JPS62291086A

JPS62291086A - 配線回路基板

Info

Publication number: JPS62291086A
Application number: JP13545386A
Authority: JP
Inventors: 笠井　則男
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-06-10
Filing date: 1986-06-10
Publication date: 1987-12-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明［発明の目的１（産業上の利用分野）本発明は製造工数の削減及び部品固定時の取イ４不良の
低減を図った配線回路基板に関する。

（従来の技術）一般に、導体層が形成された回路基板にコンデンサ、抵
抗、）Ｖ導体などの電子部品を平田付けして配線回路７
１板を構成する場合、予め回路基板に電子部品を接着剤
にて仮固定し、その後半１１′１付けして固定Ｊること
か行なわれる。

従来の配線回路基板の製造■稈を第４図（ａ）〜（Ｃ）
及び第５図を参照しながら説明する。第５図は第４図（
ｅ　）のＩ−Ｉ線断面図である。まず、第４図（ａ）に
示づ゛ようなセラミックやガラスなどの絶縁基板１を用
意し、その表面に第４図（ｂ）に示づように導体層２を
形成覆る。導体層２は銀パラジウム合金や銅で箔状に形
成される。

次に、第４図（Ｃ）に示すように、半田イ１りに必要な
導体電極部２，２を除いた基板上に樹脂系の印刷ペース
トをスクリーン印刷法などで印刷し、熱硬化またはみ外
（ＵＶ）硬化などを行なって塗布された樹脂を硬化ざＩ
ＩＣソルグレジスト層３を形成する。このソルダレジス
ト層３の存在によって、半田付【プの際に車Ａ板上の導
体パターン間が短絡するのを防１１シ（いる。その１す
、第４図（ｄ）に示すように、電子部品が配置されるべ
き対向した導体電極部２，２間に熱硬化性の接着剤４を
スクリーン印刷法またはディスペンス法によって塗布づ
る。この場合、接着剤４を電子部品配設時に確実に部品
に接触するよう厚めに塗布する。そして、第４図（ｅ）
に示りように、接着剤４の上に電子部品５の本体部を接
した状態に載置しかつ電子部品５の電極５Ａ、５Ａを導
体電極部２，２上にくるように配置し、この状態で基板
を加熱して接着剤４を硬化させる。これによって電子部
品５を基板上に仮固定し、その後には／υだディップ法
またはフローはんだ法などで電子部品の電極５Ａと導体
電極部２とが半田６にて電気的に接続される。

ところＣ１上記のようにして製造された配線回路基板で
は、電子部品５を仮固定するのに必要な接着剤４をソル
ダレジスト層３の上に形成している。つまり、ソルダレ
ジスト層３と接着剤４とで２層構造をとっているため、
ソルダレジスト層３の塗着工程に加えて接着剤４の塗着
工程が必要であることと、接着剤４を印刷又は塗布覆る
際に接着剤４のにじみや塗布ずれを生じ易いという問題
がある。例えば、接ｒｉ剤に塗布ずれを生じた場合には
、第６図に示す−ように接着剤４が導体層２の表面を覆
ってしまい、電子部品５を仮固定した後の半田Ｈｔノに
不良を生じ易い。更に、接着剤４を塗布した際の膜厚に
ばらつぎがあり、厚めに塗布された場合、電子部品５の
搭載時の加圧にＪ：り接着剤４が導体層２の−［にはみ
出し、半田付Ｕ不良を生じる。

また、近年、電子機器の小形化及び軽量化の必要性から
、回路基板の高密電化が図られており、絶縁基板の両面
に導体層を形成し、電子部品を実装した高密度な両面実
装回路基板が使用されている。

この両面実装回路基板の製造］−稈を第７図＜ａ）〜（
ｅ）を参照して説明する。第７図（ａ＞に示すように、
絶縁基板１１の両面に導体層１２．１３を形成し、半Ｉ
ｎ　（Ｊりすべき導体電極部を除いた基板面に硬化型の
樹脂系ベーストを基板両面に印刷塗布し、熱硬化または
赤外硬化さけてソルダレジスト層１４．．１５を形成す
る。基板１１には両面の導体層１２．１３を導通させる
スルーホール１６が形成しである。次に、第７図（ｂ）
に示ずＪ：うに、基板１１の片面（表面）の半田イ」け
すべき導体層１２の上にクリームはんだ１７をスクリー
ン印刷法を用いて印刷塗布し、このクリームはんだ１７
の上に電子部品１８．１９を搭載し、リフローはんだ法
を用いて電子部品１８．１９の電極及びリードを導体電
極部１２に対して半田付けする。これによって、基板表
面側の電子部品実装が行なわれる。次に、第７図（Ｃ）
に承りように、基板１１の裏面側において、電子部品が
半田付けされるべき導体電極部１３．１３間のソルダレ
ジスト層１５上に接着剤２０を塗布する。接着剤２０は
スクリーン印刷法又はディスペンス法によって塗布され
、その厚さは電子部品を載置した時に確実に接触できる
よう厚めに形成される。そして、第７図（ｄ）に示（よ
うに、接着剤２０の上に電子部品２１の本体部を載冒し
、かつその両端の電極は導体電極部１３．１３の土にく
るように配置して電子部品２１を搭載りる。イの後熱硬
化または赤外硬化によって接る剤２０を硬化させて電子
部品２１を仮固定覆る。然る後（こ、フローは／ｖだ法
により電子部品２１の電極と導体電極部１３゜１３とを
半［ロイ４す２２して基板裏面側の部品実装を完了し、
第７図（ｅ）に示Ｊように両面実装回路基板を完成する
。

この様にして製造される両面実装回路基板においても、
電子部品の実装を行なう場合、基板裏面側において電子
部品２１を接着剤２０にて仮固定ηるために、接ン１剤
２０の塗着］二程が必要であることと、その塗着工程に
おける塗布ずれなどに起因して半田イ」（）不良を生じ
易いという問題がある。

（発明が解決しようとする問題点）上記の如く、従来の配線回路基板では、ソルダレジスト
層のＫ　ｒ＋−ｈｒ程に加えて接着剤の塗布工程が必要
どイ１り製造工程が複雑になるという問題がある。更に
、接着剤の塗布ずれや膜厚のばらつきに起因して゛１′
田伺り不良を生じるという問題が−〇　− あった。

そこで、本発明は上記の問題を除去するためのもので、
製造工数を削減できるとＪｔに、電子部品の仮固定に基
づいた半田付り不良を少なくすることがぐぎる配線回路
基板を提供Ｊることを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明の配線回路基板は、導体層が形成された絶縁基板
において、導体層の半０１付り部分を除いた１１ル板面
に電子部品と接してこれを支承づるに足る膜厚でソルダ
レジスト層を設４Ｊ　、そのソルダレジスト層にて電子
部品を仮固定して半１ｕ句りが行なわれるように構成し
た。

（作用）本発明においては、導体層を形成した基板に対して、電
子部品と接Ｊる膜厚のソルダレジスト層を印刷塗布し、
次に電子部品を搭載づると電子部品とソルダレジスト層
が接触し、この基板を加熱し、ツルダレジス１〜層を硬
化させると同時に電子部品が仮固定されるので、従来技
術で使われていた接着剤が不要どなる。

（実施例）以下、図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明りる。

第１図は本発明の配線回路基板の一実施例を示す側断面
図Ｃあって、第２図はその製造工程を示す説明図である
。第１図は第２図（ｅ）の■−■線断面図に対応する。

第２図（ａ）に示づ−ようなセラミック等の絶縁基板３
１を用意し、その表面に第２図（ｂ）に示すように銀パ
ラジウム合金や銅などの導体層３２を形成Ｊる。この場
合、導体層３２は銀パラジウム合金ならば約１０μｍの
膜厚に形成され、銅ならば約２０μｍｎの膜厚に形成さ
れる。次に、第２図（Ｃ）に示りＪ、うに、半ｔｎ句【
づＪべき導体部分を除いた基板面に熱硬化性または赤外
硬化性の樹脂系ペース１〜（例えば熱硬化性エポキシ樹
脂ペース１〜や熱硬化性シリコーン樹脂ペースト）をス
クリーン印刷法を用いて印刷塗布し、未硬化のソルダレ
ジスト層３３を形成する。この場合、ソルダレジスト層
３３を約７０μｍの膜厚に形成する。

このような膜厚は樹脂系ペース１〜の粘庶またはスクリ
ーン印刷法の条件を変えることににり容易にできる。−
Ｆ記未硬化のツルダレジス１〜層３３は対向した導体電
極部３２．３２間にも設けられており、その上に電子部
品３４の本体部を接触させて配置し、かつ電子部品３４
両端の電極を導体電極部３２．３２の上に対応させて配
置する。次に、ツルダレジス１〜層３３を約１２０℃の
温痕’ｒ２０分加熱して硬化させ、この硬化と同時に電
子部品３４が基板上に仮固定される。このソルダレジス
ト層３３の硬化によって仮固定された電子部品３４の引
張破断試験を行なったところ、約２　Ｋｇであって実用
上充分な接着強度が得られた。このように、電子部品３
４の仮固定された基板をはんだディップ法またはフロー
は／Ｖだ法により半田付Ｉ′Ｊを行ない、第２図（ｄ）
に示すように電子部品３４の電極が導体電極部３２．３
２に対して接続固定される。電子部品３４が基板３１に
対して固定された状態を第１図に示している。

本実施例によれば、ソルダレジスト層を用い（電子部品
を仮固定Ｊるため、製造工数の削減が可能となり、製造
効率が向上でる。従来、部品の仮固定に要した接ン１剤
の塗布及び硬化が不要どなり、塗布ずれなどににつ−Ｃ
半Ｅｌｉ付Ｕ不良を生じることが少なくなる。また、ソ
ルダレジスト層が厚く形成されるので、半田イ」（〕さ
れるべき導体層間が接近していても１′［ｌ伺（−１時
に導体層間にブリッジが形成されてしまう（半田付は不
良を生じてしまう）虞れが少なくイｒる。

第３図は本発明の他の実施例を示す側断面図である。

この図に示Ｊ実施例は、両面実装回路基板の製造１稈を
丞している、１まず、第３図（ａ）に示ηように、絶縁
基板／１１の両面に導体層／１２．１３をスクリーン印
刷法を用いて印刷形成し、この基板表面（図示Ｆ面）の
印刷されるべき導体層を除いた部分に熱硬化性Ｊ、たは
赤外硬化性の樹脂系ペーストをスクリーン印刷法で印刷
塗布し、約１２０℃、２０分間の加熱を行なって硬化さ
ゼ、ソルダレジスト層４４を形成する。この場合、Ｆ２
心体層４２．４３の厚さは約１０μｍ　〜２０μｍ、で
ありソルダレジスト層４４も同程度の膜厚に形成される
。また、基板裏面（図示下面）の印刷されるべき導体層
を除いた部分に、熱硬化性または赤外硬化性の樹脂系ペ
ーストをスクリーン印刷法で例えば約７０μｍの膜厚で
印刷塗布し、未硬化のソルダレジスト層４５を形成する
。以十が第３図（ａ）に示した状態である。但し、基板
４１には両面の導体層４２．４３を導通させるスルーホ
ール４６が形成しである。次に、第２図（ｂ）に示す如
く、基板裏面側の対向した導体電極部７Ｉ３゜４３間に
ある未硬化のソルダレジスト層４５の上に電子部品４７
の本体部を載置し、基板を約１２０’Ｃ，２０分間加熱
してソルダレジスト層４５を硬化させる。これによって
、電子部品４７は仮固定されるが、この場合の接着強度
も約２　Ｋ９あった。

次に、第２図（Ｃ）に示（如く、基板表面側の半田イ」
りされるべき導体層４２にクリームはんだ４８をスクリ
ーン印刷法で塗布し、ぞの後第２図（ｄ）に示すＪ、う
にクリームはんだ４８の上に電子部品４９．５０をイの
電極及びリードが接づ−るように搭載し、この基板表面
にリフローはんだ法を用いて電子部品／１９．５０を半
田イ］ＩＩＪ′？ｌる。これによって、Ｍ　ｌｉ表曲面
側電子部品実装が完成される。そして、第３図（ｅ）に
示り如く、基板裏面側で仮固定されたままの電子部品４
７を導体電極部４３．４３に対してフローは／νだ法を
用いて半田付けし、電子部品４７の基板表面への実装が
完了づる。

以上のようにしで製造される両面実装回路基板について
ら第１図の）−面の配線回路基板と同様な効果が得られ
る。

［発明の効果］以上述べたように本発明ににれば、製造工数の削減が可
Ｆｉｌｌどなり、製造効率が向上Ｊる。従来のように接
名剤の塗イｂずれなどによって半１η句【プ不良を生じ
ることが少なくなる。また、半田イ」り時に導体層間に
ブリッジが形成されてしまう（半山付（プ不良を生じて
しまう）虞れが少なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の配線回路基板の一実施例を示す側断面
図、第２図は第１図の基板の製造工程を説明する平面図
、第３図は本発明の他の実施例を示Ｊ側断面図、第４図
は従来の配線回路基板の製造］二程を説明する平面図、
第５図は第４図の断面図、第６図は半田（＝Ｊけ不良の
状態を示す側断面図、第７図は他の従来例を示す側断面
図である。３１．４１・・・絶縁基板、３２．４３・・・導体層、３３、／１５・・・ソルダレジスト層、３４．４７・・
・電子部品、３５．５１・・・はんだ。０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＋Ｑ
仕　　せ −Ａへら− （ａ）　　　　　　　　　　　　　　　　（ｂ）（ｃ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ｄ）第４図＝４５６− 第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】　絶縁基板と、この絶縁基板に印刷形成される導体層と、この導体層の半田付け部分を除いた基板面に前記導体層
より厚く、電子部品と接してこれを支承するに足る膜厚
で印刷形成されるソルダレジスト層と、このソルダレジスト層上に本体部が載置されて仮固定さ
れると共に、電極部が前記導体層に半田付けして固定さ
れる電子部品とを具備したことを特徴とする配線回路基
板。