JPH08250843A - 電子部品装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を半田によりランド部に正確に固定
できると共に、プリント基板の薄板化に有利な多層基板
に適する電子部品装置を得ること。 【構成】 電子部品１０１の電極を半田１１１によりプ
リント基板１００のランド部１０３に固定する電子部品
装置において、ランド部１０３には電子部品１０１の電
極が半田１１１により固定される周囲の近傍に余剰な半
田１１１が流れるように穿設した複数の孔１０４を設け
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品装置またはそ
の製造方法の改良に関するもので、より詳しくはプリン
ト基板に載せる電子部品が半田により位置ずれすること
を防ぎ、電子部品をプリント基板に安定に固定させるも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品装置またはその製造方法
を図８を参照して説明する。図８は特開平４−１１９６
８９号公報に開示されたプリント基板の断面図である。
図８において、電子部品１の電極２が接続されるプリン
ト基板１０のランド部３に逆円錐状の凹部１５を設けて
いる。

【０００３】上記従来のプリント基板１０に電子部品１
を固定する工程を説明する。まず、電子部品１の電極２
をプリント基板１０のランド部３に装着した後、リフロ
ー半田付けまたはフロー半田付けの方法により電子部品
１の電極２を半田１１によりランド部３に接合する。ラ
ンド部３の凹部１５に半田１１が充填されるため、電子
部品１の電極２とランド部３との結合を半田１１を介し
て結合表面積を大きくしていた。

【０００４】他の従来の電子部品装置またはその製造方
法を図９を参照して説明する。図９は特開平３−６８１
９１号公報に開示されたプリント基板の斜視図である。
図９において、２３は導体パターン２０に埋め込まれて
固着された絶縁物からなるガイドである。

【０００５】上記従来のプリント基板１０に電子部品１
を固定する工程を説明する。まず、導体パターン２０に
クリーム状の半田１１をディスペンサにて塗布し、この
半田１１の上に電子部品１の電極２を実装する。電子部
品１を実装したプリント基板１０をホットプレート上に
置き半田１１を溶融させた後、プリント基板１０を取り
出し電子部品１の電極２をランド部３に固着する。半田
１１を溶融させても半田１１はこのガイド２３の位置よ
り外に流れず、また、電子部品１も両ガイド２３内に固
定される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品装置ま
たはその製造方法は、プリント基板１０のランド部３の
円錐状の凹部１５を有することになるので、プリント基
板１０の薄板化に不利であり、多層基板に適さないとい
う第１の問題点があった。

【０００７】また、従来の電子部品装置またはその製造
方法は、プリント基板１０は絶縁物からなるガイド２３
を導体パターン２０に埋め込むため導体パターン２０の
導体面積が減少し、導体パターン２０の電流容量が減少
するという第２の問題点があった。

【０００８】この発明の第１の目的は上記第１の問題点
を解決するためになされたもので、電子部品を半田によ
りランド部に正確に固定できると共に、プリント基板の
薄板化に有利な多層基板に適する電子部品装置またはそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】この発明の第２の目的は上記第２の問題点
を解決するためになされたもので、導体パターンの電流
容量を減少することなく、電子部品を所望の位置に固定
できる電子部品装置またはその製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る電子部
品装置は、電子部品の電極を半田によりプリント基板の
ランド部に固定するプリント基板において、上記ランド
部には上記電子部品の電極が半田により固定される周囲
の近傍に余剰な上記半田が流れるように穿設した複数の
孔を設けたことを特徴とするものである。

【００１１】第２の発明に係る電子部品装置の製造方法
は、電子部品の電極を半田によりプリント基板のランド
部に固定する電子部品の実装方法において、上記ランド
部には上記電子部品の電極が半田により固定される周囲
の近傍に余剰な上記半田が流れるように複数の孔を穿設
し、上記プリント基板のランド部に上記半田を流し、上
記電子部品の電極を上記ランド部に載せることを特徴と
するものである。

【００１２】第３の発明に係る電子部品装置は、孔は電
子部品の４隅の周囲に穿設されたことを特徴とするもの
である。

【００１３】第４の発明に係る電子部品装置は、電子部
品の電極を半田によりプリント基板のランド部に固定す
るプリント基板において、上記ランド部には上記電子部
品が固定される側面周囲に塀状の突起を設けたことを特
徴とするものである。

【００１４】第５の発明に係る電子部品装置は、電子部
品の電極を半田によりプリント基板のランド部に固定す
るプリント基板において、上記ランド部には電子部品の
電極を固定する半田の接触面積が大きくなるように複数
の凹部を備えたことを特徴とするものである。

【００１５】

【作用】第１の発明に係る電子部品装置によれば、ラン
ド部に設けた複数の孔は電子部品の電極が半田により固
定される周囲の近傍に余剰な半田が流れる。

【００１６】第２の発明に係る電子部品装置の製造方法
によれば、穿設された複数の孔は余剰な半田が流れ、余
剰な半田がランド部に存在しなくなり、電子部品の電極
を半田により位置ずれすることなくランド部に正確に固
定する。

【００１７】第３の発明に係る電子部品装置によれば、
電子部品の４隅の周囲に穿設された孔により電子部品の
半田による移動が阻止される。

【００１８】第４の発明に係る電子部品装置によれば、
塀状の突起は電子部品を安定に固定する。

【００１９】第５の発明に係る電子部品装置によれば、
複数の凹部は電子部品の電極をランド部に固定する半田
の接触面積が大きくする。

【００２０】

【実施例】

実施例１．この発明の一実施例であるプリント基板を図
１〜図３に基づいて説明する。図１〜図３において、１
００はプリント基板で、このプリント基板１００の基材
は樹脂、セラミック等により形成されている。１０１は
電子部品で、この電子部品１０１には抵抗、コンデンサ
等のチップ型電子部品や、各種ＬＳＩパッケージがあ
り、この電子部品１０１の一面には電極が形成されてい
る。１０２は導体パターン、１０３はプリント基板１０
０に設けたランド部で、このランド部１０３は導電層か
らなるパターンで表面が平滑に形成されている。１０４
はランド部１０３に穿設された丸形状の孔である。な
お、孔１０４は電子部品１０１の周辺近傍に穿設されて
おれば良く、形状は問わない。また、孔１０４の穿設さ
れる位置は電子部品１０１を固定する位置、すなわち、
電子部品１０１の周囲に少なくとも２個以上の孔１０４
を設ける。ここで、２個以上の孔１０４を設けるのは孔
１０４の間に電子部品１０１を装着して半田による移動
を阻止するためである。

【００２１】上記の電子部品１０１をプリント基板１０
０に実装する工程について説明する。電子部品１０１と
同一枠状の開口部を設けた２００μｍの厚さを有するメ
タルマスクを用いて、クリーム半田１１１をランド部１
０３に印刷する。その後、ランド部１０３に印刷したク
リーム半田１１１の上に電子部品１０１を載せて、ラン
ド部１０３と電子部品１０１の電極面を接触させる。そ
の後、電子部品１０１を載せたプリント基板１００全体
を半田１１１の溶融温度以上に加熱した後、冷却して電
子部品１０１の電極とランド部１０３との接合を完了す
る。

【００２２】この工程において、半田１１１が溶融した
時に、半田１１１は電子部品１０１とランド部１０３の
間から漏れ広がるが、図３に示すように４つの孔１０４
に余剰な半田１１１ａが流れ込み、半田１１１ａの漏れ
広がりが防止される。したがって電子部品１０１は孔１
０４により囲まれた中央部に固定される。

【００２３】なお、上記の実施例では孔１０４は丸形状
としたが、図４に示すように長孔１０５でも良く、孔の
形状のいかんを問わず同一の作用、効果を奏する。しか
しながら、ランド部１０３の電流容量を減少させないた
めに必要以上に大きな面積の孔を穿設することは適当で
ない。すなわち、孔１０４は余剰な半田１１１が流れ、
ランド部１０３に半田１１１が溢れ出ない形状であれば
足りる。これにより、ランド部１０３の導体面積の減少
が少なくなり導体パターン１０２の電流容量を減少させ
ないことができる。また、孔１０４の位置は電子部品１
０１をランド部１０３に孔を介して位置決めできる位置
であれば良いので、図５に示すように電子部品１０１の
４隅に設けることにより電子部品１０１の位置決めが確
実なものとなる。

【００２４】また、電子部品１０１の電極形状は電子部
品１０１の水平面に一様にある例について説明したが、
この電極の形状に限定されるものではない。たとえば、
電極の形状が両端部のみにあっても上記実施例と同一の
作用、効果を奏する。

【００２５】実施例２．この発明の他の実施例を図６を
参照して説明する。図６において、１０６はランド部１
０３に設けた突起で、この突起１０６は電子部品１０１
がランド部１０３に固定される側面周囲に設けてある。
なお、突起の形状は電子部品１０１の形状に対応するの
で、電子部品１０１の外径が長方形であれば、塀状な長
方形の突起になる。この突起１０６の段差はランド部１
０３の電子部品１０１の装着面１０３ａに半田を浸して
電子部品１０１を固定した場合、電子部品１０１が半田
１１１の流動により流れない高さｈであれば足り、例え
ば２００μｍである。また、この突起１０６の幅ｗは電
子部品１０１を固定する強度等を考慮して決るが、例え
ば５００μｍである。なお、突起１０６の形成は突起１
０６を逆形状に加工した金型を用いて、プレス加工して
形成される。

【００２６】上記の電子部品１０１をプリント基板１０
０に実装する工程について説明する。突起１０６の内側
にクリーム半田１１１をメタルマスクを用いて印刷す
る。その後、突起１０６の内側のランド部１０３の装着
面１０３ａに電子部品１０１を載せ、さらに、全体を加
熱し、半田１１１を溶融して電子部品１０１の電極とラ
ンド部１０３とを接合する。

【００２７】なお、上記実施例では、プレス加工にて突
起１０６を形成したが、金属ワイヤを超音波接合して形
成したり、耐熱性樹脂をポッテイグしたりしても良い。
また、突起１０６の形状は堀状の突起の一部が切り欠か
れたような不連続な形状でも同一の作用、効果を奏す
る。

【００２８】実施例３．この発明の他の実施例を図７を
参照して説明する。図７において、１０８はランド部１
０３に設けた断面が半円状の凹部で、この凹部１０８は
電子部品１０１電極が半田１１１により固着される部分
にのみ設ける。この凹部１０８は半田１１１が接触する
面積を増加させるものであるから、凹部１０８の形状は
問わない。例えば、断面が四角形であったり、円錐状で
あったりしても良い。半田１１１の漏れ性は半田１１１
の接触面積Ｓにより増加するからである。なお、先端に
多数の凸部を有する工具において、プレス加工して凹部
１０８を形成する。凹部１０８の形状及び数は半田１１
１の漏れ性の面からは直径φ及び深さｈ、数ともに大き
いほど良いが、プリント基板１００の薄型化等に反する
ので、例えば直径５００μｍ、深さ２００μｍである。
また、数は３０個である。

【００２９】上記の電子部品１０１をプリント基板１０
０に実装する工程について説明する。半田１１１の流動
の原因となる余剰な半田１１１が、この凹部１０８に溜
るため電子部品１０１とランド部１０３との間に半田１
１１が漏れ性が良くなり、余剰な半田１１１が必要最小
量となり、不要な半田１１１の流動を抑止され、電子部
品１０１の移動が阻止される。

【００３０】

【発明の効果】第１の発明によれば、プリント基板のラ
ンド部には上記電子部品の電極が半田により固定される
周囲の近傍に余剰な上記半田が流れるように穿設した複
数の孔を設けたので、電子部品を半田によりランド部に
正確に固定できると共に、プリント基板の薄板化に有利
な多層基板を得る効果がある。

【００３１】第２の発明によれば、プリント基板のラン
ド部には電子部品の電極が半田により固定される周囲の
近傍に余剰な上記半田が流れるように複数の孔を穿設
し、上記プリント基板のランド部に上記半田を流し、上
記電子部品の電極を上記ランド部に載せたので、電子部
品を半田によりランド部に正確に固定できると共に、プ
リント基板の薄板化に有利な多層基板を得る効果があ
る。

【００３２】第３の発明によれば、孔は電子部品の４隅
の周囲に穿設したので、電子部品をランド部に簡易に正
確に固定できる効果がある。

【００３３】第４の発明によれば、電子部品の電極を半
田によりプリント基板のランド部に固定するプリント基
板において、上記ランド部には上記電子部品が固定され
る側面周囲に塀状の突起を設けたので、ランド部の導体
面積を維持したまま電子部品をランド部に簡易に正確に
固定できる効果がある。

【００３４】第５の発明によれば、電子部品の電極を半
田によりプリント基板のランド部に固定するプリント基
板において、上記ランド部には電子部品の電極を固定す
る半田の接触面積が大きくなるように複数の凹部を備え
たので、半田の漏れ性が良くなり電子部品の電極をラン
ド部により確実に固定できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施例よる電子部品装置を示す全
体図である。

【図２】 この発明の実施例よる電子部品装置を示す要
部図である。

【図３】 図２の断面図である。

【図４】 この発明の他の実施例よる電子部品装置を示
す要部図である。

【図５】 この発明の他の実施例よる電子部品装置を示
す要部図である。

【図６】 この発明の他の実施例よる電子部品装置を示
す要部図である。

【図７】 この発明の他の実施例よる電子部品装置を示
す要部図である。

【図８】 従来の電子部品装置を示す断面図である。

【図９】 従来の電子部品装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１００ プリント基板、１０１ 電子部品、１０２ 導
体パターン、１０３ランド部、１０４ 孔、１０５ 長
孔、１０６ 突起、１０８ 凹部、１１１半田

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の電極を半田によりプリント基
   板のランド部に固定する電子部品装置において、 上記ランド部には上記電子部品の電極が上記半田により
   固定される周囲の近傍に余剰な上記半田が流れるように
   穿設した複数の孔を設けたことを特徴とする電子部品装
   置。
2. 【請求項２】 電子部品の電極を半田によりプリント基
   板のランド部に固定する電子部品装置の製造方法におい
   て、 上記ランド部には上記電子部品の電極が上記半田により
   固定される周囲の近傍に余剰な上記半田が流れるように
   複数の孔を穿設し、上記プリント基板のランド部に上記
   半田を流し、上記電子部品の電極を上記ランド部に載せ
   ることを特徴とする電子部品装置の製造方法。
3. 【請求項３】 上記孔は電子部品の４隅の周囲に穿設さ
   れたことを特徴とする請求項１記載電子部品の実装装
   置。
4. 【請求項４】 電子部品の電極を半田によりプリント基
   板のランド部に固定する電子部品装置において、 上記ランド部には上記電子部品が固定される側面周囲に
   塀状の突起を設けたことを特徴とする電子部品装置。
5. 【請求項５】 電子部品の電極を半田によりプリント基
   板のランド部に固定する電子部品装置において、 上記ランド部には上記電子部品の電極を固定する上記半
   田の接触面積が大きくなるように複数の凹部を備えたこ
   とを特徴とする電子部品装置。