JPS6399909A - ダイシング装置の溝切制御方法 - Google Patents
ダイシング装置の溝切制御方法Info
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- JPS6399909A JPS6399909A JP61246850A JP24685086A JPS6399909A JP S6399909 A JPS6399909 A JP S6399909A JP 61246850 A JP61246850 A JP 61246850A JP 24685086 A JP24685086 A JP 24685086A JP S6399909 A JPS6399909 A JP S6399909A
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- JP
- Japan
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- blade
- wafer
- bearing
- orthogonal point
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く利用分野〉
この発明は半導体の製造工程において、ウェハ上に正確
に配列されて作られたチップをチップ間のストリートに
沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するもの
で、その溝の位置を正確に制御する方法に係るものであ
る。
に配列されて作られたチップをチップ間のストリートに
沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するもの
で、その溝の位置を正確に制御する方法に係るものであ
る。
く従来技術〉
ウェハ上におけるチップの相対位置、相対方向を乱さず
半導体ウェハを個々のチップに小分けする、従来方法の
一例を第１図により説明する。テーブル２の上にチップ
の配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウェ
ハ１がセットされる。
半導体ウェハを個々のチップに小分けする、従来方法の
一例を第１図により説明する。テーブル２の上にチップ
の配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウェ
ハ１がセットされる。
ブレード４の軸は軸受５に保持され、軸受５は図示のＹ
方向に移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転する
ことにより、軸受５と、これと一体に取り付けられた顕
微鏡８がＹ方向に移動し、その移ａｔは軸受５の側面に
取り付けられたスケール６及び固定部の読取器７により
読み取られ、その読み取り値によりブレードのＹ方向の
移動量が制御される。ここでチップのＹ方向ピッチをＰ
とすれば、ブレードはＰで間欠的に移動すれば良いはず
であるが、ブレードの軸の軸受５が稼動開始後、次第に
加熱され、そのために熱変形に影響されてブレード４の
切削位置が変動する。そのため軸受５と一体に顕微鏡８
を設け、その視野中央の十字をブレードの切削線上に正
確に一致させておいて、ウェハのストリートと溝とが一
致しているか否かを常時管理し、その狂いを修正する必
要がある。これは不正確な溝切り作業もあり得ることを
示すもので欠点とせざるを得ない。
方向に移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転する
ことにより、軸受５と、これと一体に取り付けられた顕
微鏡８がＹ方向に移動し、その移ａｔは軸受５の側面に
取り付けられたスケール６及び固定部の読取器７により
読み取られ、その読み取り値によりブレードのＹ方向の
移動量が制御される。ここでチップのＹ方向ピッチをＰ
とすれば、ブレードはＰで間欠的に移動すれば良いはず
であるが、ブレードの軸の軸受５が稼動開始後、次第に
加熱され、そのために熱変形に影響されてブレード４の
切削位置が変動する。そのため軸受５と一体に顕微鏡８
を設け、その視野中央の十字をブレードの切削線上に正
確に一致させておいて、ウェハのストリートと溝とが一
致しているか否かを常時管理し、その狂いを修正する必
要がある。これは不正確な溝切り作業もあり得ることを
示すもので欠点とせざるを得ない。
本発明は作業者が常時注意して管理する必要のないブレ
ードのＹ方向の自動制御の方法である。
ードのＹ方向の自動制御の方法である。
く本発明の実施例〉
第１図において顕微鏡８にＩＴＶカメラを併設し、その
出力をパターン認識回路に導く。１２図に示すウェハ１
上のチップはＸ１Ｙ方向にストリートを有するが、ここ
でＸ、Ｙのストリートの直交する第１の、ｑＡのパター
ンを予め記憶して置いて、顕微鏡視野の中央十字にＡ点
を一致させる。
出力をパターン認識回路に導く。１２図に示すウェハ１
上のチップはＸ１Ｙ方向にストリートを有するが、ここ
でＸ、Ｙのストリートの直交する第１の、ｑＡのパター
ンを予め記憶して置いて、顕微鏡視野の中央十字にＡ点
を一致させる。
次に第１の直交点ＡからＹ方向にＰ×ｎ離れた直交点を
第２直交点Ｂとする。ここでＰはウェハ上のチップのＹ
方向ピッチ、ｎは整数であって、第２図においてはｎ
” ８である。ここで顕微Ｉ！８をＰ Ｘ ｎだけＹ方
向に移動し、記憶しているパターンによりＢ点を十字に
一致させる。そしてＡＢ点点間移動におけるスケール６
の読み取り値を芝とするとＰ Ｘ ｎ ／ ｌ、になる
補正係数ｋを求め、スケールの読みりにｋを掛け、切溝
制御の位置を設定する。
第２直交点Ｂとする。ここでＰはウェハ上のチップのＹ
方向ピッチ、ｎは整数であって、第２図においてはｎ
” ８である。ここで顕微Ｉ！８をＰ Ｘ ｎだけＹ方
向に移動し、記憶しているパターンによりＢ点を十字に
一致させる。そしてＡＢ点点間移動におけるスケール６
の読み取り値を芝とするとＰ Ｘ ｎ ／ ｌ、になる
補正係数ｋを求め、スケールの読みりにｋを掛け、切溝
制御の位置を設定する。
次に顕微鏡８（ブレード４）をＡ点に戻して、切削を開
始し、−列の溝切りが終わったところでＹ方向位置読み
取りスケールの読み値で（１／ ｎ Ｘｋ＝Ｐ、をもっ
てピッチとしてＹ方向移動を間欠的に行なう。ここで補
正係数には稼動時間、機械装置及び周囲の温度変化等に
より変化するので、一定時間毎に前記補正係数を算出し
た要領で新規の補正係数を算出し、Ｙ方向移動量の補正
を順次続ける。なお、前述のようにｋの変化は時間Ｔだ
けではな（、急に軸受５の温度が変化したときにその影
響を受けると考えられる。そこで軸受５に温度センサー
１２．１３を取り付け、所定時間における軸受の温度変
化が設定値を越えた時、時間Ｔに係わりなく補正係数を
算出し補正係数の更新を行なう、なお、この温度変化の
検出位置は軸受に限定するものではなく、室温その他装
置の適宜位置を選ぶことができる。第３図、第４図はこ
の修正捏作の７０−チャートであって、第３図において
、「温度変化があるか」は上記の軸受部等の一定時間に
おける温度差を示す。ここでＹＥＳなら直ちに第４図の
補正係数計算のシーケンスに入る。Ｎｏならば「測定タ
イミングか」の判定ブロックに入る。この測定タイミン
グとは溝切り加工の始めとかウェハ上の任意設定点で時
間に関係な（補正係数計算の更新を行なう位置のタイミ
ングで、その位置（ＹＥＳ’）ならば直ちに補正係数計
算のシーケンスに入り、Ｎｏならば「時間経過は有るか
」の判定ブロックに入り、任意設定した稼動時間間隔を
すぎたか判断し、ＹＥＳならば補正係数計算シーケンス
に入り、Ｎｏならばそのまま溝切り加工を続行する。又
、第４図の補正係数計算シーケンスにおいて、「ウェハ
のアライメント」とはストリートのＸＳｌ！Ｆ輸直交点
にＩＴＶカメラの中心を合わせることで、「チップ位置
の測定」はウェハのチップのｎ倍の位置で上記「ウェハ
の７ライメント」と同様の位置合わせをすることである
。
始し、−列の溝切りが終わったところでＹ方向位置読み
取りスケールの読み値で（１／ ｎ Ｘｋ＝Ｐ、をもっ
てピッチとしてＹ方向移動を間欠的に行なう。ここで補
正係数には稼動時間、機械装置及び周囲の温度変化等に
より変化するので、一定時間毎に前記補正係数を算出し
た要領で新規の補正係数を算出し、Ｙ方向移動量の補正
を順次続ける。なお、前述のようにｋの変化は時間Ｔだ
けではな（、急に軸受５の温度が変化したときにその影
響を受けると考えられる。そこで軸受５に温度センサー
１２．１３を取り付け、所定時間における軸受の温度変
化が設定値を越えた時、時間Ｔに係わりなく補正係数を
算出し補正係数の更新を行なう、なお、この温度変化の
検出位置は軸受に限定するものではなく、室温その他装
置の適宜位置を選ぶことができる。第３図、第４図はこ
の修正捏作の７０−チャートであって、第３図において
、「温度変化があるか」は上記の軸受部等の一定時間に
おける温度差を示す。ここでＹＥＳなら直ちに第４図の
補正係数計算のシーケンスに入る。Ｎｏならば「測定タ
イミングか」の判定ブロックに入る。この測定タイミン
グとは溝切り加工の始めとかウェハ上の任意設定点で時
間に関係な（補正係数計算の更新を行なう位置のタイミ
ングで、その位置（ＹＥＳ’）ならば直ちに補正係数計
算のシーケンスに入り、Ｎｏならば「時間経過は有るか
」の判定ブロックに入り、任意設定した稼動時間間隔を
すぎたか判断し、ＹＥＳならば補正係数計算シーケンス
に入り、Ｎｏならばそのまま溝切り加工を続行する。又
、第４図の補正係数計算シーケンスにおいて、「ウェハ
のアライメント」とはストリートのＸＳｌ！Ｆ輸直交点
にＩＴＶカメラの中心を合わせることで、「チップ位置
の測定」はウェハのチップのｎ倍の位置で上記「ウェハ
の７ライメント」と同様の位置合わせをすることである
。
く効果〉
本発明の方法によって、従来入手を要した溝合わせの顕
微鏡による管理は全部これを自動化され、常時、遅滞な
（管理が行なわれるため、作業精度の信頼性が大きく向
上し、作業の合理化が可能である。そして省人による作
業室内のクリーン度改善が行なわれる特徴を有する。
微鏡による管理は全部これを自動化され、常時、遅滞な
（管理が行なわれるため、作業精度の信頼性が大きく向
上し、作業の合理化が可能である。そして省人による作
業室内のクリーン度改善が行なわれる特徴を有する。
第１図は本発明を実施するためのスクライビング装置の
機能説明図、第２図はチップの配列されたウェハの平面
図、第３図、１４図は補正係数計算操作の順序を示す７
０−チャート。 １：ウェハ ２：テーブル ３：チップ４ニブレー
ド ５ニブレード紬の軸受 ６：スケール ７：
読取器 ８：顕微鏡 ９：モータ １０：駆動ネ
ジ １１：ＩＴＶカメラ１２．１３：温度センサー
機能説明図、第２図はチップの配列されたウェハの平面
図、第３図、１４図は補正係数計算操作の順序を示す７
０−チャート。 １：ウェハ ２：テーブル ３：チップ４ニブレー
ド ５ニブレード紬の軸受 ６：スケール ７：
読取器 ８：顕微鏡 ９：モータ １０：駆動ネ
ジ １１：ＩＴＶカメラ１２．１３：温度センサー
Claims (1)
- テーブル上に載置された半導体ウェハの表面に配列され
たチップ間のストリートに沿ってＸ、Ｙ方向に溝を切る
ダイシング装置において、第１のＸ、Ｙ直交点をブレー
ドと一体にＹ方向に移動するＩＴＶカメラを以てパター
ン認識して位置決めし、次に第１の直交点よりＹ方向に
Ｐ×ｎ（Ｐはウェハ上のチップのＹ方向ピッチ、ｎは整
数）離れた第２のＸ、Ｙ直交点にＩＴＶカメラを移し、
第１のＸ、Ｙ直交点と同一パターンを認識して位置決め
し、ブレード軸の軸受けに付設されたＹ方向位置読み取
りスケールの読み取り値ｌと前記Ｐ×ｎを所定の時間間
隔で、及びウェハ上の任意の位置で、及び装置の内外に
おける温度変化が所定値を越えた時、比較して補正係数
ｋをＰ×ｎ／ｌにより求め、スケールの読みｌにｋを掛
け、Ｙ方向ピッチの割り出しを行なうダイシング装置の
溝切制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24685086A JPH07120639B2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24685086A JPH07120639B2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399909A true JPS6399909A (ja) | 1988-05-02 |
| JPH07120639B2 JPH07120639B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17154640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24685086A Expired - Lifetime JPH07120639B2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120639B2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP24685086A patent/JPH07120639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120639B2 (ja) | 1995-12-20 |
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