JPH0569437A - ダイシング装置の溝切制御装置 - Google Patents

ダイシング装置の溝切制御装置

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JPH0569437A
JPH0569437A JP10793691A JP10793691A JPH0569437A JP H0569437 A JPH0569437 A JP H0569437A JP 10793691 A JP10793691 A JP 10793691A JP 10793691 A JP10793691 A JP 10793691A JP H0569437 A JPH0569437 A JP H0569437A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 溝袷の顕微鏡による管理を自動化し、作業精
度の信頼性を向上し、作業の合理化が可能であり、さら
に作業室内のクリーン度を改善する。 【構成】 ダイシング装置の溝切制御装置は、テーブル
2上に載置された半導体ウエハ1のチップ間のストリー
トに対して回転刃4に並設した顕微鏡8の基準線をアラ
イメント後、1ラインの溝切りを行い、続いてチップの
Y方向だけ回転刃4又はテーブル2をY方向にピッチ送
りしたのち、次のラインの溝切りを行うダイシング装置
に、顕微鏡8の視野を撮像する撮像手段11と、所定の
ラインの溝切り後に、撮像手段11から得られる画像情
報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡8の基準線と
のずれ量を算出するずれ量算出手段24と、算出したず
れ量を補正データとして次のラインのY方向のピッチ送
り量を補正する補正手段26、28とが備えられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体の製造工程にお
いて、ウエハ上に正確に配列されて作られたチップをチ
ップ間のストリートに沿って切溝を入れ分割するダイシ
ング装置に関するもので、その溝の位置を正確に制御す
る装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハ上におけるチップの相対位置、相
対方向を乱さず半導体ウエハを個々のチップに小分けす
る、従来の方法の一例を図1により説明する。テーブル
2の上にチップの配列方向をX、Y方向に正確に位置決
めされて、ウエハ1がセットされる。ブレード4の軸は
軸受5に保持され、軸受5は図示のY方向に移動可能
で、モータ9が駆動ねじ10を回転することにより、軸
受5と、これと相対位置の微調整が可能で一体に取付け
られた顕微鏡8がY方向に移動し、その移動量は軸受5
の側面に取付けられたスケール6及び固定部の読取器7
により読み取られ、その読み取り値によりブレードのY
方向の移動量が制御される。ここでチップのY方向ピッ
チをPとすれば、ブレードはPで間歇的に移動すれば良
いはずであるが、ブレードの軸の軸受5が可動開始後、
次第に加熱され、そのために熱変形に影響されてブレー
ド4の切削位置が変動する。そのため本体ブレードと顕
微鏡の基準線は同一ライン上にあるものとしてアライメ
ントされ、その顕微鏡の基準線に沿って切り溝を入れ分
割される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同一ベ
ースにあるスピンドルモータ及び顕微鏡は同一膨張率で
ない上、影響される温度も同一でない。このため次第に
基準線とブレード位置に差ができて切り溝がICチップ
に寄りチップの不良を引き起こす原因となる。本発明は
このような事情に鑑みてなされたもので、作業者が切り
溝のずれ量に常時注意して管理する必要のないブレード
のY方向の自動制御を行うダイシング装置の溝切制御装
置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、テーブル上に載置された半導体ウエハの表
面に配列されたチップ間のストリートに対して回転刃に
並設した顕微鏡の基準線をアライメントし、回転刃又は
テーブルをX方向に切削送りすることによって1ライン
の溝切りを行い、続いて前記チップのY方向だけ前記回
転刃又はテーブルをY方向にピッチ送りしたのち、回転
刃又はテーブルをX方向に切削送りすることによって次
のラインの溝切りを行うダイシング装置において、前記
顕微鏡の視野を撮像する撮像手段と、所定のラインの溝
切り後に、前記撮像手段から得られる画像情報に基づい
て前記所定のラインの切溝と前記顕微鏡の基準線とのず
れ量を算出するずれ量算出手段と、前記算出したずれ量
を補正データとして次のラインのY方向のピッチ送り量
を補正する補正手段と、を備えたことを特徴とする。
【0005】
【作用】本発明によれば、撮像手段で顕微鏡の視野を撮
像し、所定のラインの溝切り後に、撮像手段から得られ
る画像情報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡の基
準線とのずれ量をずれ量算出手段で算出し、算出したず
れ量を補正データとして次のラインのY方向のピッチ送
り量を補正手段で補正する。従って作業者が切り溝のず
れ量に常時注意して管理する必要のないブレードのY方
向の自動制御を行うことができる。
【0006】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置の溝切制御装置について詳説する。図1において
顕微鏡8にITVカメラを併設し、その出力をパターン
認識回路に導く。図2に示すウエハ1上のチップはX、
Y方向にストリートを有し、規則正しく整列している。
図3乃至図7は図2に示すA部分の拡大図である。ブレ
ードは図3のようにストリート幅の中心に切り溝を入れ
るべく位置決めされる。
【0007】本来、ブレードと顕微鏡の基準線は同一ラ
イン上にあるものとしてアライメントされ、その顕微鏡
の基準線に沿って溝を切る。しかし、同一ベース上にあ
るスピンドルモータ、及び顕微鏡は同一膨張率でない
上、影響される温度も同一ではない。このため図5のよ
うに次第に基準線とブレードによる切り溝位置に差が生
じ、切り溝(斜線部分)がICチップに片寄り、チップ
の不良を引き起こす原因となる。
【0008】そこでITVカメラによりカッテイング途
中の切り溝を監視して、図5図のようにストリートに対
してアライメントした基準線と切り溝がずれた時、基準
線と切り溝の位置関係を計測し、この値によりブレード
の位置を補正し、位置合わせを行った後、再度正しく切
り溝が出来るかをITVカメラにより確認する。図8は
本発明に係るダイシング装置の溝切制御装置の要部ブロ
ック図であって、同図に基づいて上述の基準線と切り溝
の位置関係の計測方法を具体的に説明する。最初にアラ
イメント時に画像メモリ20に記憶されたパターン(図
4参照)に対しカット溝を入れた後のパターン(図5:
計測パターン)を比較演算回路22で比較演算すると溝
ブレードは記憶パターンに対して画像が大きく変化する
(図6参照)。この場合、カットされたストリートは照
明をあてても反射レベルが低い為、黒く映るのでこれを
利用し、この黒い画像のみを取り出して行ってもよい。
この変化したところの画像のみを取り出し(図7の画
面)、ずれ量算出回路24で最大幅、最小幅、平均化に
よる中心線を求めてこの中心線とX方向の基準線のずれ
量Δyを求める。このずれ量Δyはアライメントされた
基準線とブレード位置のずれに他ならないので、これを
補正データとして制御回路26にフィードバックする。
そしてフィードバックされた補正データに基づいて駆動
回路28を介してモータ9が駆動してブレード4を次の
ラインのY方向のピッチ送り量分移動する。又、補正が
正常に行われたか確認するために補正後のカットライン
も同様に計測し、補正後のずれ量Δy´が保障精度に入
っていれば次のカッティングを続行し、保障精度に入っ
ていなければエラーを表示して停止する。
【0009】図9はこの補正方法を示すフローチャート
であって、図において「設定時間か」は所定時間間隔で
自動補正を行うための補正開始時間のタイミングにある
かを判定して(ステップ30)、ここでYESならIT
Vカメラによりカットラインの計測を行い、ブレードの
切り溝と顕微鏡の基準線を一致させるべく補正を開始す
る(ステップ36)。NOならば所定時間に設定値を超
えた「温度変化有りか」をチェックし(ステップ3
2)、YESならば上述のようにカットラインの計測を
行い補正を開始する(ステップ36)。
【0010】そして、ステップ32の判断がNOならば
「測定のタイミングか」でカットラインの計測を行なう
タイミングに有るか否かをチェックし(ステップ3
4)、NOならばスタートにもどり(ステップ29)、
YESならば上記カットラインの計測を行い、ブレード
の切り溝と顕微鏡の基準線との相対位置を合わせ込む
(ステップ36)。
【0011】補正終了信号により、一ラインカットし
(ステップ38)、カットラインと顕微鏡の基準線が一
致しているかを再認識し(ステップ40)、補正が正し
く行われた時はスタートにもどり(ステップ29)、上
述の動作を繰り返す。又補正が正しく行われなかった時
はエラー信号を発して補正動作に不具合があったことを
知らせる(ステップ44)。
【0012】
【発明の効果】本発明に係るダイシング装置の溝切制御
装置によれば、従来人手を要した溝袷の顕微鏡による管
理は全部これを自動化され、常時、遅滞なく管理が行わ
れるため、作業精度の信頼性が大きく向上し、作業の合
理化が可能である。そして省人による作業室内のクリー
ン度改善が行われる特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明を実施するためのスクライビング
装置の機能説明図である。
【図2】図2はチップの配列されたウエハの平面図であ
る。
【図3】図3はストリートに対してアライメントした基
準線が示されたブレードの平面拡大図である。
【図4】図4はストリートに対して記憶された基準線が
示されたブレードの平面拡大図である。
【図5】図5はストリートに対してアライメントした基
準線と切り溝がずれた状態を示した、ブレードの切り溝
ラインと顕微鏡の基準線の関係図である。
【図6】図6は図4の記憶パターンと図5の計測パター
ンとを比較演算した結果を示したブレードの平面拡大図
である。
【図7】図7は図6の要部拡大図である。
【図8】図8は切溝制御装置の要部ブロック図である。
【図9】図9は切溝制御方法のシーケンスフロチャート
である。
【符号の説明】
1…ウエハ 2…テーブル 3…チップ 4…ブレード 5…ブレード軸の軸受 6…スケール 7…読取器 8…顕微鏡 9…モータ 10…駆動ねじ 11…ITVカメラ 12、13、14…温度センサー 20…画像メモリ 22…比較演算回路 24…ずれ量算出回路 26…制御回路 28…駆動回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル上に載置された半導体ウエハの
    表面に配列されたチップ間のストリートに対して回転刃
    に並設した顕微鏡の基準線をアライメントし、回転刃又
    はテーブルをX方向に切削送りすることによって1ライ
    ンの溝切りを行い、続いて前記チップのY方向ピッチだ
    け前記回転刃又はテーブルをY方向にピッチ送りしたの
    ち、回転刃又はテーブルをX方向に切削送りすることに
    よって次のラインの溝切りを行うダイシング装置におい
    て、 前記顕微鏡の視野を撮像する撮像手段と、 所定のラインの溝切り後に、前記撮像手段から得られる
    画像情報に基づいて前記所定のラインの切溝と前記顕微
    鏡の基準線とのずれ量を算出するずれ量算出手段と、 前記算出したずれ量を補正データとして、次のラインの
    Y方向のピッチ送り量を補正する補正手段と、 を備えたことを特徴とするダイシング装置の溝切制御装
    置。
  2. 【請求項2】 前記ずれ量算出手段は、前記チップ間の
    ストリートに顕微鏡の基準線がアライメントされたのち
    前記撮像手段から得られる溝切前の画像情報を記憶する
    記憶手段と、前記所定の溝切後に前記撮像手段から得ら
    れる画像情報と前記記憶手段に記憶された画像情報との
    比較演算により、切溝のみの画像情報を取り出す比較演
    算手段と、前記比較演算手段によって取り出された画像
    情報から切溝の中心線を求め該中心線と前記顕微鏡の基
    準線とのずれ量を算出する手段とから成る請求項1のダ
    イシング装置の溝切制御装置。
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