JP2012151225A - 切削溝の計測方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避する。
【解決手段】第２の撮像手段４６Ｂによる計測溝Ｇ３の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝Ｇ３がどのストリート２に形成されていても撮像される画像を同じようなものとして計測溝Ｇ３の撮像を可能とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のワークに対して、第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成し、次いで第２の切削ブレードによって第１の切削溝に第２の切削溝を形成するといったように１本のストリートに２段階にわたって切削溝を形成して切削加工するにあたり、第１の切削溝と第２の切削溝の位置をそれぞれ計測する切削溝の計測方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、半導体ウェーハ等の略円板状のワークの表面にＩＣやＬＳＩ等による多数の電子回路を形成し、次いでワークの裏面を研削して所定の厚さに加工するなどの処理を施してから、電子回路が形成されたデバイス領域をストリートと呼ばれる分割予定ラインに沿って切削ブレードによって切断してワークを分割し、１枚のワークから多数のデバイスを得ている。

この種のワークにおいて、例えば、比較的厚いものであったり、ＴＥＧ（Test Element Group）等の異質の層が部分的に形成されたりしているものの場合には、１回の切削では切断が困難な場合がある。そのような場合には、厚さの異なる２種類の切削ブレードを用い、１本のストリートに対してはじめに厚い方の第１の切削ブレードでワークの厚さの途中まで第１の切削溝を形成し、次いで第１の切削溝の底部に沿って薄い方の第２の切削ブレードを切り込ませて第２の切削溝を形成することによりワークを切断する手法が採られている。

切削ブレードによりワークを切削加工する切削装置にあっては、ストリートに沿って正確に切削溝を形成するために、撮像手段でワーク表面を撮像してストリートの位置を検出し、検出したストリートの位置に切削ブレードの切削ラインを一致させるアライメントが行われる。撮像手段は切削ブレードの切削ラインと一致する切削基準線を有しており、この切削基準線をストリートに一致させることにより切削ブレードの切削ラインがストリートと一致し、これによりアライメントがなされるようになっている。

ところが、切削ブレードにあっては、例えば切削ブレードを支持するスピンドルが稼働により発熱して熱膨張するなどの理由によって撮像手段の切削基準線に対する切削ブレードの位置がずれてしまう場合がある。こうなると撮像手段の切削基準線をストリートに合わせても切削ブレードがストリートからずれてしまい、ストリートに沿って正確に切削溝が形成されないことになる。このため、定期的に切削溝を撮像手段で撮像して撮像手段の切削基準線と切削溝とのずれを計測して切削ブレードの変位量を検出し、この変位量に応じて切削ブレードの位置を補正することが行われている。

しかしながら、上記のようにストリートに第１の切削溝と第２の切削溝を形成してワークを切断する場合においては、第２の切削溝は第１の切削溝の中に形成されているので撮像手段で撮像しにくく、このため第２の切削ブレードの変位量を検出することが困難であった。そこで第１の切削溝を形成する前に、ワークの外周部に第２の切削ブレードによってストリートに沿う方向に計測溝を形成し、この計測溝を撮像することによって第２の切削ブレードの変位量の検出を可能とする計測方法が提案されている（特許文献１）。

特許第４３７７７０２号公報

しかして、上記のようにワークの外周部に形成した計測溝を撮像手段で撮像する場合には、図９に示すように、ワーク１の外周縁１ａから一定距離内周側の外周縁１ａと同心円ライン１ｂを中心とする箇所を撮像範囲として、ストリート２に形成された計測溝Ｇ３を撮像するといった方法が採られる。このように外周縁１ａを基準として撮像範囲を設定する方法では、図１０に示すように、撮像される画像はどのストリート２に計測溝Ｇ３を形成したかによって異なっている。すなわち、撮像される画像はストリート２とストリート２間のデバイス領域３の一部であるが、画角内でのストリート２とデバイス領域３の位置や形状は、計測溝Ｇ３ごとに異なっている。

このように撮像される画像が異なっていると、撮像範囲によっては計測溝が明確に撮像されにくいといったことが起こる。このため、光量等の撮像のための設定の変更が必要となり、一定の設定では全ての箇所の撮像範囲を計測溝が明確に撮像されるように撮像することができない場合があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避することができる切削溝の計測方法を提供することにある。

本発明の切削溝の計測方法は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第１の切削ブレードよりも細い第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、切削すべき領域であるストリートを検出する撮像手段とを具備する切削装置を用い、前記撮像手段によって前記チャックテーブルに保持されたワークのストリートを検出する工程と、前記第１の切削手段によってワークのストリートに所定深さの第１の切削溝を形成する工程と、前記第２の切削手段によって前記第１の切削溝に沿って第２の切削溝を形成する工程と、を実施している際に、ワークに形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝の位置を計測する計測方法であって、前記第１の切削溝の位置を計測する際には、ワークに形成された該第１の切削溝を前記撮像手段で撮像してストリートと該第１の切削溝との位置関係を計測し、前記第２の切削溝の位置を計測する際には、前記第１の切削溝を形成する前にワークのストリートに前記第２の切削手段によって計測溝を形成し、該計測溝の所定箇所を撮像する様に前記撮像手段を位置付けてストリートと該計測溝との位置関係を計測し、該計測溝の該所定箇所は、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所であることを特徴とする。

本発明によれば、撮像手段による計測溝の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝がどのストリートに形成されていても、撮像される画像は同じものとなる。ここで画像が同じとは、異なるストリートを撮像しても、画角の中でのストリートおよびストリートの周囲部分の、位置や形状、あるいは色彩等が同じ様に映る状態を言う。このため、光量等の撮像のための設定を一定とした状態で、どのストリートに形成した計測溝であっても撮像することができる。

本発明におけるワークは特に限定はされないが、例えば、シリコン、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等からなる半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。

本発明によれば、切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避することができる切削溝の計測方法が提供されるといった効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るワークを環状のフレームに粘着テープを介して支持してなるワークユニットの斜視図である。 一実施形態の切削装置の斜視図である。 同切削装置が備える第１のＹ軸移動手段と第２のＹ軸移動手段およびこれらＹ軸移動手段に設けられた第１の切削手段と第２の切削手段を示す正面図である。 同切削装置によってワークに形成される切削溝の断面図であって、（ａ）第１の切削ブレードによって形成される第１の切削溝、（ｂ）第２の切削ブレードによって第１の切削溝に第２の切削溝を形成した状態を示している。 同切削装置の第１の切削ブレードと第２の切削ブレードとによってワークに切削加工を施す形態の一例を示す断面図である。 切削ブレードの変位量を検出するにあたり撮像手段で切削溝を撮像した画像であって、（ａ）第１の切削ブレードによって形成された第１の切削溝を示す画像、（ｂ）第２の切削ブレードによって形成された第２の切削溝を示す画像である。 一実施形態に係る計測方法を示す図であって、第２の切削ブレードでストリートに形成した計測溝の撮像手段による撮像範囲を示している。 図７で示した撮像範囲を個々に示す図である。 従来の計測溝の計測方法を示す図であって、第２の切削ブレードでストリートに形成した計測溝の撮像手段による撮像範囲を示している。 図９で示した撮像範囲を個々に示す図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
（１）ワーク
はじめに、図１に示す一実施形態のワーク１を説明する。ワーク１は円板状の半導体ウェーハ等であり、表面には、互いに直交する複数のストリート２によって区画された多数の矩形状のデバイス領域３が形成されている。各デバイス領域３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路９（図５参照）が形成されている。ワーク１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠き（オリエンテーション・フラット）４が形成されている。

ワーク１は、図２に示す切削装置１０によりストリート２に沿って切断され、多数のデバイス領域３すなわちデバイスに分割される。ワーク１は、図１に示すように、環状のフレーム５の内側の開口部５ａに粘着テープ６を介して同心状に一体に支持された状態で切削装置１０に供給される。粘着テープ６は片面が粘着面とされたもので、その粘着面に、フレーム５と、ワーク１の裏面が貼り付けられる。フレーム５は、金属等の板材からなる剛性を有するものであり、フレーム５を支持することによってワーク１は搬送される。以下、フレーム５にワーク１が粘着テープ６を介して支持されたもの全体を、ワークユニット７と称する。

（２）切削装置
続いて、図２に示す切削装置１０について説明する。この切削装置１０は、一対の切削手段（第１の切削手段４０Ａと第２の切削手段４０Ｂ）を互いに対向配置した２軸対向型であり、チャックテーブル３２に保持されたワークユニット７のワーク１が、各切削手段４０Ａ，４０Ｂにより切削加工される。切削加工に関する動作は、制御手段７０によって制御される。

（２−１）切削装置の構成
図２の符合１１は基台であり、この基台１１の上面には、チャックテーブル３２をＸ方向に移動可能に支持するＸ軸移動手段２０が設けられている。Ｘ軸移動手段２０は、基台１１上に固定されたＸ方向に延びる一対のＸ軸リニアガイド２１と、これらＸ軸リニアガイド２１に摺動可能に組み込まれたＸ軸可動ベース部２２と、Ｘ軸リニアガイド２１間に回転自在に配設され、Ｘ軸可動ベース部２２に螺合して連結されたＸ方向に延びるボールねじ２３と、ボールねじ２３を回転させるモータ２４とから構成されている。このＸ軸移動手段２０によると、モータ２４が作動するとボールねじ２３が回転し、Ｘ軸可動ベース部２２がボールねじ２３の回転方向に応じた方向（Ｘ１方向またはＸ２方向）にＸ軸リニアガイド２１上を移動するようになっている。

Ｘ軸可動ベース部２２の上面には、保持手段３０が設けられている。保持手段３０は、Ｘ軸可動ベース部２２に固定された円筒状のテーブル台３１と、テーブル台３１上に回転可能に支持された円板状のチャックテーブル３２とから構成されている。チャックテーブル３２は、空気を吸引して生じる負圧作用により、水平な上面の保持面３２ａに載置されるワーク１を吸着して保持する一般周知の真空チャック式のものである。保持面３２ａはワーク１と同等の直径を有しており、ワーク１は、保持面３２ａに粘着テープ６を介して同心状に載置されて吸着、保持される。

チャックテーブル３２には、ワークユニット７のフレーム５を保持する複数のクランプ３５が配設されている。チャックテーブル３２は、テーブル台３１の内部に設けられている図示せぬ回転駆動機構によって一方向、または両方向に回転させられる。そして保持手段３０は、Ｘ軸移動手段２０により、Ｘ方向の手前側（Ｘ１側）の搬入出位置と、奥側（Ｘ２側）の加工位置との間を往復移動させられる。

図２において基台１１上のＸ２側には、加工位置をまたぐ門型コラム１２が固定されている。門型コラム１２は、加工位置の両側にＹ方向に並んで立設された一対の脚部１２ａと、これら脚部１２ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１２ｂとを有している。そして、梁部１２ｂの前面（Ｘ１側の面）のＹ１側に、第１の切削手段４０Ａが第１のＹ軸移動手段５０Ａおよび第１のＺ軸移動手段６０Ａを介してＹ方向およびＺ方向に移動可能に設けられ、梁部１２ｂの前面のＹ２側に、第２の切削手段４０Ｂが第２のＹ軸移動手段５０Ｂおよび第２のＺ軸移動手段６０Ｂを介してＹ方向およびＺ方向に移動可能に設けられている。

第１のＹ軸移動手段５０Ａと第２のＹ軸移動手段５０Ｂは同一の構成であって、梁部１２ｂに固定された上下一対のＹ方向に延びるＹ軸リニアガイド５１を共通構成要素としており、このＹ軸リニアガイド５１と、Ｙ軸リニアガイド５１に摺動可能に組み込まれたＹ軸可動ベース部５２と、Ｙ軸リニアガイド５１間に回転自在に配設されたＹ方向に延びるボールねじ５３と、ボールねじ５３を回転させるモータ５４（図２では第２のＹ軸移動手段５０Ｂ側のものは不図示、図３参照）とから構成されている。ボールねじ５３は、第１のＹ軸移動手段５０Ａ側のものと第２のＹ軸移動手段５０Ｂ側のものが１本ずつ具備されており、一方のボールねじ５３は第１のＹ軸移動手段５０ＡのＹ軸可動ベース部５２に螺合して連結され、他方のボールねじ５３は第２のＹ軸移動手段５０ＢのＹ軸可動ベース部５２に螺合して連結されている。

第１のＹ軸移動手段５０Ａおよび第２のＹ軸移動手段５０ＢにおけるＹ軸可動ベース部５２の前面に、第１のＺ軸移動手段６０Ａおよび第２のＺ軸移動手段６０Ｂがそれぞれ設けられている。第１のＺ軸移動手段６０Ａと第２のＺ軸移動手段６０Ｂは同一の構成であって、Ｙ軸可動ベース部５２に固定されたＹ方向に離間する一対のＺ軸リニアガイド６１と、これらＺ軸リニアガイド６１に摺動可能に組み込まれたＺ軸可動ベース部６２と、Ｚ軸リニアガイド６１間に回転自在に配設され、Ｚ軸可動ベース部６２に螺合して連結されたＺ方向（鉛直方向）に延びるボールねじ６３と、ボールねじ６３を回転させるモータ６４とから構成されている。

第１のＺ軸移動手段６０ＡのＺ軸可動ベース部６２の下端部に、第１の切削手段４０Ａが固定されており、第２のＺ軸移動手段６０ＢのＺ軸可動ベース部６２の下端部に、第２の切削手段４０Ｂが固定されている。第１の切削手段４０Ａと第２の切削手段４０Ｂは、それぞれ直方体状のスピンドルハウジング４１を有している。図３に示すように、スピンドルハウジング４１内には、スピンドルシャフト４２およびスピンドルシャフト４２を回転駆動するモータ４３が収容されており、スピンドルハウジング４１の先端開口から突出するスピンドルシャフト４２の先端に、第１の切削手段４０Ａにおいては円板状の第１の切削ブレード４４Ａが取り付けられ、第２の切削手段４０Ｂにおいては円板状の第２の切削ブレード４４Ｂが取り付けられている。

切削ブレード４４Ａ，４４Ｂは厚さが異なっており、第１の切削ブレード４４Ａの方が第２の切削ブレード４４Ｂよりも厚さが大きいものとなっている。第１の切削ブレード４４Ａの厚さは例えば４０μｍ程度とされ、第２の切削ブレード４４Ｂの厚さは例えば２０μｍ程度とされる。

切削手段４０Ａ，４０Ｂは、スピンドルシャフト４２がＹ方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード４４Ａ，４４Ｂが取り付けられた先端どうしが向かい合う状態に、スピンドルハウジング４１が第１のＺ軸移動手段６０Ａおよび第２のＺ軸移動手段６０Ｂにおける各Ｚ軸可動ベース部６２の下端部にそれぞれ固定されている。図２に示すように、スピンドルハウジング４１の先端には、ワーク１に切削水を供給する切削水供給ノズルを有し、かつ回転するワーク１で跳ね上げられる切削水の飛散を抑えるブレードカバー４５が取り付けられている。

第１のＹ軸移動手段５０Ａおよび第２のＹ軸移動手段５０Ｂによると、それぞれのモータ５４が作動するとボールねじ５３が正逆いずれかの方向に回転し、Ｙ軸可動ベース部５２がボールねじ５３の回転方向に応じた方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）にＹ軸リニアガイド５１に沿って移動する。これにより、第１の切削手段４０Ａおよび第２の切削手段４０Ｂが、互いに接近したり離間したりするようにＹ方向に沿って移動する。

また、第１のＺ軸移動手段６０Ａおよび第２のＺ軸移動手段６０Ｂによると、それぞれのモータ６４が作動するとボールねじ６３が正逆いずれかの方向に回転し、Ｚ軸可動ベース部６２がボールねじ５３の回転方向に応じた方向（上方：Ｚ１方向または下方：Ｚ２方向）にＺ軸リニアガイド６１に沿って昇降する。これにより、第１の切削手段４０Ａおよび第２の切削手段４０Ｂが、それぞれＺ方向に沿って昇降する。

図２に示すように、各切削手段４０Ａ，４０Ｂにおいては、スピンドルハウジング４１の前面（Ｘ１側の面）であってブレードカバー４５に近接する位置に、チャックテーブル３２に保持されたワーク１の表面を撮像する第１の撮像手段４６Ａおよび第２の撮像手段４６Ｂがそれぞれ固定されている。これら撮像手段４６Ａ，４６Ｂで撮像された撮像は制御手段７０に供給され、制御手段７０では各撮像手段４６Ａ，４６Ｂで撮像された撮像に基づいて上記アライメントが行われる。

（２−２）切削装置による切削加工
次いで、制御手段７０で制御される切削装置１０の動作を説明する。
はじめに、Ｘ軸移動手段２０のＸ軸可動ベース部２２が図２でＸ１方向に移動して保持手段３０が搬入出位置に位置付けられ、チャックテーブル３２が真空運転される。そして保持手段３０上に、オペレータによって、ワーク１を上側に配し、かつ粘着テープ６を下側に配したワークユニット７を運搬し、チャックテーブル３２に粘着テープ６を介してワーク１を同心状に載置する。すると、ワーク１は粘着テープ６を介してチャックテーブル３２の保持面３２ａに吸着、保持される。また、クランプ３５によってフレーム５を保持し、保持手段３０でワークユニット７が保持された状態とする。ワーク１は、一方向に延びるストリート２が加工方向のＸ方向と平行になるようにチャックテーブル３２に保持される。

次に、Ｘ軸可動ベース部２２が図２においてＸ２方向に移動してワーク１が保持手段３０ごと加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ストリートの幅方向中央に各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの切削ラインを一致させるアライメントがなされる。

アライメントは、はじめにチャックテーブル３２に対するワーク１の周方向の角度ずれを調べる。ワーク１の角度ずれは、切削手段４０Ａ，４０Ｂのうちのいずれか一方の撮像手段４６Ａ（４６Ｂ）の直下にワーク１を位置付けてワーク１の表面を撮像し、ワーク１におけるＸ方向に所定間隔をおいて設定された２つのアライメントスポット内のデバイス領域３を検出する。そしてこれら２つのデバイス領域３内の、該デバイス領域３に形成されている所定パターンの基準点のｘｙ座標に基づき、ワーク１の角度ずれを検出する。角度ずれがあった場合はチャックテーブル３２を回転させ、２つの所定パターンの基準点のｙ座標を一致させる。ここでは、ｙ座標が一致した２つの所定パターンの基準点のｘｙ座標を、アライメント基準座標として記憶しておく。

次に、第１の切削手段４０Ａ側の第１の撮像手段４６Ａおよび第２の切削手段４０Ｂ側の第２の撮像手段４６Ｂによってワーク１の表面を撮像してストリート２の位置を検出する。以上でアライメントを終え、続いてアライメントにしたがって各切削手段４０Ａ，４０ＢによりＸ方向に沿ったストリート２が順次切断される。

ストリート２の切断は、Ｘ軸可動ベース部２２をＸ方向に移動させることによりワーク１をＸ方向に移動させながら、各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの下端の刃先をストリート２に切り込ませる加工送りによってなされる。また、切断するストリート２の選択は、予め把握しているストリート２の間隔分だけ切削手段４０Ａ，４０ＢをＹ方向に移動させる割り出し送りによってなされる。

本実施形態では、１本のストリート２に対してはじめに厚さが大きい方の第１の切削ブレード４４Ａによって図４（ａ）に示すようにワーク１の厚さの途中まで第１の切削溝Ｇ１を形成し、次いで第１の切削溝Ｇ１の底部に沿って厚さが小さい方の第２の切削ブレード４４Ｂを図４（ｂ）に示すように粘着テープ６に達するまで切り込ませて第２の切削溝Ｇ２を形成することにより、ワーク１を切断する。このように１本のストリート２に対し２段階で切削溝を形成するには、例えば、図５に示すように、第１の切削ブレード４４Ａと第２の切削ブレード４４Ｂとを、割り出し方向であるＹ方向にストリート２の複数本分の間隔をおいて配置し、ストリート２に対する切削加工と第１の切削ブレード４４Ａ側（Ｙ１側）への割り出し送りを交互に行うことによって効率的に遂行することができる。

Ｘ方向すなわち加工方向に延びる全てのストリート２に第１の切削溝Ｇ１と第２の切削溝Ｇ２とを形成して切断を終えたら、チャックテーブル３２を９０°回転させて割り出し方向と平行であったストリート２をＸ方向と平行にし、該ストリート２の全てに上記と同様に第１の切削ブレード４４Ａにより第１の切削溝Ｇ１を形成し、第１の切削溝Ｇ１に第２の切削ブレード４４Ｂによって第２の切削溝Ｇ２を形成してストリート２を切断する。

以上で全てのストリート２が切断されてワーク１が各デバイス領域３すなわちデバイスに分割される。ワーク１が分割された後は、保持手段３０が搬入出位置に戻ってチャックテーブル３２の真空運転が停止し、クランプ３５によるフレーム５の保持が解除される。この後、オペレータによりワークユニット７がチャックテーブル３２から取り上げられ、ワーク１は次の工程（例えば洗浄工程）に移される。

以上が切削装置１０の１回の処理サイクルであり、このサイクルが連続して行われ、多数のワーク１がデバイスに分割される。ところで、複数のワーク１を連続して切削加工していくうちに、例えば各切削手段４０Ａ，４０Ｂが発熱して熱膨張するなどの理由によって各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの位置がそれぞれの撮像手段４６Ａ，４６Ｂの切削基準線からずれてしまう場合がある。そこで、定期的に各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの変位量を検出してこれら切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの位置を補正することを行う。

（２−３）切削ブレードの位置補正
第１の切削ブレード４４Ａの変位量を検出するには、第１の切削ブレード４４Ａで形成した検出対象の第１の切削溝Ｇ１を形成した後、割り出し方向の位置を保持したまま、該検出対象の第１の切削溝Ｇ１の所定箇所を第１の撮像手段４６Ａで撮像する。制御手段７０にはその撮像信号が供給され、制御手段７０は撮像信号に基づき画像を形成する。図６（ａ）はこのときの画像の一例を示しており、同図で示す画像によると、第１の切削溝Ｇ１は第１の撮像手段４６Ａの切削基準線４６ａから割り出し方向のＹ１方向に距離Ｓ１だけずれており、したがって第１の切削ブレード４４Ａの切削基準線４６ａからの変位量はＹ１方向に距離Ｓ１であると検出される。

次に、第２の切削ブレード４４Ｂの変位量を検出するには、図７に示すように、まだ第１の切削溝Ｇ１が形成されていない任意のストリート２に、第２の切削ブレード４４Ｂによって所定距離の計測溝Ｇ３を形成する。このように第１の切削溝Ｇ１を形成する前にストリート２に第２の切削手段４０Ｂによって計測溝Ｇ３を形成したら、計測溝Ｇ３の所定箇所を撮像する様に第２の撮像手段４６Ｂを位置付け、該所定箇所を撮像する。

図７のＦ１，Ｆ２は、上記計測溝Ｇ３を第２の撮像手段４６Ｂで撮像する上記所定箇所に対応した撮像範囲を示している。図７では、Ｙ方向に並ぶ下側の２つの撮像範囲Ｆ１と上側の撮像範囲Ｆ２が２つずつ示されているが、これら撮像範囲Ｆ１，Ｆ２は、割り出し方向（図７でＹ方向）に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして、基準線Ｌから加工方向（図７でＸ方向）にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所である。

図７では、下側の２つの撮像範囲Ｆ１は基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の２倍＋距離αの位置にあり、上側の２つの撮像範囲Ｆ２は基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の３倍＋距離αの位置にある。基準線Ｌは制御手段７０で作成されるが、例えば上記のチャックテーブル３２の角度ずれを調べる際に記憶したアライメント基準座標に基づいて作成することができる。図７では計測溝Ｇ３を複数（４つ）示しているが、これら計測溝Ｇ３は、第２の切削ブレード４４Ｂの変位量を定期的に検出する際に１本ずつ形成されるものである。

第２の撮像手段４６Ｂにより計測溝Ｇ３が撮像されると、制御手段７０にはその撮像信号が供給され、制御手段７０はその撮像信号に基づき画像を形成する。図６（ｂ）はこのときの画像の一例を示しており、同図で示す画像によると、計測溝Ｇ３は第２の撮像手段４６Ｂの切削基準線４６ｂから割り出し方向のＹ２方向に距離Ｓ２だけずれており、したがって第２の切削ブレード４４Ｂの切削基準線Ｌからの変位量はＹ２方向に距離Ｓ２であると検出される。

以上のようにして第１の切削ブレード４４Ａと第２の切削ブレード４４Ｂの変位量が検出されたら、検出された変位量に応じて第１の切削ブレード４４Ａと第２の切削ブレード４４Ｂの位置を、各撮像手段４６Ａ，４６Ｂの切削基準線４６ａ，４６ｂにそれぞれ合うように補正する。第１の切削ブレード４４Ａの位置補正は、第１のＹ軸移動手段５０Ａにより第１の切削手段４０Ａを変位量だけ変位方向と逆方向に移動させることによりなされる。また、第２切削ブレード４４Ｂの位置補正は、第２のＹ軸移動手段５０Ｂにより第２の切削手段４０Ｂを変位量だけ変位方向と逆方向に移動させることによりなされる。このようにして各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの変位量を補正することにより、各切削ブレード４４Ａ，４４Ｂの切削ラインはストリート２の中央に一致し、ストリート２が正常に切削加工されるようになる。

上記の本実施形態による第２の切削ブレード４４Ｂの変位量を検出するために形成する計測溝Ｇ３を計測する方法によれば、第２の撮像手段４６Ｂによる計測溝Ｇ３の撮像範囲Ｆ１，Ｆ２を、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして、基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、図８に示すように、計測溝Ｇ３がどのストリート２に形成されていても、撮像される画像は同じものとなる。ここで画像が同じとは、異なるストリート２を撮像しても、画角の中でのストリート２およびストリート２の周囲部分（例えば電子回路９）の、位置や形状、あるいは色彩等が同じ様に映る状態を言う。このため、光量等の撮像のための設定を一定とした状態で、どのストリート２に形成した計測溝Ｇ３であっても撮像することができる。したがって、第２の切削ブレード４４Ｂの変位量を検出するためにワーク１に形成する計測溝Ｇ３を第２の撮像手段４６Ｂで撮像することができないという不具合を回避することができる。

なお、上記実施形態では、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとし、この基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所を計測溝Ｇ３の撮像範囲としているが、該撮像範囲としては、ストリート２に関係なく基準線Ｌから加工方向に一定距離離れた任意の箇所であってもよい。更には、基準線Ｌを設定せず、上記アライメント基準座標を基準位置とし、この基準位置から加工方向に一定距離離れた任意の箇所を計測溝Ｇ３の撮像範囲としてもよい。いずれの場合も撮像範囲の画像はストリート２が異なっていても同じようなものとなり、計測溝Ｇ３を撮像可能であるといった効果に変わりはない。

１…ワーク、２…ストリート、１０…切削装置、３２…チャックテーブル、４０Ａ…第１の切削手段、４０Ｂ…第２の切削手段、４４Ａ…第１の切削ブレード、４４Ｂ…第２の切削ブレード、４６Ａ…第１の撮像手段、４６Ｂ…第２の撮像手段、Ｇ１…第１の切削溝、Ｇ２…第２の切削溝、Ｇ３…計測溝、Ｌ…基準線。

Claims (1)

1. ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第１の切削ブレードよりも細い第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、切削すべき領域であるストリートを検出する撮像手段とを具備する切削装置を用い、
   前記撮像手段によって前記チャックテーブルに保持されたワークのストリートを検出する工程と、前記第１の切削手段によってワークのストリートに所定深さの第１の切削溝を形成する工程と、前記第２の切削手段によって前記第１の切削溝に沿って第２の切削溝を形成する工程と、を実施している際に、ワークに形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝の位置を計測する計測方法であって、
   前記第１の切削溝の位置を計測する際には、ワークに形成された該第１の切削溝を前記撮像手段で撮像してストリートと該第１の切削溝との位置関係を計測し、
   前記第２の切削溝の位置を計測する際には、前記第１の切削溝を形成する前にワークのストリートに前記第２の切削手段によって計測溝を形成し、該計測溝の所定箇所を撮像する様に前記撮像手段を位置付けてストリートと該計測溝との位置関係を計測し、
   該計測溝の該所定箇所は、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所であること
   を特徴とする切削溝の計測方法。

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