JP3207117B2 - インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 - Google Patents
インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法Info
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- JP3207117B2 JP3207117B2 JP16205696A JP16205696A JP3207117B2 JP 3207117 B2 JP3207117 B2 JP 3207117B2 JP 16205696 A JP16205696 A JP 16205696A JP 16205696 A JP16205696 A JP 16205696A JP 3207117 B2 JP3207117 B2 JP 3207117B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば歯車状磁
性回転体の回転数を検出する回転センサの部品として用
いられるインサート導体、インサート樹脂モールド成形
体およびその製造方法に関するものである。
性回転体の回転数を検出する回転センサの部品として用
いられるインサート導体、インサート樹脂モールド成形
体およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の回転センサの側面図、図１
０は図９の回転センサの側断面図であり、回転センサ
は、センサ本体１と、このセンサ本体１に連設されたコ
ネクタ２とを有している。センサ本体１は、ケース３
と、このケース３内に収納された永久磁石４と、磁電変
換素子であるホール素子５と、電気回路８と、センサ本
体１とコネクタ２との間をシールするＯリング１１とを
有している。電気回路８は回路基板６に電子部品７が取
り付けられて構成されている。コネクタ２は、電気回路
８と電気的に接続された端子９と、この端子９を一部埋
設した絶縁樹脂製のコネクタ本体１０とを有している。
０は図９の回転センサの側断面図であり、回転センサ
は、センサ本体１と、このセンサ本体１に連設されたコ
ネクタ２とを有している。センサ本体１は、ケース３
と、このケース３内に収納された永久磁石４と、磁電変
換素子であるホール素子５と、電気回路８と、センサ本
体１とコネクタ２との間をシールするＯリング１１とを
有している。電気回路８は回路基板６に電子部品７が取
り付けられて構成されている。コネクタ２は、電気回路
８と電気的に接続された端子９と、この端子９を一部埋
設した絶縁樹脂製のコネクタ本体１０とを有している。
【０００３】この回転センサでは、回転センサに接近し
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体１２の
回転により、ホール素子５には磁性回転体１２の凹部１
２ａと凸部１２ｂとが交互に接近し、そのためホール素
子５に印加する永久磁石４からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子５は電圧の変化として検出する。
ホール素子５に発生した電圧の変化は、電子部品７でパ
ルス波に変換され、この後この電気信号はコネクタ２の
端子９を介してコンピュータユニット（図示せず）に送
られ、磁性回転体１２の回転数が検出される。
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体１２の
回転により、ホール素子５には磁性回転体１２の凹部１
２ａと凸部１２ｂとが交互に接近し、そのためホール素
子５に印加する永久磁石４からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子５は電圧の変化として検出する。
ホール素子５に発生した電圧の変化は、電子部品７でパ
ルス波に変換され、この後この電気信号はコネクタ２の
端子９を介してコンピュータユニット（図示せず）に送
られ、磁性回転体１２の回転数が検出される。
【０００４】図１１は回転センサの部品であるインサー
ト導体の平面図であり、インサート導体１３は、外枠を
形成した枠部２２と、切断されてコネクタ２の端子９と
なる端子部１６と、配線２７および配線２７に接続され
電子部品７が半田により接合される電極１８ａ、１８ｂ
を有する回路パターン部２１とを備えている。なお、電
極１８ａと電極１８ｂとは第１のつなぎ部１７で接続さ
れ、配線２７同士は第２のつなぎ部２３で接続され、枠
部２２と端子部１６、および枠部２２と回路パターン部
２１とは第３のつなぎ部２９でそれぞれ接続されてい
る。
ト導体の平面図であり、インサート導体１３は、外枠を
形成した枠部２２と、切断されてコネクタ２の端子９と
なる端子部１６と、配線２７および配線２７に接続され
電子部品７が半田により接合される電極１８ａ、１８ｂ
を有する回路パターン部２１とを備えている。なお、電
極１８ａと電極１８ｂとは第１のつなぎ部１７で接続さ
れ、配線２７同士は第２のつなぎ部２３で接続され、枠
部２２と端子部１６、および枠部２２と回路パターン部
２１とは第３のつなぎ部２９でそれぞれ接続されてい
る。
【０００５】図１２は図１１のインサート導体１３に樹
脂がインサートモールド成形されて構成された一次モー
ルド成形体１５の平面図であり、インサート導体１３の
回路パターン部２１にはモールド成形された樹脂部１４
が設けられている。耐熱性、絶縁性を有するポリフェニ
レンサルファイドから構成された樹脂部１４内には回転
センサの製造工程において第１のつなぎ部１７、配線２
７の切断のために穴部２８が形成されている。
脂がインサートモールド成形されて構成された一次モー
ルド成形体１５の平面図であり、インサート導体１３の
回路パターン部２１にはモールド成形された樹脂部１４
が設けられている。耐熱性、絶縁性を有するポリフェニ
レンサルファイドから構成された樹脂部１４内には回転
センサの製造工程において第１のつなぎ部１７、配線２
７の切断のために穴部２８が形成されている。
【０００６】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス加工成形されたインサート導体
１３にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート
導体１３に樹脂部１４がモールド成形された図１２に示
す一次モールド成形体１５を形成する。
説明する。まず、プレス加工成形されたインサート導体
１３にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート
導体１３に樹脂部１４がモールド成形された図１２に示
す一次モールド成形体１５を形成する。
【０００７】この後、プレス加工により、インサート導
体１３の端子部１６を切断して端子９を形成し、また枠
部２２の一部を切断して削除する。
体１３の端子部１６を切断して端子９を形成し、また枠
部２２の一部を切断して削除する。
【０００８】次に、端子９の端部が露出したコネクタ２
および０リング溝１９を形成するインサートモールド成
形を行い、図１３に示すインサート樹脂モールド成形体
である二次モールド成形体２０を造る。なお、このイン
サートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６の端
部に装着される。
および０リング溝１９を形成するインサートモールド成
形を行い、図１３に示すインサート樹脂モールド成形体
である二次モールド成形体２０を造る。なお、このイン
サートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６の端
部に装着される。
【０００９】引き続き、プレス加工により、隣接した電
極１８ａ、１８ｂ間をつなぐ第１のつなぎ部１７を切断
して、電極１８ａ、１８ｂ同士を分離し、また配線２７
同士を接続する第２のつなぎ部２３を切断し、またイン
サート導体１３の回路パターン部２１と枠部２２とをつ
なぐ第３のつなぎ部２９を切断し、図１４に示す組立体
を造る。この組立体では、図１４のイの箇所の拡大図で
ある図１５、図１５のＡ−Ａ線に沿う断面図である図１
６から分かるように、隣接した電極１８ａと電極１８ｂ
との間には貫通孔である切断部２５が形成されている。
極１８ａ、１８ｂ間をつなぐ第１のつなぎ部１７を切断
して、電極１８ａ、１８ｂ同士を分離し、また配線２７
同士を接続する第２のつなぎ部２３を切断し、またイン
サート導体１３の回路パターン部２１と枠部２２とをつ
なぐ第３のつなぎ部２９を切断し、図１４に示す組立体
を造る。この組立体では、図１４のイの箇所の拡大図で
ある図１５、図１５のＡ−Ａ線に沿う断面図である図１
６から分かるように、隣接した電極１８ａと電極１８ｂ
との間には貫通孔である切断部２５が形成されている。
【００１０】次に、電極１８ａ、１８ｂに電子部品７、
ホール素子５を半田付けにより接合して、センサ組立体
を造る。その後、このセンサ組立体を、ケース３内に嵌
着し、ケース３の先端部２４を熱カシメすることによ
り、ケース３とセンサ組立体とが完全に一体化する。
ホール素子５を半田付けにより接合して、センサ組立体
を造る。その後、このセンサ組立体を、ケース３内に嵌
着し、ケース３の先端部２４を熱カシメすることによ
り、ケース３とセンサ組立体とが完全に一体化する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の回転センサを製
造するに当たり、一次モールド成形体１５、二次モール
ド成形体２０をインサートモールド成形により造ってい
るが、このインサート樹脂モールド成形時に、金型内に
入る樹脂圧でインサート導体１３の全体が変形するのを
防止するために、インサート導体１３は第１のつなぎ部
１７、第２のつなぎ部２３および第３のつなぎ部２９を
有しており、この第１のつなぎ部１７および第３のつな
ぎ部２９は二次モールド成形体２０の成形後に切断され
ている。
造するに当たり、一次モールド成形体１５、二次モール
ド成形体２０をインサートモールド成形により造ってい
るが、このインサート樹脂モールド成形時に、金型内に
入る樹脂圧でインサート導体１３の全体が変形するのを
防止するために、インサート導体１３は第１のつなぎ部
１７、第２のつなぎ部２３および第３のつなぎ部２９を
有しており、この第１のつなぎ部１７および第３のつな
ぎ部２９は二次モールド成形体２０の成形後に切断され
ている。
【００１２】しかしながら、第１のつなぎ部１７を切断
した後、電子部品７を隣接した電極１８ａ，１８ｂ間に
跨がって半田付けにより接合したとき、図１７（電子部
品７は省略してある。）に示すように、第１のつなぎ部
１７が切断された後の切断部２５に半田が流れ込んで連
結部２６が形成され、電極１８ａ、１８ｂ間が短絡して
しまい、このため製造ラインで目視検査を行って連結部
２６を見出し、その連結部２６を除去する面倒な作業を
しなければならないといった問題点があった。
した後、電子部品７を隣接した電極１８ａ，１８ｂ間に
跨がって半田付けにより接合したとき、図１７（電子部
品７は省略してある。）に示すように、第１のつなぎ部
１７が切断された後の切断部２５に半田が流れ込んで連
結部２６が形成され、電極１８ａ、１８ｂ間が短絡して
しまい、このため製造ラインで目視検査を行って連結部
２６を見出し、その連結部２６を除去する面倒な作業を
しなければならないといった問題点があった。
【００１３】この発明は、かかる問題点を解決すること
を課題とするものであって、電極間を短絡する連結部が
形成されるようなことのない、インサート導体、インサ
ート樹脂モールド成形体およびその製造方法を得ること
を目的とする。
を課題とするものであって、電極間を短絡する連結部が
形成されるようなことのない、インサート導体、インサ
ート樹脂モールド成形体およびその製造方法を得ること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明のインサート導
体は、複数の配線と、これら配線に接続され電子部品が
接合される複数の電極と、隣接した電極間の領域を除い
て前記配線間に接続されインサート樹脂モールド成形時
の樹脂注入圧力により全体形状が変形するのを防止する
つなぎ部とを備えたものである。
体は、複数の配線と、これら配線に接続され電子部品が
接合される複数の電極と、隣接した電極間の領域を除い
て前記配線間に接続されインサート樹脂モールド成形時
の樹脂注入圧力により全体形状が変形するのを防止する
つなぎ部とを備えたものである。
【００１５】また、この発明のインサート樹脂モールド
成形体は、複数の配線、これら配線に接続され電子部品
が接合される複数の電極および配線間で接続されたつな
ぎ部を有するインサート導体と、このインサート導体に
インサート樹脂モールド成形され隣接した電極間に介在
した樹脂により電極間を電気的に絶縁した電極間樹脂部
を有する樹脂部とを備えたものである。
成形体は、複数の配線、これら配線に接続され電子部品
が接合される複数の電極および配線間で接続されたつな
ぎ部を有するインサート導体と、このインサート導体に
インサート樹脂モールド成形され隣接した電極間に介在
した樹脂により電極間を電気的に絶縁した電極間樹脂部
を有する樹脂部とを備えたものである。
【００１６】また、樹脂としてポリフェニレンサルファ
イドを用いたものである。
イドを用いたものである。
【００１７】また、インサート樹脂モールド成形体の製
造方法は、インサート導体に樹脂をインサートモールド
成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を切断す
る工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂をイン
サートモールド成形して電極間樹脂部を成形する工程と
を備えたものである。
造方法は、インサート導体に樹脂をインサートモールド
成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を切断す
る工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂をイン
サートモールド成形して電極間樹脂部を成形する工程と
を備えたものである。
【００１８】
実施の形態１．図１はこの発明の一実施の形態を示すイ
ンサート導体の平面図であり、インサート導体４０は、
外枠を形成した枠部２２と、切断されてコネクタ２の端
子９となる端子部１６と、複数の配線２７およびこれら
配線２７に接続され電子部品７が半田により接合される
電極１８ａ、１８ｂを有する回路パターン部２１とを有
している。なお、配線２７同士は第２のつなぎ部２３で
接続され、枠部２２と端子部１６および枠部２２と回路
パターン部２１とは第３のつなぎ部２９でそれぞれ接続
されている。
ンサート導体の平面図であり、インサート導体４０は、
外枠を形成した枠部２２と、切断されてコネクタ２の端
子９となる端子部１６と、複数の配線２７およびこれら
配線２７に接続され電子部品７が半田により接合される
電極１８ａ、１８ｂを有する回路パターン部２１とを有
している。なお、配線２７同士は第２のつなぎ部２３で
接続され、枠部２２と端子部１６および枠部２２と回路
パターン部２１とは第３のつなぎ部２９でそれぞれ接続
されている。
【００１９】図２は図１のインサート導体４０に樹脂が
インサートモールド成形されて構成された一次モールド
成形体３０の平面図であり、インサート導体４０の回路
パターン部２１にはモールド成形された樹脂部１４が設
けられている。樹脂部１４内には回転センサの製造工程
において、第２のつなぎ部２３の切断のために穴部２８
が形成されている。なお、樹脂として絶縁性、耐熱性に
優れたポリフェニレンサルファイドを用いている。
インサートモールド成形されて構成された一次モールド
成形体３０の平面図であり、インサート導体４０の回路
パターン部２１にはモールド成形された樹脂部１４が設
けられている。樹脂部１４内には回転センサの製造工程
において、第２のつなぎ部２３の切断のために穴部２８
が形成されている。なお、樹脂として絶縁性、耐熱性に
優れたポリフェニレンサルファイドを用いている。
【００２０】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体４０
にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート導体
４０に樹脂部１４がモールド成形された一次モールド成
形体３０を形成する。なお、この一次モールド成形体３
０では、隣接した電極１８ａと電極１８ｂとの間には電
極間樹脂部３１が介在しており、電極１８ａと電極１８
ｂとは電気的に接続されていない。その後、プレス加工
により、図３に示すようにインサート導体４０の端子部
１６を切断して端子９を形成し、また枠部２２の一部を
切断して削除する。
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体４０
にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート導体
４０に樹脂部１４がモールド成形された一次モールド成
形体３０を形成する。なお、この一次モールド成形体３
０では、隣接した電極１８ａと電極１８ｂとの間には電
極間樹脂部３１が介在しており、電極１８ａと電極１８
ｂとは電気的に接続されていない。その後、プレス加工
により、図３に示すようにインサート導体４０の端子部
１６を切断して端子９を形成し、また枠部２２の一部を
切断して削除する。
【００２１】次に、端子９の端部が露出したコネクタ２
および０リング溝１９を形成するインサート樹脂モール
ド成形を行い、図４に示す、インサート樹脂モールド成
形体である二次モールド成形体３４を造る。なお、この
インサートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６
の端部に装着される。
および０リング溝１９を形成するインサート樹脂モール
ド成形を行い、図４に示す、インサート樹脂モールド成
形体である二次モールド成形体３４を造る。なお、この
インサートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６
の端部に装着される。
【００２２】引き続き、プレス加工により、インサート
導体４０の回路パターン部２１と枠部２２とをつなぐ第
３のつなぎ部２９を切断し、また配線２７同士をつなぐ
第２のつなぎ部２３を切断して、配線２７同士を分離
し、図５に示す組立体を造る。次に、電極１８ａ、１８
ｂに電子部品７、ホール素子５を半田付けにより接合し
て、センサ組立体を造る。なお、隣接した電極１８ａ、
１８ｂに電子部品７を接合するときには、電極１８ａと
電極１８ｂとの間には電極間樹脂部３１が介在してお
り、隣接された電極１８ａと電極１８ｂとが半田により
接続されることはない。
導体４０の回路パターン部２１と枠部２２とをつなぐ第
３のつなぎ部２９を切断し、また配線２７同士をつなぐ
第２のつなぎ部２３を切断して、配線２７同士を分離
し、図５に示す組立体を造る。次に、電極１８ａ、１８
ｂに電子部品７、ホール素子５を半田付けにより接合し
て、センサ組立体を造る。なお、隣接した電極１８ａ、
１８ｂに電子部品７を接合するときには、電極１８ａと
電極１８ｂとの間には電極間樹脂部３１が介在してお
り、隣接された電極１８ａと電極１８ｂとが半田により
接続されることはない。
【００２３】その後、このセンサ組立体を、ケース３内
に嵌着し、ケース３の先端部２４を熱カシメすることに
より、ケース３とセンサ組立体とを完全に一体化する。
に嵌着し、ケース３の先端部２４を熱カシメすることに
より、ケース３とセンサ組立体とを完全に一体化する。
【００２４】実施の形態２．図６はこの発明の他の実施
の形態を示す、インサート樹脂モールド成形体である二
次モールド成形体の平面図、図７は図６のロの箇所の拡
大図、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、この
二次モールド成形体３５では、隣接した電極１８ａと電
極１８ｂとの間には電極間樹脂部３６が介在している。
従って、電極１８ａ、１８ｂに電子部品７を接合すると
きには、隣接した電極１８ａと電極１８ｂとが半田によ
り接続されることはない。
の形態を示す、インサート樹脂モールド成形体である二
次モールド成形体の平面図、図７は図６のロの箇所の拡
大図、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、この
二次モールド成形体３５では、隣接した電極１８ａと電
極１８ｂとの間には電極間樹脂部３６が介在している。
従って、電極１８ａ、１８ｂに電子部品７を接合すると
きには、隣接した電極１８ａと電極１８ｂとが半田によ
り接続されることはない。
【００２５】次に、この二次モールド成形体３５の製造
方法について説明する。従来例で示した図１２の一次モ
ールド成形体１５までの製造工程は従来例と同じであ
り、従来例では、その後、電極１８ａと電極１８ｂとが
第１のつなぎ部１７で接続された状態で二次モールド成
形体２０を成形したが、この実施の形態では、一次モー
ルド成形体１５の成形後、第１のつなぎ部１７を切断し
ている。そして、コネクタ２および０リング溝１９をイ
ンサート樹脂モールド成形により二次モールド成形体３
５を造るとき、同時に隣接した電極１８ａと電極１８ｂ
との間にも樹脂が切断部２５に充填され、電極間樹脂部
３６が形成される。
方法について説明する。従来例で示した図１２の一次モ
ールド成形体１５までの製造工程は従来例と同じであ
り、従来例では、その後、電極１８ａと電極１８ｂとが
第１のつなぎ部１７で接続された状態で二次モールド成
形体２０を成形したが、この実施の形態では、一次モー
ルド成形体１５の成形後、第１のつなぎ部１７を切断し
ている。そして、コネクタ２および０リング溝１９をイ
ンサート樹脂モールド成形により二次モールド成形体３
５を造るとき、同時に隣接した電極１８ａと電極１８ｂ
との間にも樹脂が切断部２５に充填され、電極間樹脂部
３６が形成される。
【００２６】この後、この二次モールド成形体３５から
回転センサを製造する手順は、実施の形態１と同様であ
り、その説明は省略する。
回転センサを製造する手順は、実施の形態１と同様であ
り、その説明は省略する。
【００２７】なお、上記実施の形態では、回転センサの
部品として用いられるインサート導体４０、インサート
樹脂モールド成形体である二次モールド成形体３４、３
５について説明したが、この発明は回転センサの部品以
外に用いることができるのは勿論である。
部品として用いられるインサート導体４０、インサート
樹脂モールド成形体である二次モールド成形体３４、３
５について説明したが、この発明は回転センサの部品以
外に用いることができるのは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るイ
ンサート導体によれば、複数の配線と、これら配線に接
続され電子部品が接合される複数の電極と、隣接した電
極間の領域を除いて配線間に接続されインサート樹脂モ
ールド成形時の樹脂注入圧力により全体形状が変形する
のを防止するつなぎ部とを備えたので、このインサート
導体に樹脂がインサートモールド成形されたときに、電
極間には樹脂が充填され、電極間が短絡するようにこと
はない。
ンサート導体によれば、複数の配線と、これら配線に接
続され電子部品が接合される複数の電極と、隣接した電
極間の領域を除いて配線間に接続されインサート樹脂モ
ールド成形時の樹脂注入圧力により全体形状が変形する
のを防止するつなぎ部とを備えたので、このインサート
導体に樹脂がインサートモールド成形されたときに、電
極間には樹脂が充填され、電極間が短絡するようにこと
はない。
【００２９】また、この発明のインサート樹脂モールド
成形体によれば、電極間に電気的に絶縁した電極間樹脂
部が設けられているので、電極間で短絡するようなこと
はない。
成形体によれば、電極間に電気的に絶縁した電極間樹脂
部が設けられているので、電極間で短絡するようなこと
はない。
【００３０】また、樹脂としてポリフェニレンサルファ
イドを用いたときには、絶縁性、耐熱性とも優れたイン
サート樹脂モールド成形体を提供することができる。
イドを用いたときには、絶縁性、耐熱性とも優れたイン
サート樹脂モールド成形体を提供することができる。
【００３１】また、インサート樹脂モールド成形体の製
造方法によれば、インサート導体に樹脂をインサートモ
ールド成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を
切断する工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂
をインサートモールド成形して電極間樹脂部を成形する
工程とを備えたので、電極間に電気的に絶縁した電極間
樹脂部を簡単に製造することができる。
造方法によれば、インサート導体に樹脂をインサートモ
ールド成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を
切断する工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂
をインサートモールド成形して電極間樹脂部を成形する
工程とを備えたので、電極間に電気的に絶縁した電極間
樹脂部を簡単に製造することができる。
【図１】 この発明の一実施の形態を示すインサート導
体の平面図である。
体の平面図である。
【図２】 図１のインサート導体にインサート樹脂モー
ルドされた一次モールド成形体の平面図である。
ルドされた一次モールド成形体の平面図である。
【図３】 図２の一次モールド成形体がインサートモー
ルド成形される前の平面図である。
ルド成形される前の平面図である。
【図４】 この発明の一実施の形態を示す二次モールド
成形体の平面図である。
成形体の平面図である。
【図５】 図４の二次モールド成形体のつなぎ部を切断
した後の平面図である。
した後の平面図である。
【図６】 この発明の他の実施の形態を示す二次モール
ド成形体の平面図である。
ド成形体の平面図である。
【図７】 図６のロの箇所の拡大図である。
【図８】 図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図９】 従来の回転センサの側面図である。
【図１０】 図９の回転センサの側断面図である。
【図１１】 従来のインサート導体の平面図である。
【図１２】 図１１のインサート導体にインサート樹脂
モールドされた一次モールド成形体の平面図である。
モールドされた一次モールド成形体の平面図である。
【図１３】 図１２の一次モールド成形体がインサート
樹脂モールド成形された二次モールド成形体の平面図で
ある。
樹脂モールド成形された二次モールド成形体の平面図で
ある。
【図１４】 図１３の二次モールド成形体のつなぎ部を
切断した後の平面図である。
切断した後の平面図である。
【図１５】 図１４のイの箇所の拡大図である。
【図１６】 図１５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１７】 電極同士が短絡されたときの図１４の拡大
平面図である。
平面図である。
１８ａ、１８ｂ 電極、２０ 二次モールド成形体（イ
ンサート樹脂モールド成形体）、２３ 第２のつなぎ
部、２７ 配線、２９ 第３のつなぎ部、３０一次モー
ルド成形体、３１ 電極間樹脂部、３４ 二次モールド
成形体（インサート樹脂モールド成形体）、３５ 二次
モールド成形体（インサート樹脂モールド成形体）、３
６ 電極間樹脂部、４０ インサート導体。
ンサート樹脂モールド成形体）、２３ 第２のつなぎ
部、２７ 配線、２９ 第３のつなぎ部、３０一次モー
ルド成形体、３１ 電極間樹脂部、３４ 二次モールド
成形体（インサート樹脂モールド成形体）、３５ 二次
モールド成形体（インサート樹脂モールド成形体）、３
６ 電極間樹脂部、４０ インサート導体。
フロントページの続き (72)発明者 福井 渉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 大橋 豊 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 坂之上 浩 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−302932（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01D 5/00 - 5/62 G01P 1/00 - 3/80 G01B 7/00 - 7/32
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の配線と、これら配線に接続され電
子部品が接合される複数の電極と、隣接した前記電極間
の領域を除いて前記配線間に接続されインサート樹脂モ
ールド成形時の樹脂注入圧力により全体形状が変形する
のを防止するつなぎ部とを備えたインサート導体。 - 【請求項２】 複数の配線、これら配線に接続され電子
部品が接合される複数の電極および前記配線間で接続さ
れたつなぎ部を有するインサート導体と、 このインサート導体にインサート樹脂モールド成形され
隣接した前記電極間に介在した樹脂により電極間を電気
的に絶縁した電極間樹脂部を有する樹脂部とを備えたイ
ンサート樹脂モールド成形体。 - 【請求項３】 樹脂はポリフェニレンンサルファイドで
ある請求項２記載のインサート樹脂モールド成形体。 - 【請求項４】 複数の配線、これら配線に接続され電子
部品が接合される複数の電極および前記配線間で接続さ
れたつなぎ部を有するインサート導体と、 このインサート導体にインサート樹脂モールド成形され
隣接した前記電極間に介在した樹脂により電極間を電気
的に絶縁した電極間樹脂部を有する樹脂部とを備えたイ
ンサート樹脂モールド成形体の製造方法であって、 前記インサート導体に樹脂をインサートモールド成形す
る工程と、 前記電極間に接続されたつなぎ部を切断する工程と、 前記つなぎ部の切断した後の前記電極間に樹脂をインサ
ートモールド成形して前記電極間樹脂部を成形する工程
とを備えたインサート樹脂モールド成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16205696A JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16205696A JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH109893A JPH109893A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3207117B2 true JP3207117B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=15747263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16205696A Expired - Lifetime JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3207117B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP16205696A patent/JP3207117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH109893A (ja) | 1998-01-16 |
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