JPH0416960B2 - - Google Patents
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- JPH0416960B2 JPH0416960B2 JP63280719A JP28071988A JPH0416960B2 JP H0416960 B2 JPH0416960 B2 JP H0416960B2 JP 63280719 A JP63280719 A JP 63280719A JP 28071988 A JP28071988 A JP 28071988A JP H0416960 B2 JPH0416960 B2 JP H0416960B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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-
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、プリント基板を載置するテーブル
と、上下動可能な塗布ノズルによつてその下端よ
り前記基板上に接着剤を塗布するためのデイスペ
ンサー装置と、チツプ状電子部品を前記基板上に
固定すべき位置を示すデータを記憶する第１のメ
モリとを備え、該第１のメモリから読み出したデ
ータに基づいて、前記テーブルとデイスペンサー
装置とを平面方向において相対的に移動させ、前
記基板上の前記電子部品を固定すべき位置に、前
記接着剤を順次塗布するチツプ状電子部品固定用
接着剤塗布装置に関する。[Detailed Description of the Invention] (a) Industrial Application Field The present invention has a table on which a printed circuit board is placed, and a coating nozzle that can move up and down to apply an adhesive onto the substrate from the lower end thereof. a dispenser device, and a first memory that stores data indicating a position where a chip-shaped electronic component is to be fixed on the substrate, and the table and the data are stored on the basis of the data read from the first memory. The present invention relates to an adhesive application device for fixing chip-shaped electronic components, which moves the Spencer device relatively in a planar direction and sequentially applies the adhesive to positions on the substrate where the electronic components are to be fixed.
(ロ) 従来の技術
一般に、チツプ状電子部品をプリント基板に固
定するための接着剤塗布方式には、１基板分の塗
布を一度に行なうスクリーン印刷方式と、１チツ
プ状電子部品毎に順次塗布を行なうデイスペンサ
ー方式がある。(B) Conventional technology In general, adhesive application methods for fixing chip-shaped electronic components to printed circuit boards include a screen printing method in which adhesive is applied for one board at a time, and a screen printing method in which adhesive is applied for each chip-shaped electronic component in sequence. There is a dispenser method that does this.
そして、特開昭55−15270号公報に開示するデ
イスペンサー方式の接着剤塗布装置においては、
チツプ状電子部品を固定すべき位置を示すデータ
をメモリに記憶しておき、このメモリから読み出
したデータに基づいて、プリント基板を載置して
水平方向に移動可能なXYテーブルやデイスペン
サー装置を駆動することにより、プリント基板上
のチツプ状電子部品を固定すべき位置に接着剤を
順次塗布していた。 In the dispenser type adhesive applicator disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 55-15270,
Data indicating the position where the chip-shaped electronic component should be fixed is stored in memory, and based on the data read from this memory, an XY table or dispenser device that can place a printed circuit board and move horizontally is created. By driving, adhesive was sequentially applied to the positions on the printed circuit board where the chip-shaped electronic components were to be fixed.
ところが、デイスペンサー装置においては、接
着剤の塗布の状態（塗布量、塗布形状等）を確認
するためや、接着剤を収容するタンク内の接着剤
の残量がなくなり収容量が満杯のタンクと交換す
るために、塗布動作を停止したい場合があり、或
るいは異常発生により停止する場合があり、この
停止が長時間となると塗布ノズル下端部に垂れ下
がつた余分な接着剤が硬くなつてしまつたり、あ
るいはこの余分な接着剤のため吐出量が多く出て
しまつたりするため、装置の運転再開時に、接着
剤塗布量が不安定になるという欠点があつた。 However, in a dispenser device, it is necessary to check the state of adhesive application (amount of adhesive applied, shape of application, etc.), or to check whether there is any remaining adhesive in the tank containing the adhesive or when the tank is full. You may want to stop the coating operation in order to replace it, or you may want to stop it due to an abnormality. If this stoppage lasts for a long time, the excess adhesive dripping down to the bottom end of the coating nozzle may become hard. This has the disadvantage that the amount of adhesive applied becomes unstable when the device is restarted because of the adhesive clumping or the excess adhesive resulting in a large amount of discharged adhesive.
即ち、接着剤が硬くなつてしまつた場合にはチ
ツプ状電子部品のプリント基板への固定が確実に
行なえなかつたり、塗布ノズル下端部に垂れ下が
つた余分な接着剤により塗布量が多くプリント基
板のパターンにまで付着してしまつて接着剤の種
類によつてはこのパターンを劣化させたり、また
半田付けに必要な銅表面をコートしてしまうので
両面実装する場合には半田不良となつてしまうこ
とがあつた。 In other words, if the adhesive becomes hard, it may not be possible to securely fix the chip-shaped electronic component to the printed circuit board, or the amount of applied adhesive may be too large due to the excess adhesive dripping at the bottom end of the coating nozzle. Depending on the type of adhesive, it may adhere to the pattern on the surface of the adhesive, causing deterioration of this pattern.Also, it may coat the copper surface necessary for soldering, resulting in defective soldering when mounting on both sides. Something happened.
(ハ) 発明が解決しようとする課題
そこで本発明は、塗布動作の停止時間が長時間
となつた場合でも運転再開後の塗布量を安定させ
ることを目的とする。(c) Problems to be Solved by the Invention Therefore, an object of the present invention is to stabilize the coating amount after restarting operation even when the coating operation is stopped for a long time.
(ニ) 課題を解決するための手段
このために本発明は、プリント基板を載置する
テーブルと、上下動可能な塗布ノズルによつてそ
の下端より前記基板上に接着剤を塗布するための
デイスペンサー装置と、チツプ状電子部品を前記
基板上に固定すべき位置を示すデータを記憶する
第１のメモリとを備え、該第１のメモリから読み
出したデータに基づいて、前記テーブルとデイス
ペンサー装置とを平面方向において相対的に移動
させ、前記基板上の前記電子部品を固定すべき位
置に、前記接着剤を順次塗布するチツプ状電子部
品固定用接着剤塗布装置において、任意に設定さ
れた異なる複数の試し塗布すべき位置に関するデ
ータを記憶する第２のメモリと、前記デイスペン
サー装置の駆動を停止させるための停止装置と、
該停止装置による前記デイスペンサー装置の駆動
停止時間が所定時間を越えた場合にタイムアツプ
信号を出力するタイマーと、前記デイスペンサー
装置の駆動を開始させる開始ボタンと、該開始ボ
タンが操作された場合において前記タイマーから
タイムアツプ信号が出力されている場合には前記
第１のメモリのデータに基づく前記電子部品の固
定のための接着剤の塗布に先立ち前記第２のメモ
リから読み出したデータに基づいて前記テーブル
とデイスペンサー装置とを平面方向において相対
的に移動させることにより試し塗布するように制
御する制御装置とを設けたものである。(d) Means for Solving the Problems To this end, the present invention comprises a table on which a printed circuit board is placed, and a table for applying adhesive onto the board from its lower end using a coating nozzle that can move up and down. a dispenser device; and a first memory that stores data indicating a position where a chip-shaped electronic component is to be fixed on the substrate, and based on the data read from the first memory, the table and the dispenser device In the adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic components, the adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic components sequentially applies the adhesive to the positions where the electronic components are to be fixed on the board by moving the electronic components relatively in a planar direction. a second memory that stores data regarding a plurality of test application positions; a stop device that stops driving the dispenser device;
a timer that outputs a time-up signal when the stop device stops driving the dispenser device over a predetermined time; a start button that starts driving the dispenser device; and a start button that starts driving the dispenser device when the start button is operated. When a time-up signal is output from the timer, the table is updated based on the data read from the second memory prior to applying adhesive for fixing the electronic component based on the data in the first memory. and a control device that controls trial application by moving the dispenser device and the dispenser device relatively in a plane direction.
(ホ) 作用
接着剤塗布装置の運転中に何らかの理由により
停止装置によつて、デイスペンサー装置の駆動が
停止する。そして、この停止後開始ボタンが操作
されると、前記停止時間が所定時間を越えた場合
にはタイマーがタイムアツプ信号を出力するの
で、制御装置は第１のメモリのデータに基づくチ
ツプ状電子部品の固定のための接着剤の塗布に先
立ち第２のメモリから読み出したデータに基づい
て前記テーブルとデイスペンサー装置とを平面方
向において相対的に移動させるように制御して任
意に設定された異なる複数の位置に試し塗布す
る。(E) Effect During operation of the adhesive applicator, the drive of the dispenser device is stopped by the stop device for some reason. Then, when the start button is operated after this stop, the timer outputs a time-up signal if the stop time exceeds a predetermined time, and the control device starts the chip-shaped electronic component based on the data in the first memory. Prior to application of the adhesive for fixing, a plurality of arbitrarily set different Apply a test coat to the location.
(ヘ) 実施例
第１図は、本発明の一実施例を示す機構図であ
り、１はプリント基板２が載置されて水平方向に
移動可能なXYテーブル、３は該XYテーブル１
に設けられたプリント基板ガイド、４，４はXY
テーブル１を駆動するモーター、５は搬送レール
６からXYテーブル１へのプリント基板２の搬
入、及び、XYテーブル１から搬送レール６への
プリント基板２の搬出を行なう搬送レバー、７は
接着剤タンク７ａ及び塗布ノズル７ｂより成り接
着剤を塗布するためのデイスペンサー装置、８は
デイスペンサー装置を駆動するためのシリンダ
ー、９は加圧するためにエアーを送るコンプレツ
サと接着剤タンク７ａとを結合するホース１０中
に設けられた吐出バルブであり、吐出バルブ９を
開けることによりエアーが接着剤タンク７ａ内に
送られて、タンク内に入つている接着剤を押し下
げ、塗布ノズル７ｂの先端に接着剤が吐出する構
成になつている。(F) Embodiment FIG. 1 is a mechanical diagram showing an embodiment of the present invention, in which 1 is an XY table on which a printed circuit board 2 is placed and is movable in the horizontal direction; 3 is the XY table 1;
Printed circuit board guide installed in 4, 4 is XY
A motor that drives the table 1; 5 a transport lever that carries the printed circuit board 2 from the transport rail 6 to the XY table 1; and a transport lever that carries out the printed circuit board 2 from the XY table 1 to the transport rail 6; 7 an adhesive tank; A dispenser device for applying adhesive consisting of 7a and an application nozzle 7b, 8 a cylinder for driving the dispenser device, and 9 a hose that connects the adhesive tank 7a with a compressor that sends air for pressurization. By opening the discharge valve 9, air is sent into the adhesive tank 7a, pushing down the adhesive in the tank, and the adhesive is applied to the tip of the application nozzle 7b. It is configured to discharge.
又、第２図は、第１図の機構を動作させるため
の回路構成を示すブロツク図であり、１１，１
２，１３，１４は、各々、電源スイツチPW、ス
タートボタンST、停止ボタンSP、急停止ボタン
QSP、１５は塗布位置を記憶する第１メモリ１
５ａと試し塗布に関するデータを記憶する第２メ
モリ１５ｂより成るデータメモリ、１６はデータ
メモリ１５のアドレスを指定するためのアドレス
カウンタ、１７はデータメモリ１５にデータを入
力するためのキーボード、１８，１９，２０，２
１は、各々、吐出バルブ９、シリンダー８、モー
ター４、基板ローデイング機構２２を駆動するた
めの、吐出バルブ駆動部、シリンダー駆動部、モ
ーター駆動部、基板ローデイング機構駆動部、２
３は各駆動部を制御するための例えば、マイク
ロ・コンピユータから成る制御部、２４は電源ス
イツチPW１１のONに応じてセツトされるフラ
グFF、２５はアドレスカウンタADC１６の内容
を一時記憶するためのレジスタREG、２６は基
板の有無を検出し、ローデイングすべき基板が無
いとき信号POを発生する基板検出回路、２７は
XYテーブル１のオーバーランやデイスペンサー
装置７の昇降動作の異常等を検出するための異常
検出回路、２８は塗布動作の１サイクルの所要時
間が所定時間以内であるか否かを計測するための
タイマーTMであり、塗布動作が行なわれていな
い時間が所定時間を越えた場合にタイムアツプす
る。 FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration for operating the mechanism shown in FIG.
2, 13, and 14 are the power switch PW, start button ST, stop button SP, and sudden stop button, respectively.
QSP, 15 is the first memory 1 that stores the application position
5a and a second memory 15b for storing data regarding trial application; 16 is an address counter for specifying the address of the data memory 15; 17 is a keyboard for inputting data into the data memory 15; 18, 19; ,20,2
1 is a discharge valve drive section, a cylinder drive section, a motor drive section, and a substrate loading mechanism drive section for driving the discharge valve 9, cylinder 8, motor 4, and substrate loading mechanism 22, respectively;
Reference numeral 3 denotes a control unit consisting of, for example, a microcomputer for controlling each drive unit, 24 a flag FF that is set in response to turning on the power switch PW11, and 25 a register for temporarily storing the contents of the address counter ADC16. REG, 26 is a board detection circuit that detects the presence or absence of a board and generates a signal PO when there is no board to be loaded, 27 is
An abnormality detection circuit 28 is for detecting an overrun of the XY table 1 or an abnormality in the lifting/lowering operation of the dispenser device 7, and 28 is an abnormality detection circuit for measuring whether the time required for one cycle of the coating operation is within a predetermined time. This is a timer TM, which times up when the time during which no coating operation is performed exceeds a predetermined time.
尚、停止ボタンSP１３は、１枚の基板への全
ての塗布動作が終了した時点で装置を停止させる
ボタンであるのに対し、急停止ボタンQSP１４
は、未塗布部を残していても即座に塗布動作を停
止させるためのボタンである。 It should be noted that the stop button SP13 is a button that stops the device when all coating operations on one substrate are completed, whereas the sudden stop button QSP14
is a button for immediately stopping the coating operation even if an uncoated area remains.
第３図は、データメモリ１５の内容を示す図で
あり、第１メモリ１５ａには固定すべき各チツプ
状電子部品に対して、塗布すべき位置を示すデー
タXn、Ynと、塗布量を定めるデータTn、（ｎ：
整数）即ち、吐出バルブ９を開ける時間を示すデ
ータとを、各アドレスに記憶しており、塗布すべ
き位置を示すデータとしては通常運転時のデー
タ、つまり、チツプ状電子部品を固定すべき位置
を示すデータを記憶している。そして、１枚の基
板において固定すべきチツプ状電子部品の最後の
位置を示すデータを記憶したアドレスに、END
マークとして「Ｅ」を記憶している。即ち、第３
図の例は、１枚の基板に対して固定すべきチツプ
状電子部品の数が７個であることを示す。又、第
２メモリ１５ｂにおいても、塗布すべき位置を示
すデータXn、Ynと塗布量を定めるデータTnを
記憶させているが、このXn及びYnは、第１メモ
リ１５ａでのような、チツプ状電子部品を固定す
べき位置を示すデータではなく、試し塗布をすべ
き位置を示す試し塗布データである。例えば、プ
リント基板２の非配線部を示すデータを試し塗布
データとして記憶させれば、第１図に示すよう
に、プリント基板２の非配線部に試し塗布を行な
わせることができる。そして、試し塗布の回数は
ENDマーク「Ｆ」を記憶させることにより定め
ることができ、第３図の例は、試し塗布を３回行
なわせる場合を示している。 FIG. 3 is a diagram showing the contents of the data memory 15, and the first memory 15a contains data Xn, Yn indicating the position to be coated and data determining the coating amount for each chip-shaped electronic component to be fixed. Data Tn, (n:
(Integer) That is, data indicating the opening time of the discharge valve 9 is stored in each address, and the data indicating the position to be applied is the data during normal operation, that is, the position where the chip-shaped electronic component is to be fixed. It stores data indicating. Then, the END
I remember "E" as a mark. That is, the third
The illustrated example shows that the number of chip-shaped electronic components to be fixed to one board is seven. The second memory 15b also stores data Xn and Yn indicating the position to be applied and data Tn determining the amount of application, but these Xn and Yn are stored in chip-like form as in the first memory 15a. This is not data indicating a position where an electronic component should be fixed, but trial application data indicating a position where a trial coating should be performed. For example, by storing data indicating the non-wiring portions of the printed circuit board 2 as trial coating data, it is possible to perform trial coating on the non-wiring portions of the printed circuit board 2, as shown in FIG. And the number of trial applications is
This can be determined by memorizing the END mark "F", and the example in FIG. 3 shows a case where trial application is performed three times.
次に、第４図のフローチヤートを参照して本実
施例の動作を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to the flowchart shown in FIG.
先ず、電源スイツチPW１１をオンすると、制
御部２３のフラグFF２４がセツトされ、タイマ
ーTM２８もリセツトされる。そこで、運転を開
始するためスタートボタンST１２が押されると、
プリント基板２がローデイングされ、アドレスカ
ウンタADC１６の内容は「φ」（ゼロ）にイニシ
ヤライズされる。電源投入後の最初の運転開始時
には、フラグFF２４が必ずセツトされているた
め、フラグFF２４はクリア状態であり、アドレ
スカウンタADC１６の内容をレジスタREG２４
に移した後アドレスカウンタADC１６の内容を
１００にする。アドレス１００には１回目の試し
塗布用のデータが記憶されており、先ず、X100
及びY100が読み出されXYテーブル１の移動が指
示され、続いて、T100が読み出され吐出バルブ
９の開成が指示される。これと同時に、タイマー
TM２８がリセツトされ、更にはデイスペンサー
装置７の昇降が指示される。そして、これらの指
示通りに各部が動作し、１回目の試し塗布がプリ
ント基板２の非配線部上の座標（X100、Y100）
上に行なわれ、動作中異常がなければ、アドレス
カウンタADC１６の内容がインクリメントされ
る。同様に、２回目、３回目の試し塗布が座標
（X101、Y101）、（X102、Y102）上に行なわれ、
第２メモリ１５ｂのENDマーク「Ｆ」が検出さ
れると、レジスタREG２５の内容、具体的には
「φ」がアドレスカウンタADC１６に移される。
このため、試し塗布が終了し、第１メモリ１５ａ
のアドレスφのデータが読み出され、このデータ
に基づいてチツプ状電子部品が固定されるべき位
置である座標（X0、Y0）上に接着剤の塗布が行
なわれる。以後、アドレスカウンタADC１６が
インクリメントされるのに応じて、第１メモリ１
５ａのアドレス１以降の通常運転時のデータが順
次読み出され、プリント基板２上のチツプ状電子
部品が固定されるべき位置に、順次接着剤の塗布
が行なわれる。 First, when the power switch PW11 is turned on, the flag FF24 of the control section 23 is set and the timer TM28 is also reset. Therefore, when the start button ST12 is pressed to start driving,
The printed circuit board 2 is loaded, and the contents of the address counter ADC 16 are initialized to "φ" (zero). At the first start of operation after the power is turned on, the flag FF24 is always set, so the flag FF24 is in a clear state, and the contents of the address counter ADC16 are stored in the register REG24.
After moving to , the contents of address counter ADC16 are set to 100. Data for the first trial application is stored at address 100, and first, X100
and Y100 are read out to instruct the movement of the XY table 1, and then T100 is read out and the opening of the discharge valve 9 is instructed. At the same time, the timer
The TM 28 is reset and furthermore, the raising and lowering of the dispenser device 7 is instructed. Each part operates according to these instructions, and the first trial coating is performed at the coordinates (X100, Y100) on the non-wiring part of the printed circuit board 2.
If there is no abnormality during operation, the contents of address counter ADC16 are incremented. Similarly, the second and third trial coatings were performed on the coordinates (X101, Y101) and (X102, Y102),
When the END mark "F" of the second memory 15b is detected, the contents of the register REG25, specifically "φ", are transferred to the address counter ADC16.
Therefore, the trial coating is completed and the first memory 15a
The data of the address φ is read out, and based on this data, adhesive is applied on the coordinates (X0, Y0) where the chip-shaped electronic component is to be fixed. Thereafter, as the address counter ADC16 is incremented, the first memory 1
Data during normal operation starting from address 1 of 5a are sequentially read out, and adhesive is sequentially applied to positions on the printed circuit board 2 where chip-shaped electronic components are to be fixed.
この塗布サイクルにおいては、データメモリ１
５からのデータの読み出しに先立ち、タイマー
TM２８の出力信号TOの有無を判定しているが、
吐出バルブ９の開成毎にタイマーTM２８をリセ
ツトしているので、異常がない場合あるいは急停
止ボタンQSP１４が押されていない場合は、タ
イマーTM２８からは出力信号TOが発生しない。
ところが接着剤の塗布の状態（塗布量、塗布形状
等）を確認するためや、接着剤を収容する接着剤
タンク７ａ内の接着剤の残量がなくなり収容量が
満杯のタンクと交換するために急停止ボタン
QSP１４が押された場合や、異常が起きて信号
DOが異常検出回路２７から出力された場合に
は、システムは停止してしまい、停止時間が長い
ときには、スタートボタンST１２を再び押して
運転を再開させても、塗布動作の１サイクルに要
した時間がタイマーTM２８で定められた所定時
間を既に過ぎてしまうので、タイマーTM２８か
らは出力信号TOが発生する。出力信号TOが有
るときは、フラグFF２４がセツトされていると
きと同様に、アドレスカウンタADC１６が第２
メモリ１５ｂをアドレス指定するため、前述と同
じく試し塗布動作が行なわれることとなる。 In this coating cycle, data memory 1
Before reading data from 5, the timer
The presence or absence of the output signal TO of TM28 is determined,
Since the timer TM28 is reset each time the discharge valve 9 is opened, the output signal TO is not generated from the timer TM28 if there is no abnormality or if the sudden stop button QSP14 is not pressed.
However, in order to check the state of adhesive application (amount of adhesive, application shape, etc.), or when the adhesive tank 7a containing the adhesive runs out of adhesive, it is necessary to replace it with a tank that is full. sudden stop button
When QSP14 is pressed or an abnormality occurs, the signal is
If DO is output from the abnormality detection circuit 27, the system will stop, and if the stop time is long, even if you press the start button ST12 again to resume operation, the time required for one cycle of coating operation will be Since the predetermined time set by the timer TM28 has already passed, the timer TM28 generates an output signal TO. When the output signal TO is present, the address counter ADC16 is set to the second address, similar to when the flag FF24 is set.
In order to address the memory 15b, a trial coating operation will be performed in the same manner as described above.
次に、１枚の基板への塗布動作が全て終了し、
第１メモリ１５ａのENDマーク「Ｅ」が検出さ
れると、停止ボタンSP１３が押されたか否かの
判定が行なわれ、押されていない場合は、基板の
有無が判定され、基板が有る場合は、XYテーブ
ル１上の基板を排出すると共に次の基板がローデ
イングされ試し塗布を行なうことなく、第１メモ
リ１５ａのデータに基づく通常運転時の塗布動作
が行なわれる。ところが、停止ボタンSP１３が
押された場合や基板がない場合、急停止ボタン
QSP１４が押された場合と同様、システムは停
止する。従つて、この停止時間が長ければ、タイ
マーTM２８はタイムアツプしてしまい、このた
め、運転再開時には試し塗布が行なわれるように
なる。 Next, all coating operations on one board are completed,
When the END mark "E" of the first memory 15a is detected, it is determined whether or not the stop button SP13 has been pressed. If it has not been pressed, it is determined whether or not there is a board, and if there is a board, it is determined whether or not the stop button SP13 has been pressed. , the substrate on the XY table 1 is ejected, the next substrate is loaded, and the coating operation during normal operation is performed based on the data in the first memory 15a without trial coating. However, if the stop button SP13 is pressed or there is no board, the sudden stop button
The system will halt as if QSP14 were pressed. Therefore, if the stoppage time is long, the timer TM28 will time out, and therefore, a trial coating will be performed when the operation is restarted.
尚、上述の如く、システムが停止した場合で
も、停止時間が短かければ、タイマーTM２８は
タイムアツプしないので試し塗布は行なわれな
い。ところで、試し塗布の回数及びタイマー時間
は、使用する接着剤に応じて適当に定めればよ
く、放置しておくとすぐ硬くなつてしまうような
接着剤を使用する場合には、タイマー時間を短か
くすることにより、基板をローデイングする毎
に、試し塗布を行なわせてもよい。 As mentioned above, even if the system is stopped, if the stop time is short, the timer TM28 will not time out and no trial coating will be performed. By the way, the number of trial applications and the timer time can be set appropriately depending on the adhesive used. If you are using an adhesive that hardens quickly if left unattended, the timer time should be shortened. In this way, trial coating may be performed each time a substrate is loaded.
又、塗布動作の１サイクルの所要時間が所定時
間以内であるか否かを計測するタイマーとして、
吐出バルブ９を開く毎にリセツトするタイマー
TM２８を用いたが、XYテーブル１の移動、吐
出バルブ９の開成による接着剤の吐出、及びデイ
スペンサー装置７の昇降に要する時間は、一般
に、停止時間に比べて極めて短かいので、塗布動
作の１サイクルの所要時間が所定時間以内である
か否かを計測するタイマーとして、停止時間が所
定時間以内であるか否かを計測するタイマーを使
用しても同様の動作を行なわせることができる。 Also, as a timer to measure whether the time required for one cycle of coating operation is within a predetermined time,
A timer that is reset every time the discharge valve 9 is opened.
Although TM28 was used, the time required for moving the XY table 1, discharging adhesive by opening the discharge valve 9, and raising and lowering the dispenser device 7 is generally extremely short compared to the stopping time, so the application operation A similar operation can be performed by using a timer that measures whether the stop time is within a predetermined time as the timer that measures whether the time required for one cycle is within a predetermined time.
更に、上述の実施例においては、プリント基板
１の非配線部に試し塗布を行なうようにしたが、
第５図に示すように、試し塗布用のシート２９を
XYテーブル１上に設けると共に、第２メモリ１
５ｂの内容を変更すれば、このシート２９上に試
し塗布を行なわせることも可能である。 Furthermore, in the above-described embodiment, trial coating was performed on the non-wiring portions of the printed circuit board 1.
As shown in FIG. 5, the sheet 29 for trial application is
Provided on the XY table 1, and the second memory 1
By changing the contents of 5b, it is also possible to perform trial coating on this sheet 29.
尚、本発明において、チツプ状電子部品をプリ
ント基板に固定するための接着剤は、アクリル系
やエポキシ系などの非導性樹脂系接着剤と、ハン
ダペースト、銀ペーストなどの接着と導電の両方
を目的とする接着剤とを含む。 In the present invention, the adhesive for fixing the chip-shaped electronic component to the printed circuit board includes non-conductive resin adhesives such as acrylic and epoxy adhesives, and adhesives and conductive adhesives such as solder paste and silver paste. Including adhesives for the purpose.
また、本実施例では、直交する二方向に移動で
きるXYテーブル１と、上下動可能なデイスペン
サー装置７とを用いて、接着剤を塗布する構成で
あるが、これに限らずテーブルとデイスペンサー
装置とを平面方向において相対的に移動させるこ
とにより塗布する構成であれば、テーブルは固定
でデイスペンサー装置を直交する二方向に移動さ
せる構成や、テーブルとデイスペンサー装置をそ
れぞれ直交する一方向ずつに分けて移動させる構
成でもよい。 Further, in this embodiment, the adhesive is applied using the XY table 1 that can move in two orthogonal directions and the dispenser device 7 that can move up and down, but the present invention is not limited to this. If the application is performed by moving the dispenser device relatively in a plane direction, the table may be fixed and the dispenser device may be moved in two orthogonal directions, or the table and dispenser device may be moved in one orthogonal direction each. It is also possible to have a configuration in which it is moved separately.
(ト) 発明の効果
以上のように本発明は、例えば接着剤の塗布状
態（塗布量、塗布形状等）を確認するためや、接
着剤を収容するタンク内の残量がなくなり収容量
が満杯のタンクと交換するため等により停止ボタ
ンを操作するとか、或るいは異常が発生すると、
停止装置によりデイスペンサー装置の駆動が停止
するが、この停止時間が所定時間を越えた場合に
は開始ボタンの操作がなされた場合にチツプ状電
子部品の固定のための接着剤塗布に先立ち、試し
塗布を行なうようにし塗布量の安定を図ることが
できる。(G) Effects of the Invention As described above, the present invention can be used, for example, to check the adhesive application state (applied amount, applied shape, etc.), or to check when the adhesive tank is empty and the storage capacity is full. If you operate the stop button to replace the tank, or if an abnormality occurs,
The drive of the dispenser device is stopped by the stop device, but if this stop time exceeds a predetermined time, when the start button is operated, a test is performed before applying adhesive to fix the chip-shaped electronic component. By performing the coating, the amount of coating can be stabilized.
従つて、塗布ノズル下端部に垂れ下がつた余分
な接着剤が硬くなつても、前記試し塗布により余
分な接着剤を除去することができ、チツプ状電子
部品のプリント基板への固定が確実に行なえる。 Therefore, even if the excess adhesive hanging down at the lower end of the application nozzle becomes hard, the excess adhesive can be removed by the trial application, and the chip-shaped electronic component can be reliably fixed to the printed circuit board. I can do it.
また、同じく試し塗布により余分な接着剤を除
去することができ、プリント基板のパターンにま
で付着することがないからパターンを劣化させた
り、更には両面実装の場合にも半田不良が生ずる
ことがなくなる。 In addition, excess adhesive can be removed by trial application, and since it does not adhere to the pattern on the printed circuit board, there is no possibility of deterioration of the pattern or even solder defects in case of double-sided mounting. .
更には、塗布量増大によりチツプ状電子部品が
浮き上がつて、該部品のリードと例えばスクリー
ン印刷による半田ペーストとが接続不良となるこ
とが防止される。 Furthermore, it is possible to prevent the chip-shaped electronic component from lifting due to an increase in the amount of coating, resulting in a poor connection between the leads of the component and, for example, a screen-printed solder paste.
第１図は本発明の一実施例を示す機構図、第２
図は第１図の機構を動作させるための回路構成を
示すブロツク図、第３図はデータメモリの内容の
一例を示す図、第４図は本実施例の動作を説明す
るためのフローチヤート、第５図は本発明他の実
施例を示す機構図である。
主な図番の説明、１……XYテーブル、２……
プリント基板、７……デイスペンサー装置、９…
…吐出バルブ、１５……データメモリ、２３……
制御部、２８……タイマー。
Fig. 1 is a mechanical diagram showing one embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a block diagram showing a circuit configuration for operating the mechanism shown in FIG. 1, FIG. 3 is a diagram showing an example of the contents of the data memory, and FIG. FIG. 5 is a mechanical diagram showing another embodiment of the present invention. Explanation of main drawing numbers, 1...XY table, 2...
Printed circuit board, 7...Dispenser device, 9...
...Discharge valve, 15...Data memory, 23...
Control unit, 28...timer.
Claims (1)
可能な塗布ノズルによつてその下端より前記基板
上に接着剤を塗布するためのデイスペンサー装置
と、チツプ状電子部品を前記基板上に固定すべき
位置を示すデータを記憶する第１のメモリとを備
え、該第１のメモリから読み出したデータに基づ
いて、前記テーブルとデイスペンサー装置とを平
面方向において相対的に移動させ、前記基板上の
前記電子部品を固定すべき位置に、前記接着剤を
順次塗布するチツプ状電子部品固定用接着剤塗布
装置において、任意に設定された異なる複数の試
し塗布すべき位置に関するデータを記憶する第２
のメモリと、前記デイスペンサー装置の駆動を停
止させるための停止装置と、該停止装置による前
記デイスペンサー装置の駆動停止時間が所定時間
を越えた場合にタイムアツプ信号を出力するタイ
マーと、前記デイスペンサー装置の駆動を開始さ
せる開始ボタンと、該開始ボタンが操作された場
合において前記タイマーからタイムアツプ信号が
出力されている場合には前記第１のメモリのデー
タに基づく前記電子部品の固定のための接着剤の
塗布に先立ち前記第２のメモリから読み出したデ
ータに基づいて前記テーブルとデイスペンサー装
置とを平面方向において相対的に移動させること
により試し塗布するように制御する制御装置とを
設けたことを特徴とするチツプ状電子部品固定用
接着剤塗布装置。1 A table on which a printed circuit board is placed, a dispenser device for applying adhesive onto the board from the lower end using a vertically movable application nozzle, and a chip-shaped electronic component to be fixed on the board. a first memory that stores data indicating a position, and based on the data read from the first memory, the table and the dispenser device are relatively moved in a plane direction, In the adhesive application device for fixing chip-shaped electronic components, which sequentially applies the adhesive to the positions where the electronic components are to be fixed, a second device stores data regarding a plurality of arbitrarily set different trial application positions.
a stop device for stopping the drive of the dispenser device, a timer that outputs a time-up signal when the stop device stops driving the dispenser device over a predetermined time, and a timer for outputting a time-up signal when the stop device stops driving the dispenser device. a start button to start driving the device; and adhesive for fixing the electronic component based on data in the first memory if a time-up signal is output from the timer when the start button is operated. and a control device that controls trial application by relatively moving the table and dispenser device in a plane direction based on data read from the second memory prior to application of the agent. Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280719A JPH0228397A (en) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280719A JPH0228397A (en) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic component |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2649683A Division JPS59152689A (en) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Adhesive coating device for fastening chip-shaped electronicpart |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228397A JPH0228397A (en) | 1990-01-30 |
| JPH0416960B2 true JPH0416960B2 (en) | 1992-03-25 |
Family
ID=17628996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63280719A Granted JPH0228397A (en) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228397A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435761A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toray Eng Co Ltd | Liquid supplying apparatus |
| JP2567734B2 (en) * | 1990-11-29 | 1996-12-25 | 三洋電機株式会社 | Coating device |
| JP2664537B2 (en) * | 1990-11-29 | 1997-10-15 | 三洋電機株式会社 | Coating device |
| JP2567735B2 (en) * | 1990-11-29 | 1996-12-25 | 三洋電機株式会社 | Coating device |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5515270A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of attaching electronic part |
| JPS57128560A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-10 | Canon Inc | Ink jet printer |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63280719A patent/JPH0228397A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515270A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of attaching electronic part |
| JPS57128560A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-10 | Canon Inc | Ink jet printer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228397A (en) | 1990-01-30 |
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