JPH06112640A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH06112640A JPH06112640A JP26226092A JP26226092A JPH06112640A JP H06112640 A JPH06112640 A JP H06112640A JP 26226092 A JP26226092 A JP 26226092A JP 26226092 A JP26226092 A JP 26226092A JP H06112640 A JPH06112640 A JP H06112640A
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- metal particle
- circuit
- particle paste
- solder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な処理でスルーホールの形成箇所と回路
部品のハンダ付け箇所とを近接させることができるよう
にする。 【構成】 基板１０上に所定の電極パターン１２が形成
され、この電極パターン１２の所定箇所に回路部品３が
載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構成
される回路基板において、基板１０の電極パターン１２
上に形成された透孔１１に、導電性金属粒子ペースト１
４を充填した状態で、この透孔１１上に回路部品３をハ
ンダ付けするようにした。
部品のハンダ付け箇所とを近接させることができるよう
にする。 【構成】 基板１０上に所定の電極パターン１２が形成
され、この電極パターン１２の所定箇所に回路部品３が
載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構成
される回路基板において、基板１０の電極パターン１２
上に形成された透孔１１に、導電性金属粒子ペースト１
４を充填した状態で、この透孔１１上に回路部品３をハ
ンダ付けするようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に適用さ
れる回路基板に関する。
れる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子機器においては、回路基
板上に銅などで形成された電極パターンに、チップ部品
を載置させて、回路を組ませることが行われている。こ
のような回路基板の面積を削減させるために、基板の両
面に回路を形成させることが行われている。例えば、図
５に示すように、硬質の回路基板１の両面に銅などで電
極パターン２を形成させ、この電極パターン２の所定箇
所に、チップ部品３の導電部３ａをハンダ４によるハン
ダ付けにより固定させると共に電気的に接続させる。そ
して、この回路基板１の所定箇所に透孔１ａを設け、こ
の透孔１ａに銅メッキ２ａを施してスルーホール（以下
スルーホールを１ａとする）とし、このスルーホール１
ａの銅メッキ２ａにより表裏各面の電極パターン２を接
触させ、表面の回路と裏面の回路とを接続させる。
板上に銅などで形成された電極パターンに、チップ部品
を載置させて、回路を組ませることが行われている。こ
のような回路基板の面積を削減させるために、基板の両
面に回路を形成させることが行われている。例えば、図
５に示すように、硬質の回路基板１の両面に銅などで電
極パターン２を形成させ、この電極パターン２の所定箇
所に、チップ部品３の導電部３ａをハンダ４によるハン
ダ付けにより固定させると共に電気的に接続させる。そ
して、この回路基板１の所定箇所に透孔１ａを設け、こ
の透孔１ａに銅メッキ２ａを施してスルーホール（以下
スルーホールを１ａとする）とし、このスルーホール１
ａの銅メッキ２ａにより表裏各面の電極パターン２を接
触させ、表面の回路と裏面の回路とを接続させる。
【０００３】このようにスルーホールを形成させて両面
の回路を接続させることで、基板の両面の回路を一体的
な回路とさせることができ、少ない面積の基板に回路を
高密度実装させることかできる。
の回路を接続させることで、基板の両面の回路を一体的
な回路とさせることができ、少ない面積の基板に回路を
高密度実装させることかできる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
スルーホールは基板のチップ部品がハンダ付けされた箇
所から離して設ける必要があった。即ち、例えば図６に
示すように、スルーホール１ａをチップ部品３のハンダ
付け箇所に近接して配した場合、スルーホール１ａの近
傍のチップ部品３の導電部３ａを電極パターン２と接続
させるハンダ４が、ハンダ付け時に矢印で示すようにス
ルーホール１ａ側に吸い込まれて、チップ部品３と電極
パターン２とを接続するハンダが導通させるのに不十分
な量になってしまい、ハンダ付け不良になってしまう。
スルーホールは基板のチップ部品がハンダ付けされた箇
所から離して設ける必要があった。即ち、例えば図６に
示すように、スルーホール１ａをチップ部品３のハンダ
付け箇所に近接して配した場合、スルーホール１ａの近
傍のチップ部品３の導電部３ａを電極パターン２と接続
させるハンダ４が、ハンダ付け時に矢印で示すようにス
ルーホール１ａ側に吸い込まれて、チップ部品３と電極
パターン２とを接続するハンダが導通させるのに不十分
な量になってしまい、ハンダ付け不良になってしまう。
【０００５】このため、従来は実際に回路パターンを組
む場合には、図７に示すように、各チップ部品３のハン
ダ付け箇所と、スルーホール１ａの形成箇所との間を、
ハンダが流れ出さない程度に距離を開けていた。従っ
て、例えば図７の例のように、２個のチップ部品３のハ
ンダ付け箇所の間にスルーホール１ａを設ける場合に
は、スルーホール１ａ自体の径ｘと、このスルーホール
１ａと各チップ部品ハンダ付け箇所との間で必要な距離
ｙを２倍した距離との合計（即ちｘ＋２ｙ）だけ、２個
のチップ部品３の間を開ける必要がある。このように間
隔を設ける必要があることから、スルーホール１ａが多
いとそれだけ回路パターンの長さがなくなってしまい、
回路パターンの形成に必要な基板１の面積が大きくなっ
てしまう。
む場合には、図７に示すように、各チップ部品３のハン
ダ付け箇所と、スルーホール１ａの形成箇所との間を、
ハンダが流れ出さない程度に距離を開けていた。従っ
て、例えば図７の例のように、２個のチップ部品３のハ
ンダ付け箇所の間にスルーホール１ａを設ける場合に
は、スルーホール１ａ自体の径ｘと、このスルーホール
１ａと各チップ部品ハンダ付け箇所との間で必要な距離
ｙを２倍した距離との合計（即ちｘ＋２ｙ）だけ、２個
のチップ部品３の間を開ける必要がある。このように間
隔を設ける必要があることから、スルーホール１ａが多
いとそれだけ回路パターンの長さがなくなってしまい、
回路パターンの形成に必要な基板１の面積が大きくなっ
てしまう。
【０００６】従来、この不都合を解決するためには、例
えば図８に示すように、スルーホール１ａ内にハンダを
はじく樹脂であるソルダレジスト５を埋め込み、ハンダ
付け時にハンダがスルーホール１ａ内に吸い込まれない
ようにすることが考えられる。ところが、この方法の場
合には、ソルダレジスト５の埋め込み作業時に、このソ
ルダレジスト５が基板１の表面の電極パターン２上に残
る可能性がある。このように基板１の表面の電極パター
ン２上にソルダレジスト５が残った場合には、チップ部
品３などの適正なハンダ付けが阻止されて、ハンダ付け
不良になってしまう。
えば図８に示すように、スルーホール１ａ内にハンダを
はじく樹脂であるソルダレジスト５を埋め込み、ハンダ
付け時にハンダがスルーホール１ａ内に吸い込まれない
ようにすることが考えられる。ところが、この方法の場
合には、ソルダレジスト５の埋め込み作業時に、このソ
ルダレジスト５が基板１の表面の電極パターン２上に残
る可能性がある。このように基板１の表面の電極パター
ン２上にソルダレジスト５が残った場合には、チップ部
品３などの適正なハンダ付けが阻止されて、ハンダ付け
不良になってしまう。
【０００７】また、別の方法としては、例えば図９に示
すように、スルーホール１ａ内に樹脂６を埋め込んだ
後、このスルーホール１ａの近傍の基板１の表面及び裏
面を、銅メッキ層７で覆い、スルーホール１ａを完全に
隠すようにすることも考えられる。このようにすると、
スルーホール１ａ上にチップ部品などを固定させること
ができるようになるが、スルーホール１ａを隠すための
銅メッキ工程が必要になり、スルーホール１ａの処理に
非常に手間がかかることになり、回路基板の製造コスト
が大幅に上昇してしう不都合があった。
すように、スルーホール１ａ内に樹脂６を埋め込んだ
後、このスルーホール１ａの近傍の基板１の表面及び裏
面を、銅メッキ層７で覆い、スルーホール１ａを完全に
隠すようにすることも考えられる。このようにすると、
スルーホール１ａ上にチップ部品などを固定させること
ができるようになるが、スルーホール１ａを隠すための
銅メッキ工程が必要になり、スルーホール１ａの処理に
非常に手間がかかることになり、回路基板の製造コスト
が大幅に上昇してしう不都合があった。
【０００８】本発明はかかる点に鑑み、簡単な処理でス
ルーホールの形成箇所と回路部品のハンダ付け箇所とを
近接させることができるようにすることを目的とする。
ルーホールの形成箇所と回路部品のハンダ付け箇所とを
近接させることができるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、基板１０上に所定の電極パターン１２が形
成され、この電極パターン１２の所定箇所に回路部品３
が載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構
成される回路基板において、基板１０の電極パターン１
２上に形成された透孔１１に、導電性金属粒子ペースト
１４を充填した状態で、この透孔１１上に回路部品３を
ハンダ付けするようにしたものである。
示すように、基板１０上に所定の電極パターン１２が形
成され、この電極パターン１２の所定箇所に回路部品３
が載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構
成される回路基板において、基板１０の電極パターン１
２上に形成された透孔１１に、導電性金属粒子ペースト
１４を充填した状態で、この透孔１１上に回路部品３を
ハンダ付けするようにしたものである。
【００１０】また、この場合にハンダ付けにより、導電
性金属粒子ペースト１４とハンダ４との間で、金属合金
層１５が形成されるようにしたものである。
性金属粒子ペースト１４とハンダ４との間で、金属合金
層１５が形成されるようにしたものである。
【００１１】さらにまた、この場合に導電性金属粒子ペ
ースト１４を透孔１１に充填した後に、基板１の表面を
研磨するようにしたものである。
ースト１４を透孔１１に充填した後に、基板１の表面を
研磨するようにしたものである。
【００１２】
【作用】本発明によると、透孔内に導電性金属粒子ペー
ストが充填されているので、透孔上に回路部品をハンダ
付けさせても、ハンダが透孔内に流れず、電極パターン
と回路部品とのハンダ付けが良好に行われる。
ストが充填されているので、透孔上に回路部品をハンダ
付けさせても、ハンダが透孔内に流れず、電極パターン
と回路部品とのハンダ付けが良好に行われる。
【００１３】この場合、導電性金属粒子ペーストとハン
ダとの間で、金属合金層が形成されることで、回路部品
と電極パターンとの電気的接続がより確実になる。
ダとの間で、金属合金層が形成されることで、回路部品
と電極パターンとの電気的接続がより確実になる。
【００１４】また、導電性金属粒子ペーストを透孔に充
填した後に、基板の表面を研磨することで、導電性金属
粒子ペーストが適正な量だけ透孔に配されることにな
る。
填した後に、基板の表面を研磨することで、導電性金属
粒子ペーストが適正な量だけ透孔に配されることにな
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１を参照して
説明する。この図１において、図５〜図９に対応する部
分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
説明する。この図１において、図５〜図９に対応する部
分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００１６】図１は本例の基板の製造工程を断面で示す
図で、まず図１のＡに示すように、基板１０の所定箇所
にスルーホール１１となる透孔を形成させ、この透孔に
基板の両面の電極パターン１２と接続する銅メッキ（こ
こではホールメッキ部１３とする）を施す。ここまで従
来と同じである。
図で、まず図１のＡに示すように、基板１０の所定箇所
にスルーホール１１となる透孔を形成させ、この透孔に
基板の両面の電極パターン１２と接続する銅メッキ（こ
こではホールメッキ部１３とする）を施す。ここまで従
来と同じである。
【００１７】そして本例においては、図１のＢに示すよ
うに、このホールメッキ部１３が形成されたスルーホー
ル１１に、導電性を有する金属粒子ペースト１４を充填
する。このときには、若干スルーホール１１の両面から
盛り上がるように充填する。この金属粒子ペースト１４
としては、例えば銅の粒子とバインダ（フェノールエポ
キシ等）とフラックスとを混合させて、比較的低い温度
（例えば１５０°程度）で硬化すると共に、一度硬化す
るとこの硬化温度以上に加熱しても溶融しないようにし
たペーストを使用する。この金属粒子ペースト１４の充
填作業としては、印刷工程により行う。この印刷による
ペーストの充填は、ハンダ付け時のクリームハンダの基
板上への充填作業と同様の処理により行われる。
うに、このホールメッキ部１３が形成されたスルーホー
ル１１に、導電性を有する金属粒子ペースト１４を充填
する。このときには、若干スルーホール１１の両面から
盛り上がるように充填する。この金属粒子ペースト１４
としては、例えば銅の粒子とバインダ（フェノールエポ
キシ等）とフラックスとを混合させて、比較的低い温度
（例えば１５０°程度）で硬化すると共に、一度硬化す
るとこの硬化温度以上に加熱しても溶融しないようにし
たペーストを使用する。この金属粒子ペースト１４の充
填作業としては、印刷工程により行う。この印刷による
ペーストの充填は、ハンダ付け時のクリームハンダの基
板上への充填作業と同様の処理により行われる。
【００１８】そして、この金属粒子ペースト１４が充填
された基板１０を比較的低い温度（ここでは１５０°程
度）に加熱させて、金属粒子ペースト１４を硬化させた
後、基板１０の表面及び裏面を研磨して、図１のＣに示
すように、スルーホール１１の両面からはみ出たペース
ト１４を除去する。
された基板１０を比較的低い温度（ここでは１５０°程
度）に加熱させて、金属粒子ペースト１４を硬化させた
後、基板１０の表面及び裏面を研磨して、図１のＣに示
すように、スルーホール１１の両面からはみ出たペース
ト１４を除去する。
【００１９】そして次に、基板１０の各面の電極パター
ン１２の所定箇所にクリーム状のハンダ４を印刷で塗布
し、ハンダ付けされるチップ部品３を規定された位置に
配置する。このときには、図１のＤに示すように、スル
ーホール１１の形成箇所の上にハンダ４を塗布させる箇
所も設ける。そして、この状態で基板１０を２３０°程
度に加熱して、クリーム状のハンダ４を硬化させる。
ン１２の所定箇所にクリーム状のハンダ４を印刷で塗布
し、ハンダ付けされるチップ部品３を規定された位置に
配置する。このときには、図１のＤに示すように、スル
ーホール１１の形成箇所の上にハンダ４を塗布させる箇
所も設ける。そして、この状態で基板１０を２３０°程
度に加熱して、クリーム状のハンダ４を硬化させる。
【００２０】このようなハンダ４の硬化で、スルーホー
ル１１の真上に配されたハンダ４は、金属粒子ペースト
１４との接触部が金属合金層１５となり、スルーホール
１１の周囲の電極パターン１２とハンダ４との接合強度
が強くなる。
ル１１の真上に配されたハンダ４は、金属粒子ペースト
１４との接触部が金属合金層１５となり、スルーホール
１１の周囲の電極パターン１２とハンダ４との接合強度
が強くなる。
【００２１】このように構成される本例の回路基板によ
ると、スルーホール１１の形成箇所であっても、他の電
極パターン１２の形成箇所と同じ条件でハンダ付けが可
能になり、スルーホール１１とチップ部品３のハンダ付
け箇所とを離す必要がなく、基板上に高密度に回路を組
ませることができる。また、金属粒子ペースト１４とス
ルーホール１１内の金属粒子ペースト１４との間で、金
属合金層１５が形成されることで、ハンダ付けによる接
合強度が増す効果もある。
ると、スルーホール１１の形成箇所であっても、他の電
極パターン１２の形成箇所と同じ条件でハンダ付けが可
能になり、スルーホール１１とチップ部品３のハンダ付
け箇所とを離す必要がなく、基板上に高密度に回路を組
ませることができる。また、金属粒子ペースト１４とス
ルーホール１１内の金属粒子ペースト１４との間で、金
属合金層１５が形成されることで、ハンダ付けによる接
合強度が増す効果もある。
【００２２】ここで、本例の金属粒子ペースト１４は、
比較的低い温度で硬化するようにしたので、この金属粒
子ペースト１４の硬化時に基板１０に加わる熱も比較的
低いものになり、硬化時に基板１０に負担がかからな
い。そして、一度硬化した後はハンダ付け時に比較的高
い温度に加熱されても、金属粒子ペースト１４を構成す
るバインダの特性から溶融せず、金属粒子ペースト１４
によりスルーホール１１が塞がれた状態が維持され、ハ
ンダ付けが良好に行われる。
比較的低い温度で硬化するようにしたので、この金属粒
子ペースト１４の硬化時に基板１０に加わる熱も比較的
低いものになり、硬化時に基板１０に負担がかからな
い。そして、一度硬化した後はハンダ付け時に比較的高
い温度に加熱されても、金属粒子ペースト１４を構成す
るバインダの特性から溶融せず、金属粒子ペースト１４
によりスルーホール１１が塞がれた状態が維持され、ハ
ンダ付けが良好に行われる。
【００２３】また、本例の処理に必要な金属粒子ペース
ト１４の充填処理工程は、クリームハンダの塗布と同様
な処理工程でできるので簡単に行え、回路基板の製造コ
ストの上昇を抑えることができる。
ト１４の充填処理工程は、クリームハンダの塗布と同様
な処理工程でできるので簡単に行え、回路基板の製造コ
ストの上昇を抑えることができる。
【００２４】なお、図１の例ではスルーホール１１の脇
にチップ部品３を配置したが、図２に示すように、ハン
ダ付けされたチップ部品３でスルーホール１１が隠れる
ようにしても良い。このように構成した場合の回路パタ
ーンの形成状態の一例を図３に示すと、各スルーホール
１１の形成箇所であっても各チップ部品３の間隔を、ス
ルーホール１１のない箇所と同じ間隔ａ（例えば０．５
ｍｍ）にすることができ、従来のように１．５ｍｍ間隔
を必要とした場合（図７参照）に比べ、大幅に回路パタ
ーンの長さを短くすることができる。
にチップ部品３を配置したが、図２に示すように、ハン
ダ付けされたチップ部品３でスルーホール１１が隠れる
ようにしても良い。このように構成した場合の回路パタ
ーンの形成状態の一例を図３に示すと、各スルーホール
１１の形成箇所であっても各チップ部品３の間隔を、ス
ルーホール１１のない箇所と同じ間隔ａ（例えば０．５
ｍｍ）にすることができ、従来のように１．５ｍｍ間隔
を必要とした場合（図７参照）に比べ、大幅に回路パタ
ーンの長さを短くすることができる。
【００２５】また、上述実施例ではスルーホール１１内
に予めホールメッキ部１３を設け、表面の電極パターン
２と裏面の電極パターン２とを接続させるようにした
が、金属粒子ペースト１４自体の導電性で両面の電極パ
ターン２を導通させるようにしても良い。即ち、図６に
示すように、ホールメッキを施さないいわゆるベアホー
ル１１′を形成させた後に、金属粒子ペースト１４を充
填させて硬化させ、この金属粒子ペースト１４の導電性
で両面の電極パターン２を導通させるようにする。この
ようにすることで、ベアホール１１′内にホールメッキ
を施す処理が必要なくなり、回路基板の製造がより簡単
になる。
に予めホールメッキ部１３を設け、表面の電極パターン
２と裏面の電極パターン２とを接続させるようにした
が、金属粒子ペースト１４自体の導電性で両面の電極パ
ターン２を導通させるようにしても良い。即ち、図６に
示すように、ホールメッキを施さないいわゆるベアホー
ル１１′を形成させた後に、金属粒子ペースト１４を充
填させて硬化させ、この金属粒子ペースト１４の導電性
で両面の電極パターン２を導通させるようにする。この
ようにすることで、ベアホール１１′内にホールメッキ
を施す処理が必要なくなり、回路基板の製造がより簡単
になる。
【００２６】また、上述実施例では金属粒子ペーストと
して銅の粒子を混合したものとしたが、銀など他の導電
材料よりなる粒子を混合させるようにしても良い。ま
た、基板上にハンダ付けされる部品は、上述実施例では
単にチップ部品としたが、各種回路部品がハンダ付けで
きることは勿論である。
して銅の粒子を混合したものとしたが、銀など他の導電
材料よりなる粒子を混合させるようにしても良い。ま
た、基板上にハンダ付けされる部品は、上述実施例では
単にチップ部品としたが、各種回路部品がハンダ付けで
きることは勿論である。
【００２７】なお、金属粒子ペースト１４の代わりにク
リームハンダをスルーホール１１を充填して硬化させて
から、チップ部品のハンダ付け処理を行うようにすれ
ば、本例と同様な接続ができるように見えるが、この場
合にはチップ部品のハンダ付け時にスルーホール１１内
のハンダが流れ出してしまい、本例のような良好な接続
状態は得られない。
リームハンダをスルーホール１１を充填して硬化させて
から、チップ部品のハンダ付け処理を行うようにすれ
ば、本例と同様な接続ができるように見えるが、この場
合にはチップ部品のハンダ付け時にスルーホール１１内
のハンダが流れ出してしまい、本例のような良好な接続
状態は得られない。
【００２８】
【発明の効果】本発明によると、透孔内に導電性金属粒
子ペーストが充填されているので、透孔上に回路部品を
ハンダ付けさせても、ハンダが透孔内に流れず、電極パ
ターンと回路部品とのハンダ付けが良好に行われる。従
って、導電性金属粒子ペーストを充填させるだけの簡単
な作業で、回路基板の両面を導通させる透孔の近傍に回
路部品をハンダ付けさせることができるようになり、回
路を高密度に基板上に形成させることができることがで
きる。
子ペーストが充填されているので、透孔上に回路部品を
ハンダ付けさせても、ハンダが透孔内に流れず、電極パ
ターンと回路部品とのハンダ付けが良好に行われる。従
って、導電性金属粒子ペーストを充填させるだけの簡単
な作業で、回路基板の両面を導通させる透孔の近傍に回
路部品をハンダ付けさせることができるようになり、回
路を高密度に基板上に形成させることができることがで
きる。
【００２９】この場合、導電性金属粒子ペーストとハン
ダとの間で、金属合金層が形成されることで、回路部品
と電極パターンとの電気的接続や回路部品の固定がより
確実になり、基板に形成された回路装置の品質が向上す
る。
ダとの間で、金属合金層が形成されることで、回路部品
と電極パターンとの電気的接続や回路部品の固定がより
確実になり、基板に形成された回路装置の品質が向上す
る。
【００３０】また、導電性金属粒子ペーストを透孔に充
填した後に、基板の表面を研磨することで、導電性金属
粒子ペーストが適正な量だけ透孔に配されることにな
り、常時良好なハンダ付けができるようになる。
填した後に、基板の表面を研磨することで、導電性金属
粒子ペーストが適正な量だけ透孔に配されることにな
り、常時良好なハンダ付けができるようになる。
【図１】本発明の一実施例による製造工程を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】他の実施例の回路パターン構成例を示す平面図
である。
である。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
【図６】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
【図７】従来の回路パターン構成例を示す平面図であ
る。
る。
【図８】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
【図９】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
３ チップ部品 ４ ハンダ １０ 回路基板 １１ スルーホール １１′ ベアホール １２ 電極パターン １３ ホールメッキ部 １４ 金属粒子ペースト １５ 金属合金層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】そして本例においては、図１のＢに示すよ
うに、このホールメッキ部１３が形成されたスルーホー
ル１１に、導電性を有する金属粒子ペースト１４を充填
する。このときには、若干スルーホール１１の両面から
盛り上がるように充填する。この金属粒子ペースト１４
としては、例えば銅の粒子とバインダ（フェノールやエ
ポキシ等の樹脂）とフラックスとを混合させて、比較的
低い温度（例えば１５０°程度）で硬化すると共に、一
度硬化するとこの硬化温度以上に加熱しても塑化しない
ようにしたペーストを使用する。この金属粒子ペースト
１４の充填作業としては、印刷工程により行う。この印
刷によるペーストの充填は、ハンダ付け時のクリームハ
ンダの基板上への充填作業と同様の処理により行われ
る。
うに、このホールメッキ部１３が形成されたスルーホー
ル１１に、導電性を有する金属粒子ペースト１４を充填
する。このときには、若干スルーホール１１の両面から
盛り上がるように充填する。この金属粒子ペースト１４
としては、例えば銅の粒子とバインダ（フェノールやエ
ポキシ等の樹脂）とフラックスとを混合させて、比較的
低い温度（例えば１５０°程度）で硬化すると共に、一
度硬化するとこの硬化温度以上に加熱しても塑化しない
ようにしたペーストを使用する。この金属粒子ペースト
１４の充填作業としては、印刷工程により行う。この印
刷によるペーストの充填は、ハンダ付け時のクリームハ
ンダの基板上への充填作業と同様の処理により行われ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】そして次に、基板１０の各面の電極パター
ン１２の所定箇所にクリーム状のハンダ４を印刷で塗布
し、ハンダ付けされるチップ部品３を規定された位置に
配置する。このときには、図１のＤに示すように、スル
ーホール１１の形成箇所の上にハンダ４を塗布させる箇
所も設ける。そして、この状態で基板１０を２３０°程
度に加熱して、クリーム状のハンダ４を再溶融させたの
ち、冷却し硬化させる。
ン１２の所定箇所にクリーム状のハンダ４を印刷で塗布
し、ハンダ付けされるチップ部品３を規定された位置に
配置する。このときには、図１のＤに示すように、スル
ーホール１１の形成箇所の上にハンダ４を塗布させる箇
所も設ける。そして、この状態で基板１０を２３０°程
度に加熱して、クリーム状のハンダ４を再溶融させたの
ち、冷却し硬化させる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】なお、図１の例ではスルーホール１１の脇
にチップ部品３を配置したが、図２に示すように、ハン
ダ付けされたチップ部品３でスルーホール１１が隠れる
ようにしても良い。このように構成した場合の回路パタ
ーンの形成状態の一例を図３に示すと、各スルーホール
１１の形成箇所であっても各チップ部品３の間隔を、ス
ルーホール１１のない箇所と同じ間隔ａ（例えば０．５
ｍｍ）にすることができ、従来のように間隔（ｘ＋２
ｙ）（例えば１．５ｍｍ）を必要とした場合（図６参
照）に比べ、大幅に回路パターンの長さを短くすること
ができる。
にチップ部品３を配置したが、図２に示すように、ハン
ダ付けされたチップ部品３でスルーホール１１が隠れる
ようにしても良い。このように構成した場合の回路パタ
ーンの形成状態の一例を図３に示すと、各スルーホール
１１の形成箇所であっても各チップ部品３の間隔を、ス
ルーホール１１のない箇所と同じ間隔ａ（例えば０．５
ｍｍ）にすることができ、従来のように間隔（ｘ＋２
ｙ）（例えば１．５ｍｍ）を必要とした場合（図６参
照）に比べ、大幅に回路パターンの長さを短くすること
ができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に所定の電極パターンが形成さ
れ、該電極パターンの所定箇所に回路部品が載置されて
電気的に接続されることで、電子回路が構成される回路
基板において、 上記基板の電極パターン上に形成された透孔に、導電性
金属粒子ペーストを充填した状態で、この透孔上に上記
回路部品をハンダ付けするようにした回路基板。 - 【請求項２】 上記ハンダ付けにより、導電性金属粒子
ペーストとハンダとの間で、金属合金層が形成されるよ
うにした請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 導電性金属粒子ペーストを充填した後
に、基板の表面を研磨するようにした請求項１記載の回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26226092A JPH06112640A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26226092A JPH06112640A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112640A true JPH06112640A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17373312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26226092A Pending JPH06112640A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112640A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| JP2011238662A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Denso Corp | 電子装置、配線基板、電子装置の製造方法 |
| JP2018096806A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 日本電信電話株式会社 | 誘電分光センサ及び誘電分光センサの作製方法 |
| JP2019057694A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26226092A patent/JPH06112640A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| US6127025A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Circuit board with wiring sealing filled holes |
| US6138350A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-31 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit board with filled holes |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| JP2011238662A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Denso Corp | 電子装置、配線基板、電子装置の製造方法 |
| JP2018096806A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 日本電信電話株式会社 | 誘電分光センサ及び誘電分光センサの作製方法 |
| JP2019057694A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板 |
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