JP2501970B2 - ダイシング装置の溝切制御装置 - Google Patents
ダイシング装置の溝切制御装置Info
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- JP2501970B2 JP2501970B2 JP3107936A JP10793691A JP2501970B2 JP 2501970 B2 JP2501970 B2 JP 2501970B2 JP 3107936 A JP3107936 A JP 3107936A JP 10793691 A JP10793691 A JP 10793691A JP 2501970 B2 JP2501970 B2 JP 2501970B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体の製造工程にお
いて、ウエハ上に正確に配列されて作られたチップをチ
ップ間のストリートに沿って切溝を入れ分割するダイシ
ング装置に関するもので、その溝の位置を正確に制御す
る装置に係るものである。
いて、ウエハ上に正確に配列されて作られたチップをチ
ップ間のストリートに沿って切溝を入れ分割するダイシ
ング装置に関するもので、その溝の位置を正確に制御す
る装置に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】 ウエハ上におけるチップの相対位置、
相対方向を乱さず半導体ウエハを個々のチップに小分け
する、従来の方法の一例を図１により説明する。テーブ
ル２の上にチップの配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置
決めされて、ウエハ１がセットされる。ブレード４の軸
は軸受５に保持され、軸受５には顕微鏡８がブレード４
との相対位置を微調整可能に一体に取付けられている。
顕微鏡８がブレード４との相対位置を微調整可能になっ
ている理由は、ダイシング装置の溝切制御装置を組み立
てる際にブレード４と顕微鏡８の基準線とのずれを調整
する為である。ずれの調整後は顕微鏡８とブレード４と
は軸受５に固定結合され、顕微鏡８とブレード４は、軸
受５と共に一体的に移動する。軸受５は図示のＹ方向に
移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転することに
より、軸受５の顕微鏡８とブレード４とを一体にＹ方向
に移動する。この移動量は軸受５の側面に取付けられた
スケール６及び固定部の読取器７により読み取られ、そ
の読み取り値によりブレードのＹ方向の移動量が制御さ
れる。ここでチップのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレ
ードはＰで間歇的に移動すれば良いはずであるが、ブレ
ードの軸の軸受５が可動開始後、次第に加熱され、その
ために熱変形に影響されてブレード４の切削位置が変動
する。従来は本体ブレードと顕微鏡の基準線は同一ライ
ン上にあるものとしてアライメントされ、その顕微鏡の
基準線に沿って切り溝を入れ分割される。
相対方向を乱さず半導体ウエハを個々のチップに小分け
する、従来の方法の一例を図１により説明する。テーブ
ル２の上にチップの配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置
決めされて、ウエハ１がセットされる。ブレード４の軸
は軸受５に保持され、軸受５には顕微鏡８がブレード４
との相対位置を微調整可能に一体に取付けられている。
顕微鏡８がブレード４との相対位置を微調整可能になっ
ている理由は、ダイシング装置の溝切制御装置を組み立
てる際にブレード４と顕微鏡８の基準線とのずれを調整
する為である。ずれの調整後は顕微鏡８とブレード４と
は軸受５に固定結合され、顕微鏡８とブレード４は、軸
受５と共に一体的に移動する。軸受５は図示のＹ方向に
移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転することに
より、軸受５の顕微鏡８とブレード４とを一体にＹ方向
に移動する。この移動量は軸受５の側面に取付けられた
スケール６及び固定部の読取器７により読み取られ、そ
の読み取り値によりブレードのＹ方向の移動量が制御さ
れる。ここでチップのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレ
ードはＰで間歇的に移動すれば良いはずであるが、ブレ
ードの軸の軸受５が可動開始後、次第に加熱され、その
ために熱変形に影響されてブレード４の切削位置が変動
する。従来は本体ブレードと顕微鏡の基準線は同一ライ
ン上にあるものとしてアライメントされ、その顕微鏡の
基準線に沿って切り溝を入れ分割される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同一ベ
ースにあるスピンドルモータ及び顕微鏡は同一膨張率で
ない上、影響される温度も同一でない。即ち、顕微鏡は
ほとんど熱膨張を無視できるのに対し、回転機構を持つ
ブレードは大きく熱膨張することになる。このため次第
に顕微鏡の基準線とブレード位置に差ができて切り溝が
ストリートの中心からズレてくる原因となる。
ースにあるスピンドルモータ及び顕微鏡は同一膨張率で
ない上、影響される温度も同一でない。即ち、顕微鏡は
ほとんど熱膨張を無視できるのに対し、回転機構を持つ
ブレードは大きく熱膨張することになる。このため次第
に顕微鏡の基準線とブレード位置に差ができて切り溝が
ストリートの中心からズレてくる原因となる。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、作業者が切り溝のずれ量に常時注意して管理す
る必要のないブレードのＹ方向の自動制御を行うダイシ
ング装置の溝切制御装置を提供することを目的とする。
もので、作業者が切り溝のずれ量に常時注意して管理す
る必要のないブレードのＹ方向の自動制御を行うダイシ
ング装置の溝切制御装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、テーブル上に半導体ウエハを載置し、回転
刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって前
記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切りを行
い、続いて前記チップのＹ方向ピッチ送り量分だけ前記
回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回
転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって
次のストリートの溝切りを行うダイシング装置におい
て、前記回転刃に顕微鏡を介して並設され、該顕微鏡の
視野を撮像して前記視野内の回転刃による切溝を撮像す
る撮像手段と、前記撮像手段から得られる画像情報に基
づいて所定のストリートの切溝の中心を算出し、該算出
された切溝の中心と前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算
出するずれ量算出手段と、前記算出したずれ量を補正デ
ータとして、次のストリートの前記Ｙ方向ピッチ送り量
を補正する補正手段と、前記補正手段で補正した次のス
トリートのＹ方向ピッチ送り量だけ前記回転刃又はテー
ブルをＹ方向にピッチ送りして前記次のストリートに前
記回転刃をアライメントする駆動手段と、を備えたこと
を特徴とする。
成する為に、テーブル上に半導体ウエハを載置し、回転
刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって前
記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切りを行
い、続いて前記チップのＹ方向ピッチ送り量分だけ前記
回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回
転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって
次のストリートの溝切りを行うダイシング装置におい
て、前記回転刃に顕微鏡を介して並設され、該顕微鏡の
視野を撮像して前記視野内の回転刃による切溝を撮像す
る撮像手段と、前記撮像手段から得られる画像情報に基
づいて所定のストリートの切溝の中心を算出し、該算出
された切溝の中心と前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算
出するずれ量算出手段と、前記算出したずれ量を補正デ
ータとして、次のストリートの前記Ｙ方向ピッチ送り量
を補正する補正手段と、前記補正手段で補正した次のス
トリートのＹ方向ピッチ送り量だけ前記回転刃又はテー
ブルをＹ方向にピッチ送りして前記次のストリートに前
記回転刃をアライメントする駆動手段と、を備えたこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、撮像手段で顕微鏡の視野を撮
像し、所定のラインの溝切り後に、撮像手段から得られ
る画像情報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡の基
準線とのずれ量をずれ量算出手段で算出し、算出したず
れ量を補正データとして次のラインのＹ方向のピッチ送
り量を補正手段で補正する。従って作業者が切り溝のず
れ量に常時注意して管理する必要のないブレードのＹ方
向の自動制御を行うことができる。
像し、所定のラインの溝切り後に、撮像手段から得られ
る画像情報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡の基
準線とのずれ量をずれ量算出手段で算出し、算出したず
れ量を補正データとして次のラインのＹ方向のピッチ送
り量を補正手段で補正する。従って作業者が切り溝のず
れ量に常時注意して管理する必要のないブレードのＹ方
向の自動制御を行うことができる。
【０００７】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置の溝切制御装置について詳説する。図１において
顕微鏡８にＩＴＶカメラを併設し、その出力をパターン
認識回路に導く。図２に示すウエハ１上のチップはＸ、
Ｙ方向にストリートを有し、規則正しく整列している。
図３乃至図７は図２に示すＡ部分の拡大図である。ブレ
ードは図３のようにストリート幅の中心に切り溝を入れ
るべく位置決めされる。
グ装置の溝切制御装置について詳説する。図１において
顕微鏡８にＩＴＶカメラを併設し、その出力をパターン
認識回路に導く。図２に示すウエハ１上のチップはＸ、
Ｙ方向にストリートを有し、規則正しく整列している。
図３乃至図７は図２に示すＡ部分の拡大図である。ブレ
ードは図３のようにストリート幅の中心に切り溝を入れ
るべく位置決めされる。
【０００８】熱膨張を無視すると、ブレードと顕微鏡の
基準線は同一ライン上にあるものとしてアライメントさ
れ、その顕微鏡の基準線に沿って溝を切る。しかし、同
一ベース上にあるスピンドルモータ、及び顕微鏡は同一
膨張率でない上、影響される温度も同一ではない。即
ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるのに対し、回
転機構を持つブレードは大きく熱膨張することになる。
このため図５のように次第に基準線とブレードによる切
り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分）がストリート
の中心からズレてくる原因となる。
基準線は同一ライン上にあるものとしてアライメントさ
れ、その顕微鏡の基準線に沿って溝を切る。しかし、同
一ベース上にあるスピンドルモータ、及び顕微鏡は同一
膨張率でない上、影響される温度も同一ではない。即
ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるのに対し、回
転機構を持つブレードは大きく熱膨張することになる。
このため図５のように次第に基準線とブレードによる切
り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分）がストリート
の中心からズレてくる原因となる。
【０００９】そこでＩＴＶカメラによりカッテイング途
中の切り溝を監視して、図５図のようにストリートに対
してアライメントした顕微鏡の基準線（ストリートの中
心）と切り溝がずれた時、顕微鏡の基準線（ストリート
の中心）と切り溝の中心とのズレ量を計測し、このズレ
量に基づいてブレードの位置を補正し、位置合わせを行
った後、再度正しく切り溝が出来るかをＩＴＶカメラに
より確認する。
中の切り溝を監視して、図５図のようにストリートに対
してアライメントした顕微鏡の基準線（ストリートの中
心）と切り溝がずれた時、顕微鏡の基準線（ストリート
の中心）と切り溝の中心とのズレ量を計測し、このズレ
量に基づいてブレードの位置を補正し、位置合わせを行
った後、再度正しく切り溝が出来るかをＩＴＶカメラに
より確認する。
【００１０】図８は本発明に係るダイシング装置の溝切
制御装置の要部ブロック図であって、同図に基づいて顕
微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り溝の中心との
ズレの計測方法を具体的に説明する。最初にアライメン
ト時に画像メモリ２０に記憶されたパターン（図４参
照）に対し切り溝を入れた後のパターン（図５：計測パ
ターン）を比較演算回路２２で比較演算すると切り溝を
入れた後のパターンは記憶パターンに対して画像が大き
く変化する（図６参照）。この場合、カットされたスト
リートは照明をあてても反射レベルが低い為、黒く映る
のでこれを利用し、この黒い画像のみを取り出して行っ
てもよい。この変化したところの画像のみを取り出し
（図７の画面）、ずれ量算出回路２４で最大幅、最小
幅、平均化による中心線を求めてこの中心線とＸ方向の
顕微鏡の基準線（ストリートの中心）のずれ量Δｙを求
める。このずれ量Δｙはアライメントされた顕微鏡の基
準線（ストリートの中心）とブレード位置のずれに他な
らないので、これを補正データとして制御回路２６にフ
ィードバックする。そしてフィードバックされた補正デ
ータに基づいて駆動回路２８を介してモータ９が駆動し
てブレード４を次のラインのＹ方向のピッチ送り量分移
動する。又、補正が正常に行われたか確認するために補
正後のカットラインも同様に計測し、補正後のずれ量Δ
ｙ´が保障精度に入っていれば次のカッティングを続行
し、保障精度に入っていなければエラーを表示して停止
する。
制御装置の要部ブロック図であって、同図に基づいて顕
微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り溝の中心との
ズレの計測方法を具体的に説明する。最初にアライメン
ト時に画像メモリ２０に記憶されたパターン（図４参
照）に対し切り溝を入れた後のパターン（図５：計測パ
ターン）を比較演算回路２２で比較演算すると切り溝を
入れた後のパターンは記憶パターンに対して画像が大き
く変化する（図６参照）。この場合、カットされたスト
リートは照明をあてても反射レベルが低い為、黒く映る
のでこれを利用し、この黒い画像のみを取り出して行っ
てもよい。この変化したところの画像のみを取り出し
（図７の画面）、ずれ量算出回路２４で最大幅、最小
幅、平均化による中心線を求めてこの中心線とＸ方向の
顕微鏡の基準線（ストリートの中心）のずれ量Δｙを求
める。このずれ量Δｙはアライメントされた顕微鏡の基
準線（ストリートの中心）とブレード位置のずれに他な
らないので、これを補正データとして制御回路２６にフ
ィードバックする。そしてフィードバックされた補正デ
ータに基づいて駆動回路２８を介してモータ９が駆動し
てブレード４を次のラインのＹ方向のピッチ送り量分移
動する。又、補正が正常に行われたか確認するために補
正後のカットラインも同様に計測し、補正後のずれ量Δ
ｙ´が保障精度に入っていれば次のカッティングを続行
し、保障精度に入っていなければエラーを表示して停止
する。
【００１１】図９はこの補正方法を示すフローチャート
であって、図において「設定時間か」は所定時間間隔で
自動補正を行うための補正開始時間のタイミングにある
かを判定して（ステップ３０）、ここでＹＥＳならＩＴ
Ｖカメラによりカットラインの計測を行い、ブレードの
切り溝と顕微鏡の基準線（ストリートの中心）を一致さ
せるべく補正を開始する（ステップ３６）。ＮＯならば
所定時間に設定値を超えた「温度変化有りか」をチェッ
クし（ステップ３２）、ＹＥＳならば上述のようにカッ
トラインの計測を行い補正を開始する（ステップ３
６）。
であって、図において「設定時間か」は所定時間間隔で
自動補正を行うための補正開始時間のタイミングにある
かを判定して（ステップ３０）、ここでＹＥＳならＩＴ
Ｖカメラによりカットラインの計測を行い、ブレードの
切り溝と顕微鏡の基準線（ストリートの中心）を一致さ
せるべく補正を開始する（ステップ３６）。ＮＯならば
所定時間に設定値を超えた「温度変化有りか」をチェッ
クし（ステップ３２）、ＹＥＳならば上述のようにカッ
トラインの計測を行い補正を開始する（ステップ３
６）。
【００１２】そして、ステップ３２の判断がＮＯならば
「測定のタイミングか」でカットラインの計測を行なう
タイミングに有るか否かをチェックし（ステップ３
４）、ＮＯならばスタートにもどり（ステップ２９）、
ＹＥＳならば上記カットラインの計測を行い、ブレード
の切り溝の中心と顕微鏡の基準線（ストリートの中心）
を一致させる（ステップ３６）。
「測定のタイミングか」でカットラインの計測を行なう
タイミングに有るか否かをチェックし（ステップ３
４）、ＮＯならばスタートにもどり（ステップ２９）、
ＹＥＳならば上記カットラインの計測を行い、ブレード
の切り溝の中心と顕微鏡の基準線（ストリートの中心）
を一致させる（ステップ３６）。
【００１３】補正終了信号により、一ラインカットし
（ステップ３８）、カットラインを計測し（ステップ４
０）、補正が正しく行われた時はスタートにもどり（ス
テップ２９）、上述の動作を繰り返す。又補正が正しく
行われなかった時はエラー信号を発して補正動作に不具
合があったことを知らせる（ステップ４４）。
（ステップ３８）、カットラインを計測し（ステップ４
０）、補正が正しく行われた時はスタートにもどり（ス
テップ２９）、上述の動作を繰り返す。又補正が正しく
行われなかった時はエラー信号を発して補正動作に不具
合があったことを知らせる（ステップ４４）。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るダイシング装置の溝切制御
装置によれば、従来人手を要した顕微鏡の基準線と切り
溝の中心とのズレを無くす補正は自動化され、作業精度
の信頼性が大きく向上し、作業の合理化が可能である。
そして省人による作業室内のクリーン度改善が行われる
特徴を有する。
装置によれば、従来人手を要した顕微鏡の基準線と切り
溝の中心とのズレを無くす補正は自動化され、作業精度
の信頼性が大きく向上し、作業の合理化が可能である。
そして省人による作業室内のクリーン度改善が行われる
特徴を有する。
【図１】図１は本発明を実施するためのダイシング装置
の機能説明図である。
の機能説明図である。
【図２】図２はチップが配列されたウエハの平面図であ
る。
る。
【図３】図３はウエハ上のストリートと顕微鏡の基準線
とを示す拡大図である。
とを示す拡大図である。
【図４】図４は記憶されたストリート及び基準線を示す
拡大図である。
拡大図である。
【図５】図５は基準線と切り溝を示す拡大図である。
【図６】図６は図４の記憶パターンと図５の計測パター
ンとを比較演算して切り溝を取り出した状態を示す拡大
図である。
ンとを比較演算して切り溝を取り出した状態を示す拡大
図である。
【図７】図７は図６の拡大図である。
【図８】図８はダイシング装置のブロック図である。
【図９】図９はダイシング装置の動作を説明するシーケ
ンスフロチャートである。
ンスフロチャートである。
１…ウエハ ２…テーブル ３…チップ ４…ブレード ５…ブレード軸の軸受 ６…スケール ７…読取器 ８…顕微鏡 ９…モータ １０…駆動ねじ １１…ＩＴＶカメラ １２、１３、１４…温度センサー ２０…画像メモリ ２２…比較演算回路 ２４…ずれ量算出回路 ２６…制御回路 ２８…駆動回路
Claims (2)
- 【請求項１】テーブル上に半導体ウエハを載置し、回転
刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって前
記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切りを行
い、続いて前記チップのＹ方向ピッチ送り量分だけ前記
回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回
転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって
次のストリートの溝切りを行うダイシング装置におい
て、前記回転刃に顕微鏡を介して並設され、該 顕微鏡の視野
を撮像して前記視野内の回転刃による切溝を撮像する撮
像手段と、 前記撮像手段から得られる画像情報に基づいて所定のス
トリートの切溝の中心を算出し、該算出された切溝の中
心と前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算出するずれ量算
出手段と、 前記算出したずれ量を補正データとして、次のストリー
トの前記Ｙ方向ピッチ送り量を補正する補正手段と、 前記補正手段で補正した次のストリートのＹ方向ピッチ
送り量だけ前記回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送
りして前記次のストリートに前記回転刃をアライメント
する駆動手段と、 を備えたことを特徴とするダイシング装置の溝切制御装
置。 - 【請求項２】前記ずれ量算出手段は、前記チップ間のス
トリートに顕微鏡の基準線がアライメントされたのち前
記撮像手段から得られる溝切前の画像情報を記憶する記
憶手段と、前記所定の溝切後に前記撮像手段から得られ
る画像情報と前記記憶手段に記憶された画像情報との比
較演算により、切溝のみの画像情報を取り出す比較演算
手段と、前記比較演算手段によって取り出された画像情
報から切溝の中心線を求め該中心線と前記顕微鏡の基準
線とのずれ量を求める手段とから成る請求項１のダイシ
ング装置の溝切制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107936A JP2501970B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107936A JP2501970B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27762586A Division JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569437A JPH0569437A (ja) | 1993-03-23 |
| JP2501970B2 true JP2501970B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14471807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107936A Expired - Fee Related JP2501970B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501970B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019177694A (ja) * | 2019-04-10 | 2019-10-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
Families Citing this family (11)
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|---|---|---|---|---|
| JP3472336B2 (ja) * | 1994-04-04 | 2003-12-02 | 株式会社ディスコ | ダイシング装置及びダイシング方法 |
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| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4397218B2 (ja) * | 2003-11-17 | 2010-01-13 | 三洋電機株式会社 | ダイシング方法及びダイシング装置 |
| JP2008262983A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
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| JP6125377B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2017-05-10 | 株式会社ディスコ | 切削溝の検出方法 |
| JP6998232B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN114783865B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-02-10 | 苏州优力科瑞半导体科技有限公司 | 一种划片切割方法及*** |
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| JPS5853506A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-03-30 | Mazda Motor Corp | トレ−リング式リヤサスペンシヨン |
| JPS63128907A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3107936A patent/JP2501970B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0569437A (ja) | 1993-03-23 |
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