JPH0443332B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、レーザー記録用の光デイスクとその
接着法に関するものである。 従来例の構成とその問題点 レーザー記録用デイスク（以後、光デイスクと
称する）は、直径30cm足らずの円盤上にA4文書
が１万枚分以上も記憶できるほどの大容量のメモ
リー媒体であり、一つのビツトはわずか1μｍ前
後の長さの小さなピツトに対応している。また、
情報の書き込み、読み出しなどは、１分間に1000
回転以上の高速回転しているデイスク上に、直径
1μｍ前後に絞り込んだレーザー光を集光し、位
置検出、焦点調節を行ないながら実行されるもの
であり、極くわずかな基板のソリ、平行度のズ
レ、変形、傷、異物なども、信号エラーにつなが
つてしまう。このため、光デイスクの製造には、
半導体製造時から劣らない程度、細心の注意が要
求されている。光デイスクは従来、信頼性を高め
る目的から、第２図に示すように、レーザー記録
用薄膜３を２枚の透明基板１，２の間にはさみ込
んだ構成となつている。（但し、第１図は光デイ
スクを切断した斜視図であり、以下、断面の一部
Ａを拡大して積層状態を説明する。第２図におい
ては、片面記録用光デイスクの例を示す。）この
ため、これら２枚の透明基板１，２を接着層４を
介して貼り合わせる接着工程が重要であり、この
工程により歩留りや光デイスクの信頼性が左右さ
れることも多い。 従来、この接着法としてはホツトメルト系接着
剤を用いる方式が知られているが、この方法は、
熱と圧力とが同時に加わるため、基板のソリや歪
み傷つきや気泡などが発生しやすく、しかも、記
録膜によつては、熱影響による変質なども発生し
ており、加えて、高湿度下では接着力低下による
剥離も生じるなど、多くの問題点を有していた。 発明の目的 本発明は、上述した従来の接着法の欠点を解決
するものであり、高性能を要求される光デイスク
の接着工程を短時間に能率的に行ない、かつ、工
程上、高温を要さぬため、記録膜への影響もな
く、さらに、強い接着力を与えるため高湿度下に
長時間放置しても剥離を生じないような優れた光
デイスクの接着法を提供することを目的としてい
る。 発明の構成 本発明の光デイスク接着法は、２枚のプラスチ
ツク製透明基板を貼り合わせる構成の光デイスク
板のそれぞれの基板の貼り合わせようとする面上
に、二液非混合型接着剤の混合前の二成分を別々
に塗り分け、接着剤塗布同志を重ね合わせて後、
硬化してなるというものであり、これにより上述
の目的を達成せんとするものである。 実施例の説明 具体例を説明する前に本発明の骨子を図を用い
て説明する。第３図は光デイスクの接着前の状態
にある断面の一部を示したものである。すなわ
ち、あらかじめレーザー記録膜７を形成した透明
基板５の上に、二液非混合型接着剤の一方の成分
を塗布した層８を設け、その一方で、保護となる
透明基板６上には、二液混合型接着剤の他の一成
分を塗布した層９を設け、これら二つの透明基板
を貼り合わせ、室温もしくは70゜〜80℃程度で短
時間に硬化させる。このとき、二液非混合型の接
着剤としては、いわゆる第二世代のアクリル系接
着剤をさすが、これに限定するわけではなく、混
合後、室温もしくは70゜〜80℃で速やかに硬化す
るものであればエポキシ系やシリコン系でも本発
明に適用できる。また、接着剤層８，９の塗布は
スクリーン印刷、回転塗布（スピンコート）、ロ
ールコート、スプレー、キスコートなど、接着剤
の性状に応じて適当な方式を採用してよい。接着
剤塗布時の記録膜の損傷をなくすため、記録膜７
と接着剤層８との間に、薄い保護膜を形成しても
よく、この場合の保護膜形成には、回転塗布が適
している。光デイスクは、透明基板の記録膜を形
成していない側から、集光されたレーザー光によ
り記録膜を変化させ、変化した部分と未変化部分
とのレーザー光の反射率の差によつて読み取りを
行なうというものであるため、記録膜近傍の接着
剤中に気泡が存在すると反射率が変化し、読み取
りのエラーを生じる場合がある。接着剤中への気
泡の混入を防止するためには、貼り合わせ工程を
減圧下で行なうことが適切である。 第４図に減圧貼り合わせ工程の状態図を示す。
すなわち、真空容器１０の中に、上下に動く軸１
３，１４に連結した台１１，１２を設け、この上
に、すでに接着剤８，９を塗布した透明基板１
１，１２を取り付け、ポンプ１５によつて真空容
器１０の内部を減圧にし、この状態で軸１３，１
４を動かし、貼り合わせるというものである。接
着剤の硬化は、減圧状態で行なつても、常圧下に
戻して硬化してもよく、この方法により、気泡の
ない高信頼性の接着状態が得られた。尚、このと
きの減圧度は、約20Torr以下が適当であり、こ
れ以上では気泡が混入することもある。 実施例 １ 第３図に示したごとき断面状態になる光デイス
クの製造に当り、あらかじめ光記録膜７を形成し
た直径20cmの透明アクリル基板上に、スピンコー
トにより市販の二液非混合型アクリル系接着剤の
一成分を10μｍ厚に形成して接着剤層８を形成
し、一方で、保護となる透明アクリル基板６上
に、二液非混合型アクリル系接着剤層９を同じく
スピンコート法により10μｍ厚に形成した。これ
らの基板５，６を中心軸を揃えて平行に対向さ
せ、第４図に示した真空密着装置中にて貼り合わ
せ、室温下で５分間放置して硬化させた。真空密
着装置から取り出して後、一日静置して完全に硬
化させた。このようにして完成した光デイスクに
ついて以下に示す試験により評価した。 (1) 60℃−90％RH中200時間放置後、２日間室
中に放置し、接着剤のハクリを目視で調べる。
（湿度ハクリ試験） (2) 第５図は、接着後の完成デイスク１０の断面
を示すが、接着完了後に基板がどの程度ソリ
ΔDを生じているかを、光学的に測定する。
（ソリ測定）評価結果を表に示す。 実施例 ２ 断面の構造を第６図に示すごとく、あらかじめ
光記録膜１９を形成した直径20cmのアクリル基板
１１上に記録膜の保護膜２０をスピンコートによ
り2μｍ形成した。この保護膜とに、紫外線硬化
型アクリル系樹脂を用い、2μｍに塗布後、紫外
線硬化を行なつた。このようにして保護膜２０を
形成した基板上に、二液非混合型アクリル接着剤
の一成分をスクリーン印刷により厚さ30μｍに塗
布し接着層２１とした。他の一方の接着剤成分を
保護用のアクリル基板上に同じくスクリーン印刷
により30μｍ厚に塗布して接着層２２とした後、
２枚のアクリル基板を真空密着装置中にて貼り合
わせ、減圧を解除して常圧下にて、一日放置して
完全硬化した。このようにして作成した光デイス
クの湿中ハクリ性と、初期ソリ量を表に示す。 （比較例） 第２図に示すようにあらかじめ光記録膜３を形
成した直後20cmのアクリル基板上に、ウレタン系
の融点約80℃のホツトメルト接着剤を塗布し、他
方のアクリル基板２と熱プレスにより100℃に熱
圧着した。このようにして完成したデイスクの湿
中ハクリ性と初期ソリ量を表に示す。

【表】 表より、本発明の製造法により形成された光デ
イスクは初期ソリ量も少なく、湿中に長時間置い
てもハクリしないという性能を示した。 発明の効果 以上述べてきたように、本発明は信頼性が高
く、接着力が強い光デイスクの接着法に関するも
ので、比較的簡単な装置で、短時間に貼り合わせ
できるという優れた特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は完成光デイスクを切断した斜視図、第
２図、第３図、第６図は切断面の一部の拡大図、
第４図は減圧接着装置の断面構造を示す図、第５
図はデイスクのソリを説明した断面図を示す。 １，２，５，６，１７，１８……透明基板、
３，７，１９……光記録膜、４，８，９，２１，
２２……接着剤層、１０……真空槽、１１……下
部台座、１２……上部台座、１３，１４……上下
軸、１５……真空ライン、１６……貼り合わせデ
イスク、２０……保護膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 光記録膜を形成したプラスチツク製透明基板
   と他のプラスチツク製透明基板とを二液非混合型
   接着剤で接合した断面構造を有する光デイスク。 ２ ２枚のプラスチツク製透明基板を貼り合わせ
   る構成の光デイスク基板のそれぞれの基板の貼り
   合わせようとする面上に、二液非混合型接着剤の
   混合前の２成分を別々に塗り分け、接着剤塗布同
   志を減圧下で重ね合わせて後、硬化してなる光デ
   イスクの接着法方。