JPH0444424B2 - - Google Patents

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JPH0444424B2
JPH0444424B2 JP25790384A JP25790384A JPH0444424B2 JP H0444424 B2 JPH0444424 B2 JP H0444424B2 JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP H0444424 B2 JPH0444424 B2 JP H0444424B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
feeding
lead
rail
punching
Prior art date
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Expired
Application number
JP25790384A
Other languages
English (en)
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JPS61135145A (ja
Inventor
Tsuyoshi Aoki
Akihiro Kubota
Michio Ono
Osamu Inoe
Kazuto Tsuji
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61135145A publication Critical patent/JPS61135145A/ja
Publication of JPH0444424B2 publication Critical patent/JPH0444424B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4828—Etching

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチツク、または低融点ガラスパ
ツケージに封止される集積回路（IC）等に用い
るリードフレームに関する。
リードフレームは第１図に示されるように、熱
膨張係数の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を
用いて、半導体チツプを載せるステージ１と、内
部リード２と、外部リード３と、各リードを連結
するタイバー４と、送り棧５とを一体にした構成
で、エツチング、または打抜きによつて作成され
る。
図ではIC1個分が示されているが、実際は帯状
に多数連続して自動送りができるようになつてい
る。
自動送りをした場合、各IC毎の位置決めのた
め、送り棧５にガイド孔６が開けられている。
ICの組立工程はステージ１の上にチツプをダ
イボンデイングし、チツプ上に形成されたパツド
（端子）と内部リード２とをワイヤボンデイング
で結線した後、プラスチツクモールドにより封止
する。
封止後、タイバー４を除去し、外部リードの先
端を送り棧５より切り離してICを取り出す。
リードフレームは複雑な形状、少量生産、試作
用にはエツチングにより作成したものが用いられ
るが、量産用には打抜きにより作成したものが多
用されている。
打抜きにより作成したリードフレームを使用す
る場合は、 かえり面はバリが組立工程中に飛び散つて落
ち、内部リードの先端等大事な場所に打痕を生
じ易い。
かえり面が送りの障害になる。
の点に留意する必要がある。
〔従来の技術〕
第２図は従来例による打抜きリードフレームの
断面図である。
図において、１〜６はリードフレームを示し、
７はリードフレームを送るレール、８は位置決め
用のガイドピンで、上下に移動してリードフレー
ムのガイド孔６に挿入できるようになつている。
この例は、使用面に傷の少ないだれ面を使用し
ているが、リードフレームを送る際に、かえり面
がレール８に設けられたガイドピン８に引掛り、
辷りが悪い。
またガイドピン８がガイド孔６に入り難い等の
欠点があつた。
第３図は他の従来例による打抜きリードフレー
ムの断面図である。
この例は、かえり面が使用面と同一面にある場
合で、リードフレームを送る際に、レール８上の
辷りは良いが、前述の打痕の生じ易いかえり面を
使用面とする欠点があつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
打抜きリードフレームにおいては、いずれの面
を使用面としても、表面に傷がつく確率が大き
い、あるいは送りが円滑にゆかないという欠点を
有している。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点の解決は、打抜きにより作成し、位
置決め用ガイド孔、および送り棧のかえり面が、
その他の部分のかえり面と反対の面にある本発明
によるリードフレームにより達成される。
〔作用〕 本発明によれば、使用面は打痕の少ないだれ側
の面を用い、ガイド孔、および送り棧の打抜きを
反対方向にして、送り用レールに接する面にバリ
が出ないようにして自動送りを円滑に行うもので
ある。
〔実施例〕
第１図ａ，ｂはそれぞれ本発明による打抜きリ
ードフレームの平面図とＡ−Ａ断面図である。
図において、１〜６はリードフレームを示し、
６はガイド孔、７はリードフレームを送るレー
ル、８は位置決め用のガイドピンである。
この場合は、使用面は傷の少ないだれ側を用
い、レール７に設けられたガイドピン８に接する
面にもだれ面を使用でき、リードフレームの自動
送りを円滑にし、またガイドピン８のガイド孔へ
の挿入を容易にする。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、打
抜きリードフレームにおいて、傷の少ないだれ面
を使用面としても、送りを円滑に行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂはそれぞれ本発明による打抜きリ
ードフレームの平面図とＡ−Ａ断面図、第２図は
従来例による打抜きリードフレームの断面図、第
３図は他の従来例による打抜きリードフレームの
断面図である。 図において、１はステージ、２は内部リード、
３は外部リード、４はタイバー、５は送り棧、６
はガイド孔、１〜６はリードフレーム、７はレー
ル、８はガイドピンを示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 打抜きにより作成し、位置決め用ガイド孔、
    および送り棧のかえり面が、その他の部分のかえ
    り面と反対の面にあることを特徴とするリードフ
    レーム。
JP25790384A 1984-12-06 1984-12-06 リ−ドフレ−ム Granted JPS61135145A (ja)

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JP25790384A JPS61135145A (ja) 1984-12-06 1984-12-06 リ−ドフレ−ム

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JPS61135145A JPS61135145A (ja) 1986-06-23
JPH0444424B2 true JPH0444424B2 (ja) 1992-07-21

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Families Citing this family (6)

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JPS6388849A (ja) * 1986-10-01 1988-04-19 Mitsui Haitetsuku:Kk リードフレーム条材の製造方法
JPS63308358A (ja) * 1987-06-10 1988-12-15 Mitsui Haitetsuku:Kk リ−ドフレ−ム
JP2736123B2 (ja) * 1989-07-25 1998-04-02 株式会社東芝 半導体用リードフレーム
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JPH08316264A (ja) * 1996-04-05 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置及びその形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61135145A (ja) 1986-06-23

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