JPH01319993A - プリント回路基板の接続方法 - Google Patents
プリント回路基板の接続方法Info
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- JPH01319993A JPH01319993A JP15214788A JP15214788A JPH01319993A JP H01319993 A JPH01319993 A JP H01319993A JP 15214788 A JP15214788 A JP 15214788A JP 15214788 A JP15214788 A JP 15214788A JP H01319993 A JPH01319993 A JP H01319993A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田付けによるプリント回路基板の接続方法
に関するものである。
に関するものである。
二枚のプリント回路基板を接続する方法として、両プリ
ント回路基板の端子部を重ね合わせて半田付けする方法
が公知である。その−例を図−５および図−６に示す。
ント回路基板の端子部を重ね合わせて半田付けする方法
が公知である。その−例を図−５および図−６に示す。
１はガラスエポキシ基板のような剛性のある絶縁基板２
に所要パターンの回路導体（銅箔）３を形成したリジッ
ドプリント回路基板、４は可撓性のある絶縁フィルム５
に所要パターンの回路導体（ｗ４箔）６を形成したフレ
キシブルプリント回路基板である。両回路基板１・４と
も端子部３ａ・６ａを除く部分にソルダーレジスト７・
８が塗布されている。接続は、両回路基板１の端子部３
ａ・６ａを半田９を介して重ね合わせ、フレキシブルプ
リント回路基板４側から熱を加えて半田９を溶融させ、
端子部３ａ・６ａを半田付けするという方法で行われる
。
に所要パターンの回路導体（銅箔）３を形成したリジッ
ドプリント回路基板、４は可撓性のある絶縁フィルム５
に所要パターンの回路導体（ｗ４箔）６を形成したフレ
キシブルプリント回路基板である。両回路基板１・４と
も端子部３ａ・６ａを除く部分にソルダーレジスト７・
８が塗布されている。接続は、両回路基板１の端子部３
ａ・６ａを半田９を介して重ね合わせ、フレキシブルプ
リント回路基板４側から熱を加えて半田９を溶融させ、
端子部３ａ・６ａを半田付けするという方法で行われる
。
しかしこのような接続方法では、絶縁フィルムを介して
半田を加熱することになるため、伝熱性が悪く、半田付
けに時間がかかるだけでなく、半田の溶融が不十分にな
り十分な接合強度が得られない場合が出てくる。また半
田付は部が両回路基板の間に入ってしまうため、半田付
は部の検査が行い難く、信頬性の点でも問題がある。
半田を加熱することになるため、伝熱性が悪く、半田付
けに時間がかかるだけでなく、半田の溶融が不十分にな
り十分な接合強度が得られない場合が出てくる。また半
田付は部が両回路基板の間に入ってしまうため、半田付
は部の検査が行い難く、信頬性の点でも問題がある。
これを改良するため、絶縁フィルム５としてポリイミド
のようなエツチング可能なフィルムを用い、図−７に示
すように端子部６ａの裏面の絶縁フィルム５をエツチン
グにより除去した上で、半田付けを行う方法もあるが、
この方法は、絶縁フィルムのエツチング除去が面倒であ
ると共に、絶縁フィルムを除去すると端子部が不安定と
なり、接続作業がやりにくいという問題がある。
のようなエツチング可能なフィルムを用い、図−７に示
すように端子部６ａの裏面の絶縁フィルム５をエツチン
グにより除去した上で、半田付けを行う方法もあるが、
この方法は、絶縁フィルムのエツチング除去が面倒であ
ると共に、絶縁フィルムを除去すると端子部が不安定と
なり、接続作業がやりにくいという問題がある。
本発明は、上記のような課題を解決したプリント回路基
板の接続方法を提供するもので、その構成は、二枚のプ
リント回路基板を、その端子部を重ね合わせて半田付け
することにより接続する方法において、一方のプリント
回路基板の端子部にスルーホールを形成し、少なくとも
そのスルーホールを形成した方のプリント回路基板側か
ら加熱して、両プリント回路基板の端子部を半田付けす
ることを特徴とするものである。
板の接続方法を提供するもので、その構成は、二枚のプ
リント回路基板を、その端子部を重ね合わせて半田付け
することにより接続する方法において、一方のプリント
回路基板の端子部にスルーホールを形成し、少なくとも
そのスルーホールを形成した方のプリント回路基板側か
ら加熱して、両プリント回路基板の端子部を半田付けす
ることを特徴とするものである。
このようにすると、一方の端子部のスルーホールを通し
て他方の端子部上の半田を直接加熱でき、その熱が金属
内の熱伝導で両端子部に挟まれた半田に伝達されるため
、伝熱効率がよく、半田を迅速、確実に溶融させること
が可能となる。また半田付は後は、スルーホール内の半
田の状況から半田付は部の良否を確認することが可能と
なる。
て他方の端子部上の半田を直接加熱でき、その熱が金属
内の熱伝導で両端子部に挟まれた半田に伝達されるため
、伝熱効率がよく、半田を迅速、確実に溶融させること
が可能となる。また半田付は後は、スルーホール内の半
田の状況から半田付は部の良否を確認することが可能と
なる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１および図−２は本発明の一実施例を示す。
先に説明した図−５および図−６と同一部分には同一符
号を付しである。接続に際し、リジンドブリント回路基
板１側は、端子部３ａ以外の部分にソルダーレジスト７
を塗布し、端子部３ａに半田９を付着させる点は従来と
同様である。半田９の付着は、クリーム半田塗布後リフ
ロー仕上げ、溶融半田浴への浸漬などにより行うことが
できる。
号を付しである。接続に際し、リジンドブリント回路基
板１側は、端子部３ａ以外の部分にソルダーレジスト７
を塗布し、端子部３ａに半田９を付着させる点は従来と
同様である。半田９の付着は、クリーム半田塗布後リフ
ロー仕上げ、溶融半田浴への浸漬などにより行うことが
できる。
一方、フレキシブルプリント回路基板４側は、端子部６
ａを絶縁フィルム５の両面に形成すると共に、各端子部
６ａにそれぞれスルーホール１０を形成し、そのスルー
ホールｌＯの内面を含めて端子部６ａ全面に半田９を付
着させる。端子部６ａ以外の面にソルダーレジスト８を
塗布する点は従来と同様である。
ａを絶縁フィルム５の両面に形成すると共に、各端子部
６ａにそれぞれスルーホール１０を形成し、そのスルー
ホールｌＯの内面を含めて端子部６ａ全面に半田９を付
着させる。端子部６ａ以外の面にソルダーレジスト８を
塗布する点は従来と同様である。
この状態で、両回路基板１・４の端子部３ａと６ａを重
ね合わせ、少なくともフレキシブルプリント回路基板４
側から熱を加えると、端子部６ａの外面側の半田９は勿
論、端子部３ａ上の半田９もスルーホール１０を通して
直接加熱されるため、両端子部３ａ・６ａ間に挟まれた
半田９も金属内の熱伝導により効率よく加熱され、十分
溶融することになる。その結果、半田付は後の状態は図
−３のようになる。すなわち端子部３ａ上の半田は、ス
ルーホール１０の内部と端子部６ａの外端部で、端子部
６ａ外面の半田と一体化された状態となり、半田付は部
の強度が極めて大きくなる。
ね合わせ、少なくともフレキシブルプリント回路基板４
側から熱を加えると、端子部６ａの外面側の半田９は勿
論、端子部３ａ上の半田９もスルーホール１０を通して
直接加熱されるため、両端子部３ａ・６ａ間に挟まれた
半田９も金属内の熱伝導により効率よく加熱され、十分
溶融することになる。その結果、半田付は後の状態は図
−３のようになる。すなわち端子部３ａ上の半田は、ス
ルーホール１０の内部と端子部６ａの外端部で、端子部
６ａ外面の半田と一体化された状態となり、半田付は部
の強度が極めて大きくなる。
なお図−１に示すようにスルーホール１０を形成する方
の端子部６ａは、他方の端子部３ａより幅を広く形成し
ておくことが望ましい、このようにするとスルーホール
１０の両側の導体幅を確保することが容易になり、かつ
両端子部を重ね合わせたときの位置ズレを吸収すること
ができる。またスルーホールを形成しない方（下側）の
端子部３ａは、スルーホールを形成した方（上側）の端
子部６ａより長く形成しておくことが望ましい。このよ
うにすると上側の端子部６ａの端部から下側の端子部３
ａの基部が露出するため、両端子部の重なり状態の確認
が容易になると共に、図−３に示すように上側の端子部
６ａの端部から下側の端子部３ａにかけても半田９が盛
られるため、接合強度が大きくなる。
の端子部６ａは、他方の端子部３ａより幅を広く形成し
ておくことが望ましい、このようにするとスルーホール
１０の両側の導体幅を確保することが容易になり、かつ
両端子部を重ね合わせたときの位置ズレを吸収すること
ができる。またスルーホールを形成しない方（下側）の
端子部３ａは、スルーホールを形成した方（上側）の端
子部６ａより長く形成しておくことが望ましい。このよ
うにすると上側の端子部６ａの端部から下側の端子部３
ａの基部が露出するため、両端子部の重なり状態の確認
が容易になると共に、図−３に示すように上側の端子部
６ａの端部から下側の端子部３ａにかけても半田９が盛
られるため、接合強度が大きくなる。
図−４は本発明の他の実施例を示す。これはフレキシブ
ルプリント回路基板４の端子部６ａが絶縁フィルム５の
片面のみに形成されている場合である。リジンドブリン
ト回路基板ｌ側は前記実施例と同様である。この場合も
、端子部６ａにスルーホールｌＯを形成し、半田９を付
着させた状態で、両端子部３ａ・６ａを重ね合わせて加
熱すれば、良好な半田付けを行うことができる。
ルプリント回路基板４の端子部６ａが絶縁フィルム５の
片面のみに形成されている場合である。リジンドブリン
ト回路基板ｌ側は前記実施例と同様である。この場合も
、端子部６ａにスルーホールｌＯを形成し、半田９を付
着させた状態で、両端子部３ａ・６ａを重ね合わせて加
熱すれば、良好な半田付けを行うことができる。
なお上記各実施例では一つの端子部に一つのスルーホー
ルを形成したが、一つの端子部に複数個のスルーホール
を形成することも可能である。
ルを形成したが、一つの端子部に複数個のスルーホール
を形成することも可能である。
また上記実施例ではリジンドブリント回路基板とフレキ
シブルプリント回路基板を接続する場合を説明したが、
本発明はフレキシブルプリント回路基板同士を接続する
場合にも適用できるものである。
シブルプリント回路基板を接続する場合を説明したが、
本発明はフレキシブルプリント回路基板同士を接続する
場合にも適用できるものである。
以上説明したように本発明によれば、一方のプリント回
路基板の端子部にスルーホールを形成した上で両回路基
板の接続を行うようにしたので、スルーホールを通して
他方の端子部上の半田を直接加熱でき、その熱が金属内
の熱伝導で両端子部に挟まれた半田に伝達されるため、
伝熱効率がよく、半田を迅速、確実に熔融させて良好な
半田付けを行うことができる。また半田付は後は、スル
ーホール内の半田の状況から半田付は部の良否を確認す
ることができ、品質保証も確実に行える利点がある。
路基板の端子部にスルーホールを形成した上で両回路基
板の接続を行うようにしたので、スルーホールを通して
他方の端子部上の半田を直接加熱でき、その熱が金属内
の熱伝導で両端子部に挟まれた半田に伝達されるため、
伝熱効率がよく、半田を迅速、確実に熔融させて良好な
半田付けを行うことができる。また半田付は後は、スル
ーホール内の半田の状況から半田付は部の良否を確認す
ることができ、品質保証も確実に行える利点がある。
図−１および図−２は本発明の一実施例に係るプリント
回路基板の接続方法を示す要部の拡大平面図および縦断
面図、図−３はその方法によって得られたプリント回路
基板の接続部を示す要部の縦断面図、図−４は本発明の
他の実施例を示す縦断面図、図−５および図−６は従来
のプリント回路基板の接続方法を示す要部の拡大平面図
および縦断面図、図−７は従来の接続方法の他の例を示
す縦断面図である。 ｌ：リジッドプリント回路基板、２：絶縁基板、３；回
路導体、３ａ：端子部、４：フレキシブルプリント回路
基板、５：絶縁フィルム、６：回路導体、６ａ：端子部
、７・８：ソルダーレジスト、９：半田、１０ニスルー
ホール。 ゝ〜１−′ 図−１
回路基板の接続方法を示す要部の拡大平面図および縦断
面図、図−３はその方法によって得られたプリント回路
基板の接続部を示す要部の縦断面図、図−４は本発明の
他の実施例を示す縦断面図、図−５および図−６は従来
のプリント回路基板の接続方法を示す要部の拡大平面図
および縦断面図、図−７は従来の接続方法の他の例を示
す縦断面図である。 ｌ：リジッドプリント回路基板、２：絶縁基板、３；回
路導体、３ａ：端子部、４：フレキシブルプリント回路
基板、５：絶縁フィルム、６：回路導体、６ａ：端子部
、７・８：ソルダーレジスト、９：半田、１０ニスルー
ホール。 ゝ〜１−′ 図−１
Claims (1)
- １．二枚のプリント回路基板を、その端子部を重ね合わ
せて半田付けすることにより接続する方法において、一
方のプリント回路基板の端子部にスルーホールを形成し
、少なくともそのスルーホールを形成した方のプリント
回路基板側から加熱して、両プリント回路基板の端子部
を半田付けすることを特徴とするプリント回路基板の接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15214788A JPH01319993A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15214788A JPH01319993A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319993A true JPH01319993A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15534062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15214788A Pending JPH01319993A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319993A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6126459A (en) * | 1997-03-24 | 2000-10-03 | Ford Motor Company | Substrate and electrical connector assembly |
| JP2007194459A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
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| US8968006B1 (en) | 2008-03-18 | 2015-03-03 | Metrospec Technology, Llc | Circuit board having a plated through hole passing through conductive pads on top and bottom sides of the board and the board |
| US9341355B2 (en) | 2008-03-06 | 2016-05-17 | Metrospec Technology, L.L.C. | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
| JP2016127205A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| CN111511100A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15214788A patent/JPH01319993A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4696924B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-06-08 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
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| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US20150189765A1 (en) * | 2008-02-14 | 2015-07-02 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11690172B2 (en) | 2008-02-14 | 2023-06-27 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US11304308B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US9736946B2 (en) | 2008-02-14 | 2017-08-15 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
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| US9357639B2 (en) | 2008-03-18 | 2016-05-31 | Metrospec Technology, L.L.C. | Circuit board having a plated through hole through a conductive pad |
| US8968006B1 (en) | 2008-03-18 | 2015-03-03 | Metrospec Technology, Llc | Circuit board having a plated through hole passing through conductive pads on top and bottom sides of the board and the board |
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| CN111511100B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 |
| CN111511100A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 |
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