JPH0298165A

JPH0298165A - 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0298165A
Application number: JP24974788A
Authority: JP
Inventors: Hajime Goto; 肇後藤; Norinaga Watanabe; 渡辺　典永; Yukio Tamura; 田村　幸男; Masanobu Nakayama; 中山　正展; Takami Nakamura; 中村　隆美
Original assignee: Goto Seisakusho KK
Current assignee: Goto Seisakusho KK
Priority date: 1988-10-05
Filing date: 1988-10-05
Publication date: 1990-04-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は＋　　ＩＣ，ＬＳ１．パワートランジスタ、小
信号トランジスタ、等の樹脂モールド封止型の半導体装
置に用られるリードフレーム、あるいは多数のリードを
外部に延出させて成る樹脂モールド封止型のコネクタに
用られるリードフレームに関し、特に樹脂モールディン
グ時に、樹脂がリード間を通って型の外に流れ出さない
ように堰き止め、パリの発生を阻止することができるリ
ードフレームの改良に関するものである。

（従来の技術）従来の半導体装置用のリードフレームの一例を第４図に
示す。このリードフレーム１０は、半導体チップを取付
けるためのアイランド１と、ボンディングワイヤ接続用
の複数のリード２と、リード２の延長途上においてこれ
ら相互を連結するダムバー３と、リード２を支持する枠
部４とを備えている。リード２は、枠部４からアイラン
ド１に向かって延出し、アイランド１に先端が近接して
いる。

しかして、このリードフレーム１ｏは、アイランド１上
に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディン
グを行なった後、第４図に示す樹脂封止境界線Ｘ内を樹
脂モールディングにより封止する。この樹脂モールディ
ングは、例えば第５図に示すように、リードフレーム１
０を上下の型６．７間に挟んで、空間Ｃ内に樹脂を圧入
することにより行なわれる。この際、樹脂は、各リード
２．２間の隙間へ溢れ出てくるので、これをダムバー３
で止めるようになっている。ところが、ダムバー３は、
境界線Ｘから所定距離離れた位置に設けられている。何
故ならば、このダムバー３は、各リード２を切り離すた
めに後に切除されるが、この切除工程において、切断歯
が樹脂封止体５に接触して損傷を与えることがないよう
に十分な間隔を置く必要があるためである。従って、各
り一部２のダムバー３より先端側の相互間には、隙間Ｓ
が形成され、この内部へのパリ５ａ（第５図）の形成は
避けられない、このパリ５ａの一部は、後にダムバー３
と共に切断歯で切り落されるが、封止樹脂内には高硬度
の粒子が混入されることがあり、そのような場合には切
断歯の摩耗を助長する。

このパリ５ａの発生を無くするために、第６図。

第７図に示すように、モールド金型７に隙間Ｓを埋める
ためのコマ７ａを植え込むことも行なわれている。しか
し、このような型は、高精度を要求されるので製造が容
易でなく、高価であるうえ。

コマ７ａが摩耗しやすく、長期の使用に耐えられない。

また、コマ７ａの周囲にできる隙間にどうしてもわずか
なパリが形成されてしまう。従って、何れにしても、後
にショツトブラスト等によりパリを除去する工程が必要
である。

多数のリードを樹脂封止体の外部へ延出させた樹脂モー
ルド型のコネクタ等においても事情は同様である。

（発明が解決しようとする課題）従って１本発明は、高価なモールド金型を用いることな
く、樹脂封止体のパリの発生を阻止し、これによってそ
の後のバリ除去工程を完全に省略し、また各リードを切
り離す際の切断歯の摩耗を抑制することができるリード
フレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供
することを課題としている。

（課題を解決するための手段）本発明においては、上記課題を解決するため、複数のリ
ード１２を連結して支持している連結部１３から隣接リ
ード１２の相互間に堰き止め舌片１８を延出させ、その
先端を、樹脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめた
。そして、この堰き止め舌片１８は、樹脂封止工程を経
た後に、その先端から比較的遠く離れた基部１８ａにお
いて、連結部１３と共に切除するようにした。

（作　用）本発明のリードフレーム２０は、これを上下の型１６．
１７の間に挟んで、半導体チップ等の樹脂封止を行なう
状態において、連結部１３から樹脂封止境界線Ｘに到る
までの各リード１２間が堰き止め舌片１８によって埋め
られている。そして、樹脂を注入するに際し、各堰き止
め舌片１８の先端がリード１２間への樹脂の溢れ出しを
阻止するから、各リード１２間に、封止用樹脂のパリが
生じることはない。従って、その後のパリ取り工程は不
要である。この堰き止め舌片１８は、リード１２の相互
を切り離す工程において、連結部１３と共に切除される
。堰き止め舌片１８の基部１８ａは、樹脂封止体１５の
側面から比較的遠く離れた位置にあるから、切除工程に
おいて、切断歯で樹脂封止体１５に損傷を与えるおそれ
はないし。

切断歯自身が封止樹脂内に混入した高硬度の粒子に接触
することがないから摩耗が少ない。

（実施例）本発明の一実施例を第１図乃至第３図に示す。

第１図はリードフレームの一部の平面図、第２図は封止
樹脂のモールディング工程における第１図ｎ−ｎ線に沿
った断面図、第３図（Ａ）は樹脂封止後、堰き止め舌片
を切除する前のリードフレームの一部の平面図、第３図
（Ｂ）は堰き止め舌片を切除した後のリードフレームの
一部の平面図である。

第１図乃至第３図において、リードフレーム２０は、図
示しない半導体チップを取付けるためのアイランド１１
と、このアイランド１１の周囲に設けられた複数のり−
ド１２と、これらリード１２の相互間を連結する連結部
１３とを有する。リード１２は、枠部１４からアイラン
ド１に向かって延出し、一端がアイランド１に近接して
いる。

リード１２の一端と半導体チップとの間には、後で図示
しないボンディングワイヤが接続される。

リード１２は、その延長途上において連結部１３によっ
て相互に連結されている。連結部１３よりも先端側の各
リード１２．１２間には、堰き止め舌片１８が設けられ
ている。この堰き止め舌片１８は、連結部１３からリー
ド１２の一端側へ延出し、先端が樹脂封止境界線Ｘの直
近に至っており、またその基部１８ａ側は縮小して連結
部１３に連続している。堰き止め舌片１８は、例えば素
材の金属帯板からリードフレームを打ち抜き成型すると
きに同時に打ち抜いて形成し、その後プレスにより基部
１８ａの曲がりを矯正してリード１２と同一平面上を延
びるようにして形成する。従って、堰き止め舌片１８を
区画する両側の切り込み１９の幅は極小である。切り込
み１９は、舌片１８の基部１８ａにおいて互いに対向し
て内側へ屈折した屈折部１９ａを備えている。

しかして、このリードフレーム２０は、アイランド１１
上に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディ
ングを行なった後、第１図に示す樹脂封止境界線Ｘ内に
樹脂をモールディングして封止される。この樹脂モール
ディングは、例えば第２図に示すように、リードフレー
ム２０を上下の型１６．１７間に挟んで、空間Ｃ内に樹
脂を圧スすることにより行なわれる。この際、樹脂は、
堰き止め舌片１８によって堰き止められ、リード２．２
間への流出を阻止される。

堰き止め舌片１８は、リード１２相互を切り離して必要
な曲げ加工を行なう工程において、第３図（Ａ）に仮想
線で示す切断線に沿って連結部１３と共に切除される。

切断線は切り込み１９の屈折部１９ａを横断するように
なるから、堰き止め舌片１８を切除するために、切断歯
の位置をそれほど高精度に制御する必要がない。また、
堰き止め舌片１８の基部１８ａは、樹脂封止体１５の側
面から比較的遠く離れた位置にあるから、切除工程にお
いて、切断歯で樹脂封止体１５に損傷を与えるおそれは
ないし、切断歯自身が封止樹脂に混入された固い粒子に
接触することがないから摩耗が少ない。

以」−本発明を半導体装置用のリードフレームに適用す
る場合について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではない。本発明は、多数のリードを樹脂封止体の
外側へ延出させた形式のコネクタ等の他のあらゆる電子
部品用のリードフレームに適用することができる。

（発明の効果）以上のように、本発明においては、複数のり一部１２を
連結して支持している連結部１３から、リード１２の相
互間に、堰き止め舌片１８を延出させ、その先端を、樹
脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめてリードフレ
ームを構成した。そして、この堰き止め舌片１８は、樹
脂封止工程を経た後に、その先端から比較的遠く離れた
基部１８ａにおいて、連結部１３と共に切除するように
した。このため、樹脂封止工程において、堰き止め舌片
１８によってリード１２の相互間への樹脂の流出を阻止
し、樹脂封止体１５のパリの発生を阻止することができ
る。従って、精密で高価なモールド金型を使用する必要
がなく、またパリの除去工程を完全に省略することがで
きる。各リード１２を切り離す際に用いられる切断歯は
、パリに接触することがないから摩耗が少なく長期の使
用に耐えるものとなる。従って、半導体装置のような電
子部品の製造コストを大幅に引き下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図はリードフレームの一部の平面図、第２図は封止樹
脂のモールディング工程における第１図■−■線に沿っ
た断面図、第３図（Ａ）は樹脂封止後、堰き止め舌片を
切除する前のリードフレームの一部の平面図、第３図（
Ｂ）は堰き止め舌片を切除した後のリードフレームの一
部の平面図であり、第４図乃至第６図は従来例を示すも
ので、第４図は半導体装置用のリードフレームの平面図
、第５図は封止樹脂のモールディング工程における第４
図■−■線に沿った断面図、第６図はモールディング金
型の他の例を示す断面図、第７図は第６図■−■断面図
である。アイランドリード連結部堰き止め舌片切り込みリードフレーム特許出願人　株式会社後藤製作所代理人　弁理士　　大　　塚　　　忠第１図＋＋第２図［・第３図（Ａ）第３図（Ｂ）２０・・・リードフレーム第４図第５図第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一端側が樹脂封止される複数のリードと、樹脂封
止部の外側において、これらリードの相互間を連結する
連結部とを有するものにおいて、前記各リードの相互間
には、前記連結部から前記樹脂封止部側へ延出し、先端
が樹脂封止境界線の直近に至る堰き止め舌片が設けられ
ていることを特徴とする電子部品用リードフレーム。
（２）前記堰き止め舌片は、前記各リード間を略埋める
ように延出し、基部側は縮小して前記連結部に連続する
ことを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品用リー
ドフレーム。
（３）前記リードフレームを上下２つの型に挟んで樹脂
封止体のモールディングを行ない、その後前記連結部と
共に前記堰き止め舌片の基部を切除して前記リードの相
互を切り離すことを特徴とする電子部品の製造方法。
（４）半導体チップを取付けるためのアイランドと、こ
のアイランドに一端が近接して設けられたボンディング
ワイヤ接続用の複数のリードと、これらリードの相互間
を連結する連結部とを有するものにおいて、前記各リー
ドの相互間には、前記連結部から前記リードの一端側へ
延出し、先端が樹脂封止体の境界線の直近に至る堰き止
め舌片が設けられていることを特徴とする半導体装置用
リードフレーム。
（５）前記堰き止め舌片は、前記各リード間を略埋める
ように延出し、基部側は縮小して前記連結部に連続する
ことを特徴とする請求項（４）に記載の半導体装置用リ
ードフレーム。
（６）前記アイランド上に半導体チップを搭載してワイ
ヤボンディングを行なった後、前記リードフレームを上
下２つの型に挟んで樹脂封止体のモールディングを行な
い、その後前記連結部と共に前記堰き止め舌片の基部を
切除して前記リードの相互を切り離すことを特徴とする
半導体装置の製造方法。