JPH08293574A - リード成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームから個々に切り出した半導体
装置のリードを正確に成形する。 【構成】 半導体装置１０のモールド部１１を象った凹
部１ａをモールド保持部１に設けてある。モールド保持
部１は、半導体装置１０のモールド部１１を凹部１ａに
受け入れ、横方向の２軸Ｘ，Ｙ方向を位置決めして半導
体装置を固定する。したがって半導体装置１０のリード
１２を成形加工する際に加わる横方向の外力に対して、
半導体装置は位置ずれせずに保持され、半導体装置のリ
ードは、正確に成形加工され、基板への実装時に不具合
が生じることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード成
形装置に関し、特にリード先端を把持し、前記把持点を
作用点として軌跡動作をさせることにより、所定の形状
にリードを成形するリード成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリード成形装置は図４に示すよう
に、台２０１上にモールド支持部２０２が取付けられて
おり、モールド支持部２０２の頂部に、リード成形を行
う半導体装置２２０がリード２０１を横方向に向けた姿
勢にセットされ、半導体装置２２０を上下から押え部２
０３とモールド支持部２０２とで挟持して固定するよう
になっていた。また半導体装置２２０のリード２２１
は、その根元部分が上下からリード支持部２０８とリー
ド押え２０９とで挟持されて固定されるようになってい
た。

【０００３】また根元部分が固定されたリード２２１の
先端部分をＺ字状に成形加工するための機構として、リ
ード２２１と平行なＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段２
０４と、Ｘ軸移動手段２０４に支持されてＸ軸と直交す
る上下のＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段２０５と、Ｚ
軸移動手段に支持され、リード２２１の先端部を上下か
ら把持する把持部２０６，２０７の対とが設けられてい
た。

【０００４】次に図示したリード成形装置の動作を図
５，図６により説明する。図に示すようにリード成形加
工の対象となる半導体装置２２０は、樹脂モールド部が
押え部２０３とモールド支持部２０２とにより固定さ
れ、前記樹脂モールド部から横方向に張り出したリード
２２１は、その根元部がリード支持部２０８とリード押
え２０９とにより固定され、その先端部分がフリーの状
態でセットされる。

【０００５】リード成形加工を行うには、根元部が固定
されたリード２２１の先端部を対をなす把持部２０６，
２０７で把持し（図５（ａ），図６）、把持部２０６，
２０７の対をＸ軸移動手段２０４により半導体装置２２
０に近付く方向にＸ軸方向に沿って移動させ、かつＺ軸
移動手段２０５によりＺ軸方向に沿って下方に移動させ
ることにより、把持部２０６，２０７の対に曲げ軌跡Ｌ
をたどらせる。図５（ｂ）に示すようにリード２２１の
根元部は固定されているため、その先端部が下方に引張
られると、根元部分に近い位置Ｔ₁から折り曲げられ、
かつ先端部が半導体装置２２０側に押し込められると、
先端側の位置Ｔ₂で折り曲げられ、リード２２１の先端
部分がＺ字状に成形加工される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
成形装置を用いて半導体装置のリードを成形するにあた
っては、半導体装置をリードフレームから個々に切り離
してリード成形を行う場合と、リードフレームに付けた
ままで半導体装置のリード成形を行う場合がある。

【０００７】リードフレームに付けたまま半導体装置の
リード成形を行う場合には、リードフレームに位置決め
用の位置孔が設けられているため、この位置孔を金型の
ピンに差し込むことにより、金型上における半導体装置
の位置決めが行われ、リード成形が正確に行われること
となる（特開平２−２７３９１３号，特開平２−２８４
４５４号，特開平３−２４４１４８号参照）。

【０００８】しかしながら、上述した公開公報に開示さ
れたリード成形装置は、金型を用いているため、半導体
装置のモールド部の大きさが等しい場合には、対処する
ことができるが、モールド部の大きさが異なる毎に金型
を変更しなければならない。

【０００９】またリードフレーム上の半導体装置を気密
封止用の樹脂を用いてモールドする際、金型に設けられ
るキャビティの誤差等により、半導体装置のモールド部
の位置が設計位置に対してずれてしまうことがあり、こ
の場合にリードフレームに付けたまま半導体装置のリー
ド成形を行うと、半導体装置のリード形状に誤差が生じ
てしまう。この誤差は、リードフレームの位置孔の位置
を変更することにより補正できるが、誤差を考慮してリ
ードフレームの位置孔の位置を修正することは行われて
いないのが実情である。

【００１０】ところで半導体装置を基板に実装する場合
には、そのモールド部を基準にして実装するものであ
り、上述したようにモールド部の位置ずれを補正せずに
リード成形を行うと、基板に半導体装置を実装できなく
なる。

【００１１】そこで図４に示すようにリードフレームか
ら半導体装置を個々に切り出し、その半導体装置のリー
ド成形を行う技術が開示されるに至った。

【００１２】しかしながら図４に示したリード成形装置
は半導体装置２２０のモールド部及びリード２２１を単
に上下方向から挟持しているため、リード成形時に横方
向から加わる曲げ力により、半導体装置が位置ずれを生
じてしまい、正確なリード成形を行うことができないと
いう欠点があった。

【００１３】本発明の目的は、リードフレームから個々
に切り出した半導体装置のリードを正確に成形加工する
リード成形装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るリード成形装置は、モールド保持部及
び押え部の対と、把持部と、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動
手段の対とを有し、リードフレームから個々に切り出さ
れた半導体装置のリードを成形加工するリード成形装置
であって、モールド保持部及び押え部の対は、半導体装
置のモールド部を位置決めして保持するものであり、把
持部は、半導体装置のリード先端部を把持し、移動可能
なものであり、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対は、
前記把持部を半導体装置のリード折り曲げ方向に移動さ
せるものである。

【００１５】また前記モールド保持部及び押え部の対
は、半導体装置のモールド部の形状を象った凹部を有
し、該凹部にモールド部を受け入れて位置決めするもの
である。

【００１６】また前記凹部は、モールド保持部及び押圧
部のうち少なくとも一方に設けられているものである。

【００１７】また前記モールド保持部及び押え部の対
は、半導体装置のモールド部の大きさに対応して交換可
能である。

【００１８】また前記両移動手段は、前記把持部の移動
量が調整可能となっているものである。

【００１９】

【作用】半導体装置のモールド部を象った凹部をモール
ド保持部に設けてある。

【００２０】モールド保持部は、半導体装置のモールド
部を凹部に受け入れ、横方向の２軸Ｘ，Ｙ方向を位置決
めして半導体装置を固定する。

【００２１】したがって半導体装置のリードを成形加工
する際に加わる横方向の外力に対して、半導体装置は位
置ずれせずに保持され、これにより半導体装置のリード
は、正確に成形加工され、基板への実装時に不具合が生
じることはない。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。

【００２３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す斜視図である。

【００２４】図において、本発明に係るリード成形装置
は、基本的構成として、モールド保持部１及び押え部７
の対と、把持部５と、Ｚ軸移動手段４及びＸ軸移動手段
３の対とを有し、リードフレームから個々に切り出され
た半導体装置１０のリード１２を成形加工するようにし
たものである。

【００２５】各構成の機能について説明すると、モール
ド保持部１及び押え部７の対は、半導体装置１０のモー
ルド部１１を位置決めして保持するものであり、把持部
５は、半導体装置１０のリード１２の先端部を把持し、
移動可能にするものである。

【００２６】またＺ軸移動手段４及びＸ軸移動手段３の
対は、把持部５を半導体装置１０のリード折り曲げ方向
に移動させるようになっている。

【００２７】次に本発明を具体例を用いて説明する。図
１，図２に示すように台２上にはモールド保持部１が設
けられているとともに、Ｘ軸移動手段３がモールド保持
部１に対して横方向（Ｘ軸方向）に移動可能に設けられ
ている。

【００２８】またＸ軸移動手段３には、Ｚ軸移動手段４
がモールド保持部１に対して上下方向（Ｚ軸方向）に移
動可能に設置されている。

【００２９】またモールド保持部１の上方位置には、モ
ールド保持部１と対をなす押え部７が昇降可能に設置さ
れている。図１に示す実施例では、モールド保持部１の
上面に、半導体装置１０のモールド部１１を象った凹部
１ａが設けられており、半導体装置１０のリード１２を
横方向に突き出した状態で半導体装置１０のモールド部
１１を受け入れて、対をなす押え部７とモールド保持部
１とにより半導体装置１０のモールド部１１を上下から
挟持し、かつモールド保持部１の凹部１ａによりモール
ド部１１がＸ軸方向とＹ軸方向（Ｘ軸方向と直交する方
向）と移動ずれしないように位置決めして保持するよう
になっている。

【００３０】またＺ軸移動手段４には、半導体装置１０
のリード１２の先端部を上下から把持する把持部５が設
けられている。

【００３１】またＸ軸移動手段３，Ｚ軸移動手段４は、
例えばボールネジと送りナットとの組合せを有し、その
ボールネジをサーボモータで回転させて、送りナットを
直線移動させ、Ｘ軸，Ｚ軸方向への移動量がサーボモー
タの回転数等により調整可能となっている。ただしＸ
軸，Ｚ軸移動手段３，４は、上述した構造のものに限定
されているものではない。

【００３２】実施例において、半導体装置１０のリード
１２を図１に点線で示すようなＺ形状に成形加工するよ
うにあたっては、半導体装置１０のモールド部１１を対
をなす押え部７とモールド保持部１とにより位置決めし
て保持させる。

【００３３】次に移動手段３，４により把持部５を半導
体装置１０のリード１２の高さ位置に移動させ、リード
１２を把持部５により把持させる。

【００３４】次に把持部５を、Ｚ軸移動手段３により下
方のＺ軸方向に移動させるとともに、Ｘ軸移動手段３に
より横方向のＸ軸方向（モールド保持部１側に接近する
方向）に移動させることにより、把持部５を、リード１
２をＺ形状に折り曲げる方向に移動させ、リード１２を
Ｚ形状に成形加工する。

【００３５】次に把持部５をリード１２から解放すると
ともに、半導体装置１０を解放し、半導体装置１０の未
加工のリード１２の向きを把持部５側に向けて再セット
し、上述した動作を行い、半導体装置１０の各辺のリー
ド１２に対して成形加工を行う。

【００３６】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示す図である。

【００３７】実施例１では、把持部５，Ｘ軸移動手段３
及びＺ軸移動手段４の組を１組設けたが、実施例２は、
前記把持部５，Ｘ軸移動手段３及びＺ軸移動手段４の組
を複数組設置し、半導体装置１０の複数の辺のリード１
２を同時に成形加工することにより、リード成形加工の
作業能率を向上させるようにしたものである。

【００３８】尚、その他の構成は実施例１と同じであ
る。

【００３９】各実施例では、半導体装置１０のモールド
部１１を受け入れる凹部１ａをモールド保持部１に設け
たが、押え部７にも設けてもよく、この場合には、リー
ド成形時に加わる外力に対して半導体装置１０の位置決
めをより正確に行うことができるものであり、凹部１ａ
は、モールド保持部１及び押え部７のうち少なくとも一
方に設けてあればよい。

【００４０】また半導体装置１０のモールド部１１は、
半導体装置のサイズにより種々変更されるものであるか
ら、モールド部１１の大きさに対応した凹部をもつモー
ルド保持部２及び押え部７を複数用意しておき、サイズ
に合わせて適切なモールド保持部１及び押え部７を交換
するようにする。

【００４１】またＸ軸移動手段３及びＺ軸移動手段４
は、把持部５の移動量を調整可能になっているため、半
導体装置のサイズが変更された場合、又はリードの長さ
の変更に応じられるようになる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームから個々に切り出した半導体装置を位置決めして
リード成形加工を行うため、リード成形時に発生する外
力に対して半導体装置が位置ずれを生じることがなく、
正確にリードを成形加工することができる。

【００４３】また半導体装置を位置決めする手段とし
て、半導体装置のモールド部を受ける凹部を用いること
により、位置決め手段の構造を簡素化することができ
る。

【００４４】また半導体装置のモールド部を対をなすモ
ールド保持部及び押え部に設けることにより、半導体装
置のより正確な位置決めを行うことができる。

【００４５】また対をなすモールド保持部及び押え部の
組を半導体装置のサイズに合わせて交換することによ
り、各種サイズの半導体装置のリード成形加工を１台の
装置で行うことができる。

【００４６】またＸ軸移動手段及びＺ軸移動手段は、把
持部の移動量を調整可能となっているため、半導体装置
のサイズ，リードの長さの変化に対処してリード成形加
工を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す図である。

【図２】同斜視図である。

【図３】本発明の実施例２を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【図５】リード成形加工動作を示す図である。

【図６】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ モールド保持部 １ａ 凹部 ３ Ｘ軸移動手段 ４ Ｚ軸移動手段 ５，６ 把持部 ７ 押え部 １０ 半導体装置 １１ 半導体装置のモールド部 １２ 半導体装置のリード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モールド保持部及び押え部の対と、把持
   部と、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対とを有し、リ
   ードフレームから個々に切り出された半導体装置のリー
   ドを成形加工するリード成形装置であって、 モールド保持部及び押え部の対は、半導体装置のモール
   ド部を位置決めして保持するものであり、 把持部は、半導体装置のリード先端部を把持し、移動可
   能なものであり、 Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対は、前記把持部を半
   導体装置のリード折り曲げ方向に移動させるものである
   ことを特徴とするリード成形装置。
2. 【請求項２】 前記モールド保持部及び押え部の対は、
   半導体装置のモールド部の形状を象った凹部を有し、該
   凹部にモールド部を受け入れて位置決めするものである
   ことを特徴とする請求項１に記載のリード成形装置。
3. 【請求項３】 前記凹部は、モールド保持部及び押圧部
   のうち少なくとも一方に設けられていることを特徴とす
   る請求項１に記載のリード成形装置。
4. 【請求項４】 前記モールド保持部及び押え部の対は、
   半導体装置のモールド部の大きさに対応して交換可能で
   あることを特徴とする請求項１又は２に記載のリード成
   形装置。
5. 【請求項５】 前記両移動手段は、前記把持部の移動量
   が調整可能となっているものであることを特徴とする請
   求項１に記載のリード成形装置。