JPH0730238A - チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 - Google Patents
チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造Info
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- JPH0730238A JPH0730238A JP4049815A JP4981592A JPH0730238A JP H0730238 A JPH0730238 A JP H0730238A JP 4049815 A JP4049815 A JP 4049815A JP 4981592 A JP4981592 A JP 4981592A JP H0730238 A JPH0730238 A JP H0730238A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品のリフロー法による半田付け時に
おける実装位置からの位置ずれを防止する。 【構成】 配線基板１１のランド１４ａ，１４ｂ上に半
田ペースト１６ａ，１６ｂを印刷するにあたって、前記
ランド１４ａ，１４ｂの全面にわたって印刷するのでは
なく、チップ抵抗１２の端子１３ａ，１３ｂの直下には
切欠き１７ａ，１７ｂが形成されるようにして、前記半
田ペースト１６ａ，１６ｂを部分的に付着しないように
しておく。したがって、エアリフロー法などによって半
田ペースト１６ａ，１６ｂが加熱されて溶融しても、該
半田ペースト１６ａ，１６ｂの表面張力や熱風などに対
して、チップ抵抗１２は所定の実装位置から位置ずれを
生じることはない。したがって、前記位置ずれによる隣
接部品との接触や半田付け箇所の強度不足を招くことも
ない。
おける実装位置からの位置ずれを防止する。 【構成】 配線基板１１のランド１４ａ，１４ｂ上に半
田ペースト１６ａ，１６ｂを印刷するにあたって、前記
ランド１４ａ，１４ｂの全面にわたって印刷するのでは
なく、チップ抵抗１２の端子１３ａ，１３ｂの直下には
切欠き１７ａ，１７ｂが形成されるようにして、前記半
田ペースト１６ａ，１６ｂを部分的に付着しないように
しておく。したがって、エアリフロー法などによって半
田ペースト１６ａ，１６ｂが加熱されて溶融しても、該
半田ペースト１６ａ，１６ｂの表面張力や熱風などに対
して、チップ抵抗１２は所定の実装位置から位置ずれを
生じることはない。したがって、前記位置ずれによる隣
接部品との接触や半田付け箇所の強度不足を招くことも
ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー法に
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法に関する。
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は典型的な従来技術の半田付け方法
を説明するための平面図であり、図１０は図９の切断面
線Ａ−Ａから見た断面図であり、図１１は図９の切断面
線Ｂ−Ｂから見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂な
どから成る配線基板１上には、実装されるチップ抵抗２
の両端部２ａ，２ｂに形成された端子３ａ，３ｂに対応
するランド４ａ，４ｂが印刷形成されている。これらの
ランド４ａ，４ｂは、同様に配線基板１上に印刷形成さ
れている導体パターン５ａ，５ｂをそれぞれ介して、他
の電子部品が半田付けされるランドなどに接続されてい
る。
を説明するための平面図であり、図１０は図９の切断面
線Ａ−Ａから見た断面図であり、図１１は図９の切断面
線Ｂ−Ｂから見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂な
どから成る配線基板１上には、実装されるチップ抵抗２
の両端部２ａ，２ｂに形成された端子３ａ，３ｂに対応
するランド４ａ，４ｂが印刷形成されている。これらの
ランド４ａ，４ｂは、同様に配線基板１上に印刷形成さ
れている導体パターン５ａ，５ｂをそれぞれ介して、他
の電子部品が半田付けされるランドなどに接続されてい
る。
【０００３】半田付けにあたって、まず前記各ランド４
ａ，４ｂ上には、粒子状の半田をワックスに練込んで作
成される半田ペーストが参照符６ａ，６ｂで示されるよ
うに、該ランド４ａ，４ｂを覆うように僅かに広い面積
に印刷形成される。次にチップ抵抗２が実装された後、
リフロー炉内で前記半田ペースト６ａ，６ｂが溶融・固
化され、こうしてチップ抵抗２がランド４上に半田付け
される。
ａ，４ｂ上には、粒子状の半田をワックスに練込んで作
成される半田ペーストが参照符６ａ，６ｂで示されるよ
うに、該ランド４ａ，４ｂを覆うように僅かに広い面積
に印刷形成される。次にチップ抵抗２が実装された後、
リフロー炉内で前記半田ペースト６ａ，６ｂが溶融・固
化され、こうしてチップ抵抗２がランド４上に半田付け
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記半田ペースト６
ａ，６ｂは、ペースト状の状態では、その粘着力によっ
て、実装されたチップ抵抗２をずれなく支持することが
できる。しかしながら、前記半田ペースト６ａ，６ｂが
熱風によって加熱されるいわゆるエアリフロー法では、
熱風の働きと、溶融した半田の表面張力による引っ張り
力とによって、円筒状に形成されるチップ抵抗２は転が
って位置ずれを生じ易い。特に半田ペースト６ａと６ｂ
とで溶融を開始する時刻がずれると、上述のような位置
ずれを生じ易い。またこのような不具合は、赤外線によ
る加熱時にも生じる。
ａ，６ｂは、ペースト状の状態では、その粘着力によっ
て、実装されたチップ抵抗２をずれなく支持することが
できる。しかしながら、前記半田ペースト６ａ，６ｂが
熱風によって加熱されるいわゆるエアリフロー法では、
熱風の働きと、溶融した半田の表面張力による引っ張り
力とによって、円筒状に形成されるチップ抵抗２は転が
って位置ずれを生じ易い。特に半田ペースト６ａと６ｂ
とで溶融を開始する時刻がずれると、上述のような位置
ずれを生じ易い。またこのような不具合は、赤外線によ
る加熱時にも生じる。
【０００５】上述のような位置ずれが生じると、ランド
４ａ，４ｂから端子３ａ，３ｂが外れてしまい、電気的
な接続ができなくなってしまう。また、配線基板１上へ
の電子部品の実装密度が高い場合には、該チップ抵抗２
に隣接して実装される電子部品と接触するおそれが生じ
る。さらにまた、端子３ａ，３ｂとランド４ａ，４ｂと
の半田の接続部分が細くなってしまうと、たとえば−３
０℃〜＋８０℃、あるいは−４０℃〜＋１２５℃の範囲
などで行われる環境試験によって、前記接続部分にクラ
ックが生じてしまい、接触不良を生じるおそれがある。
４ａ，４ｂから端子３ａ，３ｂが外れてしまい、電気的
な接続ができなくなってしまう。また、配線基板１上へ
の電子部品の実装密度が高い場合には、該チップ抵抗２
に隣接して実装される電子部品と接触するおそれが生じ
る。さらにまた、端子３ａ，３ｂとランド４ａ，４ｂと
の半田の接続部分が細くなってしまうと、たとえば−３
０℃〜＋８０℃、あるいは−４０℃〜＋１２５℃の範囲
などで行われる環境試験によって、前記接続部分にクラ
ックが生じてしまい、接触不良を生じるおそれがある。
【０００６】また、図１２で示されるように、半田ペー
スト６ａ，６ｂの溶融によるチップ抵抗２の沈み込み、
および上述のような位置ずれによってランド４ａ，４ｂ
上から押出された半田が、ボール状に固化して生じる、
いわゆる半田ボール７による短絡などのおそれもある。
スト６ａ，６ｂの溶融によるチップ抵抗２の沈み込み、
および上述のような位置ずれによってランド４ａ，４ｂ
上から押出された半田が、ボール状に固化して生じる、
いわゆる半田ボール７による短絡などのおそれもある。
【０００７】本発明の目的は、チップ部品の実装ずれを
減少することができるチップ部品の半田付け方法を提供
することである。
減少することができるチップ部品の半田付け方法を提供
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ部品の
端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田付
けする方法において、ペースト状の半田を前記ランド上
に部分的に付着しないようにすることを特徴とするチッ
プ部品の半田付け方法である。
端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田付
けする方法において、ペースト状の半田を前記ランド上
に部分的に付着しないようにすることを特徴とするチッ
プ部品の半田付け方法である。
【０００９】
【作用】本発明に従えば、チップ抵抗などのチップ部品
の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田
付けを行うにあたって、印刷などによって前記ランド上
に付着されるペースト状の半田を、たとえば前記チップ
部品の直下などで部分的に付着しないようにする。
の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田
付けを行うにあたって、印刷などによって前記ランド上
に付着されるペースト状の半田を、たとえば前記チップ
部品の直下などで部分的に付着しないようにする。
【００１０】これによって、特に前記チップ部品が円筒
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が付着していない切欠きに嵌り込んで安定
する。したがって、前記ペースト状の半田がリフロー法
などによって加熱されて溶融しても、前記チップ部品は
ランド上の所定の実装位置からずれることはない。こう
してランド上へのチップ部品の半田付けを確実にし、隣
接部品との短絡やクラックの発生などの不具合を防止す
ることができる。
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が付着していない切欠きに嵌り込んで安定
する。したがって、前記ペースト状の半田がリフロー法
などによって加熱されて溶融しても、前記チップ部品は
ランド上の所定の実装位置からずれることはない。こう
してランド上へのチップ部品の半田付けを確実にし、隣
接部品との短絡やクラックの発生などの不具合を防止す
ることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例の半田付け方法を説
明するための平面図であり、図２は図１の切断面線Ｃ−
Ｃから見た断面図であり、図３は図１の切断面線Ｄ−Ｄ
から見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂などから成
る配線基板１１上には、実装されるべきチップ抵抗１２
の両端部１２ａ，１２ｂに形成された端子１３ａ，１３
ｂにそれぞれ対応したランド１４ａ，１４ｂが形成され
ている。前記各ランド１４ａ，１４ｂは、それぞれ導体
パターン１５ａ，１５ｂを介して、他の電子部品が半田
付けされるランドなどと電気的に接続されている。
明するための平面図であり、図２は図１の切断面線Ｃ−
Ｃから見た断面図であり、図３は図１の切断面線Ｄ−Ｄ
から見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂などから成
る配線基板１１上には、実装されるべきチップ抵抗１２
の両端部１２ａ，１２ｂに形成された端子１３ａ，１３
ｂにそれぞれ対応したランド１４ａ，１４ｂが形成され
ている。前記各ランド１４ａ，１４ｂは、それぞれ導体
パターン１５ａ，１５ｂを介して、他の電子部品が半田
付けされるランドなどと電気的に接続されている。
【００１２】前記ランド１４ａ，１４ｂおよび導体パタ
ーン１５ａ，１５ｂを形成する際には、エッチング工程
にて前記ランド１４ａ，１４ｂおよび導体パターン１５
ａ，１５ｂの形状に対応した銅箔の部分が残されるよう
にすればよい。
ーン１５ａ，１５ｂを形成する際には、エッチング工程
にて前記ランド１４ａ，１４ｂおよび導体パターン１５
ａ，１５ｂの形状に対応した銅箔の部分が残されるよう
にすればよい。
【００１３】上述のようにしてランド１４ａ，１４ｂお
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する部分が
切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷形成される。
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する部分が
切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷形成される。
【００１４】すなわち、図４で示すように、前記半田ペ
ースト１６ａ，１６ｂを印刷するためのマスク２５に
は、前記ランド１４ａ，１４ｂに対応した透孔２６ａ，
２６ｂ内に突部２７ａ，２７ｂが突出して形成されてい
る。このマスク２５をランド１４ａ，１４ｂおよび導体
パターン１５ａ，１５ｂが形成された配線基板１１に載
せ、マスク２５の上に粒子状の半田を塗布した後マスク
２５を取りはずす。すると透孔２６ａ，２６ｂの形状と
同じ半田ペースト１６ａ，１６ｂが作成されることにな
る。したがって、前記突部２７ａ，２７ｂによって、半
田ペースト１６ａ，１６ｂの印刷形成時に前記切欠き１
７ａ，１７ｂがそれぞれ形成される。
ースト１６ａ，１６ｂを印刷するためのマスク２５に
は、前記ランド１４ａ，１４ｂに対応した透孔２６ａ，
２６ｂ内に突部２７ａ，２７ｂが突出して形成されてい
る。このマスク２５をランド１４ａ，１４ｂおよび導体
パターン１５ａ，１５ｂが形成された配線基板１１に載
せ、マスク２５の上に粒子状の半田を塗布した後マスク
２５を取りはずす。すると透孔２６ａ，２６ｂの形状と
同じ半田ペースト１６ａ，１６ｂが作成されることにな
る。したがって、前記突部２７ａ，２７ｂによって、半
田ペースト１６ａ，１６ｂの印刷形成時に前記切欠き１
７ａ，１７ｂがそれぞれ形成される。
【００１５】したがって、電子部品の自動実装機などに
よってチップ抵抗１２が所定の実装位置に実装される
と、端子１３ａ，１３ｂ部分はそれぞれ前記切欠き１７
ａ，１７ｂ部分に嵌り込む。すると、チップ抵抗１２が
動いても端子１３ａ，１３ｂは切欠き１７ａ，１７ｂに
当接する。これによって、エアリフロー法などによって
半田ペースト１６ａ，１６ｂが加熱されて溶融しても、
円筒状のチップ抵抗１２は前記所定の実装位置から位置
ずれを生じることなく支持される。したがって、前記半
田ペースト１６ａ，１６ｂが冷却されて固化すると、図
５で示されるように端子１３ａ，１３ｂはランド１４
ａ，１４ｂに確実に半田付けされる。
よってチップ抵抗１２が所定の実装位置に実装される
と、端子１３ａ，１３ｂ部分はそれぞれ前記切欠き１７
ａ，１７ｂ部分に嵌り込む。すると、チップ抵抗１２が
動いても端子１３ａ，１３ｂは切欠き１７ａ，１７ｂに
当接する。これによって、エアリフロー法などによって
半田ペースト１６ａ，１６ｂが加熱されて溶融しても、
円筒状のチップ抵抗１２は前記所定の実装位置から位置
ずれを生じることなく支持される。したがって、前記半
田ペースト１６ａ，１６ｂが冷却されて固化すると、図
５で示されるように端子１３ａ，１３ｂはランド１４
ａ，１４ｂに確実に半田付けされる。
【００１６】これによって、従来技術の項で述べたよう
な隣接部品との接触をなくすことができ、実装密度を向
上することができる。また、環境試験に対しても半田付
け部分にクラックなどが発生することなく、半田付け強
度を向上することができる。さらにまた、半田の局所的
な集中をなくすことができ、半田ボールなどの発生を未
然に防止することができる。
な隣接部品との接触をなくすことができ、実装密度を向
上することができる。また、環境試験に対しても半田付
け部分にクラックなどが発生することなく、半田付け強
度を向上することができる。さらにまた、半田の局所的
な集中をなくすことができ、半田ボールなどの発生を未
然に防止することができる。
【００１７】図６は本発明の他の実施例の半田付け方法
を説明するための平面図であり、前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符号を付す。この実施
例では、ランド１４ａ，１４ｂ上に印刷される半田ペー
スト３１ａ，３１ｂには、前記端子１３ａ，１３ｂにそ
れぞれ対応した切欠き３２ａ，３２ｂが形成されてい
る。この切欠き３２ａ，３２ｂは、三角形に形成されて
おり、こうして円筒状のチップ抵抗１２をさらに安定し
て保持するようにしてもよい。
を説明するための平面図であり、前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符号を付す。この実施
例では、ランド１４ａ，１４ｂ上に印刷される半田ペー
スト３１ａ，３１ｂには、前記端子１３ａ，１３ｂにそ
れぞれ対応した切欠き３２ａ，３２ｂが形成されてい
る。この切欠き３２ａ，３２ｂは、三角形に形成されて
おり、こうして円筒状のチップ抵抗１２をさらに安定し
て保持するようにしてもよい。
【００１８】さらにまた、前記半田ペーストは、上述の
ような切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，３２ｂが形成さ
れるのではなく、図７で示されるように、一対の突条３
３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂによって形成し、これら
の突条３３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂ間に形成される
凹所３５ａ，３５ｂ内に前記端子１３ａ，１３ｂをそれ
ぞれ嵌め込むようにしてもよい。またはこの凹所３５
ａ，３５ｂおよび前記切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，
３２ｂに代えて、図８で示されるように透孔３６ａ，３
６ｂが形成されてもよい。
ような切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，３２ｂが形成さ
れるのではなく、図７で示されるように、一対の突条３
３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂによって形成し、これら
の突条３３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂ間に形成される
凹所３５ａ，３５ｂ内に前記端子１３ａ，１３ｂをそれ
ぞれ嵌め込むようにしてもよい。またはこの凹所３５
ａ，３５ｂおよび前記切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，
３２ｂに代えて、図８で示されるように透孔３６ａ，３
６ｂが形成されてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップ部
品の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などで部分的にペースト状の
半田を付着しないようにするので、チップ部品は前記ペ
ースト状の半田が付着していない切欠き内に嵌り込み、
これによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品
はランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。
品の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などで部分的にペースト状の
半田を付着しないようにするので、チップ部品は前記ペ
ースト状の半田が付着していない切欠き内に嵌り込み、
これによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品
はランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。
【００２０】これによって、ランドと端子との半田付け
を確実に行うことができ、前記位置ずれによる隣接部品
との接触や環境試験などによる半田付け箇所へのクラッ
クの発生などの不具合を防止することができる。
を確実に行うことができ、前記位置ずれによる隣接部品
との接触や環境試験などによる半田付け箇所へのクラッ
クの発生などの不具合を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例の半田付け方法を説明するた
めの平面図である。
めの平面図である。
【図２】図１の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図である。
【図３】図１の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図である。
【図４】配線基板１１のランド１４ａ，１４ｂ上に半田
ペースト１６ａ，１６ｂを印刷形成するためのマスク２
５の正面図である。
ペースト１６ａ，１６ｂを印刷形成するためのマスク２
５の正面図である。
【図５】図１〜図３で示される実施例の半田付け後の状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施例の半田付け方法を説明する
ための平面図である。
ための平面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例の半田付け方法を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【図８】本発明の他の実施例の半田付け方法を説明する
ための平面図である。
ための平面図である。
【図９】典型的な従来技術の半田付け方法を説明するた
めの平面図である。
めの平面図である。
【図１０】図９の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であ
る。
る。
【図１１】図９の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であ
る。
る。
【図１２】従来技術の問題点を説明するための断面図で
ある。
ある。
１１ 配線基板 １２ チップ抵抗 １３ａ，１３ｂ 端子 １４ａ，１４ｂ ランド １５ａ，１５ｂ 導体パターン １６ａ，１６ｂ；３１ａ，３１ｂ 半田ペースト １７ａ，１７ｂ；３２ａ，３２ｂ 切欠き ２５ マスク ３３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂ 突条 ３５ａ，３５ｂ 凹所 ３６ａ，３６ｂ 透孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月１９日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 チップ部品の半田付け方法およびチッ
プ部品の搭載構造
プ部品の搭載構造
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー法に
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法、およびチップ部品の搭載構造に
関する。
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法、およびチップ部品の搭載構造に
関する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】本発明の目的は、チップ部品の実装ずれを
減少することができるチップ部品の半田付け方法、およ
びチップ部品の搭載構造を提供することである。
減少することができるチップ部品の半田付け方法、およ
びチップ部品の搭載構造を提供することである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明は、チップ部品の端子を配線基板に
形成されたランド上に搭載して半田付けする方法におい
て、前記ランドの少なくとも一部にマスクを載置してペ
ースト状の半田を塗布した後、前記マスクを取外し、該
マスクが取外されたランドの部分に前記チップ部品の端
子を搭載し、該半田を溶融して前記ランド上にチップ部
品を半田付けすることを特徴とするチップ部品の半田付
け方法である。また本発明は、チップ部品の端子を配線
基板に形成されたランド上に搭載するチップ部品の搭載
構造において、前記ランド上に印刷される半田ペースト
の少なくとも一部に凹部が形成され、該凹部にチップ部
品の端子が搭載されていることを特徴とするチップ部品
の搭載構造である。
形成されたランド上に搭載して半田付けする方法におい
て、前記ランドの少なくとも一部にマスクを載置してペ
ースト状の半田を塗布した後、前記マスクを取外し、該
マスクが取外されたランドの部分に前記チップ部品の端
子を搭載し、該半田を溶融して前記ランド上にチップ部
品を半田付けすることを特徴とするチップ部品の半田付
け方法である。また本発明は、チップ部品の端子を配線
基板に形成されたランド上に搭載するチップ部品の搭載
構造において、前記ランド上に印刷される半田ペースト
の少なくとも一部に凹部が形成され、該凹部にチップ部
品の端子が搭載されていることを特徴とするチップ部品
の搭載構造である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明に従えば、チップ抵抗などのチップ
部品の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して
半田付けを行うにあたって、印刷などによって前記ラン
ド上に塗布されるペースト状の半田を、たとえば前記チ
ップ部品の直下などの一部に塗布しないようにする。す
なわち、前記ランドの少なくとも前記一部にマスクを載
置してペースト状の半田を塗布し、したがって半田の塗
布後に前記マスクを取外すと、少なくとも前記一部に凹
部が形成される。前記凹部には、配線基板に搭載される
べきチップ部品の端子が搭載される。
部品の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して
半田付けを行うにあたって、印刷などによって前記ラン
ド上に塗布されるペースト状の半田を、たとえば前記チ
ップ部品の直下などの一部に塗布しないようにする。す
なわち、前記ランドの少なくとも前記一部にマスクを載
置してペースト状の半田を塗布し、したがって半田の塗
布後に前記マスクを取外すと、少なくとも前記一部に凹
部が形成される。前記凹部には、配線基板に搭載される
べきチップ部品の端子が搭載される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】これによって、特に前記チップ部品が円筒
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が塗布されていない前記一部に形成された
凹部に嵌り込んで安定する。したがって、前記ペースト
状の半田がリフロー法などによって加熱されて溶融して
も、前記チップ部品はランド上の所定の実装位置からず
れることはない。こうしてランド上へのチップ部品の半
田付けを確実にし、隣接部品との短絡やクラックの発生
などの不具合を防止することができる。
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が塗布されていない前記一部に形成された
凹部に嵌り込んで安定する。したがって、前記ペースト
状の半田がリフロー法などによって加熱されて溶融して
も、前記チップ部品はランド上の所定の実装位置からず
れることはない。こうしてランド上へのチップ部品の半
田付けを確実にし、隣接部品との短絡やクラックの発生
などの不具合を防止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上述のようにしてランド１４ａ，１４ｂお
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する一部
が、凹部である切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷
形成される。
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する一部
が、凹部である切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷
形成される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】以上のように本発明によれば、チップ部品
の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などの一部にペースト状の半
田を塗布しないようにするので、チップ部品は前記ペー
スト状の半田が塗布されていない凹部内に嵌り込み、こ
れによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品は
ランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。
の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などの一部にペースト状の半
田を塗布しないようにするので、チップ部品は前記ペー
スト状の半田が塗布されていない凹部内に嵌り込み、こ
れによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品は
ランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品の端子を配線基板に形成され
たランド上に載置して半田付けする方法において、 ペースト状の半田を前記ランド上に部分的に付着しない
ようにすることを特徴とするチップ部品の半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049815A JPH0730238A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049815A JPH0730238A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730238A true JPH0730238A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=12841621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4049815A Pending JPH0730238A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010023067A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け方法 |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
| JPS5813059A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Fujitsu Ltd | 擬似呼試験システム |
| JPS63263797A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | 第一電子工業株式会社 | 回路基板における搭載電子部品の位置決め構造及び回路基板における電子部品の接続方法 |
| JPH0238161B2 (ja) * | 1982-04-07 | 1990-08-29 | Yanmar Diesel Engine Co |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4049815A patent/JPH0730238A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
| JPS5813059A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Fujitsu Ltd | 擬似呼試験システム |
| JPH0238161B2 (ja) * | 1982-04-07 | 1990-08-29 | Yanmar Diesel Engine Co | |
| JPS63263797A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | 第一電子工業株式会社 | 回路基板における搭載電子部品の位置決め構造及び回路基板における電子部品の接続方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010023067A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け方法 |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960109 |