JP2748644B2 - Ｉｃキャリアおよび吸着搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 完成した半導体ICを所定の試験装置に搬送するICの吸
着搬送装置に関し、 該ICを容易且つ確実に吸着しチャックすることで生産
性の向上を図ることを目的とし、 ICを収容する収容部を備え、その表面には、吸着装置
に吸引される領域を有しており、当該領域には、前記吸
着装置によって覆われて閉空間が形成される凹部が設け
られてなり、当該閉空間が陰圧とされることで、前記吸
着装置に固定されることを特徴とするICキャリアおよ
び、そのICキャリアの表面をカバーするに足りる大きさ
の吸着パッドを有し、当該吸着パッドが前記ICキャリア
の吸引される領域に当接した状態で、前記閉空間を形成
するように構成され、且つ、当該吸着パッドの前記閉空
間に対応する領域には、その閉空間を吸引する貫通孔が
設けられてなることを特徴とする吸着装置を提供するも
のである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は完成した半導体IC（以下単にICとする）を試
験装置に搬送する搬送装置に係り、特に該ICを容易且つ
確実に吸着しチャックすることで生産性の向上を図った
ICの吸着搬送装置に関する。

例えば完成したICを試験装置等に装着するには、リー
ド線の曲がりや変形を防止するためのキャリアに収容さ
れたICを該キャリアと共にバキュームピンセットで吸着
して搬送するようにしているが、該ICの大きさや形状に
よってキャリアが異なるため上記バキュームピンセット
の吸着パッドも変えなければならず、また該キャリアの
構成によっては吸着面積を充分に取ることができないた
め確実な吸着ひいてはチャックが行われず吸着ミスすな
わちチャックミスが発生することがあり、更にIC表面を
直接吸着しなければならない等のことからその解決が望
まれている。

〔従来の技術〕

第２図は従来のIC吸着搬送方法を説明する図であり、
（１）はICとキャリアを示す図，（２）はICがストッカ
としてのトレーに収容された状態を示す図，（３）は試
験装置への装着を示す図である。

また第３図は他のIC吸着搬送装置を説明する図であ
る。

第２図（１）で、所要の被検IC1の各周辺から外部に
突出する複数の各リード線1aは、周面から出た後該IC1
の片面（図では上）側に曲げられ更にその先端部1bが外
側に曲げられて成形されている。

通常かかるICでは各リード線が変形したり隣接リード
線同志が接触したりすることが多い。

そこで通常は、該リード線の変形を防ぐと共に該IC自
体を保護するキャリアに収容した状態で、上記ICを保管
したり工程間の搬送やまた試験装置への装着等を行うよ
うにしている。

図の２は上記各リード線1aの変形を防ぎながら上記IC
1を保護する樹脂成型品等からなるキャリアを示してい
るが、特に例えば平面視“ロ”の字形の該キャリア２に
は、その片面（図では上面）から上記IC1を上述した図
示の状態で挿入したときに該IC1がガタなく嵌合できる
ような該IC1の外形に倣った凹部が形成されていると共
に、該IC1の各リード線1aの先端部1bが位置決めできる
溝2aが各先端部1bと対応する位置に形成されている。

なお該キャリア２は、成型時の内部歪によって発生す
る成型後の反りや変形を避けるため各部分の肉厚を出来
るだけ等しくする必要があり、そのため裏面側に肉抜き
領域2bを図示のように設けるようにしている。

従って上記IC1を印R₁のように該キャリア２に挿入
すると、該IC1の各リード線1aの先端部1bはそれぞれに
対応する溝2aの中に別々に位置することになり、結果的
に各リード線の変形や隣接するリード線同志の接触を抑
制することができる。

そこで上記IC1を挿入した状態で図示されないロック
機構で該IC1をキャリア２に固定すると、（１−ａ）に
示す状態とすることができる。

なおこの場合には、該IC1の裏面（図面下側）1cはそ
の周囲を除いて露出した状態にある。

ストッカとしてのトレーに収容された状態を示す
（２）で、個々に（１）で説明したキャリア２に収容さ
れている複数個のIC1は、裏面1cが表面に露出するよう
にトレー３の各仕切枠内に１個ずつ収容されている。

また中心軸に沿う貫通孔を備えた軸4aと該軸4aの先端
部に装着した導電ゴムからなる先開きロート状の吸着パ
ッド4bとで構成されるバキュームピンセット４は、該軸
4aの他端側に繋がるパイプ５で図示されない真空ポンプ
に接続されている。

なお該バキュームピンセット４は、軸4a部分で該バキ
ュームピンセット４を長手方向に移動可能なように保持
する保持具６で保持されており、該保持具６と上記吸着
パッド4bとの間に挿入したコイルバネ７によって上記吸
着パッド4bと被吸着物間の接触圧力が緩衝されるように
なっている。

更に（３）で示す８は試験装置９の入出力端子部を示
しており、特に該入出力端子部８の複数の各接続端子8a
の端部8bは上記IC1の各リード線1aの上述した折り曲げ
部近傍の対応する位置に配設されており、上記IC1が挿
入固定されているキャリア２を位置決めした状態で該入
出力端子部８に接合させたときにIC1の各リード線1aと
各接続端子8aとがそれぞれの対応を保って接触するよう
になっている。

そこで（２）で示すように、上記バキュームピンセッ
ト４の吸着パッド4bをトレー３上のIC1の露出面1cの図
示領域Ａに矢印ａのように降下させて図示されない真空
ポンプを動作させると、該バキュームピンセット４がIC
1を吸着する。

なお、該IC1の表面に帯電している静電気は導電ゴム
からなる吸着パッド4bで放電させられるためIC1の特性
を損なうことがない。

次いで上記バキュームピンセット４に吸着されたIC1
をキャリア２と共に破線ｃで示す位置に矢印ｂのように
搬送し、入出力端子部８の所定位置に該キャリア２をセ
ッティングすることでIC1を試験装置９と接続すること
ができる。

かかるIC1の搬送方法の場合では、バキュームピンセ
ット４による吸着面積を大きくすることができるため確
実な吸着すなわちチャックが行なえるメリットがある。

しかし、IC1の面1cを直接吸着するのでバキュームピ
ンセット４の押圧力が直接IC1のリード線1a部分にかか
る欠点がある。

かかる欠点を避ける装置を示した第３図で、第２図同
様の被検IC1は第２図で説明したキャリア２に挿入され
固定された状態でトレー３に収容されている。

また図の12は、第２図で説明したバキュームピンセッ
ト４と同様の構成になる４個のバキュームピンセット11
が上記バキュームピンセット４と同様に長手方向に移動
可能なように装着されている保持具を表わしており、ま
た13は該保持具12と上記各バキュームピンセット11の先
端に装着した吸着パッド11aとの間に挿入されているコ
イルバネを示している。

特にこの場合の各バキュームピンセット11の配設位置
は、上記キャリア２の上面でIC1の周囲に形成されてい
る平坦面2cの四隅に相当する図示Ｂ領域に対応するよう
になっている。

なお該各バキュームピンセット11の他端側はパイプ14
によって図示されない真空ポンプに接続されている。

そこで第２図の場合と同様に保持具12を降下させて上
記各バキュームピンセット11の吸着パッド11aをトレー
３上のキャリア２の上記領域Ｂに接触させた状態で図示
されない真空ポンプを動作させると、該各バキュームピ
ンセット11がキャリア２を吸着する。

なお、IC1の表面に帯電している静電気が導電ゴムか
らなる吸着パッド11aで放電させられることは第２図の
場合と同様である。

以下該４個のバキュームピンセット11に吸着されたキ
ャリア２をIC1と共に第２図の試験装置に搬送しセッテ
ィングすることで、該IC1を試験装置と接続できること
も第２図の場合と同様である。

特にこの場合にはキャリア２を吸着するため、IC1の
リード線に該バキュームピンセット11の押圧力がかかる
ことがない。

しかし、キャリアの構造や形状的に平坦部分が細いと
きや複雑な場合には上記の如き円形の吸着パッドでは必
要とする吸着力を得るに充分な吸着面積を確保すること
が困難なためキャリアに合った吸着パッドを準備する必
要があり、またキャリアの吸着領域Ｂに各バキュームピ
ンセット11を正確に位置合わせする必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のIC吸着搬送装置では、ICの面を直接吸着する場
合には該ICを損なうことがあると言う問題があり、また
キャリア上の平坦部分を吸着する場合にはキャリアに合
った吸着パッドを準備すると共にキャリアの吸着領域に
各バキュームピンセットを合致させなければならないと
言う問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点は本発明によれば、ICを収容する収容部を
備え、その表面には、吸着装置に吸引される領域を有し
ており、当該領域には、前記吸着装置によって覆われて
閉空間が形成される凹部が設けられてなり、当該閉空間
が陰圧とされることで、前記吸着装置に固定されること
を特徴とするICキャリアおよび、そのICキャリアの表面
をカバーするに足りる大きさの吸着パッドを有し、当該
吸着パッドが前記ICキャリアの吸引される領域に当接し
た状態で、前記閉空間を形成するように構成され、且
つ、当該吸着パッドの前記閉空間に対応する領域には、
その閉空間を吸引する貫通孔が設けられてなることを特
徴とする吸着装置によって解決される。

［作用］ 本発明では、キャリアに形成する肉抜き用の溝のよう
な凹部を吸着領域として使用し、これと吸着パッドで形
成された空間を陰圧とすることで、吸着固定するもので
ある。

つまり、凹凸のある表面を覆って、その空間を陰圧と
することで、吸着固定するものなのである。

〔実施例〕

第１図は本発明になるICの吸着搬送装置を説明する図
であり、（Ａ）は該装置の構成例を示す図，（Ｂ）はIC
の吸着搬送状態を示す図である。

なお図では本発明に係わる主要部について表わしてい
る。

図（Ａ）で、第２図（１）同様に平面視“ロ”の字形
をしたキャリア15の表面（図では下面）15a側には第２
図（１）で説明した複数の溝15bが形成されており、該
溝15bに対応させて表面15a側から挿入した被検IC1が図
示されないロック機構で固定されていることは第２図
（１−ａ）の場合と同様である。

なおこの場合には、該IC1の裏面（図面上側）1cはそ
の周囲を除いて露出した状態にあることは第２図の場合
と同様である。

また該キャリア15の裏面（図の上面）15cには、第２
図（１）で説明した有底の肉抜き領域15dが周辺に沿う
内側に周回状に設けられているが、特にこの場合の該キ
ャリア15の裏面15cは該肉抜き領域15dを除く部分全部，
すなわち図の場合では該裏面15cの周辺に沿うドット領
域Ｃと該肉抜き領域15dの内側に沿うドット領域D,が同
一面をなす吸着面として形成されている。

従って、少なくとも該キャリア15の裏面（以下吸着面
とする）15cの全域がカバーできる大きさの平坦な板材
を該キャリア15の吸着面15cに接触させると、上記肉抜
き領域15dが閉空間を形成することになる。

一方、少なくとも上記キャリア15の吸着面15cの全域
がカバーできる大きさのフランジ16aを備えた吸着ヘッ
ド16と該フランジ16aの端面に接着等の手段で添着され
ている導電ゴム等の弾性体からなる板状の吸着パッド17
とで構成されるバキュームピンセット18は、該フランジ
16aに対して垂直に繋がる軸16b部分で該バキュームピン
セット18を該軸16bの長手方向に移動可能なように保持
する第２図で説明した保持具６で保持されており、更に
該保持具６と上記軸16bのフランジ16a側に設けた凹の段
差部16cとの間に挿入したコイルバネ７で上記吸着パッ
ド17と被吸着物間の接触圧力が緩衝されるようになって
いることは第２図の場合と同様である。

この内、上記吸着ヘッド16のフランジ16aの端面には
周辺に沿う周状領域Ｅを残して該端面より凹の段差面16
dが形成されており、該段差面16dには上記軸16bを軸方
向に貫通する貫通孔16eが開口するようになっている。

なお該吸着ヘッド16は、軸16bの他端側に繋がるパイ
プ５で図示されない真空ポンプに接続されている。

また上記吸着パッド17には、上述したキャリア15の肉
抜き領域15dと対応する位置に少なくとも複数個の貫通
孔17aが形成されている。

そこで、第２図で説明したトレー３内のIC1が固定さ
れたキャリア15に位置的に対応させながら、上記バキュ
ームピンセット18を印R₂のように降下して該吸着パッ
ド17をキャリア15の吸着面15cに接触させると、（Ｂ）
に示す状態となる。

この際、キャリア15の肉抜き領域15dと上記吸着ヘッ
ド16の貫通孔16eとは吸着パッド17の貫通孔17aを介して
連絡している。

従って、この状態で図示されない真空ポンプを動作さ
せることによってIC1ひいてはキャリア15を該バキュー
ムピンセット18で吸着することができる。

そこで該バキュームピンセット18を第２図で説明した
ように搬送することで該IC1を所定の試験装置に装着す
ることができる。

なお、IC1の表面に帯電している静電気は導電ゴムか
らなる吸着パッド17で放電させられることは第２図の場
合と同様である。

かかる構成になるICの吸着搬送装置の場合には、直接
IC1を吸着しないので該IC1を損なうことがなく、更に吸
着パッド17に設ける複数の貫通孔17aをキャリア15の肉
抜き領域15dに対応させて形成することで如何なる大き
さや構造のキャリアにも適用できる利点があると共に、
該肉抜き領域15d全体が吸着面積となるため該バキュー
ムピンセット18とキャリア15を厳密に位置合わせするこ
となくIC1と該キャリア15とを同時に吸着し搬送するに
足る吸着面積を容易に得ることができる。

（発明の効果〕 上述の如く本発明により、ICを容易且つ確実に吸着し
チャックすることで生産性の向上を図ったICの吸着搬送
装置を提供することができる。

なお本発明の説明ではキャリアに設けている肉抜き領
域が連続した周状に形成されている場合について行って
いるが、該肉抜き領域が非連続に分散して配置されてい
る場合でも同等の効果が得られることを実験的に確認し
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるICの吸着搬送装置を説明する図、 第２図は従来のIC吸着搬送方法を説明する図、 第３図は他のIC吸着搬送装置を説明する図、 である。 図において、 １は半導体IC、1aはリード線、 1cは裏面、３はトレー、 ５はパイプ、６は保持具、 ７はコイルバネ、15はキャリア、 15aは表面、15bは溝、 15cは吸着面（裏面）、 15dは肉抜き領域、16は吸着ヘッド、 16aはフランジ、16bは軸、 16cは段差部、16dは段差面、 16eは貫通孔、17は吸着パッド、 17aは貫通孔、18はバキュームピンセット、 をそれぞれ表わす。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICを収容する収容部を備え、その表面に
   は、吸着装置に吸引される領域を有しており、当該領域
   には、前記吸着装置によって覆われて閉空間が形成され
   る凹部が設けられてなり、当該閉空間が陰圧とされるこ
   とで、前記吸着装置に固定されることを特徴とするICキ
   ャリア。
2. 【請求項２】請求項１に記載のICキャリアの表面をカバ
   ーするに足りる大きさの吸着パッドを有し、当該吸着パ
   ッドが前記ICキャリアの吸引される領域に当接した状態
   で、前記閉空間を形成するように構成され、且つ、当該
   吸着パッドの前記閉空間に対応する領域には、その閉空
   間を吸引する貫通孔が設けられてなることを特徴とする
   吸着装置。