JPH0450718Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0450718Y2
JPH0450718Y2 JP1986028490U JP2849086U JPH0450718Y2 JP H0450718 Y2 JPH0450718 Y2 JP H0450718Y2 JP 1986028490 U JP1986028490 U JP 1986028490U JP 2849086 U JP2849086 U JP 2849086U JP H0450718 Y2 JPH0450718 Y2 JP H0450718Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
compliance
acoustic resistance
acoustic
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986028490U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62141293U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986028490U priority Critical patent/JPH0450718Y2/ja
Priority to US07/013,939 priority patent/US4742887A/en
Priority to GB8703316A priority patent/GB2187361B/en
Priority to MYPI87000178A priority patent/MY100723A/en
Priority to FR878702581A priority patent/FR2595178B1/fr
Priority to DE3706481A priority patent/DE3706481C2/de
Priority to DE8703084U priority patent/DE8703084U1/de
Priority to KR2019870002359U priority patent/KR920007601Y1/ko
Publication of JPS62141293U publication Critical patent/JPS62141293U/ja
Priority to HK119/91A priority patent/HK11991A/xx
Application granted granted Critical
Publication of JPH0450718Y2 publication Critical patent/JPH0450718Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H04R1/2857—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2884—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure
    • H04R1/2888—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure for loudspeaker transducers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ヘツドホンに関するもので、特
に、ヘツドホンの低音域及び高音域の特性の改善
に係わる。
〔考案の概要〕
この考案は、ヘツドホンにおいて、バツクキヤ
ビテイの一部にキヤビテイを形成し、このキヤビ
テイとバツクキヤビテイとの間を径より長さの長
い音響管を介して連通させ、このキヤビテイ及び
音響管により生じる共振周波数を振動系の質量と
バツクキヤビテイにより生じる共振周波数の近傍
に設定することにより、高域に生じるピークを抑
え、高域特性を改善すると共に、このように高域
に生じるピークを抑えることにより、最低共振周
波数を低くできるようにしたものである。
〔従来の技術〕
背面が密閉されていない所謂オープンエア型ヘ
ツドホンは、従来、第５図に示すように構成され
ていた。
第５図において、５１はドライバーユニツト、
５２はハウジングである。ドライバーユニツト５
１は、磁気回路を形成するマグネツト５３、プレ
ート５４、ヨーク５５と、振動系を形成する振動
板５６、ボイスコイル５７とにより構成される。
このドライバーユニツト５１の中心部には貫通孔
５８が形成され、この貫通孔５８にウレタン等の
抵抗材５９が埋設される。また、ドライバーユニ
ツト５１に複数の孔６０が形成され、この孔６０
に抵抗材６１が貼着される。ドライバーユニツト
５１がハウジング５２に取り付けられる。このハ
ウジング５２には複数の孔６２が形成されてい
る。
このオープンエア型ヘツドホンの音響的な動作
特性は、第６図に示す等価回路で表せる。
第６図において、Md，Cd，Rdは夫々振動系
の等価質量、コンプライアンス、音響抵抗を示す
ものである。このように、振動系は、等価質量
Md、コンプライアンスCd、音響抵抗Rdの直列
回路で表せる。Vsは振動板を前後に押す力で、
電圧源で表せる。Raはドライバーユニツト５１
に形成された貫通孔５８及び孔６０による音響抵
抗である。Cb及びRbは夫々ハウジング５２によ
り形成されるバツクキヤビテイによるコンプライ
アンス及び音響抵抗を示すものである。このよう
に、背面音響系は、コンプライアンスCbと音響
抵抗Rbとの並列回路で表せる。Ccup，Mcup，
Rcupは夫々カツプラー（このヘツドホーンを外
耳孔内に装着した際のこの外耳孔の容積）のコン
プライアンス、等価質量、音響抵抗を示すもので
ある。
バツクキヤビテイの音響抵抗Rbを形成する孔
６２には抵抗材が設けられていないので、音響抵
抗Rbは音響抵抗Raに比べて無視できる程小さ
く、また、バツクキヤビテイのコンプライアンス
Cbも無視できる。したがつて、第６図における
等価回路は、振動系の等価質量Md、コンプライ
アンスCd、音響抵抗Rd及び音響抵抗Raの直列共
振回路とみなせる。故に、低音共振周波数0は、 0＝１／（2π√） で与えられる。
オープンエア型ヘツドホンでは、振動系の低音
共振周波数0以下ではレスポンスが低下する。こ
のため、低域特性を良好にするためには、低音共
振周波数0を低くする必要がある。
上式に示すように、低音共振周波数0を低くす
るためには、振動系のコンプライアンスCdを高
くするか、等価質量Mdを重くする必要がある。
しかし、コンプライアンスCdを高くするには限
界があり、また、振動系の等価質量Mdを重くす
ると感度の低下や高音域における音響特性の劣化
を招く。
そこで、第７図に示すように、ハウジング５２
の一部にダクト７１を形成するようにしたヘツド
ホンが提案されている（実開昭59−177287号公
報）。そして、孔６０には抵抗材を設けず、音響
抵抗Raを殆ど０にし、ハウジング５２の孔６２
に抵抗材７２を設け、音響抵抗Rbを適当に設定
する。
径より長さの長い音響管は、等価質量を持つ。
このため、このようにダクト７１を形成すること
により、第８図に示すように、振動系の等価質量
Md、コンプライアンスCd、音響抵抗Rd及び音
響抵抗Raの直列回路にダクト７１による等価質
量Lductが加えられることになり、その分低音共
振周波数0が低下する。したがつて、振動系のコ
ンプライアンスCdや等価質量Mdに依らずに低音
共振周波数0を下げられ、低音域における特性を
改善することができる。
〔考案が解決しようとする問題点〕 ところで、このようにダクト７１を形成して最
低共振周波数0を下げる場合、ダクト７１の等価
質量Lductと並列にある音響抵抗Rbれが殆ど０で
は、等価質量Lductによる効果は生じない。等価
質量Lductの効果を大きくするためには、音響抵
抗Rbを大きくする必要がある。つまり、第９図
に示すように、音響抵抗Rbを大きくする程、最
低共振周波数0を低くすることができる。ところ
が、音響抵抗Rbを大きくすると、音響抵抗Rbと
並列にあるコンプライアンスCbと振動系の質量
Mdとにより共振回路が形成され、これにより、
第９図でＰで示すように、周波数3kHz〜5kHzに
生じるピークが大きくなるという問題がある。
したがつて、この考案の目的は、高域に生じる
ピークを抑えることができるようにし、高域特性
を改善すると共に、高域に生じるピークを抑える
ことができることにより、音響抵抗Rbを大きく
でき、最低共振周波数0を下げることができるよ
うにしたヘツドホンを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案は、バツクキヤビテイの一部にキヤビ
テイを形成し、キヤビテイとバツクキヤビテイと
の間を径より長さの長い音響管を介して連通さ
せ、キヤビテイ及び音響管とより生じる共振周波
数を振動系の質量とバツクキヤビテイにより生じ
る共振周波数の近傍に設定するようにしたことを
特徴とするヘツドホンである。
〔作用〕
音響管１３及びキヤビテイケース１７により、
等価質量Mtt及びコンプライアンスCttが形成さ
れる。この等価質量Mtt及びコンプライアンス
Cttからなる共振回路の共振周波数をバツクキヤ
ビテイと振動系の質量とにより生じる共振周波数
の近傍に設定することにより、バツクキヤビテイ
と振動系の質量との共振により生じるピークを抑
えることができる。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。
第１図はこの考案の一実施例を示すものであ
る。第１図において１は電気信号を音声出力に変
換するドライバーユニツト、２はドライバーユニ
ツト１が固定して取り付けられるハウジングであ
る。
ドライバーユニツト１は、磁気回路を形成する
マグネツト３、プレート４、ヨーク５と、振動系
を形成する振動板６、ボイスコイル７により構成
されている。即ち、デイスク状のマグネツト３の
両面にプレート４及びヨーク５が固着される。マ
グネツト３としては、例えばサマリウムコバルト
マグネツトが用いられる。プレート４とヨーク５
とが対向する間に磁気ギヤツプが形成され、この
磁気ギヤツプに振動板６に固着されたボイスコイ
ル７が挿入される。振動板６としては、例えば厚
さ６mmのポリエステルフイルムが用いられる。振
動板６の前面部には、保護板８が配置される。こ
の保護板８は、図示していないが、比較的大きな
メツシユのパンチングメタルからなる防振用の保
護板と、その外側の基布からなる防塵用の保護板
と、小径のメツシユのパンチングメタルからなる
耳穴用の保護板とからなつている マグネツト３、プレート４、ヨーク５の中心部
には、貫通孔９が形成される。また、ドライバー
ユニツト１には、複数の孔１０が形成される。貫
通孔９には、ウレタン等の抵抗材１１が埋設され
る。
ドライバーユニツト１がハウジング２に取り付
けられ、その接合部に可撓性が有り、弾性を有す
る合成ゴム又は樹脂等のリング１２が嵌着され
る。ハウジング２は、円錐状の形状とされてい
て、この円錐状のハウジング２の頂点に上方に延
びる音響管１３が形成されると共に、ハウジング
２から側方に延びるダクト１４が形成される。ダ
クト１４の端部には開口１５とされている。ダク
ト１４の端部に金属製のリング１６が嵌挿され
る。
円錐状のハウジング２の頂点にキヤビテイケー
ス１７が取り付けられ、このキヤビテイケース１
７により形成されるキヤビテイとハウジング２に
より形成されるバツクキヤビテイとが音響管１３
を介して連通される。キヤビテイケース１７の中
心部に開口１８が形成される。キヤビテイケース
１７により形成されるキヤビテイにウレタン等の
抵抗材１９が埋設され、この抵抗材１９により開
口１８が閉塞される。
ハウジング２には、複数の２０が形成されてい
る。この孔２０に抵抗材２１が貼着される。ドラ
イバーユニツト１から導出されたリード線２２Ａ
及び２２Ｂがダクト１４に沿つてダクト１４の端
部に形成された孔２３から引き出される。
なお、音響管１３は、例えばφ1×1.5mmであり、
ギヤビテイケース１７により形成されるキヤビテ
イの容積は、例えば70mm3である。
第２図はこの一実施例の音響等価回路である。
第２図において、Md，Cd，Rdは夫々振動系の
等価質量、コンプライアンス、音響抵抗であり、
Cb，Rbは夫々バツクキヤビテイのコンプライア
ンス、音響抵抗である。Ccup，Rcup，Mcupは
夫々カツプラーのコンプライアンス、音響抵抗、
等価質量である。Raは孔１０による音響抵抗で
あり、この音響抵抗Raは、孔１０に抵抗材が設
けられていないので、殆ど０である。Mductはダ
クト１４による等価質量であり、Mtt，Ctt，Rtt
は夫々音響管１３、キヤビテイケース１７、開口
１８による等価質量、コンプライアンス、音響抵
抗である。
第２図において、振動系の等価質量Md、コン
プライアンスCd、音響抵抗Rdの直列回路には、
ダクト１４による等価質量Mductが加えられるの
で、その分、最低共振周波数0が下げられる。こ
の最低共振周波数0は、音響抵抗Rbが大きい程
低くできるが、音響抵抗Rbを大きくすると、振
動系の等価質量Mdとバツクキヤビテイのコンプ
ライアンスCbとの共振により、周波数3kHz〜5k
Hzにピークが生じる。
音響管１３及びキヤビテイケース１７により等
価質量Mtt及びコンプライアンスCttが形成され
る。また、キヤビテイケース１７の開口１８によ
り音響抵抗Rttが形成される。これにより、この
周波数3kHz〜5kHzに生じるピークが抑圧される。
つまり、この音響管１３の等価質量Mtt及びキ
ヤビテイケース１７によるコンプライアンスCtt
により共振回路が形成される。このため、この共
振回路の共振周波数では、等価質量Mtt、コンプ
ライアンスCtt、音響抵抗Rttからなる回路の両端
のインピーダンスが小さくなる。したがつて、こ
の共振回路の共振周波数を振動系の等価質量Md
とバツクキヤビテイのコンプライアンスCbとの
共振周波数に選んでおけば、等価質量Mdとコン
プライアンスCbとにより生じるピークを抑える
ことができる。
第３図は、第７図に示す従来のヘツドホンの周
波数特性とこの考案の一実施例の周波数特性とを
比較したものである。第３図において横軸は周波
数、縦軸は出力音圧レベルである。A1がこの考
案の一実施例の周波数特性、A2が第７図に示す
従来のヘツドホンの周波数特性である。第３図か
ら明らかなように、この一実施例では3kHz〜5k
Hzに生じるピークＰが抑圧され、高域特性が改善
されている。
このように、3kHz〜5kHzに生じるピークＰが
抑圧できるのであるから、音響抵抗Rbは、第７
図に示す従来のヘツドホンに比べて大きくするこ
とができる。音響抵抗Rbを大きくできれば、最
低共振周波数0を低くすることができる。
第４図は、第７図に示す従来のヘツドホンに比
べて音響抵抗Rbを大きくした場合の周波数特性
を示すものである。第４図において、B1がこの
ように音響抵抗Rbを大きくした場合のこの考案
の一実施例の周波数特性、B2が第７図に示す従
来のヘツドホンの周波数特性である。3kHz〜5k
Hzに生じるピークを略々同じ程度まで許容した場
合、第４図に示すように、最低共振周波数0を従
来のヘツドホンと比較して低くすることができ
る。
なお、上述の一実施例では、キヤビテイケース
１７の孔１８を抵抗材１９で閉塞するようにして
いるが、この抵抗材１９を省いた構成としても良
い。この場合には、等価質量Mtt及びコンプライ
アンスCttにより生じる共振回路のＱが高くなり、
共振点が上がる。抵抗材１９を挿入することによ
り、共振点が下がり、キヤビテイケース１７の容
積を小さくすることができる。
この考案は、密閉型のヘツドホンにも同様に適
用することができる。
〔考案の効果〕
この考案に依れば、音響管１３及びキヤビテイ
ケース１７により等価質量Mtt及びコンプライア
ンスCttからなる共振回路が形成され、この共振
回路の共振周波数がバツクキヤビテイと振動系の
質量とにより生じる共振周波数の近傍に設定され
ている。このため、バツクキヤビテイと振動系の
質量との共振により生じるピークを抑えることが
できる。このようにバツクキヤビテイと振動系の
質量との共振により生じるピークを抑えることが
できるので、高域特性が改善されると共に、音響
抵抗Rbを大きくすることができ、低域共振周波
数0を下げることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例の断面図、第２図
はこの考案の一実施例の等価回路図、第３図及び
第４図はこの考案の一実施例及び従来のヘツドホ
ンの周波数特性図、第５図は従来のヘツドホンの
一例の断面図、第６図は従来のヘツドホンの一例
の等価回路図、第７図は従来のヘツドホンの他の
例の断面図、第８図は従来のヘツドホンの他の例
の等価回路図、第９図はヘツドホンの説明に用い
る周波数特性図である。 図面における主要な符号の説明、１……ドライ
バーユニツト、２……ハウジング、６……振動
板、１３……音響管、１７……キヤビテイケー
ス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. バツクキヤビテイの一部にキヤビテイを形成
    し、上記キヤビテイとバツクキヤビテイとの間を
    径より長さの長い音響管を介して連通させ、上記
    キヤビテイ及び上記音響管とより生じる共振周波
    数を振動系の質量と上記バツクキヤビテイにより
    生じる共振周波数の近傍に設定するようにしたこ
    とを特徴とするヘツドホン。
JP1986028490U 1986-02-28 1986-02-28 Expired JPH0450718Y2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986028490U JPH0450718Y2 (ja) 1986-02-28 1986-02-28
US07/013,939 US4742887A (en) 1986-02-28 1987-02-12 Open-air type earphone
GB8703316A GB2187361B (en) 1986-02-28 1987-02-13 Earphones
MYPI87000178A MY100723A (en) 1986-02-28 1987-02-21 Earphones
FR878702581A FR2595178B1 (fr) 1986-02-28 1987-02-26 Ecouteur du type a utiliser a l'exterieur
DE3706481A DE3706481C2 (de) 1986-02-28 1987-02-27 Ohrhörer
DE8703084U DE8703084U1 (de) 1986-02-28 1987-02-27 Ohrhörer
KR2019870002359U KR920007601Y1 (ko) 1986-02-28 1987-02-27 헤드폰
HK119/91A HK11991A (en) 1986-02-28 1991-02-11 Earphones

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986028490U JPH0450718Y2 (ja) 1986-02-28 1986-02-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62141293U JPS62141293U (ja) 1987-09-05
JPH0450718Y2 true JPH0450718Y2 (ja) 1992-11-30

Family

ID=12250103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986028490U Expired JPH0450718Y2 (ja) 1986-02-28 1986-02-28

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4742887A (ja)
JP (1) JPH0450718Y2 (ja)
KR (1) KR920007601Y1 (ja)
DE (2) DE8703084U1 (ja)
FR (1) FR2595178B1 (ja)
GB (1) GB2187361B (ja)
HK (1) HK11991A (ja)
MY (1) MY100723A (ja)

Families Citing this family (169)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4981194A (en) * 1987-10-30 1991-01-01 Sony Corporation Electro-acoustic transducer
US5181252A (en) * 1987-12-28 1993-01-19 Bose Corporation High compliance headphone driving
JP2546271Y2 (ja) * 1988-12-12 1997-08-27 ソニー株式会社 電気音響変換器
JP2571128B2 (ja) * 1989-06-16 1997-01-16 フオスター電機株式会社 ヘッドホン
NO169210C (no) * 1989-07-06 1992-05-20 Nha As Elektrodynamisk lydgiver for hoereapparat.
JP2784830B2 (ja) * 1989-09-04 1998-08-06 ソニー株式会社 ヘッドフォン
US4977975A (en) * 1989-09-14 1990-12-18 Lazzeroni John J Vented motorcycle helmet speaker enclosure
GB2237477A (en) * 1989-10-06 1991-05-01 British Aerospace Sonar transducer
DE4007678A1 (de) * 1990-03-10 1991-09-12 Lehner Fernsprech Signal Dynamischer, elektroakustischer wandler
JPH03274892A (ja) * 1990-03-23 1991-12-05 Sharp Corp 電気音響変換器
US5815588A (en) * 1991-02-26 1998-09-29 Traini, Jr.; Vespucci B. Video camcorder speaker assembly
US5208868A (en) * 1991-03-06 1993-05-04 Bose Corporation Headphone overpressure and click reducing
US5420930A (en) * 1992-03-09 1995-05-30 Shugart, Iii; M. Wilbert Hearing aid device
US5343532A (en) * 1992-03-09 1994-08-30 Shugart Iii M Wilbert Hearing aid device
JP3154214B2 (ja) * 1992-09-25 2001-04-09 ソニー株式会社 ヘッドホン
US6002781A (en) * 1993-02-24 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker system
AT398355B (de) * 1993-02-26 1994-11-25 Koninkl Philips Electronics Nv Elektroakustischer wandler mit einem abschlussteil
US7103188B1 (en) 1993-06-23 2006-09-05 Owen Jones Variable gain active noise cancelling system with improved residual noise sensing
DE69434918T2 (de) * 1993-06-23 2007-11-08 Noise Cancellation Technologies, Inc., Stamford Aktive Lärmunterdruckungsanordnung mit variabler Verstärkung und verbesserter Restlärmmessung
US5359157A (en) * 1993-08-30 1994-10-25 Jen-Cheng Peng Contact type indirect conduction, vibrating type microphone
US5729605A (en) * 1995-06-19 1998-03-17 Plantronics, Inc. Headset with user adjustable frequency response
DE19526124C2 (de) * 1995-07-19 1997-06-26 Sennheiser Electronic Einrichtung mit aktiver Lärmkompensation
US5781643A (en) * 1996-08-16 1998-07-14 Shure Brothers Incorporated Microphone plosive effects reduction techniques
CN1190993C (zh) * 1997-04-17 2005-02-23 伯斯有限公司 降低有源噪声的头戴送受话器及其中使用的模块
GB2324928B (en) 1997-05-02 2001-09-12 B & W Loudspeakers Loudspeaker systems
CN1138447C (zh) * 1998-02-16 2004-02-11 林仲宇 无传音性听力损失与冲击噪音之耳机
US6134336A (en) * 1998-05-14 2000-10-17 Motorola, Inc. Integrated speaker assembly of a portable electronic device
JP2002536891A (ja) * 1999-01-26 2002-10-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 音声変成器を収容し、通路を有するハウジングを持つ装置
US6337915B1 (en) * 2000-04-07 2002-01-08 Michael Lewis Earphone
CN1203494C (zh) * 2000-04-17 2005-05-25 株式会社东金 能够容易地安装到电缆等之上的高频电流抑制器以及采用该高频电流抑制器的耳机***
US6804368B2 (en) * 2002-04-11 2004-10-12 Ferrotec Corporation Micro-speaker and method for assembling a micro-speaker
US6868167B2 (en) * 2002-04-11 2005-03-15 Ferrotec Corporation Audio speaker and method for assembling an audio speaker
JP3992275B2 (ja) * 2002-05-16 2007-10-17 オンキヨー株式会社 小型スピーカー
AU2003203808B2 (en) * 2002-05-24 2008-06-12 Phonak Ag Hearing device
EP1341395A1 (en) * 2002-05-24 2003-09-03 Phonak Ag Hearing device
DE10249082B3 (de) * 2002-10-21 2004-05-19 Sennheiser Electronic Gmbh & Co Kg Kopfhörer
JP2004221881A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Mitsubishi Electric Corp 携帯音響機器
US6785395B1 (en) 2003-06-02 2004-08-31 Motorola, Inc. Speaker configuration for a portable electronic device
US7751579B2 (en) * 2003-06-13 2010-07-06 Etymotic Research, Inc. Acoustically transparent debris barrier for audio transducers
DE102004056053B4 (de) * 2003-11-20 2011-01-13 Hearsafe Technologies Gmbh & Co. Kg Headset, bestehend aus einem oder zwei Hörern mit Otoplastik
US6968069B1 (en) * 2004-01-06 2005-11-22 Stillwater Designs & Audio, Inc. Low-profile tweeter with lateral air chamber
US7616772B2 (en) * 2004-11-09 2009-11-10 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone for sound reproduction
JP2006157464A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Kyocera Corp 音響装置
US8333260B1 (en) * 2005-04-25 2012-12-18 Hall John A Deep insertion vented earpiece system
EP1722592A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-15 Yen-Shan Chen Integral audio module
US20060254852A1 (en) * 2005-05-11 2006-11-16 Yen-Shan Chen Integral audio module
EP1911323A2 (en) * 2005-07-19 2008-04-16 Nxp B.V. Adapter for a loudspeaker
JP5265373B2 (ja) 2005-11-11 2013-08-14 フィテック システムズ リミテッド ノイズ消去イヤホン
KR100694160B1 (ko) * 2005-12-29 2007-03-12 삼성전자주식회사 가변 덕트부를 가지는 이어폰
TWI285510B (en) * 2006-01-10 2007-08-11 Gaiatek Inc Personal type leads of a sound device
US8111854B2 (en) * 2006-11-29 2012-02-07 Yan-Ru Peng Methods and apparatus for sound production
JP4709017B2 (ja) 2006-01-12 2011-06-22 ソニー株式会社 イヤホン装置
CN101375633B (zh) * 2006-01-30 2012-05-23 埃蒂莫蒂克研究股份有限公司 使用动圈驱动器的***式耳机
US8594351B2 (en) 2006-06-30 2013-11-26 Bose Corporation Equalized earphones
US7916888B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-29 Bose Corporation In-ear headphones
KR100757462B1 (ko) 2006-07-14 2007-09-11 삼성전자주식회사 이어폰
US20080123884A1 (en) * 2006-08-22 2008-05-29 David Donenfeld Passive hearing aid device
US20080170710A1 (en) * 2006-11-13 2008-07-17 Solteras, Inc. Headphone driver with improved frequency response
TW200829053A (en) * 2006-12-21 2008-07-01 Global Target Entpr Inc Thin-film type sound source output apparatus
CN101217829A (zh) * 2007-01-04 2008-07-09 峻扬实业股份有限公司 薄膜式音源输出装置
EP2104967B1 (en) 2007-01-06 2012-04-18 Apple Inc. Headset connector for selectively routing signals depending on determined orientation of engaging connector
EP2153691A4 (en) * 2007-03-27 2010-06-30 Future Sonics Inc SYSTEM AND METHOD FOR A HEADPHONES DEVICE
US8218799B2 (en) * 2007-08-22 2012-07-10 Matthew Stephen Murphy Non-occluding audio headset positioned in the ear canal
US8666085B2 (en) * 2007-10-02 2014-03-04 Phitek Systems Limited Component for noise reducing earphone
DE202007016881U1 (de) * 2007-12-03 2009-04-09 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Hörer
EP2129114A3 (en) * 2008-05-29 2011-11-02 Phitek Systems Limited Media enhancement module
JP5069620B2 (ja) * 2008-06-30 2012-11-07 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US20110002474A1 (en) * 2009-01-29 2011-01-06 Graeme Colin Fuller Active Noise Reduction System Control
DE102009008376A1 (de) * 2009-02-11 2010-08-12 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Hörer
EP2226902A3 (en) * 2009-03-06 2013-03-13 Phitek Systems Limited In-flight entertainment system connector
US20110075331A1 (en) * 2009-05-04 2011-03-31 Nigel Greig Media Player Holder
WO2010134313A1 (ja) * 2009-05-21 2010-11-25 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
CN102625991B (zh) * 2009-08-25 2015-07-29 莫列斯公司 耳机
US20110188668A1 (en) * 2009-09-23 2011-08-04 Mark Donaldson Media delivery system
TWI435618B (zh) * 2009-10-05 2014-04-21 Merry Electronics Co Ltd 具低音調節功能之耳機裝置
US9818394B2 (en) * 2009-11-30 2017-11-14 Graeme Colin Fuller Realisation of controller transfer function for active noise cancellation
WO2011076289A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Nokia Corporation An apparatus
JP4662508B1 (ja) * 2010-03-01 2011-03-30 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
CN102939691B (zh) 2010-05-17 2015-08-05 泰雷兹航空电子公司 航空线乘客座位模块化用户界面设备
US8897463B2 (en) * 2010-05-26 2014-11-25 Jerry Harvey Dual high frequency driver canalphone system
JP5418434B2 (ja) * 2010-07-22 2014-02-19 株式会社Ｊｖｃケンウッド ヘッドホン
JP5348102B2 (ja) * 2010-09-30 2013-11-20 株式会社Ｊｖｃケンウッド ヘッドホン
US8422717B2 (en) * 2010-10-19 2013-04-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Adjustable audio headphone
US9487295B2 (en) 2010-11-15 2016-11-08 William James Sim Vehicle media distribution system using optical transmitters
JP2012156708A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Audio Technica Corp イヤホン
JP2014533444A (ja) 2011-06-01 2014-12-11 フィテック システムズ リミテッドＰｈｉｔｅｋ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ 能動騒音低減を組み込むインイヤー型装置
US20120321116A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Speaker assembly with air retarding housing
CN102333259B (zh) * 2011-07-14 2016-08-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 耳机
CN102300139B (zh) * 2011-08-30 2016-01-27 瑞声声学科技(深圳)有限公司 耳机
US8638971B2 (en) * 2011-09-30 2014-01-28 Apple Inc. Open-air earbuds and methods for making the same
US8925674B2 (en) 2011-12-09 2015-01-06 Jerry Harvey Phase correcting canalphone system and method
US8750552B2 (en) * 2012-01-04 2014-06-10 Microsoft Corporation Multi-diameter speaker vent ports
CN202535503U (zh) * 2012-01-10 2012-11-14 歌尔声学股份有限公司 耳机
JP5902202B2 (ja) * 2012-01-17 2016-04-13 Ｐｉｏｎｅｅｒ ＤＪ株式会社 ヘッドホン
WO2013114864A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 パナソニック株式会社 イヤホン
JP5838905B2 (ja) * 2012-03-14 2016-01-06 株式会社Ｊｖｃケンウッド ヘッドホン
CN103428590A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 周巍 用于动铁式扬声器或受话器的屏蔽壳
US8971561B2 (en) 2012-06-20 2015-03-03 Apple Inc. Earphone having a controlled acoustic leak port
US8976994B2 (en) * 2012-06-20 2015-03-10 Apple Inc. Earphone having an acoustic tuning mechanism
US9712905B2 (en) 2012-06-20 2017-07-18 Apple Inc. Headsets with non-occluding earbuds
US9326054B2 (en) * 2012-08-13 2016-04-26 Nokia Corporation Sound transducer acoustic back cavity system
US9258663B2 (en) 2012-09-07 2016-02-09 Apple Inc. Systems and methods for assembling non-occluding earbuds
US8670586B1 (en) * 2012-09-07 2014-03-11 Bose Corporation Combining and waterproofing headphone port exits
USD681015S1 (en) * 2012-09-08 2013-04-30 Apple Inc. Earphone
TWI524783B (zh) * 2013-03-20 2016-03-01 固昌通訊股份有限公司 耳機
US10034086B2 (en) 2013-03-26 2018-07-24 Bose Corporation Headset porting
SG11201605511VA (en) 2013-04-05 2016-08-30 Jerry Harvey Canalphone coupler system and method
US9668042B1 (en) 2013-09-18 2017-05-30 Google Inc. Adjustable acoustic bass earbud
KR20160069502A (ko) 2013-10-08 2016-06-16 제리 하비 조절가능한 이어폰 시스템
CN103491477B (zh) * 2013-10-16 2017-09-22 万魔声学科技有限公司 一种耳机
CN105723737B (zh) * 2013-11-19 2019-03-19 索尼公司 耳机以及声学特性调整方法
US9363594B2 (en) * 2013-12-13 2016-06-07 Apple Inc. Earbud with membrane based acoustic mass loading
US9301040B2 (en) * 2014-03-14 2016-03-29 Bose Corporation Pressure equalization in earphones
DE202014003034U1 (de) * 2014-04-02 2015-04-07 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Lautsprecher
US9414154B2 (en) * 2014-04-03 2016-08-09 Merry Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. Water-repellent earphone
US9686604B2 (en) * 2014-05-27 2017-06-20 Voyetra Turtle Beach, Inc. Hybrid ring-radiator headphone driver
US9578412B2 (en) * 2014-06-27 2017-02-21 Apple Inc. Mass loaded earbud with vent chamber
US10542344B2 (en) * 2014-09-01 2020-01-21 Goertek Inc. Loudspeaker module and manufacturing method thereof
CN104202703B (zh) * 2014-09-01 2017-11-24 歌尔股份有限公司 扬声器模组
JP2016076883A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 Ｐｉｏｎｅｅｒ ＤＪ株式会社 ヘッドホン
US9848257B2 (en) 2014-11-04 2017-12-19 Asius Technologies, Llc In-ear hearing device and broadcast streaming system
CN104581483A (zh) * 2014-12-24 2015-04-29 青岛歌尔声学科技有限公司 一种开放式耳机
TWD176083S (zh) * 2014-12-29 2016-06-01 三星電子股份有限公司 耳機之部分
EP3264790B1 (en) * 2015-02-27 2022-08-17 Nitto Denko Corporation Use of an acoustic resistor member in an audio device, and audio device including an acoustic resistor member
JP1544500S (ja) * 2015-06-17 2016-02-29
JP1541646S (ja) * 2015-06-18 2016-01-18
KR101756653B1 (ko) * 2015-12-30 2017-07-17 주식회사 오르페오사운드웍스 어쿠스틱 필터를 갖는 소음 차폐 이어셋
US10257607B2 (en) * 2016-02-14 2019-04-09 Transound Electronics Co., Ltd. Headphones with frequency-based divisions
US10171905B2 (en) * 2016-02-14 2019-01-01 Transound Electronics Co., Ltd. Headphones with frequency-targeted resonance chambers
US9591398B1 (en) * 2016-03-02 2017-03-07 Howard Wang Headphone
KR101767467B1 (ko) * 2016-04-19 2017-08-11 주식회사 오르페오사운드웍스 소음 차폐 이어셋 및 이의 제조방법
TWI590667B (zh) * 2016-05-13 2017-07-01 宏碁股份有限公司 具有全音域及低音加強的揚聲裝置及電子裝置
KR101756673B1 (ko) * 2016-06-07 2017-07-25 주식회사 이엠텍 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져
KR101788111B1 (ko) * 2016-06-09 2017-10-20 주식회사 이엠텍 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져
USD801314S1 (en) 2016-09-06 2017-10-31 Apple Inc. Pair of earphones
JP6380504B2 (ja) * 2016-10-28 2018-08-29 オンキヨー株式会社 ヘッドホン
BR112019012894A2 (pt) * 2016-12-29 2019-11-26 Sony Corp dispositivo de emissão de som.
US11683626B2 (en) * 2017-01-27 2023-06-20 Ambie Corporation Sound output device
JP6905181B2 (ja) * 2017-04-24 2021-07-21 オンキヨーホームエンターテイメント株式会社 ヘッドホン並びにスピーカーユニット
EP3413582B1 (en) * 2017-06-05 2020-05-13 Audio-Technica Corporation Headphone
US10542337B2 (en) * 2017-07-18 2020-01-21 Shure Acquisition Holdings, Inc. Moving coil microphone transducer with secondary port
TWM552722U (zh) * 2017-07-21 2017-12-01 Jetvox Acoustic Corp 氣味情境揚聲器
TWM552721U (zh) * 2017-07-21 2017-12-01 Jetvox Acoustic Corp 散發氣味的揚聲裝置
JP2019033465A (ja) * 2017-08-10 2019-02-28 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
WO2019069568A1 (ja) * 2017-10-04 2019-04-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 音響出力装置、イヤホン、補聴器及び携帯型端末装置
CN109218927B (zh) * 2018-01-10 2021-12-28 歌尔股份有限公司 发声装置
US10390143B1 (en) * 2018-02-15 2019-08-20 Bose Corporation Electro-acoustic transducer for open audio device
CN110198509B (zh) * 2018-02-26 2022-04-12 歌尔股份有限公司 发声器及电子产品
CN110198510B (zh) * 2018-02-26 2022-04-15 歌尔股份有限公司 发声器
JP1620654S (ja) * 2018-06-19 2018-12-17
US10623847B2 (en) * 2018-08-02 2020-04-14 EVA Automation, Inc. Headphone with multiple acoustic paths
CA187877S (en) * 2018-12-10 2020-10-02 Huawei Tech Co Ltd Earphone
JP7240710B2 (ja) * 2018-12-26 2023-03-16 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US11968493B2 (en) * 2019-05-09 2024-04-23 Invisio A/S Headset and/or hearing protection device comprising a waterproof speaker assembly with decompression
WO2021000110A1 (zh) * 2019-06-29 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种电子设备出声结构
KR102167470B1 (ko) 2019-08-19 2020-10-19 주식회사 이엠텍 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰
USD906297S1 (en) 2019-09-13 2020-12-29 Apple Inc. Pair of earphones
USD909347S1 (en) 2019-09-20 2021-02-02 Apple Inc. Earphone
TWI725559B (zh) * 2019-09-26 2021-04-21 美律實業股份有限公司 揚聲器
USD923658S1 (en) 2019-10-02 2021-06-29 Apple Inc. Electronic device with graphical user interface
KR102227138B1 (ko) * 2019-11-01 2021-03-15 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈
KR102252020B1 (ko) 2019-11-19 2021-05-14 주식회사 이엠텍 체적 조절 부재를 구비하는 음향 재생 장치
CN110972021B (zh) * 2019-12-20 2022-08-19 歌尔股份有限公司 耳机
TWI779304B (zh) * 2020-06-22 2022-10-01 美律實業股份有限公司 揚聲器
USD978842S1 (en) 2020-11-11 2023-02-21 Apple Inc. Pair of earphones
KR102442961B1 (ko) 2021-04-09 2022-09-15 주식회사 이엠텍 기압 평형홀와 백홀을 구획하는 덕트 유닛을 구비하는 이어폰
KR102576983B1 (ko) 2021-05-07 2023-09-12 주식회사 이엠텍 연성회로기판을 구비하는 이어폰용 스피커
US11638081B2 (en) * 2021-09-04 2023-04-25 Bose Corporation Earphone port
KR20230053077A (ko) 2021-10-14 2023-04-21 주식회사 이엠텍 기압 평형 구조를 구비하는 진동판 및 이를 구비하는 리시버

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE952358C (de) * 1950-11-24 1956-11-15 Holmberg & Co Elektrodynamischer Wandler wie Telephon, Mikrophon, Kleinlautsprecher od. dgl.
NL291745A (ja) * 1962-04-27
HU171882B (hu) * 1975-10-22 1978-04-28 Elektroakusztikai Gyar Napravlennyj ehlektroakusticheskij preobrazovatel', glavnym obrazom kardioidnyj zvukovoj izluchatel'
JPS5388718A (en) * 1976-12-15 1978-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Sealed head phone
DE2716063B2 (de) * 1977-04-09 1979-04-19 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Dynamischer Wandler mit einer Schwingspule in einem mit einer magnetischen Flüssigkeit gefüllten Luftspalt
FR2433879A1 (fr) * 1978-08-16 1980-03-14 Launay Dominique Enceinte acoustique unidirectionnelle
JPS59177287U (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 ソニー株式会社 ヘツドホン
JPS6163193A (ja) * 1984-09-04 1986-04-01 Nippon Chemicon Corp 電気音響変換器

Also Published As

Publication number Publication date
US4742887A (en) 1988-05-10
GB2187361B (en) 1989-11-08
DE3706481C2 (de) 1996-01-04
DE3706481A1 (de) 1987-09-03
MY100723A (en) 1991-01-31
HK11991A (en) 1991-02-22
KR920007601Y1 (ko) 1992-10-16
GB8703316D0 (en) 1987-03-18
DE8703084U1 (de) 1987-10-01
FR2595178B1 (fr) 1991-05-24
KR870014048U (ko) 1987-09-11
FR2595178A1 (fr) 1987-09-04
GB2187361A (en) 1987-09-03
JPS62141293U (ja) 1987-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0450718Y2 (ja)
US4239945A (en) Sealed headphone
JP3193281U (ja) 圧電型スピーカ
US4756382A (en) Loudspeaker having enhanced response at bass frequencies
US4554414A (en) Multi-driver loudspeaker
US7324655B2 (en) Electroacoustic transducer
EP0400048B1 (en) Improved audio transducer with controlled flexibility diaphragm
KR20020086580A (ko) 골도스피커
KR20030036075A (ko) 지지되는 여진기와 컴플라이언트 서라운드를 구비한 평판음향 방사기
JP2867899B2 (ja) インナーイヤー型ヘッドホン
JP2814772B2 (ja) インナーイヤー型ヘッドホン
JPH06178390A (ja) スピーカ装置
JP2005204215A (ja) 電気音響変換器
EP0095876B1 (en) Multi-driver-loudspeaker
JPS646636Y2 (ja)
JP3794872B2 (ja) 圧電型スピーカ
JP2867898B2 (ja) インナーイヤー型ヘッドホン
JPH0974599A (ja) スピーカ装置
JPH1066193A (ja) スピーカおよびそれを用いたスピーカ装置
JPS6161759B2 (ja)
JP2940418B2 (ja) インナーイヤ型ヘッドホン
JPH1042392A (ja) スピーカ
JP3059197U (ja) 超薄型スピーカ
CN115209319A (zh) 一种发声装置
JPH11355878A (ja) スピーカ装置