JP2000299297A - ペレットのピックアップ用テーブル及びペレットの移し替え装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘着テープにより保持された被加工物の切削
により形成された個々のペレットを、搬送トレーに搬送
するためにピックアップする場合において、粘着テープ
からのピックアップを容易にしてピックアップ作業の円
滑化を図る。 【解決手段】 粘着テープＴ１に貼着されたペレットＰ
を粘着テープＴ１からピックアップする際に、粘着テー
プＴ１に貼着されたペレットＰが載置されるペレットの
ピックアップ用テーブル４２において、ペレットのピッ
クアップ用テーブル４２の表面に複数の凹部７１及び凸
部７２を形成し、凹部７１の一部または全部に吸引源に
連通する吸引孔７６を形成し、その吸引力によって粘着
テープＴ１の一部をペレットＰから剥離することによ
り、ピックアップを円滑に行う。また、そのようなピッ
クアップ用テーブル４２を搭載したペレットの移し替え
装置を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切削装置において
被加工物を切削して分割された個々のペレットをピック
アップする際に、ペレットが載置されるペレットのピッ
クアップ用テーブル及びそれを備えたペレットの移し替
え装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の回路が形成された半導体チッ
プを複数配列し、樹脂等で封止してＣＳＰ（Chip Size
Package）基板を形成し、このＣＳＰ基板を更に切削す
ることにより、元の半導体チップと略同じサイズにパッ
ケージングされたペレットに分割してＣＳＰを形成する
技術が近年開発され、利用されている。この技術を利用
することにより、ペレットを小さくして実装面積の狭小
化を図ることができ、パソコン、携帯電話等の各種電子
機器の小型化が可能となっている。

【０００３】図１３に示すように、ＣＳＰ基板１１０
は、その裏面に粘着テープ１１１を貼着した状態で切削
装置において切削されることにより個々のペレットに分
割される。そして、切削後は、図１４に示すように、粘
着テープ１１１によって保持された個々のペレットＰを
上方からピックアップ手段１１２によって吸引してピッ
クアップし、搬送トレーに収容していく。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、切削時
におけるＣＳＰ基板１１０の保持を強力にすべく、粘着
テープ１１１は比較的強固にＣＳＰ基板１１０に粘着さ
れているため、粘着テープ１１１からのペレットＰの剥
離が困難となってピックアップが円滑に行われない場合
がある。

【０００５】このような問題を解決すべく、粘着テープ
１１１として、紫外線の照射により粘着力が低下する紫
外線硬化型テープ（ＵＶテープ）を用い、ＣＳＰ基板１
１０の切削後、ペレットＰのピックアップ前に、粘着テ
ープ１１１に紫外線を照射することにより粘着力を低下
させてからペレットＰをピックアップするということも
行われているが、紫外線の照射が均一に行われない場合
には、やはりピックアップを円滑に行うことが困難であ
る。

【０００６】このように、粘着テープに貼着されたペレ
ットをピックアップする場合においては、ピックアップ
を円滑に行うことに解決すべき課題を有している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、粘着テープに貼着された
ペレットを該粘着テープからピックアップする際に、粘
着テープに貼着されたペレットが載置されるペレットの
ピックアップ用テーブルであって、ペレットのピックア
ップ用テーブルの表面には複数の凹部及び凸部が形成さ
れており、該凹部の一部または全部には吸引源に連通す
る吸引孔が形成されたペレットのピックアップ用テーブ
ルを提供する。

【０００８】また本発明は、粘着テープに貼着された被
加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保
持された被加工物を切削してペレットに分割する切削手
段とから構成される切削装置によって分割されたペレッ
トを粘着テープからピックアップして所定の搬送トレー
に移し替えるペレット移し替え装置であって、粘着テー
プが貼着され一体となった分割後のペレットを保持する
ペレットのピックアップ用テーブルと、該ペレットのピ
ックアップ用テーブルに保持されたペレットを粘着テー
プからピックアップして搬送トレーに移し替える移し替
え手段とを少なくとも含み、ペレットのピックアップ用
テーブルの表面には、複数の凹部及び凸部が形成され、
該凹部の一部または全部には吸引源に連通する吸引孔が
形成されており、凹部に吸引作用が働くことによって粘
着テープを部分的に吸引してペレットから粘着テープを
部分的に剥離するピックアップ用テーブルが配設された
ペレットの移し替え装置を提供する。

【０００９】そして、このペレットの移し替え装置は、
粘着テープとして紫外線の照射によって粘着力が低下す
るＵＶテープを用い、切削装置を用いて被加工物を切削
してペレットに分割した後、紫外線を発光する紫外線照
射手段を用いてＵＶテープに紫外線を照射した後に、Ｕ
Ｖテープに保持されたペレットをペレットのピックアッ
プ用テーブルにおいて保持することを付加的要件とす
る。

【００１０】このように構成されるペレットのピックア
ップ用テーブル及びペレットの移し替え装置において
は、凹部において粘着テープが吸引されてペレットから
粘着テープが部分的に剥離するため、ペレットのピック
アップに先だって、ペレットの保持力を予め弱めておく
ことができ、ピックアップが容易となる。また、粘着テ
ープとしてＵＶテープを用い、ペレットのピックアップ
用テーブルに保持する前にＵＶテープに紫外線を照射し
ておくことにより、保持力を更に弱めることができ、ペ
レットのピックアップがより容易となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】まず、本発明の第一の実施の形態
として、図１に示す被加工物分割システム１０を構成す
るペレットの移し替え装置１２及びそれに搭載されるペ
レットのピックアップ用テーブル４２について説明す
る。

【００１２】被加工物の分割システム１０は、被加工物
の切削を行う切削装置１１と、切削により形成されたペ
レットを搬送トレーに移し替える移し替え装置１２とか
ら構成される。

【００１３】切削装置１１は、被加工物が収容されたカ
セット１３ａが載置される領域であるカセット載置領域
１３と、カセット１３ａから被加工物を搬出する搬出手
段１４と、搬出された被加工物が一時的に置かれる仮置
き領域１５と、被加工物を保持する保持テーブル１６
と、被加工物を仮置領域１５から保持テーブル１６に搬
送する第一の搬送手段１７と、保持テーブル１６に保持
された被加工物を撮像して切削すべき領域を検出するア
ライメント手段１８と、アライメント手段１８によって
検出された切削すべき領域を切削する切削手段１９と、
被加工物を洗浄する洗浄手段２０と、被加工物を保持テ
ーブル１６から洗浄手段２０に搬送する第二の搬送手段
２１と、被加工物を洗浄手段２０から仮置領域１５に搬
送する第三の搬送手段２２と、被加工物を移し替え装置
１２に搬送する際に被加工物が載置される搬出領域２３
と、被加工物を仮置領域１５から搬出領域２３に搬送す
る第四の搬送手段２４とから構成される。なお、本実施
の形態においては、第一の搬送手段１７は第三の搬送手
段２２を兼ねた構成となっている。

【００１４】この切削装置１１を用いて被加工物、例え
ばＣＳＰ基板２５を切削し、個々のペレットとするとき
は、図２に示すように、ＣＳＰ基板２５は粘着テープＴ
１によってフレームＦに保持され、カセット１３ａに収
容される。ここで、粘着テープＴ１としては、紫外線の
照射により粘着力が弱まる紫外線硬化型テープ（ＵＶテ
ープ）を使用するのが好ましい。なお、粘着テープＴ１
はＵＶテープに限らず、加熱または冷却することにより
粘着力が低下する部材を用いても良い。

【００１５】粘着テープＴ１に保持されたＣＳＰ基板２
５は、搬出手段１４によってカセット１３ａから搬出さ
れて仮置領域１５に載置され、第一の搬送手段１７に吸
着されて第一の搬送手段１７が旋回動することにより保
持テーブル１６に搬送されて保持される。

【００１６】ＣＳＰ基板２５が保持テーブル１６に保持
されると、保持テーブル１６が−Ｘ方向に移動してアラ
イメント手段１８の直下に位置付けられ、ＣＳＰ基板２
５の表面が撮像されてパターンマッチング等の処理によ
って切削すべき領域が検出され、例えば図２において破
線で示した切削ライン２６のうちの１本が切削すべき領
域として検出されて、その検出された切削ライン２６と
切削手段１９を構成する回転ブレード２７とのＹ軸方向
のアライメントがなされる。こうして位置合わせがなさ
れると、更に保持テーブル１６が−Ｘ方向に移動するこ
とにより、高速回転する回転ブレード２７の作用を受け
て切削が行われる。

【００１７】また、切削手段１９が、予め記憶された隣
り合う切削ライン２６同士の間隔分だけ＋Ｙ方向に割り
出し移動して同様の切削が行われることにより、複数の
切削ライン２６が順次切削されていく。切削ライン２６
がすべて切削された後は、保持テーブル１６が９０度回
転し、上記と同様の動作によって切削ライン２６と直交
する複数の切削ライン２８が切削される。このようにし
て切削ライン２６、２８がすべて切削されると、個々の
ペレットＰに分割される。

【００１８】こうして個々のペレットに分割された分割
済みのＣＳＰ基板は、粘着テープＴ１によってフレーム
Ｆに保持されたままの状態で第二の搬送手段２１に吸着
されて洗浄手段２０の直上に位置付けられる。そして、
第二の搬送手段２１の吸着部３０が下降することにより
洗浄手段２０において付着していた切削屑等が洗い流さ
れ、更にエアーを吹き付ける等により乾燥される。

【００１９】洗浄が終了した分割済みのＣＳＰ基板２９
は、第三の搬送手段２２によって仮置領域１５に搬送さ
れ、載置される。そして、ここに載置された分割済みの
ＣＳＰ基板は、第四の搬送手段２４によって搬出領域２
３に搬送される。

【００２０】図３に示すように、第四の搬送手段２４
は、仮置領域１５と搬出領域２３との間に架設されたレ
ール３１と、レール３１に沿ってＹ軸方向に移動する可
動部３２とから構成され、可動部３２の下部には上下動
可能に吸着部３３が設けられている。

【００２１】搬出領域２３は、切削装置１１から移し替
え装置１２への分割済みのＣＳＰ基板の受け渡しを行う
領域であり、粘着テープＴ１としてＵＶテープを使用し
ている場合は、図示したように、搬出領域２３には分割
済みのＣＳＰ基板２９を保持する粘着テープＴ１に紫外
線を照射して粘着力を低下させる紫外線照射手段３４が
配設される。

【００２２】分割済みのＣＳＰ基板２９が仮置領域１５
から搬出領域２３に搬送されるときは、吸着部３３によ
ってフレームＦが吸着されて上昇し、可動部３２がレー
ル３１に沿って−Ｙ方向に移動して搬出領域２３の直上
に位置付けられた後、吸着部３３が下降することにより
紫外線照射手段３４上に載置される。本実施の形態にお
いては、分割済みのＣＳＰ基板２９は、紫外線照射手段
３４の上部に張られたガラスの上に所要時間載置され、
ここで粘着テープＴ１の粘着力が弱められる。こうして
粘着テープＴ１の粘着力を弱めておくことにより、後に
行われるペレットのピックアップが容易となる。

【００２３】こうして粘着力が弱まった粘着テープＴ１
に保持された分割済みのＣＳＰ基板２９は、図１に示す
連結搬送手段４０によってペレットの移し替え装置１２
に取り込まれる。なお、本実施の形態においては、連結
搬送手段４０はペレットの移し替え装置１２に搭載され
ているが、別個に設けてもよい。

【００２４】図１に示すように、移し替え装置１２に
は、切削装置１１の搬出領域２３から分割済みの被加工
物を取り込む連結搬送手段４０と、連結搬送手段４０に
よって取り込まれた分割済みの被加工物が一時的に置か
れる仮置手段４１と、ペレットの移し替えが行われる際
に分割済みの被加工物が載置されるテーブルであるピッ
クアップ用テーブル４２と、仮置手段４１に仮置きされ
た分割済みの被加工物をピックアップ用テーブル４２ま
で搬送するピックアップ用搬送手段４３と、ピックアッ
プ用テーブル４２に保持された分割済みの被加工物から
ペレットをピックアップして搬送トレーに移し替える移
し替え手段４４と、移し替え手段４４によってペレット
が移し替えられた後の保持部材であるフレームＦを処理
する保持部材処理手段４５と、空の搬送トレーを格納す
る空トレー格納手段４６と、ペレットが収容された搬送
トレーを格納する収容済トレー格納手段４７とが配設さ
れている。

【００２５】図１に示すように、連結搬送手段４０は、
Ｘ軸方向に設けられたレール４８に沿って可動部４９が
移動する構成となっており、可動部４９からは−Ｘ方向
にアーム部５０が延び、その先端から下方に向けて吸着
部５１が上下動可能に配設され、吸着部５１においては
分割済みのＣＳＰ基板２９を保持するフレームＦを吸着
することができる。可動部４９がレール４８の−Ｘ方向
の先端に位置したときは、吸着部５１が紫外線照射手段
３４の直上に位置する。

【００２６】連結搬送手段４０が搬出領域２３から分割
済みのＣＳＰ基板２９を取り込む際は、吸着部５１が搬
出領域２３の直上に移動すると共に下降して分割済みの
ＣＳＰ基板２９を保持するフレームＦの上面を吸着し、
その状態を維持しながら上昇すると共に＋Ｘ方向に移動
して仮置き手段４１の直上に分割済みのＣＳＰ基板２９
を位置付ける。そして、吸着部５１が下降すると共に吸
着力を解除して、分割済みのＣＳＰ基板２９を粘着テー
プＴ１が下になった状態で仮置手段４１に載置する。

【００２７】仮置手段４１は、フレームＦより大きな板
状部材であり、Ｘ軸方向に設けられたレール５２に沿っ
て移動する構成となっており、載置された被加工物の位
置合わせを行う適宜の位置合わせ手段を有し、ここには
ピックアップ用テーブル４２に搬送する分割済みのＣＳ
Ｐ基板２９が位置合わせされて一時的に置かれる。ま
た、仮置手段４１は、移し替え装置１２を複数連結した
場合においては、＋Ｘ方向の移動により、分割済みのＣ
ＳＰ基板２９を隣接する移し替え装置の近傍まで搬送す
る役割を果たすものである。

【００２８】ピックアップ用搬送手段４３は、Ｙ軸方向
に設けられたガイド溝５３に沿って移動可能であり、そ
の先端にはフレームＦの端部を挟持する第一の挟持部５
４ａ及び第二の挟持部５４ｂが設けられている。仮置手
段４１上に載置された分割済みのＣＳＰ基板２９は、ピ
ックアップ用搬送手段４３の第一の挟持部５４ａに挟持
されて＋Ｙ方向に移動することによりピックアップ用テ
ーブル４２に載置される。

【００２９】ピックアップ用テーブル４２は、図４に示
すように、枠体７０の内部において、被加工物の形状に
対応して矩形状に形成されており、その表面は、多数の
凹部７１と凸部７２とが交互に現れた形状となってお
り、ひとつの凸部７２とそのまわりの凹部７１とでピラ
ミッド状に形成されている。また、枠体７０の２つの短
辺の外側には、フレームＦを固定するためのクランプ部
７３が配設されている。

【００３０】クランプ部７３には、フレームＦの大きさ
に対応して所要範囲移動可能なスライド部７４と、スラ
イド部７４とでフレームＦを挟持して固定する回動可能
な回動部７５とを備えており、スライド部７４と回動部
７５とでフレームＦが挟持された状態では、図５に示す
ように、ピックアップ用テーブル４２の上に分割済みの
ＣＳＰ基板２９が載置される。

【００３１】図６に示すように、凹部７１には、ピック
アップ用テーブル４２の下部に設けた吸引源（図示せ
ず）に連通する吸引孔７６が形成されており、吸引源か
ら吸引孔７６に供給される吸引力によって粘着テープＴ
１が吸引される。従って、図６において拡大して示すよ
うに、凹部７１の上方においては、粘着テープＴ１がペ
レットＰの裏面から剥離する。なお、必ずしもすべての
凹部７１に吸引孔７６が設けられている必要はなく、一
部の凹部７１に吸引孔７６を設けてもよい。

【００３２】一方、凸部７２は粘着テープＴ１と接触し
ており、依然として粘着テープＴ１とペレットＰとが貼
着された状態が維持されている。こうして粘着テープＴ
１は部分的にペレットＰから剥離されるため、粘着テー
プＴ１とペレットＰとの接触面積が小さくなり、全体と
しては保持力が低下し、後に行われるペレットＰのピッ
クアップが容易になる。

【００３３】ピックアップ用テーブル４２の上方を通る
Ｘ軸方向にはレール５５が配設されており、そのレール
５５と、レール５５に沿って移動する第一のピックアッ
プ手段５６及び第二のピックアップ手段５７と、レール
５５の中央部の下方に設けられたペレット位置合わせ手
段５８で移し替え手段４４を構成している。また、第一
のピックアップ手段５６の下端には吸着部５９が、第二
のピックアップ手段５７の下端には吸着部６０が、それ
ぞれ上下動可能に配設されている。

【００３４】ピックアップ用テーブル４２に載置された
分割済みのＣＳＰ基板２９を構成する個々のペレットＰ
は、第一のピックアップ手段５６の吸着部５９が適宜の
位置に位置付けられて下降することによってペレット単
位に１個ずつ吸着され、第一のピックアップ手段５６の
＋Ｘ方向の移動によりペレット位置合わせ手段５８に搬
送され、ここで吸着力を解除することにより載置され
る。

【００３５】ここで、ピックアップ用テーブル４２にお
いては、粘着テープＴ１による保持力が低下しているた
め、第一のピックアップ手段５６によるペレットＰのピ
ックアップは円滑に行われる。

【００３６】ペレット位置合わせ手段５８においては、
例えば図７に示すように、四方向から位置決め部材６１
がペレットＰを同時に押すことによりペレットＰを一定
の位置に合わせる。そして、位置決めされたペレットＰ
は第二のピックアップ手段５７の吸着部６０に吸着さ
れ、＋Ｘ方向に移動する。

【００３７】ペレット位置合わせ手段５８の＋Ｘ方向の
近傍であって第二のピックアップ手段５７の移動経路の
下方には、搬送トレーへのペレットの収容が行われる領
域であるペレット収容領域６２が設けられており、ここ
に載置された搬送トレーには、第二のピックアップ手段
５７の吸着部６０に吸着されたペレットが収容されてい
く。

【００３８】分割済みのＣＳＰ基板２９からすべてのペ
レットがピックアップされると、残されたフレームＦ及
び粘着テープＴ１は、ピックアップ用搬送手段４３の第
二の挟持部５４ｂによってフレームＦの後部側が挟持さ
れて＋Ｙ方向に移動し、保持部材処理手段４５（例えば
カセット）に収容される。そしてその後、ここで収容さ
れたフレームＦから粘着テープＴ１が剥離され、フレー
ムＦは再利用される。

【００３９】ペレットが収容される前の空の搬送トレー
６３は、ペレット収容領域６２の前方に設けられた空ト
レー格納手段４６において重ねて複数格納されている。
この空トレー格納手段４６においては、図１に示したよ
うに、空の搬送トレーの四隅は支持壁６４によって支持
されており、ここから空の搬送トレーが下から１個ずつ
取り出されて装置内部を通ってペレット収容領域６２に
搬送され、ペレットが収容されていく。

【００４０】ペレット収容領域６２におけるペレットの
収容が終了し、ペレットでいっぱいになった収容済トレ
ーは、装置内部を通って収容済トレー格納手段４７に搬
送され格納される。この収容済トレー格納手段４７にお
いても、図１に示したように、収容済の搬送トレーの四
隅は支持壁６６によって支持され、重ねて複数格納され
る。

【００４１】次に、本発明の第二の実施の形態として、
図８に示す被加工物分割システム９０を構成するペレッ
ト移し替え装置９６及びそれに搭載されるピックアップ
用テーブル４２について説明する。

【００４２】この被加工物分割システム９０を用いてＣ
ＳＰ基板２５を分割加工する場合は、ＣＳＰ基板２５の
裏面にこれとほぼ同じ大きさ、形状の粘着テープＴ２を
取り付ける。この粘着テープＴ２としては、ＵＶテープ
を用いることが好ましいが、これには限られない。

【００４３】このように、第一の実施の形態の場合のよ
うにフレームを用いず、粘着テープＴ２のみによってＣ
ＳＰ基板２５が支持されていることに対応して、切削装
置９１及びペレット移し替え装置９６においても、図１
の例とは若干異なる点がある。

【００４４】即ち、図８に示すように、切削装置９１に
おける第一の搬送手段９２の吸着部９２ａ、第二の搬送
手段９３の吸着部９３ａ、第三の搬送手段９４の吸着部
９４ａを被加工物の全面を吸着できるタイプのものと
し、第四の搬送手段９５の吸着部９５ａも被加工物の全
面を吸着できるタイプのものとする。一方、移し替え装
置９６においても、連結搬送手段９７を構成する吸着部
９７ａ、ピックアップ用搬送手段９８については同様に
吸着部９８ａを被加工物の全面を吸着できるタイプのも
のとする。このように被加工物の全面を吸着するように
構成することにより、ＣＳＰ基板２５を安定的に吸着し
て搬送することができる。なお、その他の部位について
は図１の例の場合と同様であるため、同一の符号を付
す。

【００４５】粘着テープＴ２が取り付けられたＣＳＰ基
板２５は、第一の実施の形態の場合と同様に切削装置９
１において切削されてから、ペレット移し替え装置９６
に搬送される。そして、仮置手段４１上に載置された分
割済みのＣＳＰ基板２９は、ピックアップ用搬送手段９
８の吸着部９８ａに吸着されて＋Ｙ方向に移動すること
によりピックアップ用テーブル４２に載置される。

【００４６】図９に示すように、ピックアップ用テーブ
ル４２の表面は、第一の実施の形態で示した図４の場合
と同様にピラミッド状に形成され、内部構造も図６と同
様である。従って、粘着テープＴ２は部分的に分割済み
のＣＳＰ基板２９の裏面から剥離されるため、粘着テー
プＴ２とペレットＰとの接触面積が小さくなり、全体と
しては保持力が低下し、ペレットＰのピックアップが容
易になる。なお、この場合は分割済みのＣＳＰ基板２９
がフレームによって保持されていないため、図４に示し
たようなクランプ部は不要である。

【００４７】また、ひとつの粘着テープＴ２に保持され
たすべてのペレットＰが搬送トレーに収容され、ピック
アップ用テーブル４２に残された粘着テープＴ２は、ピ
ックアップ用搬送手段９８によって保持部材処理手段４
５に搬送される。即ち、保持部材処理手段４５に回収さ
れたのは廃棄すべき粘着テープＴ２のみであり、そのま
ま廃棄できるため、フレームから粘着テープを取り外す
作業やフレームＦを回収する作業が不要となる。

【００４８】なお、これまではピックアップ用テーブル
４２の表面がピラミッド状に形成されている場合を例に
挙げて説明したが、粘着テープをペレットから部分的に
剥離できる構成となっていれば、表面の構造はこれには
限定されない。

【００４９】例えば、図１０に示すように、平面状の面
に対して吸引源に連通した吸引孔１０１を有する凹部１
０２を複数設けた構成としてもよく、図１１のように、
平面から突出した多数の凸部１０３に対して少数の凹部
１０７に吸引孔１０４を設けた構成としてもよく、更に
図１２のように、図４の例におけるピラミッド形状を逆
さまにした形状として、凹部１０５の全部に吸引孔１０
６を設けた構成としてもよい。

【００５０】以上説明した実施の形態においては、ＣＳ
Ｐ基板を分割加工する場合について説明したが、本発明
に係るペレットのピックアップ用テーブルは、ＣＳＰ基
板のような矩形の被加工物だけでなく、通常の半導体ウ
ェーハをダイシングした後のペレットのピックアップに
も適用できるものであり、広く利用することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るペレ
ットのピックアップ用テーブル及びペレットの移し替え
装置によれば、凹部において粘着テープが吸引されてペ
レットから粘着テープが部分的に剥離するため、ペレッ
トのピックアップに先だって、ペレットの保持力を予め
弱めておくことができる。従って、ピックアップが容易
となり、ピックアップ作業の円滑化を図ることができ
る。

【００５２】また、粘着テープとしてＵＶテープを用
い、ペレットのピックアップ用テーブルに保持する前に
ＵＶテープに紫外線を照射しておくことにより、保持力
を更に弱めることができるため、ペレットのピックアッ
プがより容易となり、ピックアップ作業の更なる円滑化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態におけるペレットの
移し替え装置を含む被加工物分割システムを示す斜視図
である。

【図２】分割される被加工物の一例であるＣＳＰ基板が
粘着テープ及びフレームにより保持された状態を示す斜
視図である。

【図３】被加工物分割システムを構成する切削装置に搭
載される第四の搬送手段を示す斜視図である。

【図４】本発明に係るペレットのピックアップ用テーブ
ルを示す斜視図である。

【図５】同ペレットのピックアップ用テーブルを示す正
面図である。

【図６】同ペレットのピックアップ用テーブルの要部を
示す一部拡大断面図である。

【図７】ペレットの移し替え装置に搭載されるペレット
位置合わせ手段を示す説明図である。

【図８】本発明の第二の実施の形態におけるペレットの
移し替え装置を含む被加工物分割システムを示す斜視図
である。

【図９】同第二の実施の形態におけるペレットの移し替
え装置に搭載されるペレットのピックアップ用テーブル
を示す斜視図である。

【図１０】ペレットのピックアップ用テーブルの設計変
更例を示す斜視図である。

【図１１】ペレットのピックアップ用テーブルの設計変
更例を示す斜視図である。

【図１２】ペレットのピックアップ用テーブルの設計変
更例を示す斜視図である。

【図１３】粘着テープが貼着されたＣＳＰ基板を示す正
面図である。

【図１４】粘着テープにより保持されたペレットをピッ
クアップする様子を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…被加工物分割システム １１…切削装置 １２…
移し替え装置 １３…カセット載置領域 １３ａ…カセット １４…搬
出手段 １５…仮置領域 １６…保持テーブル １７…第一の搬
送手段 １８…アライメント手段 １９…切削手段 ２０…洗浄
手段 ２１…第二の搬送手段 ２２…第三の搬送手段 ２３…
搬出領域 ２４…第四の搬送手段 ２５…ＣＳＰ基板 ２６…切削
ライン ２７…回転ブレード ２８…切削ライン ２９…分割済
みのＣＳＰ基板 ３０…吸着部 ３１…レール ３２…可動部 ３３…吸
着部 ３４…紫外線照射手段 ４０…連結搬送手段 ４１…仮置手段 ４２…ピックア
ップ用テーブル ４３…ピックアップ用搬送手段 ４４…移し替え手段 ４５…保持部材処理手段 ４６…空トレー格納手段 ４７…収容済トレー格納手段 ４８…レール ４９…可
動部 ５０…アーム部 ５１…吸着部 ５２…レール ５３…
ガイド溝 ５４ａ…第一の挟持部 ５４ｂ…第二の挟持部 ５５…
レール ５６…第一のピックアップ手段 ５７…第二のピックア
ップ手段 ５８…ペレット位置合わせ手段 ５９、６０…吸着部 ６１…位置決め部材 ６２…ペレ
ット収容領域 ６３…搬送トレー ６４、６６…支持壁 ７０…枠体 ７１…凹部 ７２…凸部 ７３…クランプ部 ７４…スライド部 ７５…回動部 ７６…吸引孔 ９０…被加工物分割システム ９１…切削装置 ９２…
第一の搬送手段 ９２ａ…吸着部 ９３…第二の搬送手段 ９３ａ…吸着
部 ９４…第三の搬送手段 ９４ａ…吸着部 ９５…第四の
搬送手段 ９５ａ…吸着部 ９６…移し替え装置 ９７…連結搬送
手段 ９７ａ…吸着部 ９８…ピックアップ用搬送手段 ９８
ａ…吸着部 １０１…吸引孔 １０２…凹部 １０３…凸部 １０４
…吸引孔 １０５…凹部 １０６…吸引孔 １０７…凹部 Ｔ１、Ｔ２…粘着テープ Ｐ…ペレット １１０…ＣＳＰ基板 １１１…粘着テープ １１２…ピックアップ手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着テープに貼着されたペレットを該粘
   着テープからピックアップする際に、該粘着テープに貼
   着されたペレットが載置されるペレットのピックアップ
   用テーブルであって、 該ペレットのピックアップ用テーブルの表面には複数の
   凹部及び凸部が形成されており、該凹部の一部または全
   部には吸引源に連通する吸引孔が形成されたペレットの
   ピックアップ用テーブル。
2. 【請求項２】 粘着テープに貼着された被加工物を保持
   する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加
   工物を切削してペレットに分割する切削手段とから構成
   される切削装置によって分割されたペレットを粘着テー
   プからピックアップして所定の搬送トレーに移し替える
   ペレット移し替え装置であって、 粘着テープが貼着され一体となった分割後のペレットを
   保持するペレットのピックアップ用テーブルと、該ペレ
   ットのピックアップ用テーブルに保持されたペレットを
   粘着テープからピックアップして搬送トレーに移し替え
   る移し替え手段とを少なくとも含み、 該ピックアップ用テーブルの表面には、複数の凹部及び
   凸部が形成され、該凹部の一部または全部には吸引源に
   連通する吸引孔が形成されており、該凹部に吸引作用が
   働くことによって該粘着テープを部分的に吸引してペレ
   ットから粘着テープを部分的に剥離するピックアップ用
   テーブルが配設されたペレットの移し替え装置。
3. 【請求項３】 粘着テープとして紫外線の照射によって
   粘着力が低下するＵＶテープを用い、切削装置を用いて
   被加工物を切削してペレットに分割した後、紫外線を発
   光する紫外線照射手段を用いて該ＵＶテープに紫外線を
   照射した後に、該ＵＶテープに保持されたペレットをペ
   レットのピックアップ用テーブルにおいて保持する請求
   項２に記載のペレットの移し替え装置。