
【００２９】なお、セラミックグリーンシートとして
は、ドクターブレード法や引き上げ法などの方法により
形成されたものを用いることが可能である。また、セラ
ミック材料としては、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ
系などの磁性体セラミックや、空心コイル用の非磁性体
セラミックのいずれをも用いることが可能である。
は、ドクターブレード法や引き上げ法などの方法により
形成されたものを用いることが可能である。また、セラ
ミック材料としては、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ
系などの磁性体セラミックや、空心コイル用の非磁性体
セラミックのいずれをも用いることが可能である。
【００３０】それから、内部電極（導体パターン）１２
が配設されたセラミックグリーンシート２１ｂを所定枚
数積層するとともに、その上下両面側に、両主面の全面
に電極（複数電極層）１３が形成されたセラミックグリ
ーンシート２１ａを積層して圧着することにより、図２
に示すように、積層体２６（未焼成の素子１）を形成す
る。
が配設されたセラミックグリーンシート２１ｂを所定枚
数積層するとともに、その上下両面側に、両主面の全面
に電極（複数電極層）１３が形成されたセラミックグリ
ーンシート２１ａを積層して圧着することにより、図２
に示すように、積層体２６（未焼成の素子１）を形成す
る。
【００３１】これにより、内部電極１２がバイアホール
２２により電気的に接続されて、積層方向と軸心方向が
平行なコイル２（図３，図４）が形成されるとともに、
グリーンシート２１ａに配設されている複数電極層１３
もバイアホール２２により電気的に接続される。
２２により電気的に接続されて、積層方向と軸心方向が
平行なコイル２（図３，図４）が形成されるとともに、
グリーンシート２１ａに配設されている複数電極層１３
もバイアホール２２により電気的に接続される。
【００３２】また、セラミックグリーンシート２１ａに
形成された複数電極層１３の周辺部は、積層体２６の四
方の側面、すなわち、積層方向に平行な端面に露出して
露出部分１３ａとなる。なお、実際の製造工程では、複
数の内部電極（導体パターン）を印刷した面積の大きい
セラミックグリーンシート及び両主面の全面に電極が形
成されたセラミックグリーンシートを積層することによ
り、図５に示すような積層ブロック２７を形成し、この
積層ブロック２７を切断線２８，２９に沿って積層方向
Ａの方向に切断して個々の積層体２６に分割する。
形成された複数電極層１３の周辺部は、積層体２６の四
方の側面、すなわち、積層方向に平行な端面に露出して
露出部分１３ａとなる。なお、実際の製造工程では、複
数の内部電極（導体パターン）を印刷した面積の大きい
セラミックグリーンシート及び両主面の全面に電極が形
成されたセラミックグリーンシートを積層することによ
り、図５に示すような積層ブロック２７を形成し、この
積層ブロック２７を切断線２８，２９に沿って積層方向
Ａの方向に切断して個々の積層体２６に分割する。
【００３３】それから、この積層体２６を焼成した後、
積層体２６（素子１）（図２）の、上下両面側電極層１
１ａ，１１ｂ（すなわち複数電極層１３の最上層及び最
下層）及び、積層体２６の側面に露出した複数電極層１
３の露出部分１３ａに、電気メッキ法を施して、図３，
図４に示すように、メッキ膜からなる外部電極３ａ，３
ｂを形成する。この実施形態では、さらに、メッキ膜か
らなる外部電極３ａ，３ｂの表面に、はんだ付き性を向
上させるために、下層にニッケル、上層にスズ又ははん
だからなる２層のメッキ膜（図示せず）を付与した。
積層体２６（素子１）（図２）の、上下両面側電極層１
１ａ，１１ｂ（すなわち複数電極層１３の最上層及び最
下層）及び、積層体２６の側面に露出した複数電極層１
３の露出部分１３ａに、電気メッキ法を施して、図３，
図４に示すように、メッキ膜からなる外部電極３ａ，３
ｂを形成する。この実施形態では、さらに、メッキ膜か
らなる外部電極３ａ，３ｂの表面に、はんだ付き性を向
上させるために、下層にニッケル、上層にスズ又ははん
だからなる２層のメッキ膜（図示せず）を付与した。
【００３４】なお、この実施形態では、焼成後の積層体
２６において、各複数電極層１３の間の距離、及び上下
両面側電極層１１ａ，１１ｂと隣接する複数電極層１３
の間隔が７０μm以下になるようにしているので、複数
電極層１３の露出部分に形成されるメッキ膜が、メッキ
工程で複数電極層１３の厚み以上に成長して、図３，図
４に示すように、連続した電極膜となり、素子１の両端
側に一つの連続した電極膜からなる外部電極３ａ，３ｂ
が形成される。
２６において、各複数電極層１３の間の距離、及び上下
両面側電極層１１ａ，１１ｂと隣接する複数電極層１３
の間隔が７０μm以下になるようにしているので、複数
電極層１３の露出部分に形成されるメッキ膜が、メッキ
工程で複数電極層１３の厚み以上に成長して、図３，図
４に示すように、連続した電極膜となり、素子１の両端
側に一つの連続した電極膜からなる外部電極３ａ，３ｂ
が形成される。
【００３５】また、この実施形態の積層型インダクタに
おいては、外部電極３ａ，３ｂが電気メッキ法により形
成されているため、実装して使用する場合における回路
基板上の配線路などとのはんだ付き性や、はんだ耐熱性
に優れており、高い接続信頼性が得られる。また、上下
両面側電極層１１ａ，１１ｂに直接メッキ電極を形成す
るようにしているので、前述の従来の製造方法では必要
であった外部電極形成のための導電ペーストの塗布・焼
付けの工程が不要になり、製造工程を簡略化することが
できる。
おいては、外部電極３ａ，３ｂが電気メッキ法により形
成されているため、実装して使用する場合における回路
基板上の配線路などとのはんだ付き性や、はんだ耐熱性
に優れており、高い接続信頼性が得られる。また、上下
両面側電極層１１ａ，１１ｂに直接メッキ電極を形成す
るようにしているので、前述の従来の製造方法では必要
であった外部電極形成のための導電ペーストの塗布・焼
付けの工程が不要になり、製造工程を簡略化することが
できる。
【００３６】また、外部電極３ａ，３ｂが、積層体２６
（素子１）の、上下両面側電極層１１ａ，１１ｂの表面
のみではなく、積層体２６（素子１）の側面に露出した
複数電極層１３の露出部分１３ａの表面にも形成されて
いるため、回路基板上の配線路などとの固着力も大きく
なり、かつ、実装時のチップの立ち上がりを防止するこ
とができる。さらに、外部電極３ａ，３ｂが複数箇所に
おいて複数電極層１３の露出部分１３ａと接合している
ため、外部電極３ａ，３ｂの素子１への固着力が向上
し、接続信頼性が向上する。
（素子１）の、上下両面側電極層１１ａ，１１ｂの表面
のみではなく、積層体２６（素子１）の側面に露出した
複数電極層１３の露出部分１３ａの表面にも形成されて
いるため、回路基板上の配線路などとの固着力も大きく
なり、かつ、実装時のチップの立ち上がりを防止するこ
とができる。さらに、外部電極３ａ，３ｂが複数箇所に
おいて複数電極層１３の露出部分１３ａと接合している
ため、外部電極３ａ，３ｂの素子１への固着力が向上
し、接続信頼性が向上する。
【００３７】［実施形態２］上記実施形態１では、上下
両面側電極層１１ａ，１１ｂと、複数電極層１３がいず
れもセラミックグリーンシート２１ａの全面に電極を付
与することにより形成されている場合について説明した
が、図６，図７に示すように、上下両面側電極層１１
ａ，１１ｂ以外の複数電極層１３については、中央部に
電極膜のない環状のパターンとすることも可能である。
なお、この実施形態２の積層型インダクタにおいては、
上下両面側電極層１１ａ，１１ｂが形成されたセラミッ
クグリーンシート２１ａの裏面側の周辺部にも電極１１
ｃ，１１ｄが形成されている。
両面側電極層１１ａ，１１ｂと、複数電極層１３がいず
れもセラミックグリーンシート２１ａの全面に電極を付
与することにより形成されている場合について説明した
が、図６，図７に示すように、上下両面側電極層１１
ａ，１１ｂ以外の複数電極層１３については、中央部に
電極膜のない環状のパターンとすることも可能である。
なお、この実施形態２の積層型インダクタにおいては、
上下両面側電極層１１ａ，１１ｂが形成されたセラミッ
クグリーンシート２１ａの裏面側の周辺部にも電極１１
ｃ，１１ｄが形成されている。
【００３８】この実施形態２の積層型インダクタも、図
６に示すように、所定の内部電極１２が配設されたセラ
ミックグリーンシート２１ｂと、上下両面側電極層１１
ａ，１１ｂ又は複数電極層１３が形成されたセラミック
グリーンシート２１ａを積層、圧着し、各電極をバイア
ホール２２により接続させる工程を経て、上記実施形態
１の場合と同様の方法により容易に製造することが可能
である。なお、図６，図７において、図１〜４と同一符
号を付した部分は同一又は相当部分を示している。
６に示すように、所定の内部電極１２が配設されたセラ
ミックグリーンシート２１ｂと、上下両面側電極層１１
ａ，１１ｂ又は複数電極層１３が形成されたセラミック
グリーンシート２１ａを積層、圧着し、各電極をバイア
ホール２２により接続させる工程を経て、上記実施形態
１の場合と同様の方法により容易に製造することが可能
である。なお、図６，図７において、図１〜４と同一符
号を付した部分は同一又は相当部分を示している。
【００３９】この実施形態２の積層型インダクタの場合
も、積層体２６の側面には複数電極層１３が露出するの
で、上下両面側電極層１１ａ，１１ｂ及び複数電極層１
３の露出部分１３ａにメッキ膜からなる外部電極３ａ，
３ｂを形成して、実施形態１の場合と同様の効果を得る
ことができる。
も、積層体２６の側面には複数電極層１３が露出するの
で、上下両面側電極層１１ａ，１１ｂ及び複数電極層１
３の露出部分１３ａにメッキ膜からなる外部電極３ａ，
３ｂを形成して、実施形態１の場合と同様の効果を得る
ことができる。
【００４０】さらに、この実施形態２の積層型インダク
タの場合、電極材料の使用量を減らしてコストの低減を
図ることが可能になる。
タの場合、電極材料の使用量を減らしてコストの低減を
図ることが可能になる。
【００４１】また、この実施形態２の場合においても、
はんだ付き性を向上させるために、外部電極３ａ，３ｂ
の表面に、例えば、下層にニッケル、上層にスズ又はは
んだからなる２層のメッキ膜などを付与してもよいこと
はいうまでもない。
はんだ付き性を向上させるために、外部電極３ａ，３ｂ
の表面に、例えば、下層にニッケル、上層にスズ又はは
んだからなる２層のメッキ膜などを付与してもよいこと
はいうまでもない。
【００４２】［実施形態３］また、図８及び図９は本発
明のさらに他の実施形態にかかる積層型インダクタの構
成を示す分解斜視図である。この実施形態３にかかる積
層型インダクタは、図８，図９に示すように、素子１
（積層体２６）中に積層型のコイル２（図９）を配設す
るとともに、素子１の表面にコイル２と導通する外部電
極３ａ，３ｂ（図９）を配設することにより形成されて
いる。なお、外部電極３ａ，３ｂは、素子１の積層方向
Ａと平行な互いに対向する側面の上部から下部の全面に
わたって露出した、複数電極層１３の露出部分１３ａ
と、素子１の上面側及び下面側の電極層（上下両面側電
極層）１１ａ，１１ｂ上に形成されている。
明のさらに他の実施形態にかかる積層型インダクタの構
成を示す分解斜視図である。この実施形態３にかかる積
層型インダクタは、図８，図９に示すように、素子１
（積層体２６）中に積層型のコイル２（図９）を配設す
るとともに、素子１の表面にコイル２と導通する外部電
極３ａ，３ｂ（図９）を配設することにより形成されて
いる。なお、外部電極３ａ，３ｂは、素子１の積層方向
Ａと平行な互いに対向する側面の上部から下部の全面に
わたって露出した、複数電極層１３の露出部分１３ａ
と、素子１の上面側及び下面側の電極層（上下両面側電
極層）１１ａ，１１ｂ上に形成されている。
【００４３】また、外部電極３ａ，３ｂは、複数電極層
１３の露出部分１３ａと、上下両面側電極層１１ａ，１
１ｂ上に電気メッキを施すことにより形成されており、
メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体化して積
層体の上面側から下面側にまで達する一つの連続した電
極膜を形成している。なお、この実施形態３において
は、外部電極３ａ，３ｂが横方向両端側にある姿勢のと
きにコイル２が縦巻状態となる、いわゆるコイル縦巻タ
イプの積層型コイル部品が得られる。
１３の露出部分１３ａと、上下両面側電極層１１ａ，１
１ｂ上に電気メッキを施すことにより形成されており、
メッキ工程におけるメッキ膜の成長により一体化して積
層体の上面側から下面側にまで達する一つの連続した電
極膜を形成している。なお、この実施形態３において
は、外部電極３ａ，３ｂが横方向両端側にある姿勢のと
きにコイル２が縦巻状態となる、いわゆるコイル縦巻タ
イプの積層型コイル部品が得られる。
【００４４】この積層型インダクタも、図８に示すよう
に、内部電極が配設されず、上下両面側電極層１１ａ，
１１ｂ（複数電極層１３の最上層と最下層）が両端部に
形成されたセラミックグリーンシート３１ａ、積層体２
６の側面に露出する複数電極層１３が形成されたセラミ
ックグリーンシート３１ｂ（実質的に、上下両面側電極
層１１ａ，１１ｂが形成されたセラミックグリーンシー
ト３１ａと同じであってもよい）及びコイル２を構成す
る内部電極１２と、積層体２６の側面に露出する複数電
極層１３が形成されたセラミックグリーンシート３１ｃ
を積層、圧着し、各電極をバイアホール２２により接続
させる工程を経て、上記実施形態１の場合と同様の方法
により容易に製造することが可能である。
に、内部電極が配設されず、上下両面側電極層１１ａ，
１１ｂ（複数電極層１３の最上層と最下層）が両端部に
形成されたセラミックグリーンシート３１ａ、積層体２
６の側面に露出する複数電極層１３が形成されたセラミ
ックグリーンシート３１ｂ（実質的に、上下両面側電極
層１１ａ，１１ｂが形成されたセラミックグリーンシー
ト３１ａと同じであってもよい）及びコイル２を構成す
る内部電極１２と、積層体２６の側面に露出する複数電
極層１３が形成されたセラミックグリーンシート３１ｃ
を積層、圧着し、各電極をバイアホール２２により接続
させる工程を経て、上記実施形態１の場合と同様の方法
により容易に製造することが可能である。
【００４５】なお、図８，図９において、図１〜４と同
一符号を付した部分は同一又は相当部分を示している。
この実施形態の積層型インダクタの場合、積層体２６の
側面の上部から下部の全体にわたって露出した複数電極
層１３の露出部分１３ａに外部電極３ａ，３ｂを形成す
るようにしているので、実施形態１及び２の場合に比べ
てさらに固着力が大きく接続信頼性に優れた外部電極を
形成することが可能になる。
一符号を付した部分は同一又は相当部分を示している。
この実施形態の積層型インダクタの場合、積層体２６の
側面の上部から下部の全体にわたって露出した複数電極
層１３の露出部分１３ａに外部電極３ａ，３ｂを形成す
るようにしているので、実施形態１及び２の場合に比べ
てさらに固着力が大きく接続信頼性に優れた外部電極を
形成することが可能になる。
【００４６】また、この実施形態３の場合においても、
はんだ付き性を向上させるために、外部電極３ａ，３ｂ
の表面に、例えば、下層にニッケル、上層にスズ又はは
んだからなる２層のメッキ膜などを付与してもよいこと
はいうまでもない。
はんだ付き性を向上させるために、外部電極３ａ，３ｂ
の表面に、例えば、下層にニッケル、上層にスズ又はは
んだからなる２層のメッキ膜などを付与してもよいこと
はいうまでもない。
【００４７】なお、上記の発明の実施の形態において
は、積層型インダクタ及びその製造方法を例にとって説
明したが、本発明は、積層型インダクタに限らず、素子
中に積層型のコイルを配設してなる積層型ＬＣ複合部品
などの種々の積層型コイル部品に適用することが可能で
ある。
は、積層型インダクタ及びその製造方法を例にとって説
明したが、本発明は、積層型インダクタに限らず、素子
中に積層型のコイルを配設してなる積層型ＬＣ複合部品
などの種々の積層型コイル部品に適用することが可能で
ある。
【００４８】なお、本発明は、上記の実施形態に限定さ
れるものではなく、コイルを構成する内部電極、上下両
面側電極及び複数電極層を構成する電極材料の種類や、
電極パターン、外部電極を形成する際のメッキ条件など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
れるものではなく、コイルを構成する内部電極、上下両
面側電極及び複数電極層を構成する電極材料の種類や、
電極パターン、外部電極を形成する際のメッキ条件など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】上述のように、本発明の請求項１の積層
型コイル部品は、外部電極をメッキにより上下両面側電
極層及び複数電極層の露出部分に直接に形成することが
できるため、従来の積層型コイル部品のように、導電ペ
ーストを塗布した後、これを焼き付けるという複雑な工
程や、導電ペーストを塗布するための治具などを必要と
することなく、効率よく外部電極を形成することが可能
になり、製造コストの低減を図ることができる。さら
に、外部電極が複数箇所において電極（複数電極層）と
接続するため、外部電極の固着力が向上するとともに、
接続信頼性が向上する。
型コイル部品は、外部電極をメッキにより上下両面側電
極層及び複数電極層の露出部分に直接に形成することが
できるため、従来の積層型コイル部品のように、導電ペ
ーストを塗布した後、これを焼き付けるという複雑な工
程や、導電ペーストを塗布するための治具などを必要と
することなく、効率よく外部電極を形成することが可能
になり、製造コストの低減を図ることができる。さら
に、外部電極が複数箇所において電極（複数電極層）と
接続するため、外部電極の固着力が向上するとともに、
接続信頼性が向上する。
【００５０】また、請求項２の積層型コイル部品のよう
に、上下両面側電極層と複数電極層の露出部分に形成さ
れたメッキ膜からなる外部電極を一体化させて一つの連
続した電極膜を形成するようにした場合、外部電極を積
層体に確実に固着させることが可能になり、接続信頼性
をさらに向上させることができる。
に、上下両面側電極層と複数電極層の露出部分に形成さ
れたメッキ膜からなる外部電極を一体化させて一つの連
続した電極膜を形成するようにした場合、外部電極を積
層体に確実に固着させることが可能になり、接続信頼性
をさらに向上させることができる。
【００５１】また、請求項３の積層型コイル部品のよう
に、複数電極層を構成する各電極層の間隔、及び上下両
面側電極層と上下両面側電極層に隣接する複数電極層の
間隔を７０μm以下とした場合、メッキにより形成され
る外部電極を、メッキ工程におけるメッキ膜の成長によ
り一体化させて全体として一つの連続した電極膜とする
ことが可能になり、本発明をより実効あらしめることが
できる。
に、複数電極層を構成する各電極層の間隔、及び上下両
面側電極層と上下両面側電極層に隣接する複数電極層の
間隔を７０μm以下とした場合、メッキにより形成され
る外部電極を、メッキ工程におけるメッキ膜の成長によ
り一体化させて全体として一つの連続した電極膜とする
ことが可能になり、本発明をより実効あらしめることが
できる。
【００５２】また、請求項４の積層型コイル部品によれ
ば、外部電極が横方向両端側にある姿勢のときにコイル
が横巻状態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型
コイル部品を得ることが可能になり、設計の自由度を高
めることが可能になる。
ば、外部電極が横方向両端側にある姿勢のときにコイル
が横巻状態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型
コイル部品を得ることが可能になり、設計の自由度を高
めることが可能になる。
【００５３】また、請求項５の積層型コイル部品によれ
ば、コイルの軸心方向と直交する方向の両端側に外部電
極が配設された、いわゆるコイル縦巻タイプの積層型コ
イル部品を得ることも可能である。
ば、コイルの軸心方向と直交する方向の両端側に外部電
極が配設された、いわゆるコイル縦巻タイプの積層型コ
イル部品を得ることも可能である。
【００５４】また、請求項６の積層型コイル部品のよう
に、本発明を積層型インダクタに適用した場合、回路基
板への実装性を低下させることなく、効率よく外部電極
を形成することが可能な積層型インダクタを得ることが
できる。
に、本発明を積層型インダクタに適用した場合、回路基
板への実装性を低下させることなく、効率よく外部電極
を形成することが可能な積層型インダクタを得ることが
できる。
【００５５】また、本発明（請求項７）の積層型コイル
部品の製造方法によれば、回路基板への実装性を低下さ
せることなく効率よく外部電極を形成することが可能
で、しかも、接続信頼性に優れた積層型コイル部品を効
率よく製造することが可能になり本発明をより実効あら
しめることができる。
部品の製造方法によれば、回路基板への実装性を低下さ
せることなく効率よく外部電極を形成することが可能
で、しかも、接続信頼性に優れた積層型コイル部品を効
率よく製造することが可能になり本発明をより実効あら
しめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層型コイル部品
（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解斜視図で
ある。
（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解斜視図で
ある。
【図２】本発明の一実施形態にかかる積層型インダクタ
を製造する過程で形成された外部電極を配設する前の積
層体を示す斜視図である。
を製造する過程で形成された外部電極を配設する前の積
層体を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる積層型インダクタ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる積層型インダクタ
の断面図である。
の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる積層型インダクタ
の製造方法の一工程を示す図である。
の製造方法の一工程を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかる積層型コイル部
品（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解斜視図
である。
品（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解斜視図
である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかる積層型インダク
タの断面図である。
タの断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態にかかる積層型コ
イル部品（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解
斜視図である。
イル部品（積層型インダクタ）を構成する積層体の分解
斜視図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態にかかる積層型イ
ンダクタの断面図である。
ンダクタの断面図である。
【図１０】従来の積層型コイル部品（積層型インダク
タ）を構成する積層体の分解斜視図である。
タ）を構成する積層体の分解斜視図である。
【図１１】従来の積層型インダクタの製造方法を示す図
である。
である。
【図１２】従来の積層型コイル部品を製造する過程で形
成された外部電極を配設する前の積層体を示す斜視図で
ある。
成された外部電極を配設する前の積層体を示す斜視図で
ある。
【図１３】従来の積層型インダクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図１４】従来の積層型インダクタの断面図である。
１ 素子 ２ コイル ２ａ，２ｂ コイルの両端部 ３ａ，３ｂ 外部電極 １１ａ，１１ｂ 上下両面側電極層 １１ｃ，１１ｄ 電極 １２ 内部電極 １３ 複数電極層 １３ａ 複数電極層の露出部分 ２１ａ 上下両面側電極層・複数電極層が形
成されたセラミックグリーンシート ２１ｂ 内部電極が形成されたセラミックグ
リーンシート ２２ バイアホール ２７ 積層ブロック ２６ 積層体 ２８，２９ 切断線 ３１ａ 上下両面側電極層が形成されたセラ
ミックグリーンシート ３１ｂ 複数電極層が形成されたセラミック
グリーンシート ３１ｃ 内部電極と複数電極層の両方が形成
されたセラミックグリーンシート Ａ 積層方向
成されたセラミックグリーンシート ２１ｂ 内部電極が形成されたセラミックグ
リーンシート ２２ バイアホール ２７ 積層ブロック ２６ 積層体 ２８，２９ 切断線 ３１ａ 上下両面側電極層が形成されたセラ
ミックグリーンシート ３１ｂ 複数電極層が形成されたセラミック
グリーンシート ３１ｃ 内部電極と複数電極層の両方が形成
されたセラミックグリーンシート Ａ 積層方向
Claims (7)
- 【請求項１】絶縁体を介して積層された複数の内部電極
を接続することにより、絶縁体の内部に積層型のコイル
が形成された積層体の表面に外部電極を配設してなる積
層型コイル部品において、 積層体の積層方向上下両面側の少なくとも周辺部の一部
に配設された電極層（上下両面側電極層）及び、積層体
の積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおいて露出さ
せた、前記コイルと少なくとも一層が導通する複数の電
極層（複数電極層）の露出部分にメッキ膜からなる外部
電極が形成されていることを特徴とする積層型コイル部
品。 - 【請求項２】前記上下両面側電極層と前記複数電極層の
露出部分に形成されたメッキ膜からなる外部電極が一体
化して一つの連続した電極膜を形成していることを特徴
とする請求項１記載の積層型コイル部品。 - 【請求項３】前記複数電極層を構成する各電極層の間
隔、及び前記上下両面側電極層と前記上下両面側電極層
に隣接する前記複数電極層の間隔が７０μm以下である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型コイル
部品。 - 【請求項４】複数の内部電極がバイアホールにより接続
されて、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形
成しているとともに、積層体の、前記コイルの軸心方向
の両端側に近い位置に前記コイルと導通する外部電極が
形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の積層型コイル部品。 - 【請求項５】複数の内部電極がバイアホールにより接続
されて、軸心が積層体の積層方向と略平行なコイルを形
成しているとともに、積層体の積層方向に略平行で、か
つ、対向する面及びその近傍に前記コイルと導通する外
部電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載の積層型コイル部品。 - 【請求項６】前記積層型コイル部品が積層型インダクタ
であり、前記コイルがインダクタンス素子として機能す
るものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか
に記載の積層型コイル部品。 - 【請求項７】絶縁体の内部に、積層された複数の内部電
極を接続してなる積層型のコイルが形成されているとと
もに、積層方向上下両面の少なくとも周辺部の一部に電
極層（上下両面側電極層）が配設され、かつ、積層方向
と略平行な面に、所定の間隔をおいて、前記コイルと少
なくとも一層が導通する複数の電極層（複数電極層）が
露出した積層体を形成し、この積層体の、前記上下両面
側電極層及び前記複数電極層の露出部分に直接メ ッキを施すことにより、積層体の表面にメッキ膜からな
る外部電極を形成することを特徴とする請求項１〜６の
いずれかに記載の積層型コイル部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9246196A JPH1167554A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9246196A JPH1167554A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167554A true JPH1167554A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17144947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9246196A Withdrawn JPH1167554A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167554A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445593B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2002367833A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
| JP2004096872A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Hitachi Metals Ltd | 積層コイル |
| JP2009170875A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2009295819A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2011155240A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2012086397A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8547682B2 (en) | 2009-04-24 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including directly plated external electrodes |
| TWI501262B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-09-21 | Taiyo Yuden Kk | Magnetic materials and coil parts |
| US9418790B2 (en) | 2007-12-21 | 2016-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| KR20160127040A (ko) | 2014-03-27 | 2016-11-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 |
| JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
| US10068705B2 (en) | 2014-03-26 | 2018-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component |
| US11232895B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-01-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing coil component |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9246196A patent/JPH1167554A/ja not_active Withdrawn
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445593B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2002367833A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
| JP2004096872A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Hitachi Metals Ltd | 積層コイル |
| JP2009170875A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US9418790B2 (en) | 2007-12-21 | 2016-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| JP2009295819A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8547682B2 (en) | 2009-04-24 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including directly plated external electrodes |
| JP5454684B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8760256B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method thereof |
| CN102939634A (zh) * | 2010-06-09 | 2013-02-20 | 株式会社村田制作所 | 电子元件及其制造方法 |
| WO2011155240A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5459400B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US8742881B2 (en) | 2010-06-11 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JPWO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2012086397A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| TWI501262B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-09-21 | Taiyo Yuden Kk | Magnetic materials and coil parts |
| US10068705B2 (en) | 2014-03-26 | 2018-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component |
| KR20160127040A (ko) | 2014-03-27 | 2016-11-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 |
| US9899152B2 (en) | 2014-03-27 | 2018-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
| US10475569B2 (en) | 2015-07-14 | 2019-11-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Inductor and printed circuit board |
| US11232895B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-01-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6189200B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
| US6153290A (en) | Multi-layer ceramic substrate and method for producing the same | |
| US6730183B2 (en) | Laminated ceramic electronic components and manufacturing method therefor | |
| US20040141297A1 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component | |
| JPH1167554A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP3502988B2 (ja) | 多端子型の積層セラミック電子部品 | |
| JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| KR100370670B1 (ko) | 인덕터 소자 및 그 제조방법 | |
| JPH10172831A (ja) | 積層型インダクタ | |
| KR100489820B1 (ko) | 세라믹 다층기판 및 그 제조방법 | |
| JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
| JP3554784B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| US6551426B2 (en) | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component | |
| JP2000106322A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
| JP2946261B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0757935A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH11214235A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0563007B2 (ja) | ||
| JP3684290B2 (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JPH06224483A (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JPH06252558A (ja) | 多層ガラスセラミックキャビティ基板 | |
| JPH03263311A (ja) | 積層複合部品 | |
| JP2000082626A (ja) | インダクタ素子およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |