JP2000332396A - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子部品を回路基板に仮止めする
ための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、
また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気
部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強
度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、電子部
品５を搭載する搭載領域内２に、電子部品５を仮止めす
る接着剤４を塗布するための塗布部３ａを有する絶縁層
３を形成し、この絶縁層３の厚さを回路パターン１ａの
厚さよりも厚く形成し、絶縁層３上に載置された電子部
品５の下面５ｃと回路パターン１ａとの間に所定の隙間
７が形成されるようにした。
ための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、
また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気
部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強
度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、電子部
品５を搭載する搭載領域内２に、電子部品５を仮止めす
る接着剤４を塗布するための塗布部３ａを有する絶縁層
３を形成し、この絶縁層３の厚さを回路パターン１ａの
厚さよりも厚く形成し、絶縁層３上に載置された電子部
品５の下面５ｃと回路パターン１ａとの間に所定の隙間
７が形成されるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の取付構造
に係わり、面実装型電子部品を回路基板に実装する際に
利用する電子部品の取付構造に関する。
に係わり、面実装型電子部品を回路基板に実装する際に
利用する電子部品の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の取付構造は、図６に示
すように、回路パターン２１ａが形成された回路基板２
１上に面実装可能な電子部品２２が搭載され、この電子
部品２２が半田２６で回路基板２１に取り付けられてい
る。前記電子部品２２は、本体部２２ａの側面２２ｂに
複数の電極２５が上下方向に形成されている。また、回
路基板２１には、電子部品２２の搭載領域内で、回路パ
ターン２１ａが形成されてない部分に接着剤２３を適量
塗布するようになっている。
すように、回路パターン２１ａが形成された回路基板２
１上に面実装可能な電子部品２２が搭載され、この電子
部品２２が半田２６で回路基板２１に取り付けられてい
る。前記電子部品２２は、本体部２２ａの側面２２ｂに
複数の電極２５が上下方向に形成されている。また、回
路基板２１には、電子部品２２の搭載領域内で、回路パ
ターン２１ａが形成されてない部分に接着剤２３を適量
塗布するようになっている。
【０００３】また、電子部品の搭載領域内の複数の回路
パターン２１ａ上にクリーム状の半田２６を適量塗布す
る。このような接着剤２３と半田２６がそれぞれ塗布さ
れた電子部品２２の搭載領域内の回路基板２１上に電子
部品２２を載置し、電極２５と回路パターン２１ａとを
位置合わせする。そして、所定の温度で回路基板２１を
加熱することにより、接着剤２３が硬化すると共に、電
子部品２２の電極２５を回路パターン２１ａに半田付け
して、電子部品２２が回路基板２１に取り付けられてい
る。
パターン２１ａ上にクリーム状の半田２６を適量塗布す
る。このような接着剤２３と半田２６がそれぞれ塗布さ
れた電子部品２２の搭載領域内の回路基板２１上に電子
部品２２を載置し、電極２５と回路パターン２１ａとを
位置合わせする。そして、所定の温度で回路基板２１を
加熱することにより、接着剤２３が硬化すると共に、電
子部品２２の電極２５を回路パターン２１ａに半田付け
して、電子部品２２が回路基板２１に取り付けられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来の電子部品の取付構造は、回路基板２２に塗布す
る接着剤２３の塗布量がバラツキが発生して接着剤２３
の塗布量が多い場合には、電子部品２２を回路基板２１
上に載置した際に、多く塗布された接着剤２３が電子部
品２２でつぶされて、回路パターン２１ａ側に流れ、電
子部品２２の電極２５と回路パターン２１ａとが半田付
け不良になる危険性があった。また、電子部品２２の電
極２５は本体部２２ａの側面にしか形成されていないた
めに、半田２６の量が少ない場合に、電極２５側に流れ
る半田２６の量が少なくなり、電子部品２２の半田付け
強度が弱くなる。このような電子部品２２の半田付け強
度が弱い状態の回路基板２１を、例えば温度７０〜８０
℃で高温の耐熱試験等を行ったりすると、電子部品２２
の本体部２２ａと回路基板２１の熱膨張係数の違いによ
り、量の少ない半田２６にクラックが発生したりするこ
とがあり、回路パターン２１ａと電気部品２２との電気
的な接続が不安定になることがあった。
な従来の電子部品の取付構造は、回路基板２２に塗布す
る接着剤２３の塗布量がバラツキが発生して接着剤２３
の塗布量が多い場合には、電子部品２２を回路基板２１
上に載置した際に、多く塗布された接着剤２３が電子部
品２２でつぶされて、回路パターン２１ａ側に流れ、電
子部品２２の電極２５と回路パターン２１ａとが半田付
け不良になる危険性があった。また、電子部品２２の電
極２５は本体部２２ａの側面にしか形成されていないた
めに、半田２６の量が少ない場合に、電極２５側に流れ
る半田２６の量が少なくなり、電子部品２２の半田付け
強度が弱くなる。このような電子部品２２の半田付け強
度が弱い状態の回路基板２１を、例えば温度７０〜８０
℃で高温の耐熱試験等を行ったりすると、電子部品２２
の本体部２２ａと回路基板２１の熱膨張係数の違いによ
り、量の少ない半田２６にクラックが発生したりするこ
とがあり、回路パターン２１ａと電気部品２２との電気
的な接続が不安定になることがあった。
【０００５】本発明は、上記のような課題を解決するも
のであり、接着剤２３が回路パターン２１ａ側に流れ出
すことがなく、また、耐熱試験等を行っても回路パター
ン２１ａと電気部品２２との電気的な接続が不安定にな
らない、半田付け強度が強い高品質の電子部品の取付構
造を提供することを目的とするものである。
のであり、接着剤２３が回路パターン２１ａ側に流れ出
すことがなく、また、耐熱試験等を行っても回路パター
ン２１ａと電気部品２２との電気的な接続が不安定にな
らない、半田付け強度が強い高品質の電子部品の取付構
造を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明の電子部品の取付構造
は、回路基板と、この回路基板の回路パターンに面実装
可能な電子部品と、前記回路基板の前記電子部品が搭載
される搭載領域内に前記電子部品を接着する接着剤とを
備え、前記搭載領域内に、前記接着剤を塗布するための
塗布部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層の厚さを前
記回路パターンの厚さよりも厚く形成し、前記絶縁層上
に載置された前記電子部品の下面と前記回路パターンと
の間に所定の隙間が形成されるような構成とした。
の第１の解決手段として本発明の電子部品の取付構造
は、回路基板と、この回路基板の回路パターンに面実装
可能な電子部品と、前記回路基板の前記電子部品が搭載
される搭載領域内に前記電子部品を接着する接着剤とを
備え、前記搭載領域内に、前記接着剤を塗布するための
塗布部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層の厚さを前
記回路パターンの厚さよりも厚く形成し、前記絶縁層上
に載置された前記電子部品の下面と前記回路パターンと
の間に所定の隙間が形成されるような構成とした。
【０００７】また、前記課題を解決するための第２の解
決手段として、前記塗布部は、前記絶縁層の一部に周囲
が囲まれて凹状に形成されている構成とした。
決手段として、前記塗布部は、前記絶縁層の一部に周囲
が囲まれて凹状に形成されている構成とした。
【０００８】また、前記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記電子部品は、本体部の外側に形成さ
れた導出用の電極が、前記本体部の側面から下面にかけ
て形成されている構成とした。
決手段として、前記電子部品は、本体部の外側に形成さ
れた導出用の電極が、前記本体部の側面から下面にかけ
て形成されている構成とした。
【０００９】また、前記課題を解決するための第４の解
決手段として、前記絶縁層は半田レジストにより形成さ
れている構成とした。
決手段として、前記絶縁層は半田レジストにより形成さ
れている構成とした。
【００１０】また、前記課題を解決するための第５の解
決手段として、前記絶縁層はシルク印刷により形成され
ている構成とした。
決手段として、前記絶縁層はシルク印刷により形成され
ている構成とした。
【００１１】また、前記課題を解決するための第６の解
決手段として、前記電子部品は、前記本体部の側面の上
下方向に溝部を有し、この溝部の内面に前記電極部を形
成するような構成とした。
決手段として、前記電子部品は、前記本体部の側面の上
下方向に溝部を有し、この溝部の内面に前記電極部を形
成するような構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子部品の取付
構造の実施の形態について図面を用いて説明する。ま
ず、図１は本発明に係わる要部断面図であり、図２はそ
の組立手順を説明する側面図であり、図３は本発明に係
わる電子部品の斜視図であり、図４は本発明に係わるそ
の他の電子部品の斜視図であり、図５は本発明に係わる
回路基板の上面図である。
構造の実施の形態について図面を用いて説明する。ま
ず、図１は本発明に係わる要部断面図であり、図２はそ
の組立手順を説明する側面図であり、図３は本発明に係
わる電子部品の斜視図であり、図４は本発明に係わるそ
の他の電子部品の斜視図であり、図５は本発明に係わる
回路基板の上面図である。
【００１３】本発明の電子部品の取付構造を図１〜図５
に基づいて説明すると、まず、回路基板１は、図５に示
すように、表面に複数の回路パターン１ａが形成されて
いる。 このそれぞれの回路パターン１ａの端部寄り
が、後述する半田８を塗布するための半田ランドになっ
ていて、半田付け容易になっている。また、回路パター
ン１ａの端部が相対向して回路基板１が露出する部分
に、後述する電子部品４を搭載可能な２点鎖線で示すよ
うな搭載領域２を有し、この搭載領域２の回路パターン
１ａが形成されてない部分には、絶縁層３が形成されて
いる。この絶縁層３は隣り合う回路パターン１ａ間にも
延長形成され、外形が櫛歯状に形成されている。
に基づいて説明すると、まず、回路基板１は、図５に示
すように、表面に複数の回路パターン１ａが形成されて
いる。 このそれぞれの回路パターン１ａの端部寄り
が、後述する半田８を塗布するための半田ランドになっ
ていて、半田付け容易になっている。また、回路パター
ン１ａの端部が相対向して回路基板１が露出する部分
に、後述する電子部品４を搭載可能な２点鎖線で示すよ
うな搭載領域２を有し、この搭載領域２の回路パターン
１ａが形成されてない部分には、絶縁層３が形成されて
いる。この絶縁層３は隣り合う回路パターン１ａ間にも
延長形成され、外形が櫛歯状に形成されている。
【００１４】このような絶縁層３には、接着剤４を塗布
するための複数の塗布部３ａが形成され、この塗布部３
ａは周囲が囲まれて略円形の凹状に形成されている。前
記絶縁層３は、例えば半田レジストを塗布して形成さ
れ、その塗布厚さは、回路パターン１ａの厚さよりも厚
く形成されている。前記接着剤４は、エポキシ系樹脂か
ら成り、硬化する前の初期状態では、粘性があるので、
ディスペンサー等で所定量を塗布部３ａに塗布すると、
図２に示すように、三角状になって頂上部が絶縁層３の
表面から飛び出した状態になる。
するための複数の塗布部３ａが形成され、この塗布部３
ａは周囲が囲まれて略円形の凹状に形成されている。前
記絶縁層３は、例えば半田レジストを塗布して形成さ
れ、その塗布厚さは、回路パターン１ａの厚さよりも厚
く形成されている。前記接着剤４は、エポキシ系樹脂か
ら成り、硬化する前の初期状態では、粘性があるので、
ディスペンサー等で所定量を塗布部３ａに塗布すると、
図２に示すように、三角状になって頂上部が絶縁層３の
表面から飛び出した状態になる。
【００１５】前記絶縁層３上に搭載される面実装可能な
電子部品５は、図３に示すように、本体部５ａが略矩形
に形成され、本体部５ａの外側である左右の側面５ｂ、
５ｂには、本体部５ａ内部の回路等に接続されて外部に
導出される、導出用の複数の電極６が上下方向に帯状に
形成されている。
電子部品５は、図３に示すように、本体部５ａが略矩形
に形成され、本体部５ａの外側である左右の側面５ｂ、
５ｂには、本体部５ａ内部の回路等に接続されて外部に
導出される、導出用の複数の電極６が上下方向に帯状に
形成されている。
【００１６】前記電極６は、本体部５ａの側面５ｂと下
面５ｃにかけて形成されており、電子部品５を回路基板
１の搭載領域２内に載置すると、絶縁層３が回路パター
ン１ａより厚く形成されているので、電子部品５の下面
５ｃと回路パターン１ａとの間に所定の隙間７が形成さ
れるようになっている。また、複数の電極６と複数の回
路パターン１ａとは、半田８で電気的に接続されるよう
になっている。
面５ｃにかけて形成されており、電子部品５を回路基板
１の搭載領域２内に載置すると、絶縁層３が回路パター
ン１ａより厚く形成されているので、電子部品５の下面
５ｃと回路パターン１ａとの間に所定の隙間７が形成さ
れるようになっている。また、複数の電極６と複数の回
路パターン１ａとは、半田８で電気的に接続されるよう
になっている。
【００１７】このような構成の本発明の電子部品の取付
構造の組立は、搭載領域２内の回路パターン１ａに、図
５の２点鎖線で示すように初期状態がクリーム状の半田
８をディスペンサー（図示せず）等で所定量塗布する。
また、絶縁層３の塗布部３ａには、接着剤４を所定量塗
布する。塗布部３ａに塗布された接着剤４は、図２に示
すように、三角状になって、その頂上部が絶縁層３の表
面から出っ張った状態になっている。
構造の組立は、搭載領域２内の回路パターン１ａに、図
５の２点鎖線で示すように初期状態がクリーム状の半田
８をディスペンサー（図示せず）等で所定量塗布する。
また、絶縁層３の塗布部３ａには、接着剤４を所定量塗
布する。塗布部３ａに塗布された接着剤４は、図２に示
すように、三角状になって、その頂上部が絶縁層３の表
面から出っ張った状態になっている。
【００１８】その後、回路パターン１ａに電極６を位置
合わせした電子部品５を搭載領域２内に載置すると、接
着剤４の三角状の頂上部が下面５ｃでつぶされて、接着
剤４が凹状の塗布部３ａ内にとじ込められて、下面５ｃ
に硬化前の接着剤４が密着する。また、電子部品５の下
面５ｃ側の隙間７部分にクリーム状の半田８がつぶされ
て、本体部５ａの外側に半田８が流れ出る。このように
電子部品５が搭載された回路基板５を、高温の半田炉の
中を通過させると、高温の温度で接着剤４が硬化して電
子部品５が回路基板１に接着さされると共に、クリーム
状の半田８が溶融する。この溶融した半田８は、隙間７
部分に位置すると共に、半田付け性の良い側面５ｂの電
極６側にも流れる。その後、半田炉から搬出された回路
基板１を冷却すると半田８が硬化して、電子部品５を回
路基板１に取り付けることができる。
合わせした電子部品５を搭載領域２内に載置すると、接
着剤４の三角状の頂上部が下面５ｃでつぶされて、接着
剤４が凹状の塗布部３ａ内にとじ込められて、下面５ｃ
に硬化前の接着剤４が密着する。また、電子部品５の下
面５ｃ側の隙間７部分にクリーム状の半田８がつぶされ
て、本体部５ａの外側に半田８が流れ出る。このように
電子部品５が搭載された回路基板５を、高温の半田炉の
中を通過させると、高温の温度で接着剤４が硬化して電
子部品５が回路基板１に接着さされると共に、クリーム
状の半田８が溶融する。この溶融した半田８は、隙間７
部分に位置すると共に、半田付け性の良い側面５ｂの電
極６側にも流れる。その後、半田炉から搬出された回路
基板１を冷却すると半田８が硬化して、電子部品５を回
路基板１に取り付けることができる。
【００１９】前述のような構成と組立の、本発明の電子
部品の取付構造は、接着剤４の塗布量にバラツキがあっ
て多く塗布されたとしても、接着剤４を塗布部３ａ内に
とじ込めることができ、接着剤４が回路パターン１ａ側
に流れ出すのを防止することができ、電極６と回路パタ
ーン１ａとの半田付け品質を向上させることができる。
また、半田８を電子部品５の側面５ｂ側の電極６だけ
でなく、下面５ｃ側の電極６にも半田８を流すことがで
き、電子部品５を側面５ｂと下面５ｃの２面で回路基板
１に半田付けすることができ、半田付け強度をアップさ
せることができる。そのために、耐熱試験等で半田８に
クラック等が発生して、電極６と回路パターン１ａとの
導通不良等を防止することができる。
部品の取付構造は、接着剤４の塗布量にバラツキがあっ
て多く塗布されたとしても、接着剤４を塗布部３ａ内に
とじ込めることができ、接着剤４が回路パターン１ａ側
に流れ出すのを防止することができ、電極６と回路パタ
ーン１ａとの半田付け品質を向上させることができる。
また、半田８を電子部品５の側面５ｂ側の電極６だけ
でなく、下面５ｃ側の電極６にも半田８を流すことがで
き、電子部品５を側面５ｂと下面５ｃの２面で回路基板
１に半田付けすることができ、半田付け強度をアップさ
せることができる。そのために、耐熱試験等で半田８に
クラック等が発生して、電極６と回路パターン１ａとの
導通不良等を防止することができる。
【００２０】本発明の実施の形態の説明では、電子部品
５をリードレスのもので説明したが、本体部５ａから外
側に端子（図示せず）を突出させて、この端子を回路パ
ターン１ａに半田付けするようなものでも良い。また、
電子部品５の変形例として、図４に示すような、本体部
１５ａの側面１５ｂの上下方向に溝部１５ｄを有し、こ
の溝部１５ｄと下面１５ｃとにかけて電極１６を形成し
た電子部品１５でも良い。このような電子部品１５は、
溝部１５ｄの底部と側部とに電極を形成することがで
き、半田付け面積を増やすことができる。
５をリードレスのもので説明したが、本体部５ａから外
側に端子（図示せず）を突出させて、この端子を回路パ
ターン１ａに半田付けするようなものでも良い。また、
電子部品５の変形例として、図４に示すような、本体部
１５ａの側面１５ｂの上下方向に溝部１５ｄを有し、こ
の溝部１５ｄと下面１５ｃとにかけて電極１６を形成し
た電子部品１５でも良い。このような電子部品１５は、
溝部１５ｄの底部と側部とに電極を形成することがで
き、半田付け面積を増やすことができる。
【００２１】また、絶縁層３を半田レジストで形成した
もので説明したが、絶縁層３をシルク印刷で所定の厚さ
に形成したものでも良い。また、接着剤４を塗布する絶
縁層３の塗布部３ａは、円形に限定される物でなく、楕
円あるいは矩形でも良い。
もので説明したが、絶縁層３をシルク印刷で所定の厚さ
に形成したものでも良い。また、接着剤４を塗布する絶
縁層３の塗布部３ａは、円形に限定される物でなく、楕
円あるいは矩形でも良い。
【００２２】
【発明の効果】本発明の電子部品の取付構造は、回路基
板の電子部品の搭載領域内に、接着剤を塗布するための
塗布部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層の厚さを回
路パターンの厚さよりも厚く形成し、絶縁層上に載置さ
れた電子部品の下面と回路パターンとの間に所定の隙間
が形成されるようにしたので、電子部品を回路基板に半
田付けしたときに、電子部品の側面だけでなく、隙間部
分によって下面側にも半田付けすることができ、半田量
にバラツキがあったとしても、電子部品の半田付け強度
を安定させることができ高品質の電子部品の取付構造を
提供できる。
板の電子部品の搭載領域内に、接着剤を塗布するための
塗布部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層の厚さを回
路パターンの厚さよりも厚く形成し、絶縁層上に載置さ
れた電子部品の下面と回路パターンとの間に所定の隙間
が形成されるようにしたので、電子部品を回路基板に半
田付けしたときに、電子部品の側面だけでなく、隙間部
分によって下面側にも半田付けすることができ、半田量
にバラツキがあったとしても、電子部品の半田付け強度
を安定させることができ高品質の電子部品の取付構造を
提供できる。
【００２３】また、前記塗布部は、前記絶縁層の一部に
周囲が囲まれて凹状に形成されているんので、電子部品
を絶縁層上に載置すると、塗布部が電子部品の下面でふ
さがれて、接着剤が塗布部外の回路パターン側に流れ出
すことがなく、回路パターンと電極との半田付け不良を
防止することができる。
周囲が囲まれて凹状に形成されているんので、電子部品
を絶縁層上に載置すると、塗布部が電子部品の下面でふ
さがれて、接着剤が塗布部外の回路パターン側に流れ出
すことがなく、回路パターンと電極との半田付け不良を
防止することができる。
【００２４】また、前記電子部品は、本体部の外側に形
成された導出用の電極が、前記本体部の側面と下面にか
けて形成されているので、電子部品を本体部の側面と下
面の２面で回路基板に半田付けすることができ、半田量
が少なくとも、電子部品と回路基板との半田付け強度を
安定させることができる。
成された導出用の電極が、前記本体部の側面と下面にか
けて形成されているので、電子部品を本体部の側面と下
面の２面で回路基板に半田付けすることができ、半田量
が少なくとも、電子部品と回路基板との半田付け強度を
安定させることができる。
【００２５】また、前記絶縁層は半田レジストにより形
成されているので、回路パターン上に半田レジストを塗
布するときに同時に絶縁層を形成することができ、製造
の容易な電子部品の取付構造を提供できる。
成されているので、回路パターン上に半田レジストを塗
布するときに同時に絶縁層を形成することができ、製造
の容易な電子部品の取付構造を提供できる。
【００２６】また、前記絶縁層はシルク印刷により形成
されているので、重ね印刷を行うことで絶縁層の厚みを
精度良く形成することができる。
されているので、重ね印刷を行うことで絶縁層の厚みを
精度良く形成することができる。
【００２７】また、前記電子部品は、前記本体部の側面
の上下方向に溝部を有し、この溝部の内面に前記電極部
を形成するようにしたので、半田付け時に溶融した半田
を溝部内面の底部と側部の全面に流すことができ、更に
半田付け強度の強い電子部品の取付構造を提供できる。
の上下方向に溝部を有し、この溝部の内面に前記電極部
を形成するようにしたので、半田付け時に溶融した半田
を溝部内面の底部と側部の全面に流すことができ、更に
半田付け強度の強い電子部品の取付構造を提供できる。
【図１】本発明の電子部品の取付構造の要部断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に関する組立手順を説明する側面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係わる電子部品の斜視図である。
【図４】本発明に係わる電子部品の変形例を示す斜視図
である。
である。
【図５】発明に係わる回路基板の上面図である。
【図６】従来の電子部品の取付構造の要部断面図であ
る。
る。
１ 回路基板 １ａ 回路パターン ２ 搭載領域 ３ 絶縁層 ３ａ 塗布部 ４ 接着剤 ５ 電子部品 ５ａ 本体部 ５ｂ 側面 ５ｃ 下面 ６ 電極 ７ 隙間 ８ 半田
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板と、この回路基板の回路パター
ンに面実装可能な電子部品と、前記回路基板の前記電子
部品が搭載される搭載領域内に前記電子部品を接着する
接着剤とを備え、前記搭載領域内に、前記接着剤を塗布
するための塗布部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層
の厚さを前記回路パターンの厚さよりも厚く形成し、前
記絶縁層上に載置された前記電子部品の下面と前記回路
パターンとの間に所定の隙間が形成されるようにしたこ
とを特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項２】 前記塗布部は、前記絶縁層の一部に周囲
が囲まれて凹状に形成されていることを特徴とする請求
項１記載の電子部品の取付構造。 - 【請求項３】 前記電子部品は、本体部の外側に形成さ
れた導出用の電極が、前記本体部の側面と下面にかけて
形成されていることを特徴とする請求項１、または２記
載の電子部品の取付構造。 - 【請求項４】 前記絶縁層は半田レジストにより形成さ
れていることを特徴とする請求項１、２、または３記載
の電子部品の取付構造。 - 【請求項５】 前記絶縁層はシルク印刷により形成され
ていることを特徴とする請求項１、２、または３記載の
電子部品の取付構造。 - 【請求項６】 前記電子部品は、前記本体部の側面の上
下方向に溝部を有し、この溝部の内面に前記電極部を形
成するようにしたことを特徴とする請求項３、４、また
は５記載の電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140724A JP2000332396A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140724A JP2000332396A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 電子部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332396A true JP2000332396A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15275242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11140724A Withdrawn JP2000332396A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8680932B2 (en) | 2011-02-07 | 2014-03-25 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd | Oscillator |
| WO2019054668A1 (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 스템코 주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2020021666A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | ミネベアミツミ株式会社 | 面状照明装置および実装方法 |
-
1999
- 1999-05-20 JP JP11140724A patent/JP2000332396A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8680932B2 (en) | 2011-02-07 | 2014-03-25 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd | Oscillator |
| TWI487275B (zh) * | 2011-02-07 | 2015-06-01 | 日本電波工業股份有限公司 | 振盪器 |
| WO2019054668A1 (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 스템코 주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| CN111052880A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-04-21 | 斯天克有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| US11147160B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-10-12 | Stemco Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing same |
| CN111052880B (zh) * | 2017-09-15 | 2023-10-20 | 斯天克有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| JP2020021666A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | ミネベアミツミ株式会社 | 面状照明装置および実装方法 |
| CN110792950A (zh) * | 2018-08-02 | 2020-02-14 | 美蓓亚三美株式会社 | 面状照明装置以及安装方法 |
| CN110792950B (zh) * | 2018-08-02 | 2023-02-17 | 美蓓亚三美株式会社 | 面状照明装置以及安装方法 |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060124 |