JP7240710B2 - ヘッドホン - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態について説明する。
図1は、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態を示す斜視図である。
ヘッドホン1は、ヘッドホン1の使用者の頭部に装着されて、例えば、携帯型音楽再生機などの音源(不図示)からの音声信号に応じた音波を使用者の耳に向けて出力する。ヘッドホン1は、左放音ユニット10と右放音ユニット20と連結部材30とを有してなる。左放音ユニット10と右放音ユニット20とは、一対の放音ユニットを構成する。
図4は、左放音ユニット10の分解斜視図である。
図3は、説明の便宜上、幾つかの線の図示を省略して示す。
図6は、バッフル部材12の背面図である。
通路形成部材13は、バッフル部材12の溝125と共に通気通路Pを形成する。通路形成部材13は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)樹脂などの合成樹脂製である。通路形成部材13は、前方視において、略L字状の板状である。通路形成部材13は、貫通孔13hを備える。通路形成部材13は、バッフル部材12の溝125を覆うように、板状部121の前面121aに取り付けられる。その結果、バッフル部材12と通路形成部材13との間には、溝125と通路形成部材13とにより通気通路Pが形成される。
右放音ユニット20の構成は、左放音ユニット10の構成と共通する。すなわち、右放音ユニット20は、ドライバユニットと、バッフル部材22と、通路形成部材23と、イヤパッド24と、ハウジングと、カバー部材26と、第1マイクロホンと、第2マイクロホンと、マイクロホンカバー29と、を備える。
次に、通気通路Pの構成について説明する。
同図は、通路形成部材13の背面に配置される通気通路Pと貫通孔12hとを二点鎖線で示す。
図9は、左放音ユニット10の図7のDD線における部分拡大断面図である。
図8と図9それぞれは、後述するフロントキャビティS1からの空気の流れを黒矢印で示す。
同図において、二点鎖線で示される位置A1,A2は、貫通孔13hが配置される位置を示す。
同図は、貫通孔13hが第1端125aに面する位置に配置されたときの特性を一点鎖線で示す。同図は、貫通孔13hが位置A1に配置されたときの特性を破線で示す。同図は、貫通孔13hが位置A2に配置されたときの特性を二点鎖線で示す。また、同図は、貫通孔12hのみでフロントキャビティS1とカバー内空間S4とを連通させた状態(以下「孔連通状態」という。)の特性を実線で示す。同図は、フロントキャビティS1がカバー内空間S4と連通しない場合(以下「密閉状態」という。)の特性を太い実線で示す。
以上説明した実施の形態によれば、フロントキャビティS1は、バッフル部材12の貫通孔12hと、通気通路Pと、貫通孔13hと、を介してカバー内空間S4と連通する。通気通路Pは、バッフル部材12の溝125と通路形成部材13とにより形成される。すなわち、フロントキャビティS1とカバー内空間S4とを連通させる通気通路Pは、バッフル部材12と通路形成部材13のみにより形成される。そのため、ヘッドホン1における通気通路Pは、管状の通気ポートをハウジングに挿通させる従来のヘッドホン(以下「従来ヘッドホン」という。)と比較して、簡易な構成である。したがって、ヘッドホン1の生産性は、従来ヘッドホンと比較して高い。
同図は、バッフル部材12Aの後面121Abに溝125Aが配置されることを示す。同図は、通路形成部材13Aが溝125Aを覆うようにバッフル部材12Aの後面121Abに取り付けられることを示す。溝125Aと通路形成部材13Aとは、通気通路PAを形成する。この場合、フロントキャビティS1は、バッフル部材12Aの貫通孔12Ahと、通気通路PAと、通路形成部材13Aの貫通孔13Ahと、を介して、カバー内空間S4と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティS1内の空気の圧力はカバー内空間S4(外部空間S6)へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
同図は、バッフル部材12Bの前面121Baに溝125B1が配置され、バッフル部材12Bの後面121Bbに溝125B2が配置されることを示す。同図は、第1通路形成部材13B1が溝125B1を覆うようにバッフル部材12Bの前面121Baに取り付けられ、第2通路形成部材13B2が溝125B2を覆うようにバッフル部材12Bの後面121Bbに取り付けられることを示す。溝125B1と第1通路形成部材13B1とは、第1通気通路PB1を形成する。溝125B2と第2通路形成部材13B2は、第2通気通路PB2を形成する。第1通気通路PB1は、バッフル部材12Bの貫通孔12Bhを介して、第2通気通路PB2と連通する。第1通路形成部材13B1の貫通孔13B1hは第1通気通路PB1と連通し、第2通路形成部材13B2の貫通孔13B2hは第2通気通路PB2と連通する。この場合、フロントキャビティS1は、貫通孔13B1hと、第1通気通路PB1と、貫通孔12Bhと、第2通気通路PB2と、貫通孔13B2hと、を介して、カバー内空間S4と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティS1内の空気の圧力はカバー内空間S4(外部空間S6)へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
同図は、通路形成部材13Cが溝131Cを備えることを示す。同図は、溝131Cがバッフル部材12Cの貫通孔12Chに面するように、通路形成部材13Cがバッフル部材12Cの前面121Caに取り付けられることを示す。溝131Cは、バッフル部材12Cに覆われる。バッフル部材12Cと溝131Cとは、通気通路PCを形成する。バッフル部材12Cの貫通孔12Chは、通気通路PCと連通する。通路形成部材13Cの貫通孔13Chは、通気通路PCと連通する。この場合、フロントキャビティS1は、貫通孔13Chと、通気通路PCと、貫通孔12Chと、を介して、カバー内空間S4と連通する。ここで、通路形成部材13Cは、バッフル部材12Cの後面121Cbに取り付けられてもよい。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティS1内の空気の圧力はカバー内空間S4(外部空間S6)へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
同図は、バッフル部材12Dが溝125Dを備え、通路形成部材13Dが溝131Dを備えることを示す。同図は、溝131Dが溝125Dに面するように、通路形成部材13Dがバッフル部材12Dの前面121Daに取り付けられることを示す。溝125Dと溝131Dとは、通気通路PDを形成する。バッフル部材12Dの貫通孔12Dhは、通気通路PDと連通する。通路形成部材13Dの貫通孔13Dhは、通気通路PDと連通する。この場合、フロントキャビティS1は、貫通孔13Dhと、通気通路PDと、貫通孔12Dhと、を介して、カバー内空間S4と連通する。ここで、溝125Dはバッフル部材12Dの後面121Dbに配置され、通路形成部材13Dはバッフル部材12Dの後面121Dbに取り付けられてもよい。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティS1内の空気の圧力はカバー内空間S4(外部空間S6)へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
同図は、バッフル部材12Eの前面121Eaと後面121Ebとを貫通するスリット125Eがバッフル部材12Eに配置されることを示す。同図は、第1通路形成部材13E1がスリット125Eを覆うようにバッフル部材12Eの前面121Eaに取り付けられ、第2通路形成部材13E2がスリット125Eを覆うようにバッフル部材12Eの後面121Ebに取り付けられることを示す。スリット125Eと第1通路形成部材13E1と第2通路形成部材13E2とは、通気通路PEを形成する。この場合、フロントキャビティS1は、第1通路形成部材13E1の貫通孔13E1hと、通気通路PEと、第2通路形成部材13E2の貫通孔13E2hと、を介して、カバー内空間S4と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティS1内の空気の圧力はカバー内空間S4(外部空間S6)へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
11 ドライバユニット
12 バッフル部材
12h 貫通孔(第1貫通孔)
121a 前面(第1面)
121b 後面(第2面)
125 溝
13 通路形成部材
13h 貫通孔(第2貫通孔)
14 イヤパッド
15 ハウジング
16 カバー部材
161 第1カバー部材
162 第2カバー部材
17 第1マイクロホン
18 第2マイクロホン(マイクロホン)
P 通気通路
S1 フロントキャビティ(第1空間)
S2 リアキャビティ(第3空間)
S3 通路内空間(通気通路の内部空間)
S4 カバー内空間(第2空間)
S5 隙間
S6 外部空間
12A バッフル部材
12Ah 貫通孔(第1貫通孔)
121bA 後面(第2面)
125Ah 溝
13A 通路形成部材
13Ah 貫通孔(第2貫通孔)
PA 通気通路
12B バッフル部材
12Bh 貫通孔(第1貫通孔)
121Ba 前面(第1面)
121Bb 後面(第2面)
125B1 第1溝(溝)
125B2 第2溝(溝)
13B1 第1通路形成部材(通路形成部材)
13B2 第2通路形成部材(通路形成部材)
13B1h 貫通孔(第2貫通孔)
13B2h 貫通孔(第2貫通孔)
PB1 第1通気通路(通気通路)
PB2 第2通気通路(通気通路)
12C バッフル部材
121Ca 前面(第1面)
121Cb 後面(第2面)
12Ch 貫通孔(第1貫通孔)
13C 通路形成部材
131C 溝
13C1h 貫通孔(第2貫通孔)
PC 通気通路
12D バッフル部材
121Da 前面(第1面)
121Db 後面(第2面)
12Dh 貫通孔(第1貫通孔)
125D 溝
13D 通路形成部材
131D 溝
13Dh 貫通孔(第2貫通孔)
PD 通気通路
Claims (9)
- 電気信号に基づいて、音波を生成するドライバユニットと、
前記ドライバユニットを保持するバッフル部材と、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に通気通路を形成する通路形成部材と、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第1空間を形成するイヤパッドと、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第2空間を形成するカバー部材と、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第3空間を形成するハウジングと、
を有してなり、
前記ハウジングは、前記ドライバユニットを収容し、
前記バッフル部材は、
前記第1空間に面する第1面と、
前記第2空間と前記第3空間とに面する第2面と、
前記通気通路の内部空間に連通する第1貫通孔と、
を備え、
前記通路形成部材は、
前記通気通路の前記内部空間に連通する第2貫通孔、
を備え、
前記第2空間は、前記カバー部材の外部空間と連通し、
前記第1空間は、前記第1貫通孔と前記通気通路と前記第2貫通孔とを介して、前記第2空間と連通する、
ことを特徴とするヘッドホン。 - 前記バッフル部材は、
前記通気通路を形成する溝、
を備え、
前記第1貫通孔は、前記溝に配置され、
前記溝は、前記通路形成部材に覆われる、
請求項1記載のヘッドホン。 - 前記カバー部材は、
前記第2空間と前記外部空間とを連通させる隙間、
を備える、
請求項1記載のヘッドホン。 - 前記隙間は、前記カバー部材の全周に配置される、
請求項3記載のヘッドホン。 - 前記カバー部材は、
第1カバー部材と、
第2カバー部材と、
を備え、
前記隙間は、前記第1カバー部材と前記第2カバー部材との間に配置される、
請求項3記載のヘッドホン。 - 前記通路形成部材は、
前記通気通路を形成する溝、
を備え、
前記第2貫通孔は、前記溝に配置され、
前記溝は、前記バッフル部材に覆われる、
請求項1記載のヘッドホン。 - 前記第1貫通孔の直径は、前記第2貫通孔の直径よりも小さい、
請求項1記載のヘッドホン。 - 前記通気通路の横断面積は、前記第1貫通孔の開口面積と前記第2貫通孔の開口面積それぞれよりも大きい、
請求項1記載のヘッドホン。 - 前記外部空間からの音波を収音するマイクロホン、
を有してなり、
前記マイクロホンは、前記カバー部材に収容され、
前記第1貫通孔は、前記マイクロホンに面する、
請求項1記載のヘッドホン。
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