JPH10112072A

JPH10112072A - 記録担体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10112072A
Application number: JP8266906A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Harada; 充原田; Kazunori Menya; 和則面屋; Takashi Obayashi; 孝志大林
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-10-08
Filing date: 1996-10-08
Publication date: 1998-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】記録保持層を有する記録担体において、過酷
な環境下におかれても高い信頼性を有する薄型基板貼合
わせ記録担体を提供する。【解決手段】第１基板１の片面に第１情報信号面が設
けられ、その第１情報信号面２上にアルミニウムなどの
金属の第１反射膜３が形成されている。また、第２基板
５の片面に第２情報信号面６が設けられ、その第２情報
信号面６上に第２反射膜７が形成されている。さらに、
互いに対向する反射膜３，７の間に反応型シリコーン樹
脂からなる接着剤層１０が設けられており、第１，第２
基板１，５を一体に貼合わせている。接着剤層の硬化
は、樹脂の種類に応じ、室温放置、加熱処理、水分供
給、紫外線の照射処理のいずれか、もしくは各処理の組
み合わせを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録保持層を有す
る２枚の基板を貼合わせてなる記録担体およびその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、記録担体である音声用ＣＤの
製造工程では、音声信号が記録されたスタンパを用い
て、射出成型法により片面に音声信号の設けられた厚さ
１．２ｍｍの基板を作製する。その音声信号上にアルミ
などの反射膜をスパッタ法で形成し、硬化性樹脂からな
る接着剤を塗布し、この接着剤に紫外線を照射して保護
膜を形成し、ＣＤの完成品をしている。

【０００３】ところで、近年、光ディスクなどの記録担
体に記録される情報の高密度化が進んでおり、このよう
な高密度化を実現するためには、記録保持層自体の高密
度化だけでなく、記録保持層が形成される基板の形状精
度も問題となる。すなわち、情報の記録密度を高くする
には、それを取り出し、あるいは書き込む手段の感度も
高くする必要があるが、さらに、そのためには、センサ
や記録手段と記録保持層中の各セルとの間の幾何学的な
距離をできるだけ短くかつ一定に保つ必要があるからで
ある。例えば光ディスク等の高密度化のためには、再生
レーザーの波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数
（ＮＡ）を高くする必要があるが、このような高ＮＡ対
物レンズでは許容できるディスクの傾き（チルト）が非
常に小さい。例えば、従来の音声用ＣＤに用いられる
１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ０．６の対物
レンズで許容できるチルトは約０．２５度であり、これ
は、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤差に匹敵し、デ
ィスクの形状変化によるチルトが許容できないことを意
味し、非現実的である。

【０００４】そこで、基板の厚みを薄くすることで、許
容できるチルトの範囲を緩和することが考えられる。そ
して、チルトの許容範囲が緩和されると、高ＮＡ対物レ
ンズを現実に使用できるようになり、光ディスクの高密
度化が実現できるはずである。例えば、基板の厚さをＣ
Ｄの半分の０．６ｍｍにすれば、ＮＡ０．６の対物レン
ズに許容できるチルトは約０．５５度に拡大し、光ヘッ
ドの取り付け誤差を０．２５度としても、ディスクの形
状変化によるチルトの許容範囲が０．３度まで緩和され
る。

【０００５】このような理由から、最近では薄型基板の
光ディスク等が提案されている。しかも、記録保持層が
形成された薄型基板を２枚貼合わせて使用することで、
機械的強度を高めるとともに、情報の記録容量を倍増さ
せるようにしたものが提案されている。

【０００６】図３は、このような２枚貼合わせた薄型基
板からなる光ディスクの一部の断面構造を示す図であ
る。図３において、符号１は第１基板を示し、その片面
に第１情報信号面２が設けられている。その第１情報信
号面２上には、アルミニウムを主成分とする金属などの
第１反射膜３が形成され、その上には第１保護膜４が形
成されている。また、符号５は第２基板を示し、その片
面に第２情報信号面６が設けられている。その第２情報
信号面６上に、第２反射膜７と第２保護膜８とが形成さ
れている。そして、両者の互いに対向する各保護膜４、
８の間にホットメルト接着剤層９が設けられ、これによ
り第１、第２の基板１、５が一体化されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようなホットメルト接着剤９を介して一体化された
記録担体では、車載用途を考慮した８０℃、８５％程度
の環境下において、樹脂の軟化が見られ、許容されるデ
ィスクの傾き（チルト）以上にディスクが変形してしま
う恐れが多い。

【０００８】本発明者は、様々な樹脂を用いて検討を加
えた結果、反応型シリコーン樹脂を薄型基板の貼り合わ
せに用いることによって、上記のような高温高湿の環境
下においても良好な形状精度を保持しうることを見出し
た。すなわち、本発明の目的は、薄型基板を用いた新た
な記録担体において、貼合わせ樹脂に反応型シリコーン
樹脂を用いることにより、過酷な環境下におかれても高
い信頼性を有する薄型基板貼合わせ記録担体、その製造
方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための方法】上記目的を達するため
に、本発明では、上記各請求項に記載される手段を講じ
ている。

【００１０】具体的に、請求項１の発明が講じた手段
は、記録担体に、片面上に第１の記録保持層を有する第
１の基板と、反応型シリコーン樹脂からなる接着剤層を
少なくとも含み、上記第１の基板の記録保持層の上に設
けられた中間層と、片面上に第２の記録保持層を有し、
上記中間層を挟んで上記第１の記録保持層と上記第２の
記録保持層とが相対向するように上記中間層の上に配置
された第２の基板とを備え、上記接着剤層により、上記
第１の基板と第２の基板とが一体化する構成としたもの
である。

【００１１】請求項２の発明が講じた手段は、請求項１
記載の記録担体において、上記中間層は、上記接着剤層
と上記各基板の記録保持層との間に、ラジカル重合硬化
樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なくともいずれ
か一方の樹脂からなる保護膜をそれぞれ介設したもので
ある。

【００１２】請求項３の発明が講じた手段は、請求項１
記載の記録担体において、上記中間層を、上記接着剤層
のみで構成したものである。

【００１３】請求項４の発明が講じた手段は、請求項１
記載の記録担体において、上記第２の基板が、記録保持
層を含まない構成としたものである。

【００１４】請求項５が講じた手段は、第１の基板の片
面上に第１の記録保持層を形成する第１のステップと、
第２の基板の片面上に第２の記録保持層を形成する第２
のステップと、上記第１及び第２の記録保持層のうち少
なくともいずれか一方の上に、反応型シリコーン樹脂か
らなる接着剤を塗布する第３工程と、上記第１及び第２
の基板を、上記接着剤を挟んで上記各記録保持層が相対
向するように重ねる第４の工程と、上記接着剤を硬化さ
せる第５のステップとを備えた方法である。

【００１５】請求項６が講じた手段は、請求項５の記録
担体の製造方法において、上記接着剤として、熱硬化型
のシリコーン樹脂を用いる方法である。

【００１６】請求項７が講じた手段は、請求項５の記録
担体の製造方法において、上記接着剤として、湿気硬化
型のシリコーン樹脂を用いる方法である。

【００１７】請求項８が講じた手段は、請求項５の記録
担体の製造方法において、上記接着剤として、紫外線硬
化型のシリコーン樹脂を用いる方法である。

【００１８】請求項９が講じた手段は、請求項５、６、
７又は８記載の記録担体の製造方法において、上記第２
のステップを行った後上記第３のステップを行う前に、
上記第１及び第２の基板の各記録保持層の上に保護膜を
形成する工程をさらに備えた方法である。

【００１９】請求項１０が講じた手段は、請求項５、
６、７、８又は９記載の記録担体の製造方法において、
上記第３の工程では、スクリーン印刷によって上記接着
剤を塗布する方法である。

【００２０】請求項１１が講じた手段は、請求項５、
６、７、８、９又は１０記載の記録担体の製造方法にお
いて、上記第５工程では、各基板を押圧する方法であ
る。

【００２１】請求項１２が講じた手段は、記録担体の製
造方法として、第１の基板の片面上に第１の記録保持層
を形成する第１のステップと、第２の基板の片面上に第
２の記録保持層を形成する第２のステップと、上記第１
の記録保持層の上に、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂
からなる接着剤の第１の成分を塗布する第３工程と、上
記第２の記録保持層の上に、ハネムーン硬化型シリコー
ン樹脂からなる接着剤の第２の成分を塗布する第４工程
と、上記第１及び第２の基板を、上記接着剤を挟んで上
記各記録保持層が相対向するように重ねる第５の工程
と、上記接着剤を硬化させる第６のステップとを備えた
方法である。

【００２２】請求項１３が講じた手段は、請求項１２記
載の記録担体の製造方法において、上記第２のステップ
を行った後上記第３のステップを行う前に、上記第１及
び第２の基板の各記録保持層の上に保護膜を形成する工
程をさらに備えた方法である。

【００２３】請求項１４が講じた手段は、請求項１２又
は１３記載の記録担体の製造方法において、上記第３及
び第４の工程では、スクリーン印刷によって上記接着剤
を塗布する方法である。

【００２４】請求項１５が講じた手段は、請求項１２、
１３又は１４記載の記録担体の製造方法において、上記
第５工程では、各基板を押圧する方法である。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態につい
てそれぞれ図面を参照しながら説明する。

【００２６】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図である。

【００２７】第１基板１の片面に第１情報信号面が設け
られ、その第１情報信号面２上にアルミニウムなどの金
属の第１反射膜３が形成され、さらに、その第１反射膜
３上に第１保護膜４が形成されている。また、第２基板
５の片面に第２情報信号面６が設けられ、その第２情報
信号面６上に第２反射膜７が形成され、さらに、その第
２反射膜７上に第２保護膜８が形成されている。そし
て、互いに対向する反射膜３，７の間にハネムーン硬化
型シリコーン樹脂からなる接着剤層１０が設けられてお
り、第１，第２基板１，５を一体に貼合わせている。

【００２８】次に、上記薄型基板の貼合わせ光ディスク
の製造工程について説明する。まず、ポリカーボネート
などの透明樹脂からなり片面に第１情報信号面２を設け
た第１基板１を射出成型法などにより作製し、その第１
情報信号面２の上に記録保持層である第１反射膜３をス
パッタリング法や真空蒸着法で形成しておく。そして、
第１基板１を低速で回転させながら、第１反射膜３上
に、（メタ）アクリル系オリゴマー及び（メタ）アクリ
ル系モノマーと光重合開始剤などとで構成されるラジカ
ル重合硬化樹脂からなる保護膜樹脂４ａを塗布し、その
後高速回転により保護膜樹脂４ａを均一に延ばし、紫外
線を照射して、保護膜樹脂４ａを硬化させ、保護膜４を
形成する。また、片面に第２情報信号面６を設けた第２
基板５を射出成型法などにより作製し、その第２情報信
号面６の上に第２反射膜７をスパッタリング法や真空蒸
着法で形成しておく。そして、第２基板５を低速で回転
させながら、第２反射膜７上に、（メタ）アクリル系オ
リゴマー及び（メタ）アクリル系モノマーと光重合開始
剤などとで構成されるラジカル重合硬化樹脂からなる保
護膜樹脂８ａを塗布し、その後高速回転により保護膜樹
脂８ａを均一に延ばし、紫外線を照射して、保護膜樹脂
８ａを硬化させ、保護膜８を形成する。

【００２９】次に、第１基板１の保護膜４上に、ハネム
ーン硬化型シリコーン樹脂の成分Ａをスクリーン印刷に
よって塗布する。また、第２基板５の保護膜８上に、ハ
ネムーン硬化型シリコーン樹脂の成分Ｂをスクリーン印
刷によって塗布する。

【００３０】次に、第１基板１と第２基板５を重ね、プ
レス機によって押圧し、一体化させる。一体化した貼合
わせディスクは、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂の硬
化反応が終了するまで、垂直に保持してストックしてお
く。また、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂の硬化反応
を促進させるために、押圧しながら加熱を行っても良
い。

【００３１】以上の工程により、上記図１に示す構造を
有する薄型基板の貼合わせディスクが作製される。

【００３２】本実施形態に係る記録担体によると、ハネ
ムーン硬化型シリコーン樹脂はそれぞれの成分を別々に
塗布するため、貯蔵安定性に優れており取り扱いが容易
である。又、室温に放置するだけで反応が進行し、特別
な設備を必要と無いため、低コストで貼合わせを行うこ
とができる。

【００３３】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について説明する。

【００３４】本実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの構造は図１に示す第１の実施形態の貼合わせディ
スクと同じであるが、貼合わせに用いる接着剤層１０の
樹脂に熱硬化型シリコーン樹脂を用いる点と製造方法が
異なっている。

【００３５】本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディ
スクの製造工程について説明する。第１基板１の第１情
報信号面２上に保護膜４を形成する工程、及び第２基板
５の第２情報信号面６上に保護膜８を形成する工程は、
第１の実施形態とまったく同一である。

【００３６】次に、第１基板１の保護膜４上に、熱硬化
型シリコーン樹脂をスクリーン印刷によって塗布する。

【００３７】次に、第１基板１と第２基板５を重ね、プ
レス機によって押圧し、一体化させる。一体化した貼合
わせディスクは、熱硬化型シリコーン樹脂の反応を進め
るために、８０℃の恒温槽に、垂直に保持してストック
しておく。また、熱硬化型シリコーン樹脂の硬化反応を
促進させるために、押圧しながら加熱を行っても良い。

【００３８】以上の工程により、上記図１に示す構造を
有する薄型基板の貼合わせディスクが作製される。

【００３９】本実施形態に係る記録担体によると、加熱
することによって熱硬化型シリコーン樹脂が硬化するの
で、紫外線が全く透過しないような情報信号層を持った
薄型基板の貼合わせにおいても、短時間での硬化が可能
であり、量産時のタクトを短くする効果がある。

【００４０】（第３の実施形態）第３の実施形態につい
て説明する。

【００４１】本実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの構造は図１に示す第１の実施形態の貼合わせディ
スクと同じであるが、貼合わせに用いる接着剤層１０の
樹脂に湿気硬化型シリコーン樹脂を用いる点が異なって
いる。また、製造方法は、第２の実施形態と同じである
が、湿気硬化型シリコーン樹脂を用いているので、硬化
させる方法が異なっている。

【００４２】次に、第２の実施形態と異なる製造方法に
ついて説明する。第１基板１の第１情報信号面２上に保
護膜４を形成する工程、及び第２基板５の第２情報信号
面６上に保護膜８を形成する工程は、第１の実施形態と
まったく同一である。

【００４３】次に、第１基板１の保護膜上に、湿気硬化
型シリコーン樹脂をスクリーン印刷によって塗布する。
湿気硬化型シリコーン樹脂は、空気中の水分と反応して
硬化するので、スクリーン印刷を施す際には、湿度のコ
ントロールが重要である。

【００４４】次に、第１基板１と第２基板５を重ね、プ
レス機によって押圧し、一体化させる。一体化した貼合
わせディスクは、室温に放置して置いても硬化するが、
反応を促進させたい場合には、高温高湿の環境下（例え
ば８０℃、８５％）の恒温恒湿槽に、垂直に保持してス
トックしておく。

【００４５】以上の工程により、第３の実施形態の薄型
貼合わせディスクが作製される。本実施形態に係る記録
担体によると、水分によって湿気硬化型シリコーン樹脂
が硬化するので、加熱処理や、紫外線照射処理を行う必
要がない。また、印刷も第１基板への一回のみで済むた
めに、記録担体の製造コストを低減できる利点がある。

【００４６】（第４の実施形態）第４の実施形態につい
て説明する。

【００４７】本実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの構造は図１に示す第１の実施形態の貼合わせディ
スクと同じであるが、貼合わせに用いる接着剤層１０の
樹脂に紫外線硬化型シリコーン樹脂を用いる点が異なっ
ている。また、製造方法は、第２の実施形態と同じであ
るが、紫外線硬化型シリコーン樹脂を用いているので、
硬化させる方法が異なっている。

【００４８】次に、第２の実施形態と異なる製造方法に
ついて説明する。第１基板１の第１情報信号面２上に保
護膜４を形成する工程、及び第２基板５の第２情報信号
面６上に保護膜８を形成する工程は、第１の実施形態と
まったく同一である。

【００４９】次に、第１基板１の保護膜上に、紫外線硬
化型シリコーン樹脂をスクリーン印刷によって塗布す
る。紫外線硬化型シリコーン樹脂は、紫外線と反応して
硬化するので、スクリーン印刷を施す際には、紫外線が
スクリーン版部分にあたらないような設備を用意する必
要がある。

【００５０】次に、第１基板１と第２基板５を重ね、プ
レス機によって押圧し、一体化させる。一体化した貼合
わせディスクは、紫外線を照射して硬化させる。もちろ
ん、押圧した状態で紫外線を照射しても構わない。

【００５１】以上の工程により、第４の実施形態の薄型
貼合わせディスクが作製される。本実施形態に係る記録
担体によると、紫外線を照射するのみで、紫外線硬化型
シリコーン樹脂を硬化させることが可能なので、非常に
短時間（数秒単位）で貼合わせが終了する。そのため
に、製造タクトが短くなる効果がある。

【００５２】（第５の実施形態）第５の実施形態につい
て説明する。

【００５３】図２は、反射膜上に保護膜が形成されてい
ない場合の薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図であ
る。第１基板１の片面に第１情報信号面が設けられ、そ
の第１情報信号面２上にアルミニウムなどの金属の第１
反射膜３が形成されている。また、第２基板５の片面に
第２情報信号面６が設けられ、その第２情報信号面６上
に第２反射膜７が形成されている。そして、互いに対向
する反射膜３，７の間にハネムーン硬化型シリコーン樹
脂からなる接着剤層１０が設けられており、第１，第２
基板１，５を一体に貼合わせている。

【００５４】次に、上記薄型基板の貼合わせ光ディスク
の製造工程について説明する。まず、ポリカーボネート
などの透明樹脂からなり片面に第１情報信号面２を設け
た第１基板１を射出成型法などにより作製し、その第１
情報信号面２の上に記録保持層である第１反射膜３をス
パッタリング法や真空蒸着法で形成しておく。また、片
面に第２情報信号面６を設けた第２基板５を射出成型法
などにより作製し、その第２情報信号面６の上に第２反
射膜７をスパッタリング法や真空蒸着法で形成してお
く。

【００５５】次に、第１基板１の第１反射膜３上に、ハ
ネムーン硬化型シリコーン樹脂の成分Ａをスクリーン印
刷によって塗布する。また、第２基板５の第２反射膜７
上に、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂の成分Ｂをスク
リーン印刷によって塗布する。

【００５６】次に、第１基板１と第２基板５を重ね、プ
レス機によって押圧し、一体化させる。一体化した貼合
わせディスクは、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂の硬
化反応が終了するまで、垂直に保持してストックしてお
く。また、ハネムーン硬化型シリコーン樹脂の硬化反応
を促進させるために、押圧しながら加熱を行っても良
い。

【００５７】以上の工程により、上記図２に示す構造を
有する薄型基板の貼合わせディスクが作製される。

【００５８】本実施形態によると、情報信号面上に保護
膜を設けていないので、材料コスト及び製造コストを削
減することができる。

【００５９】（実施例）以下、上記各実施形態に対応し
て形成した様々な構成のディスクに係る実施例について
説明する。また、本発明の硬化を確認するためにホット
メルト樹脂を用いて形成した構成のディスクに係る比較
例についても説明する。以下の実施例及び比較例におい
て、第１基板及び第２基板には、ポリカーボネートから
なる０．６ｍｍの厚みのものを用いた。

【００６０】（実施例１）本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図１に示す第１の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜４、８に大日本インキ化学工業社製のラジカル重合
硬化樹脂ＳＤー１７を用い、接着剤層１０には、東レ・
ダウ・コーニング社製のハネムーン硬化型シリコーン樹
脂ＮＷＶ−３７を用いることにより構成したものであ
る。

【００６１】（実施例２）本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図１に示す第１の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜４，８に大日本インキが各工業社製のラジカル重合
硬化樹脂ＳＤ−１０１を用い、接着剤層１０には、信越
化学工業社製の熱硬化型シリコーン樹脂ＫＥ１８２０を
用いることにより構成したものである。

【００６２】（実施例３）本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図１に示す第１の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜４，８に大日本インキが各工業社製のラジカル重合
硬化樹脂ＳＤ−１０１を用い、接着剤層１０には、東芝
シリコーン社製の湿気硬化型シリコーン樹脂ＴＳＥ−３
９７を用いることにより構成したものである。

【００６３】（実施例４）本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図１に示す第１の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜４，８に大日本インキが各工業社製のラジカル重合
硬化樹脂ＳＤ−１０１を用い、接着剤層１０には、スリ
ーボンド社製の紫外線硬化型シリコーン樹脂ThreeBond
３１６５を用いることにより構成したものである。

【００６４】（実施例５）本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図２に示す第５の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、接
着剤層１０には、東レ・ダウ・コーニング社製のハネム
ーン硬化型シリコーン樹脂ＮＷＶ−３７を用いることに
より構成したものである。

【００６５】（比較例）本比較例に係る薄型基板の貼合
わせ光ディスクの構造は、図３に示したとおりである。
保護膜には、大日本インキ化学工業社製ＳＤ−１７を用
い、接着剤層９には、東亞合成社製のホットメルト樹脂
ＸＷ−３０を用いることにより構成した物である。

【００６６】ここで、上記各実施例及び比較例に係るデ
ィスクを評価するために行った試験について説明する。

【００６７】それぞれのディスクを評価するために、８
０℃、８５％、１００時間でのチルト変化測定試験を行
った。

【００６８】チルト変化測定試験は、貼り合わせたディ
スクのチルトを測定し、８０℃、８５％の環境に水平に
保持した状態で１００時間放置し、その後２５℃、５０
％の環境に水平に保持した状態で２４時間放置してか
ら、チルトを再測定する。８０℃、８５％環境に放置す
る前と放置する後のチルト差をチルト変化量とし、チル
ト差が０．７度以下を合格とする試験である。評価結果
を表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】上記表１を参照するとわかるように、ホッ
トメルト接着剤を使用した場合は、チルトの変化量が規
格を越えてしまうが、反応型シリコーン樹脂を使用する
と、チルト変化量が少なく過酷な環境下におかれても精
度良く情報の読み書きが可能であることがわかる。

【００７１】

【発明の効果】請求項１〜４の発明によれば、第１の基
板と第２の基板との間の接着剤層を反応型シリコーン樹
脂で構成したので、高温高湿の環境下におかれても、変
形抵抗性を高く維持する信頼性の高い記録担体を得るこ
とができる。

【００７２】請求項５〜１５の発明によれば、請求項１
〜４の発明の硬化を有する記録担体の製造の容易化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの構造を示す断面図

【図２】第５の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの構造を示す断面図

【図３】従来の薄型基板の貼合わせディスクの断面図

【符号の説明】

１第１基板２第１情報信号面３第１反射膜（記録保持層）４第１保護膜５第２基板６第２情報信号面７第２反射膜（記録保持層）８第２保護膜９ホットメルト接着剤層１０接着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】片面上に第１の記録担体層を有する第１
の基板と、反応型シリコーン樹脂からなる接着剤層を少なくとも含
み、上記第１の基板の記録担体層の上に設けられた中間
層と、片面上に第２の記録担体層を有し、上記中間層を挟んで
上記第１の記録担体層と上記第２の記録担体層とが相対
向するように上記中間層の上に配置された第２の基板と
を備え、上記接着剤層により、上記第１の基板と第２の基板とが
一体化されていることを特徴とする記録担体。
【請求項２】片面上に第１の記録保持層を有する第１
の基板と、上記第１の基板の記録保持層の上に設けられた中間層
と、片面上に第２の記録保持層を有し、上記中間層を挟んで
上記第１の記録保持層と上記第２の記録保持層とが相対
向するように上記中間層の上に配置された第２の基板と
を備え、接着剤層により、上記第１の基板と第２の基板とが一体
化されていることを特徴とする記録担体において、上記中間層は、上記接着剤層と上記各基板の記録保持層
との間に、ラジカル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化
樹脂のうち少なくともいずれか一方の樹脂からなる保護
膜をそれぞれ介設してなることを特徴とする記録担体。
【請求項３】請求項１記載の記録担体において、上記中間層は、上記接着剤層のみからなることを特徴と
する記録担体。
【請求項４】請求項１記載の記録担体において、上記第２の基板が、記録保持層を含まないことを特徴と
する記録担体。
【請求項５】第１の基板の片面上に第１の記録保持層
を形成する第１のステップと、第２の基板の片面上に第２の記録保持層を形成する第２
のステップと、上記第１及び第２の記録保持層のうち少なくともいずれ
か一方の上に、反応型シリコーン樹脂からなる接着剤を
塗布する第３工程と、上記第１及び第２の基板を、上記接着剤を挟んで上記各
記録保持層が相対向するように重ねる第４の工程と、上記接着剤を硬化させる第５のステップとを備えたこと
を特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項６】請求項６の記録担体の製造方法におい
て、上記接着剤として、熱硬化型のシリコーン樹脂を用いる
ことを特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項７】請求項６の記録担体の製造方法におい
て、上記接着剤として、湿気硬化型のシリコーン樹脂を用い
ることを特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項８】請求項６の記録担体の製造方法におい
て、上記接着剤として、紫外線硬化型のシリコーン樹脂を用
いることを特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項９】請求項５、６、７又は８記載の記録担体
の製造方法において、上記第２のステップを行った後上記第３のステップを行
う前に、上記第１及び第２の基板の各記録保持層の上に
保護膜を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする
記録担体の製造方法。
【請求項１０】請求項５、６、７、８又は９記載の記
録担体の製造方法において、上記第３の工程では、スクリーン印刷によって上記接着
剤を塗布することを特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項１１】請求項５、６、７、８、９又は１０記
載の記録担体の製造方法において、上記第５工程では、各基板を押圧することを特徴とする
記録担体の製造方法。
【請求項１２】第１の基板の片面上に第１の記録保持
層を形成する第１のステップと、第２の基板の片面上に第２の記録保持層を形成する第２
のステップと、上記第１の記録保持層の上に、ハネムーン硬化型シリコ
ーン樹脂からなる接着剤の第１の成分を塗布する第３工
程と、上記第２の記録保持層の上に、ハネムーン硬化型シリコ
ーン樹脂からなる接着剤の第２の成分を塗布する第４工
程と、上記第１及び第２の基板を、上記接着剤を挟んで上記各
記録保持層が相対向するように重ねる第５の工程と、上記接着剤を硬化させる第６のステップとを備えたこと
を特徴とする記録担体の製造方法。
【請求項１３】請求項１２記載の記録担体の製造方法
において、上記第２のステップを行った後上記第３及び第４のステ
ップを行う前に、上記第１及び第２の基板の各記録保持
層の上に保護膜を形成する工程をさらに備えたことを特
徴とする記録担体の製造方法。
【請求項１４】請求項１２又は１３記載の記録担体の
製造方法において、上記第３及び第４の工程では、スクリーン印刷によって
上記接着剤を塗布することを特徴とする記録担体の製造
方法。
【請求項１５】請求項１２、１３又は１４記載の記録
担体の製造方法において、上記第５工程では、各基板を押圧することを特徴とする
記録担体の製造方法。