JP2021010008A - ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 - Google Patents
ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021010008A JP2021010008A JP2020137866A JP2020137866A JP2021010008A JP 2021010008 A JP2021010008 A JP 2021010008A JP 2020137866 A JP2020137866 A JP 2020137866A JP 2020137866 A JP2020137866 A JP 2020137866A JP 2021010008 A JP2021010008 A JP 2021010008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- holding portion
- chip component
- pickup tool
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
転写元基板上のチップ部品を転写先基板に転写するチップ部品転写装置であって、
前記転写元基板を保持する転写元ステージと、柔軟部材を用いて前記チップ部品を保持するチップ保持部を有し、前記転写元基板上の前記チップ部品をピックアップするピックアップツールと、前記ピックアップツールの上下駆動を制御する制御手段を有し、前記チップ保持部の高さ位置を調整するツール高さ調整装置とを備え、
前記チップ保持部の柔軟部材を圧縮させ、前記チップ保持部が前記チップ部品を有効に保持する状態まで前記ピックアップツールを降下させてから、前記ピックアップツールを上昇させるチップ転写装置である。
前記ツール高さ調整装置が、前記転写元ステージ上面に対して垂直な高さ方向の距離を測定する測長手段を有するとともに、前記転写元ステージ上面に対して所定の高さにある面を前記チップ保持部が有効に保持できる前記ピックアップツールの高さ位置を検出する機能を有し、
前記転写元ステージ上面に対する前記転写元基板上の前記チップ部品上面の高さを測定して、前記チップ部品を有効に保持する前記ピックアップツールの高さ位置を演算するチップ部品転写装置である。
前記ピックアップツールに複数のチップ保持部が設けられたチップ部品転写装置である。
2 ピックアップツール
3 転写元ステージ
4 透明板
5 撮像手段
6 焦点合わせ治具
7 レーザー測長器
10 制御手段
21 チップ保持部
21S 柔軟部材
31 転写元ステージ上面
41 透明板上面
50 撮像装置
51 プリズム
61 焦点合わせ治具の下面
B0 転写元基板
B1 転写先基板
C チップ部品
I21 チップ保持部イメージ
Claims (3)
- 転写元基板上のチップ部品を転写先基板に転写するチップ部品転写装置であって、
前記転写元基板を保持する転写元ステージと、
柔軟部材を用いて前記チップ部品を保持するチップ保持部を有し、前記転写元基板上の前記チップ部品をピックアップするピックアップツールと、
前記ピックアップツールの上下駆動を制御する制御手段を有し、前記チップ保持部の高さ位置を調整するツール高さ調整装置とを備え、
前記チップ保持部の柔軟部材を圧縮させ、前記チップ保持部が前記チップ部品を有効に保持する状態まで前記ピックアップツールを降下させてから、前記ピックアップツールを上昇させるチップ転写装置。 - 請求項1に記載のチップ部品転写装置であって、
前記ツール高さ調整装置が、
前記転写元ステージ上面に対して垂直な高さ方向の距離を測定する測長手段を有するとともに、
前記転写元ステージ上面に対して所定の高さにある面を前記チップ保持部が有効に保持できる前記ピックアップツールの高さ位置を検出する機能を有し、
前記転写元ステージ上面に対する前記転写元基板上の前記チップ部品上面の高さを測定して、前記チップ部品を有効に保持する前記ピックアップツールの高さ位置を演算するチップ部品転写装置。 - 請求項1または請求項2に記載のチップ部品転写装置であって、
前記ピックアップツールに複数のチップ保持部が設けられたチップ部品転写装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020137866A JP6938738B2 (ja) | 2018-03-28 | 2020-08-18 | チップ部品転写装置 |
JP2021142258A JP7218405B2 (ja) | 2020-08-18 | 2021-09-01 | チップ部品転写装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018061143A JP6752250B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
JP2020137866A JP6938738B2 (ja) | 2018-03-28 | 2020-08-18 | チップ部品転写装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018061143A Division JP6752250B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021142258A Division JP7218405B2 (ja) | 2020-08-18 | 2021-09-01 | チップ部品転写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021010008A true JP2021010008A (ja) | 2021-01-28 |
JP6938738B2 JP6938738B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=74199522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020137866A Active JP6938738B2 (ja) | 2018-03-28 | 2020-08-18 | チップ部品転写装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6938738B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09309085A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Ltd | 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 |
JP2009188079A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Canon Machinery Inc | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
JP2013004895A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2015529400A (ja) * | 2012-09-07 | 2015-10-05 | ルクスビュー テクノロジー コーポレイション | 大量転写ツール |
-
2020
- 2020-08-18 JP JP2020137866A patent/JP6938738B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09309085A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Ltd | 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 |
JP2009188079A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Canon Machinery Inc | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
JP2013004895A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2015529400A (ja) * | 2012-09-07 | 2015-10-05 | ルクスビュー テクノロジー コーポレイション | 大量転写ツール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6938738B2 (ja) | 2021-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI740966B (zh) | 用來在組件拾取操作中自動地設定、校準及監視或測量拾取頭位置和力量的裝置和方法 | |
CN106920762B (zh) | 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机 | |
KR20160147045A (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
CN107079619B (zh) | 安装装置与测量方法 | |
JP5734278B2 (ja) | キャリア基板から基板を分離するための装置及び方法 | |
KR101962888B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
JP6653273B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4979989B2 (ja) | チップの実装装置及び実装方法 | |
WO2020153203A1 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
CN107086199B (zh) | 包括拾取臂校正模块的拾取和放置装置 | |
KR101732467B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 장치에 의한 반도체 다이의 파손 검출 방법 | |
JP6938738B2 (ja) | チップ部品転写装置 | |
TWI754482B (zh) | 元件安裝裝置 | |
JP6752250B2 (ja) | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 | |
JP7218405B2 (ja) | チップ部品転写装置 | |
US20200365430A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
US11901234B2 (en) | Method of processing wafer, and chip measuring apparatus | |
JP7112341B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
CN111868901B (zh) | 工具高度调整装置以及具有该装置的芯片部件转印装置 | |
JP2020043153A (ja) | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 | |
JP6940207B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4860274B2 (ja) | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 | |
JP7293679B2 (ja) | 保持具、保持装置及び保持方法 | |
WO2022185875A1 (ja) | コレット検出装置、コレット位置補正装置、ボンディング装置、コレット検出方法、コレット位置補正方法 | |
JP5010095B2 (ja) | レーザダイオードの搬送装置および搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210519 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6938738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |