JPH09309085A - 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 - Google Patents
搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置Info
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- JPH09309085A JPH09309085A JP12797396A JP12797396A JPH09309085A JP H09309085 A JPH09309085 A JP H09309085A JP 12797396 A JP12797396 A JP 12797396A JP 12797396 A JP12797396 A JP 12797396A JP H09309085 A JPH09309085 A JP H09309085A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反転機構などの複雑な機構を不要とし、簡単
な機構で実装面が上側にされた半導体装置を確実に搬送
する。 【解決手段】 搬送機構に設けられた半導体装置Ｓ１を
吸着固定するチャックヘッド４の先端部には、所定の厚
さの表面が平坦で通気性が良好な、ポリエステルなどの
スポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。こ
の弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１に所定の圧力で押し
つけながら真空吸着することにより、弾力性柔軟材５が
半導体装置Ｓ１のバンプＢの形状に沿って変形し、検査
工程などの実装面が上側にされた半導体装置Ｓ１であっ
ても弾力性柔軟材５が確実に密着し、吸着固定する。
な機構で実装面が上側にされた半導体装置を確実に搬送
する。 【解決手段】 搬送機構に設けられた半導体装置Ｓ１を
吸着固定するチャックヘッド４の先端部には、所定の厚
さの表面が平坦で通気性が良好な、ポリエステルなどの
スポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。こ
の弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１に所定の圧力で押し
つけながら真空吸着することにより、弾力性柔軟材５が
半導体装置Ｓ１のバンプＢの形状に沿って変形し、検査
工程などの実装面が上側にされた半導体装置Ｓ１であっ
ても弾力性柔軟材５が確実に密着し、吸着固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送装置およびそ
れを用いた半導体製造装置に関し、特に、金属バンプを
介して表面実装を行う半導体装置の真空チャックによる
搬送に適用して有効な技術に関するものである。
れを用いた半導体製造装置に関し、特に、金属バンプを
介して表面実装を行う半導体装置の真空チャックによる
搬送に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、た
とえば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）やＣ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの球
形のはんだや金などの、いわゆる、金属バンプをアレイ
状に並べ、リードの代わりにする表面実装形の半導体装
置では、半導体装置のパッケージ表面を真空チャックな
どの吸着機構により吸着固定したりあるいはパッケージ
の外周部をメカニカルチャックなどのメカニカル機構に
よって挟み込むことによって固定し、搬送を行ってい
る。
とえば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）やＣ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの球
形のはんだや金などの、いわゆる、金属バンプをアレイ
状に並べ、リードの代わりにする表面実装形の半導体装
置では、半導体装置のパッケージ表面を真空チャックな
どの吸着機構により吸着固定したりあるいはパッケージ
の外周部をメカニカルチャックなどのメカニカル機構に
よって挟み込むことによって固定し、搬送を行ってい
る。
【０００３】なお、この種の搬送機構について詳しく述
べてある例としては、昭和５６年７月３０日、日刊工業
新聞社発行、鵜澤高吉（著）、「電子部品の自動組立入
門」Ｐ１５７〜Ｐ１６１があり、この文献には、部品自
動搭載機の構成や機能などが記載されている。
べてある例としては、昭和５６年７月３０日、日刊工業
新聞社発行、鵜澤高吉（著）、「電子部品の自動組立入
門」Ｐ１５７〜Ｐ１６１があり、この文献には、部品自
動搭載機の構成や機能などが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な半導体装置の搬送技術では、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。
な半導体装置の搬送技術では、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。
【０００５】すなわち、吸着機構による搬送では、検査
工程などにおいて、半導体装置の実装面が上側になった
状態で搬送用のトレイなどに収納されている場合、その
実装面には金属バンプが設けられているのでパッケージ
裏面を吸着できず、反転機構などによって半導体装置を
反転させた後にパッケージ表面を吸着機構によって吸着
固定し、搬送している。
工程などにおいて、半導体装置の実装面が上側になった
状態で搬送用のトレイなどに収納されている場合、その
実装面には金属バンプが設けられているのでパッケージ
裏面を吸着できず、反転機構などによって半導体装置を
反転させた後にパッケージ表面を吸着機構によって吸着
固定し、搬送している。
【０００６】それにより、搬送機構に反転機構などが必
要となり装置が複雑化し、搬送に必要な工程も多くなっ
てしまうという問題がある。
要となり装置が複雑化し、搬送に必要な工程も多くなっ
てしまうという問題がある。
【０００７】また、メカニカル機構による搬送では、半
導体装置のパッケージを挟み込むために半導体装置の外
周部近傍に充分なスペースが必要であり、周囲制約など
によって使用できなくなるという問題がある。
導体装置のパッケージを挟み込むために半導体装置の外
周部近傍に充分なスペースが必要であり、周囲制約など
によって使用できなくなるという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、反転機構などの複雑な機
構を不要とし、簡単な機構で実装面が上側にされた半導
体装置でも確実に搬送することができる搬送装置および
それを用いた半導体製造装置を提供することにある。
構を不要とし、簡単な機構で実装面が上側にされた半導
体装置でも確実に搬送することができる搬送装置および
それを用いた半導体製造装置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明の搬送装置は、半導体装
置に真空吸着により密着固定し、真空チャックを行う真
空吸着部の先端をスポンジ状の弾力性柔軟材としたもの
である。
置に真空吸着により密着固定し、真空チャックを行う真
空吸着部の先端をスポンジ状の弾力性柔軟材としたもの
である。
【００１２】それにより、半導体装置の形状に密着して
チャックするので、半導体装置のチャック面が平坦でな
くても確実にチャックでき、搬送装置に反転機構などの
複雑な機構が不要となる。
チャックするので、半導体装置のチャック面が平坦でな
くても確実にチャックでき、搬送装置に反転機構などの
複雑な機構が不要となる。
【００１３】また、本発明の搬送装置は、前記弾力性柔
軟材の表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合
穴を形成したものである。
軟材の表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合
穴を形成したものである。
【００１４】それにより、半導体装置のチャック面と真
空吸着部との密着度が向上するので、より確実に半導体
装置をチャックすることができる。
空吸着部との密着度が向上するので、より確実に半導体
装置をチャックすることができる。
【００１５】さらに、本発明の搬送装置は、前記突起に
嵌合する嵌合穴が、半導体装置の実装面に設けられた金
属バンプに嵌合するディンプルであることを特徴とする
搬送装置。
嵌合する嵌合穴が、半導体装置の実装面に設けられた金
属バンプに嵌合するディンプルであることを特徴とする
搬送装置。
【００１６】それにより、実装面が上側にされて収納さ
れるＢＧＡなどの金属バンプが設けられた半導体装置の
チャックをより確実に行うことができる。
れるＢＧＡなどの金属バンプが設けられた半導体装置の
チャックをより確実に行うことができる。
【００１７】また、本発明の半導体装置は、前記弾力性
柔軟材が、ポリエステルよりなるものである。
柔軟材が、ポリエステルよりなるものである。
【００１８】さらに、本発明の搬送装置は、前記弾力性
柔軟材が、ポリウレタンよりなるものである。
柔軟材が、ポリウレタンよりなるものである。
【００１９】それらにより、弾力性柔軟材の形成を容易
に、且つ低コストで行うことができる。
に、且つ低コストで行うことができる。
【００２０】以上のことにより、搬送装置の、コストを
低減させることができ、機構も簡略化することができ
る。
低減させることができ、機構も簡略化することができ
る。
【００２１】また、本発明の半導体製造装置は、前記搬
送装置を用いて構成されたものである。
送装置を用いて構成されたものである。
【００２２】それにより、半導体製造装置の小型化なら
びに低コスト化を行うことができる。
びに低コスト化を行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００２４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１による搬送機構の説明図、図２は、本発明の実施
の形態１による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図３（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態１による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
形態１による搬送機構の説明図、図２は、本発明の実施
の形態１による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図３（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態１による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
【００２５】本実施の形態１において、たとえば、金属
バンプを介してプリント実装基板などに実装される表面
実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機構（搬送装
置）１は、半導体装置Ｓ１を搬送する搬送アーム２が設
けられている。
バンプを介してプリント実装基板などに実装される表面
実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機構（搬送装
置）１は、半導体装置Ｓ１を搬送する搬送アーム２が設
けられている。
【００２６】また、搬送機構１には、搬送アーム２に沿
って真空チューブ３が設けられ、この真空チューブ３の
一方の端部は真空引き用の真空ポンプなどに接続されて
おり、搬送アーム２の両端部に固定されている。
って真空チューブ３が設けられ、この真空チューブ３の
一方の端部は真空引き用の真空ポンプなどに接続されて
おり、搬送アーム２の両端部に固定されている。
【００２７】そして、搬送機構１は、半導体装置Ｓ１を
吸着固定するチャックヘッド（真空吸着部）４が搬送ア
ーム２の一方の端部に設けられており、チャックヘッド
４は真空チューブ３の他方の端部と接続されている。
吸着固定するチャックヘッド（真空吸着部）４が搬送ア
ーム２の一方の端部に設けられており、チャックヘッド
４は真空チューブ３の他方の端部と接続されている。
【００２８】また、吸着ヘッド４は、先端部に、たとえ
ば、搬送する半導体装置Ｓ１のパッケージと同じ大きさ
程度の吸着口４ａが設けられ、吸着ヘッド４は、前述し
た真空ポンプなどによって真空チューブ３を介して吸着
口４ａから真空引きが行われるようになっている。
ば、搬送する半導体装置Ｓ１のパッケージと同じ大きさ
程度の吸着口４ａが設けられ、吸着ヘッド４は、前述し
た真空ポンプなどによって真空チューブ３を介して吸着
口４ａから真空引きが行われるようになっている。
【００２９】そして、その吸着口４ａの先端部には、図
２に示すように、所定の厚さの表面が平坦で通気性が良
好な、たとえば、ポリエステルやポリウレタンなどのス
ポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。
２に示すように、所定の厚さの表面が平坦で通気性が良
好な、たとえば、ポリエステルやポリウレタンなどのス
ポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。
【００３０】また、弾力性柔軟材５に、たとえば、カー
ボンなどの導電性の材料を混入させることにより、半導
体装置Ｓ１のチャック時などに発生する静電気を防止す
ることができる。
ボンなどの導電性の材料を混入させることにより、半導
体装置Ｓ１のチャック時などに発生する静電気を防止す
ることができる。
【００３１】さらに、搬送機構１には、図１に示すよう
に、搬送アーム２を横（Ｘ）方向、縦（Ｙ）方向ならび
に上下（Ｚ）方向に移動させるモータなどの駆動機構６
が搬送アーム２に設けられている。
に、搬送アーム２を横（Ｘ）方向、縦（Ｙ）方向ならび
に上下（Ｚ）方向に移動させるモータなどの駆動機構６
が搬送アーム２に設けられている。
【００３２】次に、本実施の形態の作用について、図３
（ａ),（ｂ）を用いて説明する。
（ａ),（ｂ）を用いて説明する。
【００３３】ここで、前述した半導体装置Ｓ１は、プリ
ント配線基板Ｐの裏面に球形のはんだなどの金属バンプ
Ｂがアレイ状に並べられてリードの代わりとなってお
り、プリント配線基板Ｐの表面には半導体チップが搭載
され、モールド樹脂Ｍなどにより封止されたＢＧＡ構造
となっている。
ント配線基板Ｐの裏面に球形のはんだなどの金属バンプ
Ｂがアレイ状に並べられてリードの代わりとなってお
り、プリント配線基板Ｐの表面には半導体チップが搭載
され、モールド樹脂Ｍなどにより封止されたＢＧＡ構造
となっている。
【００３４】まず、たとえば、金属バンプＢのピッチや
バンプ径などの検査を行う検査工程などでは、実装面が
上側にされ、半導体装置Ｓ１が反転して搬送用のトレイ
に収納されている。
バンプ径などの検査を行う検査工程などでは、実装面が
上側にされ、半導体装置Ｓ１が反転して搬送用のトレイ
に収納されている。
【００３５】この反転した半導体装置Ｓ１をトレイから
取り出し、所定の位置に搬送するには、図３（ａ）に示
すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上方に、真空ポン
プによって真空引きされている搬送アーム２のチャック
ヘッド４を駆動機構６（図１）によって移動させる。
取り出し、所定の位置に搬送するには、図３（ａ）に示
すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上方に、真空ポン
プによって真空引きされている搬送アーム２のチャック
ヘッド４を駆動機構６（図１）によって移動させる。
【００３６】そして、半導体装置Ｓ１の上方にチャック
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図３（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１
に所定の圧力で押しつける。
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図３（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１
に所定の圧力で押しつける。
【００３７】それによって、弾力性柔軟材５が半導体装
置Ｓ１のプリント配線基板Ｐの裏面ならびに金属バンプ
Ｂの形状に沿って変形し、弾力性柔軟材５と半導体装置
Ｓ１とが確実に密着し、吸着固定する。
置Ｓ１のプリント配線基板Ｐの裏面ならびに金属バンプ
Ｂの形状に沿って変形し、弾力性柔軟材５と半導体装置
Ｓ１とが確実に密着し、吸着固定する。
【００３８】また、平坦な面である半導体装置Ｓ１のモ
ールド樹脂Ｍの表面も同様に、真空引きしながらチャッ
クヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を所定の圧力で
押しつけることにより、吸着固定を行うことができる。
ールド樹脂Ｍの表面も同様に、真空引きしながらチャッ
クヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を所定の圧力で
押しつけることにより、吸着固定を行うことができる。
【００３９】その後、駆動機構６は搬送アームを移動さ
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３を大気開放することによって行うことができる。
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３を大気開放することによって行うことができる。
【００４０】それにより、本実施の形態１によれば、チ
ャックヘッド４の先端部に設けられた弾力性柔軟材５に
より、半導体装置Ｓ１の形状に沿って弾力性柔軟材５が
密着するので検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上
側として搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空
チャックによる搬送ができる。
ャックヘッド４の先端部に設けられた弾力性柔軟材５に
より、半導体装置Ｓ１の形状に沿って弾力性柔軟材５が
密着するので検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上
側として搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空
チャックによる搬送ができる。
【００４１】また、本実施の形態１では、金属バンプＢ
が設けられた半導体装置Ｓ１の搬送について記載した
が、たとえば、ヒートシンクが表面に取り付けられたＱ
ＦＰ形の半導体装置などの搬送にも、弾力性柔軟材５
（図３）がヒートシンクの形状に沿って密着するので良
好に吸着固定することができる。
が設けられた半導体装置Ｓ１の搬送について記載した
が、たとえば、ヒートシンクが表面に取り付けられたＱ
ＦＰ形の半導体装置などの搬送にも、弾力性柔軟材５
（図３）がヒートシンクの形状に沿って密着するので良
好に吸着固定することができる。
【００４２】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図５（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態２による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
形態２による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図５（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態２による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
【００４３】本実施の形態２において、たとえば、ＢＧ
Ａなどの表面実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機
構１に設けられたチャックヘッド４の吸着口４ａには、
図４に示すように、所定の厚さで通気性が良好な、たと
えば、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂などのスポンジ
からなる弾力性柔軟材５ａが設けられている。
Ａなどの表面実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機
構１に設けられたチャックヘッド４の吸着口４ａには、
図４に示すように、所定の厚さで通気性が良好な、たと
えば、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂などのスポンジ
からなる弾力性柔軟材５ａが設けられている。
【００４４】この弾力性柔軟材５ａは、吸着時に半導体
装置Ｓ１と接触する表面が、半導体装置Ｓ１の裏面に設
けられているバンプと同じピッチに、バンプの大きさと
同じ程度のディンプル（嵌合穴）５ａ1 が形成されてい
る。
装置Ｓ１と接触する表面が、半導体装置Ｓ１の裏面に設
けられているバンプと同じピッチに、バンプの大きさと
同じ程度のディンプル（嵌合穴）５ａ1 が形成されてい
る。
【００４５】また、弾力性柔軟材５ａには、前記実施の
形態１と同様に、カーボンなどの導電性の材料を混入さ
せており、それにより、半導体装置Ｓ１のチャック時な
どに発生する静電気を防止している。
形態１と同様に、カーボンなどの導電性の材料を混入さ
せており、それにより、半導体装置Ｓ１のチャック時な
どに発生する静電気を防止している。
【００４６】そして、金属バンプＢのピッチやバンプ径
などの検査を行う検査工程などで、実装面が上側にさ
れ、反転して搬送用のトレイに収納された半導体装置Ｓ
１をトレイから取り出し、所定の位置に搬送するには、
図５（ａ）に示すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上
方に、真空ポンプによって真空引きされている搬送アー
ム２（図１）のチャックヘッド４を駆動機構６（図１）
によって移動させる。
などの検査を行う検査工程などで、実装面が上側にさ
れ、反転して搬送用のトレイに収納された半導体装置Ｓ
１をトレイから取り出し、所定の位置に搬送するには、
図５（ａ）に示すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上
方に、真空ポンプによって真空引きされている搬送アー
ム２（図１）のチャックヘッド４を駆動機構６（図１）
によって移動させる。
【００４７】そして、半導体装置Ｓ１の上方にチャック
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図５（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５ａを半導体装置Ｓ
１に所定の圧力で押しつける。
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図５（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５ａを半導体装置Ｓ
１に所定の圧力で押しつける。
【００４８】それによって、弾力性柔軟材５ａに設けら
れているディプル５ａ1 が半導体装置Ｓ１の金属バンプ
Ｂと嵌合し、且つパッケージの形状に沿って変形するの
で弾力性柔軟材５ａと半導体装置Ｓ１とが確実に密着
し、吸着固定する。
れているディプル５ａ1 が半導体装置Ｓ１の金属バンプ
Ｂと嵌合し、且つパッケージの形状に沿って変形するの
で弾力性柔軟材５ａと半導体装置Ｓ１とが確実に密着
し、吸着固定する。
【００４９】その後、駆動機構６は搬送アームを移動さ
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３（図１）を大気開放することによって行うことが
できる。
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３（図１）を大気開放することによって行うことが
できる。
【００５０】それにより、本実施の形態２においては、
弾力性柔軟材５ａの表面に設けられたディンプル（嵌合
穴）５ａ1 が、チャック時に半導体装置Ｓ１の金属バン
プＢの形状に嵌合するので弾力性柔軟材５ａがより密着
し、検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上側として
搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空チャック
による搬送を行うことができる。
弾力性柔軟材５ａの表面に設けられたディンプル（嵌合
穴）５ａ1 が、チャック時に半導体装置Ｓ１の金属バン
プＢの形状に嵌合するので弾力性柔軟材５ａがより密着
し、検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上側として
搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空チャック
による搬送を行うことができる。
【００５１】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【００５２】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００５３】（１）本発明によれば、スポンジ状の弾力
性柔軟材が半導体装置の形状に密着してチャックするの
で、半導体装置のチャック面が平坦でなくても確実にチ
ャックでき、搬送装置に反転機構などの複雑な機構を不
要とすることができる。
性柔軟材が半導体装置の形状に密着してチャックするの
で、半導体装置のチャック面が平坦でなくても確実にチ
ャックでき、搬送装置に反転機構などの複雑な機構を不
要とすることができる。
【００５４】（２）また、本発明では、弾力性柔軟材の
表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合穴を形
成することにより、半導体装置のチャック面と真空吸着
部との密着度が向上するので、より確実に半導体装置を
チャックすることができる。
表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合穴を形
成することにより、半導体装置のチャック面と真空吸着
部との密着度が向上するので、より確実に半導体装置を
チャックすることができる。
【００５５】（３）さらに、本発明においては、上記
（１),（２）により、搬送装置のコストを低減させるこ
とができ、機構も簡略化することができる。
（１),（２）により、搬送装置のコストを低減させるこ
とができ、機構も簡略化することができる。
【００５６】（４）また、本発明によれば、半導体製造
装置に弾力性柔軟材を設けた搬送装置を用いて構成する
ことにより、半導体製造装置の小型化ならびに低コスト
化を行うことができる。
装置に弾力性柔軟材を設けた搬送装置を用いて構成する
ことにより、半導体製造装置の小型化ならびに低コスト
化を行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態１による搬送機構の説明図
である。
である。
【図２】本発明の実施の形態１による搬送機構における
チャックヘッドの断面図である。
チャックヘッドの断面図である。
【図３】（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態１による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
【図４】本発明の実施の形態２による搬送機構における
チャックヘッドの断面図である。
チャックヘッドの断面図である。
【図５】（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態２による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。
１ 搬送機構（搬送装置） ２ 搬送アーム ３ 真空チューブ ４ チャックヘッド（真空吸着部） ４ａ 吸着口 ５ 弾力性柔軟材 ５ａ 弾力性柔軟材 ５ａ1 ディンプル（嵌合穴） ６ 駆動機構 Ｓ１ 半導体装置 Ｐ プリント配線基板 Ｂ 金属バンプ Ｍ モールド樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置を真空吸着により固定し、所
定の位置に搬送する搬送装置であって、前記半導体装置
に密着し、真空吸着によりチャックを行う真空吸着部の
先端が、スポンジ状の弾力性柔軟材よりなることを特徴
とする搬送装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の搬送装置において、前記
弾力性柔軟材の表面に、前記半導体装置の突起に嵌合し
た形状の嵌合穴を形成したことを特徴とする搬送装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の搬送装置において、前記
突起に嵌合する嵌合穴が、前記半導体装置の実装面に設
けられた金属バンプに嵌合するディンプルであることを
特徴とする搬送装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬
送装置において、前記弾力性柔軟材が、ポリエステルで
あることを特徴とする搬送装置。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬
送装置において、前記弾力性柔軟材が、ポリウレタンで
あることを特徴とする搬送装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の搬
送装置を用いて構成されたことを特徴とする半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797396A JPH09309085A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797396A JPH09309085A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309085A true JPH09309085A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14973283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12797396A Pending JPH09309085A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309085A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043353A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Tesetsuku:Kk | Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法 |
| JP2009113159A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Seiko Instruments Inc | チャック及び時計の製造方法 |
| CN103465267A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-12-25 | 宁波维真显示科技有限公司 | 凹凸面真空吸附装置及其制作方法 |
| CN107210239A (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-26 | 东丽工程株式会社 | 安装装置和安装方法 |
| US10388625B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-08-20 | J-Devices Corporation | Press fitting head and semiconductor manufacturing apparatus using the same |
| JP2021010008A (ja) * | 2018-03-28 | 2021-01-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12797396A patent/JPH09309085A/ja active Pending
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| JP2021010008A (ja) * | 2018-03-28 | 2021-01-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
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