JPH045260B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパターン形成方法に係り、詳しくはエ
ツチングパターンの周縁部をテーパ形状に形成す
るパターン形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a pattern forming method, and more particularly to a pattern forming method in which the peripheral edge of an etching pattern is formed into a tapered shape.
例えば、半導体集積回路装置おいて、シリコン
等の半導体基板の主面上に対して絶縁膜を形成
し、この絶縁膜に対して例えば端子電極部となる
開孔を、上記半導体基板面に達する状態で形成す
る。そして、この開孔部を含んで絶縁膜上にアル
ミニウム薄膜等によつて配線部を形成するもので
あるが、上記絶縁膜に形成した開孔部の段差部に
おいて、薄膜配線の段切れが生じ易いものであ
る。このため、絶縁膜に対して半導体基板面に至
る開孔を形成する場合、この開孔部の周縁部をテ
ーパ状に形成し、配線の段切り事故の発生を防止
するように工夫されている。
For example, in a semiconductor integrated circuit device, an insulating film is formed on the main surface of a semiconductor substrate made of silicon or the like, and an opening that becomes, for example, a terminal electrode part is formed in the insulating film to reach the surface of the semiconductor substrate. to form. Then, a wiring part is formed using a thin aluminum film or the like on the insulating film including this opening, but the thin film wiring is broken at the step of the opening formed in the insulating film. It's easy. For this reason, when an opening is formed in the insulating film to reach the semiconductor substrate surface, the peripheral edge of the opening is formed in a tapered shape to prevent wiring breakage accidents. .
従来、このように半導体基板面に形成される絶
縁膜に対して、テーパ状周縁を有する開孔を形成
するパターン形成方法は、例えば特開昭57−
75431号公報に示されるように、絶縁膜上にフオ
トレジスト膜を形成し、上記開孔に対応するパタ
ーンで露光し現像した後、このフオトレジストパ
ターンを熱処理して変形させ、このパターン開孔
部の周縁部にテーパを形成させる。そして、反応
性イオン食刻を施し、絶縁膜である被処理膜に対
してテーパ状周縁を有する開孔を形成するように
している。 Conventionally, a pattern forming method for forming an opening having a tapered peripheral edge in an insulating film formed on a semiconductor substrate surface has been described, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No.
As shown in Publication No. 75431, a photoresist film is formed on an insulating film, exposed and developed in a pattern corresponding to the openings, and then this photoresist pattern is deformed by heat treatment to form the openings in the pattern. A taper is formed at the periphery. Then, reactive ion etching is performed to form an opening having a tapered periphery in the film to be processed, which is an insulating film.
しかしながら、このような方法で開孔パターン
を形成したのでは、フオトレジスト膜にテーパを
形成する熱処理によつて該フオトレジストが変質
し、その除去が極めて困難となり、半導体集積回
路の製造工程において大きな障害となるという問
題がある。
However, if the opening pattern is formed by such a method, the photoresist film will be altered in quality by the heat treatment that forms the taper, making it extremely difficult to remove, and this will require a large amount of effort in the manufacturing process of semiconductor integrated circuits. There is a problem with this being a hindrance.
本発明は上記のような従来方法の不具合に鑑み
てなされたものであり、特にフオトレジストに対
してテーパ形成するための熱処理を行わず、フオ
トレジストの除去作業を簡単に実行し得る状態と
しながら、絶縁膜等の被処理膜に対して周縁部を
テーパ状にしたパターンを形成することのできる
新しいパターン形成方法を提供することを目的と
するものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the conventional method, and specifically, it does not perform heat treatment to form a taper on the photoresist, and makes it possible to easily remove the photoresist. The object of the present invention is to provide a new pattern forming method capable of forming a pattern with a tapered peripheral edge on a film to be processed such as an insulating film.
そこで、本発明者らは、フオトレジスト膜を露
光する場合に、パターンマスクとフオトレジスト
膜との間隔により投影されるパターン像の該パタ
ーン周縁部における露光の強度分布が連続的に変
化し、該間隔に応じてその変化割合が変わること
に着目し、フオトレジスト膜パターンの周縁部分
をテーパ形状とする方法として従来の熱処理によ
る方法に代わり、レジストパターン周縁部の溶解
度を変化させるようにパターンマスクとフオトレ
ジスト膜との間隔を所定の間隔に設定して露光
し、現像処理後のレジストパターン周縁部にテー
パを形成する方法を採用することを見出した。
Therefore, the present inventors discovered that when exposing a photoresist film, the exposure intensity distribution at the peripheral edge of the pattern image projected by the distance between the pattern mask and the photoresist film changes continuously. Focusing on the fact that the rate of change changes depending on the spacing, we developed a pattern mask and a pattern mask that change the solubility of the resist pattern's periphery, instead of the conventional heat treatment method, to create a tapered shape at the periphery of the photoresist film pattern. It has been found that a method is adopted in which the distance between the photoresist film and the photoresist film is set at a predetermined distance, exposure is performed, and a taper is formed at the peripheral edge of the resist pattern after development.
すなわち、上記目的を達成するために、本発明
に係るパターン形成方法は、
パターン形成すべき被処理膜上に、所定の膜厚
でフオトレジスト膜を形成する塗布工程と、
このフオトレジスト膜との間に所定の間隔を介
してパターンマスクを設定し露光する露光工程
と、
この露光工程で露光されたフオトレジスト膜を
現像処理し、露光パターンの周縁部分を上記所定
の間隔および該フオトレジスト膜の前記所定の膜
厚で決められるテーパ角度に傾斜づける現像工程
と、
この現像されたフオトレジストパターンに対応
して上記被処理膜を反応性イオンエツチングする
蝕刻工程とを具備し、さらに、
前記フオトレジスト膜の所定の膜厚は、前記蝕
刻工程において前記被処理膜がそのパターン形成
すべき領域においてのみエツチングされるように
予め設定されており、上記所定の間隔は、前記傾
斜をつけるべきテーパ角度に対応させて、前記フ
オトレジスト膜の所定の膜厚に関連して予め設定
されていることを特徴とする技術的手段を採用し
たものである。 That is, in order to achieve the above object, the pattern forming method according to the present invention comprises: a coating step of forming a photoresist film with a predetermined thickness on a film to be patterned; An exposure step in which a pattern mask is set and exposed with a predetermined interval in between, and the photoresist film exposed in this exposure step is developed, and the peripheral part of the exposed pattern is set at the predetermined interval and the photoresist film is exposed. a developing step of inclining the film to a taper angle determined by the predetermined film thickness; and an etching step of reactive ion etching the film to be processed in accordance with the developed photoresist pattern, further comprising: The predetermined film thickness of the film is set in advance so that the film to be processed is etched only in the area where the pattern is to be formed in the etching step, and the predetermined interval is set in advance to correspond to the taper angle at which the inclination is to be made. Correspondingly, a technical means is adopted in which the thickness is set in advance in relation to a predetermined thickness of the photoresist film.
この発明においては、フオトレジスト膜の露光
工程において、このフオトレジスト膜と所定の間
隔を介してパターンマスクを設定し、露光するこ
とによつて、投影されるパターン像のパターン周
縁部において光の回析により露光の強度分布は連
続的に変化したものとなり、その結果現像工程に
おける該パターン周縁部の溶解度はその露光の強
度分布に対応したものとなる。
In the present invention, in the exposure process of the photoresist film, a pattern mask is set at a predetermined distance from the photoresist film and exposed, so that light is circulated at the pattern periphery of the projected pattern image. As a result of the analysis, the intensity distribution of the exposure changes continuously, and as a result, the solubility of the peripheral edge of the pattern in the development process corresponds to the intensity distribution of the exposure.
ここで、パターンマスクとフオトレジスト膜と
の間に設定された間隔は、フオトレジスト膜の膜
厚とに関連して、現像工程における現像処理で該
フオトレジスト膜のパターン周縁部に形成させる
テーパ角度に対応させて予め設定されているもの
であるために、パターンマスクとフオトレジスト
膜との間隔を所定の間隔に設定することにより、
フオトレジスト膜パターンの周縁部に所定のテー
パ形状を形成し、且つこのテーパ角を制御するこ
とができる。そして、被処理膜のエツチング時
に、この被処理膜テーパ状に蝕刻することができ
る。 Here, the interval set between the pattern mask and the photoresist film is related to the film thickness of the photoresist film, and is determined by the taper angle formed at the pattern periphery of the photoresist film in the development process. By setting the distance between the pattern mask and the photoresist film to a predetermined distance,
A predetermined taper shape can be formed at the peripheral edge of the photoresist film pattern, and the taper angle can be controlled. Then, when etching the film to be processed, the film to be processed can be etched into a tapered shape.
また、塗布工程において被処理膜上に形成され
るフオトレジスト膜は、その膜厚が、被処理膜の
エツチング時にそのパターン形成すべき領域にお
いてのみエツチングされるように所定の膜厚に設
定されているために、被処理膜のエツチング完了
前に他領域上のフオトレジスト膜がエツチオフさ
れて非所望なエツチングが発生することは防止さ
れる。 Furthermore, the thickness of the photoresist film formed on the film to be processed in the coating process is set to a predetermined thickness so that when the film to be processed is etched, only the area where the pattern is to be formed is etched. This prevents the photoresist film on other regions from being etched off before the etching of the film to be processed is completed, thereby preventing undesired etching from occurring.
すなわち、本発明に係るパターン形成方法によ
れば、従来の熱処理に代わり、レジストパターン
周縁部においてその溶解度を露光強度に分布をも
たせて変化させるようにすることに発想を切り換
え、パターンマスクとフオトレジスト膜との間隔
を所定の間隔に設定して露光し、現像処理によつ
て該パターン周縁部に該所定の間隔と該フオトレ
ジスト膜の膜厚で決められるテーパを形成するよ
うにしているため、反応性イオンエツチング完了
後に残存するレジスト膜の除去作業を容易に実行
することができるという優れた効果がある。
That is, according to the pattern forming method according to the present invention, instead of the conventional heat treatment, the idea is changed to change the solubility at the peripheral edge of the resist pattern with a distribution of exposure intensity, and the pattern mask and photoresist are The photoresist film is exposed to light with a predetermined distance set therebetween, and a taper determined by the predetermined distance and the thickness of the photoresist film is formed at the peripheral edge of the pattern through development processing. This has an excellent effect in that the remaining resist film can be easily removed after completion of reactive ion etching.
以下この発明の一実施例を説明する。第１図は
半導体基板面に形成された絶縁膜を被処理膜と
し、この被処理膜に対して周縁部をテーパ状にし
た開孔を形成する手段を工程順にしたがつて示し
たもので、まずＡ図に示すようにシリコン半導体
基板１１の主面上にプラズマCVD法等によつて、
膜厚1μmの窒化シリコン膜１２が被着されるもの
で、この窒化シリコン膜１２が被処理膜とされ
る。そして、この窒化シリコン膜１２上には、フ
オトレジスト膜１３を被着形成する。ここで、フ
オトレジスト膜１３は、例えばポジ型レジスト
（マイクロポジツト1300−37；商品名）を膜厚1.5
〜3.5μm、望ましくは2.5μmで被着し、約90℃で
20分程度ベーキングしてなる。
An embodiment of this invention will be described below. FIG. 1 shows, in the order of steps, an insulating film formed on the surface of a semiconductor substrate as the film to be processed, and a means for forming an opening with a tapered peripheral edge in the film to be processed. First, as shown in FIG.
A silicon nitride film 12 with a thickness of 1 μm is deposited, and this silicon nitride film 12 is the film to be processed. A photoresist film 13 is then deposited on this silicon nitride film 12. Here, the photoresist film 13 is made of, for example, a positive resist (Microposit 1300-37; trade name) with a film thickness of 1.5 cm.
~3.5μm, preferably 2.5μm deposited at approximately 90°C
Bake for about 20 minutes.
次に、Ｂ図で示すように上記フオトレジスト膜
１３の面に対設するようにして、被処理膜に形成
すべき開孔に対応する光透過部１４のパターンを
有するマスク１５を設定するもので、この場合フ
オトレジスト膜１３とマスク１５との間に間隙ｌ
を設定する。そして、図に矢印で示すように露光
する。この場合、マスク１５は通常のエマルジヨ
ンマスクあるいはクロムマスクの何れを用いても
よく、露光量は40〜100mV・sec／cm2、望ましく
は60mW・sec／cm2とし、間隙ｌは例えば25μmに
設定する。 Next, as shown in Figure B, a mask 15 is set so as to face the surface of the photoresist film 13, and has a pattern of light transmitting portions 14 corresponding to the openings to be formed in the film to be processed. In this case, there is a gap l between the photoresist film 13 and the mask 15.
Set. Then, it is exposed as shown by the arrow in the figure. In this case, the mask 15 may be either a normal emulsion mask or a chrome mask, the exposure amount is 40 to 100 mV·sec/cm 2 , preferably 60 mW·sec/cm 2 , and the gap l is, for example, 25 μm. Set.
そして、この露光されたフオトレジスト膜１３
を、例えばフオトレジスト現像液MF312（商品
名）を用いて現像処理を行なう。このような現像
処理によつて、Ｃ図に示すようにフオトレジスト
膜１３には開孔パターン１６が形成され、その周
縁部には傾斜角αのテーパが形成されるもので、
ここでは「α＝45゜」であつた。 Then, this exposed photoresist film 13
A development process is performed using, for example, photoresist developer MF312 (trade name). Through such development processing, an opening pattern 16 is formed in the photoresist film 13 as shown in Figure C, and a taper with an inclination angle α is formed at the peripheral edge of the opening pattern 16.
Here, "α = 45°".
このようにフオトレジスト膜１３に開孔パター
ン１６を形成した後、レジスト現像、リンス液等
の除去およびある程度のレジストの架橋反応を促
進するための熱処理（ベーキング）を行なうもの
であるが、この熱処理はレジストの変形や変質の
生じない範囲内、例えば約120℃で約20分程度実
施する。 After the opening pattern 16 is formed in the photoresist film 13 in this way, resist development, removal of the rinsing liquid, etc., and heat treatment (baking) to promote a certain degree of crosslinking reaction of the resist are performed. The step is carried out within a range that does not cause deformation or deterioration of the resist, for example, at about 120° C. for about 20 minutes.
次いでこのフオトレジストパターンの形成され
た状態で反応性イオンエツチング装置によつてエ
ツチング処理を施し、Ｄ図に示すように被処理膜
である窒化シリコン膜１２に対して傾斜角βのテ
ーパの周縁部に有する開孔１７を形成する。 Next, with this photoresist pattern formed, an etching process is performed using a reactive ion etching apparatus, and as shown in FIG. An opening 17 is formed in the opening 17.
ここで、反応性イオンエツチングの反応ガスと
しては、CF4ガスとO2ガスとの混合ガスを用い、
エツチング装置内の圧力は0.1Torr程度に保つ。
そして、CF4ガス流量を100sccm、O2ガス流量を
20sccmとし、周波数13.56MHzの高周波電力を
30W／枚程度印加するもので、これによりフオト
レジスト膜１３のエツチング速度は2400Å／分、
窒化シリコン膜１２のエツチング速度は1800Å／
分、シリコン基板１１のエツチング速度は900
Å／分となる。 Here, a mixed gas of CF 4 gas and O 2 gas is used as the reactive gas for reactive ion etching.
The pressure inside the etching equipment is maintained at approximately 0.1 Torr.
Then, the CF4 gas flow rate is 100sccm, the O2 gas flow rate is
20 sccm, high frequency power with a frequency of 13.56 MHz.
Approximately 30 W/sheet is applied, and as a result, the etching rate of the photoresist film 13 is 2400 Å/min.
The etching rate of the silicon nitride film 12 is 1800 Å/
minute, the etching speed of the silicon substrate 11 is 900
Å/min.
したがつて、この条件で反応性イオンエツチン
グすると、窒化シリコン膜１２に開孔１７が完成
するエツチング終了時点では、約1.2μmのフオト
レジスト膜１３が残存する状態となる。また、こ
の場合の窒化シリコン膜１２の開孔１７周縁部の
テーパ傾斜角βは約32゜であつた。 Therefore, when reactive ion etching is performed under these conditions, at the end of etching when the openings 17 are completed in the silicon nitride film 12, about 1.2 μm of the photoresist film 13 remains. Further, in this case, the taper angle β of the peripheral edge of the opening 17 of the silicon nitride film 12 was about 32°.
ここで、傾斜角βは、レジスト開孔１６の傾斜
角α、反応性イオンエツチング時のフオトレジス
ト膜１３のエツチング速度Ａ、被処理膜である窒
化シリコン膜１２のエツチング速度Ｂによつて、
近似的に次式で表現される。 Here, the inclination angle β is determined by the inclination angle α of the resist opening 16, the etching rate A of the photoresist film 13 during reactive ion etching, and the etching rate B of the silicon nitride film 12, which is the film to be processed.
It is approximately expressed by the following equation.
β＝tan-1〔Ｃ・Ｂ／Ａsinα・tanα／（Ｃ−１）sin
α＋tanα〕
ただし、上式でＣはフオトレジスト膜１３の横
方向と縦方向のエツチング速度の比
Ｃ＝縦方向のエツチング速度／横方向のエツチング速
度
であり、したがつてこの例では「Ｃ≒2.0」であ
つた。 β=tan -1 [C・B/Asinα・tanα/(C-1)sin
α+tanα] However, in the above formula, C is the ratio of etching speed in the horizontal direction and vertical direction of the photoresist film 13. C=vertical etching speed/horizontal etching speed. Therefore, in this example, "C≒2.0 ”
したがつて、α，Ａ，Ｂ，Ｃを適な値とするこ
とによつて、βは種々の値に設定することが可能
である。そして、上式を満足するものであれば、
窒化シリコン膜以外の膜にも適用できる。ただ
し、いかなる場合においても、被処理膜のエツチ
ング完了前に、フオトレジスト膜１３の一部分で
もエツチオフされると、露光した被処理膜がエツ
チングされるおそれがあり、したがつてフオトレ
ジスト膜１３の膜厚設定にあたつては注意する必
要がある。 Therefore, by setting α, A, B, and C to appropriate values, β can be set to various values. And if the above formula is satisfied,
It can also be applied to films other than silicon nitride films. However, in any case, if even a part of the photoresist film 13 is etched off before the etching of the film to be processed is completed, there is a risk that the exposed film to be processed will be etched, and therefore the film of the photoresist film 13 may be etched off. Care must be taken when setting the thickness.
そして、残存するフオトレジスト膜１３を、例
えばレジスト剥離剤J100（商品名）等を用いて除
去し、Ｅ図に示すように窒化シリコン膜１２に対
するパターン形成を完了する。 Then, the remaining photoresist film 13 is removed using, for example, a resist remover J100 (trade name), and pattern formation on the silicon nitride film 12 is completed as shown in FIG.
一般に、フオトレジスト膜に対して光マスクを
介して露光する場合には、パターンの解像度を良
好なものとするために、フオトレジスト膜と光マ
スクとを密着させるようにしている。しかし、こ
のような密着手段により得られるフオトレジスト
膜のパターン周縁部における傾斜角αは、75〜
80゜程度となる。 Generally, when a photoresist film is exposed to light through a photomask, the photoresist film and the photomask are brought into close contact with each other in order to obtain good pattern resolution. However, the inclination angle α at the pattern periphery of the photoresist film obtained by such a close contact method is 75~
It will be about 80°.
しかし、実施例で示したようにフオトレジスト
膜１３とマスク１５との間に間隙ｌを設定する
と、マスク１５の黒色部の周辺で光の回折が起こ
り、間隙ｌが大きい程光は黒色部の内側に多く回
り込むようになる。このため、マスク１５の黒色
部に対応する位置のフオトレジスト膜１３も光回
折によつて露光されるようになる。この場合、回
折光の強度は、マスク１５の黒色部の周縁から黒
色部に入るにしたがつて大きく減少するようにな
り、フオトレジスト膜１３の露光領域も黒色部の
周縁から離れるほど膜表面近くに限定されてく
る。したがつて、ポジ型のフオトレジストを用い
ると、露光および現像後のレジスト開孔パターン
周縁部の形状は、テーパ形状となるもので、その
傾斜角αはレジストの種類、膜厚、露光量によつ
て種々の値をとることができる。 However, when the gap 1 is set between the photoresist film 13 and the mask 15 as shown in the example, light diffraction occurs around the black part of the mask 15, and the larger the gap 1, the more light is transmitted to the black part. It starts to turn inward a lot. Therefore, the photoresist film 13 at the position corresponding to the black part of the mask 15 is also exposed by light diffraction. In this case, the intensity of the diffracted light greatly decreases from the periphery of the black part of the mask 15 toward the black part, and the exposed area of the photoresist film 13 also approaches the film surface as it moves away from the periphery of the black part. will be limited to. Therefore, when a positive photoresist is used, the shape of the peripheral edge of the resist opening pattern after exposure and development becomes a tapered shape, and the inclination angle α depends on the type of resist, film thickness, and exposure dose. Therefore, it can take various values.
第２図は、マスク１５とフオトレジスト膜１３
との間隙ｌと、レジスト開孔パターンのテーパ傾
斜角αとの関係の一例を示す。すなわち、マスク
１５とフオトレジスト膜１３との間隙ｌを適当な
値に設定することによつて、傾斜角αは40゜程度
から80゜程度まで制御可能である。 FIG. 2 shows a mask 15 and a photoresist film 13.
An example of the relationship between the gap 1 and the taper inclination angle α of the resist opening pattern is shown. That is, by setting the gap l between the mask 15 and the photoresist film 13 to an appropriate value, the inclination angle α can be controlled from about 40° to about 80°.
すなわち、上記のようなパターン形成方法によ
れば、熱処理によつてフオトレジストに対して変
形を与え、テーパ形状とするものとは異なり、フ
オトレジストに対して熱変質を与えることがな
く、反応性イオンエツチング完了後に残存するレ
ジスト膜の除去が極めて容易に行なうことができ
る。しかも、この場合の周縁部テーパ傾斜角α
は、広範囲にわて容易に制御できるものであり、
被処理膜の傾斜角βも広範囲に高精度に制御可能
となる。 In other words, the pattern forming method described above does not cause thermal deterioration to the photoresist, and reduces reactivity, unlike the method that deforms the photoresist through heat treatment to form a tapered shape. After completion of ion etching, the remaining resist film can be removed very easily. Moreover, in this case, the peripheral edge taper inclination angle α
can be easily controlled over a wide range;
The inclination angle β of the film to be treated can also be controlled over a wide range with high precision.
第３図はレジスト開孔部のテーパ傾斜角αと被
処理膜である窒化シリコン膜の開孔部テーパ傾斜
角βとの関係の例を示すもので、フオトレジスト
膜のエツチング速度Ａと窒化シリコン膜のエツチ
ング速度Ｂとの比「Ｂ／Ａ」に応じて傾斜角βを
広範囲で設定できることが確認できる。第３図は
「Ｃ≒2.0」とし、且つＢ／Ａを「1.0」「0.75」
「0.5」とした場合を、それぞれ曲線Ａ，Ｂ，Ｃと
して示している。 Figure 3 shows an example of the relationship between the taper angle α of the resist opening and the taper angle β of the opening of the silicon nitride film, which is the film to be processed. It can be confirmed that the tilt angle β can be set over a wide range depending on the ratio "B/A" to the etching rate B of the film. In Figure 3, “C≒2.0” and B/A are “1.0” and “0.75”.
The cases where "0.5" is set are shown as curves A, B, and C, respectively.
さらに、反応性イオンエツチングの完了後でも
充分な厚さのフオトレジスト膜を残存させること
が可能であり、半導体基板の凹凸等に起因したフ
オトレジスト膜の厚さのバラツキによるエツチン
グ中の部分的被処理膜の露出等の事故を確実に防
止できる。 Furthermore, it is possible to leave a sufficiently thick photoresist film even after the completion of reactive ion etching, which prevents partial coverage during etching due to variations in the thickness of the photoresist film due to unevenness of the semiconductor substrate, etc. Accidents such as exposure of the treatment membrane can be reliably prevented.
以上のように上記したパターン形成方法によれ
ば、非常に簡単な工程によつて、例えば窒化シリ
コン膜等の絶縁膜に対して、周縁部をテーパ傾斜
部とした開孔パターンの形成することのできるも
のであり、半導体集積回路装置等の製造工程の簡
易化、高能率化に大きな効果を発揮するものであ
る。 According to the above-described pattern forming method, it is possible to form an opening pattern with a tapered slanted peripheral edge in an insulating film such as a silicon nitride film through a very simple process. This is highly effective in simplifying and increasing the efficiency of manufacturing processes for semiconductor integrated circuit devices and the like.
尚、上記実施例においては、基板にシリコン
を、被処理膜は窒化シリコン膜を用いたが、これ
に限定されるものではなく、例えばアルミニウム
等の金属、SiO2等の絶縁物でもよく、またアル
ミニウム薄膜やSiO2薄膜を被着した基板であつ
ても同様に実施し得る。また被処理膜もポリシリ
コン膜、SiO2膜、PSG膜等に広く応用可能であ
り、被処理膜の膜質に応じたエツチングガスを用
いて前記した関係式を満足する条件を設定すれば
よいものである。 In the above embodiments, silicon was used as the substrate and a silicon nitride film was used as the film to be processed. However, the present invention is not limited to these. For example, metals such as aluminum, insulators such as SiO 2 may be used. The same method can be applied to a substrate coated with an aluminum thin film or a SiO 2 thin film. In addition, the film to be processed can be widely applied to polysilicon films, SiO 2 films, PSG films, etc., and it is only necessary to set conditions that satisfy the above relational expression using an etching gas appropriate to the film quality of the film to be processed. It is.
第１図のＡ〜Ｅはこの発明の一実施例に係るパ
ターン形成工程を順次説明する図、第２図はマス
クとフオトレジスト膜との間隙と現像により得ら
れる傾斜角αの関係を示す曲線図、第３図は上記
傾斜角αと被処理膜におけるテーパ傾斜角との関
係を示す曲線図である。
１１……半導体基板、１２……窒化シリコン
膜、１３……フオトレジスト膜、１５……マス
ク、１７，１８……開孔。
A to E in FIG. 1 are diagrams sequentially explaining the pattern forming process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a curve showing the relationship between the gap between the mask and the photoresist film and the inclination angle α obtained by development. 3 are curve diagrams showing the relationship between the inclination angle α and the taper inclination angle of the film to be processed. 11... Semiconductor substrate, 12... Silicon nitride film, 13... Photoresist film, 15... Mask, 17, 18... Opening.
Claims (1)
厚でフオトレジスト膜を形成する塗布工程と、 このフオトレジスト膜との間に所定の間隔を介
してパターンマスクを設定し露光する露光工程
と、 この露光工程で露光されたフオトレジスト膜を
現像処理し、露光パターンの周縁部分を上記所定
の間隔および該フオトレジスト膜の前記所定の膜
厚で決められるテーパ角度に傾斜づける現像工程
と、 この現像されたフオトレジストパターンに対応
して上記被処理膜を反応性イオンエツチングする
蝕刻工程とを具備し、さらに、 前記フオトレジスト膜の所定の膜厚は、前記蝕
刻工程において前記被処理膜がそのパターン形成
すべき領域においてのみエツチングされるように
予め設定されており、上記所定の間隔は、前記傾
斜をつけるべきテーパ角度に対応させて、前記フ
オトレジスト膜の所定の膜厚に関連して予め設定
されていることを特徴とするパターン形成方法。[Claims] 1. A coating step of forming a photoresist film with a predetermined thickness on a film to be patterned, and setting a pattern mask at a predetermined interval between the photoresist film and the photoresist film. an exposure step of exposing the photoresist film to light, and developing the photoresist film exposed in this exposure step, and tilting the peripheral portion of the exposed pattern to a taper angle determined by the predetermined interval and the predetermined film thickness of the photoresist film. and an etching step of performing reactive ion etching on the film to be processed in accordance with the developed photoresist pattern, and further comprising: a predetermined film thickness of the photoresist film in the etching step; The film to be processed is set in advance so that it is etched only in the area where the pattern is to be formed, and the predetermined interval is set in advance so that the predetermined film of the photoresist film is etched in accordance with the taper angle at which the inclination is to be made. A pattern forming method characterized in that the thickness is set in advance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19555882A JPS5984529A (en) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | Forming method of pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19555882A JPS5984529A (en) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | Forming method of pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984529A JPS5984529A (en) | 1984-05-16 |
| JPH045260B2 true JPH045260B2 (en) | 1992-01-30 |
Family
ID=16343103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19555882A Granted JPS5984529A (en) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | Forming method of pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984529A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07107901B2 (en) * | 1987-04-20 | 1995-11-15 | 日本電気株式会社 | Tape forming method by reduction projection exposure method |
| JPH0797581B2 (en) * | 1988-07-18 | 1995-10-18 | シャープ株式会社 | Method for manufacturing semiconductor device |
| EP0469370A3 (en) * | 1990-07-31 | 1992-09-09 | Gold Star Co. Ltd | Etching process for sloped side walls |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51117136A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Plasma etching process |
| JPS5255867A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-07 | Toshiba Corp | Exposure method |
| JPS5775431A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Fujitsu Ltd | Formation of pattern |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19555882A patent/JPS5984529A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51117136A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Plasma etching process |
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| JPS5775431A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Fujitsu Ltd | Formation of pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5984529A (en) | 1984-05-16 |
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