JP4459844B2

JP4459844B2 - 半導体チップの実装装置

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Publication number: JP4459844B2
Application number: JP2005069204A
Authority: JP
Inventors: 克也徳永
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2005-03-11
Filing date: 2005-03-11
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2025-03-11
Also published as: JP2006253472A

Description

この発明は電子部品をたとえば熱圧着などによって基板に実装するための半導体チップの実装装置に関する。

電子部品である、半導体チップを基板に実装する場合、いわゆるフリップチップ方式の実装装置が用いられる。この実装装置はウエハステージを備えている。このウエハステージには粘着シートに貼られた半導体ウエハが保持されている。この半導体ウエハはさいの目状の多数の半導体チップに切断されている。

上記ウエハステージからはピックアップツールによって半導体チップが１つずつ取り出される。ピックアップツールは半導体チップを取り出してから上下方向に１８０度回転して上記半導体チップを反転させる。つまり、バンプが形成された面を下に向ける。

反転された半導体チップはバンプが形成された面を下にしてＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ツールに受け渡される。実装ツールはツール本体及びこのツール本体の下端面に一方の面が保持されるツールチップを有する。このツールチップはセラミックなどの材料によって矩形板状に形成されていて、中心部には厚さ方向に貫通した吸引孔が形成されている。

上記ツールチップの吸引孔に吸引力を作用させることで、その他方の面に上記半導体チップを吸着保持する。そして、半導体チップを吸着保持した実装ツールを基板の実装位置の上方へ移動させてから下降させることで、上記半導体チップを上記基板に押圧し、たとえば熱硬化性の接着剤などを介して実装するようにしている。

従来、上記半導体チップを上記ツールチップによって基板に押圧する際、半導体チップが反ったり、周辺部が欠けるのを防止するため、上記ツールチップの大きさを、上記半導体チップと同等以上の大さにすることで、この半導体チップの全面を均一に押圧できるようにしている。

しかしながら、ツールチップを半導体チップと同等以上の大きさにすると、吸引孔に吸引力を発生させたときに、半導体チップの一方の面全体が上記ツールチップの面に密着してしまう。そのため、半導体チップを基板に実装した後、吸引孔に作用する吸引力を解除しても、ツールチップと半導体チップとの密着面間に吸引力が残留するから、実装後にツールチップを上昇させると、残留する吸引力によってツールチップから半導体チップが離れない、いわゆる半導体チップの持ち帰りが発生するということがあった。

上述した実装技術が示された特許文献１にはツールチップの半導体チップを吸着保持する面に吸着溝を格子状に形成することが記載されている。
特開２００２−１３４９０５号公報

特許文献１に示された発明は、半導体チップの全面を上記ツールチップの吸着溝が形成された面で保持するようにしている。上記吸着溝は格子状に形成され、上記ツールチップの中心部に形成された吸引孔に連通している。そのため、吸引孔に作用する吸引力を解除したとき、上記吸着溝に作用する吸引力も消失し易い。

しかしながら、半導体チップは上記ツールチップの半導体チップを吸着保持する面の吸着溝が形成されていない部分、つまり矩形状の平坦部分に密着する。ツールチップの吸着溝が形成されていない矩形状部分の面積は半導体チップの面積の７０〜８０％となっている。しかも、ツールチップには吸着溝が格子状に形成されているため、半導体チップを吸着保持する際、面接触する半導体チップと各矩形状部分との間に吸引力が作用する。

つまり、特許文献１では半導体チップに作用する吸引力を、この半導体チップの全面に分散させるようになっており、半導体チップとツールチップとの面接触を小さくするというものではない。そのため、吸引孔に作用する吸引力を除去しても、半導体チップとツールチップとの接触面間に吸引力が残留しやすいから、ツールチップによる半導体チップの持ち帰りが発生し易いということがある。

この発明は、ツールチップによる電子部品の持ち帰りが生じ難いようにした半導体チップの実装装置を提供することにある。

この発明は、実装ツールによって吸着保持された矩形状の半導体チップを基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールは、中心部に吸引孔が厚さ方向に貫通して形成され一方の面に上記半導体チップを吸着保持するツールチップを有し、
上記ツールチップには、上記半導体チップを吸着保持する一方の面に上記吸引孔に作用する吸引力によって吸着保持される上記半導体チップとの接触面積を減少させる環状突条が設けられていて、
上記環状突条は、上記吸引孔の周囲を連続して囲むとともに端面によって上記半導体チップの中心部分を支持する第１の連続環状突条と、この第１の連続環状突条の外側に設けられ一部に内側と外側を連通する連通溝が形成され端面によって上記半導体チップの上記中心部分よりも外側の部分を支持する不連続環状突条を有し、
上記不連続環状突条の外側となる上記ツールチップの上記一方の面の四隅部には上記不連続環状突条の外側に突出した上記半導体チップの角部を支持する支持突起が設けられていることを特徴とする半導体チップの実装装置にある。

上記不連続環状突条の外側には、内径寸法が上記半導体チップの幅寸法よりも大きく形成され、外径寸法が上記半導体チップの対角線寸法よりも小さく形成され端面によって上記半導体チップの上記不連続環状突条の端面によって支持された部分よりも外方の部分を支持する第２の連続環状突条が設けられていることが好ましい。

この発明によれば、ツールチップの電子部品を保持する面に、この半導体チップと接触する環状突条を形成したから、ツールチップの大きさに対する半導体チップの接触面積の割合が減少する。そのため、実装後に上記半導体チップを上記ツールチップから確実に分離することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４はこの発明の一実施の形態を示し、図１に示す実装装置は部品供給部としてのウエハステージ１を備えている。このウエハステージ１は、ベース２上に順次設けられたＸテーブル３、Ｙテーブル４及びθテーブル５を有し、θテーブル５上には半導体ウエハ７が後述するごとく保持されたウエハホルダ８が設けられている。つまり、ウエハホルダ８は水平方向に駆動可能に設けられている。上記半導体ウエハ７は、電子部品である、多数の矩形状としての正方形の半導体チップ６に分割されている。

上記半導体チップ６はピックアップ装置を構成するピックアップツール１１によって取り出される。このピックアップツール１１はＬ字状をなし、支軸１２を支点として図１に鎖線で示す位置と実線で示す位置との１８０度の範囲で回転駆動させることができるとともに、先端部には半導体チップ６を真空吸着する吸着ノズル１３が設けられている。さらに、ピックアップツール１１は図示せぬ駆動手段によってＸ、Ｙ方向（水平方向）及びＺ方向（上下方向）に駆動可能となっている。

上記ベース２には、上記ウエハステージ１と対向する位置に支持体１５が設けられている。この支持体１５の上面には、一端部を支持体１５に固定し、他端部を上記ウエハステージ１の方向に突出させた第１のベース１６が水平に設けられている。この第１のベース１６の他端部の上面にはステージテーブル１７が設けられている。

このステージテーブル１７はＹテーブル１８と、このＹテーブル１８上に設けられ上記ウエハステージ１に対して接離するＸ方向に駆動されるＸテーブル１９及びこのＸテーブル１９上に設けられ上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ２０を有する。この実装ステージ２０は、図示せぬ駆動源によって上記Ｘ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動可能となっている。

上記実装ステージ２０の上方には搬送ガイド２１が設けられている。この搬送ガイド２１には、上記ピックアップツール１１によって後述するごとくウエハホルダ８から取り出された半導体チップ６が実装されるリードフレームなどの基板２２が所定方向にピッチ送りされるようになっている。

上記第１のベース１６の一端部には第１のスペーサ２４を介して第２のベース２５が一端部を固定して水平に設けられている。この第２のベース２５は上記第１のベース１６よりも長さ寸法が短く、他端部は上記ウエハステージ１側に突出している。

上記第２のベース２５の他端部の上面にはカメラテーブル２６が設けられている。このカメラテーブル２６はＹテーブル２７を有する。このＹテーブル２７上にはＸ方向に駆動されるＸテーブル２８が設けられている。このＸテーブル２８上には上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される取り付け部材２９が設けられている。

上記取り付け部材２９にはカメラユニット３１が設けられている。このカメラユニット３１は、図２に示すように中空箱形状に形成されたケース３１ａを有し、このケース３１ａ内には上記搬送ガイド２１に沿って搬送される基板２２を撮像する第１のカメラ３２と、上記ピックアップツール１１から後述する実装ツール４９に受け渡された半導体チップ６を撮像する第２のカメラ３３とが設けられている。各カメラ３２，３３はＣＣＤ（固体撮像素子）からなる。

上記カメラユニット３１の先端部の下面と上面とにはそれぞれ撮像窓３６が形成されている。カメラユニット３１の先端部内には上記撮像窓３６に対して４５度の角度で傾斜した２つの反射面３７を有するミラー３８が収容されている。下側の撮像窓３６から入射して一方の反射面３７で反射した光は上記第１のカメラ３２に入射する。上側の撮像窓３６から入射して他方の反射面３７で反射した光は第２のカメラ３３に入射する。

図２に示すように、各カメラ３２，３３からの撮像信号は制御装置３９に設けられた画像処理部（図示せず）に入力し、ここで処理されてデジタル信号に変換されるようになっている。なお、制御装置３９は図１に示すように上記支持体１５に設けられている。

図１に示すように、上記第２のベース２５の一端部の上面には第２のスペーサ４１が設けられている。この第２のスペーサ４１には第３のベース４２が一端部を固定して水平に設けられている。第３のベース４２の他端部の上面にはヘッドテーブル４３が設けられている。このヘッドテーブル４３はＹテーブル４４を有する。このＹテーブル４４の上面にはＸ方向に駆動されるＸテーブル４５が設けられている。このＸテーブル４５の上面にはＸ、Ｙ方向に駆動される取り付け体４６が設けられている。

この取り付け体４６の前端面にはＺテーブル４７が設けられ、このＺテーブル４７には上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に駆動される実装ヘッド４８が設けられている。上記実装ヘッド４８の先端には断面形状が矩形状の上記実装ツール４９がθテーブル５０によって水平方向の回転角度の調整可能に設けられている。

図３に示すように、上記実装ツール４９は上記θテーブル５０に上端が取付けられたツール本体７１を有する。このツール本体７１には吸引路７２が形成されている。この吸引路７２は一端を上記ツール本体７１の下端面の中心部に開口させ、他端を上記ツール本体７１の外周面に開口させている。この吸引路７２の他端には吸引ポンプ７３が吸引管７４を介して接続されている。

上記ツール本体７１は先端部に発熱部７５が設けられ、この発熱部７５にはセラミックなどの材料によって上記半導体チップ６よりもわずかに大きな矩形状に形成されたツールチップ７６の一方の面が上記発熱部７５の面に吸着などの手段によって着脱可能に保持される。なお、上記吸引管７４は上記発熱部７５にも形成されている。

上記ツールチップ７６は図４（ａ），（ｂ）に示すように中心部に上記吸引管７４に連通する吸引孔７７が厚さ方向に貫通して形成されている。このツールチップ７６の下面となる他方の面には上記吸引孔７７の周囲を連続して囲んだ第１の連続環状突条７８が円筒状に設けられている。それによって、この第１の連続環状突条７８の内部は上記吸引孔７７に生じる吸引力によって負圧になる吸引部７８ａとなる。

上記第１の連続環状突条７８の外側には、この第１の連続環状突条７８よりも大径な円筒状の不連続環状突条７９が設けられている。この不連続環状突条７９の周壁にはその内側と外側とを連通する４つの連通溝８１が周方向に９０度間隔で設けられている。

上記不連続環状突条７９の外側には、この不連続環状突条７９よりも大径な第２の連続環状突条８２が設けられている。この第２の連続環状突条８２は、内径寸法が正方形の上記半導体チップ６の幅寸法よりもわずかに大きく設定され、外径寸法が上記半導体チップ６の対角線寸法よりも小さく設定されている。

したがって、半導体チップ６を図４（ａ），（ｂ）に示すように上記ツールチップ７６の下面に、中心を上記吸引孔７７の中心に一致させて吸引保持すると、上記半導体チップ６は径方向中心部が第１の連続環状突条７８の端面によって支持され、中途部が上記不連続環状突条７９の端面によって支持され、周辺部のうちの四隅部が上記第２の連続環状突条８２の端面によって支持される。

ツールチップ７６に支持された半導体チップ６の４つの辺の中途部外縁は上記第２の連続環状突条８２の内周面よりもわずかに内側に位置し、その外縁と上記内周面との間には第２の連続環状突条８２の内周部を外気に連通する隙間８３が生じるようになっている。

上記ツールチップ７６の下面の四隅部には、上記第２の連続環状突条８２から径方向外方へ突出した半導体チップ６の角部を支持する支持突条８４が設けられている。なお、上記第１の連続環状突条７８、不連続環状突条７９、第２の連続環状突条８２及び支持突条８４は、たとえば０．５ｍｍの同じ高さ寸法に設定されている。

たとえば、半導体チップ６の一辺の長さが２０ｍｍの正方形状の場合、上記第１の連続環状突条７８の外径寸法は１０ｍｍ、不連続環状突条７９の外径寸法は１６ｍｍ、第２の連続環状突条８２の外径寸法は２１ｍｍに設定されているとともに、こられ各突条７８，７９，８２の端面の幅寸法は１ｍｍに設定されている。それによって、半導体チップ６がツールチップ７６に吸着保持された際、その面積の約１６％が各突条７８，７９，８２の端面及び支持突条８４に接触するようになっている。

なお、ツールチップ７６は基板２２に実装する半導体チップ６の大きさに応じて交換されるようになっていて、半導体チップ６の大きさに係らず、半導体チップ６と各突条７８，７９，８２の端面及び支持突起８４との接触面積は小さい方が好ましい。つまり、半導体チップ６を小さな接触面積で、しかも吸着時に変形しない状態とするためには複数の環状突条７８，７９，８２によって支持することが好ましい。

上記ピックアップツール１１が上記ウエハホルダ８から半導体チップ６をピックアップすると、このピックアップツール１１は支軸１２を中心にして図１に矢印で示す時計方向に約１８０度回転し、半導体チップ６を保持した吸着ノズル１３を上方に向ける。つまり、半導体チップ６を上下面が逆になるよう反転させる。

その状態で、上記ヘッドテーブル４３が作動して実装ツール４９がピックアップツール１１の吸着ノズル１３の上方に位置決めされる。ついで、ピックアップツール１１が上昇することで、この実装ツール４９は上記吸着ノズル１３に吸着保持された半導体チップ６を受け取る。

上記ウエハステージ１、ピックアップツール１１、実装ステージ２０が設けられたステージテーブル１７、カメラユニット３１が設けられたカメラテーブル２６、及び実装ツール４９が設けられたヘッドテーブル４３は、上記制御装置３９によって駆動が制御されるようになっている。

上記ウエハホルダ８は上記θテーブル５に下端が取り付けられた支持体６０の上面に水平に保持されている。このウエハホルダ８には粘着シートが張設されたウエハリング（ともに図示せず）が着脱可能に保持される。上記粘着シートの上面には矩形状の多数の半導体チップ６にダイシングされた上記半導体ウエハ７が貼着されている。

上記粘着シートの下面側には、図示しない固定部に固定されたバックアップ体６５が上記ウエハホルダ８の水平方向の動きに対して連動しない状態で配設されている。このバックアップ体６５の中心部には軸方向に貫通した吸引孔６４が穿設されている。この吸引孔６４には真空ポンプ６６が接続されている。

上記ウエハホルダ８は、上記粘着シート６１の下面が上記バックアップ体６５の上記吸引孔６４が開口した上面に接触する高さに位置決めされる。さらに、粘着シート６１の上面に貼着された半導体チップ６はウエハホルダ８の上方に配置された撮像カメラ６７によって撮像される。

上記制御装置３９は、上記撮像カメラ６７からの撮像信号に基づいて、上記吸着ノズル１３によってピックアップされる半導体チップ６が上記バックアップ体６５の吸引孔６４に対応位置するよう、上記ウエハホルダ８を水平方向に駆動して位置決めする。

位置決めされた半導体チップ６は上記吸着ノズル１３によって吸着される。半導体チップ６を吸着した吸着ノズル１３は図１に鎖線で示す状態から実線で示すように１８０度回転して上を向く。その状態で上記実装ツール４９はツール本体７１の下端に設けられたツールチップ７６によって半導体チップ６を真空吸着し、上記吸着ノズル１３から受け取る。

吸着ノズル１３から半導体チップ６を受け取った実装ツール４９は基板２２の上方へ戻り、ついで下降することで上記基板２２の所定の位置に上記半導体チップ６を、この半導体チップ６に形成されたバンプ６ａを介して実装することになる。

上記半導体チップ６は、第１の連続環状突条７８によって形成された吸引孔７７を囲む吸引部７８ａに発生する吸引力によってその中心部が吸着保持される。その際、半導体チップ６は径方向中心部が第１の環状突条７８の端面によって支持され、中途部が不連続環状突条７９の端面によって支持され、周辺部が第２の連続環状突条８２によって支持される。

つまり、半導体チップ６は上記吸引部７８ａに対応する中心部だけが吸着されるが、ツールチップ７６による支持状態は各環状突条７８，７９，８２の端面によって径方向の中心部、中途部及び周辺部がそれぞれ支持される。そのため、半導体チップ６を基板２に実装する際、この半導体チップ６がツールチップ７６によって基板２２に押圧されても、反りが生じたり、欠けが生じるのを防止することができる。

とくに、半導体チップ６の欠けが生じ易い、第２の連続環状突条８２の外周面から突出した４つの角部は支持突起８４によって支持されているから、その部分に欠けが生じるのも確実に防止することができる。

半導体チップ６を基板２２に実装し終わると、ツールチップ７６の吸引孔７７に作用した吸引力が解除されて実装ツール４９が上昇する。その際、ツールチップ７６と半導体チップ６との間に吸引力が残留していると、その吸引力によって実装ツール４９が半導体チップ６を持ち帰ることがある。

しかしながら、半導体チップ６に吸引力が作用する部分は、第１の連続環状突条７８の内側の吸引部７８ａに対応するわずかな部分だけである。しかも、ツールチップ７６に３つの環状突条７８，７９，８２を設け、これら環状突条７８，７９，８２の端面によって半導体チップ６を支持している。そのため、半導体チップ６とツールチップ７６との接触面積を小さくすることができるから、接触面積が小さい分、吸引力が残留し難くい。

さらに、ツールチップ７６に半導体チップ６を吸着保持した際、この半導体チップ６の周辺部を支持した第２の連続環状突条８２の内周面と半導体チップ６の外縁の一部との間には隙間８３が生じる。半導体チップ６の径方向中途部は連通溝８１によって外側と内側とが連通した不連続環状突条７９によって支持されている。

上記第１の連続環状突条７８の外周面と第２の連続環状突条８２の内周面との間の空間部は、半導体チップ６を吸着保持した状態で、上記隙間８３及び不連続環状突条７９に形成された連通溝８１によって大気に連通している。

したがって、吸引孔７７に作用する吸引力を解除すれば、上記第１の連続環状突条７８よりも外側の部分には吸引力が残留することがほとんどない。つまり、不連続環状突条７９及び第２の連続環状突条８２の各端面と、半導体チップ６との接触面間に吸引力が残留することがない。

その結果、半導体チップ６を基板２２に実装した後、ツールチップ７６が上昇方向に駆動されても、このツールチップ７６による半導体チップ６の持ち帰りが発生するのを確実に防止することができる。

図５（ａ），（ｂ）はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態はツールチップ７６Ａに形成される突条の変形例であって、ツールチップ７６Ａの一方の面には吸引孔７７を囲み、内部を吸引部９１ａとした角筒状の連続環状突条９１が設けられている。この連続環状突条９１の外側には、角筒状の第１の不連続環状突条９２と第２の不連続環状突条９３とが形成されている。第１、第２の不連続環状突条９２，９３の周壁の４つの辺の中途部にはその内側と外側を連通する４つの連通溝９２ａ，９３ａがそれぞれ形成されている。

第２の不連続環状突条９３の外径寸法は半導体チップ６の外径寸法よりもわずかに大きく設定されている。それによって、半導体チップ６がツールチップ７６Ａに吸着保持されると、その外周縁が第２の不連続環状突条９３の端面上に位置するようになっている。

なお、半導体チップ６は連続環状突条９１によって径方向中心部が支持され、第１の不連続環状突条９２によって径方向中途部が支持される。さらに、各環状突条９１，９２，９３は、上記第１の実施の形態と同様、端面の幅寸法が１ｍｍで、高さが０．５ｍｍに設定されている。

このような構成のツールチップ７６Ａによれば、このツールチップ７６Ａに吸着保持された半導体チップ６は、各環状突条９１，９２，９３の端面によって中心部、中途部及び周辺部が確実に支持されるため、実装時に反りが生じたり、欠けが生じるのを防止することができる。

しかも、半導体チップ６は各環状溝９１，９２，９３の端面に接触しているだけであるから、ツールチップ７６Ａとの接触面積が小さくなる。そのため、吸引孔７７に作用する吸引力を解除したときに吸引力が残留し難く、さらに連続環状突条９１の外側は第１、第２の不連続環状突条９２，９３の周壁に形成された連通溝９２ａ，９３ａによって大気に連通しているから、そのことによっても第１、第２の不連続環状突条９２，９３の端面と半導体チップ６との接触面間に吸引力が残留することがない。

したがって、これらのことにより、半導体チップ６を基板２２に実装した後、上昇するツールチップ７６Ａによる半導体チップ６の持ち帰りが発生するのを確実に防止することができる。

上記一実施の形態では半導体チップの上下面を反転させて基板に実装する、いわゆるフリップチップ方式の実装装置にツールチップを適用した場合について説明したが、フリップチップ方式以外の実装装置であっても、半導体チップを吸着して基板に実装する実装装置であれば、上記ツールチップを利用することができる。

また、ツールチップに形成された環状突条の端面の幅寸法、外径寸法或いは数などは限定されるものでなく、要は半導体チップとの接触面積が小さく、しかも吸着時に半導体チップの少なくとも中央部と周辺部とを支持するとともに、吸着力を解除したときに接触面間に吸引力が残留しないように設けられていればよい。

つまり、ツールチップには少なくとも２つの環状突条が形成されていればよく、半導体チップの中心部を支持する環状突条の周壁は連続しており、他の環状突条は連続或いは不連続のいずれであってもよく、連続の場合はその内部空間を大気に連通させればよい。

電子部品としては半導体チップに限定されず、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの他の電子部品であってもよく、要はツールチップによって吸着して実装される電子部品であればこの発明のツールチップを適用することが可能である。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。実装時に基板と半導体チップとを撮像するカメラの断面図。実装ツールの断面図。（ａ）はツールチップの平面図、（ｂ）は同じく側断面図。（ａ）はこの発明の他の実施の形態を示すツールチップの平面図、（ｂ）は同じく側断面図。

符号の説明

４９…実装ツール、７６…ツールチップ、７７…吸引孔、７８…第１の連続環状突条、７９…不連続環状突条、８１…連通溝、８２…第２の連続環状突条、９１…連続環状突条、９２…第１の不連続環状突条、９３…第２の不連続環状突条。

Claims

実装ツールによって吸着保持された矩形状の半導体チップを基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールは、中心部に吸引孔が厚さ方向に貫通して形成され一方の面に上記半導体チップを吸着保持するツールチップを有し、
上記ツールチップには、上記半導体チップを吸着保持する一方の面に上記吸引孔に作用する吸引力によって吸着保持される上記半導体チップとの接触面積を減少させる環状突条が設けられていて、
上記環状突条は、上記吸引孔の周囲を連続して囲むとともに端面によって上記半導体チップの中心部分を支持する第１の連続環状突条と、この第１の連続環状突条の外側に設けられ一部に内側と外側を連通する連通溝が形成され端面によって上記半導体チップの上記中心部分よりも外側の部分を支持する不連続環状突条を有し、
上記不連続環状突条の外側となる上記ツールチップの上記一方の面の四隅部には上記不連続環状突条の外側に突出した上記半導体チップの角部を支持する支持突起が設けられていることを特徴とする半導体チップの実装装置。
上記不連続環状突条の外側には、内径寸法が上記半導体チップの幅寸法よりも大きく形成され、外径寸法が上記半導体チップの対角線寸法よりも小さく形成され端面によって上記半導体チップの上記不連続環状突条の端面によって支持された部分よりも外方の部分を支持する第２の連続環状突条が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。