JPS63128907A - ダイシング装置の溝切制御方法 - Google Patents
ダイシング装置の溝切制御方法Info
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- JPS63128907A JPS63128907A JP61277625A JP27762586A JPS63128907A JP S63128907 A JPS63128907 A JP S63128907A JP 61277625 A JP61277625 A JP 61277625A JP 27762586 A JP27762586 A JP 27762586A JP S63128907 A JPS63128907 A JP S63128907A
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- microscope
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く利用分野〉
この発明は半導体の製造工程において、ウエノ）上に正
確に配列されて作られたチップをチップ間のストリート
に沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するも
ので、その溝の位置を正確に制御する方法に係るもので
ある。
確に配列されて作られたチップをチップ間のストリート
に沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するも
ので、その溝の位置を正確に制御する方法に係るもので
ある。
〈従来技術〉
ウェハ上におけるチップの相対位置、相対方向を乱さず
半導体ウェハを個々のチップに小分けする、従来方法の
一例を第１図により説明する。テーブル２の上にチップ
の配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウェ
ハ１がセットされる。
半導体ウェハを個々のチップに小分けする、従来方法の
一例を第１図により説明する。テーブル２の上にチップ
の配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウェ
ハ１がセットされる。
ブレード４の軸は軸受５に保持され、軸受５は図示のＹ
方向に移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転する
ことにより、軸受５と、これと相対位置の微調整が可能
で一体に取り付けられた顕微鏡８がＹ方向に移動し、そ
の移動量は軸受５の側面に取り付けられたスケール６及
び固定部の読取器７により読み取られ、その読み取り値
によりブレードのＹ方向の移動量が制御される。ここで
チップのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレードはＰで間
欠的に移動すれば良いはずであるが、ブレードの軸の軸
受５が稼動開始後、次第に加熱され、そのために熱変形
に影響されてブレード４の切削位置が変動する。そのた
め本来ブレードと顕微鏡の十字線は同一ライン上にある
ものとしてアライメントされ、その顕微鏡の十字線に沿
って切り溝を入れ分割される。しかし同一ベースにある
スピンドルモータ、及び顕微鏡は同一膨張率でない上、
影響される温度も同一でない。このため次第に十字線と
ブレード位置に差ができて切り溝がＩＣチップに寄りチ
ップの不良を引き起こす原因となる。
方向に移動可能で、モータ９が駆動ねじ１０を回転する
ことにより、軸受５と、これと相対位置の微調整が可能
で一体に取り付けられた顕微鏡８がＹ方向に移動し、そ
の移動量は軸受５の側面に取り付けられたスケール６及
び固定部の読取器７により読み取られ、その読み取り値
によりブレードのＹ方向の移動量が制御される。ここで
チップのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレードはＰで間
欠的に移動すれば良いはずであるが、ブレードの軸の軸
受５が稼動開始後、次第に加熱され、そのために熱変形
に影響されてブレード４の切削位置が変動する。そのた
め本来ブレードと顕微鏡の十字線は同一ライン上にある
ものとしてアライメントされ、その顕微鏡の十字線に沿
って切り溝を入れ分割される。しかし同一ベースにある
スピンドルモータ、及び顕微鏡は同一膨張率でない上、
影響される温度も同一でない。このため次第に十字線と
ブレード位置に差ができて切り溝がＩＣチップに寄りチ
ップの不良を引き起こす原因となる。
本発明は作業者が切り溝のずれ量に常時注意して管理す
る必要のないブレードのＹ方向の自動制御の方法である
。
る必要のないブレードのＹ方向の自動制御の方法である
。
〈本発明の実施例〉
第１図において顕微鏡８にＩＴＶカメラを併設し、その
出力をパターン認識回路に導く。ｉ９２図に示すウェハ
１上のチップはＸ、Ｙ方向にストリートを有し、規則正
しく整列している。第３図は第２図Ａ部分の拡大図であ
る。ブレードは第３図、上図のようにストリート幅の中
心に切り溝を入れるべく位置決めされる。
出力をパターン認識回路に導く。ｉ９２図に示すウェハ
１上のチップはＸ、Ｙ方向にストリートを有し、規則正
しく整列している。第３図は第２図Ａ部分の拡大図であ
る。ブレードは第３図、上図のようにストリート幅の中
心に切り溝を入れるべく位置決めされる。
本来、ブレードと顕微鏡の十字線は同一ライン上にある
ものとしてアライメントされ、その顕微鏡の十字線に沿
って溝を切る。
ものとしてアライメントされ、その顕微鏡の十字線に沿
って溝を切る。
しかし、同一ベース上にあるスピンドルモータ、及び顕
微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一では
ない。このため第３図、Ｂ図のように次第に十字線とブ
レードによる切り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分
）がＩＣチップに片寄り、チップの不良を引き起こす原
因となる。
微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一では
ない。このため第３図、Ｂ図のように次第に十字線とブ
レードによる切り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分
）がＩＣチップに片寄り、チップの不良を引き起こす原
因となる。
そこでＩＴＶカメラによりカッティング途中の切り溝を
監視して、第３図、Ｂ図のようにストリートに対してア
ライメントした十字線と切り溝がずれた時、十字線と切
り溝の位置関係を計測し、この値によりブレードの位置
を補正し、位置合わせを行なった後、再度正しく切り溝
が小米るかをＩＴＶカメラにより確認する。
監視して、第３図、Ｂ図のようにストリートに対してア
ライメントした十字線と切り溝がずれた時、十字線と切
り溝の位置関係を計測し、この値によりブレードの位置
を補正し、位置合わせを行なった後、再度正しく切り溝
が小米るかをＩＴＶカメラにより確認する。
上述の十字線と切り溝の位置関係の計測方法を具体的に
説明する。最初にアライメント時に記憶されたパターン
（第３図Ａ図）に対しカット溝を入れた後のパターン（
第３図Ｂ図二計測パターン）を比較演算すると溝部は記
憶パターンに対して画像が大きく変化する。この変化し
たところの画像（第３図Ｂ−Ａ画面）のみを取り出し最
大幅、最小幅、平均化による中心線を求めてこの中心線
とＸ方向の十字線のずれΔｙを求める。このずれ量Δｙ
はアライメントされた十字線とブレード位置のずれに他
ならないので、これを補正データとして制御にフィード
バックする。又、補正が正常に行なわれたか確認するた
めに補正後のカットラインも同様に計測し、補正後のず
れ量Δｙ′が保Ｉ１１精度に入っていれば次のカッティ
ングを続行し、保障精度に入っていなければエラーを表
示して停止する。
説明する。最初にアライメント時に記憶されたパターン
（第３図Ａ図）に対しカット溝を入れた後のパターン（
第３図Ｂ図二計測パターン）を比較演算すると溝部は記
憶パターンに対して画像が大きく変化する。この変化し
たところの画像（第３図Ｂ−Ａ画面）のみを取り出し最
大幅、最小幅、平均化による中心線を求めてこの中心線
とＸ方向の十字線のずれΔｙを求める。このずれ量Δｙ
はアライメントされた十字線とブレード位置のずれに他
ならないので、これを補正データとして制御にフィード
バックする。又、補正が正常に行なわれたか確認するた
めに補正後のカットラインも同様に計測し、補正後のず
れ量Δｙ′が保Ｉ１１精度に入っていれば次のカッティ
ングを続行し、保障精度に入っていなければエラーを表
示して停止する。
第４図はこの補正方法を示す７０−チャートであって、
図において「設定時間か」は所定時間間隔で自動補正を
行なうための補正開始時間のタイミングにあるかを判定
して、ここでＹＥＳならＩＴＶカメラによりカットライ
ンの計測を行ない、ブレードの切り溝と顕微鏡の十字線
を一致させるべく補正を開始する。Ｎｏならば所定時間
に設定値を越えた「温度変化有りか」をチェックし、Ｙ
ＥＳならば上述のようにカットラインの計測を行ない補
正を開始する。Ｎｏならば「測定のタイミングか」でカ
ットラインの計測が小米るタイミングに有るか否かをチ
ェックし、Ｎｏならばスタートにもどり、ＹＥＳならば
上記カットラインの計測を行ない、ブレードの切り溝と
顕微鏡の十字線との相対位置を合わせ込む。
図において「設定時間か」は所定時間間隔で自動補正を
行なうための補正開始時間のタイミングにあるかを判定
して、ここでＹＥＳならＩＴＶカメラによりカットライ
ンの計測を行ない、ブレードの切り溝と顕微鏡の十字線
を一致させるべく補正を開始する。Ｎｏならば所定時間
に設定値を越えた「温度変化有りか」をチェックし、Ｙ
ＥＳならば上述のようにカットラインの計測を行ない補
正を開始する。Ｎｏならば「測定のタイミングか」でカ
ットラインの計測が小米るタイミングに有るか否かをチ
ェックし、Ｎｏならばスタートにもどり、ＹＥＳならば
上記カットラインの計測を行ない、ブレードの切り溝と
顕微鏡の十字線との相対位置を合わせ込む。
補正終了信号により、−ラインカットし、カットライン
と顕微鏡の十字線が一致しているかを再認識し、補正が
正しく行なわれた時はスタートにもどり、次の設定時間
を待ち、設定時間が米たら、上述の動作を繰り返す。又
補正が正しく行なわれなかった時はエラー信号を発して
補正動作に不具合があったことを知らせる。
と顕微鏡の十字線が一致しているかを再認識し、補正が
正しく行なわれた時はスタートにもどり、次の設定時間
を待ち、設定時間が米たら、上述の動作を繰り返す。又
補正が正しく行なわれなかった時はエラー信号を発して
補正動作に不具合があったことを知らせる。
く効果〉
本発明の方法によって、従来入手を要した満会わせの顕
微鏡による管理は全部これを自動化され、常時、遅滞な
く管理が行なわれるため、作業精度の信頼性が大きく向
上し、作業の合理化が可能である。そして省人による作
業室内のクリーン度改善が打なわれる特徴を有する。
微鏡による管理は全部これを自動化され、常時、遅滞な
く管理が行なわれるため、作業精度の信頼性が大きく向
上し、作業の合理化が可能である。そして省人による作
業室内のクリーン度改善が打なわれる特徴を有する。
第１図は本発明を実施するためのスクライビング装置の
機能説明図、第２図はチップの配列されたウェハの平面
図、第３図はブレードの切り溝ラインと顕微鏡の十字線
の関係図、第４図は切溝制御方法のシーケンスフローチ
ャート。
機能説明図、第２図はチップの配列されたウェハの平面
図、第３図はブレードの切り溝ラインと顕微鏡の十字線
の関係図、第４図は切溝制御方法のシーケンスフローチ
ャート。
Claims (1)
- テーブル上に載置された半導体ウェハの表面に配列さ
れたチップ間のストリートに沿ってＸ、Ｙ方向に溝を切
るダイシング装置において、切り溝を監視する顕微鏡の
十字線が切り溝と一致するように、溝を切る途中でアラ
イメント光学装置によって自動的にずれ量を計測し、十
字線と切り溝の相対位置を合わせ込むダイシング装置の
溝切制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762586A JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762586A JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107936A Division JP2501970B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128907A true JPS63128907A (ja) | 1988-06-01 |
| JP2530827B2 JP2530827B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=17586031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27762586A Expired - Fee Related JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530827B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384948A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | アライメント方法並びにその装置 |
| JPH0569437A (ja) * | 1991-05-14 | 1993-03-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置の溝切制御装置 |
| JPH0587954U (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | 株式会社ディスコ | 精密切削装置 |
| JPH0669319A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメントシステム |
| JP2010137309A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の稼動開始時切削方法 |
| JP2011054751A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
| US8488078B2 (en) | 2004-01-07 | 2013-07-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Chassis formed of interlocking parts and display device having same |
| CN110053176A (zh) * | 2015-09-29 | 2019-07-26 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 |
| JP2020194942A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5255871A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-07 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor |
| JPS5640979A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-17 | Agency Of Ind Science & Technol | Feature extracting device for contour picture |
| JPS5643612A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Canon Inc | Color filter |
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| JPS5853506A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-03-30 | Mazda Motor Corp | トレ−リング式リヤサスペンシヨン |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP27762586A patent/JP2530827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8488078B2 (en) | 2004-01-07 | 2013-07-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Chassis formed of interlocking parts and display device having same |
| JP2010137309A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の稼動開始時切削方法 |
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| CN110053176A (zh) * | 2015-09-29 | 2019-07-26 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 |
| CN110053176B (zh) * | 2015-09-29 | 2021-08-13 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 |
| JP2020194942A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530827B2 (ja) | 1996-09-04 |
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