JPS60195958A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、半導体装置の信頼性向上に通用して有効な技
術に関するものである。

［背景技術］ 通常、樹脂モールド型半導体装置は、゛リードフレーム
のタブのベレットを取り付け、次゛いで該ベレットのポ
ンディングパッドとリードとをワイヤボンディングする
ことにより電気的接続を行った後、金型を用いてエポキ
シ樹脂等の樹脂でモールドを行い、次いでリードの切断
さらには折り曲げの工程を経て形成されるものである。

前記の樹脂モールドの工程は、リードフレームを金型の
上型と下型との間に挟持した状態で樹脂を所定の圧力で
上型と下型の間に形成されているキャビティ内に注入す
ることにより行われる。

その際、上型と下型の間に生じている僅かの隙間から樹
脂が飛び出す、いわゆるレジンフラッシュという現象が
生じるが、この現象で飛び出た樹脂（パリ）は樹脂流出
防止用のダムとして作用するリードフレームのフレーム
部まで達する（特開昭５０−１２８４６６号公報）。

一方、タブ吊りリード方向では、樹脂モールド後に該タ
ブ吊りリードを切断する必要があるため、切断用金型を
挿入するだけの余裕をもってフレームが形成されている
。それ故、タブ吊りリード方向の前記金型に形成される
キャビティ端部からダムであるフレームまでの距離が、
前記金型挿入用に必琴な寸法分だけ大きくなり、結果と
して樹脂モールド時に発生するレジンフラッシュが大き
くなってしまうという問題が考えられる。

また、このように大きなレジンフラッシュが発生した半
導体装置では、パンケージの寸法安定性が悪いという問
題があり、そのためレジンフラッシュを切除するいわゆ
るパリ取り工程が余分に必要になり、さらに前記パリ取
り工程においてパッケージ部にストレスが加わることに
よりパフケージ内のベレット割れ等の欠陥を生じ易くな
る等の問題があることが本発明者によって見い出された
。

［発明の目的コ 本発明の目的は、半導体装置の信頼性向上に通用して有
効な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、信頼性の高い半導体装置を安価に
製造するに適用して有効な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、樹脂モールド型半導体装置を形成する際に使
用するリードフレームについて、フレームのタブ吊りリ
ード接続部を凹形状にすることにより、タブ吊りリード
切断用治具を挿入する部分を確保した上で、それ以外の
フレーム部の巾を広くして、樹脂モールド時の金型のキ
ャビティ端部とダムであるフレームとの間の距離を小さ
くすることができることにより、樹脂モールド時に発生
するレジンフラッシュの巾を縮小させることができるも
のである。

［実施例］ 図は、本発明による一実施例であるＤＩＰ型半導体装置
用リードフレームの一部を、その概略平面図で示したも
のである。通常用いられるフレームは、本図に示す形状
のものを一単位として、左右方向に複数を連結した形状
からなるものである。

本実施例に示すリードフレームは、フレーム１と該フレ
ーム１に直結するタブ吊りリード２、ダム３および隣接
する単位との間に形成されている仕切り枠４によって骨
格が形成されており、タブ吊りリード２の先端には単位
形状の中央部にタブ５が固定され、さらにそのほぼ中央
部がダム３で支持されてタイバー（仕切り枠）４よりタ
ブ５近傍まで延在するリード６により形成されてなるも
のである。

本実施例によるリードフレームは、フレーム１のタブ吊
りリード接続部を所定中の凹形状７で形成し、それ以外
の位置のフレームｌの巾を十分大きくできるようにした
ものであり、その他のほとんどの部分は通常用いられて
いるリードフレームとほぼ同様のものである。

本実施例のリードフレームを用いて樹脂封止型パッケー
ジからなる半導体装置を製造する場合、タブ吊りリード
切断用治具を挿入するに必要な部分を予めフレーム１に
形成した凹形状７として確保しておくことにより、咳治
具挿入に要する部分以外のフレーム１を巾広く形成して
も十分にタブ吊りリード２の切断を行うことができるも
のである。

したがって、二点鎖線で示すようなフレームｌと近接し
た大きさのパンケージからなる半導体装置を製造する場
合であっても、モールド後のタブ吊りリード２の切断は
確実に行うことができるとともに、モールド金型に形成
されているキャビティもパンケージ８と同じであるため
、該キャビティ端部からフレームまでの距離を非常に短
くすることができるので、その間に発生するレジンフラ
ッシュも非常に小さくすることができる。

このように、本実施例によるリードフレームを用いて製
造される樹脂封止型半導体装置は、発生するレジンフラ
ッシュを極めて小さくすることができることにより、安
定した寸法のパンケージからなる製品を提供することが
できるものであり、それ故、いわゆるパリ取り工程が不
要となり、結果として該パリ取り工程でパンケージにス
トレスが加わることが原因で生じるベレット割れ等の欠
陥の発生も無くすることができる。

さらに、前記レジンフラッシュは、フレーム１の凹形状
７の部分では、くぼみ分だけ大きくなるが、それはタブ
吊りリード切断用治具を挿入する程度の狭い巾であるた
め、モールド後のタブ吊りリード切断時に同時に取り除
くことができる。

なお、本実施例のリードフレームは、通常用いられる材
料である４２７０イまたはコバール等の金属でプレス加
工またはエツチング等の通常用いられる方法で容易に製
造することができるものである。

［効果］ （１）、樹脂封止型パッケージからなるＤＩＰ型半導体
装置に使用するリードフレームについて、フレームのタ
ブ吊りリード接続部を所定中の凹形状で形成することに
より、モールド後のタブ吊りリード切断に必要な範囲を
確保することができるので、モールド金型に形成されて
いるキャビティ端部をフレームに近接した状態で樹脂モ
ールドをすることができる。

（２）、前記（１）により、モールド金型に形成されて
いるキャビティ端部とフレームとの間に、樹脂モールド
時に発生するレジンフラッシュを小さくすることができ
るので、安定した寸法のパンケージからなる半導体装置
を提供することができる。

（３）、前記（２）゛より、パリ取り工程を省略するこ
とができる。

（４）、前記（３）により、パリ取り工程におけるスト
レスがパッケージに加わることが無くなるので、該スト
レスが原因で生じるペレット割れ等の欠陥の発生を完全
に無くすることができる。

（５）、前記＋１１〜（４）により、信頼性が高く、寸
法安定性の良い樹脂封止型パッケージからなる半導体装
置を安価に提供することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、フレームのタブ吊りリード接続部の凹形状を
、底部が矩形のものについて説明したが、これに限るも
のでなく、たとえば円弧状等の切断内治具を挿入できる
形状であれば如何なる形状であってもよい。

【図面の簡単な説明】

図は、本発明による一実施例であるリードフレームの一
部を示す概略平面図である。 １・・・フレーム、２・・・タブ吊りリード、３・・・
ダム、４・・・仕切り枠、５・・・タブ、６・・・リー
ド、７・・・凹形状、８・・・パンケージ。 代理人　弁理士　高　橋　明　夫

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレームのタブ吊りリード接続部が所定中の凹形状
   で形成されているリードフレーム。 ２、フレームの巾が前記凹形状以外の位置で十分法＜形
   成さｉていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のリードフレーム。