JPH09246782A - 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置 - Google Patents
電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置Info
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- JPH09246782A JPH09246782A JP8048963A JP4896396A JPH09246782A JP H09246782 A JPH09246782 A JP H09246782A JP 8048963 A JP8048963 A JP 8048963A JP 4896396 A JP4896396 A JP 4896396A JP H09246782 A JPH09246782 A JP H09246782A
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- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程を簡略化でき、チップ部品５を効率良く
回路基板１０へ実装することができるチップ部品５の供
給方法を提供する。 【解決手段】 粘着剤を付与した主面に、チップ部品５
の実装面に対向する対向面を粘着させ、周縁部を支持フ
レーム１８で支持した可撓性フィルム１２を、粘着剤を
付与した主面が下面となるように配置する工程と、ピン
体１４を用いて、可撓性フィルム１２の上面側から、可
撓性フィルム１２とともにチップ部品５を押し下げる工
程と、ピン体１４に押し下げられたチップ部品５を、可
撓性フィルム１２の下方に設けられた吸着パレット１５
により、チップ部品５の実装面が下面となるように保持
する工程と、ピン体１４を引き上げ、可撓性フィルム１
２を上昇させて、吸着パレット１５により保持されたチ
ップ部品５を可撓性フィルム１２から剥離する工程と、
吸着パレット１５により保持され、可撓性フィルム１２
から剥離されたチップ部品５を、ボンディングツール１
７により、次工程に移送する工程とを備える。
回路基板１０へ実装することができるチップ部品５の供
給方法を提供する。 【解決手段】 粘着剤を付与した主面に、チップ部品５
の実装面に対向する対向面を粘着させ、周縁部を支持フ
レーム１８で支持した可撓性フィルム１２を、粘着剤を
付与した主面が下面となるように配置する工程と、ピン
体１４を用いて、可撓性フィルム１２の上面側から、可
撓性フィルム１２とともにチップ部品５を押し下げる工
程と、ピン体１４に押し下げられたチップ部品５を、可
撓性フィルム１２の下方に設けられた吸着パレット１５
により、チップ部品５の実装面が下面となるように保持
する工程と、ピン体１４を引き上げ、可撓性フィルム１
２を上昇させて、吸着パレット１５により保持されたチ
ップ部品５を可撓性フィルム１２から剥離する工程と、
吸着パレット１５により保持され、可撓性フィルム１２
から剥離されたチップ部品５を、ボンディングツール１
７により、次工程に移送する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の供給方
法、および電子部品の供給装置に関し、より詳しくは、
電子部品の実装面を下面として電子部品を次工程へ供給
する電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置に
関する。
法、および電子部品の供給装置に関し、より詳しくは、
電子部品の実装面を下面として電子部品を次工程へ供給
する電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば通信機用の表面波フィルタ
や、半導体装置など、突起状の外部電極（以下、バンプ
電極とする）が実装面側に設けられた電子部品（以下、
チップ部品とする）を、回路基板上に実装するには、図
４、図５、および図６に示すような方法が用いられてい
た。
や、半導体装置など、突起状の外部電極（以下、バンプ
電極とする）が実装面側に設けられた電子部品（以下、
チップ部品とする）を、回路基板上に実装するには、図
４、図５、および図６に示すような方法が用いられてい
た。
【０００３】以下、図面に基づき説明する。
【０００４】まず、図４（ａ）に示すように、周縁部が
支持フレーム１に支持され、上面に粘着剤（図示せず）
が付与された可撓性フィルム２を用意する。この可撓性
フィルム２の上面には、バンプ電極３が基板４上に形成
された複数のチップ部品５が予め粘着され、載置されて
いる。
支持フレーム１に支持され、上面に粘着剤（図示せず）
が付与された可撓性フィルム２を用意する。この可撓性
フィルム２の上面には、バンプ電極３が基板４上に形成
された複数のチップ部品５が予め粘着され、載置されて
いる。
【０００５】次に、図４（ｂ）に示すように、可撓性フ
ィルム２の下側からピン体６を突き上げ、可撓性フィル
ム２とともにチップ部品５を押し上げる。このとき可撓
性フィルム２は引き伸ばされるので、押し上げられたチ
ップ部品５に対する可撓性フィルム２の粘着力は低下す
る。
ィルム２の下側からピン体６を突き上げ、可撓性フィル
ム２とともにチップ部品５を押し上げる。このとき可撓
性フィルム２は引き伸ばされるので、押し上げられたチ
ップ部品５に対する可撓性フィルム２の粘着力は低下す
る。
【０００６】次に、図４（ｃ）に示すように、ピン体６
により押し上げられたチップ部品５を吸着コレット７に
より吸引保持し、図４（ｄ）に示すように、吸着コレッ
ト７を引き上げ、可撓性フィルム２からチップ部品５を
剥離する。その後、ピン体６を引き下げ、これに伴い可
撓性フィルム２が下降する。
により押し上げられたチップ部品５を吸着コレット７に
より吸引保持し、図４（ｄ）に示すように、吸着コレッ
ト７を引き上げ、可撓性フィルム２からチップ部品５を
剥離する。その後、ピン体６を引き下げ、これに伴い可
撓性フィルム２が下降する。
【０００７】次に、吸着コレット２によりチップ部品５
を反転機構へ移送し、図５（ａ）に示すように、チップ
部品５を反転機構の吸着パレット８ａに吸引保持させ
る。
を反転機構へ移送し、図５（ａ）に示すように、チップ
部品５を反転機構の吸着パレット８ａに吸引保持させ
る。
【０００８】次に、図５（ｂ）に示すように、チップ部
品５を吸引保持した吸着パレット８ａを反転させ、別に
用意した吸着パレット８ｂにチップ部品５を吸引保持さ
せる。これにより、図５（ｃ）に示すように、バンプ電
極３が形成されたチップ部品５の実装面５ａを下面とし
て、チップ部品５が吸着パレット８ｂに吸引保持される
こととなる。
品５を吸引保持した吸着パレット８ａを反転させ、別に
用意した吸着パレット８ｂにチップ部品５を吸引保持さ
せる。これにより、図５（ｃ）に示すように、バンプ電
極３が形成されたチップ部品５の実装面５ａを下面とし
て、チップ部品５が吸着パレット８ｂに吸引保持される
こととなる。
【０００９】次に、図６（ａ）に示すように、反転機構
の吸着パレット８ｂに吸引保持されたチップ部品５を、
ボンディングツール９により吸引保持し、回路基板１０
上へ移送し、図６（ｂ）に示すように、回路基板１０上
の所定箇所へ実装する。回路基板１０へのチップ部品５
の実装後、図６（ｃ）に示すように、チップ部品５の吸
引を停止したボンディングツール９を引き上げる。
の吸着パレット８ｂに吸引保持されたチップ部品５を、
ボンディングツール９により吸引保持し、回路基板１０
上へ移送し、図６（ｂ）に示すように、回路基板１０上
の所定箇所へ実装する。回路基板１０へのチップ部品５
の実装後、図６（ｃ）に示すように、チップ部品５の吸
引を停止したボンディングツール９を引き上げる。
【００１０】以上の工程を繰り返すことにより、可撓性
フィルム２の上面に粘着された複数のチップ部品５が全
て回路基板１０上に実装されることとなる。
フィルム２の上面に粘着された複数のチップ部品５が全
て回路基板１０上に実装されることとなる。
【００１１】また、図６に示すように、反転機構により
反転したチップ部品５をボンディングツール９で直接回
路基板１０上へ実装する方法の他に、図７に示すよう
に、反転機構により反転したチップ部品５を吸着コレッ
ト７により、トレー１１に設けられた収納部１１ａに一
旦整列させた後、ボンディングツール９で回路基板１０
上へ実装する方法もある。
反転したチップ部品５をボンディングツール９で直接回
路基板１０上へ実装する方法の他に、図７に示すよう
に、反転機構により反転したチップ部品５を吸着コレッ
ト７により、トレー１１に設けられた収納部１１ａに一
旦整列させた後、ボンディングツール９で回路基板１０
上へ実装する方法もある。
【００１２】この場合には、チップ部品５は、図８に示
すようにトレー１１の収納部１１ａにおいて、バンプ電
極３が形成された実装面５ａを下面として整列されてい
る。
すようにトレー１１の収納部１１ａにおいて、バンプ電
極３が形成された実装面５ａを下面として整列されてい
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
方法においては、いずれの場合も、可撓性フィルムから
チップ部品を剥離した後に、個々のチップ部品の表裏を
反転させる工程が必要となるため、工程が煩雑化し、チ
ップ部品を効率良く回路基板へ実装することができなか
った。
方法においては、いずれの場合も、可撓性フィルムから
チップ部品を剥離した後に、個々のチップ部品の表裏を
反転させる工程が必要となるため、工程が煩雑化し、チ
ップ部品を効率良く回路基板へ実装することができなか
った。
【００１４】また、可撓性フィルムから剥離された個々
のチップ部品の表裏を反転させる反転機構が必要となる
ため、装置が複雑化し、高価格となった。
のチップ部品の表裏を反転させる反転機構が必要となる
ため、装置が複雑化し、高価格となった。
【００１５】よって、本発明の目的は、工程を簡略化で
き、電子部品を効率良く次工程へ供給できる電子部品の
供給方法を提供することにある。
き、電子部品を効率良く次工程へ供給できる電子部品の
供給方法を提供することにある。
【００１６】また、本発明の目的は、簡単な構造で、安
価な、電子部品の供給装置を提供することにある。
価な、電子部品の供給装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の供給
方法は、粘着剤を付与した主面に、電子部品の実装面に
対向する対向面を粘着させ、周縁部を支持フレームで支
持した可撓性フィルムを、粘着剤を付与した主面が下面
となるように配置する工程と、可撓性フィルムの上方に
位置するピン体を用いて、可撓性フィルムとともに電子
部品を支持フレームから下方に向けて突出させる工程
と、支持フレームから下方に向けて突出した電子部品
を、可撓性フィルムの下方に設けられた保持手段によ
り、電子部品の実装面が下面となるように保持する工程
と、保持手段により保持された電子部品を可撓性フィル
ムから剥離する工程と、保持手段により保持され、可撓
性フィルムから剥離された電子部品を次工程に移送する
工程とを備えることを特徴とするものである。
方法は、粘着剤を付与した主面に、電子部品の実装面に
対向する対向面を粘着させ、周縁部を支持フレームで支
持した可撓性フィルムを、粘着剤を付与した主面が下面
となるように配置する工程と、可撓性フィルムの上方に
位置するピン体を用いて、可撓性フィルムとともに電子
部品を支持フレームから下方に向けて突出させる工程
と、支持フレームから下方に向けて突出した電子部品
を、可撓性フィルムの下方に設けられた保持手段によ
り、電子部品の実装面が下面となるように保持する工程
と、保持手段により保持された電子部品を可撓性フィル
ムから剥離する工程と、保持手段により保持され、可撓
性フィルムから剥離された電子部品を次工程に移送する
工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１８】また、本発明の電子部品の供給装置は、周
縁部が支持フレームに支持され、電子部品を粘着できる
ように、下面に粘着剤が付与された可撓性フィルムと、
前記可撓性フィルムの上方に配置され、可撓性フィルム
とともに電子部品を支持フレームから下方に向けて突出
させるピン体と、前記可撓性フィルムの下方に配置さ
れ、支持フレームから下方に向けて突出した電子部品を
保持する保持手段と、保持手段により保持された電子部
品を、次工程へ移送する移送手段とを備えることを特徴
とするものである。
縁部が支持フレームに支持され、電子部品を粘着できる
ように、下面に粘着剤が付与された可撓性フィルムと、
前記可撓性フィルムの上方に配置され、可撓性フィルム
とともに電子部品を支持フレームから下方に向けて突出
させるピン体と、前記可撓性フィルムの下方に配置さ
れ、支持フレームから下方に向けて突出した電子部品を
保持する保持手段と、保持手段により保持された電子部
品を、次工程へ移送する移送手段とを備えることを特徴
とするものである。
【００１９】本発明の電子部品の供給方法、および電子
部品の供給装置によれば、電子部品は、実装面を下面と
した状態で可撓性フィルムから剥離されるので、電子部
品を可撓性フィルムから剥離した後に、個々の電子部品
の表裏を反転させる必要がなく、そのままの状態で直接
回路基板に実装することができる。
部品の供給装置によれば、電子部品は、実装面を下面と
した状態で可撓性フィルムから剥離されるので、電子部
品を可撓性フィルムから剥離した後に、個々の電子部品
の表裏を反転させる必要がなく、そのままの状態で直接
回路基板に実装することができる。
【００２０】また、可撓性フィルムから剥離された個々
の電子部品の表裏を反転させる必要がないので、電子部
品を可撓性フィルムから剥離した後に、電子部品を反転
機構へ移送する必要もなく、可撓性フィルムからの剥離
と同時に実装可能な状態となる。
の電子部品の表裏を反転させる必要がないので、電子部
品を可撓性フィルムから剥離した後に、電子部品を反転
機構へ移送する必要もなく、可撓性フィルムからの剥離
と同時に実装可能な状態となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の供
給方法、および電子部品の供給装置の一実施例につき、
添付図面を参照して説明する。なお、従来と同一である
部分については、同一符号を付して説明を省略する。
給方法、および電子部品の供給装置の一実施例につき、
添付図面を参照して説明する。なお、従来と同一である
部分については、同一符号を付して説明を省略する。
【００２２】まず、本発明に係る電子部品の供給装置の
一実施例につき説明する。
一実施例につき説明する。
【００２３】図１は、本発明の一実施例である電子部品
の供給装置を示す概略説明図である。
の供給装置を示す概略説明図である。
【００２４】この電子部品の供給装置は、可撓性フィル
ム１２と、可撓性フィルム１２に粘着されている電子部
品の位置を確認するための画像処理用のカメラ１３と、
ピン体１４と、電子部品を保持する保持手段である吸着
パレット１５と、吸着パレット１５を搬送するコンベア
１６と、電子部品を次工程へ移送する移送手段であるボ
ンディングツール１７とを備えている。
ム１２と、可撓性フィルム１２に粘着されている電子部
品の位置を確認するための画像処理用のカメラ１３と、
ピン体１４と、電子部品を保持する保持手段である吸着
パレット１５と、吸着パレット１５を搬送するコンベア
１６と、電子部品を次工程へ移送する移送手段であるボ
ンディングツール１７とを備えている。
【００２５】可撓性フィルム１２は、例えばポリエチレ
ンなどの可撓性を有する樹脂フィルムであり、透明で円
形状である。また、可撓性フィルム１２の周縁部は、リ
ング状の支持フレーム１８により支持されている。ま
た、可撓性フィルム１２の下面側には粘着剤が塗布され
ており、ここに例えば通信機用の表面波フィルタや、半
導体装置など、突起状の外部電極（以下、バンプ電極３
とする）が実装面に設けられた電子部品（以下、チップ
部品５とする）を粘着させることが可能となっている。
ンなどの可撓性を有する樹脂フィルムであり、透明で円
形状である。また、可撓性フィルム１２の周縁部は、リ
ング状の支持フレーム１８により支持されている。ま
た、可撓性フィルム１２の下面側には粘着剤が塗布され
ており、ここに例えば通信機用の表面波フィルタや、半
導体装置など、突起状の外部電極（以下、バンプ電極３
とする）が実装面に設けられた電子部品（以下、チップ
部品５とする）を粘着させることが可能となっている。
【００２６】画像処理用のカメラ１３は、可撓性フィル
ム１２の上方に配置され、透明な可撓性フィルム１２を
通して、その下面に粘着されるチップ部品５の位置を検
知することができる。
ム１２の上方に配置され、透明な可撓性フィルム１２を
通して、その下面に粘着されるチップ部品５の位置を検
知することができる。
【００２７】ピン体１４は、可撓性フィルム１２に対し
て上方に位置するとともに、上下動可能に配置され、画
像処理用のカメラ１３による検知結果に基づき、可撓性
フィルム１２の上から、可撓性フィルム１２とともにチ
ップ部品５を押し下げることができる。また、ピン体１
４はチップ部品５を押し下げた後、上昇し元の位置へ戻
ることができる。また、ピン体１４は水平方向へも移動
可能であり、画像処理用のカメラ１３による検知結果に
基づき、可撓性フィルム１２の下面に粘着された複数の
チップ部品５を、一つずつ順々に押し下げることが可能
である。
て上方に位置するとともに、上下動可能に配置され、画
像処理用のカメラ１３による検知結果に基づき、可撓性
フィルム１２の上から、可撓性フィルム１２とともにチ
ップ部品５を押し下げることができる。また、ピン体１
４はチップ部品５を押し下げた後、上昇し元の位置へ戻
ることができる。また、ピン体１４は水平方向へも移動
可能であり、画像処理用のカメラ１３による検知結果に
基づき、可撓性フィルム１２の下面に粘着された複数の
チップ部品５を、一つずつ順々に押し下げることが可能
である。
【００２８】吸着パレット１５は、可撓性フィルム１２
の下方に配置され、ピン体１４により押し下げられたチ
ップ部品５を吸着保持できるように、吸引手段１５ａを
備えている。この吸引手段１５ａの吸引力は、可撓性フ
ィルム１２に粘着されたチップ部品５がピン体１４に押
し下げられ、可撓性フィルム１２の粘着力が低下した際
に、可撓性フィルム１２からチップ部品５を剥離できる
程度に設定されている。また、吸着パレット１５は、コ
ンベア１６上に載置されている。
の下方に配置され、ピン体１４により押し下げられたチ
ップ部品５を吸着保持できるように、吸引手段１５ａを
備えている。この吸引手段１５ａの吸引力は、可撓性フ
ィルム１２に粘着されたチップ部品５がピン体１４に押
し下げられ、可撓性フィルム１２の粘着力が低下した際
に、可撓性フィルム１２からチップ部品５を剥離できる
程度に設定されている。また、吸着パレット１５は、コ
ンベア１６上に載置されている。
【００２９】コンベア１６は、チップ部品５を吸着保持
した吸着パレット１５を、ボンディングツール１７下に
搬送するためのもので、コンベア１６の始端側１６ａが
可撓性フィルム１２の下方に配置され、コンベア１６の
終端側１６ｂがボンディングツール１７の下方に配置さ
れている。
した吸着パレット１５を、ボンディングツール１７下に
搬送するためのもので、コンベア１６の始端側１６ａが
可撓性フィルム１２の下方に配置され、コンベア１６の
終端側１６ｂがボンディングツール１７の下方に配置さ
れている。
【００３０】ボンディングツール１７は、吸着パレット
１５に吸着されたチップ部品５を吸着し、回路基板１０
上の所定箇所に実装するためのもので、チップ部品５を
保持し吸着パレット１５が搬送されてくるコンベア１６
の終端側１６ｂと、チップ部品５を実装する回路基板１
０との間を水平方向に移動可能である。
１５に吸着されたチップ部品５を吸着し、回路基板１０
上の所定箇所に実装するためのもので、チップ部品５を
保持し吸着パレット１５が搬送されてくるコンベア１６
の終端側１６ｂと、チップ部品５を実装する回路基板１
０との間を水平方向に移動可能である。
【００３１】また、ボンディングツール１７は、吸着パ
レット１５に吸着されたチップ部品５を吸着し、引き上
げるため、コンベア１６の終端側１６ｂにおいて上下動
可能であるとともに、回路基板１０にチップ部品５を実
装するために、回路基板１０上において上下動可能であ
る。
レット１５に吸着されたチップ部品５を吸着し、引き上
げるため、コンベア１６の終端側１６ｂにおいて上下動
可能であるとともに、回路基板１０にチップ部品５を実
装するために、回路基板１０上において上下動可能であ
る。
【００３２】次に、本発明に係る電子部品の供給方法の
一実施例につき説明する。
一実施例につき説明する。
【００３３】まず、図２（ａ）に示すように、粘着剤を
付与した主面に、チップ部品５の実装面に対向する対向
面を粘着させ、周縁部を支持フレーム１８で支持した可
撓性フィルム１２を、粘着剤を付与した主面が下面とな
るように配置する。
付与した主面に、チップ部品５の実装面に対向する対向
面を粘着させ、周縁部を支持フレーム１８で支持した可
撓性フィルム１２を、粘着剤を付与した主面が下面とな
るように配置する。
【００３４】チップ部品５は、基板４と、基板４の実装
面側に形成されたバンプ電極３とからなり、実装面側が
下面となっている。
面側に形成されたバンプ電極３とからなり、実装面側が
下面となっている。
【００３５】なお、図２（ａ）においては、図面を簡略
化するため、チップ部品５は、横一列に５個としたが、
通常は可撓性フィルム１２に粘着されるチップ部品の個
数はこれよりも多く、例えば縦２０列、横２０列位のマ
トリクス状とされる。
化するため、チップ部品５は、横一列に５個としたが、
通常は可撓性フィルム１２に粘着されるチップ部品の個
数はこれよりも多く、例えば縦２０列、横２０列位のマ
トリクス状とされる。
【００３６】また、このような可撓性フィルム１２は、
例えば以下のようにして得ることができる。
例えば以下のようにして得ることができる。
【００３７】まず、一方の主面に複数のバンプ電極３が
形成された円形状のマザー基板（図示せず）を用意し、
このマザー基板を複数のバンプ電極３が形成された一方
の主面を下面として、シリコンゴム（図示せず）上に載
置する。
形成された円形状のマザー基板（図示せず）を用意し、
このマザー基板を複数のバンプ電極３が形成された一方
の主面を下面として、シリコンゴム（図示せず）上に載
置する。
【００３８】次に、マザー基板の周囲を囲むように、シ
リコンゴム上に、マザー基板の径寸法よりも大きな内径
寸法を有するリング状の支持フレーム１８を載置する。
このとき、マザー基板と支持フレーム１８とでは厚さが
異なるが、シリコンゴムには、マザー基板が載置される
部分と支持フレーム１８を載置する部分とで断差が形成
されているので、バンプ電極３が形成されていないマザ
ー基板の上面と、支持フレーム１８の上面との高さが略
同一となる。
リコンゴム上に、マザー基板の径寸法よりも大きな内径
寸法を有するリング状の支持フレーム１８を載置する。
このとき、マザー基板と支持フレーム１８とでは厚さが
異なるが、シリコンゴムには、マザー基板が載置される
部分と支持フレーム１８を載置する部分とで断差が形成
されているので、バンプ電極３が形成されていないマザ
ー基板の上面と、支持フレーム１８の上面との高さが略
同一となる。
【００３９】次に、支持フレーム１８の内径より大き
く、支持フレーム１８の外径より小さい径寸法を有する
円形状の可撓性フィルム１２を用意し、粘着剤を付与し
た面を下面として、粘着剤を付与した面をマザー基板の
上面および支持フレーム１８の上面に粘着させる。
く、支持フレーム１８の外径より小さい径寸法を有する
円形状の可撓性フィルム１２を用意し、粘着剤を付与し
た面を下面として、粘着剤を付与した面をマザー基板の
上面および支持フレーム１８の上面に粘着させる。
【００４０】次に、可撓性フィルム１２を反転させ、マ
ザー基板のバンプ電極３が形成された面を上面としてス
テージ（図示せず）に載置して、レジンブレードやダイ
ヤモンドブレードを用いてマザー基板を所定形状にダイ
シングする。これにより、可撓性フィルム１２上に、マ
トリクス状に整列した複数のチップ部品５が得られ、ダ
イシング後マザー基板を反転させることで、図２（ａ）
に示す可撓性フィルム１２が得られる。
ザー基板のバンプ電極３が形成された面を上面としてス
テージ（図示せず）に載置して、レジンブレードやダイ
ヤモンドブレードを用いてマザー基板を所定形状にダイ
シングする。これにより、可撓性フィルム１２上に、マ
トリクス状に整列した複数のチップ部品５が得られ、ダ
イシング後マザー基板を反転させることで、図２（ａ）
に示す可撓性フィルム１２が得られる。
【００４１】次に、図２（ｂ）に示すように、画像処理
用カメラ（図示せず）からの検知結果に基づき、可撓性
フィルム１２の上側からピン体１４を押し下げ、可撓性
フィルム１２とともにチップ部品５を押し下げる。この
とき可撓性フィルム１２は引き伸ばされるので、押し下
げられたチップ部品５に対する可撓性フィルム１２の粘
着力は低下する。
用カメラ（図示せず）からの検知結果に基づき、可撓性
フィルム１２の上側からピン体１４を押し下げ、可撓性
フィルム１２とともにチップ部品５を押し下げる。この
とき可撓性フィルム１２は引き伸ばされるので、押し下
げられたチップ部品５に対する可撓性フィルム１２の粘
着力は低下する。
【００４２】次に、図２（ｃ）に示すように、ピン体１
４により押し下げられたチップ部品５を吸着パレット１
５により吸引保持し、図２（ｄ）に示すように、ピン体
１４を引き上げ、可撓性フィルム１２を上昇させ、可撓
性フィルム１２からチップ部品５を剥離する。このと
き、吸着パレット１５の吸引力は、ピン体１４により押
し下げられることで低下している可撓性フィルム１２の
粘着力よりも、大きく設定されている。
４により押し下げられたチップ部品５を吸着パレット１
５により吸引保持し、図２（ｄ）に示すように、ピン体
１４を引き上げ、可撓性フィルム１２を上昇させ、可撓
性フィルム１２からチップ部品５を剥離する。このと
き、吸着パレット１５の吸引力は、ピン体１４により押
し下げられることで低下している可撓性フィルム１２の
粘着力よりも、大きく設定されている。
【００４３】次に、図１に示したコンベア１６により吸
着パレット１５を搬送し、図３（ａ）に示すように、ボ
ンディングツール１７を吸着パレット１５上に移動させ
る。
着パレット１５を搬送し、図３（ａ）に示すように、ボ
ンディングツール１７を吸着パレット１５上に移動させ
る。
【００４４】次に、図３（ｂ）に示すように、反転機構
の吸着パレット１５に吸引保持されチップ部品５を、ボ
ンディングツール１７により吸引保持し、回路基板上１
０へ移送する。このとき、ボンディングツール１７の吸
引力は、吸着パレット１５の吸引力よりも大きく設定さ
れている。
の吸着パレット１５に吸引保持されチップ部品５を、ボ
ンディングツール１７により吸引保持し、回路基板上１
０へ移送する。このとき、ボンディングツール１７の吸
引力は、吸着パレット１５の吸引力よりも大きく設定さ
れている。
【００４５】次に、図３（ｃ）に示すように、ボンディ
ングツール１７により、チップ部品５を回路基板１０上
の所定箇所へ実装する。回路基板１０へのチップ部品２
０の実装後、図３（ｄ）に示すように、チップ部品５の
吸引を停止したボンディングツール１７を引き上げる。
ングツール１７により、チップ部品５を回路基板１０上
の所定箇所へ実装する。回路基板１０へのチップ部品２
０の実装後、図３（ｄ）に示すように、チップ部品５の
吸引を停止したボンディングツール１７を引き上げる。
【００４６】以上の工程を繰り返すことにより、可撓性
フィルム１２の上面に粘着された複数のチップ部品５が
全て回路基板１０上に実装されることとなる。
フィルム１２の上面に粘着された複数のチップ部品５が
全て回路基板１０上に実装されることとなる。
【００４７】以上の通り、本発明の電子部品の供給方
法、および電子部品の供給装置について、一実施例に基
づき説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、この発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能
である。
法、および電子部品の供給装置について、一実施例に基
づき説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、この発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能
である。
【００４８】例えば、上記実施例においては、可撓性フ
ィルムから剥離したチップ部品を、吸着パレットで保持
した後、チップ部品を直接ボンディングツールで回路基
板へ実装することとしたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、吸着コレットを用いて図７に示すトレー
１１の収納部１１ａに一旦整列させた後、ボンディング
ツールで回路基板へ実装しても良い。このとき、チップ
部品５は、図８に示すように、バンプ電極３が形成され
た実装面５ａを下面として、トレー１１の収納部１１ａ
に収納されることとなる。
ィルムから剥離したチップ部品を、吸着パレットで保持
した後、チップ部品を直接ボンディングツールで回路基
板へ実装することとしたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、吸着コレットを用いて図７に示すトレー
１１の収納部１１ａに一旦整列させた後、ボンディング
ツールで回路基板へ実装しても良い。このとき、チップ
部品５は、図８に示すように、バンプ電極３が形成され
た実装面５ａを下面として、トレー１１の収納部１１ａ
に収納されることとなる。
【００４９】また、上記実施例においては、保持手段に
吸着パレットを用い、吸着パレットの吸着力により、チ
ップ部品を可撓性フィルムから剥離することとしたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば吸着パ
レットにかえて、複数の爪でチップ部品を挟持するよう
な機械的な保持手段を用いても良いし、吸引力による保
持手段と機械的な保持手段とを併用しても良い。
吸着パレットを用い、吸着パレットの吸着力により、チ
ップ部品を可撓性フィルムから剥離することとしたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば吸着パ
レットにかえて、複数の爪でチップ部品を挟持するよう
な機械的な保持手段を用いても良いし、吸引力による保
持手段と機械的な保持手段とを併用しても良い。
【００５０】また、上記実施例においては、移送手段で
あるボンディングツールや吸着コレットは、吸引力によ
り、チップ部品を吸着パレットから吸着することとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の爪
でチップ部品を挟持するような機械的な移送手段を用い
ても良いし、吸引力による移送手段と機械的な移送手段
とを併用しても良い。
あるボンディングツールや吸着コレットは、吸引力によ
り、チップ部品を吸着パレットから吸着することとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の爪
でチップ部品を挟持するような機械的な移送手段を用い
ても良いし、吸引力による移送手段と機械的な移送手段
とを併用しても良い。
【００５１】また、上記実施例においては、可撓性フィ
ルムの下面に粘着された複数のチップ部品を、可撓性フ
ィルムから一つずつ順々に剥離するために、ピン体を可
撓性フィルムに対して、水平方向に移動させることとし
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、可撓性
フィルムをピン体に対し、水平方向に移動させても良
い。
ルムの下面に粘着された複数のチップ部品を、可撓性フ
ィルムから一つずつ順々に剥離するために、ピン体を可
撓性フィルムに対して、水平方向に移動させることとし
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、可撓性
フィルムをピン体に対し、水平方向に移動させても良
い。
【００５２】また、上記実施例においては、チップ部品
を支持フレームから下方へ向けて突出させるに際して、
可撓性フィルムを固定し、ピン体を押し下げることとし
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば
ピン体を固定し、可撓性フィルムを押し上げても良い。
また、ピン体を押し下げて、かつ可撓性フィルムを押し
上げても良い。
を支持フレームから下方へ向けて突出させるに際して、
可撓性フィルムを固定し、ピン体を押し下げることとし
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば
ピン体を固定し、可撓性フィルムを押し上げても良い。
また、ピン体を押し下げて、かつ可撓性フィルムを押し
上げても良い。
【００５３】また、上記実施例においては、チップ部品
を可撓性フィルムから剥離するに際して、チップ部品を
保持した吸着パレットを固定し、可撓性フィルムを上昇
させることとしたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば可撓性フィルムを固定し、チップ部品を
保持した吸着パレットを引き下げても良い。また、チッ
プ部品を保持した吸着パレットを引き下げ、かつ可撓性
フィルムを引き上げても良い。
を可撓性フィルムから剥離するに際して、チップ部品を
保持した吸着パレットを固定し、可撓性フィルムを上昇
させることとしたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば可撓性フィルムを固定し、チップ部品を
保持した吸着パレットを引き下げても良い。また、チッ
プ部品を保持した吸着パレットを引き下げ、かつ可撓性
フィルムを引き上げても良い。
【００５４】また、上記実施例においては、ピン体とし
て、その全体が、微小な径寸法を有するピン形状のもの
を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
可撓性フィルムからチップ部品を剥離できるよう、可撓
性フィルムに接触する部分がピン形状であればよい。
て、その全体が、微小な径寸法を有するピン形状のもの
を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
可撓性フィルムからチップ部品を剥離できるよう、可撓
性フィルムに接触する部分がピン形状であればよい。
【００５５】その他、可撓性フィルムへの支持フレーム
や基板の粘着方法、基板のダイシング方法、可撓性フィ
ルムや保持手段の形状や材質が変更可能であることは勿
論である。
や基板の粘着方法、基板のダイシング方法、可撓性フィ
ルムや保持手段の形状や材質が変更可能であることは勿
論である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の供給
方法、および電子部品の供給装置によれば、電子部品
は、実装面を下面とした状態で可撓性フィルムから剥離
されるので、電子部品を可撓性フィルムから剥離した後
に、電子部品の表裏を反転させる必要がなく、そのまま
の状態で直接回路基板に実装することができる。
方法、および電子部品の供給装置によれば、電子部品
は、実装面を下面とした状態で可撓性フィルムから剥離
されるので、電子部品を可撓性フィルムから剥離した後
に、電子部品の表裏を反転させる必要がなく、そのまま
の状態で直接回路基板に実装することができる。
【００５７】また、電子部品の表裏を反転させる必要が
ないので、電子部品を可撓性フィルムから剥離した後
に、電子部品を反転機構へ移送する必要もなく、可撓性
フィルムからの剥離と同時に実装可能な状態となる。
ないので、電子部品を可撓性フィルムから剥離した後
に、電子部品を反転機構へ移送する必要もなく、可撓性
フィルムからの剥離と同時に実装可能な状態となる。
【００５８】したがって、工程を簡略化でき、電子部品
を効率良く次工程へ供給できるとともに、簡単な構造
で、安価な、電子部品の供給装置を得ることができる。
を効率良く次工程へ供給できるとともに、簡単な構造
で、安価な、電子部品の供給装置を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例である電子部品の供給装置を
示す概略側面図である。
示す概略側面図である。
【図２】本発明の一実施例である電子部品の供給方法を
示す工程説明図である。
示す工程説明図である。
【図３】本発明の一実施例である電子部品の供給方法を
示す工程説明図である。
示す工程説明図である。
【図４】従来の電子部品の供給方法を示す工程説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の電子部品の供給方法を示す工程説明図で
ある。
ある。
【図６】従来の電子部品の供給方法を示す工程説明図で
ある。
ある。
【図７】電子部品を次工程に供給する際に用いるトレー
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】電子部品を次工程に供給する際に用いるトレー
に電子部品が収納された状態を示す断面図である。
に電子部品が収納された状態を示す断面図である。
５ チップ部品（電子部品） １２ 可撓性フィルム １４ ピン体 １５ 吸着パレット（保持手段） １７ ボンディングツール（移送手段） １８ 支持フレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着剤を付与した主面に、電子部品の実
装面に対向する対向面を粘着させ、周縁部を支持フレー
ムで支持した可撓性フィルムを、粘着剤を付与した主面
が下面となるように配置する工程と、 可撓性フィルムの上方に位置するピン体を用いて、可撓
性フィルムとともに電子部品を支持フレームから下方に
向けて突出させる工程と、 支持フレームから下方に向けて突出した電子部品を、可
撓性フィルムの下方に設けられた保持手段により、電子
部品の実装面が下面となるように保持する工程と、 保持手段により保持された電子部品を可撓性フィルムか
ら剥離する工程と、 保持手段により保持され、可撓性フィルムから剥離され
た電子部品を次工程に移送する工程とを備えることを特
徴とする電子部品の供給方法。 - 【請求項２】 周縁部が支持フレームに支持され、電子
部品を粘着できるように、下面に粘着剤が付与された可
撓性フィルムと、 前記可撓性フィルムの上方に配置され、可撓性フィルム
とともに電子部品を支持フレームから下方に向けて突出
させるピン体と、 前記可撓性フィルムの下方に配置され、支持フレームか
ら下方に向けて突出した電子部品を保持する保持手段
と、 保持手段により保持された電子部品を、次工程へ移送す
る移送手段とを備えることを特徴とする電子部品の供給
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048963A JPH09246782A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048963A JPH09246782A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246782A true JPH09246782A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12817943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8048963A Pending JPH09246782A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246782A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561743B1 (en) * | 1999-11-09 | 2003-05-13 | Nec Machinery Corporation | Pellet picking method and pellet picking apparatus |
| JP2008004945A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Sigo Co Ltd | 半導体チップボンディング方法 |
| JP2008010869A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-17 | Sigo Co Ltd | 半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 |
| JP2016092078A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社東芝 | 半導体チップの接合方法及び半導体チップの接合装置 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8048963A patent/JPH09246782A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561743B1 (en) * | 1999-11-09 | 2003-05-13 | Nec Machinery Corporation | Pellet picking method and pellet picking apparatus |
| JP2008004945A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Sigo Co Ltd | 半導体チップボンディング方法 |
| JP2008010869A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-17 | Sigo Co Ltd | 半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 |
| JP2016092078A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社東芝 | 半導体チップの接合方法及び半導体チップの接合装置 |
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