JPH10308468A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

電子部品搭載用基板

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JPH10308468A
JPH10308468A JP9128057A JP12805797A JPH10308468A JP H10308468 A JPH10308468 A JP H10308468A JP 9128057 A JP9128057 A JP 9128057A JP 12805797 A JP12805797 A JP 12805797A JP H10308468 A JPH10308468 A JP H10308468A
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slit
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恒 箕浦
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直人 石田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品搭載部を樹脂封止する際に絶縁基板
の反りの発生を防止することができる電子部品搭載用基
板を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載部５１を設けた絶縁基板５
に，ヒートスラグ１が接着されている。ヒートスラグ
は，絶縁基板に対面して配置されてなる平板状の本体部
１５と，その側面から延設してなる突出片１３とからな
る。本体部は，樹脂接着層２を介して絶縁基板に接着し
ている。突出片は，絶縁基板に位置決め用穴６の内部に
挿入して半田４により接合されている。ヒートスラグ
は，本体部の樹脂接着部分１２と突出片の半田接合部分
１４との間に，絶縁基板の変形を吸収する変形部を有し
ている。変形部は，スリット１１，薄肉部等である。変
形部は，本体部における突出片延設部周縁，又は突出片
における本体部隣接部に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に電子部品搭載後の樹脂封止の際に基板に反りが発生す
ることを防止する構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，絶縁
基板の表面に放熱板を接着，固定したものがある。絶縁
基板と放熱板とは，従来，位置決めガイドを用いて位置
決めされていた。しかし，発明者らは，両者の位置決め
が容易となる構造の電子部品搭載用基板を先に提案した
（特願平９−６７４０８号）。
【０００３】即ち，図１５に示すごとく，ヒートスラグ
９１に，その側面より延設された突出片９１３を設け
て，突出片９１３を，絶縁基板９５に設けた位置決め用
穴９６の内部に挿入して半田９４により接合，固定す
る。位置決め用穴９６の中に突出片９１３を挿入するこ
とにより，ヒートスラグ９１と絶縁基板９５とが位置決
めされる。ヒートスラグ９１と絶縁基板９５との間は，
絶縁性の樹脂接着層９２により接着する。
【０００４】また，絶縁基板９５には導体回路９３が設
けられている。絶縁基板９５の表面は，ソルダーレジス
ト９７により被覆されている。絶縁基板９５の略中央部
は，電子部品を搭載するための凹状の搭載部９５１を有
している。図１６に示すごとく，搭載部９５１に電子部
品９５２を接着剤９５３により接着した後，搭載部９５
１の中に封止用樹脂９５４を充填する。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記搭載部９
５１を封止用樹脂９５４により封止する際に，封止用樹
脂９５４を一旦溶融させた状態で搭載部９５１に充填
し，その後硬化させる。このとき，図１６に示すごと
く，封止用樹脂９５４が収縮する。一方，ヒートスラグ
９１は収縮しない。このため，封止用樹脂９５４の収縮
によって，絶縁基板９５におけるヒートスラグ９１と反
対側が収縮して，絶縁基板９５に反りが発生する。かか
る反りが発生した場合には，電子部品搭載用基板の表面
実装部品との接続信頼性が低くなる。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子
部品搭載部を樹脂封止する際に絶縁基板の反りの発生を
防止することができる，電子部品搭載用基板を提供しよ
うとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，導体回路及び電
子部品搭載部を設けた絶縁基板と，該絶縁基板に接着し
てなるヒートスラグとを有するとともに，該ヒートスラ
グは，絶縁基板に対面して配置してなる平板状の本体部
と，該本体部の側面から延設してなる突出片とからな
り，上記本体部は，樹脂接着層を介して絶縁基板に接着
してなり，また上記突出片は，絶縁基板に位置決め用穴
の内部に挿入して半田接合してなり，かつ，上記ヒート
スラグは，上記本体部の樹脂接着部分と上記突出片の半
田接合部分との間に，絶縁基板の変形を吸収する変形部
を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板であ
る。
【０００８】本発明は，電子部品搭載部を樹脂封止する
際に生じる絶縁基板の反りが，ヒートスラグが絶縁基板
よりも硬いために発生することに着目したものである。
つまり，絶縁基板よりも硬い材質からなるヒートスラグ
に変形部を設けて，絶縁基板の変形を吸収することを特
徴とする。
【０００９】即ち，本発明の電子部品搭載用基板におい
ては，ヒートスラグにおける樹脂接着部分と突出片の半
田接合部分との間に，絶縁基板の変形を吸収し得る変形
部を設けている。この変形部は，絶縁基板の変形に伴っ
て変形する。それゆえ，電子部品搭載部の樹脂封止の際
に，絶縁基板だけが変形するのではなく，ヒートスラグ
の変形部も絶縁基板の変形に追従して変形することにな
る。従って，絶縁基板に反りが発生することを防止する
ことができる。
【００１０】また，ヒートスラグの本体部と絶縁基板と
の間は，樹脂接着層により接着されている。樹脂接着層
は，柔らかい材質である。そのため，樹脂接着層は，絶
縁基板の変形を吸収することができ，絶縁基板の反りを
更に効果的に抑制することができる。
【００１１】また，ヒートスラグの突出片は，位置決め
用穴の内部に挿入されて半田により接合されている。位
置決め用穴内の半田は，突出片を強固に接合して，ヒー
トスラグを絶縁基板に対して確実に接続する。
【００１２】そして，ヒートスラグの樹脂接着部分と上
記突出片の半田接合部分との間には，上記変形部が設け
られている。この変形部は，上述のように絶縁基板の変
形に追従して，変形するため，上記半田接合部分に絶縁
基板の変形の影響を与えることを防止することができ
る。従って，突出片と絶縁基板の位置決め用穴との強い
半田接合強度を維持することができる。従って，本発明
によれば，電子部品搭載部を樹脂封止する際に絶縁基板
の反りの発生を防止することができる。
【００１３】上記本体部の樹脂接着部分と上記突出片の
半田接合部分との間とは，本体部における樹脂接着層に
より接着される部分と，突出片における半田により接合
される部分との間をいう。
【００１４】具体的には，請求項２の発明のように，上
記変形部は，ヒートスラグの本体部における突出片延設
部周縁に設けられていることが好ましい。また，請求項
３の発明のように，上記変形部は，上記突出片における
本体部隣接部に設けられていることが好ましい。これに
より，絶縁基板の反りをより効果的に防止することがで
きる。
【００１５】また，請求項４の発明のように，上記変形
部は，スリットであることが好ましい。これにより，絶
縁基板の反りをより効果的に防止することができる。
【００１６】また，請求項５の発明のように，上記スリ
ットの一方の端部は開口し，上記スリットの他方の端部
は上記樹脂接着部分と半田接合部分とを連結する連結部
により閉止されていることが好ましい。これにより，ス
リットがより一層変形しやすくなり，絶縁基板の変形に
追従しやすくなる。それゆえ，より一層絶縁基板の反り
を抑制することができる。
【００１７】請求項６の発明のように，上記スリットの
両方の端部は，上記樹脂接着部分と半田接合部分とを連
結する連結部により閉止されていることが好ましい。こ
れにより，ヒートスラグの本体部と突出片との接続強度
を高めることができる。
【００１８】また，請求項７の発明のように，上記連結
部により閉止されたスリットの端部は，曲線部からなる
ことが好ましい。スリットは絶縁基板の変形に追従して
変形する。そのため，スリットが変形したときに，スリ
ットの端部に亀裂が発生することを防止することができ
る。
【００１９】請求項８の発明のように，上記変形部は，
上記本体部よりも薄い厚みを有する薄肉部であることが
好ましい。これにより，絶縁基板の反りをより一層吸収
することができ，絶縁基板の反りを効果的に抑制するこ
とができる。
【００２０】請求項９の発明のように，上記薄肉部の厚
みは，上記本体部の厚みの１〜７０％であることが好ま
しい。これにより，樹脂接着部分と半田接合部分との接
続強度を高く維持しつつ，絶縁基板の変形に柔軟に追従
して絶縁基板の反りを抑制することができる。一方，１
％未満の場合には，絶縁基板の変形を吸収し難くなるお
それがある。また，７０％を超える場合には，ヒートス
ラグにおける樹脂接着部分と半田接合部分との接続強度
が低下するおそれがある。
【００２１】上記ヒートスラグの変形部の形成は，例え
ば，レーザー加工，化学的エッチング等により行う。ま
た，上記変形部が比較的広い幅のスリットである場合に
は，金型等のプレス加工により形成することができる。
【００２２】上記ヒートスラグの厚みは，０．１ｍｍ〜
０．７ｍｍであることが好ましい。これにより，変形部
の形成が容易でかつ機械的強度が高いヒートスラグを得
ることができる。一方，０．１ｍｍ未満の場合には，ヒ
ートスラグの機械的強度が低下するおそれがある。ま
た，０．７ｍｍを超える場合には，ヒートスラグの強度
が高くなり，変形部の変形が孤立して，絶縁基板に反り
が発生する恐れがあり，また変形部の加工がし難くなる
おそれある。
【００２３】ヒートスラグの突出片は，長方形，先端部
にいくに従って幅が狭くなる台形型，Ｔ字型，丸型，楕
円型，長円型等，種々の形状にすることができる。
【００２４】上記ヒートスラグとしては，放熱性を高め
るために，銅（Ｃｕ），アルミニウム（Ａｌ），鉄（Ｆ
ｅ），ニッケル（Ｎｉ），タングステン（Ｗ），又はこ
れらの合金等の金属板を用いることが好ましい。上記絶
縁基板としては，例えば，エポキシ樹脂，ポリイミド樹
脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂基板，又は
これらの樹脂とガラスとからなる樹脂複合基板等を用い
ることができる。
【００２５】上記絶縁基板には，例えば，電子部品搭載
部，導体回路，及び位置決め用穴が設けられている。電
子部品搭載部は，電子部品を搭載した後に，封止用樹脂
により樹脂封止される部分である。電子部品搭載部は，
絶縁基板のヒートスラグとの接着面の反対側の面（以
下，この面を上面といい，その反対面を下面ともい
う。）上に設けられていてもよいし，該絶縁基板の上面
に凹状の窪みを形成してこれを電子部品搭載部としても
よい。また，絶縁基板に貫通穴を設けてその底部にヒー
トスラグを配置してなる構造のものであってもよい。上
記導体回路は，絶縁基板の表面又は内部に形成されてい
る。
【００２６】上記位置決め用穴は，ヒートスラグの突出
片を挿入し，ヒートスラグと絶縁基板とを位置決めする
ための穴である。上記位置決め用穴は，突出片の大きさ
とほぼ同じ大きさであることが好ましい。これにより，
位置決め用穴への突出片の挿入によって，ヒートスラグ
と絶縁基板との位置を正確に決定することができる。位
置決め用穴の内壁は，金属めっき膜により被覆されてい
ることが好ましい。これにより，位置決め用穴の内壁に
半田が強固に接合するため，位置決め用穴に対して突出
片を強固に接合することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図７を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板８１は，図１に示すごとく，導体回路３及び電子
部品搭載部５１を設けた絶縁基板５と，絶縁基板５に接
着してなるヒートスラグ１とを有している。ヒートスラ
グ１は，絶縁基板５に対面して配置されてなる平板状の
本体部１５と，本体部１５の側面１９から延設してなる
突出片１３とからなる。本体部１５は，樹脂接着層２を
介して絶縁基板５に接着されている。突出片１３は，絶
縁基板５に位置決め用穴６の内部に挿入して半田４によ
り接合されている。
【００２８】ヒートスラグ１は，本体部１５の樹脂接着
部分１２と突出片１３の半田接合部分１４との間に，絶
縁基板５の変形を吸収するスリット１１を有している。
具体的には，スリット１１は，本体部１５における突出
片延設部周縁に設けられている。スリット１１は，絶縁
基板５の変形を吸収する変形部である。
【００２９】図２，図３に示すごとく，スリット１１の
一方の端部１１１は閉止されており，そこは曲線部から
なる。また，スリット１１の端部１１１は，樹脂接着部
分１２と半田接合部分１４とを連結する連結部１７を有
している。連結部１７の最小幅Ａは０．６ｍｍであり，
ヒートスラグ１の厚み０．３ｍｍの２倍である。スリッ
ト１１の他方の端部１１９は，ヒートスラグ１の側面１
９に開口している。
【００３０】スリット１１及び突出片１３は，ヒートス
ラグ１の中心Ｃに対して回転対称に４つ配置されてい
る。図３に示すごとく，突出片１３の幅は先端にいくに
従って狭くなっており，その本体部隣接部１３８の幅は
０．９ｍｍ，先端部１３９の幅は０．７ｍｍである。突
出片１３の先端部１３９は，ヒートスラグ１の本体部１
５よりも０．３ｍｍ下方に突出している。
【００３１】また，ヒートスラグ１は，図２に示すごと
く，１辺が２８ｍｍの略八角形である。スリット１１及
び突出片１３は，８つの辺の中，１つの辺を隔てた４つ
の辺に１つずつ配置されている。スリット及び突出片の
ない辺の中心を結ぶ２つの直線Ｃ１，Ｃ２と，突出片１
３との距離Ｄ１，Ｄ２は，１０．５４ｍｍ，１１．８０
８ｍｍである。また，４つのコーナーの辺からスリット
１１までの間は，最小部Ｅ１で０．２ｍｍ，平行部Ｅ２
で０．４ｍｍであり，スリット幅Ｂは０．５ｍｍであ
る。
【００３２】絶縁基板５の上面及び下面には，種々の導
体回路３が設けられている。図６に示すごとく，絶縁基
板５の上面に設けた導体回路３は，電子部品搭載部５１
の周囲に設けたボンディングパッド３０，配線回路３
１，半田ボールを接合するためのパッド３３，及び位置
決め用穴６の周囲に設けたランド３０２からなる。
【００３３】また，図７に示すごとく，絶縁基板５の下
面に設けた導体回路３は，位置決め用穴６の周囲に設け
たランド３０３と，電子部品搭載部５１の周囲に設けた
幅広の配線パターン３５とからなり，ランド３０３と配
線パターン３５とは電気的に接続されている。また，ヒ
ートスラグ１と配線パターン３５とは，位置決め用穴６
を介して電気的に接続されており，これらは接地用回路
として用いられている。
【００３４】図１に示すごとく，絶縁基板５の厚みは１
ｍｍである。位置決め用穴６の直径は１ｍｍである。電
子部品搭載部５１は，絶縁基板５を貫通する搭載穴５１
０と，その一方を被覆するヒートスラグ１により囲まれ
た部分である。絶縁基板５の表面（上面及び下面）は，
ソルダーレジスト７により被覆されている。
【００３５】次に，本例の電子部品搭載用基板の製造方
法について説明する。まず，ガラスクロスに熱硬化性樹
脂（例えば，エポキシ樹脂）を含浸してなる絶縁基板を
準備する。次いで，図１に示すごとく，絶縁基板５に，
ドリル等の穴明け装置を用いて，電子部品搭載部形成用
の搭載穴５１０，及び位置決め用穴６を穿設する。
【００３６】次いで，めっき，露光，エッチング等の常
法により，位置決め用穴６の内壁に金属めっき膜３０１
を施すとともに，図６，図７に示すごとく，絶縁基板５
の上面及び下面に導体回路３を形成し，各々にソルダー
レジスト７を形成する。このとき，位置決め用穴６，電
子部品搭載部５１の周辺，及び半田ボール接合用のパッ
ド３３は，ソルダーレジスト７により被覆せずに露出さ
せる。
【００３７】また，無酸素銅からなる厚み０．３ｍｍの
金属板を準備し，金型により外形加工を行う。これによ
り，図２，図３に示すごとく，略八角形のヒートスラグ
１を形成するとともに，その側面から４つの突出片１３
を延設する。次いで，レーザー加工により，突出片１３
に隣接する位置に長尺状のスリット１１を穿設する。次
いで，金型を用いて突出片１３を折り曲げる。
【００３８】次いで，図１，図５に示すごとく，絶縁基
板５の上面に，樹脂接着層２を介して，ヒートスラグ１
を配置する。このとき，ヒートスラグ１の突出片１３を
位置決め用穴６の内部に挿入する。これにより，図４，
図５に示すごとく，ヒートスラグ１が絶縁基板５に対し
て正確に位置決めされる。なお，樹脂接着層２として
は，ガラスクロスに熱硬化性樹脂（例えば，エポキシ樹
脂）を含浸してなるプリプレグを用いる。
【００３９】次いで，樹脂接着層２を熱硬化させて，絶
縁基板５とヒートスラグ１とを接着する。これにより，
ヒートスラグ１の本体部１５における，スリット１１よ
りも内側に，樹脂接着部分１２が形成される。
【００４０】次いで，絶縁基板５におけるヒートスラグ
１の接着されていない側の位置決め用穴６の上に，ボー
ル状の半田４を供給し，これを加熱溶融させる。これに
より，位置決め用穴６の内部に半田４を充填するととも
に，位置決め用穴６と突出片１３との間に，フィレット
４０を形成する。また，上記の位置決め用穴６の内部へ
の半田４の供給の際に，図６に示すごとく，パッド３３
にもボール状の半田を供給し，加熱溶融により接合す
る。以上により，電子部品搭載用基板８１が得られる。
【００４１】その後，図１，図６に示すごとく，電子部
品搭載部５１の内部に，電子部品５２を銀ペースト等の
接着剤５３により接合し，電子部品５２とボンディング
パッド３０とをボンディングワイヤー５５により接続す
る。電子部品搭載部５１の中は，電子部品５２を覆うよ
うにして，封止用樹脂５４を充填する。
【００４２】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例の電子部品搭載用基板８１においては，図１に
示すごとく，ヒートスラグ１における本体部１５の樹脂
接着部分１２と突出片１３の半田接合部分１４との間
に，スリット１１を設けている。スリット１１は，絶縁
基板５の変形に伴って変形する変形部である。それゆ
え，電子部品搭載部５１の樹脂封止の際に，絶縁基板５
だけが変形するのではなく，ヒートスラグ１のスリット
１１も絶縁基板５の変形に追従して変形することにな
る。従って，絶縁基板５に反りが発生することを防止す
ることができる。
【００４３】また，図４に示すごとく，ヒートスラグ１
の本体部１５と絶縁基板５との間は，樹脂接着層２によ
り接着されている。樹脂接着層２は，柔らかい材質であ
る。そのため，樹脂接着層２は，絶縁基板５の変形を吸
収することができ，絶縁基板５の反りを更に効果的に抑
制することができる。
【００４４】また，ヒートスラグ１の突出片１３は，位
置決め用穴６の内部に挿入されて半田４により接合され
ている。位置決め用穴６内の半田４は，突出片１３を強
固に接合して，ヒートスラグ１を絶縁基板５に対して確
実に接続する。
【００４５】そして，本体部１５の樹脂接着部分１２と
突出片１３の半田接合部分１４との間には，上記のごと
く，変形可能なスリット１１が設けられている。そのた
め，半田接合部分１４に絶縁基板５の変形の影響を与え
ることを防止することができる。従って，突出片１３と
絶縁基板５の位置決め用穴６との強い半田接合強度を維
持することができる。
【００４６】また，突出片１３は，本体部１５の側面１
９から一体的に延設された部分である。この突出片１３
は，位置決め用穴６の内部に挿入され，半田接合されて
いる。そのため，ヒートスラグ１の接合面積が増えて，
ヒートスラグ１と絶縁基板５との間に，優れた接合強度
が得られる。また，ヒートスラグ１と位置決め用穴６と
の電気的接続信頼性も向上する。更に，突出片１３は，
電子部品５２から発する熱の逃げ道となり，放熱効果が
向上する。
【００４７】また，位置決め用穴６の内部に突出片１３
を挿入することにより，ヒートスラグ１と絶縁基板５と
の位置決めを正確に行うことができる。そのため，電子
部品搭載用基板８１の品質，生産性が向上し，製造工程
の簡略化及びコストの低減化を図ることができる。
【００４８】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図８，図９に示すごと
く，スリット１１２の両方の端部１１１，１１９が，樹
脂接着部分１２と半田接合部分１４とを連結する連結部
１７により閉止されていることを特徴とする。
【００４９】図９に示すごとく，連結部１７の最小幅Ａ
は０．１５ｍｍであり，ヒートスラグ１の厚み０．３ｍ
ｍの半分である。スリット１１２は，ヒートスラグ１の
側面１９と平行に長尺状に配置されている。図９に示す
ごとく，突出片１３は，半田４が付着している半田接合
部分１４において位置決め用穴に接続している。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００５０】本例においては，図８に示すごとく，スリ
ット１１２が，両方の端部１１１，１１９が連結部１７
によって閉塞されているため，樹脂接着部分１２と半田
接合部分１４との接続強度がより高くなる。本例におい
ても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５１】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板８３は，図１０に示すごと
く，ヒートスラグ１の突出片１３１にスリット１１３を
設けている。スリット１１３は，突出片１３１の延設方
向に沿って設けられている。
【００５２】スリット１１３の幅Ｋは０．５ｍｍであ
り，突出片１３１の幅Ｇ０．９ｍｍの５５％である。突
出片１３１は，ヒートスラグ１の本体部１５から０．５
ｍｍ突出しており，その長さＨ０．４ｍｍ分が下方に折
曲されている。スリット１１３の幅は，突出片１３１に
おける本体部隣接部１３８の幅の３０〜９９％であるこ
とが好ましい。これにより，ヒートスラグの強度を高く
することができる。ヒートスラグ１は，実施形態例１と
同様に略八角形であり，４つの辺に突出片１３１が設け
られている。
【００５３】図１１に示すごとく，ヒートスラグ１の突
出片１３１は，絶縁基板５の位置決め用穴６に挿入され
て，その先端部１３９が半田４により接合される。突出
片１３１のスリット１１３には，半田４を付着させない
でおく。スリット１１３に半田４が付着すると，スリッ
ト１１３の変形が抑制されるため，絶縁基板５の変形を
吸収しにくくなるからである。ヒートスラグ１は，その
樹脂接着部分１２において樹脂接着層２により絶縁基板
５と接着している。その他は，実施形態例１と同様であ
る。
【００５４】本例においては，突出片１３１に設けたス
リット１１３は，絶縁基板５の変形に応じて自在に変形
し得る部分である。そのため，実施形態例１と同様に，
スリット１１３は，絶縁基板５の変形を吸収して，絶縁
基板５の反りの発生を抑制することができる。本例にお
いても，実施形態例１と同様の効果を得ることができ
る。
【００５５】実施形態例４ 本例の電子部品搭載用基板８４は，図１２に示すごと
く，突出片１３２の本体部隣接部１３８に薄肉部１１４
を設けている。薄肉部１１４の厚みは０．１ｍｍであ
り，ヒートスラグ１の本体部１５の厚みは０．３ｍｍで
ある。突出片１３２の先端部１３９の厚みは，上記本体
部１５と同様の厚みである。
【００５６】図１３に示すごとく，ヒートスラグ１の突
出片１３２は，絶縁基板５の位置決め用穴６に挿入され
て，その先端部が半田４により接合される。突出片１３
２の薄肉部１１４には，実施形態例３と同様に，半田４
は付着させないでおく。ヒートスラグ１は，その樹脂接
着部分１２において樹脂接着層２により絶縁基板５と接
着している。その他は，実施形態例１と同様である。
【００５７】本例においては，突出片１３２に設けた薄
肉部１１４は，絶縁基板５の変形に応じて自在に変形し
得る部分である。そのため，実施形態例１と同様に，薄
肉部１１４は，絶縁基板５の変形を吸収して，絶縁基板
５の反りの発生を抑制することができる。本例において
も，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５８】実施形態例５ 本例においては，図１４に示すごとく，ヒートスラグ１
の突出片１３３が逆Ｔ字型である。突出片１３３の上部
１３７の幅Ｆ１は０．４ｍｍであり，下部１３６の幅Ｆ
２は０．８ｍｍである。上部１３７の長さＬ１は０．１
ｍｍである。下部１３６の長さＬ２は０．２ｍｍであ
る。突出片１３３の上部１３７及び下部１３６は，いず
れも位置決め用穴の内部に挿入される。また，ヒートス
ラグ１の本体部１５には，実施形態例１と同様の長尺状
のスリット１１が形成されている。ヒートスラグ１の厚
みＴ１及び突出片１３３の厚みＴ２はいずれも０．３ｍ
ｍである。なお，突出片１３３の上部１３７の厚みは，
ヒートスラグ１の本体部１５の厚み０．３ｍｍよりも薄
くすることもできる。その他は，実施形態例１と同様で
ある。
【００５９】突出片１３３の下部１３６は，上部１３７
に対して，拡大幅を有する。そのため，突出片１３３
は，その下部１３６において位置決め用穴の壁面に固定
されて，ガタつきを防止できる。また，ヒートスラグ１
と絶縁基板とを正確に位置決めすることができる。ま
た，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
【００６０】
【発明の効果】本発明によれば，電子部品搭載部を樹脂
封止する際に絶縁基板の反りの発生を防止することがで
きる，電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
断面図。
【図２】実施形態例１における，ヒートスラグの平面
図。
【図３】実施形態例１における，ヒートスラグの斜視
図。
【図４】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
要部拡大断面図。
【図５】実施形態例１における，絶縁基板とヒートスラ
グとの配置関係を示す説明図。
【図６】実施形態例１における，搭載部開口側を示す絶
縁基板の裏面図。
【図７】実施形態例１における，ヒートスラグ接着側を
示す絶縁基板の平面図。
【図８】実施形態例２における，ヒートスラグの平面
図。
【図９】実施形態例２における，ヒートスラグのスリッ
ト付近を示す要部拡大平面図。
【図１０】実施形態例３における，ヒートスラグの部分
斜視図。
【図１１】実施形態例３における，電子部品搭載用基板
の要部拡大断面図。
【図１２】実施形態例４における，ヒートスラグの部分
斜視図。
【図１３】実施形態例４における，電子部品搭載用基板
の要部拡大断面図。
【図１４】実施形態例５における，ヒートスラグの部分
斜視図。
【図１５】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
【図１６】従来例における，問題点を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．ヒートスラグ， １１，１１２，１１３．．．スリット， １１４．．．薄肉部， １２．．．樹脂接着部分， １３，１３１，１３２，１３３．．．突出片， １４．．．半田接合部分， １５．．．本体部， １７．．．連結部， １９．．．側面， ２．．．樹脂接着層， ３．．．導体回路， ４．．．半田， ５．．．絶縁基板， ６．．．位置決め用穴， ７．．．ソルダーレジスト， ８１，８３，８４．．．電子部品搭載用基板，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 箕浦 恒 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 浅野 浩二 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 石田 直人 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 中尾 森男 大分県速見郡日出町大字川崎字高尾4260番 地日本テキサス・インスツルメンツ株式会 社日出工場内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体回路及び電子部品搭載部を設けた絶
    縁基板と，該絶縁基板に接着してなるヒートスラグとを
    有するとともに，該ヒートスラグは，絶縁基板に対面し
    て配置してなる平板状の本体部と，該本体部の側面から
    延設してなる突出片とからなり，上記本体部は，樹脂接
    着層を介して絶縁基板に接着してなり，また上記突出片
    は，絶縁基板に位置決め用穴の内部に挿入して半田接合
    してなり，かつ，上記ヒートスラグは，上記本体部の樹
    脂接着部分と上記突出片の半田接合部分との間に，絶縁
    基板の変形を吸収する変形部を有していることを特徴と
    する電子部品搭載用基板。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記変形部は，ヒー
    トスラグの本体部における突出片延設部周縁に設けられ
    ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  3. 【請求項３】 請求項１において，上記変形部は，上記
    突出片における本体部隣接部に設けられていることを特
    徴とする電子部品搭載用基板。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記変形部は，スリットであることを特徴とする電子部
    品搭載用基板。
  5. 【請求項５】 請求項４において，上記スリットの一方
    の端部は開口し，上記スリットの他方の端部は上記樹脂
    接着部分と半田接合部分とを連結する連結部により閉止
    されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  6. 【請求項６】 請求項４において，上記スリットの両方
    の端部は，上記樹脂接着部分と半田接合部分とを連結す
    る連結部により閉止されていることを特徴とする電子部
    品搭載用基板。
  7. 【請求項７】 請求項５又は６において，上記連結部に
    より閉止されたスリットの端部は，曲線部からなること
    を特徴とする電子部品搭載用基板。
  8. 【請求項８】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記変形部は，上記本体部よりも薄い厚みを有する薄肉
    部であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  9. 【請求項９】 請求項８において，上記薄肉部の厚み
    は，上記本体部の厚みの１〜７０％であることを特徴と
    する電子部品搭載用基板。
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