JP2003307523A - 回転検出センサ - Google Patents

回転検出センサ

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JP2003307523A JP2002113476A JP2002113476A JP2003307523A JP 2003307523 A JP2003307523 A JP 2003307523A JP 2002113476 A JP2002113476 A JP 2002113476A JP 2002113476 A JP2002113476 A JP 2002113476A JP 2003307523 A JP2003307523 A JP 2003307523A
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Shigeki Iwashita
隆樹 岩下
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホールＩＣ２のリード端子５の接続性を向上
させる。 【解決手段】 被検出体Ｂの回転による磁気変動をホー
ルＩＣ２で電気信号に変換してリード端子５を介し基板
１上の検出回路３に伝達する回転検出センサＰである。
リード端子５は、ホールＩＣ２から立ち上がった後、バ
イアス用磁石のホルダー１０の背壁表面を通ってその背
壁端で基板１側に折れ曲って基板１上の検出回路３のス
ルーホール３ａに挿入接続されるコ字状の迂回路をなし
ている。そのホルダー１０に溝状ガイド１４が形成さ
れ、ホルダー１０に押圧部材１５を係止して、リード端
子５をガイド１４に押し付けて迂回路を規定する。この
ように、二部材１０、１５で挟み、かつガイドすれば、
リード端子５は位置決め固定されるため、所要の形状が
維持され、基板１の組み付け等において、スルーホール
３ａなどにスムースに入る。このため、自動組立てなど
に有利となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、自動車の車輪速
センサ、エンジン回転数センサなどの回転検出センサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、車輪速センサＰは、特開平２０
００−１８０４６０号公報に記載され、この発明の一実
施例を示す図１を参照して説明すると、磁気変動を検出
して電気信号に変換する検出部ａと、車輪速センサＰを
自動車ボディなどに取付けるための固定部ｂとから成
る。その検出部ａには、同図に示すように、ホールＩＣ
２の後側にバイアス磁界を印加する磁石４を設け、ホー
ルＩＣ２からのリード端子５を基板１上の回路３に接続
したもの、特開平１０−２６０１９４号公報等で示され
る、コイルを巻回保持するボビンの内側にポールピース
を設けて、そのポールピース後側に磁石を有するもの
（電磁ピックアップ）等が採用される。
【０００３】そのホールＩＣ２を有する車輪速センサＰ
は、回転する被検出体Ｂに対向して設けられ、被検出体
Ｂの回転による上記バイアス磁界の変動をホールＩＣ２
及び回路３で検出してデジタル電気信号に変換し、その
電気信号を中継端子６を介しケーブル（ワイヤーハーネ
ス）７でもって各種制御器などの外部機器に伝達する。
このバイアス磁界を印加する車輪速センサＰにあっては
被検出体Ｂには、自ら磁気を帯びていない鉄等の強磁性
体製エンコーダＢが使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の回転検出
センサＰにおいて、ホールＩＣ２にバイアス磁界を印加
する磁石４は、被検出体Ｂに対しホールＩＣ２を挟んで
後方に位置させる必要がある。このため、ホールＩＣ２
からのリード端子５は、その磁石４を避ける（迂回す
る）必要があり、結果として長尺状となった状態で基板
１上の回路３に接続することとなる。
【０００５】ところで、近年、各自動車メーカは構成す
る部品点数の削減と、小型・軽量化を進めてきており、
同様の要請は車輪速センサＰに対しても顕著になってい
る。このため、車輪速センサＰの小型化が進むにつれ
て、構成する部品が収納される容積、収納方法ともに制
約が大きくなってきており、車輪速センサＰにおいて
も、その制約される限られたスペースに部品を配置する
ため、リード端子５は様々な曲げ加工（フォーミング）
を行って配置されることが多い。
【０００６】例えば、図１に示すように、磁石ホルダー
１０の前方にホールＩＣ２を嵌入したものは、そのホー
ルＩＣ２からのリード端子５は、ホールＩＣ２から立ち
上がった後、磁石嵌入穴１２の背壁表面を通って、その
背壁端で基板１側に折れ曲って検出回路３のスルーホー
ル３ａに挿入接続される、コ字状の形状を呈することと
なる。このコ字状リード端子５のホールＩＣ２は、図９
（ａ）に示すホールＩＣ２の直線状リード端子５を、同
図（ｂ）、（ｃ）に示すようにコ字状に曲げ加工して作
られる。このとき、リード端子５は細く変形しやすいた
め加工バラツキや、搬送中及び接続時に再度変形し、例
えば、図１０（ａ）（ｂ）の鎖線のごとく変形する。
【０００７】このように、リード端子５が所定の形状を
していない状態でホルダー１０や基板１に組み付ける
と、図１１に示すように、リード端子５の先端が検出回
路３のスルーホール３ａに入らずに折れ曲がったり（同
図（ａ））、無理に挿入しようとすることにより、浮き
上がってホールＩＣ２のモールド部に品質上の悪影響を
与える場合がある。この折れ曲り、浮き上がりは、接続
不良を招き、不良品となるとともに、それらの不都合を
直して接続し直す等、作業性の悪化を招いていた。
【０００８】この発明は、ホールＩＣを所要位置に配置
した際、そのリード端子が所要の形状を呈しているよう
にすることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、ホールＩＣを所要位置に配置した際、
そのリード端子を二部材で挟んで所要の形状となるよう
にフォーミングすることとしたのである。二部材で挟め
ば、リード端子は位置決め固定されるため、所要の形状
が維持され、基板の組み付け等において、スルーホール
などにスムースに入る。このため、自動組立てなどに有
利となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の実施形態としては、被
検出体に対向されるホールＩＣと、そのホールＩＣの後
側に位置してバイアス磁界を印加する磁石と、検出回路
を設けた基板を有し、前記ホールＩＣからのリード端子
を前記磁石を迂回させて前記基板に導き、前記被検出体
の回転による磁気変動を前記ホールＩＣで電気信号に変
換して前記リード端子を介し前記基板上の検出回路に伝
達する回転検出センサにおいて、前記磁石のホルダーに
前記リード端子の溝状ガイドを形成するとともに、その
ホルダーに係止してリード端子をガイドに押し付けて上
記迂回路を規定する部材を設けた構成を採用し得る。
【００１１】この構成では、磁石ホルダーと規定部材に
よって上述のリード端子挟持用の二部材が構成される。
このとき、そのホルダーが、一面側に開口する磁石の嵌
入穴、他面側に開口するホールＩＣの嵌入穴をそれぞれ
有し、リード端子が、前記ホールＩＣから立ち上がった
後、前記嵌入穴の背壁表面を通ってその背壁端で上記基
板側に折れ曲って基板上のスルーホールに挿入接続され
るコ字状の迂回路をなしている構成等を採用する。
【００１２】
【実施例】一実施例を図１乃至図８に示し、この実施例
は、基板１上に検出回路３が形成され、この基板１をホ
ールＩＣ２及び磁石４とともに円筒状金属ケース８に入
れて検出回路３からの中継端子６をケーブル７に接続し
た状態で、車体取付ブラケット９ａとともに樹脂モール
ド被覆９を行った車輪速センサＰである。
【００１３】基板１はガラス繊維入りエポキシ樹脂板か
ら成り、その上に抵抗、コンデンサなどの電子部品３が
実装されるとともに所要位置にスルーホール３ａを形成
した検出回路が形成されている。ケース８の開口部に嵌
められた基部ホルダー１１は樹脂成形品であって、その
成形時に中継端子６がインサートされる。
【００１４】ケース８の先端部内に位置する上記基部ホ
ルダー１１と一体成形の磁石ホルダー１０は、一面側
（図１上側）に開口する磁石４の嵌入穴１２と他面側
（図１下側）に開口するホールＩＣ２の嵌入穴１３を有
する。ホールＩＣ２からのリード端子５は図６に示すよ
うにコ字状に成形されて基板１の検出回路３に接続され
ている。このとき、リード端子５は、磁石ホルダー１０
の磁石嵌入孔１２の背壁表面に設けられた溝状ガイド１
４に嵌まり、押圧部材１５で押されて規制されている。
溝状ガイド１４は、ホールＩＣ嵌入孔１３の裏面頂部１
３ａや磁石ホルダー１０の裏面１０ａに、リード端子５
が倣う方向に沿って適宜に形成することができる。
【００１５】この実施例は以上の構成であり、つぎにそ
の組立て手順を説明すると、図３（ａ）に示すように、
磁石ホルダー１０に磁石４及びホールＩＣ２を嵌めた
後、同（ｂ）に示すように、押圧部材１５を同図鎖線の
ごとく磁石ホルダー１０に嵌める。このとき、リード端
子５のコ字状形状が所要でない、例えば図８のごとく足
部５ａが開いていても、押圧部材１５の嵌め込みにつれ
て、ガイド１４により案内されて規制され、図３（ｂ）
のごとく所要のコ字状となる。
【００１６】このため、図３（ｂ）から同（ｃ）に示す
ように基板１を嵌めても、そのスルーホール３ａにリー
ド端子５の足部５ａがスムースに入り込む。リード端子
５及び中継端子６は半田付けｃによって検出回路３に接
続する。この後、図３（ｄ）に示すように、蓋１６を嵌
め、その状態でケース８を被せ、樹脂モールド被覆９を
行って、車輪速センサＰを得る。
【００１７】
【発明の効果】この発明は、以上のように、ホールＩＣ
を所要位置に配置した際、そのリード端子が所要の形状
を呈するようにしたので、そのリード端子の形状の成形
時のバラツキや加工後の変形によるバラツキに関係な
く、ホールＩＣの組み込み時には一定位置に配置され、
結果として、基板の部品ホルダーへの組み付け作業が安
定し、作業性の向上と品質の安定につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例の切断正面図
【図２】（ａ）は同実施例の正面図、（ｂ）は同右側面
図
【図３】同実施例の組立て説明図
【図４】同実施例の組立て途中を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図
【図５】（ａ）は同一部除去部分平面図、（ｂ）は同部
分正面図
【図６】ホールＩＣの斜視図
【図７】ホルダーの斜視図
【図８】同実施例の作用図
【図９】ホールＩＣのリード端子フォーミング説明図
【図１０】ホールＩＣのリード端子不良説明図
【図１１】同不良リード端子の作用図
【符号の説明】
１ 基板 ２ ホールＩＣ ３ 検出回路 ３ａ 検出回路のスルーホール ４ バイアス磁石 ５ ホールＩＣのリード端子 ６ 中継端子 ７ ケーブル ８ ケース ９ 樹脂モールド被覆 １０ 磁石ホルダー １１ 基部ホルダー １２ 磁石嵌入穴 １３ ホールＩＣ嵌入穴 １４ 溝状ガイド １５ 押圧部材 １６ 蓋 Ｐ 回転検出センサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被検出体Ｂに対向されるホールＩＣ２
    と、そのホールＩＣ２の後側に位置してバイアス磁界を
    印加する磁石４と、検出回路３を設けた基板１を有し、
    前記ホールＩＣ２からのリード端子５を前記磁石４を迂
    回させて前記基板１に導き、前記被検出体Ｂの回転によ
    る磁気変動を前記ホールＩＣ２で電気信号に変換して前
    記リード端子５を介し前記基板１上の検出回路３に伝達
    する回転検出センサＰにおいて、 上記磁石４のホルダー１０に上記リード端子５の溝状ガ
    イド１４を形成するとともに、そのホルダー１０に係止
    してリード端子５をガイド１４に押し付けて上記迂回路
    を規定する部材１５を設けたことを特徴とする回転検出
    センサ。
  2. 【請求項２】 上記ホルダー１０は、一面側に開口する
    上記磁石４の嵌入穴１２、他面側に開口する上記ホール
    ＩＣ２の嵌入穴１３をそれぞれ有し、上記リード端子５
    は、前記ホールＩＣ２から立ち上がった後、前記嵌入穴
    １２の背壁表面を通ってその背壁端で上記基板１側に折
    れ曲って基板１上のスルーホール３ａに挿入接続される
    コ字状の迂回路をなしていることを特徴とする請求項１
    に記載の回転検出センサ。
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