JPH05308112A - 半導体装置のリード成形方法及び装置 - Google Patents

半導体装置のリード成形方法及び装置

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JPH05308112A JP4107205A JP10720592A JPH05308112A JP H05308112 A JPH05308112 A JP H05308112A JP 4107205 A JP4107205 A JP 4107205A JP 10720592 A JP10720592 A JP 10720592A JP H05308112 A JPH05308112 A JP H05308112A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＱＦＰあるいはＳＯＰ等の半導体装置のリード
成形の際、品種変更があっても金型を新設することなく
同一設備で対応できるようにすることによって、生産性
の向上と装置稼働率の向上を図る。 【構成】半導体装置１を保持する保持部２と、半導体装
置１のリード１２の根元を固定するリード固定爪３ａ
と、リード先端部を保持しリード成形を行うリード成形
爪３ｂと、リード成形爪３ｂを動かすＺ方向移動テーブ
ル４ａおよびＸ方向移動テーブル４ｂと、半導体装置１
のリード１２の位置を認識するカメラ５と認識装置６と
を備え、リード１２のリード固定爪３ａによる保持部を
支点として、リード成形爪３ｂをＺ−Ｘ方向に微動させ
ながら円弧状に移動させ、リードの曲げ成形を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリード成形
方法及び装置に関し、特にＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）およびＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）等の半導体装置のリード成形工
程におけるリード成形方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード成形方法は、図６の装置断
面図に示すように、リードフレームにパッケージングを
施した半導体装置１に対しそれぞれ専用の金型１０を使
用し、その金型１０の中に半導体装置１を搬送部（図示
せず）により装着し、プレス１１を動作させ、プレスの
圧力で金型１０を閉じることによりリード１２を成形す
る。金型１０による成形の手順は、最初にリード押え９
とダイ８にてリード根元を保持し、次に予め成形寸法が
決っているダイ８とパンチ７によりリード１２を挟むこ
とによりリード１２を塑性変形させ、成形を完了させて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の金型による
リード成形方法および装置は、半導体装置のパッケージ
サイズが変る毎に金型を新規に製作（２００〜４５０万
円／型）し、その都度、成形寸法の測定等を行う必要が
あった。この金型製作のためには２〜４箇月もの納期が
必要であり、新製品開発のネックにもなっていた。
【０００４】また半導体装置が多品種少量生産形態に進
み、１ロットの生産数量が少なくなる（数百以下）と同
一金型での生産時間は短時間となり、頻繁な金型交換
（１回２０分程度）が必要になり、生産装置の稼働率が
下がり生産性が低下する。さらに、金型の数量が増える
と工場のフロアー内に金型保管場所が増え、フロアーの
使用効率が悪化するという問題が生じている。
【０００５】また金型による成形は、パンチとダイによ
りリードを擦るため半田めっきが削られ、その削られた
半田かすがリードに付着しショートする等の問題があっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード成形方法は、リード根元部をリード固定爪で保持
し、またリード先端部をリード成形爪で保持し、このリ
ード成形爪をＺ−Ｘ方向に連続的に微動させながら円弧
状に移動させ、リードを曲げ成形する方法である。また
成形装置は、半導体装置を保持する保持部と、半導体装
置のリードを固定し成形するリード固定爪およびリード
成形爪と、リード成形爪をＺ−Ｘ方向に移動するＺ方向
移動テーブルおよびＸ方向移動テーブルと、成形前に半
導体装置のリードを認識し位置決めするカメラと認識装
置とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１〜図４はそれぞれ本発明の第１実施例の半導体
装置のリードを成形する工程を説明するための構成図で
ある。図１は前工程より供給された成形前の半導体装置
１を保持部２にて中空で保持させながら、カメラ５と認
識装置６により位置決めしている状態を表している図で
ある。保持部２は半導体装置１の搬送機構および位置決
め機構を兼ねており、搬送された半導体装置１のリード
１２の先端部をカメラ５で捕え、認識装置６により認識
および位置決めを行う。
【０００８】図２は位置決めが完了した半導体装置１の
リード１２に、リード固定爪３ａとリード成形爪３ｂを
位置決めされたデータに基づきセットした状態を示す図
である。リード固定爪３ａは、リード１２を成形する際
にリード根元にストレスがかからないように保護する目
的のための爪で、スプリングを介して弾力的にリード１
２を押圧する。リード成形爪３ｂはＺ方向移動テーブル
４ａに取り付けられ、上下の開閉とＺ方向の移動ができ
る。またＺ方向移動テーブル４ａはＸ方向移動テーブル
４ｂに取り付けられ、Ｘ方向の移動ができる。
【０００９】図３はリード１２を途中まで成形した状態
を表している図である。リード成形方法は、まずリード
成形爪３ｂでリード１２の所定の位置を挟む。次いでリ
ード固定爪３ａに挟まれたリード１２を支点にし、リー
ド先端部をリード成形爪３ｂで挟んだ状態でＺ方向移動
テーブル４ａおよびＸ方向移動テーブル４ｂ（テーブル
はモータとボールねじ等から構成され、図示しない制御
部により駆動される）により円弧状に動作させ、成形を
始める。リード成形爪３ｂの円弧動作は、Ｚ方向移動テ
ーブル４ａとＸ方向移動テーブル４ｂをＺ−Ｘ方向に繰
り返し微小動作させながら矢印に示すように円弧を描い
て行く。
【００１０】図４はリード成形爪３ｂが最終的に円弧移
動を完了した状態を表す図である。これにより半導体装
置１の一方向のリード成形が完了する。反対方向のリー
ド成形はリード固定爪３ａおよびリード成形爪３ｂを開
き、保持部２により半導体装置を１８０度回転（回転機
構図示せず）させ、その後上記したと同様にリード成形
を行う。
【００１１】図５は本発明の第２実施例を説明する構成
図である。本実施例では、四方向にリード１２を持つＱ
ＦＰパッケージに対し、第１実施例と同様の装置を２セ
ット用いてＸ−Ｙ方向にそれぞれ１回ずつ半導体装置の
リード１２を成形する例を示している。本実施例では第
１実施例に比べ２倍以上の生産性が上がる利点がある。
【００１２】以上述べてきたように、第１、第２実施例
ともガルウィング型あるいはＤＩＰ型のリード成形に特
に有効である。また半導体装置の品種切替えの場合は、
予め記憶させてあるパラメータを変えることによりリー
ド成形爪３ｂの位置を移動させ、所定のリード位置を挟
むことによってリード成形を行う。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の品種毎に専用の金型を使用することなく、単独で動
作するリード保持機構を用いることによって半導体装置
のサイズが変っても記憶されたデータに基づいて対応で
きるようになっているので、新しく半導体装置を作る場
合でも金型の製作は必要なく、また生産中の品種変更の
対応も１０秒程度のパラメータの切替え時間だけで済
み、小量多品種生産においても生産性を高めることがで
きる。さらに半導体装置のリード表面に擦り傷をつける
こともなく品質の良い半導体装置を供給できる効果を有
している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例における位置決め方法を説
明する構成図である。
【図２】本発明の第１実施例におけるリード保持方法を
説明する構成図である。
【図３】本発明の第１実施例におけるリード成形開始状
態を示す構成図である。
【図４】本発明の第１実施例におけるリード成形完了状
態を示す構成図である。
【図５】本発明の第２実施例を説明する構成図である。
【図６】従来のリード成形装置の構成図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置 ２ 保持部 ３ａ リード固定爪 ３ｂ リード成形爪 ４ａ Ｚ方向移動テーブル ４ｂ Ｘ方向移動テーブル ５ カメラ ６ 認識装置 ７ パンチ ８ ダイ ９ リード押え １０ 金型 １１ プレス １２ リード

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームにパッケージングした半
    導体装置をリードフレームから個々に分離しリードを所
    定の寸法に成形する半導体装置のリード成形方法におい
    て、半導体装置を搬送して保持し、リードの認識と位置
    決めを行い、リード根元部をリード固定爪で保持すると
    共にリード先端をリード成形爪で保持し、前記リード根
    元部を支点としてリード成形爪によるリード先端保持部
    を円弧状に移動させつつ曲げ成形することを特徴とする
    半導体装置のリード成形方法。
  2. 【請求項２】 前記半導体装置の一方向のリード成形完
    了後半導体装置を回転させ、反対方向のリード成形を行
    う請求項１記載の半導体装置のリード成形方法。
  3. 【請求項３】 前記半導体装置を保持する保持部と、保
    持された半導体装置のリードを認識し位置決めする認識
    部と、リードの根元部を保持するリード固定爪と、リー
    ドの先端部を保持するリード成形爪と、リード成形爪を
    Ｚ−Ｘ方向へ連続微動させるＺ方向移動テーブルおよび
    Ｘ方向移動テーブルとを有することを特徴とする半導体
    装置のリード成形装置。
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