JPH0493057A

JPH0493057A - 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0493057A
Application number: JP21116690A
Authority: JP
Inventors: Masanobu Nakayama; 中山　正展; Takashi Uchida; 喬内田; Yukio Tamura; 田村　幸男
Original assignee: Goto Seisakusho KK
Current assignee: Goto Seisakusho KK
Priority date: 1990-08-09
Filing date: 1990-08-09
Publication date: 1992-03-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ、パワートランジスタ、小信号
トランジスタ、等の樹脂モールド封止型の半導体装置に
用られるリードフレーム、あるいは多数のリードを外部
に延出させて成る樹脂モールド封止型のコネクタに用ら
れるリードフレームに関し、特に樹脂モールディング時
に、樹脂がり一ト間を通って型の外に流れ出さないよう
に堰き止め、パリの発生を阻止することができるリード
フレームの改良に関するものである。

（従来の技術）従来の半導体装置用のり−１くフレームの一例を第４図
に示す。このリードフレーム］Ｏは、半導体チップを取
付けるためのアイランド１と、ボンティングワイヤ接続
用の複数のり一部２と、リート２の延長途上においてこ
れら相互を連結するダムバー３と、リード２を支持する
枠部４とを備えている。リード２は、枠部４からアイラ
ンド］に向かって延出し、アイランド１に先端が近接し
ている。

しかして、このリードフレーム１０は、アイランド１上
に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディン
グを行なった後、第４図に示す樹脂封止境界線Ｘ内を樹
脂モールディングにより封止する。この樹脂モールディ
ングは、例えば第５図に示すように、リ−１くフレーム
１０を上下の型６．７間に挟んで、空間Ｃ内に樹脂を圧
入することにより行なわれる。この際、樹脂は、各リー
ド２．２間の隙間へ溢れ出てくるので、これをダムバー
３で止めるようになっている。ところが、ダムバー３は
、境界線Ｘから所定距離離れた位置に設けられている。

何故ならば、このダムバー３は、各リード２を切り離す
ために後に切除されるが、この切除工程において、切断
歯が樹脂封止体５に接触して損傷を与えることがないよ
うに十分な間隔を置く必要があるためである。従って、
各り−ド２のダムバー３より先端側の相互間には、隙間
Ｓが形成され、この内部へのパリ５ａ（第５図）の形成
は避けられない。このパリ５ａの一部は、後にダムバー
３と共に打ち抜き用の刃で切り落されるが、封止樹脂内
には高硬度の粒子が混入されることがあり、そのような
場合には打ち抜き用の刃の摩耗を助長する。

このパリ５ａの発生を無くするために、第６図、第７図
に示すように、モールド金型７に隙間Ｓを埋めるための
コマ７ａを植え込むことも行なわれている。しかし、こ
のような型は、高精度を要求されるので製造が容易でな
く、高価であるうえ、コマ７ａｌＪ′Ｘ摩耗しやすく、
長期の使用に耐えられない。また、コマ７ａの周囲にで
きる隙間にどうしてもわずかなパリが形成されてしまう
。従って、何れにしても、後にショッ１〜ブラスト等に
よりパリを除去する工程が必要である。また、回路の集
積化に伴いリード２の数が多くなり、小型化すると、こ
れに応じてコマ７ａを微細化することが不可能となる。

多数のリードを樹脂封止体の外部へ延出させた樹脂モー
ルド型のコネクタ等においても事情は同様である。

（発明が解決しようとする課題）従って、本発明は、高価なモールド金型を用いることな
く、樹脂封止体のパリの発生を阻止し、これによってそ
の後のバリ除去工程を完全に省略し、また各リードを切
り離す際の打ち抜き用の刃の摩耗を抑制することができ
るリードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方
法を提供することを課題としている。

（課題を解決するための手段）本発明においては、上記課題を解決するため、複数のり
一部１２を連結して支持している連結部１３の一方の縁
１３ａを樹脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめ、
連結部１３には各リード］２の両縁の延長線に沿って延
長し、連結部１３内にて終結する所定幅のエツチング溝
１．３　ｂを設けた。そして、この連結部１３は、樹脂
封止工程を経た後に、打ち抜き用の刃りにて切除するよ
うにした。その際、打ち抜き用の刃りの両側の縁Ｄ２゜
Ｄ３はエツチング溝内１３ｂ内に降りるように配置し、
他の一方の縁Ｄ１は、樹脂封止境界線Ｘから所定の微小
距離離れた位置に降りるように配置し、切除に当たって
は、エツチング溝１３ｂの一部を引きちぎるようにした
。

（作　用）本発明のリードフレーム２０は、これを上下の型１．６
．１７の間に挟んで、半導体チップ等の樹脂封止を行な
うに際し、連結部１３の一方のｇ１３ａが樹脂封止境界
線Ｘに沿っているので、これがり−１く１２間への樹脂
の溢れ出しを阻止する。

わずかにエツチング溝１３ｂ内に樹脂が進入するが、極
めて小量である。何れにしても各り−１へ１２間に、封
止用樹脂のパリが生しることはない。

従って、その後のパリ取り工程は不要である。連結部１
３は、リード１２の相互を切り離すために、刃りにて打
ち抜き切除される。このとき、わずかにエツチング溝１
３ｂ内に進入した樹脂も掻き落される。打ち抜き用の刃
りは、樹脂封止体１５の側面から離れた位置を通過する
。従って、エツチング溝１３ｂの樹脂封止境界線Ｘ近く
の一部は弓きぢぎられることになるが、この部分は肉が
薄いので連結部１３の切断に支障を来さない。また、連
結部１３の切除工程において、打ち抜き用の刃りが樹脂
封止体１５に接触して損傷を与えるおそれはないし、そ
れ自身が損傷を受けることもない。

（実施例）本発明の一実施例を第１図ないし第４図に示す。

第１図はリードフレームの一部の平面図、第２図はリー
ドフレームの一部の斜視図、第３図は封止樹脂のモール
ディンク工程における第１図ｎｉ　−ｎｔ線に沿った断
面図、第４図（Ａ）は樹脂封止後、連結部を切除する前
のリードフレームの一部の平面図、第４図（Ｂ）は連結
部を切除した後のり−トフレームの一部の平面図である
。

第１図ないし第４図において、リードフレーム２０は、
図示しない半導体チップを取付けるためのアイランド１
１と、このアイランド１１の周囲に設けられた複数のり
一部１２と、これらリード１２の相互間を連結する連結
部１３とを有する。

リーｌ〜１２は、枠部１４からアイランド１に向かって
延出し、一端がアイランド１に近接している。

リード１２の一端と半導体チップとの間には、後に図示
しないボンデインクワイヤが接続される。

リード１２は、その延長途上において連結部１３によっ
て相互に連結されている。連結部１３の一方の縁１３ａ
は、樹脂封止体１５の境界線Ｘの直近に沿って延長して
いる。また、連結部１３には、一方の縁１３ａからり一
部１２の両縁の延長線に沿って進入し、連結部１３内に
て終結する所定幅のエツチング溝１３ｂが設けられてい
る。連結部Ｊ３の肉厚は、通常はぼ０．１５ｍｍで、エ
ツチング！Ａ￥］−３ｂ内においてほぼ０．０７５ｍｍ
である。また、エツチング溝１３ｂの幅は、通常はぼ０
．０５〜Ｏ，］ｍｍである。

しかして、このリードフレーム２０は、アイランド１１
上に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディ
ングを行なった後、第１図に示す樹脂封止境界線Ｘ内に
樹脂をモールディングして封止される。この樹脂モール
ディングは、例えば第２図に示すように、リードフレー
ム２０を上下の型１６．１７間に挟んで、空間Ｃ内に樹
脂を圧入することにより行なわれる。この際、樹脂は、
連結部１３の一方の縁１３ａによって堰き止められ、リ
ード２，２間への流出を阻止される。

連結部１３は、リー１〜１２相互を切り離して必要な曲
げ加工を行なう工程において、第３図（Ａ、）に仮想線
で示す打ち抜き川の横断面矩形の刃りにて打ち抜き切除
される。打ち抜き用の刃りの一方の縁Ｄ１−は、樹脂封
止境界線Ｘから所定距離（例えば０．０５ｍｍ−０，１
ｍｍ）離れた位置に降りるように、また両側の縁Ｄ２．
Ｄ３はエツチング溝１３ｂ内に降りるように夫々配置さ
れる。従って、打ち抜き工程において、エツチング溝１
３　ｂ内における刃りの一方の縁Ｄ１から連結部１３の
一方の縁１３ａまでの間には刃りがかからず、この部分
は弓きちぎられる形になる。しかし、この部分は、肉厚
が０．０７５ｍｍ程度であるから、打ち抜きに支障を来
すことはない。打ち抜き用の刃りの位置は、方の縁Ｄ１
が樹脂封止境界線Ｘの近傍に、両側縁Ｄ２．Ｄ３がエツ
チング溝１３ｂ内に夫々降りれはよいから、それほど高
精度に制御する必要がない。また、打ち抜き用の刃りは
、樹脂封止境界線Ｘから離れた位置に降りるから、連結
部１３の切除工程において、樹脂封止体１５を削って損
傷を与え、あるいはそれ自身が損傷を受けるおそれがな
い。

以上本発明を半導体装置用のリードフレームに適用する
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではない。要するに、本発明は、多数のり−１−を樹
脂封止体の外側へ延出させた形式のコネクタ等の他のあ
らゆる電子部品用のリードフレームに適用することがで
きる。

（発明の効果）以上のように、本発明においては、複数のり一部１２を
連結して支持している連結部１３の一方の縁１．３　ａ
を樹脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめ、連結部
１３には各リード１２の両縁の延長線に沿って延長し、
連結部１３内にて終結する所定幅のエツチング溝１３ｂ
を設けた。そして、この連結部１３は、樹脂封止工程を
経た後に、打ち抜き用の刃りにて切除するようにした。

その際、打ち抜き用の刃りの両側の縁Ｄ２．Ｄ３はエツ
チング溝内１３ｂ内に降りるように配置し、他の一方の
縁Ｄ１は、樹脂封止境界線Ｘから所定の微小距離離れた
位置に降りるように配置し、切除に当たっては、エツチ
ング溝１３ｂの一部を引きちぎるようにしたため、樹脂
封止工程において、連結部１３の一方の縁１３ａによっ
てリード１２の相互間への樹脂の流出を阻止し、樹脂封
止体］５のバリの発生を阻止することができる。従って
、精密で高価なモールド金型を使用する必要がなく、ま
たパリの除去工程を完全しこ省略することができる。各
リード１２を切り離す際に用いられる打ち抜き用の刃り
は、樹脂封止体１５に接触することがないから摩耗が少
なく長期の使用に耐えるものとなる。従って、半導体装
置のような電子部品の製造コストを大幅に引き下げるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はリードフレームの一部の平面図、第２図はリー
ドフレームの一部の斜視図、第３図は封止樹脂のモール
ディング工程における第１図ｍ−ｎｒ線に沿った断面図
、第４図（Ａ）は樹脂封止後、連結部を切除する前のリ
ードフレームの一部の平面図、第４図（Ｂ）は連結部を
切除した後のリードフレームの一部の平面図であり、第
５図乃至第７図は従来例を示すもので、第５図は半導体
装置用のリードフレームの平面図、第６図は封止樹脂の
モールディング工程における第５図ＶＩ　−ｉ ■線に沿った断面図、第７図はモールディング金型の他
の例を示す断面図、第８図は第７図■−■断面図である
。］１・・・アイランド１２・・・リード１３・・・連結部１３ａ・・・縁１３ｂ・・・エツチング溝１５・・・樹脂封止体２０・・・リードフレームＤ・・・打ち抜き用刃Ｄｌ・・・縁Ｄ２・・・縁Ｄ３・・・縁Ｘ・・・樹脂封止境界線第４図（Ａ）第４図（Ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一端側が樹脂封止される複数のリードと、樹脂封
止部の外側において、これらリードの相互間を連結する
連結部とを有するものにおいて、前記連結部の一方の縁
は樹脂封止境界線の直近に沿って延長し、かつ連結部に
は各リードの両縁の延長線に沿って延長し、連結部内に
て終結する所定幅のエッチング溝が設けられていること
を特徴とする電子部品用リードフレーム。
（２）半導体チップを取付けるためのアイランドと、こ
のアイランドに一端が近接して設けられたボンディング
ワイヤ接続用の複数のリードと、これらリードの相互間
を連結する連結部とを有するものにおいて、前記連結部
の一方の縁は樹脂封止境界線の直近に沿って延長し、か
つ連結部には各リードの両縁の延長線に沿って延長し、
連結部内にて終結する所定幅のエッチング溝が設けられ
ていることを特徴とする電子部品用リードフレーム。
（３）請求項（１）または（２）に記載の電子部品用リ
ードフレームを上下２つの型に挟んで樹脂封止体のモー
ルディングを行ない、その後横断面矩形の打ち抜き用の
刃によって、前記連結部を打ち抜き切除して前記リード
の相互を切り離す工程において、打ち抜き用の刃の両側
の縁を前記エッチング溝内に降りるように配置し、他の
一方の縁は、前記樹脂封止境界線から所定の微小距離離
れた位置に降りるように配置したことを特徴とする電子
部品の製造方法。