JPH08293574A - Lead forming device - Google Patents
Lead forming deviceInfo
- Publication number
- JPH08293574A JPH08293574A JP10141595A JP10141595A JPH08293574A JP H08293574 A JPH08293574 A JP H08293574A JP 10141595 A JP10141595 A JP 10141595A JP 10141595 A JP10141595 A JP 10141595A JP H08293574 A JPH08293574 A JP H08293574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- mold
- moving means
- axis moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード成
形装置に関し、特にリード先端を把持し、前記把持点を
作用点として軌跡動作をさせることにより、所定の形状
にリードを成形するリード成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead forming apparatus for a semiconductor device, and more particularly to a lead forming apparatus for forming a lead into a predetermined shape by holding a lead tip and performing a locus motion with the holding point as an action point. Regarding the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のリード成形装置は図４に示すよう
に、台２０１上にモールド支持部２０２が取付けられて
おり、モールド支持部２０２の頂部に、リード成形を行
う半導体装置２２０がリード２０１を横方向に向けた姿
勢にセットされ、半導体装置２２０を上下から押え部２
０３とモールド支持部２０２とで挟持して固定するよう
になっていた。また半導体装置２２０のリード２２１
は、その根元部分が上下からリード支持部２０８とリー
ド押え２０９とで挟持されて固定されるようになってい
た。2. Description of the Related Art In a conventional lead forming apparatus, as shown in FIG. 4, a mold supporting portion 202 is mounted on a table 201, and a semiconductor device 220 for forming a lead is provided on the top of the mold supporting portion 202 with a lead 201. The semiconductor device 220 from above and below.
03 and the mold supporting portion 202 are sandwiched and fixed. In addition, the leads 221 of the semiconductor device 220
The root portion of the sheet is fixed by being sandwiched between the lead supporting portion 208 and the lead retainer 209 from above and below.
【０００３】また根元部分が固定されたリード２２１の
先端部分をＺ字状に成形加工するための機構として、リ
ード２２１と平行なＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段２
０４と、Ｘ軸移動手段２０４に支持されてＸ軸と直交す
る上下のＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段２０５と、Ｚ
軸移動手段に支持され、リード２２１の先端部を上下か
ら把持する把持部２０６，２０７の対とが設けられてい
た。Further, as a mechanism for forming the tip portion of the lead 221 having a fixed root portion into a Z shape, an X-axis moving means 2 for moving in the X-axis direction parallel to the lead 221.
04, Z-axis moving means 205 which is supported by the X-axis moving means 204 and moves in the vertical Z-axis direction orthogonal to the X-axis,
A pair of grips 206 and 207, which are supported by the shaft moving means and grip the tip of the lead 221 from above and below, are provided.
【０００４】次に図示したリード成形装置の動作を図
５，図６により説明する。図に示すようにリード成形加
工の対象となる半導体装置２２０は、樹脂モールド部が
押え部２０３とモールド支持部２０２とにより固定さ
れ、前記樹脂モールド部から横方向に張り出したリード
２２１は、その根元部がリード支持部２０８とリード押
え２０９とにより固定され、その先端部分がフリーの状
態でセットされる。Next, the operation of the illustrated lead forming apparatus will be described with reference to FIGS. As shown in the figure, in the semiconductor device 220 to be subjected to lead molding processing, the resin mold portion is fixed by the pressing portion 203 and the mold supporting portion 202, and the lead 221 laterally protruding from the resin mold portion has its root The portion is fixed by the lead supporting portion 208 and the lead retainer 209, and the tip end portion is set in a free state.
【０００５】リード成形加工を行うには、根元部が固定
されたリード２２１の先端部を対をなす把持部２０６，
２０７で把持し（図５（ａ），図６）、把持部２０６，
２０７の対をＸ軸移動手段２０４により半導体装置２２
０に近付く方向にＸ軸方向に沿って移動させ、かつＺ軸
移動手段２０５によりＺ軸方向に沿って下方に移動させ
ることにより、把持部２０６，２０７の対に曲げ軌跡Ｌ
をたどらせる。図５（ｂ）に示すようにリード２２１の
根元部は固定されているため、その先端部が下方に引張
られると、根元部分に近い位置Ｔ1から折り曲げられ、
かつ先端部が半導体装置２２０側に押し込められると、
先端側の位置Ｔ2で折り曲げられ、リード２２１の先端
部分がＺ字状に成形加工される。In order to perform the lead forming process, the gripping portions 206 forming a pair with the tips of the leads 221 having the roots fixed thereto,
It is grasped by 207 (FIGS. 5A and 6), and the grasping portion 206,
The pair of 207 is connected to the semiconductor device 22 by the X-axis moving means 204.
By moving along the X-axis direction in the direction approaching 0 and moving downward along the Z-axis direction by the Z-axis moving means 205, the bending locus L is formed on the pair of gripping sections 206 and 207.
To trace. Since the root portion of the lead 221 is fixed as shown in FIG. 5B, when the tip end portion is pulled downward, it is bent from a position T 1 close to the root portion,
And when the tip is pushed into the semiconductor device 220 side,
The lead 221 is bent at a position T 2 on the tip side, and the tip portion of the lead 221 is formed into a Z shape.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
成形装置を用いて半導体装置のリードを成形するにあた
っては、半導体装置をリードフレームから個々に切り離
してリード成形を行う場合と、リードフレームに付けた
ままで半導体装置のリード成形を行う場合がある。In forming the leads of the semiconductor device by using the above-described conventional lead forming device, the semiconductor device is individually separated from the lead frame to perform the lead forming and the case where the lead device is attached to the lead frame. In some cases, the lead molding of the semiconductor device may be performed as it is.
【０００７】リードフレームに付けたまま半導体装置の
リード成形を行う場合には、リードフレームに位置決め
用の位置孔が設けられているため、この位置孔を金型の
ピンに差し込むことにより、金型上における半導体装置
の位置決めが行われ、リード成形が正確に行われること
となる（特開平２−２７３９１３号，特開平２−２８４
４５４号，特開平３−２４４１４８号参照）。When the lead molding of the semiconductor device is carried out with the lead frame attached, the lead frame has a positioning hole for positioning. Therefore, by inserting this position hole into the pin of the mold, the mold is inserted. The above semiconductor device is positioned and lead molding is accurately performed (Japanese Patent Laid-Open Nos. 2-273913 and 2-284).
454, JP-A-3-244148).
【０００８】しかしながら、上述した公開公報に開示さ
れたリード成形装置は、金型を用いているため、半導体
装置のモールド部の大きさが等しい場合には、対処する
ことができるが、モールド部の大きさが異なる毎に金型
を変更しなければならない。However, since the lead forming apparatus disclosed in the above-mentioned publication uses a mold, it is possible to deal with the case where the mold parts of the semiconductor device have the same size. The mold must be changed for each different size.
【０００９】またリードフレーム上の半導体装置を気密
封止用の樹脂を用いてモールドする際、金型に設けられ
るキャビティの誤差等により、半導体装置のモールド部
の位置が設計位置に対してずれてしまうことがあり、こ
の場合にリードフレームに付けたまま半導体装置のリー
ド成形を行うと、半導体装置のリード形状に誤差が生じ
てしまう。この誤差は、リードフレームの位置孔の位置
を変更することにより補正できるが、誤差を考慮してリ
ードフレームの位置孔の位置を修正することは行われて
いないのが実情である。Further, when the semiconductor device on the lead frame is molded using a resin for airtight sealing, the position of the mold part of the semiconductor device is displaced from the design position due to an error in the cavity provided in the mold. In this case, if the lead of the semiconductor device is formed while being attached to the lead frame, an error occurs in the lead shape of the semiconductor device. Although this error can be corrected by changing the position of the position hole of the lead frame, the fact is that the position of the position hole of the lead frame has not been corrected in consideration of the error.
【００１０】ところで半導体装置を基板に実装する場合
には、そのモールド部を基準にして実装するものであ
り、上述したようにモールド部の位置ずれを補正せずに
リード成形を行うと、基板に半導体装置を実装できなく
なる。By the way, when a semiconductor device is mounted on a substrate, it is mounted on the basis of the mold portion. If lead molding is performed without correcting the displacement of the mold portion as described above, the semiconductor device is mounted on the substrate. The semiconductor device cannot be mounted.
【００１１】そこで図４に示すようにリードフレームか
ら半導体装置を個々に切り出し、その半導体装置のリー
ド成形を行う技術が開示されるに至った。Therefore, as shown in FIG. 4, a technique has been disclosed in which semiconductor devices are individually cut out from a lead frame and the leads of the semiconductor devices are molded.
【００１２】しかしながら図４に示したリード成形装置
は半導体装置２２０のモールド部及びリード２２１を単
に上下方向から挟持しているため、リード成形時に横方
向から加わる曲げ力により、半導体装置が位置ずれを生
じてしまい、正確なリード成形を行うことができないと
いう欠点があった。However, since the lead molding apparatus shown in FIG. 4 simply clamps the mold portion of the semiconductor device 220 and the leads 221 from the vertical direction, the semiconductor device is displaced due to the bending force applied from the lateral direction during the lead molding. However, there is a drawback that accurate lead molding cannot be performed.
【００１３】本発明の目的は、リードフレームから個々
に切り出した半導体装置のリードを正確に成形加工する
リード成形装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a lead forming apparatus for accurately forming the leads of a semiconductor device individually cut from a lead frame.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るリード成形装置は、モールド保持部及
び押え部の対と、把持部と、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動
手段の対とを有し、リードフレームから個々に切り出さ
れた半導体装置のリードを成形加工するリード成形装置
であって、モールド保持部及び押え部の対は、半導体装
置のモールド部を位置決めして保持するものであり、把
持部は、半導体装置のリード先端部を把持し、移動可能
なものであり、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対は、
前記把持部を半導体装置のリード折り曲げ方向に移動さ
せるものである。In order to achieve the above object, a lead forming apparatus according to the present invention comprises a pair of a mold holding portion and a holding portion, a gripping portion, and a pair of Z-axis moving means and X-axis moving means. And a pair of a mold holding portion and a holding portion for positioning and holding the mold portion of the semiconductor device. The gripping part is capable of gripping and moving the lead tip of the semiconductor device, and the pair of the Z-axis moving means and the X-axis moving means is:
The grip portion is moved in the lead bending direction of the semiconductor device.
【００１５】また前記モールド保持部及び押え部の対
は、半導体装置のモールド部の形状を象った凹部を有
し、該凹部にモールド部を受け入れて位置決めするもの
である。Further, the pair of the mold holding portion and the pressing portion has a concave portion in the shape of the mold portion of the semiconductor device, and the mold portion is received and positioned in the concave portion.
【００１６】また前記凹部は、モールド保持部及び押圧
部のうち少なくとも一方に設けられているものである。Further, the concave portion is provided in at least one of the mold holding portion and the pressing portion.
【００１７】また前記モールド保持部及び押え部の対
は、半導体装置のモールド部の大きさに対応して交換可
能である。The pair of the mold holding portion and the pressing portion can be exchanged according to the size of the mold portion of the semiconductor device.
【００１８】また前記両移動手段は、前記把持部の移動
量が調整可能となっているものである。Further, both the moving means are capable of adjusting the moving amount of the grip portion.
【００１９】[0019]
【作用】半導体装置のモールド部を象った凹部をモール
ド保持部に設けてある。Function: The mold holding portion is provided with a concave portion that resembles the mold portion of the semiconductor device.
【００２０】モールド保持部は、半導体装置のモールド
部を凹部に受け入れ、横方向の２軸Ｘ，Ｙ方向を位置決
めして半導体装置を固定する。The mold holding portion receives the mold portion of the semiconductor device in the recess and positions the biaxial X and Y directions in the lateral direction to fix the semiconductor device.
【００２１】したがって半導体装置のリードを成形加工
する際に加わる横方向の外力に対して、半導体装置は位
置ずれせずに保持され、これにより半導体装置のリード
は、正確に成形加工され、基板への実装時に不具合が生
じることはない。Therefore, the semiconductor device is held without being displaced by a lateral external force applied when the lead of the semiconductor device is formed, and thus the lead of the semiconductor device is accurately formed and processed into the substrate. There is no problem when implementing.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す斜視図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing Embodiment 1 of the present invention.
【００２４】図において、本発明に係るリード成形装置
は、基本的構成として、モールド保持部１及び押え部７
の対と、把持部５と、Ｚ軸移動手段４及びＸ軸移動手段
３の対とを有し、リードフレームから個々に切り出され
た半導体装置１０のリード１２を成形加工するようにし
たものである。In the figure, the lead forming apparatus according to the present invention has, as a basic configuration, a mold holding portion 1 and a holding portion 7.
, A grip portion 5, and a pair of the Z-axis moving means 4 and the X-axis moving means 3, and the leads 12 of the semiconductor device 10 individually cut from the lead frame are molded. is there.
【００２５】各構成の機能について説明すると、モール
ド保持部１及び押え部７の対は、半導体装置１０のモー
ルド部１１を位置決めして保持するものであり、把持部
５は、半導体装置１０のリード１２の先端部を把持し、
移動可能にするものである。Explaining the function of each structure, the pair of the mold holding portion 1 and the holding portion 7 positions and holds the mold portion 11 of the semiconductor device 10, and the grip portion 5 is the lead of the semiconductor device 10. Hold the tip of 12
It makes it possible to move.
【００２６】またＺ軸移動手段４及びＸ軸移動手段３の
対は、把持部５を半導体装置１０のリード折り曲げ方向
に移動させるようになっている。The pair of the Z-axis moving means 4 and the X-axis moving means 3 is adapted to move the grip portion 5 in the lead bending direction of the semiconductor device 10.
【００２７】次に本発明を具体例を用いて説明する。図
１，図２に示すように台２上にはモールド保持部１が設
けられているとともに、Ｘ軸移動手段３がモールド保持
部１に対して横方向（Ｘ軸方向）に移動可能に設けられ
ている。Next, the present invention will be described with reference to specific examples. As shown in FIGS. 1 and 2, a mold holding unit 1 is provided on a table 2, and an X-axis moving unit 3 is provided so as to be movable laterally (X-axis direction) with respect to the mold holding unit 1. Has been.
【００２８】またＸ軸移動手段３には、Ｚ軸移動手段４
がモールド保持部１に対して上下方向（Ｚ軸方向）に移
動可能に設置されている。The X-axis moving means 3 includes the Z-axis moving means 4
Is installed so as to be movable in the vertical direction (Z-axis direction) with respect to the mold holding unit 1.
【００２９】またモールド保持部１の上方位置には、モ
ールド保持部１と対をなす押え部７が昇降可能に設置さ
れている。図１に示す実施例では、モールド保持部１の
上面に、半導体装置１０のモールド部１１を象った凹部
１ａが設けられており、半導体装置１０のリード１２を
横方向に突き出した状態で半導体装置１０のモールド部
１１を受け入れて、対をなす押え部７とモールド保持部
１とにより半導体装置１０のモールド部１１を上下から
挟持し、かつモールド保持部１の凹部１ａによりモール
ド部１１がＸ軸方向とＹ軸方向（Ｘ軸方向と直交する方
向）と移動ずれしないように位置決めして保持するよう
になっている。Further, at the upper position of the mold holding part 1, a holding part 7 paired with the mold holding part 1 is installed so as to be able to move up and down. In the embodiment shown in FIG. 1, a recess 1a is provided on the upper surface of the mold holding portion 1 in the shape of the mold portion 11 of the semiconductor device 10, and the semiconductor device 10 is provided with the leads 12 of the semiconductor device 10 protruding laterally. The mold section 11 of the device 10 is received, and the mold section 11 of the semiconductor device 10 is sandwiched from above and below by the pressing section 7 and the mold holding section 1 which form a pair, and the recess section 1a of the mold holding section 1 causes the mold section 11 to move in the X direction. Positioning and holding are performed so as not to shift the movement in the axial direction and the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis direction).
【００３０】またＺ軸移動手段４には、半導体装置１０
のリード１２の先端部を上下から把持する把持部５が設
けられている。The Z-axis moving means 4 has a semiconductor device 10
A grip portion 5 for gripping the tip portion of the lead 12 from above and below is provided.
【００３１】またＸ軸移動手段３，Ｚ軸移動手段４は、
例えばボールネジと送りナットとの組合せを有し、その
ボールネジをサーボモータで回転させて、送りナットを
直線移動させ、Ｘ軸，Ｚ軸方向への移動量がサーボモー
タの回転数等により調整可能となっている。ただしＸ
軸，Ｚ軸移動手段３，４は、上述した構造のものに限定
されているものではない。Further, the X-axis moving means 3 and the Z-axis moving means 4 are
For example, it has a combination of a ball screw and a feed nut, and the ball screw is rotated by a servo motor to linearly move the feed nut. Has become. However, X
The shaft and Z-axis moving means 3 and 4 are not limited to those having the above-described structure.
【００３２】実施例において、半導体装置１０のリード
１２を図１に点線で示すようなＺ形状に成形加工するよ
うにあたっては、半導体装置１０のモールド部１１を対
をなす押え部７とモールド保持部１とにより位置決めし
て保持させる。In the embodiment, when the lead 12 of the semiconductor device 10 is formed into the Z shape as shown by the dotted line in FIG. 1, the mold portion 11 of the semiconductor device 10 is paired with the holding portion 7 and the mold holding portion. Positioned by 1 and held.
【００３３】次に移動手段３，４により把持部５を半導
体装置１０のリード１２の高さ位置に移動させ、リード
１２を把持部５により把持させる。Next, the gripping part 5 is moved to the height position of the lead 12 of the semiconductor device 10 by the moving means 3 and 4, and the lead 12 is gripped by the gripping part 5.
【００３４】次に把持部５を、Ｚ軸移動手段３により下
方のＺ軸方向に移動させるとともに、Ｘ軸移動手段３に
より横方向のＸ軸方向（モールド保持部１側に接近する
方向）に移動させることにより、把持部５を、リード１
２をＺ形状に折り曲げる方向に移動させ、リード１２を
Ｚ形状に成形加工する。Next, the grip portion 5 is moved downward in the Z-axis direction by the Z-axis moving means 3 and is moved in the lateral X-axis direction (direction approaching the mold holding portion 1 side) by the X-axis moving means 3. By moving the grip portion 5, the lead portion 1 is moved.
2 is moved in the direction of bending in the Z shape, and the lead 12 is formed into the Z shape.
【００３５】次に把持部５をリード１２から解放すると
ともに、半導体装置１０を解放し、半導体装置１０の未
加工のリード１２の向きを把持部５側に向けて再セット
し、上述した動作を行い、半導体装置１０の各辺のリー
ド１２に対して成形加工を行う。Next, the grip portion 5 is released from the lead 12, the semiconductor device 10 is released, and the unprocessed lead 12 of the semiconductor device 10 is reset toward the grip portion 5 side, and the above-described operation is performed. Then, the lead 12 on each side of the semiconductor device 10 is molded.
【００３６】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示す図である。(Embodiment 2) FIG. 3 is a diagram showing Embodiment 2 of the present invention.
【００３７】実施例１では、把持部５，Ｘ軸移動手段３
及びＺ軸移動手段４の組を１組設けたが、実施例２は、
前記把持部５，Ｘ軸移動手段３及びＺ軸移動手段４の組
を複数組設置し、半導体装置１０の複数の辺のリード１
２を同時に成形加工することにより、リード成形加工の
作業能率を向上させるようにしたものである。In the first embodiment, the grip portion 5 and the X-axis moving means 3
Although one set of the Z-axis moving means 4 is provided, in the second embodiment,
A plurality of sets of the grip portion 5, the X-axis moving means 3, and the Z-axis moving means 4 are installed, and the leads 1 on the plurality of sides of the semiconductor device 10 are installed.
The work efficiency of the lead forming work is improved by simultaneously forming the two.
【００３８】尚、その他の構成は実施例１と同じであ
る。The other structure is the same as that of the first embodiment.
【００３９】各実施例では、半導体装置１０のモールド
部１１を受け入れる凹部１ａをモールド保持部１に設け
たが、押え部７にも設けてもよく、この場合には、リー
ド成形時に加わる外力に対して半導体装置１０の位置決
めをより正確に行うことができるものであり、凹部１ａ
は、モールド保持部１及び押え部７のうち少なくとも一
方に設けてあればよい。In each of the embodiments, the concave portion 1a for receiving the mold portion 11 of the semiconductor device 10 is provided in the mold holding portion 1, but it may be provided in the holding portion 7 as well. In contrast, the semiconductor device 10 can be positioned more accurately, and the recess 1a
May be provided on at least one of the mold holding portion 1 and the pressing portion 7.
【００４０】また半導体装置１０のモールド部１１は、
半導体装置のサイズにより種々変更されるものであるか
ら、モールド部１１の大きさに対応した凹部をもつモー
ルド保持部２及び押え部７を複数用意しておき、サイズ
に合わせて適切なモールド保持部１及び押え部７を交換
するようにする。The mold portion 11 of the semiconductor device 10 is
Since various changes are made depending on the size of the semiconductor device, a plurality of mold holding portions 2 and holding portions 7 having recesses corresponding to the size of the mold portion 11 are prepared, and a mold holding portion suitable for the size is prepared. 1 and the holding section 7 are exchanged.
【００４１】またＸ軸移動手段３及びＺ軸移動手段４
は、把持部５の移動量を調整可能になっているため、半
導体装置のサイズが変更された場合、又はリードの長さ
の変更に応じられるようになる。X-axis moving means 3 and Z-axis moving means 4
Since the amount of movement of the grip portion 5 can be adjusted, it becomes possible to respond to a change in the size of the semiconductor device or a change in the length of the lead.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームから個々に切り出した半導体装置を位置決めして
リード成形加工を行うため、リード成形時に発生する外
力に対して半導体装置が位置ずれを生じることがなく、
正確にリードを成形加工することができる。As described above, according to the present invention, since the semiconductor devices individually cut out from the lead frame are positioned and the lead forming process is performed, the semiconductor device is displaced due to the external force generated during the lead forming. Without
The lead can be accurately molded.
【００４３】また半導体装置を位置決めする手段とし
て、半導体装置のモールド部を受ける凹部を用いること
により、位置決め手段の構造を簡素化することができ
る。Further, by using the concave portion for receiving the mold portion of the semiconductor device as the means for positioning the semiconductor device, the structure of the positioning means can be simplified.
【００４４】また半導体装置のモールド部を対をなすモ
ールド保持部及び押え部に設けることにより、半導体装
置のより正確な位置決めを行うことができる。Further, by providing the mold part of the semiconductor device to the pair of mold holding part and pressing part, the semiconductor device can be positioned more accurately.
【００４５】また対をなすモールド保持部及び押え部の
組を半導体装置のサイズに合わせて交換することによ
り、各種サイズの半導体装置のリード成形加工を１台の
装置で行うことができる。Further, by exchanging the pair of the mold holding portion and the pressing portion, which are paired with each other, according to the size of the semiconductor device, it is possible to perform the lead forming processing of the semiconductor devices of various sizes with one device.
【００４６】またＸ軸移動手段及びＺ軸移動手段は、把
持部の移動量を調整可能となっているため、半導体装置
のサイズ，リードの長さの変化に対処してリード成形加
工を行うことができる。Further, since the X-axis moving means and the Z-axis moving means can adjust the moving amount of the gripping portion, the lead forming process should be performed in response to the change in the size of the semiconductor device and the length of the lead. You can
【図１】本発明の実施例１を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】同斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the same.
【図３】本発明の実施例２を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図４】従来例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example.
【図５】リード成形加工動作を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a lead forming operation.
【図６】従来例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional example.
１ モールド保持部 １ａ 凹部 ３ Ｘ軸移動手段 ４ Ｚ軸移動手段 ５，６ 把持部 ７ 押え部 １０ 半導体装置 １１ 半導体装置のモールド部 １２ 半導体装置のリード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold holding part 1a Recessed part 3 X-axis moving means 4 Z-axis moving means 5,6 Gripping part 7 Holding part 10 Semiconductor device 11 Mold part of semiconductor device 12 Lead of semiconductor device
Claims (5)
部と、Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対とを有し、リ
ードフレームから個々に切り出された半導体装置のリー
ドを成形加工するリード成形装置であって、 モールド保持部及び押え部の対は、半導体装置のモール
ド部を位置決めして保持するものであり、 把持部は、半導体装置のリード先端部を把持し、移動可
能なものであり、 Ｚ軸移動手段及びＸ軸移動手段の対は、前記把持部を半
導体装置のリード折り曲げ方向に移動させるものである
ことを特徴とするリード成形装置。1. A lead of a semiconductor device, which is individually cut from a lead frame and has a pair of a mold holding part and a holding part, a gripping part, and a pair of a Z-axis moving means and an X-axis moving means. In the lead forming apparatus, a pair of a mold holding portion and a holding portion is for positioning and holding the mold portion of the semiconductor device, and the gripping portion grips the lead tip portion of the semiconductor device and is movable. The pair of Z-axis moving means and X-axis moving means moves the gripping portion in the lead bending direction of the semiconductor device.
半導体装置のモールド部の形状を象った凹部を有し、該
凹部にモールド部を受け入れて位置決めするものである
ことを特徴とする請求項１に記載のリード成形装置。2. The pair of the mold holding portion and the pressing portion is
2. The lead forming apparatus according to claim 1, further comprising a concave portion having a shape of a mold portion of the semiconductor device, and the mold portion is received and positioned in the concave portion.
のうち少なくとも一方に設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載のリード成形装置。3. The lead forming apparatus according to claim 1, wherein the concave portion is provided in at least one of the mold holding portion and the pressing portion.
半導体装置のモールド部の大きさに対応して交換可能で
あることを特徴とする請求項１又は２に記載のリード成
形装置。4. The pair of the mold holding portion and the holding portion is
The lead forming apparatus according to claim 1, wherein the lead forming apparatus is replaceable according to the size of the mold portion of the semiconductor device.
が調整可能となっているものであることを特徴とする請
求項１に記載のリード成形装置。5. The lead forming apparatus according to claim 1, wherein the moving means is capable of adjusting a moving amount of the grip portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141595A JPH08293574A (en) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Lead forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141595A JPH08293574A (en) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Lead forming device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293574A true JPH08293574A (en) | 1996-11-05 |
Family
ID=14300082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10141595A Pending JPH08293574A (en) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Lead forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293574A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113333628A (en) * | 2021-05-21 | 2021-09-03 | 田文勇 | Pin dog-ear device is used in piezo-resistor production |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05308112A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-19 | Nec Corp | Lead shaping method of semiconductor device and its equipment |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10141595A patent/JPH08293574A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05308112A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-19 | Nec Corp | Lead shaping method of semiconductor device and its equipment |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113333628A (en) * | 2021-05-21 | 2021-09-03 | 田文勇 | Pin dog-ear device is used in piezo-resistor production |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101677044B1 (en) | Gripping and assembling device for flexible object | |
| US20060237087A1 (en) | Method of forming leads of a packaged semiconductor device | |
| CN112243601B (en) | Lead insertion device and lead insertion method | |
| JP4504592B2 (en) | Electronic component clamping mechanism and clamping device | |
| EP2505279B1 (en) | Device for two sided incremental sheet forming | |
| JPH08293574A (en) | Lead forming device | |
| CN111656881B (en) | Gripping device and attachment device | |
| JP6715261B2 (en) | Board working machine and insertion method | |
| JPH08330795A (en) | Mounting device of lead-attached component | |
| JP2001077267A (en) | Semiconductor manufacturing device and manufacture of semiconductor device | |
| JPH0637908Y2 (en) | Robot hand | |
| JPS6375905A (en) | Positioning device for parts | |
| JP4307941B2 (en) | Assembly processing apparatus and assembly processing system using the same | |
| JPS58202544A (en) | Device for positioning of semiconductor pellet | |
| WO2022102143A1 (en) | Robot hand | |
| JP7144623B2 (en) | gripping device | |
| JP7331584B2 (en) | LINEAR MEMBER ARRANGEMENT DEVICE AND LINEAR MEMBER ARRANGEMENT METHOD | |
| JP3799237B2 (en) | Plate workpiece positioning device | |
| JPH07178466A (en) | Press brake robot device | |
| WO2023127288A1 (en) | Plate material bending device | |
| JPH06216592A (en) | Correcting device for lead of electronic component | |
| JP3283827B2 (en) | Positioning method and apparatus for flat precision parts | |
| JPH07171720A (en) | Device for fitting clip | |
| WO2021044506A1 (en) | Work machine and component mounting method | |
| KR100414526B1 (en) | Control method and gripper for precision micro-positioner |