JPH09105757A - 回転センサとその製造方法 - Google Patents
回転センサとその製造方法Info
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- JPH09105757A JPH09105757A JP7263122A JP26312295A JPH09105757A JP H09105757 A JPH09105757 A JP H09105757A JP 7263122 A JP7263122 A JP 7263122A JP 26312295 A JP26312295 A JP 26312295A JP H09105757 A JPH09105757 A JP H09105757A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で性能がよく、工作性及び信頼性の高い
回転センサ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 磁性回転体２００の回転数を計測する手
段として磁石３及び磁電変換素子４を使用し、磁電変換
素子４の電気出力信号は磁石３と共にベース２にインサ
ート成形されたインサート導体１及びコネクタ部１０を
介し外部に導かれ、前記インサート導体１の一部をベー
ス２の表面上に現出させて表面実装用電極部１ａを形成
し、この電極部１ａに電子部品９を実装し、ベース２と
コネクタ部１０の成形工程は異なる工程とした。
回転センサ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 磁性回転体２００の回転数を計測する手
段として磁石３及び磁電変換素子４を使用し、磁電変換
素子４の電気出力信号は磁石３と共にベース２にインサ
ート成形されたインサート導体１及びコネクタ部１０を
介し外部に導かれ、前記インサート導体１の一部をベー
ス２の表面上に現出させて表面実装用電極部１ａを形成
し、この電極部１ａに電子部品９を実装し、ベース２と
コネクタ部１０の成形工程は異なる工程とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば歯車状磁
性回転体の回転数を検出する回転センサとその製造方法
に関するものである。
性回転体の回転数を検出する回転センサとその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】歯車状磁性回転体の回転数を検出する回
転センサとして、磁性回転体の回転により生ずる磁束の
変化を磁電変換素子を用いて検出し、磁電変換素子の出
力を外部に導くためのターミナルは樹脂製のベースにイ
ンサート成形され、磁気変換素子はターミナルに電気的
に接続され、ターミナルの一部を電子部品を実装するた
め表面実装用電極として用い、表面実装用電極部がター
ミナルを２重構造に折り曲げられ、ターミナル端部を端
子電極として構成されたコネクタ部を備えるものが提案
されている。（例えば特開平７−１９８７３６号公
報）。
転センサとして、磁性回転体の回転により生ずる磁束の
変化を磁電変換素子を用いて検出し、磁電変換素子の出
力を外部に導くためのターミナルは樹脂製のベースにイ
ンサート成形され、磁気変換素子はターミナルに電気的
に接続され、ターミナルの一部を電子部品を実装するた
め表面実装用電極として用い、表面実装用電極部がター
ミナルを２重構造に折り曲げられ、ターミナル端部を端
子電極として構成されたコネクタ部を備えるものが提案
されている。（例えば特開平７−１９８７３６号公
報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の回転センサは１
回のインサート成形により樹脂性のベースとインサート
導体のコネクタ部が形成されているので、成形時の樹脂
圧によりインサート導体が変形し、隣接するインサート
導体が短絡するものが発生するという問題点があった。
またインサート導体が変形しないようにするには成形時
にインサート導体を成形金型にピンを設けることにより
多数の箇所でこのピンで挟みこんで保持する必要があ
り、結果としてこの保持部分にはインサート導体が露出
してしまうので、外部から浸入する水分等による短絡を
防ぐためにインサート導体露出部にシール材を塗布する
必要があり、工作性が悪いという問題点があった。さら
にインサート導体によって構成される表面実装用電極部
は２重構造となっており、２重構造とするためには２回
以上の曲げ工程が必要であり、工作性が悪いという問題
点があった。また２重構造とするためには、各表面実装
用電極においては折り曲げ前の電極面積は折り曲げ後の
２倍の面積を必要とするため、表面実装用電子部品点数
を多くできずレイアウト性が悪いという問題点があっ
た。
回のインサート成形により樹脂性のベースとインサート
導体のコネクタ部が形成されているので、成形時の樹脂
圧によりインサート導体が変形し、隣接するインサート
導体が短絡するものが発生するという問題点があった。
またインサート導体が変形しないようにするには成形時
にインサート導体を成形金型にピンを設けることにより
多数の箇所でこのピンで挟みこんで保持する必要があ
り、結果としてこの保持部分にはインサート導体が露出
してしまうので、外部から浸入する水分等による短絡を
防ぐためにインサート導体露出部にシール材を塗布する
必要があり、工作性が悪いという問題点があった。さら
にインサート導体によって構成される表面実装用電極部
は２重構造となっており、２重構造とするためには２回
以上の曲げ工程が必要であり、工作性が悪いという問題
点があった。また２重構造とするためには、各表面実装
用電極においては折り曲げ前の電極面積は折り曲げ後の
２倍の面積を必要とするため、表面実装用電子部品点数
を多くできずレイアウト性が悪いという問題点があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、構造上及び製作上ともに簡略化
し安価でかつ信頼性の高く工作性の秀れた回転センサ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
ためになされたもので、構造上及び製作上ともに簡略化
し安価でかつ信頼性の高く工作性の秀れた回転センサ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係わる回転セ
ンサの発明は、磁性回転体の回転により生じる磁束の変
化を磁電変換素子を用いて検出し、磁電変換素子の出力
を外部に導くための導体は樹脂製のベースにインサート
成形され、磁電変換素子はこのインサート導体に電気的
に接続され、インサート導体の一部を電子部品を実装す
るための表面実装用電極として用い、インサート導体端
部を端子電極として構成されたコネクタ部を備え、Ｏリ
ングを装着するための溝を形成し、Ｏリングをケースと
コネクタ部の間に介在させることによりケース内のシー
ルを達成することにある。
ンサの発明は、磁性回転体の回転により生じる磁束の変
化を磁電変換素子を用いて検出し、磁電変換素子の出力
を外部に導くための導体は樹脂製のベースにインサート
成形され、磁電変換素子はこのインサート導体に電気的
に接続され、インサート導体の一部を電子部品を実装す
るための表面実装用電極として用い、インサート導体端
部を端子電極として構成されたコネクタ部を備え、Ｏリ
ングを装着するための溝を形成し、Ｏリングをケースと
コネクタ部の間に介在させることによりケース内のシー
ルを達成することにある。
【０００６】請求項２に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、コネクタ部を成形する
ときベースを支持するために生じる界面の周囲に壁を形
成することによりポケットを形成し、そのポケットに接
着剤を充填することにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、コネクタ部を成形する
ときベースを支持するために生じる界面の周囲に壁を形
成することによりポケットを形成し、そのポケットに接
着剤を充填することにある。
【０００７】請求項３に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、インサート導体のつな
ぎ部分に対応する溝部を形成し、前記溝部の外周に凹部
または凸部を形成することにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、インサート導体のつな
ぎ部分に対応する溝部を形成し、前記溝部の外周に凹部
または凸部を形成することにある。
【０００８】請求項４に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はベースの先端に設けられた位置決め用の位置決
め部に挟まれた状態でインサート導体に電気的に接続さ
れることにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はベースの先端に設けられた位置決め用の位置決
め部に挟まれた状態でインサート導体に電気的に接続さ
れることにある。
【０００９】請求項５に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はベースに設けられた磁電変換素子のリードを固
定するための圧入部に圧入された上でインサート導体に
電気的に接続されることにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はベースに設けられた磁電変換素子のリードを固
定するための圧入部に圧入された上でインサート導体に
電気的に接続されることにある。
【００１０】請求項６に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、インサート導体の表面
実装用電極部を周辺部に対して高くすることにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、インサート導体の表面
実装用電極部を周辺部に対して高くすることにある。
【００１１】請求項７に係わる回転センサの発明は、磁
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、ベースはマウント部を
有する樹脂製のケースの内部に形成されたガイドに位置
決めされた状態でベースとケースが相互に固定されるこ
とにある。
性回転体の回転により生じる磁束の変化を磁電変換素子
を用いて検出し、磁電変換素子の出力を外部に導くため
の導体は樹脂製のベースにインサート成形され、磁電変
換素子はこのインサート導体に電気的に接続され、イン
サート導体の一部を電子部品を実装するための表面実装
用電極として用い、インサート導体端部を端子電極とし
て構成されたコネクタ部を備え、ベースはマウント部を
有する樹脂製のケースの内部に形成されたガイドに位置
決めされた状態でベースとケースが相互に固定されるこ
とにある。
【００１２】請求項８に係わる回転センサの発明は、所
定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、こ
のプレス加工されたインサート導体をベースにインサー
ト成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベー
スにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に磁
電変換素子を接続する工程と、インサート導体の所定位
置に表面実装用電子部品を実装する工程と、ベースをケ
ースに挿入してケース端部に熱かしめを施してベースと
ケースとを相互に固定する工程とすることにある。
定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、こ
のプレス加工されたインサート導体をベースにインサー
ト成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベー
スにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に磁
電変換素子を接続する工程と、インサート導体の所定位
置に表面実装用電子部品を実装する工程と、ベースをケ
ースに挿入してケース端部に熱かしめを施してベースと
ケースとを相互に固定する工程とすることにある。
【００１３】請求項９に係わる回転センサの発明は、所
定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、こ
のプレス加工されたインサート導体をベースにインサー
ト成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベー
スにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に磁
電変換素子を接続する工程と、複数個のベース間に存在
するインサート導体で形成された枠に形成された位置決
め部を用いてインサート導体の所定位置に表面実装用電
子部品を実装する工程と、インサート導体で形成された
枠を切除する工程と、ベースをケースに挿入してケース
端部に熱かしめを施してベースとケースとを相互に固定
する工程とすることにある。
定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、こ
のプレス加工されたインサート導体をベースにインサー
ト成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベー
スにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に磁
電変換素子を接続する工程と、複数個のベース間に存在
するインサート導体で形成された枠に形成された位置決
め部を用いてインサート導体の所定位置に表面実装用電
子部品を実装する工程と、インサート導体で形成された
枠を切除する工程と、ベースをケースに挿入してケース
端部に熱かしめを施してベースとケースとを相互に固定
する工程とすることにある。
【００１４】請求項１０に係わる回転センサの発明は、
所定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、
このプレス加工されたインサート導体をベースにインサ
ート成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベ
ースにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に
磁電変換素子を接続する工程と、インサート導体の所定
位置に表面実装用電子部品を実装する工程と、磁電変換
素子が位置する近傍に樹脂注入口を設けてケースを成形
する工程と、ベースをケースに挿入してケース端部に熱
かしめを施してベースとケースとを相互に固定する工程
とすることにある。
所定の形状にインサート導体をプレス加工する工程と、
このプレス加工されたインサート導体をベースにインサ
ート成形しかつ不要なつなぎ部分を切断する工程と、ベ
ースにコネクタ部を成形する工程と、インサート導体に
磁電変換素子を接続する工程と、インサート導体の所定
位置に表面実装用電子部品を実装する工程と、磁電変換
素子が位置する近傍に樹脂注入口を設けてケースを成形
する工程と、ベースをケースに挿入してケース端部に熱
かしめを施してベースとケースとを相互に固定する工程
とすることにある。
【００１５】
発明の実施の形態１．以下、実施の形態１により回転セ
ンサの構成について説明する。図１はこの実施の形態１
による回転センサの使用状態を示す側面図であり、１０
０は回転センサ、２００は歯車状磁性回転体であり、例
えば自動車の車輪回転を検知するための歯車状磁性回転
体２００の回転に応じて、回転センサ１００により回転
数や回転角度が検出される。１０１は車体への取付けの
ためのマウント部である。
ンサの構成について説明する。図１はこの実施の形態１
による回転センサの使用状態を示す側面図であり、１０
０は回転センサ、２００は歯車状磁性回転体であり、例
えば自動車の車輪回転を検知するための歯車状磁性回転
体２００の回転に応じて、回転センサ１００により回転
数や回転角度が検出される。１０１は車体への取付けの
ためのマウント部である。
【００１６】図２は回転センサ１００内にある磁気変換
素子を使用した回路図であり、４は永久磁石（図示せ
ず）に近接して設けられたホールＩＣを使用した磁気変
換素子であり、歯車状磁性回転体２００の回転により生
ずる磁界の変化をホール素子３００により電圧の変化と
して検出し、ホール素子３００に発生する電圧の変化を
差動増幅器３０１により増幅してシュミットトリガ回路
３０２によりパルス波に変換する。その後、インサート
導体等を介して外部のコンピュータユニット（図示せ
ず）に送られ回転数、回転角度を検出する。なお、磁電
変換素子４として磁気抵抗素子等を使用しても良い。
素子を使用した回路図であり、４は永久磁石（図示せ
ず）に近接して設けられたホールＩＣを使用した磁気変
換素子であり、歯車状磁性回転体２００の回転により生
ずる磁界の変化をホール素子３００により電圧の変化と
して検出し、ホール素子３００に発生する電圧の変化を
差動増幅器３０１により増幅してシュミットトリガ回路
３０２によりパルス波に変換する。その後、インサート
導体等を介して外部のコンピュータユニット（図示せ
ず）に送られ回転数、回転角度を検出する。なお、磁電
変換素子４として磁気抵抗素子等を使用しても良い。
【００１７】図３はこの実施の形態１を示す回転センサ
の内部構造を示す側面断面図であり、図において、１は
インサート導体であり、このインサート導体１が樹脂製
のベース２にインサート成形（ベース２を樹脂成形する
に当たり、樹脂を硬化させる際にインサート導体１を樹
脂中に設置させる成形の仕方）され、その大部分が被覆
される。
の内部構造を示す側面断面図であり、図において、１は
インサート導体であり、このインサート導体１が樹脂製
のベース２にインサート成形（ベース２を樹脂成形する
に当たり、樹脂を硬化させる際にインサート導体１を樹
脂中に設置させる成形の仕方）され、その大部分が被覆
される。
【００１８】ベース２の表面所定箇所にはインサート導
体１の折り曲げによって形成された表面実装用電極部１
ａが露出され、この実装用電極１ａ上にコンデンサ等の
ノイズ除去用の表面実装用電子部品９が実装されてい
る。即ち、インサート導体１は実装用電極１ａと磁電変
換素子用ランド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃ（図示
せず）のみが露出されるようにベース２にインサート成
形されている。
体１の折り曲げによって形成された表面実装用電極部１
ａが露出され、この実装用電極１ａ上にコンデンサ等の
ノイズ除去用の表面実装用電子部品９が実装されてい
る。即ち、インサート導体１は実装用電極１ａと磁電変
換素子用ランド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃ（図示
せず）のみが露出されるようにベース２にインサート成
形されている。
【００１９】３は永久磁石であり、インサート導体１の
先端部に同じくベース２にインサート成形されて設置さ
れる。
先端部に同じくベース２にインサート成形されて設置さ
れる。
【００２０】４は永久磁石３に近接して設けられた磁電
変換素子である。２００は永久磁石３及び磁電変換素子
４に対向して配置された歯車状磁性回転体である。
変換素子である。２００は永久磁石３及び磁電変換素子
４に対向して配置された歯車状磁性回転体である。
【００２１】更に５はベース２の外側部分に固定された
ケース、６はベース２とケース５との嵌合部に設置され
たＯリングである。また、ケース５の後端部５ａは熱か
しめが施されている。
ケース、６はベース２とケース５との嵌合部に設置され
たＯリングである。また、ケース５の後端部５ａは熱か
しめが施されている。
【００２２】７はＲＴＶ（room temperature vulcanizi
ng）ゴムであり、磁電変換素子４はベース２にインサー
ト成形された永久磁石３にＲＴＶゴム７を介して取り付
けられている。このＲＴＶゴム７は、磁電変換素子４の
外部振動による振れをその弾性力により最小限に抑える
役割を果たす。８はベース２とコネクタ部１０の成形界
面である。この成形界面８はＯリング６の内側に構成す
ることができる。
ng）ゴムであり、磁電変換素子４はベース２にインサー
ト成形された永久磁石３にＲＴＶゴム７を介して取り付
けられている。このＲＴＶゴム７は、磁電変換素子４の
外部振動による振れをその弾性力により最小限に抑える
役割を果たす。８はベース２とコネクタ部１０の成形界
面である。この成形界面８はＯリング６の内側に構成す
ることができる。
【００２３】図４は製造過程中のベース２とコネクタ部
１０を示す平面図であり、図において、９はコンデンサ
等の電子部品あり、インサート導体１の露出部の少なく
とも一部を表面実装用電極部として実装されて磁気変換
素子（図示せず）と接続される電子部品である。１０は
コネクタ部であり内部にコネクタ端子電極を有する。１
１はＯリング溝であり、このＯリング溝１１にはコネク
タ部１０とケース５との嵌合部となるようにＯリング６
が装着される。１２はベース２とコネクタ部１０の界面
２６の周囲に形成された壁、１３は界面２６の部分に対
応したポケットであり、このポケット１３に接着剤が充
填される。
１０を示す平面図であり、図において、９はコンデンサ
等の電子部品あり、インサート導体１の露出部の少なく
とも一部を表面実装用電極部として実装されて磁気変換
素子（図示せず）と接続される電子部品である。１０は
コネクタ部であり内部にコネクタ端子電極を有する。１
１はＯリング溝であり、このＯリング溝１１にはコネク
タ部１０とケース５との嵌合部となるようにＯリング６
が装着される。１２はベース２とコネクタ部１０の界面
２６の周囲に形成された壁、１３は界面２６の部分に対
応したポケットであり、このポケット１３に接着剤が充
填される。
【００２４】この発明の実施の形態１によればコネクタ
部１０を成形する際にＯリング６を装着するためのＯリ
ング溝１１を形成するので、ベース２とコネクタ部１０
の成形界面８をＯリング６の内側に構成することが可能
となり界面８のシールは不要となるので、工作性及び信
頼性が向上する。また、Ｏリング６をケース５とコネク
タ部１０の間に介在させることによりケース５内のシー
ルを達成するので、工作性及び信頼性が向上する。
部１０を成形する際にＯリング６を装着するためのＯリ
ング溝１１を形成するので、ベース２とコネクタ部１０
の成形界面８をＯリング６の内側に構成することが可能
となり界面８のシールは不要となるので、工作性及び信
頼性が向上する。また、Ｏリング６をケース５とコネク
タ部１０の間に介在させることによりケース５内のシー
ルを達成するので、工作性及び信頼性が向上する。
【００２５】発明の実施の形態２．図５は実施の形態２
による回転センサの製造過程中のベース２を示す平面
図、図６は製造過程中のベース２の別の平面図である。
１５はつなぎ部、１６は溝部であり、ベース２のインサ
ート導体１の所定の不要なつなぎ部１５の切断箇所に
は、プレス加工のダイスがセットし易いように裏側から
見て溝部１６を対応させており、この溝部１６の外周に
は凹部１７を設けている。図６では凸部１８を設けてい
る。
による回転センサの製造過程中のベース２を示す平面
図、図６は製造過程中のベース２の別の平面図である。
１５はつなぎ部、１６は溝部であり、ベース２のインサ
ート導体１の所定の不要なつなぎ部１５の切断箇所に
は、プレス加工のダイスがセットし易いように裏側から
見て溝部１６を対応させており、この溝部１６の外周に
は凹部１７を設けている。図６では凸部１８を設けてい
る。
【００２６】このように溝部１６の外周に凹部１７また
は凸部１８を形成するので沿面距離が長くなり、沿面形
状が複雑になるので、リフロー時にインサート導体１の
メッキが溶融して異なるインサート導体間が短絡すると
いう不具合は発生せず、製品歩留り及び信頼性が向上す
る。また、溝部１６をインサート導体１のつなぎ部１５
に対応させるのでつなぎ部１５を切断する際に溝部１６
の形状を位置決めに用いることができるので工作性は向
上し、つなぎ部１５には樹脂が存在しないのでつなぎ部
１５以外に樹脂を切断する必要はなく工作性は向上し、
切断治具のパンチ寿命も延びメンテナンス性が向上す
る。
は凸部１８を形成するので沿面距離が長くなり、沿面形
状が複雑になるので、リフロー時にインサート導体１の
メッキが溶融して異なるインサート導体間が短絡すると
いう不具合は発生せず、製品歩留り及び信頼性が向上す
る。また、溝部１６をインサート導体１のつなぎ部１５
に対応させるのでつなぎ部１５を切断する際に溝部１６
の形状を位置決めに用いることができるので工作性は向
上し、つなぎ部１５には樹脂が存在しないのでつなぎ部
１５以外に樹脂を切断する必要はなく工作性は向上し、
切断治具のパンチ寿命も延びメンテナンス性が向上す
る。
【００２７】更にベース２から露出しているコネクタ端
子電極１ｃの部分にはコネクタ部１０が成形されてお
り、その際同時にＯリング溝１１も成形される。そして
図４に示すように、ベース２を支持するために生じるベ
ース２とコネクタ部１０の界面２６の周囲に壁１２を形
成し、界面２６の部分にポケット１３を対応させてい
る。
子電極１ｃの部分にはコネクタ部１０が成形されてお
り、その際同時にＯリング溝１１も成形される。そして
図４に示すように、ベース２を支持するために生じるベ
ース２とコネクタ部１０の界面２６の周囲に壁１２を形
成し、界面２６の部分にポケット１３を対応させてい
る。
【００２８】更に、ベース２にコネクタ部１０を成形す
る際にベース２を支持するために生じる界面２６の周囲
に壁１２を形成しポケット１３を形成するので、界面２
６をシールするための接着剤１４（図３）の充填はその
ポケット１３に行えばよいので、接着剤１４が不要部に
流れ出して次工程以降で不具合が生じるということはな
く、工作性、製品歩留りが向上する。
る際にベース２を支持するために生じる界面２６の周囲
に壁１２を形成しポケット１３を形成するので、界面２
６をシールするための接着剤１４（図３）の充填はその
ポケット１３に行えばよいので、接着剤１４が不要部に
流れ出して次工程以降で不具合が生じるということはな
く、工作性、製品歩留りが向上する。
【００２９】発明の実施の形態３．図７はこの実施の形
態３による回転センサのケース５を示した断面図、図８
はケース５を示した平面図である。図３に示すようにＯ
リング溝１１にはコネクタ部１０とケース５との嵌合部
となるようにＯリング６が装着されており、ベース２の
先端がケース５の内部に形成されたガイド２４（図７、
図８）で位置決めされた状態でＯリング６とベース２の
外側部分にはケース５が固定されており、ケース５の後
端部５ａは熱かしめが施されている。また図７、図８に
示すようにガイド２４の口元全周にはベース２を挿入し
やすいようにテーパ２７を設けている。
態３による回転センサのケース５を示した断面図、図８
はケース５を示した平面図である。図３に示すようにＯ
リング溝１１にはコネクタ部１０とケース５との嵌合部
となるようにＯリング６が装着されており、ベース２の
先端がケース５の内部に形成されたガイド２４（図７、
図８）で位置決めされた状態でＯリング６とベース２の
外側部分にはケース５が固定されており、ケース５の後
端部５ａは熱かしめが施されている。また図７、図８に
示すようにガイド２４の口元全周にはベース２を挿入し
やすいようにテーパ２７を設けている。
【００３０】このようにケース５内部にベース２を固定
するためのガイド２４を形成するので、耐振性が向上
し、磁性回転体２００に対する永久磁石３、磁電変換素
子４の相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成さ
れる磁気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
するためのガイド２４を形成するので、耐振性が向上
し、磁性回転体２００に対する永久磁石３、磁電変換素
子４の相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成さ
れる磁気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
【００３１】発明の実施の形態４．また、図９におい
て、１９はベース２の先端に設けられた位置決め部であ
り、磁電変換素子４はベース２にインサート成形された
永久磁石３にＲＴＶゴム７を介して、ベース２に形成さ
れた位置決め部１９によって挟みこまれる形で位置決め
されて取り付けられている。このときＲＴＶゴム７は、
磁電変換素子４の外部振動による振れをその弾性力によ
り最小限に抑える役割を果たす。
て、１９はベース２の先端に設けられた位置決め部であ
り、磁電変換素子４はベース２にインサート成形された
永久磁石３にＲＴＶゴム７を介して、ベース２に形成さ
れた位置決め部１９によって挟みこまれる形で位置決め
されて取り付けられている。このときＲＴＶゴム７は、
磁電変換素子４の外部振動による振れをその弾性力によ
り最小限に抑える役割を果たす。
【００３２】このようにベース２に位置決め部１９を設
けるので、磁電変換素子４は位置決め部１９によって位
置決めされることにより工作性は向上し、次工程以降で
磁電変換素子４に外力が加わった場合の永久磁石３に対
する相対的位置ずれ耐性は向上する。また、磁電変換素
子４の永久磁石３に対する相対的位置ずれ耐性が高いの
で、永久磁石３、磁性回転体２００、磁電変換素子４の
相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成される磁
気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
けるので、磁電変換素子４は位置決め部１９によって位
置決めされることにより工作性は向上し、次工程以降で
磁電変換素子４に外力が加わった場合の永久磁石３に対
する相対的位置ずれ耐性は向上する。また、磁電変換素
子４の永久磁石３に対する相対的位置ずれ耐性が高いの
で、永久磁石３、磁性回転体２００、磁電変換素子４の
相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成される磁
気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
【００３３】発明の実施の形態５．また、図１０におい
て２０は磁電変換素子４のリード４ａを圧入するための
圧入部であり、ベース２に形成される。磁電変換素子４
のリード４ａは圧入部２０に圧入されたうえで、一体成
形されたインサート導体のランド部１ｂに接続されてい
る。
て２０は磁電変換素子４のリード４ａを圧入するための
圧入部であり、ベース２に形成される。磁電変換素子４
のリード４ａは圧入部２０に圧入されたうえで、一体成
形されたインサート導体のランド部１ｂに接続されてい
る。
【００３４】このようにベース２に磁電変換素子４のリ
ード４ａを圧入するための圧入部２０を設けるので、磁
電変換素子４のリード４ａは半田付け工程が終了する前
であってもベース２に対して固定されており、半田塗布
時にリード４ａが変形する不具合が発生しにくくなり工
作性が向上し、半田付けの信頼性も向上する。また半田
付け後は磁電変換素子４のリード４ａは圧入部２０と半
田付け部の２箇所で固定されているので、耐振性等の信
頼性が向上する。
ード４ａを圧入するための圧入部２０を設けるので、磁
電変換素子４のリード４ａは半田付け工程が終了する前
であってもベース２に対して固定されており、半田塗布
時にリード４ａが変形する不具合が発生しにくくなり工
作性が向上し、半田付けの信頼性も向上する。また半田
付け後は磁電変換素子４のリード４ａは圧入部２０と半
田付け部の２箇所で固定されているので、耐振性等の信
頼性が向上する。
【００３５】発明の実施の形態６．次に、インサート導
体１の製造方法について説明する。図１１は所定形状に
打ち抜かれたインサート導体を示す平面図であり、図
中、１ａが電子部品９（図示せず）が接続される表面実
装用電極部である。この表面実装用電極部１ａは従来イ
ンサート導体１の所定箇所を折り曲げて、図１１のＡー
Ａ断面図である図１２に示すように２重構造になるよう
にプレス加工される。
体１の製造方法について説明する。図１１は所定形状に
打ち抜かれたインサート導体を示す平面図であり、図
中、１ａが電子部品９（図示せず）が接続される表面実
装用電極部である。この表面実装用電極部１ａは従来イ
ンサート導体１の所定箇所を折り曲げて、図１１のＡー
Ａ断面図である図１２に示すように２重構造になるよう
にプレス加工される。
【００３６】しかし、表面実装用電極部１ａの２重構造
では２回以上の曲げ工程が必要であり、工作性が悪く、
また、表面実装用電極部１ａの面積が折り曲げ前では２
倍も必要となるため、電子部品の点数を多くできずレイ
アウト性が悪いため、図１３に示す構造とする方が有利
となる。
では２回以上の曲げ工程が必要であり、工作性が悪く、
また、表面実装用電極部１ａの面積が折り曲げ前では２
倍も必要となるため、電子部品の点数を多くできずレイ
アウト性が悪いため、図１３に示す構造とする方が有利
となる。
【００３７】すなわち、図１３はこの実施の形態６によ
る回転センサの製造過程中のベース２の表面実装用電極
部１ａを示す部分拡大平面図、図１４は図１３の表面実
装用電極部１ａの部分拡大Ｂ−Ｂ断面図である。図１
３、図１４においてベース２の表面所定箇所には周辺の
ベース２ａに対して高くなるようにインサート導体１を
折り曲げることによって形成された表面実装用電極部１
ａが露出され、この実装用電極部１ａ上にコンデンサ等
の表面実装用電子部品９が実装されている。即ち、イン
サート導体１は、実装用電極１ａと、磁電変換素子用ラ
ンド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃのみが露出される
ようにベース２にインサート成形されている。
る回転センサの製造過程中のベース２の表面実装用電極
部１ａを示す部分拡大平面図、図１４は図１３の表面実
装用電極部１ａの部分拡大Ｂ−Ｂ断面図である。図１
３、図１４においてベース２の表面所定箇所には周辺の
ベース２ａに対して高くなるようにインサート導体１を
折り曲げることによって形成された表面実装用電極部１
ａが露出され、この実装用電極部１ａ上にコンデンサ等
の表面実装用電子部品９が実装されている。即ち、イン
サート導体１は、実装用電極１ａと、磁電変換素子用ラ
ンド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃのみが露出される
ようにベース２にインサート成形されている。
【００３８】このようにインサート導体１の表面実装用
電極部１ａを周辺のベース２ａに対して高くするので、
ベース２の成形樹脂材の熱収縮による応力を低減するこ
とができ、表面実装用電極部１ａと電子部品９の接合部
の耐ヒートショック性が向上し、センサの信頼性が向上
する。また構造的にはインサート導体１の表面実装用電
極部１ａは２重構造ではなく１重構造であるので、プレ
ス工程を削減することが可能となり工作性が向上し、ま
た表面実装用電極部の数を多く構成することが可能とな
りレイアウト性が向上する。
電極部１ａを周辺のベース２ａに対して高くするので、
ベース２の成形樹脂材の熱収縮による応力を低減するこ
とができ、表面実装用電極部１ａと電子部品９の接合部
の耐ヒートショック性が向上し、センサの信頼性が向上
する。また構造的にはインサート導体１の表面実装用電
極部１ａは２重構造ではなく１重構造であるので、プレ
ス工程を削減することが可能となり工作性が向上し、ま
た表面実装用電極部の数を多く構成することが可能とな
りレイアウト性が向上する。
【００３９】発明の実施の形態７．次に、上記回転セン
サの製造工程について説明する。 プレス加工工程 まず、巻回された黄銅条のフープ材からプレス加工によ
りインサート導体１を所定の形状に打ち抜く。そしてイ
ンサート導体の電子部品実装箇所である電極部分１ａは
図１４に示すように周辺のベース２ａに対し高くなるよ
うに折り曲げられ、インサート導体１の先端部の磁電変
換素子用ランド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃは所定
の形状に折り曲げられる。
サの製造工程について説明する。 プレス加工工程 まず、巻回された黄銅条のフープ材からプレス加工によ
りインサート導体１を所定の形状に打ち抜く。そしてイ
ンサート導体の電子部品実装箇所である電極部分１ａは
図１４に示すように周辺のベース２ａに対し高くなるよ
うに折り曲げられ、インサート導体１の先端部の磁電変
換素子用ランド部１ｂ及びコネクタ端子電極１ｃは所定
の形状に折り曲げられる。
【００４０】切断工程 上記の様に加工されたインサート導体１は、樹脂モール
ドのベース２により一体的にインサート成形される。そ
して、図５、図６のベースの平面図に示すように、イン
サート導体１の所定の不要なつなぎ部１５をプレス加工
により切断する。つなぎ部１５の切断箇所には、プレス
加工のダイスがセットし易いように裏側から見て溝部１
６を対応させている。
ドのベース２により一体的にインサート成形される。そ
して、図５、図６のベースの平面図に示すように、イン
サート導体１の所定の不要なつなぎ部１５をプレス加工
により切断する。つなぎ部１５の切断箇所には、プレス
加工のダイスがセットし易いように裏側から見て溝部１
６を対応させている。
【００４１】また、ベース２にインサート成形されたイ
ンサート導体１のうち表面実装用電極１ａは、ベース２
に被覆されずに、表面実装用電子部品９の実装ランド部
となる。即ち、図１４に示すように当該ランド部は、イ
ンサート導体１が折り曲げられて周辺のベース２ａに対
して高くなっており、その部分はベース２に被覆されず
にベース２表面に露出している。
ンサート導体１のうち表面実装用電極１ａは、ベース２
に被覆されずに、表面実装用電子部品９の実装ランド部
となる。即ち、図１４に示すように当該ランド部は、イ
ンサート導体１が折り曲げられて周辺のベース２ａに対
して高くなっており、その部分はベース２に被覆されず
にベース２表面に露出している。
【００４２】成形工程 ベース２に露出しているコネクタ端子嵌合部１ｃに対応
した部分にコネクタ部１０を成形し、その際同時にＯリ
ング溝１１が成形され、その際永久磁石３も同時にイン
サート成形される。この時ベース２を支持するために生
じるベース２とコネクタ部１０の界面２６の周囲に壁１
２を形成することにより界面２６の部分にポケット１３
を対応させ、このポケット１３に接着剤１４を充填する
ことにより界面２６をシールする。
した部分にコネクタ部１０を成形し、その際同時にＯリ
ング溝１１が成形され、その際永久磁石３も同時にイン
サート成形される。この時ベース２を支持するために生
じるベース２とコネクタ部１０の界面２６の周囲に壁１
２を形成することにより界面２６の部分にポケット１３
を対応させ、このポケット１３に接着剤１４を充填する
ことにより界面２６をシールする。
【００４３】接続工程 次に、永久磁石３にＲＴＶゴム７を塗布したうえで磁電
変換素子４をベース２に形成された位置決め部１９によ
って挟みこむ形で取り付け、その後磁電変換素子４のリ
ード４ａをベース２に形成された圧入部２０に圧入した
うえでインサート導体１の先端に設けたランド部１ｂに
接続する。
変換素子４をベース２に形成された位置決め部１９によ
って挟みこむ形で取り付け、その後磁電変換素子４のリ
ード４ａをベース２に形成された圧入部２０に圧入した
うえでインサート導体１の先端に設けたランド部１ｂに
接続する。
【００４４】実装工程 図１５は回転センサの製造過程中のベース２及びコネク
タ部１０を示す平面図である。複数個のベース２がイン
サート導体１による枠２２を介してつながっており、枠
２２上に設けられた位置決め部２１を位置決めとして用
いることにより、表面実装用電極１ａ上にはんだ（図示
せず）を塗布し、表面実装用電極１ａ上にコンデンサ、
抵抗等の表面実装用電子部品９を実装して、リード４ａ
と表面実装用電子部品９の両者をリフロー半田付けした
後、枠２２を切除する。 固定工程 その後コネクタ部１０のＯリング溝１１にＯリング６を
装着したうえで、ベース２の先端がケース５の内部に形
成したガイド２４で位置決めされるように挿入し、ケー
ス端部５ａに熱かしめを施す。
タ部１０を示す平面図である。複数個のベース２がイン
サート導体１による枠２２を介してつながっており、枠
２２上に設けられた位置決め部２１を位置決めとして用
いることにより、表面実装用電極１ａ上にはんだ（図示
せず）を塗布し、表面実装用電極１ａ上にコンデンサ、
抵抗等の表面実装用電子部品９を実装して、リード４ａ
と表面実装用電子部品９の両者をリフロー半田付けした
後、枠２２を切除する。 固定工程 その後コネクタ部１０のＯリング溝１１にＯリング６を
装着したうえで、ベース２の先端がケース５の内部に形
成したガイド２４で位置決めされるように挿入し、ケー
ス端部５ａに熱かしめを施す。
【００４５】図１６は回転センサのケース５の製造方法
を示す断面図である。図に示すようにケース５は金型２
８を用いて成形されており、成形する際の樹脂注入口２
５はベース２をケース５に組み付けた時に磁電変換素子
４が位置する近傍に設けている。そのため磁電変換素子
と磁性回転体間のケース５の樹脂肉厚を薄くすることが
でき、センサ性能が向上する。
を示す断面図である。図に示すようにケース５は金型２
８を用いて成形されており、成形する際の樹脂注入口２
５はベース２をケース５に組み付けた時に磁電変換素子
４が位置する近傍に設けている。そのため磁電変換素子
と磁性回転体間のケース５の樹脂肉厚を薄くすることが
でき、センサ性能が向上する。
【００４６】このような製造方法ではベース２とコネク
タ部１０の成形を異なる工程にするので、ベース２の成
形時にインサート導体１を金型で保持することが可能と
なり、成形時の樹脂圧によりインサート導体１が変形す
ることはなく、異なるインサート導体１が短絡すること
もない。またインサート導体１はベース２の成形時の樹
脂により位置決め、固定されているので、コネクタ部２
の成形時にインサート導体１が表面に露出することはな
く、工作性及び信頼性が向上する。
タ部１０の成形を異なる工程にするので、ベース２の成
形時にインサート導体１を金型で保持することが可能と
なり、成形時の樹脂圧によりインサート導体１が変形す
ることはなく、異なるインサート導体１が短絡すること
もない。またインサート導体１はベース２の成形時の樹
脂により位置決め、固定されているので、コネクタ部２
の成形時にインサート導体１が表面に露出することはな
く、工作性及び信頼性が向上する。
【００４７】さらに複数個のベース２間に位置決め部２
１を有するインサート導体１で形成された枠２２を設け
るので、インサート導体１による枠２２の位置決め部２
１を用いて電子部品９の実装及びリフローが可能となり
工作性が向上する。また、半田の塗布、電子部品９の実
装、リフロー、及びインサート導体１による枠２２の切
除の工程順で一連の作業とすることが可能となり、生産
性が向上し、製造コストは低減される。
１を有するインサート導体１で形成された枠２２を設け
るので、インサート導体１による枠２２の位置決め部２
１を用いて電子部品９の実装及びリフローが可能となり
工作性が向上する。また、半田の塗布、電子部品９の実
装、リフロー、及びインサート導体１による枠２２の切
除の工程順で一連の作業とすることが可能となり、生産
性が向上し、製造コストは低減される。
【００４８】さらにケース５を成形する際の樹脂注入口
２５を磁電変換素子４が位置する近傍に設けるので、磁
電変換素子４と磁性回転体１００の間のケース５の樹脂
肉厚を薄くすることができ、センサ性能が向上する。
２５を磁電変換素子４が位置する近傍に設けるので、磁
電変換素子４と磁性回転体１００の間のケース５の樹脂
肉厚を薄くすることができ、センサ性能が向上する。
【００４９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、ケースとコネ
クタ部の間にＯリングを装着するためのＯリング溝を形
成するので、ベースとコネクタ部の成形界面をＯリング
の内側に設けることが可能となり、界面のシールは不要
となり工作性及び信頼性が向上する。また、Ｏリングを
ケースとコネクタ部の間に介在させることによりケース
内のシールを達成するので、工作性及び信頼性が向上す
る。
クタ部の間にＯリングを装着するためのＯリング溝を形
成するので、ベースとコネクタ部の成形界面をＯリング
の内側に設けることが可能となり、界面のシールは不要
となり工作性及び信頼性が向上する。また、Ｏリングを
ケースとコネクタ部の間に介在させることによりケース
内のシールを達成するので、工作性及び信頼性が向上す
る。
【００５０】また請求項２の発明によれば、コネクタ部
を成形する際、ベースを支持するために生じる界面の周
囲に壁を形成しポケットを形成するので、界面をシール
するための接着剤の充填はそのポケットに行えばよく、
接着剤が不要部に流れ出して次工程以降で不具合が生じ
るということもなく、工作性、製品歩留りが向上する。
を成形する際、ベースを支持するために生じる界面の周
囲に壁を形成しポケットを形成するので、界面をシール
するための接着剤の充填はそのポケットに行えばよく、
接着剤が不要部に流れ出して次工程以降で不具合が生じ
るということもなく、工作性、製品歩留りが向上する。
【００５１】また請求項３の発明によれば、溝部の外周
に凹部または凸部を形成することにより沿面距離が長く
なり、沿面形状が複雑になるので、リフロー時にインサ
ート導体のメッキが溶融して異なるインサート導体間が
短絡するという不具合は発生せず、製品歩留り及び信頼
性が向上する。また、溝をインサート導体のつなぎ部分
に対応させることにより、つなぎ部分を切断する際に溝
の形状を位置決めに用いることができるので工作性は向
上し、つなぎ部分には樹脂が存在しないのでつなぎ部分
以外に樹脂を切断する必要はなく工作性は向上し、切断
治具のパンチ寿命も延びメンテナンス性が向上する。
に凹部または凸部を形成することにより沿面距離が長く
なり、沿面形状が複雑になるので、リフロー時にインサ
ート導体のメッキが溶融して異なるインサート導体間が
短絡するという不具合は発生せず、製品歩留り及び信頼
性が向上する。また、溝をインサート導体のつなぎ部分
に対応させることにより、つなぎ部分を切断する際に溝
の形状を位置決めに用いることができるので工作性は向
上し、つなぎ部分には樹脂が存在しないのでつなぎ部分
以外に樹脂を切断する必要はなく工作性は向上し、切断
治具のパンチ寿命も延びメンテナンス性が向上する。
【００５２】また請求項４の発明によれば、ベースに位
置決め部を設けることにより磁電変換素子は位置決め部
により位置決めされるので、工作性は向上し、次工程以
降で磁電変換素子に外力が加わった場合の磁石に対する
相対的位置ずれ耐性は向上する。また、磁電変換素子の
磁石に対する相対的位置ずれ耐性が高いので、磁石、磁
性回転体、磁電変換素子の相対的位置関係は安定し、同
様にそれらで構成される磁気回路は安定し、性能、信頼
性が向上する。
置決め部を設けることにより磁電変換素子は位置決め部
により位置決めされるので、工作性は向上し、次工程以
降で磁電変換素子に外力が加わった場合の磁石に対する
相対的位置ずれ耐性は向上する。また、磁電変換素子の
磁石に対する相対的位置ずれ耐性が高いので、磁石、磁
性回転体、磁電変換素子の相対的位置関係は安定し、同
様にそれらで構成される磁気回路は安定し、性能、信頼
性が向上する。
【００５３】また請求項５の発明によれば、ベースに磁
電変換素子のリードを圧入するための圧入部を設けるの
で、磁電変換素子のリードは半田付け工程が終了する前
であってもベースに対して固定されており、半田塗布時
にリードが変形する不具合も発生しにくくなり工作性が
向上し、半田付けの信頼性も向上する。また半田付け後
も磁電変換素子のリードは圧入部と半田付け部の２箇所
で固定されているので、耐振性等の信頼性が向上する。
電変換素子のリードを圧入するための圧入部を設けるの
で、磁電変換素子のリードは半田付け工程が終了する前
であってもベースに対して固定されており、半田塗布時
にリードが変形する不具合も発生しにくくなり工作性が
向上し、半田付けの信頼性も向上する。また半田付け後
も磁電変換素子のリードは圧入部と半田付け部の２箇所
で固定されているので、耐振性等の信頼性が向上する。
【００５４】また請求項６の発明によれば、インサート
導体の表面実装用電極部を周辺のベースに対して高くす
るので、ベース材の熱収縮による応力を低減することが
でき、表面実装用電子部品と表面実装用電極部の接合部
の耐ヒートショック性が向上し、センサの信頼性が向上
する。また構造的には２重構造ではなく１重構造である
ので、プレス工程を削減することが可能となり工作性が
向上し、また表面実装用電極部の数を多く構成すること
が可能となりレイアウト性が向上する。
導体の表面実装用電極部を周辺のベースに対して高くす
るので、ベース材の熱収縮による応力を低減することが
でき、表面実装用電子部品と表面実装用電極部の接合部
の耐ヒートショック性が向上し、センサの信頼性が向上
する。また構造的には２重構造ではなく１重構造である
ので、プレス工程を削減することが可能となり工作性が
向上し、また表面実装用電極部の数を多く構成すること
が可能となりレイアウト性が向上する。
【００５５】また請求項７の発明によれば、ケース内部
にベースを位置決めするためのガイドを形成するので、
耐振性が向上し、磁性回転体に対する磁石、磁電変換素
子の相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成され
る磁気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
にベースを位置決めするためのガイドを形成するので、
耐振性が向上し、磁性回転体に対する磁石、磁電変換素
子の相対的位置関係は安定し、同様にそれらで構成され
る磁気回路は安定し、性能、信頼性が向上する。
【００５６】さらに請求項８の発明によれば、ベースの
成形とコネクタ部の成形を異なる工程にするので、ベー
スの成形時にインサート導体を金型で保持することが可
能となり、成形時の樹脂圧によりインサート導体が変形
し、異なるインサート導体が短絡するものが発生するこ
とはなく、インサート導体はベース成形時の樹脂により
位置決め、固定されているので、コネクタ部の成形時に
インサート導体が表面に露出することはなくなるのでシ
ール材を塗布する必要はなく、工作性及び信頼性が向上
する。
成形とコネクタ部の成形を異なる工程にするので、ベー
スの成形時にインサート導体を金型で保持することが可
能となり、成形時の樹脂圧によりインサート導体が変形
し、異なるインサート導体が短絡するものが発生するこ
とはなく、インサート導体はベース成形時の樹脂により
位置決め、固定されているので、コネクタ部の成形時に
インサート導体が表面に露出することはなくなるのでシ
ール材を塗布する必要はなく、工作性及び信頼性が向上
する。
【００５７】また請求項９の発明によれば、複数個のベ
ース間に位置決め部を有するインサート導体による枠を
設けるので、インサート導体による枠の位置決め部を用
いて電子部品の実装、及びリフローが可能となり工作性
が向上する。また、半田の塗布、電子部品の実装、リフ
ロー、インサート導体による枠の削除の順で一連の作業
とすることが可能となり、生産性が向上し、製造コスト
は低減される。
ース間に位置決め部を有するインサート導体による枠を
設けるので、インサート導体による枠の位置決め部を用
いて電子部品の実装、及びリフローが可能となり工作性
が向上する。また、半田の塗布、電子部品の実装、リフ
ロー、インサート導体による枠の削除の順で一連の作業
とすることが可能となり、生産性が向上し、製造コスト
は低減される。
【００５８】また請求項１０の発明によれば、ケースを
成形する際の樹脂注入口を磁電変換素子が位置する近傍
に設けるので、磁電変換素子と磁性回転体間のケースの
樹脂肉厚を薄くすることができ、センサ性能が向上す
る。
成形する際の樹脂注入口を磁電変換素子が位置する近傍
に設けるので、磁電変換素子と磁性回転体間のケースの
樹脂肉厚を薄くすることができ、センサ性能が向上す
る。
【図１】 実施の形態１の回転センサを示す側面図であ
る。
る。
【図２】 回転センサの磁電変換素子を示す回路図であ
る。
る。
【図３】 実施の形態１の回転センサを示す断面図であ
る。
る。
【図４】 回転センサの製造過程中のベース及びコネク
タ部を示す平面図である。
タ部を示す平面図である。
【図５】 実施の形態２の回転センサの製造過程中のベ
ースを示す平面図である。
ースを示す平面図である。
【図６】 回転センサの製造過程中のベースを示す別の
平面図である。
平面図である。
【図７】 実施の形態３の回転センサのケースを示す断
面図である。
面図である。
【図８】 回転センサのケースを示す平面図である。
【図９】 実施の形態４の回転センサのベース先端部を
示す拡大底面図である。
示す拡大底面図である。
【図１０】 実施の形態５の回転センサのベース先端部
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図１１】 従来のインサート導体を示す平面図であ
る。
る。
【図１２】 図１１の回転センサの製造過程中のインサ
ート導体を示すＡ−Ａ断面図である。
ート導体を示すＡ−Ａ断面図である。
【図１３】 実施の形態６を示すインサート導体の要部
平面図である。
平面図である。
【図１４】 図１３のインサート導体のＢ−Ｂ断面図で
ある。
ある。
【図１５】 実施の形態７の回転センサの製造過程中の
ベース及びコネクタ部を示す平面図である。
ベース及びコネクタ部を示す平面図である。
【図１６】 回転センサのケース製造方法を示す断面図
である。
である。
１ インサート導体 １ａ 表面実装用電極部
１ｃ 端子電極 ２ ベース ４ 磁電変換素子
４ａ リード ５ ケース ６ Ｏリング
８ 成形界面 ９ 電子部品 １０ コネクタ部
１１ Ｏリング溝 １２ 壁 １３ ポケット
１４ 接着剤 １５ つなぎ部 １６ 溝部
１７ 凹部 １８ 凸部 １９ 位置決め部
２０ 圧入部 ２１ 位置決め部 ２２ 枠
２４ ガイド ２５ 樹脂注入口 ２６ 界面
２７ テーパ ２８ 金型 ２００ 磁性回転体
１ｃ 端子電極 ２ ベース ４ 磁電変換素子
４ａ リード ５ ケース ６ Ｏリング
８ 成形界面 ９ 電子部品 １０ コネクタ部
１１ Ｏリング溝 １２ 壁 １３ ポケット
１４ 接着剤 １５ つなぎ部 １６ 溝部
１７ 凹部 １８ 凸部 １９ 位置決め部
２０ 圧入部 ２１ 位置決め部 ２２ 枠
２４ ガイド ２５ 樹脂注入口 ２６ 界面
２７ テーパ ２８ 金型 ２００ 磁性回転体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福井 渉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大橋 豊 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部
と、マウント部を有する樹脂性のケースと、このケース
に前記ベースが挿入され、前記ベースと前記ケースは相
互に固定されており、前記ケース内のシールは前記ケー
スと前記コネクタ部の間にＯリングを介在させることに
より達成され、前記Ｏリングを装着するためのＯリング
溝とを備えたことを特徴とする回転センサ。 - 【請求項２】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部
と、前記コネクタ部を成形するとき前記ベースを支持す
るために生じる界面の周囲に壁を形成することによりポ
ケットを形成し、このポケットに充填された接着剤とを
備えたことを特徴とする回転センサ。 - 【請求項３】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部
と、前記インサート導体のつなぎ部分に対応する溝部を
形成し、該溝部の外周に凹部または凸部を備えたことを
特徴とする回転センサ。 - 【請求項４】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部
と、前記ベースの先端に前記磁電変換素子を挟みこむ形
状で位置決めするための位置決め部とを備えたことを特
徴とする回転センサ。 - 【請求項５】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部
と、前記ベースに前記磁電変換素子のリードを圧入固定
するための圧入部とを備えたことを特徴とする回転セン
サ。 - 【請求項６】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部と
を備え、前記インサート導体の前記表面実装用電極部を
周辺部に対して高くしたことを特徴とする回転センサ。 - 【請求項７】 磁性回転体の回転に伴う磁束変化を検知
する磁電変換素子と、この磁電変換素子を保持する樹脂
製のベースにインサート成形され、前記磁電変換素子と
接続されるとともに前記ベースの表面上に一部が露出さ
れるインサート導体と、このインサート導体の露出部の
少なくとも一部を表面実装用電極部として実装されて前
記磁電変換素子と接続される電子部品と、前記インサー
ト導体の端部を端子電極として構成されたコネクタ部と
を設け、前記ベースをマウント部を有する樹脂性のケー
スに挿入して、前記ベースと前記ケースとが相互に固定
されている回転センサにおいて、前記ケースの内部に前
記ベースを位置決めするためのガイドを備えたことを特
徴とする回転センサ。 - 【請求項８】 所定の形状にインサート導体をプレス加
工する工程と、このプレス加工された前記インサート導
体をベースにインサート成形しかつ不要なつなぎ部分を
切断する工程と、前記ベースにコネクタ部を成形する工
程と、前記インサート導体に磁電変換素子を接続する工
程と、前記インサート導体の所定位置に表面実装用電子
部品を実装する工程と、前記ベースをケースに挿入して
ケース端部に熱かしめを施して前記ベースと前記ケース
とを相互に固定する工程とからなる回転センサの製造方
法。 - 【請求項９】 所定の形状にインサート導体をプレス加
工する工程と、このプレス加工された前記インサート導
体をベースにインサート成形しかつ不要なつなぎ部分を
切断する工程と、前記ベースにコネクタ部を成形する工
程と、前記インサート導体に磁電変換素子を接続する工
程と、複数個の前記ベース間に存在する前記インサート
導体で形成された枠に形成された位置決め部を用いて前
記インサート導体の所定位置に表面実装用電子部品を実
装する工程と、前記インサート導体で形成された枠を切
除する工程と、前記ベースをケースに挿入してケース端
部に熱かしめを施して前記ベースと前記ケースとを相互
に固定する工程とからなる回転センサの製造方法。 - 【請求項１０】 所定の形状にインサート導体をプレス
加工する工程と、このプレス加工されたインサート導体
をベースにインサート成形しかつ不要なつなぎ部分を切
断する工程と、前記ベースにコネクタ部を成形する工程
と、前記インサート導体に磁電変換素子を接続する工程
と、前記インサート導体の所定位置に表面実装用電子部
品を実装する工程と、前記磁電変換素子が位置する近傍
に樹脂注入口を設けてケースを成形する工程と、前記ベ
ースを前記ケースに挿入して前記ケース端部に熱かしめ
を施して前記ベースと前記ケースとを相互に固定する工
程とからなる回転センサの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26312295A JP3223769B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 回転センサとその製造方法 |
| US08/630,584 US5821744A (en) | 1995-10-11 | 1996-04-10 | Rotation sensor having a simplified and compact structure |
| DE19618538A DE19618538C2 (de) | 1995-10-11 | 1996-05-08 | Umdrehungssensor |
| KR1019960021933A KR100213594B1 (ko) | 1995-10-11 | 1996-06-18 | 회전 센서 및 그 제조 방법 |
| US08/825,088 US6061895A (en) | 1995-10-11 | 1997-03-27 | Manufacturing method of a rotation sensor |
| US09/432,158 US6427316B1 (en) | 1995-10-11 | 1999-11-02 | Manufacturing method of a rotation sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26312295A JP3223769B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 回転センサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09105757A true JPH09105757A (ja) | 1997-04-22 |
| JP3223769B2 JP3223769B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17385136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26312295A Expired - Lifetime JP3223769B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 回転センサとその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5821744A (ja) |
| JP (1) | JP3223769B2 (ja) |
| KR (1) | KR100213594B1 (ja) |
| DE (1) | DE19618538C2 (ja) |
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