WO2017164294A1 - 剥離装置 - Google Patents

剥離装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017164294A1
WO2017164294A1 PCT/JP2017/011674 JP2017011674W WO2017164294A1 WO 2017164294 A1 WO2017164294 A1 WO 2017164294A1 JP 2017011674 W JP2017011674 W JP 2017011674W WO 2017164294 A1 WO2017164294 A1 WO 2017164294A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
protective film
workpiece
contact surface
peeling
collet
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/011674
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
拓洋 柴原
智宣 中村
耕平 瀬山
Original Assignee
株式会社新川
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社新川 filed Critical 株式会社新川
Priority to US16/087,086 priority Critical patent/US20210197543A1/en
Priority to CN201780031889.1A priority patent/CN109155274B/zh
Priority to JP2018507402A priority patent/JP6542464B2/ja
Priority to SG11201900544PA priority patent/SG11201900544PA/en
Priority to KR1020187030318A priority patent/KR102106379B1/ko
Publication of WO2017164294A1 publication Critical patent/WO2017164294A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/54—Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements
    • B65H29/56—Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements for stripping from elements or machines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/24—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles by air blast or suction apparatus
    • B65H29/241—Suction devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating

Definitions

  • This specification discloses the peeling apparatus which peels off the protective film which protects the surface of the said adhesive member from the adhesive member affixed on the workpiece
  • a semiconductor chip is bonded to a lead frame or a substrate through a die attach agent such as a liquid epoxy adhesive in a die bonding process to manufacture a semiconductor device.
  • a die attach agent such as a liquid epoxy adhesive in a die bonding process to manufacture a semiconductor device.
  • the chip is small, such as for mobile use, it is difficult to apply an appropriate amount of adhesive. If the chip protrudes from the chip, or if the chip is large for large capacity applications, the amount of adhesive is insufficient. There was a problem that it was not possible to have sufficient adhesive strength.
  • an adhesive film functioning as a die attach agent that is, an adhesive member called a so-called die attach film (DAF) is previously attached to a semiconductor chip. It has been proposed. A protective film is applied to the surface of the DAF to protect the adhesive layer. When a semiconductor chip with DAF is used, the protective film is peeled off.
  • JP 2008-96530 A Japanese Patent Laid-Open No. 2001-199624
  • Patent Document 1 discloses a technique in which an adhesive tape wound around a roller is brought into contact with a protective film, and then the adhesive tape is separated from a workpiece to peel the protective film.
  • an adhesive tape wound around a roller is brought into contact with a protective film, and then the adhesive tape is separated from a workpiece to peel the protective film.
  • Patent Document 2 discloses a technique for removing a protective film without using an adhesive tape.
  • patent document 2 after adsorbing a protective film with a roll with an adsorption hole, the roll is rotated and the protective film is peeled off from the workpiece.
  • the member which peels off a protective film is made into a roll member like patent document 2
  • the said roll member and protective film can contact only linearly.
  • the suction hole must be a small hole that fits in the linear contact portion in order to prevent leakage of suction.
  • the holding force of the protective film as the whole roll member tends to be small, and the protective film may not be appropriately peeled off.
  • the peeling device disclosed in this specification is a peeling device that peels a protective film that protects the surface of the adhesive member from an adhesive member that is attached to a workpiece, and includes a protective film that is attached to the adhesive member.
  • a collet provided with a contact surface that is in surface contact with the surface, a suction hole that is provided in the contact surface and sucks the protective film, and a moving mechanism that moves the collet relative to the workpiece The collet is separated from the adhesive member by separating the collet and the work in a state where the protective film is adsorbed by the adsorption holes.
  • the contact surface may be inclined with respect to the surface of the workpiece within a range not causing the adsorption leakage so that the inner end portion is lower than the outer end portion of the contact surface.
  • the adsorbing part may adsorb the vicinity of one end of the protective film.
  • the area of the contact surface may be smaller than that of the protective film.
  • the contact surface may contact the vicinity of the end of the protective film.
  • the contact surface may contact the vicinity of an end portion of the protective film in a direction substantially orthogonal to the workpiece transport direction.
  • the contact surface is in contact with the protective film in a planar shape, and the suction holes are provided in the contact surface. Therefore, the shape, size, and number of the suction holes can be set relatively freely, and a desired suction force can be easily obtained. As a result, the protective film can be more reliably peeled off.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. It is the schematic which shows the shape of another collet and a workpiece
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a protective film peeling apparatus 10.
  • FIG. 2 is a schematic view showing the shapes of the collet 16 and the workpiece 102.
  • 3 is a side view showing a state of peeling of the protective film 100, and
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG.
  • the peeling device 10 is a device for peeling the protective film 100 from the adhesive member (DAF 104) attached to the workpiece 102.
  • the workpiece 102 is, for example, a semiconductor chip mounted on the substrate 110.
  • a DAF 104 is attached as an adhesive member.
  • the DAF 104 is a film having a function as a die attach agent (bonding agent), and the DAF 104 is cured by heating to bond the semiconductor chip.
  • such DAF 104 is laminated on a back surface of a semiconductor chip or attached to a substrate 110.
  • the DAF 104 is a semiconductor chip (work 102) mounted on the substrate 110. It is stuck on the upper surface of The outer surface of DAF 104 (the surface not attached to the semiconductor chip) is an adhesive surface to which other semiconductor chips are adhered.
  • the adhesive surface of the DAF 104 is covered and protected by the protective film 100 in order to prevent contamination and foreign matter adhesion.
  • the protective film 100 is a film made of a resin material such as PET, for example, and covers the entire adhesive surface of the DAF 104. Before using the DAF 104, that is, when mounting a semiconductor chip via the DAF 104, the protective film 100 is peeled off from the DAF 104 in advance.
  • the peeling apparatus 10 disclosed in this specification is an apparatus for peeling the protective film 100 that protects the surface of the DAF 104 from the DAF 104.
  • the protective film 100 is often thicker than the DAF 104.
  • the protective film 100 is 35 ⁇ m to 100 ⁇ m
  • the DAF 104 is 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the peeling apparatus 10 is roughly classified into a workpiece transport mechanism 14 that transports the workpiece 102 and a peeling mechanism 12 that peels the protective film 100.
  • the workpiece conveyance mechanism 14 is a mechanism that conveys the workpiece 102 mounted on the substrate 110 in one direction (in this example, the X-axis direction).
  • the workpiece 102 is conveyed while being placed on the conveyance table 22.
  • the transport table 22 is moved in the X-axis direction by a mechanism including a motor, a ball screw, a slide rail, and the like, for example.
  • a plurality of workpieces 102 are two-dimensionally arranged on one substrate 110.
  • the peeling mechanism 12 includes a collet 16 that sucks the protective film 100, a moving mechanism 18 that moves the collet 16 relative to the workpiece 102, a vacuum source 20 that generates a suction force, and the like.
  • the moving mechanism 18 includes a plurality of motors and a ball screw or the like that converts the movement of the motors into a linear motion, and moves the collet 16 in the three directions of the X axis, the Y axis, and the Z axis.
  • the collet 16 is a member that holds the protective film 100 by suction.
  • the bottom surface of the collet 16 functions as a contact surface 30 that contacts the surface of the workpiece 102 (that is, the outer surface of the protective film 100 attached to the workpiece 102).
  • the shape of the contact surface 30 is not particularly limited, but in this example, as shown in FIG. 2, it is a rectangle that is long in the Y-axis direction (direction perpendicular to the workpiece conveyance direction). More specifically, the Y-axis direction width of the contact surface 30 is slightly smaller than the Y-axis direction width of the protective film 100, and the X-axis direction width of the contact surface 30 is smaller than the X-axis direction width of the protective film 100. Is small enough. Therefore, the contact surface 30 is sufficiently smaller than the protective film 100.
  • the abutment surface 30 abuts not at the center of the protective film 100 but at a position biased in the X-axis direction.
  • the collet 16 is positioned so that one end side of the contact surface 30 in the X-axis direction is close to one end side of the protective film 100 in the X-axis direction.
  • the end portion of the contact surface 30 in the deflection direction (X-axis direction) of the protective film 100 becomes the peeling start end 120 where peeling occurs first.
  • the central axis Cw of the collet 16 is slightly inclined with respect to the vertical direction.
  • the contact surface 30 is slightly inclined with respect to the surface of the workpiece 102 so that the inner end portion is lower than the outer end portion of the contact surface 30.
  • the angle ⁇ formed by the contact surface 30 and the surface of the workpiece 102 is not particularly limited as long as it does not cause adsorption leakage, but is, for example, about 0.5 degrees to 1 degree. The reason why the contact surface 30 is slightly tilted will be described in detail later.
  • an adsorption hole 32 that adsorbs the protective film 100 is disclosed.
  • the suction hole 32 has a substantially rectangular shape in which the outer shape of the contact surface 30 is offset inward.
  • the suction hole 32 is connected to the vacuum source 20.
  • the moving mechanism 18 is driven so that the collet 16 is positioned immediately above the target protective film 100. Then, the vacuum source 20 is driven to lower the collet 16 while starting the suction through the suction holes 32, thereby bringing the contact surface 30 into contact with the surface of the protective film 100.
  • FIG. 3 and 4 are diagrams showing the situation at this time.
  • the contact surface 30 is in contact only with a portion adjacent to one end side (peeling start end 120) of the protective film 100. Therefore, the protective film 100 receives the load from the contact surface 30 only partially. If the protective film 100 can be sucked by the suction holes 32, the collet 16 is raised and the collet 16 and the workpiece 102 are separated. Thereby, the protective film 100 adsorbed by the adsorption holes 32 is separated from the DAF 104 and peeled off. Thereafter, the collet 16 is moved to a discarding position (not shown) by the moving mechanism 18, and the protective film 100 held by suction is discarded at the discarding position.
  • the collet 16 of this example abuts the protective film 100 in a planar shape and adsorbs the vicinity of the peeling start end 120 of the protective film 100.
  • an adhesive tape has been frequently used for peeling off the protective film 100. That is, conventionally, a technique of peeling the protective film 100 by causing the adhesive tape wound around the roller to contact the protective film 100 and then separating the adhesive tape from the work 102 has been widely used.
  • a technique using such an adhesive tape there is a risk of causing contamination such as adhesion of the adhesive of the adhesive tape to the substrate 110 or the like.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams showing an example of the prior art, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 7A.
  • FIGS. 7A and 7B conventionally, a single suction hole 32 is provided in the roll member 50, and the roll member 50 is brought into contact with the protective film 100 with the suction hole directed downward.
  • the protective film 100 was adsorbed. And if the protective film 100 was adsorbed, the roll member 50 was rotated and the protective film 100 was wound up.
  • the roll member 50 and the protective film 100 abut only in a linear shape.
  • the adsorption hole 32 has to be a very small hole having a size that can be accommodated in the linear contact portion.
  • the suction hole 32 is located at the linear contact portion.
  • the linear contact portion is a portion where the protective film 100 and the DAF 104 are in close contact with each other under the pressing force from the roll member 50.
  • the portion where the protective film 100 and the DAF 104 are in close contact with each other is adsorbed by the adsorption holes 32, so that the protective film 100 and the DAF 104 are not easily separated from each other, and the protective film 100 may not be appropriately peeled off. .
  • the contact surface 30 of the collet 16 contacts the protective film 100 in a planar shape, and the suction hole 32 is provided in the contact surface 30. Therefore, the position and shape of the suction hole 32 can be designed relatively freely as compared with the case of FIG. As a result, a sufficient holding power of the protective film 100 can be ensured.
  • the contact surface 30 is made smaller than the protective film 100 and is in contact with a part adjacent to the end of the protective film 100 (peeling start end 120). Further, the suction hole 32 sucks the vicinity of the end portion (peeling start end 120) of the protective film 100. Thereby, bending and peeling of the protective film 100 are likely to occur, and the protective film 100 can be more reliably peeled off. That is, the protective film 100 is usually difficult to peel off from the center portion and often peels off from the end portion. Therefore, it can be said that the suction hole 32 desirably sucks not the center of the protective film 100 but the vicinity of the end portion.
  • the contact surface 30 is slightly inclined with respect to the surface of the workpiece 102 so that the inner end is lower than the outer end of the contact surface 30.
  • the protective film 100 receives the greatest force from the inner end portion of the contact surface 30 and bends around the contact portion with the inner end portion. . Since the suction hole 32 is located on the outer side than the inner end portion, the protective film 100 that is bent and slightly floated can be sucked. In other words, in this example, unlike the case of FIG. 7, the portion where the protective film 100 slightly floats from the DAF 104 is adsorbed by the adsorption holes 32.
  • the protective film 100 can be peeled off from the DAF 104 even if the suction force by the suction holes 32 is relatively small.
  • the inclination of the contact surface 30 is within a range in which adsorption leakage can be prevented. That is, when the protective film 100 receives a local load, the thickness is partially reduced, so-called sinking occurs.
  • the inclination of the contact surface 30 is set such that the difference in height between the outer end portion and the inner end portion is within the partial sinking amount of the protective film 100. Accordingly, the protective film 100 can be more securely attracted and held while preventing leakage, and as a result, the protective film 100 can be more reliably peeled off.
  • the suction hole 32 has a substantially rectangular shape with the abutting surface 30 offset inward, but may have other shapes as long as a sufficient holding force can be obtained.
  • the suction hole 32 may be a round hole.
  • the number of the suction holes 32 may be one or plural. Accordingly, the suction holes 32 may be a plurality of round holes arranged in two rows as shown in FIG. However, in order to ensure a stable holding force, it is desirable that the suction hole 32 is disposed in a long shape along one end side that becomes the peeling start end 120 of the protective film 100.
  • the contact surface 30 is substantially rectangular smaller than the protective film 100.
  • the shape and size are as follows. There is no particular limitation. Therefore, the contact surface 30 may be circular, elliptical, square, or the like. Further, the contact surface 30 may have a size capable of contacting substantially the entire surface of the protective film 100 as shown in FIGS. 6A and 6B. Even when the contact surface 30 is approximately the same size as the protective film 100, it is desirable that the suction hole 32 is provided not in the center of the protective film 100 but in the vicinity of the end portion. This is because it is easier to peel off the vicinity of the end of the protective film 100.
  • the contact surface 30 is brought into contact with a position near the end in the X-axis direction (end in the transport direction) in the protective film 100, and the vicinity of the end in the X-axis direction is adsorbed to the suction hole 32. It was adsorbed.
  • the end portion in the transport direction of the protective film 100 becomes the peeling start end 120.
  • a configuration in which one end in the Y-axis direction substantially orthogonal to the transport direction becomes the peeling start end 120 may be used.
  • the positioning accuracy of the peeling start end 120 is increased, so that the protective film 100 can be peeled more reliably.
  • the peeling start end 120 is one end in the conveyance direction of the workpiece 102, and thus the positional accuracy of the peeling start end 120 greatly depends on the conveyance accuracy of the workpiece 102.
  • the peeling start end 120 is one end in the Y-axis direction that is substantially orthogonal to the conveyance direction of the workpiece 102. Since the workpiece 102 is conveyed while the position in the Y-axis direction is substantially fixed, the positional accuracy in the Y-axis direction does not depend on the conveyance accuracy of the workpiece 102 and is higher than the positional accuracy in the X-axis direction. Therefore, in the case of the configuration of FIG. 5, the relative positioning accuracy between the collet 16 and the peeling start end 120 can be increased, and the protective film 100 can be peeled more reliably.
  • the protective film 100 is separated from the work 102 by moving the collet 16 after the protective film is adsorbed by the adsorption holes 32.
  • the protective film 100 is adsorbed, if the collet 16 and the workpiece 102 move relative to each other, either the workpiece 102 or the collet 16 may move.
  • peeling device 10 peeling device, 12 peeling mechanism, 14 work transport mechanism, 16 collet, 18 moving mechanism, 20 vacuum source, 22 transport table, 30 abutment surface, 32 suction hole, 50 roll member, 100 protective film, 102 work, 104 DAF 110 substrate, 120 peeling start end.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

剥離装置は、ワーク１０２に貼り付けられた接着部材（ＤＡＦ１０４）に貼着された保護フィルム１００の表面に面状に接触する当接面３０と、前記当接面３０内に設けられるとともに前記保護フィルム１００を吸着する吸着孔３２と、を備えたコレット１６と、前記コレット１６を、前記ワーク１０２に対して移動させる移動機構と、を備え、前記吸着孔３２で保護フィルム１００を吸着した状態で、前記コレット１６と前記ワーク１０２とを離間させることで、前記保護フィルム１００を、接着部材（ＤＡＦ１０４）から剥離する。これにより、ワークから保護フィルムを、より確実に剥離できる剥離装置を提供する。

Description

剥離装置
　本明細書は、ワークに貼り付けられた接着部材から、当該接着部材の表面を保護する保護フィルムを剥離する剥離装置を開示する。
　近年、電池機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して、半導体素子などの電子的ワークの微細化や、高精度化が進んでいる。この場合、ワーク表面の僅かな汚染等も問題となるため、近年、使用の直前まで、ワークの表面が保護フィルムにより保護されることがある。特に、ワークに接着部材、例えば、ＤＡＦが貼り付けられている場合には、当該接着部材の表面を、保護フィルムで保護する。
　例えば、半導体チップは、ダイボンディング工程において、液状エポキシ接着剤などのダイアタッチ剤を介してリードフレームあるいは基板に接着され、半導体装置が製造されている。しかしながら、モバイル用などチップが小さい場合、適量の接着剤を塗布することが困難であり、チップから接着剤がはみ出したり、大容量用途向けの大きいチップの場合には、反対に接着剤量が不足したりするなど十分な接着力を有することができないという問題点があった。
　この問題の解決のため、液状ダイアタッチ剤の代わりに、ダイアタッチ剤（接着剤）として機能する接着フィルム、いわゆるダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）と呼ばれる接着部材を、予め、半導体チップに貼付しておくことが提案されている。かかるＤＡＦの表面には、接着層の保護のために、保護フィルムが貼られており、ＤＡＦ付の半導体チップを使用する際には、当該保護フィルムを剥がして使用する。
特開２００８－９６５３０号公報 特開２００１－１９９６２４号公報
　保護フィルムの剥離方法として、従来から、粘着テープを用いる方法が広く採用されている。例えば、特許文献１には、ローラに巻かれた粘着テープを保護フィルムに接触させたうえで、粘着テープを、ワークから離間させることで、保護フィルムを剥離する技術が開示されている。しかし、こうした粘着テープを用いた場合、基板やワークが汚染されるおそれがあった。
　特許文献２には、粘着テープを用いることなく、保護フィルムを剥離する技術が開示されている。特許文献２では、吸着孔付のロールで、保護フィルムを吸着したうえで、ロールを回転させて、ワークから保護フィルムを剥離している。しかし、特許文献２のように、保護フィルムを剥離する部材を、ロール部材とした場合、当該ロール部材と、保護フィルムとは、線状にしか接触できない。そして、ロール部材を保護フィルムに接触させた際に、吸着のリークを防止するためには、吸着孔は、線状接触部分に収まる大きさの小さな孔にせざるを得ない。その結果、ロール部材全体としての、保護フィルムの保持力は、小さくなりがちで、保護フィルムの剥離が適切にできない場合があった。
　そこで、本明細書では、ワークに貼り付けられた接着部材から保護フィルムを、より確実に剥離できる剥離装置を開示する。
　本明細書で開示する剥離装置は、ワークに貼り付けられた接着部材から、当該接着部材の表面を保護する保護フィルムを剥離する剥離装置であって、前記接着部材に貼着された保護フィルムの表面に面状に接触する当接面と、前記当接面内に設けられるとともに前記保護フィルムを吸着する吸着孔と、を備えたコレットと、前記コレットを、前記ワークに対して移動させる移動機構と、を備え、前記吸着孔で保護フィルムを吸着した状態で、前記コレットと前記ワークとを離間させることで、前記保護フィルムを、前記接着部材から剥離する、ことを特徴とする。
　前記当接面は、当該当接面の外側端部より内側端部が低くなるように、前記吸着のリークを生じない範囲で、前記ワークの表面に対して、傾いていてもよい。
　また、前記吸着部は、前記保護フィルムの一端辺近傍を吸着してもよい。
　また、前記当接面の面積は、前記保護フィルムよりも小さくてもよい。この場合、前記当接面は、前記保護フィルムの端部近傍に当接してもよい。また、この場合、前記当接面は、前記保護フィルムのうち、前記ワークの搬送方向と略直交する方向の端部近傍に当接してもよい。
　本明細書で開示する剥離装置によれば、当接面は、保護フィルムに面状に接触し、吸着孔は、当接面内に設けられている。そのため、吸着孔の形状やサイズ、個数を、比較的自由に設定することができ、所望の吸着力が得やすい。結果として、保護フィルムをより確実に剥離できる。
本保護フィルムの剥離装置の構成を示す図である。 コレットおよびワークの形状を示す概略図である。 保護フィルムの剥離の様子を示す側面図である。 図３の一部拡大図である。 他のコレットおよびワークの形状を示す概略図である。 他のコレットおよびワークの構成を示す概略図である。 他のコレットおよびワークの構成を示す概略図である。 従来の剥離装置の構成を示す概略図である。 図７ＡのＡ－Ａ断面図である。
　以下、剥離装置の構成について図面を参照して説明する。図１は、保護フィルムの剥離装置１０の概略構成図である。図２は、コレット１６とワーク１０２の形状を示す概略図である。また、図３は、保護フィルム１００の剥離の様子を示す側面図であり、図４は、図３の一部拡大図である。
　この剥離装置１０は、ワーク１０２に貼り付けられた接着部材（ＤＡＦ１０４）から保護フィルム１００を剥離する装置である。ワーク１０２は、例えば、基板１１０上にマウントされた半導体チップである。このワーク１０２の表面には、接着部材としてＤＡＦ１０４が貼り付けられている。ＤＡＦ１０４は、周知の通り、ダイアタッチ剤（ボンディング剤）としての機能を有したフィルムであり、当該ＤＡＦ１０４を加熱することで硬化させて半導体チップをボンディングする。通常、こうしたＤＡＦ１０４は、半導体チップの裏面にラミネートまたは基板１１０に貼り付けされている。本例では、一つの半導体チップの上面に、別の半導体チップをボンディングする、いわゆる、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構成を得るために、ＤＡＦ１０４は、基板１１０上に搭載された半導体チップ（ワーク１０２）の上面に貼着されている。このＤＡＦ１０４の外面（半導体チップに貼着されていない面）は、他の半導体チップが粘着される粘着面となる。このＤＡＦ１０４の粘着面は、汚染や異物付着を防止するために、保護フィルム１００により覆われ、保護される。
　保護フィルム１００は、例えば、ＰＥＴ等の樹脂材料からなるフィルムで、ＤＡＦ１０４の粘着面の全面を覆う。ＤＡＦ１０４の使用前、すなわち、ＤＡＦ１０４を介して半導体チップのマウント等を行う場合には、予め、保護フィルム１００をＤＡＦ１０４から剥離する。本明細書で開示する剥離装置１０は、このＤＡＦ１０４の表面を保護する保護フィルム１００を、ＤＡＦ１０４から剥離する装置である。なお、通常、保護フィルム１００は、ＤＡＦ１０４より厚いことが多く、例えば、保護フィルム１００は、３５μｍ～１００μｍであり、ＤＡＦ１０４は、１５μｍ～３０μｍである。
　剥離装置１０は、ワーク１０２を搬送するワーク搬送機構１４と、保護フィルム１００を剥離する剥離機構１２と、に大別される。ワーク搬送機構１４は、基板１１０に搭載されたワーク１０２を、一方向（本例ではＸ軸方向）に搬送する機構である。ワーク１０２は、搬送テーブル２２の上に載置された状態で搬送される。搬送テーブル２２は、例えば、モータや、ボールネジ、スライドレール等から構成される機構により、Ｘ軸方向に移動する。なお、一つの基板１１０には、複数のワーク１０２が、二次元的に配列されている。
　剥離機構１２は、保護フィルム１００を吸着するコレット１６や、当該コレット１６をワーク１０２に対して相対移動させる移動機構１８、吸着力を発生させる真空源２０等を備えている。移動機構１８は、複数のモータと、当該モータの動きを直進運動に変換するボールネジ等を備えており、コレット１６を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の三方向に移動させる。
　コレット１６は、保護フィルム１００を吸着保持する部材である。このコレット１６の底面は、ワーク１０２の表面（すなわち、ワーク１０２に貼着された保護フィルム１００の外面）に当接する当接面３０として機能する。この当接面３０の形状は、特に限定されないが、本例では、図２に示すように、Ｙ軸方向（ワーク搬送方向に直交する方向）に長尺な長方形としている。より具体的には、当接面３０のＹ軸方向幅は、保護フィルム１００のＹ軸方向幅より僅かに小さく、当接面３０のＸ軸方向幅は、保護フィルム１００のＸ軸方向幅よりも十分に小さい。したがって、当接面３０は、保護フィルム１００に比べて、十分に小さくなっている。
　保護フィルム１００を剥離する際、当接面３０は、保護フィルム１００の中央ではなく、Ｘ軸方向に偏った位置に当接する。具体的には、当接面３０のＸ軸方向の一端辺が、保護フィルム１００のＸ軸方向の一端辺に近接するように、コレット１６が位置決めされる。後に詳説するように、保護フィルム１００のうち、当接面３０の偏向方向（Ｘ軸方向）の端部が、剥離が最初に生じる剥離開始端１２０となる。
　ここで、本例では、図４に示すように、コレット１６の中心軸Ｃｗを、鉛直方向に対して僅かに傾けている。その結果、当接面３０の外側端部より内側端部が低くなるように、当接面３０は、ワーク１０２の表面に対して僅かに傾いている。この当接面３０とワーク１０２の表面とが成す角度αは、吸着のリークを生じない範囲であれば特に限定されないが、例えば、０．５度～１度程度である。このように、当接面３０を僅かに傾ける理由については、後に詳説する。
　当接面３０内には、保護フィルム１００を吸着する吸着孔３２が開示されている。吸着孔３２は、当接面３０の外形を内側にオフセットさせたような略長方形となっている。吸着孔３２は、真空源２０に連結されている。
　次に、この剥離装置１０を用いて保護フィルム１００を剥離する際の流れについて説明する。保護フィルム１００を剥離する場合には、移動機構１８を駆動して、コレット１６を、対象の保護フィルム１００の真上に位置させる。そして、真空源２０を駆動して、吸着孔３２による吸引を開始しながら、コレット１６を下降させ、当接面３０を保護フィルム１００の表面に当接させる。
　図３、図４は、この時の様子を示す図である。図３から明らかな通り、当接面３０は、保護フィルム１００の一端辺（剥離開始端１２０）に隣接する一部分にのみ当接している。したがって、保護フィルム１００は、当接面３０からの荷重を、部分的にのみ受けることになる。吸着孔３２で、保護フィルム１００が吸着できれば、コレット１６を上昇させ、コレット１６とワーク１０２とを離間させる。これにより、吸着孔３２に吸着された保護フィルム１００が、ＤＡＦ１０４から離間し、剥離される。その後、コレット１６は、移動機構１８により、図示しない廃棄位置まで移動し、吸着保持した保護フィルム１００を、廃棄位置に廃棄する。
　以上の説明から明らかな通り、本例のコレット１６は、保護フィルム１００に面状に当接するとともに、保護フィルム１００の剥離開始端１２０の近傍を吸着している。かかる構成とする理由について、従来技術と比較して説明する。従来、保護フィルム１００の剥離には、粘着テープが多用されていた。すなわち、従来、ローラに巻かれた粘着テープを保護フィルム１００に当接させたうえで、粘着テープを、ワーク１０２から離間させることで、保護フィルム１００を剥離する技術が多用されていた。しかし、こうした粘着テープを利用する技術の場合、基板１１０等に粘着テープの粘着剤が付着する汚染等を招くおそれがあった。
　そこで、一部では、保護フィルム１００を吸着して剥離する技術も提案されていた。図７Ａ，図７Ｂは、従来技術の一例を示す図であり、図７Ｂは、図７ＡにおけるＡ－Ａ断面図である。図７Ａ，図７Ｂに示すように、従来は、ロール部材５０に単一の吸着孔３２を設けておき、この吸着孔を下方に向けた状態で、ロール部材５０を保護フィルム１００に当接させて、保護フィルム１００を吸着していた。そして、保護フィルム１００を吸着すれば、ロール部材５０を回転させて、保護フィルム１００を巻き取りしていた。
　しかし、こうしたロール部材５０を用いる構成の場合、ロール部材５０と保護フィルム１００は、線状にのみ当接することになる。そして、吸着のリークを防止するためには、吸着孔３２は、この線状の当接部分に収まる大きさの、非常に小さい孔にせざるを得なかった。このように吸着孔３２が小さい場合、ロール部材５０全体としての保護フィルム１００の保持力が小さくなりがちで、十分な剥離力が得られない場合もあった。
　また、ロール部材５０の場合、既述した通り、線状の当接部分に吸着孔３２が位置する。線状の当接部分は、保護フィルム１００とＤＡＦ１０４とが、ロール部材５０からの押圧力を受けて密着する箇所である。従来技術では、この保護フィルム１００とＤＡＦ１０４とが密着する箇所を吸着孔３２で吸着しているため、保護フィルム１００とＤＡＦ１０４との離間が生じにくく、保護フィルム１００が適切に剥離できない場合があった。
　一方、本例では、既述した通り、コレット１６の当接面３０は、保護フィルム１００に面状に当接し、この当接面３０内に吸着孔３２を設けている。そのため、吸着孔３２の位置や形状を、図７の場合に比して、比較的、自由に設計することができる。結果として、十分な大きさの、保護フィルム１００の保持力を確保できる。
　また、本例では、当接面３０を保護フィルム１００より小さくし、保護フィルム１００の端部（剥離開始端１２０）に隣接する一部分に当接させている。また、吸着孔３２は、保護フィルム１００の端部（剥離開始端１２０）近傍を吸着している。これにより、保護フィルム１００の撓みや剥がれが生じやすくなり、保護フィルム１００をより確実に剥離できる。すなわち、保護フィルム１００は、通常、その中央部分からは剥がれにくく、その端部から剥がれていくことが多い。したがって、吸着孔３２は、保護フィルム１００の中央ではなく、端部近傍を吸着することが望ましいと言える。
　さらに、本例では、当接面３０の外側端部より内側端部が低くなるように、当接面３０を、ワーク１０２の表面に対して僅かに傾けている。かかる構成とした場合、保護フィルム１００は、図４に示すように、当接面３０の内側端部から最も大きな力を受けることになり、当該内側端部との当接部分を中心として撓む。吸着孔３２は、この内側端部より、外側に位置しているため、撓んで僅かに浮いた保護フィルム１００を吸着できる。換言すれば、本例では、図７の場合と異なり、保護フィルム１００がＤＡＦ１０４から僅かに浮き上がった箇所を吸着孔３２で吸着する。その結果、吸着孔３２による吸着力が比較的小さくても、保護フィルム１００を、ＤＡＦ１０４から剥がすことができる。なお、当接面３０の傾きは、吸着のリークを防止できる範囲である。すなわち、保護フィルム１００は、局所的な荷重を受けると、部分的に厚みが減少する、いわゆる、沈み込みが生じる。当接面３０の傾きは、その外側端部と内側端部との高さの差が、この保護フィルム１００の部分的な沈み込み量に収まる範囲にする。これにより、リークを防止しつつも、保護フィルム１００をより確実に吸着保持でき、ひいては、保護フィルム１００をより確実に剥離できる。
　なお、これまで説明した構成は、いずれも一例であり、保護フィルム１００に面状に当接する当接面３０と、当該当接面３０内に設けられた吸着孔３２と、を有するのであれば、その他の構成は、適宜、変更されてもよい。例えば、上述の説明では、吸着孔３２を、当接面３０を内側にオフセットさせた略長方形としているが、十分な保持力が得られるのであれば、その他の形状でもよい。例えば、吸着孔３２は、丸孔でもよい。また、吸着孔３２の個数は、一つでもよいし、複数でもよい。したがって、吸着孔３２は、図５に示すように、二列に並んだ複数の丸孔でもよい。ただし、安定した保持力を確保するために、吸着孔３２は、保護フィルム１００の剥離開始端１２０となる一端辺に沿って長尺に配置されていることが望ましい。
　また、これまでの説明では、当接面３０を保護フィルム１００より小さい略矩形としているが、当接面３０は、保護フィルム１００に面状に当接するのであれば、その形状や、サイズは、特に限定されない。したがって、当接面３０は、円形や、楕円形、正方形等でもよい。また、当接面３０は、図６Ａ，図６Ｂに示すように、保護フィルム１００のほぼ全面に当接できる大きさでもよい。当接面３０を保護フィルム１００とほぼ同じ大きさにした場合でも、吸着孔３２は、保護フィルム１００の中心ではなく、端部近傍に設けられることが望ましい。これは、保護フィルム１００の端部近傍を吸着するほうが、剥離しやすいためである。
　また、これまでの説明では、保護フィルム１００のうち、Ｘ軸方向端部（搬送方向端部）寄りの位置に、当接面３０を当接させ、当該Ｘ軸方向端部近傍を吸着孔３２で吸着していた。かかる構成の場合、保護フィルム１００の搬送方向端部が、剥離開始端１２０となる。しかし、他の箇所が、剥離開始端１２０となるような構成としてもよい。例えば、図５に示すように、搬送方向と略直交するＹ軸方向一端が剥離開始端１２０となるような構成でもよい。図５のように、搬送方向と略直交する方向の一端を剥離開始端１２０とした場合、剥離開始端１２０の位置決め精度が高くなるため、保護フィルム１００をより確実に剥離できる。
　すなわち、図２の構成の場合、剥離開始端１２０は、ワーク１０２の搬送方向一端であるため、剥離開始端１２０の位置精度は、ワーク１０２の搬送精度に大きく依存する。一方、図５の構成の場合、剥離開始端１２０は、ワーク１０２の搬送方向と略直交するＹ軸方向一端である。ワーク１０２は、Ｙ軸方向位置は、ほぼ固定のまま搬送されるため、Ｙ軸方向の位置精度は、ワーク１０２の搬送精度に依存せず、Ｘ軸方向の位置精度よりも高い。そのため、図５の構成の場合、コレット１６と剥離開始端１２０との相対的位置決め精度を高めることができ、保護フィルム１００をより確実に剥離できる。
　また、これまでの説明では、吸着孔３２で保護フィルムを吸着した後、コレット１６を移動させることで、保護フィルム１００を、ワーク１０２から離間させている。しかし、保護フィルム１００の吸着後は、コレット１６と、ワーク１０２とが相対的に移動するのであれば、ワーク１０２・コレット１６のいずれが移動してもよい。
　１０　剥離装置、１２　剥離機構、１４　ワーク搬送機構、１６　コレット、１８　移動機構、２０　真空源、２２　搬送テーブル、３０　当接面、３２　吸着孔、５０　ロール部材、１００　保護フィルム、１０２　ワーク、１０４　ＤＡＦ、１１０　基板、１２０　剥離開始端。

Claims (6)

  1. 　ワークに貼り付けられた接着部材から、当該接着部材の表面を保護する保護フィルムを剥離する剥離装置であって、
    　前記接着部材に貼着された保護フィルムの表面に面状に接触する当接面と、前記当接面内に設けられるとともに前記保護フィルムを吸着する吸着孔と、を備えたコレットと、
    　前記コレットを、前記ワークに対して移動させる移動機構と、
    　を備え、前記吸着孔で保護フィルムを吸着した状態で、前記コレットと前記ワークとを離間させることで、前記保護フィルムを、前記接着部材から剥離する、
    　ことを特徴とする剥離装置。
  2. 　請求項１に記載の剥離装置であって、
    　前記当接面は、当該当接面の外側端部より内側端部が低くなるように、前記吸着のリークを生じない範囲で、前記ワークの表面に対して、傾いている、ことを特徴とする剥離装置。
  3. 　請求項１または２に記載の剥離装置であって、
    　前記吸着孔は、前記保護フィルムの一端辺近傍を吸着する、ことを特徴とする剥離装置。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の剥離装置であって、
    　前記当接面の面積は、前記保護フィルムよりも小さい、ことを特徴とする剥離装置。
  5. 　請求項４に記載の剥離装置であって、
    　前記当接面は、前記保護フィルムの端部近傍に当接する、ことを特徴とする剥離装置。
  6. 　請求項５に記載の剥離装置であって、
    　前記当接面は、前記保護フィルムのうち、前記ワークの搬送方向と略直交する方向の端部近傍に当接する、ことを特徴とする剥離装置。
PCT/JP2017/011674 2016-03-23 2017-03-23 剥離装置 WO2017164294A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/087,086 US20210197543A1 (en) 2016-03-23 2017-03-23 Detachment device
CN201780031889.1A CN109155274B (zh) 2016-03-23 2017-03-23 剥离装置
JP2018507402A JP6542464B2 (ja) 2016-03-23 2017-03-23 剥離装置
SG11201900544PA SG11201900544PA (en) 2016-03-23 2017-03-23 Detachment apparatus
KR1020187030318A KR102106379B1 (ko) 2016-03-23 2017-03-23 박리 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016058221 2016-03-23
JP2016-058221 2016-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017164294A1 true WO2017164294A1 (ja) 2017-09-28

Family

ID=59899514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/011674 WO2017164294A1 (ja) 2016-03-23 2017-03-23 剥離装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210197543A1 (ja)
JP (1) JP6542464B2 (ja)
KR (1) KR102106379B1 (ja)
CN (1) CN109155274B (ja)
SG (1) SG11201900544PA (ja)
TW (1) TWI659846B (ja)
WO (1) WO2017164294A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382265B2 (ja) 2020-03-27 2023-11-16 株式会社ジャパンディスプレイ 一時保持用部材、及び表示装置の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110641131B (zh) * 2018-06-26 2023-10-03 紫石能源有限公司 膜片分离设备及膜片分离方法
CN114084453A (zh) * 2021-11-26 2022-02-25 深圳市深科达智能装备股份有限公司 搬运撕膜机构及胶带贴附设备
CN114678640B (zh) * 2022-05-09 2023-11-24 苏州威达智科技股份有限公司 一种壳体粘贴密封装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027836A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2007039214A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Kyodo Printing Co Ltd 保護シート剥離装置
JP2011131954A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Three Bond Co Ltd 剥離装置及び剥離方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001199624A (ja) 2000-01-20 2001-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 保護フィルム剥離装置およびその方法
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
EP1302966A1 (en) * 2001-10-09 2003-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for removing film and method for manufacturing display panel
JP4524241B2 (ja) * 2005-10-12 2010-08-11 日本メクトロン株式会社 薄板状フィルムの貼付装置および貼付方法
JP2008096530A (ja) 2006-10-06 2008-04-24 Hitachi High-Technologies Corp 光学フィルム貼付け方法、光学フィルム貼付け装置、及び表示用パネルの製造方法
CN101669199B (zh) * 2007-04-19 2011-06-15 株式会社爱发科 基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
JP2010067782A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離装置
JP4883538B2 (ja) * 2009-06-26 2012-02-22 Ｊｐテック株式会社 剥離装置
JP5572353B2 (ja) * 2009-09-29 2014-08-13 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびその装置
JP6047439B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法
KR20150035234A (ko) * 2013-09-27 2015-04-06 엘아이지에이디피 주식회사 보호필름 박리장치 및 이를 이용하는 유기발광표시장치 제조방법
KR102064405B1 (ko) * 2014-02-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027836A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2007039214A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Kyodo Printing Co Ltd 保護シート剥離装置
JP2011131954A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Three Bond Co Ltd 剥離装置及び剥離方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382265B2 (ja) 2020-03-27 2023-11-16 株式会社ジャパンディスプレイ 一時保持用部材、及び表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI659846B (zh) 2019-05-21
TW201739625A (zh) 2017-11-16
JPWO2017164294A1 (ja) 2019-01-17
SG11201900544PA (en) 2019-05-30
KR20180124962A (ko) 2018-11-21
JP6542464B2 (ja) 2019-07-10
CN109155274A (zh) 2019-01-04
CN109155274B (zh) 2023-02-17
KR102106379B1 (ko) 2020-05-04
US20210197543A1 (en) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100338983B1 (ko) 웨이퍼분리도구및이를이용하는웨이퍼분리방법
WO2017164294A1 (ja) 剥離装置
CN107533965B (zh) 吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法
KR102624841B1 (ko) 칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스
KR20030028391A (ko) 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치
KR102413733B1 (ko) 정렬 지그, 정렬 방법 및 전착 방법
KR20100052471A (ko) 작업물 반송 방법 및 작업물 전달 기구를 갖는 장치
KR20180092274A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
EP1489655A1 (en) Pick and place assembly for transporting a film
KR20170132093A (ko) 반도체 제조 장치 및 제조 방법
KR102245859B1 (ko) 지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법
JP2007165351A (ja) ダイボンディング方法
KR100584515B1 (ko) 반도체 제조공정용 흡착패드
JP6200735B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JP2012059829A (ja) 半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法
JP2007149832A (ja) ダイボンディング方法
JP2018006486A (ja) 支持体分離装置、および支持体分離方法
JP5551457B2 (ja) 接着シート用支持媒体および支持フレーム
JP2011228383A (ja) 位置ずれ防止方法並びに装置
KR102615699B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 보유 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5982679B2 (ja) 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法
CN112530834B (zh) 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法
CN110767612B (zh) 贴合结构与贴合方法
KR20010038101A (ko) 다공질의 흡착부를 갖는 칩 흡착 수단을 구비하는 칩 접착 장치
JP2008153487A (ja) 半導体装置の製造装置と製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018507402

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187030318

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17770334

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17770334

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1