JPH0942600A - 薬液供給装置 - Google Patents

薬液供給装置

Info

Publication number
JPH0942600A
JPH0942600A JP19722695A JP19722695A JPH0942600A JP H0942600 A JPH0942600 A JP H0942600A JP 19722695 A JP19722695 A JP 19722695A JP 19722695 A JP19722695 A JP 19722695A JP H0942600 A JPH0942600 A JP H0942600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
chemical
solution
chemical liquid
supply pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19722695A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Niuchi
正城 似内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Priority to JP19722695A priority Critical patent/JPH0942600A/ja
Publication of JPH0942600A publication Critical patent/JPH0942600A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pipeline Systems (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液漏れを直ちに検知できる薬液供給装置を提
供する。 【構成】 半導体ウエハWをエッチング液L1 に浸漬し
てこの半導体ウエハWにエッチング処理を施す処理槽2
と、処理槽2にエッチング液L1 を供給する薬液供給管
4とを有している。薬液供給管4の途中には、エッチン
グ液L1 を処理槽2に向かって流すポンプ5が設けられ
ている。また、薬液供給管4を包囲するようにして、流
入口7aより薬液供給管4の外周に沿って流れて流出口
7bから流出する純水L2 によりエッチング液L1 を所
定の温度に調節するクールニクス7が取り付けられてい
る。クールニクス7の流出口7b近傍には、純水L2
のイオン量から薬液供給管4を流れるエッチング液L1
の漏洩を検知するイオン電極式液漏れセンサ8が設置さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハなどのワー
クに所定の処理を施すための薬液供給装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体ウエハ(ワーク)の表面
上に形成された薄膜をウエット・エッチングする場合に
は、この半導体ウエハを薬液供給装置の処理槽に入れら
れたエッチング液つまり薬液に浸漬して行っている。そ
して、エッチング液は薬液供給管によって処理槽に供給
される。
【0003】薬液供給装置では、ピンホールやリーク点
から漏洩した薬液が外部に拡散して人体へ悪影響を及ぼ
したり周辺環境を汚染することを未然に防止するため、
薬液供給管に液漏れセンサを設置してこれを検知してい
る。
【0004】なお、薬液供給装置を詳しく記載している
例としては、たとえば、工業調査会発行、「超LSI製
造・試験装置ガイドブック<1994年版>」(1993年11月
20日発行)、P157〜P162がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した装置
では、液漏れセンサが漏洩した薬液を直接検知する構造
とされているために、漏れ出た薬液が液漏れセンサにま
で到達しなければ液漏れを検知することができず、液漏
れ箇所が液漏れセンサから遠い場合には多量の液漏れを
許容してしまうことになるのみならず、液漏れの発生か
ら検知までにタイムラグが生じることになる。
【0006】また、液漏れが微量の場合には、薬液が液
漏れセンサに到達することができずに検出そのものが困
難になる。
【0007】さらに、液漏れの検出能力が液漏れセンサ
の取り付け場所に大きく依存し、安定的な検知ができな
くなる。
【0008】そして、薬液供給装置には、薬液供給管の
外周に沿って溶液を流すことにより薬液を所定の温度に
調節するクールニクスつまり温度調節部が取り付けられ
ているものも多いが、このように外周に溶液が存在する
部位には液漏れセンサが取り付けられず、最も液漏れし
やすい温度調節部での液漏れの検知ができない。
【0009】そこで、本発明の目的は、薬液供給管から
の液漏れを直ちに検知することのできる薬液供給装置を
提供することにある。
【0010】本発明の他の目的は、薬液供給管からの微
量の液漏れも確実に検知することのできる薬液供給装置
を提供することにある。
【0011】本発明のさらに他の目的は、液漏れセンサ
の取り付け場所に拘束されることなく、薬液供給管から
の液漏れを検知することのできる薬液供給装置を提供す
ることにある。
【0012】本発明のさらに他の目的は、温度調節部に
おける薬液供給管からの薬液の漏れを検知することので
きる薬液供給装置を提供することにある。
【0013】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【0015】すなわち、本発明の薬液供給装置は、ワー
クを薬液に浸漬して該ワークに所定の処理を施す処理槽
と、この処理槽に薬液を供給する薬液供給管とを有して
いる。薬液供給管の途中には、薬液を処理槽に向かって
流すポンプが設けられている。また、薬液供給管を包囲
するようにして、流入口より薬液供給管の外周に沿って
流れて流出口から流出する溶液により薬液を所定の温度
に調節する温度調節部が取り付けられている。温度調節
部には、溶液の特性の変化から薬液供給管を流れる薬液
の漏洩を検知する液漏れセンサが設置されている。
【0016】また、本発明の薬液供給装置は、ワークを
薬液に浸漬して該ワークに所定の処理を施す処理槽と、
この処理槽に薬液を供給する薬液供給管とを有してい
る。薬液供給管の途中には、薬液を処理槽に向かって流
すポンプが設けられている。また、所定の間隔を開けて
薬液供給管のほぼ全体を被うようにして、一方端に形成
された流入口より溶液を導入してこれを薬液供給管の外
周に沿って流して流出口から流出させる外殻配管が設け
られている。外殻配管には、溶液の特性の変化から薬液
供給管を流れる薬液の漏洩を検知する液漏れセンサが設
置されている。
【0017】これらの装置において、液漏れセンサは温
度調節部の流出口近傍に設置することが望ましい。温度
調節部や外殻配管の溶液には純水を用いることができ
る。さらに、液漏れセンサとしては、イオン電極式液漏
れセンサ、電気伝導度計式液漏れセンサあるいはpH計
式液漏れセンサを用いることができる。
【0018】
【作用】上記のような構成の薬液供給装置によれば、温
度調節部や外殻配管内を流れる溶液の特性の変化を液漏
れセンサが検出することによって薬液供給管からの薬液
の漏洩発生を検知することとしているので、液漏れを発
生後直ちに検知することが可能になる。
【0019】また、溶液中に混入した薬液を検出するこ
ととしているので、微量の液漏れも検知することができ
る。
【0020】液漏れセンサを流出口近傍に設置すること
により、液漏れ箇所が該センサから遠い位置であって
も、確実にこれを検知することができる。
【0021】溶液の特性の変化を利用して液漏れを検知
しているので、漏洩が最も発生しやすい温度調節部にお
ける液漏れの検知が可能になる。
【0022】そして、外殻配管で薬液供給管全体を被う
ことによって、薬液供給管のいずれの箇所で漏洩した薬
液も1台の液漏れセンサにより検知することが可能にな
る。
【0023】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返し
の説明は省略する。
【0024】(実施例1)図1は本発明の一実施例であ
る薬液供給装置を示す概略図である。
【0025】本実施例の薬液供給装置は、たとえば半導
体装置のエッチング(ウエット・エッチング)にて用い
られるものであり、フッ酸(HF)やフッ化アンモニウ
ム(NH4 F)あるいはその混合液(NH4 HF)とい
ったエッチング液(薬液)L1 により半導体ウエハ(ワ
ーク)Wにエッチング処理を施すものである。なお、エ
ッチング液L1 はこれら以外の薬液であってもよい。
【0026】カセット1に保持された半導体ウエハWを
エッチング液L1 に浸漬してこれにエッチング処理を施
す処理槽2の外側には液受け槽3が設けられており、処
理槽2と液受け槽3とはそれぞれの底面に接続された薬
液供給管4で連通されている。この薬液供給管4は内壁
が電解研磨で鏡面仕上げとされたステンレス鋼により構
成されており、薬液供給管4を通過するときにおけるエ
ッチング液L1 の汚染が未然に防止されている。
【0027】薬液供給管4の途中にはエッチング液L1
を処理槽2に向かって流すポンプ5およびエッチング液
1 を濾過するフィルタ6が設けられている。したがっ
て、本薬液供給装置では処理槽2でエッチング処理に供
されたエッチング液L1 がオーバーフローして液受け槽
3に流れ出し、これがポンプ5により薬液供給管4を経
てフィルタ6で浄化されて再び処理槽2に至る循環系が
形成されている。なお、このような循環系を構成するの
ではなく、エッチング液L1 が貯蔵された薬液槽と処理
槽2とを薬液供給管4によって接続し、薬液層から処理
槽2へ供給されたエッチング液L1 を処理後に廃棄する
ようにしてもよい。
【0028】薬液供給管4にはエッチング液L1 を最適
処理温度であるたとえば24℃に調節するクールニクス
(温度調節部)7が取り付けられている。このクールニ
クス7は薬液供給管4に沿ってこれを包囲するように設
けられており、その一方端には温調器と接続されてたと
えば24℃の純水(溶液)L2 が流入する流入口7aが、
他方端には該純水L2 が流出する流出口7bがそれぞれ
形成されている。そして、流入口7aより導入された純
水L2 は薬液供給管4の外周に沿って流れてエッチング
液L1 を前記した温度に調節した後、流出口7bから排
出されて温調器へ戻される。なお、薬液供給管4はクー
ルニクス7の位置において蛇行形状に形成されて純水L
2 との接触面積が広くとられ、純水L2 による調温が確
実に行われるようになっている。なお、調温手段として
は、本実施例のような純水L2 以外にも、たとえば水道
水など他の溶液を用いることも可能である。
【0029】クールニクス7の流出口7bの近傍にはイ
オン電極式液漏れセンサ(液漏れセンサ)8が設置され
ている。このイオン電極式液漏れセンサ8には、薬液と
して用いられたたとえばフッ酸のF- イオンに対応して
フッ素イオン電極が用いられており、該フッ素イオン電
極と比較電極とが共に純水L2 に浸漬されている。そし
て、純水L2 中にエッチング液L1 であるフッ酸が混入
することによって捕獲されるF- のイオンで両電極間に
発生する電位差が所定の値以上になることにより、漏洩
の可能性が高いクールニクス7の部位における薬液供給
管4からのエッチング液L1 の液漏れが検知されるよう
になっている。ここで、エッチング液L1 が塩酸の場合
には塩素イオン電極が、アンモニアの場合にはアンモニ
アイオン電極が用いられる。
【0030】なお、エッチング液L1 の漏洩を確実に検
知するためには、このようにイオン電極式液漏れセンサ
8を純水L2 の流れの下流に当たる流出口7b近傍に設
置するのが好ましいと考えられるが、他の箇所に設置し
てもよい。
【0031】検知されたエッチング液L1 の漏洩をアラ
ームによって作業者に知らせるため、イオン電極式液漏
れセンサ8には警報発生部9が接続されている。なお、
警報発生部9による漏洩発生の警報は、たとえば警告灯
の点滅などアラーム以外の他の手段を用いてもよい。
【0032】本薬液供給装置における薬液供給管4から
のエッチング液L1 の漏洩は次のようにして検知され
る。
【0033】半導体ウエハWにエッチング処理を施すた
め、フィルタ6に濾過されたエッチング液L1 をクール
ニクス7で調温して処理槽2に供給している状態におい
て、継ぎ目や溶接箇所などの多いクールニクス7の位置
でリークがあると、漏洩したエッチング液L1 は調温の
ため薬液供給管4に沿って流れている純水L2 中に流れ
出す。したがって、純水L2 中にはエッチング液L1
イオン、たとえばFイオンが存在するようになる。
【0034】漏洩したエッチング液L1 は純水L2 とと
もに流出口7bに向かって流される。そして、流出口7
bの近傍に設けられてイオン量を連続モニタしているイ
オン電極式液漏れセンサ8のフッ素イオン電極にエッチ
ング液L1 のF- イオンが検出されると、比較電極との
間に電位差が発生する。この電位差が規定の数値以上に
なった場合にエッチング液L1 の漏洩として検知され
る。
【0035】イオン電極式液漏れセンサ8により漏洩が
検知されると、警報発生部9からアラームが鳴ってこれ
が作業者に知らされ、漏洩情報を受領した作業者は装置
を停止して製品の着工を中止し、漏洩箇所を修復する方
策を講じることになる。
【0036】このように、本実施例による薬液供給装置
によれば、クールニクス7内を流れる純水L2 に混入し
た薬液供給管4からのエッチング液L1 のイオンの有無
をイオン電極式液漏れセンサ8により検出し、これによ
り漏洩発生を検知することとしているので、クールニク
ス7における液漏れがタイムラグなく発生後直ちに検知
される。
【0037】また、純水L2 中に混入したエッチング液
1 を検出することとしているので、僅かの液漏れも検
知することができる。
【0038】さらに、イオン電極式液漏れセンサ8を流
出口7bの近傍に設置しているので、液漏れ箇所が該イ
オン電極式液漏れセンサ8から遠い位置であっても、1
台のイオン電極式液漏れセンサ8で確実にこれを検知す
ることができる。
【0039】そして、純水L2 を利用して液漏れを検知
しているので、クールニクス7の部位のように薬液供給
管4の外周に溶液が存在する部位における液漏れの検知
が可能になる。
【0040】(実施例2)図2は本発明の他の実施例で
ある薬液供給装置を示す概略図である。
【0041】本実施例の薬液供給装置では、薬液供給管
4と所定の間隔を開けてこの薬液供給管4のほぼ全体を
被うようにして外殻配管10が設けられている点で、前
記した実施例1による薬液供給装置と異なっている。
【0042】外殻配管10の一方端には純水L2 が流入
する流入口10aが、他方端には該純水L2 が流出する
流出口10bがそれぞれ形成されており、導入された純
水L2 は薬液供給管4の外周に沿って流れるようになっ
ている。また、流出口10bの近傍にはイオン電極式液
漏れセンサ8が取り付けられている。
【0043】このように外殻配管10で薬液供給管4全
体を被うことによって、液受け槽3から処理槽2に至る
薬液供給管4のいずれの箇所で漏洩したエッチング液L
1 もイオン電極式液漏れセンサ8により検出されるよう
になるので、循環系全体における液漏れを1台のイオン
電極式液漏れセンサ8で直ちに検知することが可能にな
る。
【0044】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0045】たとえば、本実施例においては、液漏れセ
ンサとしてイオン電極式液漏れセンサ8が用いられてい
るが、純水L2 の特性の変化から液漏れを検出すること
のできる他の種々の液漏れセンサを用いることができ
る。たとえば、イオンにより変化する溶液の電気伝導率
(導電率)を利用して薬液の漏洩を検知する電気伝導計
式液漏れセンサや、溶液における酸性、アルカリ性の度
合いの変化を利用して薬液の漏洩を検知するpH計式液
漏れセンサを用いることなどが可能である。
【0046】また、本実施例において供給される薬液は
エッチング液L1 であるが、これに限定されるものでは
なく、たとえば硫酸、塩酸、硝酸、過酸化水素、アンモ
ニア水など洗浄用あるいはフォトレジスト用の種々の薬
液を供給することが可能である。ワークとしての半導体
ウエハWについても、たとえばプリント配線基板など他
の種々のものを適用することが可能である。なお、この
場合の薬液としては洗浄用のエタノールを供給すること
などが考えられる。
【0047】さらに、本発明による薬液供給装置は半導
体の製造における薬液供給装置に限定されるものではな
く、他の種々の分野の薬液供給装置として用いることが
可能である。
【0048】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【0049】(1).すなわち、本発明による薬液供給装置
によれば、温度調節部や外殻配管内を流れる溶液の特性
の変化を液漏れセンサが検出することによって薬液供給
管からの薬液の漏洩発生を検知することとしているの
で、液漏れを発生後直ちに感度よく検知することが可能
になる。
【0050】(2).また、溶液中に混入した薬液を検出す
ることとしているので、微量の液漏れも検知することが
できる。
【0051】(3).液漏れセンサを流出口近傍に設置する
ことにより、液漏れ箇所が該センサから遠い位置であっ
ても、確実にこれを検知することができる。
【0052】(4).溶液の特性の変化を利用して液漏れを
検知しているので、漏洩が最も発生しやすい温度調節部
における液漏れの検知が可能になる。
【0053】(5).外殻配管で薬液供給管全体を被うこと
によって、薬液供給管のいずれの箇所で漏洩した薬液も
1台の液漏れセンサにより検知することが可能になる。
【0054】(6).前記した(1) 〜(5) により、液漏れに
よる薬液の無駄や薬品ガスの雰囲気への散乱による作業
者への悪影響、製品への二次汚染などを未然に防止する
ことができ、さらには装置自体の腐食を防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1による薬液供給装置を示す概
略図である。
【図2】本発明の実施例2による薬液供給装置を示す概
略図である。
【符号の説明】
1 カセット 2 処理槽 3 液受け槽 4 薬液供給管 5 ポンプ 6 フィルタ 7 クールニクス(温度調節部) 7a 流入口 7b 流出口 8 イオン電極式液漏れセンサ(液漏れセンサ) 9 警報発生部 10 外殻配管 10a 流入口 10b 流出口 L1 エッチング液(薬液) L2 純水(溶液) W 半導体ウエハ(ワーク)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを薬液に浸漬して該ワークに所定
    の処理を施す処理槽と、 前記処理槽に薬液を供給する薬液供給管と、 前記薬液供給管の途中に設けられ、前記薬液を前記処理
    槽に向かって流すポンプと、 前記薬液供給管を包囲するようにして取り付けられ、流
    入口より前記薬液供給管の外周に沿って流れて流出口か
    ら流出する溶液により前記薬液を所定の温度に調節する
    温度調節部と、 前記温度調節部に設置され、前記溶液の特性の変化から
    前記薬液供給管を流れる前記薬液の漏洩を検知する液漏
    れセンサとを有することを特徴とする薬液供給装置。
  2. 【請求項2】 ワークを薬液に浸漬して該ワークに所定
    の処理を施す処理槽と、 前記処理槽に薬液を供給する薬液供給管と、 前記薬液供給管の途中に設けられ、前記薬液を前記処理
    槽に向かって流すポンプと、 所定の間隔を開けて前記薬液供給管のほぼ全体を被うよ
    うに設けられ、一方端に形成された流入口より溶液を導
    入してこれを前記薬液供給管の外周に沿って流して流出
    口から流出させる外殻配管と、 前記外殻配管に設置され、前記溶液の特性の変化から前
    記薬液供給管を流れる前記薬液の漏洩を検知する液漏れ
    センサとを有することを特徴とする薬液供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の薬液供給装置に
    おいて、前記液漏れセンサは前記流出口近傍に設置され
    ていることを特徴とする薬液供給装置。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載の薬液供給装
    置において、前記溶液は純水であることを特徴とする薬
    液供給装置。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3または4記載の薬液供
    給装置において、前記液漏れセンサはイオン電極式液漏
    れセンサ、電気伝導度計式液漏れセンサまたはpH計式
    液漏れセンサであることを特徴とする薬液供給装置。
JP19722695A 1995-08-02 1995-08-02 薬液供給装置 Pending JPH0942600A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19722695A JPH0942600A (ja) 1995-08-02 1995-08-02 薬液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19722695A JPH0942600A (ja) 1995-08-02 1995-08-02 薬液供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0942600A true JPH0942600A (ja) 1997-02-14

Family

ID=16370944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19722695A Pending JPH0942600A (ja) 1995-08-02 1995-08-02 薬液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0942600A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105065914A (zh) * 2015-07-21 2015-11-18 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种湿法刻蚀工艺中刻蚀液输送管路***及输送方法
WO2016042667A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
CN108204525A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 中国石油化工股份有限公司 一种维持内漏水冷器安全运行的装置及方法
CN110107811A (zh) * 2019-05-31 2019-08-09 惠州市鸿宇泰科技有限公司 一种碱性蚀刻液生产的管道***

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016042667A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JPWO2016042667A1 (ja) * 2014-09-19 2017-06-01 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US9881818B2 (en) 2014-09-19 2018-01-30 Mitsubishi Electric Corporation Method for manufacturing semiconductor device
CN105065914A (zh) * 2015-07-21 2015-11-18 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种湿法刻蚀工艺中刻蚀液输送管路***及输送方法
CN108204525A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 中国石油化工股份有限公司 一种维持内漏水冷器安全运行的装置及方法
CN108204525B (zh) * 2016-12-16 2019-09-27 中国石油化工股份有限公司 一种维持内漏水冷器安全运行的装置及方法
CN110107811A (zh) * 2019-05-31 2019-08-09 惠州市鸿宇泰科技有限公司 一种碱性蚀刻液生产的管道***

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3142195B2 (ja) 薬液供給装置
US6138698A (en) Ultrasonic cleaning apparatus
JP2008118109A (ja) ノズルおよびそれを備える基板処理装置
KR20010053300A (ko) 반도체 및 기타 장치 침지처리 방법 및 장치
KR20040002900A (ko) 메가존 시스템
US7311847B2 (en) System and method for point-of-use filtration and purification of fluids used in substrate processing
JP4055839B2 (ja) 液面検出装置及び方法
JPH0942600A (ja) 薬液供給装置
JPH0910709A (ja) 基板処理装置
JP4299515B2 (ja) 水素水製造装置
US6648982B1 (en) Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment
KR100752653B1 (ko) 약액조 내에 가열부를 구비하는 기판 습식 처리 장치 및상기 장치를 사용한 기판 처리용 케미컬 가열 방법
JP3175394U (ja) 処理液の脱気装置
JP6149421B2 (ja) 溶液の供給方法及び供給装置
US8778085B2 (en) Dissolved nitrogen concentration monitoring method, substrate cleaning method, and substrate cleaning apparatus
JP3519603B2 (ja) 基板処理装置
JP3400271B2 (ja) 基板処理装置の処理液加熱装置
JP2002280350A (ja) 液処理装置
JP3386946B2 (ja) 基板への処理液の供給装置用脱気装置
JPH0737857A (ja) 処理液監視装置
JPH10172947A (ja) 単槽式洗浄方法およびその装置
JPH08145947A (ja) 高比抵抗液体の液質監視方法、その液質監視装置、及びその液質監視システム
KR20020026693A (ko) 반도체 공정의 습식 세정 장치
JP2006234382A (ja) 温度測定システム
KR19980057772U (ko) 습식각처리장치