JPH05308112A - 半導体装置のリード成形方法及び装置 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法及び装置Info
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- JPH05308112A JPH05308112A JP4107205A JP10720592A JPH05308112A JP H05308112 A JPH05308112 A JP H05308112A JP 4107205 A JP4107205 A JP 4107205A JP 10720592 A JP10720592 A JP 10720592A JP H05308112 A JPH05308112 A JP H05308112A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】QFPあるいはSOP等の半導体装置のリード
成形の際、品種変更があっても金型を新設することなく
同一設備で対応できるようにすることによって、生産性
の向上と装置稼働率の向上を図る。 【構成】半導体装置1を保持する保持部2と、半導体装
置1のリード12の根元を固定するリード固定爪3a
と、リード先端部を保持しリード成形を行うリード成形
爪3bと、リード成形爪3bを動かすZ方向移動テーブ
ル4aおよびX方向移動テーブル4bと、半導体装置1
のリード12の位置を認識するカメラ5と認識装置6と
を備え、リード12のリード固定爪3aによる保持部を
支点として、リード成形爪3bをZ−X方向に微動させ
ながら円弧状に移動させ、リードの曲げ成形を行う。
成形の際、品種変更があっても金型を新設することなく
同一設備で対応できるようにすることによって、生産性
の向上と装置稼働率の向上を図る。 【構成】半導体装置1を保持する保持部2と、半導体装
置1のリード12の根元を固定するリード固定爪3a
と、リード先端部を保持しリード成形を行うリード成形
爪3bと、リード成形爪3bを動かすZ方向移動テーブ
ル4aおよびX方向移動テーブル4bと、半導体装置1
のリード12の位置を認識するカメラ5と認識装置6と
を備え、リード12のリード固定爪3aによる保持部を
支点として、リード成形爪3bをZ−X方向に微動させ
ながら円弧状に移動させ、リードの曲げ成形を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリード成形
方法及び装置に関し、特にQFP(QuadFlat
Package)およびSOP(Small Outl
inePackage)等の半導体装置のリード成形工
程におけるリード成形方法及び装置に関する。
方法及び装置に関し、特にQFP(QuadFlat
Package)およびSOP(Small Outl
inePackage)等の半導体装置のリード成形工
程におけるリード成形方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリード成形方法は、図6の装置断
面図に示すように、リードフレームにパッケージングを
施した半導体装置1に対しそれぞれ専用の金型10を使
用し、その金型10の中に半導体装置1を搬送部(図示
せず)により装着し、プレス11を動作させ、プレスの
圧力で金型10を閉じることによりリード12を成形す
る。金型10による成形の手順は、最初にリード押え9
とダイ8にてリード根元を保持し、次に予め成形寸法が
決っているダイ8とパンチ7によりリード12を挟むこ
とによりリード12を塑性変形させ、成形を完了させて
いる。
面図に示すように、リードフレームにパッケージングを
施した半導体装置1に対しそれぞれ専用の金型10を使
用し、その金型10の中に半導体装置1を搬送部(図示
せず)により装着し、プレス11を動作させ、プレスの
圧力で金型10を閉じることによりリード12を成形す
る。金型10による成形の手順は、最初にリード押え9
とダイ8にてリード根元を保持し、次に予め成形寸法が
決っているダイ8とパンチ7によりリード12を挟むこ
とによりリード12を塑性変形させ、成形を完了させて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の金型による
リード成形方法および装置は、半導体装置のパッケージ
サイズが変る毎に金型を新規に製作(200〜450万
円/型)し、その都度、成形寸法の測定等を行う必要が
あった。この金型製作のためには2〜4箇月もの納期が
必要であり、新製品開発のネックにもなっていた。
リード成形方法および装置は、半導体装置のパッケージ
サイズが変る毎に金型を新規に製作(200〜450万
円/型)し、その都度、成形寸法の測定等を行う必要が
あった。この金型製作のためには2〜4箇月もの納期が
必要であり、新製品開発のネックにもなっていた。
【0004】また半導体装置が多品種少量生産形態に進
み、1ロットの生産数量が少なくなる(数百以下)と同
一金型での生産時間は短時間となり、頻繁な金型交換
(1回20分程度)が必要になり、生産装置の稼働率が
下がり生産性が低下する。さらに、金型の数量が増える
と工場のフロアー内に金型保管場所が増え、フロアーの
使用効率が悪化するという問題が生じている。
み、1ロットの生産数量が少なくなる(数百以下)と同
一金型での生産時間は短時間となり、頻繁な金型交換
(1回20分程度)が必要になり、生産装置の稼働率が
下がり生産性が低下する。さらに、金型の数量が増える
と工場のフロアー内に金型保管場所が増え、フロアーの
使用効率が悪化するという問題が生じている。
【0005】また金型による成形は、パンチとダイによ
りリードを擦るため半田めっきが削られ、その削られた
半田かすがリードに付着しショートする等の問題があっ
た。
りリードを擦るため半田めっきが削られ、その削られた
半田かすがリードに付着しショートする等の問題があっ
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード成形方法は、リード根元部をリード固定爪で保持
し、またリード先端部をリード成形爪で保持し、このリ
ード成形爪をZ−X方向に連続的に微動させながら円弧
状に移動させ、リードを曲げ成形する方法である。また
成形装置は、半導体装置を保持する保持部と、半導体装
置のリードを固定し成形するリード固定爪およびリード
成形爪と、リード成形爪をZ−X方向に移動するZ方向
移動テーブルおよびX方向移動テーブルと、成形前に半
導体装置のリードを認識し位置決めするカメラと認識装
置とを備えている。
ード成形方法は、リード根元部をリード固定爪で保持
し、またリード先端部をリード成形爪で保持し、このリ
ード成形爪をZ−X方向に連続的に微動させながら円弧
状に移動させ、リードを曲げ成形する方法である。また
成形装置は、半導体装置を保持する保持部と、半導体装
置のリードを固定し成形するリード固定爪およびリード
成形爪と、リード成形爪をZ−X方向に移動するZ方向
移動テーブルおよびX方向移動テーブルと、成形前に半
導体装置のリードを認識し位置決めするカメラと認識装
置とを備えている。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1〜図4はそれぞれ本発明の第1実施例の半導体
装置のリードを成形する工程を説明するための構成図で
ある。図1は前工程より供給された成形前の半導体装置
1を保持部2にて中空で保持させながら、カメラ5と認
識装置6により位置決めしている状態を表している図で
ある。保持部2は半導体装置1の搬送機構および位置決
め機構を兼ねており、搬送された半導体装置1のリード
12の先端部をカメラ5で捕え、認識装置6により認識
および位置決めを行う。
る。図1〜図4はそれぞれ本発明の第1実施例の半導体
装置のリードを成形する工程を説明するための構成図で
ある。図1は前工程より供給された成形前の半導体装置
1を保持部2にて中空で保持させながら、カメラ5と認
識装置6により位置決めしている状態を表している図で
ある。保持部2は半導体装置1の搬送機構および位置決
め機構を兼ねており、搬送された半導体装置1のリード
12の先端部をカメラ5で捕え、認識装置6により認識
および位置決めを行う。
【0008】図2は位置決めが完了した半導体装置1の
リード12に、リード固定爪3aとリード成形爪3bを
位置決めされたデータに基づきセットした状態を示す図
である。リード固定爪3aは、リード12を成形する際
にリード根元にストレスがかからないように保護する目
的のための爪で、スプリングを介して弾力的にリード1
2を押圧する。リード成形爪3bはZ方向移動テーブル
4aに取り付けられ、上下の開閉とZ方向の移動ができ
る。またZ方向移動テーブル4aはX方向移動テーブル
4bに取り付けられ、X方向の移動ができる。
リード12に、リード固定爪3aとリード成形爪3bを
位置決めされたデータに基づきセットした状態を示す図
である。リード固定爪3aは、リード12を成形する際
にリード根元にストレスがかからないように保護する目
的のための爪で、スプリングを介して弾力的にリード1
2を押圧する。リード成形爪3bはZ方向移動テーブル
4aに取り付けられ、上下の開閉とZ方向の移動ができ
る。またZ方向移動テーブル4aはX方向移動テーブル
4bに取り付けられ、X方向の移動ができる。
【0009】図3はリード12を途中まで成形した状態
を表している図である。リード成形方法は、まずリード
成形爪3bでリード12の所定の位置を挟む。次いでリ
ード固定爪3aに挟まれたリード12を支点にし、リー
ド先端部をリード成形爪3bで挟んだ状態でZ方向移動
テーブル4aおよびX方向移動テーブル4b(テーブル
はモータとボールねじ等から構成され、図示しない制御
部により駆動される)により円弧状に動作させ、成形を
始める。リード成形爪3bの円弧動作は、Z方向移動テ
ーブル4aとX方向移動テーブル4bをZ−X方向に繰
り返し微小動作させながら矢印に示すように円弧を描い
て行く。
を表している図である。リード成形方法は、まずリード
成形爪3bでリード12の所定の位置を挟む。次いでリ
ード固定爪3aに挟まれたリード12を支点にし、リー
ド先端部をリード成形爪3bで挟んだ状態でZ方向移動
テーブル4aおよびX方向移動テーブル4b(テーブル
はモータとボールねじ等から構成され、図示しない制御
部により駆動される)により円弧状に動作させ、成形を
始める。リード成形爪3bの円弧動作は、Z方向移動テ
ーブル4aとX方向移動テーブル4bをZ−X方向に繰
り返し微小動作させながら矢印に示すように円弧を描い
て行く。
【0010】図4はリード成形爪3bが最終的に円弧移
動を完了した状態を表す図である。これにより半導体装
置1の一方向のリード成形が完了する。反対方向のリー
ド成形はリード固定爪3aおよびリード成形爪3bを開
き、保持部2により半導体装置を180度回転(回転機
構図示せず)させ、その後上記したと同様にリード成形
を行う。
動を完了した状態を表す図である。これにより半導体装
置1の一方向のリード成形が完了する。反対方向のリー
ド成形はリード固定爪3aおよびリード成形爪3bを開
き、保持部2により半導体装置を180度回転(回転機
構図示せず)させ、その後上記したと同様にリード成形
を行う。
【0011】図5は本発明の第2実施例を説明する構成
図である。本実施例では、四方向にリード12を持つQ
FPパッケージに対し、第1実施例と同様の装置を2セ
ット用いてX−Y方向にそれぞれ1回ずつ半導体装置の
リード12を成形する例を示している。本実施例では第
1実施例に比べ2倍以上の生産性が上がる利点がある。
図である。本実施例では、四方向にリード12を持つQ
FPパッケージに対し、第1実施例と同様の装置を2セ
ット用いてX−Y方向にそれぞれ1回ずつ半導体装置の
リード12を成形する例を示している。本実施例では第
1実施例に比べ2倍以上の生産性が上がる利点がある。
【0012】以上述べてきたように、第1、第2実施例
ともガルウィング型あるいはDIP型のリード成形に特
に有効である。また半導体装置の品種切替えの場合は、
予め記憶させてあるパラメータを変えることによりリー
ド成形爪3bの位置を移動させ、所定のリード位置を挟
むことによってリード成形を行う。
ともガルウィング型あるいはDIP型のリード成形に特
に有効である。また半導体装置の品種切替えの場合は、
予め記憶させてあるパラメータを変えることによりリー
ド成形爪3bの位置を移動させ、所定のリード位置を挟
むことによってリード成形を行う。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の品種毎に専用の金型を使用することなく、単独で動
作するリード保持機構を用いることによって半導体装置
のサイズが変っても記憶されたデータに基づいて対応で
きるようになっているので、新しく半導体装置を作る場
合でも金型の製作は必要なく、また生産中の品種変更の
対応も10秒程度のパラメータの切替え時間だけで済
み、小量多品種生産においても生産性を高めることがで
きる。さらに半導体装置のリード表面に擦り傷をつける
こともなく品質の良い半導体装置を供給できる効果を有
している。
置の品種毎に専用の金型を使用することなく、単独で動
作するリード保持機構を用いることによって半導体装置
のサイズが変っても記憶されたデータに基づいて対応で
きるようになっているので、新しく半導体装置を作る場
合でも金型の製作は必要なく、また生産中の品種変更の
対応も10秒程度のパラメータの切替え時間だけで済
み、小量多品種生産においても生産性を高めることがで
きる。さらに半導体装置のリード表面に擦り傷をつける
こともなく品質の良い半導体装置を供給できる効果を有
している。
【図1】本発明の第1実施例における位置決め方法を説
明する構成図である。
明する構成図である。
【図2】本発明の第1実施例におけるリード保持方法を
説明する構成図である。
説明する構成図である。
【図3】本発明の第1実施例におけるリード成形開始状
態を示す構成図である。
態を示す構成図である。
【図4】本発明の第1実施例におけるリード成形完了状
態を示す構成図である。
態を示す構成図である。
【図5】本発明の第2実施例を説明する構成図である。
【図6】従来のリード成形装置の構成図である。
1 半導体装置 2 保持部 3a リード固定爪 3b リード成形爪 4a Z方向移動テーブル 4b X方向移動テーブル 5 カメラ 6 認識装置 7 パンチ 8 ダイ 9 リード押え 10 金型 11 プレス 12 リード
Claims (3)
- 【請求項1】 リードフレームにパッケージングした半
導体装置をリードフレームから個々に分離しリードを所
定の寸法に成形する半導体装置のリード成形方法におい
て、半導体装置を搬送して保持し、リードの認識と位置
決めを行い、リード根元部をリード固定爪で保持すると
共にリード先端をリード成形爪で保持し、前記リード根
元部を支点としてリード成形爪によるリード先端保持部
を円弧状に移動させつつ曲げ成形することを特徴とする
半導体装置のリード成形方法。 - 【請求項2】 前記半導体装置の一方向のリード成形完
了後半導体装置を回転させ、反対方向のリード成形を行
う請求項1記載の半導体装置のリード成形方法。 - 【請求項3】 前記半導体装置を保持する保持部と、保
持された半導体装置のリードを認識し位置決めする認識
部と、リードの根元部を保持するリード固定爪と、リー
ドの先端部を保持するリード成形爪と、リード成形爪を
Z−X方向へ連続微動させるZ方向移動テーブルおよび
X方向移動テーブルとを有することを特徴とする半導体
装置のリード成形装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4107205A JP2674419B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体装置のリード成形方法及び装置 |
KR1019930006955A KR960012651B1 (ko) | 1992-04-27 | 1993-04-26 | 반도체 장치의 리드 성형 방법 |
US08/052,678 US5295298A (en) | 1992-04-27 | 1993-04-27 | Method of forming leads of semiconductor device to shape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4107205A JP2674419B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体装置のリード成形方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05308112A true JPH05308112A (ja) | 1993-11-19 |
JP2674419B2 JP2674419B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14453150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4107205A Expired - Fee Related JP2674419B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体装置のリード成形方法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5295298A (ja) |
JP (1) | JP2674419B2 (ja) |
KR (1) | KR960012651B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08293574A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Nec Corp | リード成形装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1003916C2 (nl) * | 1996-08-29 | 1998-03-04 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het buigen van een aansluitraam. |
SE516207C2 (sv) | 1996-11-26 | 2001-12-03 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2354116C3 (de) * | 1973-10-29 | 1980-02-28 | Anatolij Alexandrowitsch Osipow | Einrichtung zum Abkröpfen und Schneiden von Anschlußdrähten einer integrierten Schaltung und zum Umpressen der abgekröpften Enden mit Lötmittel |
JPS6169158A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-04-09 | Hitachi Ltd | 半導体部品のリ−ド矯正装置 |
JP2776565B2 (ja) * | 1989-06-19 | 1998-07-16 | 九州日本電気株式会社 | Icのリード成形金型 |
JPH03129863A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Nec Kyushu Ltd | リード成形金型 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107205A patent/JP2674419B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-26 KR KR1019930006955A patent/KR960012651B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-04-27 US US08/052,678 patent/US5295298A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08293574A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Nec Corp | リード成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2674419B2 (ja) | 1997-11-12 |
US5295298A (en) | 1994-03-22 |
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