KR102227138B1 - 관로 일체형 리시버 모듈 - Google Patents

관로 일체형 리시버 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102227138B1
KR102227138B1 KR1020190148597A KR20190148597A KR102227138B1 KR 102227138 B1 KR102227138 B1 KR 102227138B1 KR 1020190148597 A KR1020190148597 A KR 1020190148597A KR 20190148597 A KR20190148597 A KR 20190148597A KR 102227138 B1 KR102227138 B1 KR 102227138B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
receiver
frame
volume
conduit
wall
Prior art date
Application number
KR1020190148597A
Other languages
English (en)
Inventor
지용주
한준희
노영석
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to US17/083,942 priority Critical patent/US11363370B2/en
Priority to CN202011188226.0A priority patent/CN112788459B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102227138B1 publication Critical patent/KR102227138B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
    • H04R1/2846—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Multimedia (AREA)

Abstract

본 발명은 관로 일체형 리시버 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 리시버의 프레임 외주에 백 볼륨 및 관로가 구비되는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.

Description

관로 일체형 리시버 모듈{RECEIVER MODULE INTEGRATED WITH A DUCT}
본 발명은 관로 일체형 리시버 모듈에 관한 것이다.
이어폰은 음향 변환 장치를 내장한 하우징의 형태에 따라 밀폐형과 개방형으로 나누어진다. 밀폐형(closed air type)은 하우징이 외부로부터 밀폐된 것을 말하며 개방형(opened air type)은 하우징의 뒤쪽 가장자리에 작은 구멍(백홀(back hole)이라 함)을 설치하여 하우징의 내부가 외부와 연통될 수 있게 한 것을 말한다.
밀폐형의 경우에 있어서 이어폰의 삽입 상태에 따라 귀 내부의 음압이 달라지기 때문에 청취시의 음질이 이어폰의 삽입 상태에 따라 달라질 수 있다. 한편, 개방형 이어폰의 경우에 있어서는 하우징의 내부가 외부와 연통되어 있으므로 저역으로부터 고역까지에 걸쳐 귀 내부의 음압을 일정하게 유지할 수 있다. 한편, 개방형 이어폰에 있어서 하우징에 설치된 백홀들에 우레탄 발포체 등을 이용한 통기 저항체를 설치함으로써 외부의 음향이 혼입되는 것을 막는다.
한편, 개방형 이어폰에 있어서 백홀의 크기에 따라 음향 신호의 중역과 고역 사이에서 공진이 발생되고, 이 공진에 의해 중역과 고역 사이에서 음압의 피크가 발생하여 이어폰의 주파수 특성을 떨어뜨리는 문제점이 있으며, 이러한 문제점을 해소하기 위하여 덕트를 구비하는 개방형 이어폰이 개발되었다. 이러한 덕트를 구비하는 개방형 이어폰은 미국 공개특허US 4,742,887호에 개시되어 있다.
그러나 덕트를 형성하는 경우, 이어폰의 하우징이 귀 속에 삽입되는 이어 버드 부분 외에 길게 연장된 부분을 구비하여야 하기 때문에 디자인 상 단점이 있을 뿐만 아니라, 덕트 공간을 포함하여야 하기 때문에 이어폰의 전체적인 크기가 증가한다는 단점이 있다.
이러한 단점을 개선하기 위해, 이어폰의 후방 공간에 관로를 형성할 수 있는 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰이 출원인에 의해 제안된 바 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰의 브라켓 설치 모습을 후면 하우징 측에서 바라본 투영도, 도 2는 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰의 단면도, 도 3은 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰을 브라켓 내측에서 바라본 투영도 이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰은, 외이도에 삽입될 수 있는 형태의 하우징(10, 20)을 구비한다. 하우징(10, 120)은 사용자의 귀를 향하며 음향을 방출할 수 있는 방음구(12, 14)가 형성된 전면 하우징(10)과 바깥측을 향하며 공기가 유동하는 백홀(20a)이 형성되는 후면 하우징(20)을 포함한다.
하우징(10, 20) 내에는 리시버(30)가 설치되며, 무선 통신이 가능한 무선 이어폰일 경우 제어기판(미도시), 블루투스 모듈(미도시), 배터리(미도시) 등의 전장품이 더 구비될 수 있다.
리시버(30)는 음향을 방출하는 면, 즉 진동판이 위치하는 면이 전면 하우징(10)을 향하도록 설치된다.
후면 하우징(20)과 리시버(30) 사이에는 브라켓(40)이 설치된다. 후면 하우징(20)은 귀 내부의 음압을 일정하게 유지할 수 있도록 하우징의 내부가 외부를 연통시키기 위한 백홀(20a)을 구비한다. 후면 브라켓(40)은 후면 하우징(20) 내면에 결합되어 백 볼륨(21)과 관로(42)를 형성한다. 즉, 후면 브라켓(40)에 의해, 리시버(30) 후방의 백 볼륨(21)과 관로(42)가 구분되어 형성된다. 후면 브라켓(40)은 백 홀(20a)의 일부를 덮으며, 백 홀(20a)은 백 볼륨(21)과 연통하는 백 볼륨 연통홀(41)과 관로(42)와 연통하는 관로 연통홀(44)이 각각 연결된다.
이처럼, 원활한 음향특성 튜닝을 위해서는 리시버 주위의 공기의 흐름과 공기의 압력 변화를 조절해야 하며, 그에 따라 리시버 후면공간의 관로(42; 공기 흐름 통로)를 가설하게 된다. 관로의 크기 및 용적에 따라 저음역대(3kHz 이하) 음압 변동이 발생하게 되며, 저음역대 튜닝을 통해 보다 더 풍부한 저음역 청음감을 도모할 수 있다. 하지만, 후면에 가설된 관로는 현재 무선 이어폰 모듈인 TWS(Ture wireless stereo)의 경우 후방에 무선 이어폰을 구현을 위해 후면에 PCB 또는 하드웨어 부품들이 배치됨으로써 브라켓(40)으로 확보할 수 있는 관로의 공간에 제약이 있으며, 후면 브라켓(40)이 차지하는 공간으로 인해 가설 시 전체 이어폰의 부피 증가가 불가피하다는 단점이 있었다.
또한 하드웨어 기구물(부품)의 용적 편차에 따라 관로(42)의 길이 및 부피가 유동적임에 따라 디자인 별 리시버의 특성 편차가 발생한다는 단점이 있었다.
따라서, 후면의 부피 증가 없이 관로를 구비하여 음향을 튜닝할 수 있는 구조를 개발할 필요가 있다.
미국 공개특허US 4,742,887호 대한민국 등록특허 제10-0694160호
본 발명은 후면의 부피 증가 없이 관로를 구비하여 음향을 튜닝할 수 있는 리시버를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버; 리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및 백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며, 백 볼륨은 리시버의 외주에 별개의 바디로 배치되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨은 리시버의 전고를 벗어나지 않는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨은 프레임의 외주에 결합되는 에어 모듈 바디와, 프레임 및 에어 모듈 바디의 하면에 부착되는 플레이트에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 모듈 바디는 관로를 형성하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 프레임의 내주와 결합되는 하면, 프레임의 외주와 결합되는 측면을 구비하며 프레임과의 사이에 백 볼륨을 정의하는 에어 모듈 바디; 및 에어 모듈 바디 내에 결합되며, 관로를 정의하는 관로 바디;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 모듈 바디의 하면은, 백 볼륨과 연통하는 백 볼륨 연통홀 및 관로와 연통하는 관로 연통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 양태로, 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버; 리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및 백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며, 백 볼륨은 프레임의 내측면 내에 형성되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 리시버의 프레임은 요크와 결합되는 내벽, 내벽과 간격을 두고 형성되는 외벽 및 내벽과 외벽을 가로지르는 관로 형성 격벽을 구비하며, 프레임의 내벽 및 외벽에 결합되며, 백 볼륨 연통홀 및 관로 연통홀을 구비하는 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨은 리시버의 전고를 벗어나지 않는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 양태로, 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버; 리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및 백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며, 백 볼륨은 리시버의 전고 내에 배치되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
본 발명이 제공하는 관로 일체형 리시버 모듈은 후방 구조물 없이 리시버 주위에 관로를 형성하여 후방 하드웨어 공간 용적 편차에 관계 없이 일률적인 특성을 가지며 양산성에 우수하다.
관로를 리시버와 일체로 모듈화 하여 리시버의 백홀과 동일 높이로 가설하여, 관로 후방을 부품 실장용 공간으로 활용할 수 있어 보다 더 컴팩트한 기구 설계가 가능하다.
도 1은 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰의 브라켓 설치 모습을 후면 하우징 측에서 바라본 투영도,
도 2는 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰의 단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 관로 형성용 브라켓을 구비하는 개방형 이어폰을 브라켓 내측에서 바라본 투영도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 투영도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 도면,
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈이 이어폰의 전면 하우징과 결합한 모습을 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 분해도,
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 단면도,
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 분해도,
도 11는 본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 단면도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 적용한 이어폰과, 종래의 관로 분할형 이어폰 및 관로 없는 이어폰의 주파수별 음압을 비교한 그래프.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 도면, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 투영도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 후면에서 바라본 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈은, 리시버(300)와 리시버(300)에 결합하여 관로와 백 볼륨 형성을 위한 에어 모듈 바디(200)와, 플레이트(220)를 포함한다.
리시버(300)는 일반적인 형태로, 외측벽을 구비하는 프레임(310)과 프레임(310) 내에 결합되며 하면을 형성하는 요크(320)와, 요크(320)에 부착되는 마그넷, 요크(320)와 마그넷 사이의 자기 갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 진동하며 음을 발생시키는 진동판 등을 포함한다.
에어 모듈 바디(200)는 프레임(310)의 외측벽에 결합되며, 프레임(310) 외측벽을 감싸는 형태로, 프레임(310)의 전고보다 작은 전고를 가진다. 플레이트(220)는 에어 모듈 바디(200)의 하면에 부착되며, 링 형상을 가진다. 플레이트(220)의 내주는 프레임(310)과 결합되며, 외주는 에어 모듈 바디(200)와 결합한다.
에어 모듈 바디(200)는 일부 구간에 "L"자형 격벽(202)을 형성하여, 상, 하 공간을 구획함으로써 백 볼륨(210)과 관로(223)로 구획한다. 백 볼륨(210)은 리시버(300)의 후방에 형성되어 리시버(300)의 음향을 증폭시켜주는 역할을 한다. 또한 관로(223)는 저주파수 영역대의 음압을 특히 증폭시켜, 전 주파수 영역에서 음압을 평탄화시켜주는 주파수 튜닝 역할을 한다. 이때, 관로(223)를 통한 주파수의 튜닝은 격벽(202)의 길이(즉, 360° 중에서 격벽이 차지하는 각도)를 변경함으로써 손쉽게 조절할 수 있다.
플레이트(220)에는 백 볼륨(210)과 연통하는 백 볼륨 연통홀(221) 및 관로(223)와 연통하는 관로 연통홀(224)이 형성된다. 백 볼륨 연통홀(221) 및 관로 연통홀(224) 상에는 이물질 유입을 막기 위한 메쉬 등이 부착될 수도 있다.
이때, 플레이트(220)가 리시버(300)의 요크(320)와 동일 평면을 이루도록 하는 것이 바람직하다. 요크(320)와 플레이트(220)가 평탄한 면을 이루도록 함으로써, 요크(320)와 플레이트(220)의 후면에 이어폰을 구성하기 위한 하드 웨어의 설치가 용이해진다는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈이 이어폰의 전면 하우징과 결합한 모습을 도시한 도면이다.
전면 하우징(100)의 방음구(110)를 통해 리시버(300)에서 발생시킨 음향이 방출되며, 리시버(300) 자체가 백 볼륨(210) 및 관로(223)를 구비함에 따라, 이어폰 후면은 디자인 변경이 자유롭다. 또한, 백 볼륨(210) 및 관로(223)가 리시버 모듈에 포함된 구조이기 때문에, 이어폰 후면에 장착되는 기구물의 디자인이 변경되더라도 관로(223) 및 백 볼륨(210)의 구조를 변경할 필요가 없다. 따라서 이어폰 디자인과 무관하게 관로(223)의 구조를 표준화(모듈화)할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 종래 구조의 경우 리시버와 관로의 두께는 리시버 유닛의 두께에 브라켓의 두께까지 더해져야 했으나, 관로 일체형 리시버 모듈의 경우, 리시버의 두께 범위 내에 에어 모듈 바디(200)와 플레이트(220)가 설치되기 때문에 리시버의 두께가 관로 일체형 리시버 모듈의 두께가 된다. 즉, 종래의 브라켓 두께만큼 본 발명에서는 두께(전고)를 줄일 수 있다. 이는 본 발명에 따른 관로 일체형 리시버 모듈이 설치되는 이어폰의 후면 두께를 줄이는 효과를 낳는다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 분해도, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈은, 프레임(310)의 내주와 결합되는 하면(201a), 프레임(310)의 외주와 결합되는 측면(202a)을 구비하며 프레임(310)과의 사이에 백 볼륨(210a)을 정의하는 에어 모듈 바디(200a)를 포함한다. 이때, 제1 실시예와 달리 관로를 정의하는 격벽이 에어 모듈 바디(200a)에 일체로 형성되지 않으며, 관로(230a)를 정의하는 관로 바디(203a)를 구비한다.
프레임(310)의 내주와 안정적으로 접하도록 하면(201a)은 상방(도면상에서 하방)으로 굴곡된 굴곡부를 구비할 수도 하면(201a)에는 제1 실시예와 마찬가지로 백 볼륨(210a)과 연통하는 백 볼륨 연통홀(221a), 관로 바디(203a)가 결합된 영역에 형성되는 관로 연통홀(224a)을 구비한다.
에어 모듈 바디(200a)는 요크(320)를 덮지 않으며, 따라서 하면(201a)은 중앙이 천공된 링 형상이다. 따라서 에어 모듈 바디(200a)에 결합되는 관로 바디(203a)도 링의 일부의 형상을 가진다. 관로 바디(203a)의 길이를 변경함으로써, 관로(230a)의 길이를 변경할 수 있고, 따라서 저음역대의 음압을 튜닝할 수 있다. 에어 모듈 바디(200a)와 관로 바디(203a)가 링 형상이므로, 전체 에어 모듈 바디(200a)의 각도인 360°에서 관로 바디(203a)가 차지하는 각도에 따라 관로(230a)의 길이가 달라진다고 볼 수도 있다.
관로 바디(203a)를 별도로 제조하지 않고, 에어 모듈 바디(200a)의 제조 시에 일체로 제조할 수도 있으나, 관로 바디(203a)를 별도로 제작할 경우, 에어 모듈 바디(200a)에 결합되는 관로 바디(203a)의 길이만 변경함으로써 리시버 모듈의 음향 특성을 튜닝할 수 있다는 장점이 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 분해도, 도 11는 본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈의 단면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈은, 제1 및 제2 실시예에서의 에어 모듈 바디가 프레임과 일체로 형성된 개념이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈은 리시버의 프레임(310a)은, 요크(320)를 감싸는 내벽(312a)와, 요크(320)와 간격을 두고 형성되는 외벽(314a)을 구비하며, 내벽(312a)과 외벽(314) 사이의 공간이 백 볼륨(210a)로 이용된다. 백 볼륨(210a) 내에는 앞선 실시예들과 마찬가지로, 관로(223a)를 정의하기 위한 격벽(316a) 마련된다. 격벽(316a)의 길이에 따라 관로(223a)의 길이가 달라지며, 리시버 모듈의 음향 특성도 달라지게 된다.
프레임(310a)의 내벽(312a)과 외벽(314a)에 각각 내주 및 외주가 결합되며, 프레임(310a)과 함께 백 볼륨(210a) 및 관로(223a)를 정의하는 플레이트(220)를 포함한다. 플레이트(220)는 제1 실시예에서의 플레이트와 동일하다. 플레이트(220)는 백 볼륨(210a)과 연통하는 백 볼륨 연통홀(221)과, 관로(223a)와 연통하는 관로 연통홀(224)을 구비한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 관로 일체형 리시버 모듈을 적용한 이어폰과, 종래의 관로 분할형 이어폰 및 관로 없는 이어폰의 주파수별 음압을 비교한 그래이다.
그래프에서 알 수 있는 바와 같이, 관로가 없는 이어폰에 비해 관로를 형성하였을 때 저주파수대에서의 음압을 향상시켜 전체적인 음의 평탄화를 이룰 수 있다. 이러한 저주파수 특성 향상 효과는, 종래 기술과 같이 별도의 브라켓을 구비하여 후면 하우징 내에 설치한 때와, 본 발명과 같이 모듈화하여 리시버에 일체로 형성하였을 때에 큰 차이 없이 동등한 효과를 내는 것을 확인할 수 있다.
따라서 동일한 저음역대 음압 향상 효과를 내면서도, 백 볼륨 및 관로가 리시버의 전고 내에 배치됨에 따라, 백 볼륨과 관로를 포함하는 리시버 모듈을 이어폰 하우징 내에 배치한 뒤, 리시버 모듈 후면의 공간 활용도를 높일 수 있다.

Claims (10)

  1. 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버;
    리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및
    백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며,
    백 볼륨은 리시버의 외주에 별개의 바디로 배치되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    백 볼륨은 리시버의 전고를 벗어나지 않는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    백 볼륨은 프레임의 외주에 결합되는 에어 모듈 바디와, 프레임 및 에어 모듈 바디의 하면에 부착되는 플레이트에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    에어 모듈 바디는 관로를 형성하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    프레임의 내주와 결합되는 하면, 프레임의 외주와 결합되는 측면을 구비하며 프레임과의 사이에 백 볼륨을 정의하는 에어 모듈 바디; 및
    에어 모듈 바디 내에 결합되며, 관로를 정의하는 관로 바디;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    에어 모듈 바디의 하면은, 백 볼륨과 연통하는 백 볼륨 연통홀 및 관로와 연통하는 관로 연통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  7. 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버;
    리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및
    백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며,
    백 볼륨은 프레임의 내측면 내에 형성되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    리시버의 프레임은 요크와 결합되는 내벽, 내벽과 간격을 두고 형성되는 외벽 및 내벽과 외벽을 가로지르는 관로 형성 격벽을 구비하며,
    프레임의 내벽 및 외벽에 결합되며, 백 볼륨 연통홀 및 관로 연통홀을 구비하는 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    백 볼륨은 리시버의 전고를 벗어나지 않는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  10. 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버;
    리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨; 및
    백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며,
    백 볼륨은 리시버의 전고 내에 배치되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈.



KR1020190148597A 2019-11-01 2019-11-19 관로 일체형 리시버 모듈 KR102227138B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/083,942 US11363370B2 (en) 2019-11-01 2020-10-29 Receiver module integrated with duct
CN202011188226.0A CN112788459B (zh) 2019-11-01 2020-10-30 与管道结合成一体的接收器模块

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20190138585 2019-11-01
KR1020190138585 2019-11-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102227138B1 true KR102227138B1 (ko) 2021-03-15

Family

ID=75134369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190148597A KR102227138B1 (ko) 2019-11-01 2019-11-19 관로 일체형 리시버 모듈

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11363370B2 (ko)
KR (1) KR102227138B1 (ko)
CN (1) CN112788459B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102538586B1 (ko) * 2022-03-24 2023-05-31 부전전자 주식회사 스피커 유닛의 음향 제어 단일 덕트 구조
KR102559769B1 (ko) * 2022-03-31 2023-07-26 부전전자 주식회사 스피커 유닛의 일체형 세트 덕트 구조
KR20230123734A (ko) * 2022-02-17 2023-08-24 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102267629B1 (ko) * 2020-03-16 2021-06-22 주식회사 알머스 이어폰용 스피커 유닛
KR102287937B1 (ko) * 2020-05-07 2021-08-09 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커유닛의 덕트구조

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742887A (en) 1986-02-28 1988-05-10 Sony Corporation Open-air type earphone
KR100694160B1 (ko) 2005-12-29 2007-03-12 삼성전자주식회사 가변 덕트부를 가지는 이어폰
KR101423841B1 (ko) * 2011-12-13 2014-08-13 부전전자 주식회사 내부 공명 챔버가 구비된 마이크로스피커
KR101558091B1 (ko) * 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
KR101956884B1 (ko) * 2018-03-15 2019-03-12 부전전자 주식회사 마이크로 스피커 구조

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4150611B2 (ja) * 2003-02-28 2008-09-17 スター精密株式会社 電気音響変換器装置
CN103475968B (zh) * 2013-08-26 2016-12-28 歌尔股份有限公司 一种耳机
CN204291318U (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 青岛歌尔声学科技有限公司 一种开放式耳机
WO2017076455A1 (en) * 2015-11-05 2017-05-11 Gibson Innovations Belgium N.V. Intra concha earphone
CN206698398U (zh) * 2017-03-28 2017-12-01 歌尔股份有限公司 一种耳机后壳及耳机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742887A (en) 1986-02-28 1988-05-10 Sony Corporation Open-air type earphone
KR100694160B1 (ko) 2005-12-29 2007-03-12 삼성전자주식회사 가변 덕트부를 가지는 이어폰
KR101423841B1 (ko) * 2011-12-13 2014-08-13 부전전자 주식회사 내부 공명 챔버가 구비된 마이크로스피커
KR101558091B1 (ko) * 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
KR101956884B1 (ko) * 2018-03-15 2019-03-12 부전전자 주식회사 마이크로 스피커 구조

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230123734A (ko) * 2022-02-17 2023-08-24 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈
KR102577014B1 (ko) * 2022-02-17 2023-09-12 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈
KR102538586B1 (ko) * 2022-03-24 2023-05-31 부전전자 주식회사 스피커 유닛의 음향 제어 단일 덕트 구조
KR102559769B1 (ko) * 2022-03-31 2023-07-26 부전전자 주식회사 스피커 유닛의 일체형 세트 덕트 구조

Also Published As

Publication number Publication date
CN112788459A (zh) 2021-05-11
US20210136484A1 (en) 2021-05-06
CN112788459B (zh) 2023-07-21
US11363370B2 (en) 2022-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102227138B1 (ko) 관로 일체형 리시버 모듈
US11368784B2 (en) Receiver unit having pressure equilibrium structure and compensation structure for low frequency
US11381898B2 (en) Canal-type earphone having pressure equilibrium structure
CN210405624U (zh) 具备气压平衡装置的耳机
JP3199236U (ja) 逆方向音波イヤホン
US6785395B1 (en) Speaker configuration for a portable electronic device
EP2466913B1 (en) Speaker mounted in an enclosure for a mobile communication device
KR102287937B1 (ko) 이어폰용 스피커유닛의 덕트구조
US20080298623A1 (en) Adapter For a Loudspeaker
KR101767467B1 (ko) 소음 차폐 이어셋 및 이의 제조방법
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
TW202241143A (zh) 聲學裝置
KR102287938B1 (ko) 헤드셋의 마이크 장착 구조
CN108989926B (zh) 用于耳机的、具有共鸣保护器的动态接收器
US11696059B2 (en) Two-way receiver having front bass duct
KR102110324B1 (ko) 음향 제어 구조를 가지는 이어폰 유닛
US11336983B1 (en) Receiver module having pressure equilibrium structure
KR102238423B1 (ko) 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈
KR102538586B1 (ko) 스피커 유닛의 음향 제어 단일 덕트 구조
KR102559769B1 (ko) 스피커 유닛의 일체형 세트 덕트 구조
KR102662593B1 (ko) 사각 타입의 드라이버와 이를 구비한 스피커 모듈
KR102577014B1 (ko) 관로 일체형 리시버 모듈
KR102553220B1 (ko) 스피커 유닛의 일체형 덕트 구조
KR102636158B1 (ko) MEMS 스피커를 내장한 2way 스피커
KR102252020B1 (ko) 체적 조절 부재를 구비하는 음향 재생 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant