JPH0476988A - Coating apparatus - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To minimize waste of components and board part by mounting the components only on the board to be used by a component mounting apparatus without abandoning entire multiple chamfered board. CONSTITUTION:A CPU disposes a printed board 2 on an X-Y table so that coordinates position indicated by NC data of the board 2 is disposed directly under a nozzle 15 by X-axis and Y-axis motors. A driving cam 24 is rotated by a vertically moving motor. Thus, a coating head 9 is moved down to coat the coordinates position of the board 2 with adhesive 8. Then, the table 1 is moved, and next coordinates position is similarly coated. When coating of the adhesive 8 is finished, the coating amount of the adhesive is checked by a recognition camera 13.

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、部品装着装置が装着する部品を仮固定するた
めに塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が独立した
基板として使用きれる複数の基板部より成る多面取り基
板に塗布する塗布装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention provides a plurality of substrates, each of which can be used as an independent substrate, using adhesive discharged from a coating nozzle to temporarily fix components to be mounted by a component mounting device. The present invention relates to a coating device for coating a multi-sided substrate consisting of a substrate section.

（ロ）従来の技術 この種接着剤をプリント基板に塗布する塗布装置が、特
開平１−１３５５６１号公報に開示きれている。該従来
技術によれば、基板上に塗布された接着剤の塗布量を計
測して塗布量が許容範囲外の場合は当該プリント基板は
廃棄きれる。(b) Prior Art A coating device for coating a printed circuit board with this type of adhesive is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-135561. According to the prior art, the amount of adhesive applied on the board is measured, and if the amount is outside the allowable range, the printed circuit board is discarded.

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では夫々が独立した基板として使
用きれる複数の基板部より成る多面取り基板の場合、使
用できる基板部があっても廃棄されてしまうという欠点
がある。また使用できる基板部があるため廃棄せずに該
基板が部品装着装置に送られた場合、使用できない基板
部にも部品を装着することになり部品が無駄となる。(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the case of a multi-sided board consisting of a plurality of board parts, each of which can be used as an independent board, the prior art has the disadvantage that even if there is a usable board part, it is discarded. There is. Furthermore, if the board is sent to the component mounting device without being discarded because there is a usable board part, the parts will be wasted because parts will be mounted on the unusable board part.

そこで本発明は、前述のような多面取り基板の一部の基
板部において接着剤の塗布量が許容範囲外である場合、
部品と基板部の無駄を最Ｊ＼にすることを目的とする。Therefore, in the present invention, when the amount of adhesive applied on some board parts of the multi-panel board as described above is outside the permissible range,
The aim is to minimize wastage of parts and board parts.

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、部品装着装置が装着する部品を仮固
定するために塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が
独立した基板として使用きれる複数の基板部より成る多
面取り基板に塗布する塗布装置に於いて、前記基板上へ
の接着剤の塗布量の許容範囲データを記憶する第１の記
憶手段と、接着剤の各塗布点の塗布量を計測する計測手
段と、該計測手段の計測した接着剤の塗布量を前記第１
の記憶手段の許容範囲データと比較する比較手段と、何
れかの塗布点の接着剤の塗布量が前記比較手段により許
容範囲外ときれた場合に該塗布点の属する基板部が不良
であることを記憶する第２の記憶手段と、該第２の記憶
手段の記憶情報に基づいて当該不良基板部には部品を装
着しないようにするための装着禁止信号を前記部品装着
装置に送信する送信手段を設けたものである。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a plurality of substrate parts, each of which can use the adhesive discharged from a coating nozzle as an independent substrate in order to temporarily fix a component to be mounted by a component mounting device. In a coating device for coating a multi-sided substrate, the coating device includes: a first storage means for storing tolerance range data of the amount of adhesive applied onto the substrate; and a first storage means for measuring the amount of adhesive applied at each application point. a measuring means, and the amount of adhesive measured by the measuring means is measured by the first measuring means;
a comparison means for comparing with the tolerance data of the storage means; and if the amount of adhesive applied at any application point is determined to be outside the tolerance range by the comparison means, the substrate portion to which the application point belongs is defective. a second storage means for storing information stored in the second storage means; and a transmission means for transmitting a mounting prohibition signal to the component mounting apparatus to prevent mounting of a component on the defective board portion based on the storage information of the second storage means. It has been established.

（ホ）作用 計測手段が多面取り基板の接着剤の各塗布点の塗布量を
計測し、比較手段が計測された塗布量と第１の記憶手段
に記憶された許容範囲データと比較し、何れかの塗布点
の塗布量が許容範囲外である場合、第２の記憶手段は該
塗布点の属する基板部が不良であることを記憶する。送
信手段は第２の記憶手段の記憶情報に基ついて当該不良
基板部には部品を装着しないようにするための装着禁止
信号を部品装着装置に送信する。(e) The action measuring means measures the applied amount of adhesive at each application point on the multi-sided board, and the comparing means compares the measured applied amount with the tolerance data stored in the first storage means, If the coating amount at the coating point is outside the allowable range, the second storage means stores that the substrate portion to which the coating point belongs is defective. The transmitting means transmits a mounting prohibition signal to the component mounting apparatus based on the information stored in the second storage means to prevent mounting of components on the defective board section.

くへ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。Kuhe) Examples An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.

第１図及び第２図に於いて、（１）はプリント基板（２
〉が載置されるＸＹ子テーブル、Ｘ軸モータ駆動回路（
３）により回動されるＸ軸モータ（４）によりＸ方向移
動し、Ｙ軸モータ駆動回路（５）により回動されるＹ軸
モータ（６）によりＹ方向移動する。（７）は前記ＸＹ
子テーブル１）上に載置されたプリント基板（２）に接
着剤（８）を塗布する塗布ヘッド（９）を有するデイス
ペンサーユニットである。In Figures 1 and 2, (1) is a printed circuit board (2
〉 is placed on the XY child table, the X-axis motor drive circuit (
It moves in the X direction by an X-axis motor (4) rotated by 3), and moves in the Y direction by a Y-axis motor (6) rotated by a Y-axis motor drive circuit (5). (7) is the above XY
This is a dispenser unit having an application head (9) for applying an adhesive (8) to a printed circuit board (2) placed on a child table 1).

（１０）はプリント基板（２）を搬送し供給する供給コ
ンベアであり、（１１）は該基板（２）を搬送し排出す
る排出コンベアである。（１２）はプリント基板り２〉
の乗せ換えユニットで、供給コンベア（１０）上の基板
（２）をＸＹ子テーブル１）上に乗せ換えると共に、Ｘ
Ｙ子テーブル１）上の基板（２）を排出コンベア（１１
）上に乗せ換える。(10) is a supply conveyor that transports and supplies the printed circuit board (2), and (11) is a discharge conveyor that transports and discharges the board (2). (12) is printed circuit board 2>
The transfer unit transfers the substrate (2) on the supply conveyor (10) onto the XY child table 1), and
The board (2) on the Y child table 1) is transferred to the discharge conveyor (11).
) on top.

（１３〉はプリント基板（２）に塗布きれた接着剤（８
〉を認識する認識カメラであり、該認識カメラ（１３）
に認識されたプリント基板（２）に付着している接着剤
（８）の外形像より面積が算出きれる。接着剤（８）の
面積により接着剤（８）の塗布量が示きれることになる
。(13> is the adhesive (8) that has been completely applied to the printed circuit board (2).
〉, the recognition camera (13)
The area can be calculated from the external image of the adhesive (8) attached to the printed circuit board (2) recognized in the above. The amount of adhesive (8) to be applied can be determined by the area of adhesive (8).

該プリント基板（２）上には下流にある図示しない部品
装着装置により、図示しない抵抗、コンデンサ、ＩＣ等
のチップ部品が、塗布された接着剤（８）の位置に合わ
せて装着されることになる。On the printed circuit board (2), chip components (not shown) such as resistors, capacitors, ICs, etc. are mounted on the printed circuit board (2) by a downstream component mounting device (not shown) in accordance with the positions of the applied adhesive (8). Become.

以下第３図に基づきデイスペンサーユニット（７）につ
いて詳述する。The dispenser unit (7) will be described in detail below with reference to FIG.

前記塗布ヘッド（９）の上部には接着剤（８）が充填き
れたシリンジ（１４）が設けられており、該ヘッド（９
）の下部に設けられ該シリンジ（１４）と連通ずる２本
の塗布ノズル（１５）（Ｉｓ）より該接着剤（８）は吐
出される。該シリンジ（１４）には接着剤（８〉をノズ
ル（１５）（１５）より吐出させるため圧縮空気を送り
込むエアホース（１６）が、取付けられている。A syringe (14) completely filled with the adhesive (8) is provided at the top of the application head (9).
) The adhesive (8) is discharged from two application nozzles (15) (Is) provided at the bottom of the syringe (14) and communicating with the syringe (14). An air hose (16) is attached to the syringe (14) for feeding compressed air in order to discharge the adhesive (8) from the nozzle (15).

（１７）は支軸（１８）を介して支持部材（１９）に回
動自在に軸支されている上下動レバーで、一端のローラ
（２０）は前記塗布ヘッド（９）上部に設けられた一対
の係止部（２１）（２１）間に嵌合きれ、他端のローラ
（２２）はバネ（２３）により駆動カム（２４）に圧接
するように付勢されている。前記カム＜２４）は、カム
駆動回路（２５）により回動きれる上下動モータ（２６
）により回動詐れる。(17) is a vertically moving lever rotatably supported on a support member (19) via a support shaft (18), and a roller (20) at one end is provided on the top of the coating head (9). It is completely fitted between the pair of locking parts (21), and the roller (22) at the other end is biased by a spring (23) so as to come into pressure contact with the drive cam (24). The cam <24) is driven by a vertical motor (26) that is rotated by a cam drive circuit (25).
) causes the rotation to be incorrect.

第４図において、（３２）はプリント基板（２）上の接
着剤（８）を塗布すべきＸＹ座標位置及び塗布量を塗布
する順番を示すステップ番号毎に格納するＮＣデータを
記憶するＲＡＭであり、（３３）は塗布動作に関するプ
ログラムが格納されているＲＯＭである。In FIG. 4, (32) is a RAM that stores NC data stored for each step number indicating the XY coordinate position and the order of applying the adhesive (8) on the printed circuit board (2) and the amount of adhesive. 33 is a ROM in which programs related to coating operations are stored.

ＲＡ　Ｍ　（３２）内にはさらに、接着剤（８）がプリ
ント基板（２）のランド部に付着してしまわないこと等
を考慮した接着剤（８）の許容できる最大塗布量である
許容最大塗布量データ及び接着剤（８）が図示しない部
品装着装置で装着される図示しない部品を仮固定できる
最小塗布量である許容最小塗布量データが格納されてい
る。これらの塗布量に関するデータは操作者が図示しな
い操作キーより任意に設定可能である。In RAM (32), there is also a maximum allowable amount of adhesive (8) to be applied, taking into account that the adhesive (8) will not adhere to the land portion of the printed circuit board (2). Application amount data and allowable minimum application amount data, which is the minimum amount of adhesive (8) to be applied to temporarily fix a component (not shown) mounted by a component mounting device (not shown), are stored. The data regarding these coating amounts can be arbitrarily set by the operator using operation keys (not shown).

ＣＰＵ（３４）は、ＲＡ　Ｍ　（３２）及びＲＯＭ（３
３）に記憶されているデータ、プログラムに基づき、イ
ンターフェース（３５）を介して各駆動回路（３）（５
）（２５）を制御することにより塗布動作の制御を行な
う。The CPU (34) has RAM (32) and ROM (3
Based on the data and programs stored in 3), each drive circuit (3) (5)
) (25) to control the coating operation.

ＣＰＵ（３４）は接着剤（８）の塗布動作が一枚の基板
（２）に対して終了した後、各接着剤（８）の塗布量が
前記データによる許容範囲内かをＮＣデータのステップ
番号毎に判断するため夫々の塗布点を認識カメラ（１３
）に撮像させるよう該認識カメラ（１３）、Ｘ軸モータ
駆動回路（３）及びＹ軸モータ駆動回路（５）を制御す
る。After the operation of applying the adhesive (8) to one substrate (2) is completed, the CPU (34) checks whether the applied amount of each adhesive (8) is within the allowable range according to the data in the step of the NC data. To judge each number, a camera (13) is used to recognize each application point.
) controls the recognition camera (13), the X-axis motor drive circuit (3), and the Y-axis motor drive circuit (5).

認識カメラ（１３）の認識結果、何れかの塗布ポイント
にて接着剤（８）の塗布量が許容範囲外の場合、その基
板（２）は使用できないので下流の部品装着装置に部品
の装着を許せないようにする必要がある。If the recognition result of the recognition camera (13) shows that the amount of adhesive (8) applied at any application point is outside the allowable range, that board (2) cannot be used, and components are not mounted on the downstream component mounting device. We need to make it unforgivable.

しかるに、基板（２）には同一の塗布パターン、従い同
一の部品装着パターンが何面か並び、夫々のパターンの
部分は独立の基板として切離許れ使用されうる多面取り
基板がある。例えば第５図において基板（２）は同一の
塗布パターンの３枚の基板部（２Ａ）＜２Ｂ）（２Ｃ）
より構成移れている。このような多面取り基板の場合は
、一つの基板部内に塗布不良が発生し、他の基□板部内
には塗布不良が発生してないときには、塗布不良が存在
する基板部のみ部品装着装置にて部品を装着させないよ
うにし他の基板部には部品を装着することができる。However, there is a multi-sided substrate (2) in which the same coating pattern, and therefore the same component mounting pattern, are lined up on several sides, and each pattern portion can be separated and used as an independent substrate. For example, in FIG. 5, the substrate (2) has three substrate parts (2A) < 2B) (2C) with the same coating pattern.
The composition has changed. In the case of such a multi-sided board, if a coating defect occurs in one board part and no coating defect occurs in other board parts, only the board part where the coating defect exists is placed in the component mounting device. It is possible to mount components on other board portions by preventing components from being mounted on other board portions.

このため、各基板部に対応して認識カメラ（１３）の認
識結果、接着剤塗布量の良否を記憶する塗布良否メモリ
エリアク３７）をＲＡ　Ｍ　（３２）内に設け、１枚の
プリント基板（２）の接着剤（８）の塗布が終了した後
詰塗布良否メモリエリア（３７）の内容を部品装着装置
に送信するようにする。すると、部品装着装置は該メモ
リエリア（３７）の内容に基つき、接着剤塗布量が許容
範囲外である塗布点を含む基板部には部品装着を行なわ
ないようにできる。For this reason, an application quality memory area 37) is provided in the RAM (32) to store the recognition results of the recognition camera (13) and the quality of the amount of adhesive applied, corresponding to each board part. After the application of the adhesive (8) in (2) is completed, the contents of the post-filling application quality memory area (37) are transmitted to the component mounting device. Then, based on the contents of the memory area (37), the component mounting device can prevent components from being mounted on a board portion including a coating point where the adhesive coating amount is outside the allowable range.

即ち、第５図に示されるような３分割の多面取りの基板
の場合、該基板（２）に接着剤（８）を塗布するだめの
ＮＣデータは例えば第６図のように作成されＲＡ　Ｍ　
（３２）内に格納きれている。That is, in the case of a three-part multi-sided board as shown in FIG. 5, the NC data for applying the adhesive (8) to the board (2) is created as shown in FIG. 6, for example, and is stored in the RAM.
(32) is fully stored.

該ＮＣデータはマウントデータ及びオフセットデータよ
り成立っており、コントロールコマンド１Ｆ」がマウン
トデータの終了を示している。マウントデータは第６図
においてはステップ番号Ｍ００１乃至Ｍ０５０までの部
分である。オフセットデータはマウントデータの終了し
た次のステップ番号より始まる。オフセットデータのス
テップ番号の順番に各基板部の接着剤（８〉の塗布が行
なわれるが、各基板部においてはマウントデータのステ
ップ番号の順番にオフセットデータの対応する塗布位置
データで示きれる位置を原点とした各塗布位置データで
示される位置に接着剤の塗布が行なわれる。コントロー
ルコマンドｒＥヨハ全テのデータの終了を示し、ｒｐ、
はマウントデータのステップ番号の順番に塗布すること
を示す。The NC data is made up of mount data and offset data, and the control command 1F indicates the end of the mount data. The mount data corresponds to step numbers M001 to M050 in FIG. The offset data starts from the next step number where the mount data ends. The adhesive (8>) is applied to each board part in the order of the step number of the offset data, but on each board part, the position that can be indicated by the corresponding application position data of the offset data is applied in the order of the step number of the mount data. Adhesive is applied to the position indicated by each application position data set as the origin. Control command rE indicates the end of all data, rp,
indicates to apply in the order of the step number of the mount data.

また、該ＮＣデータは部品装着装置で装着きれるべき部
品のデータである部品データも含んでおり、上記と同様
にして部品の装着の際にも使用される。ＲＡ　Ｍ　（３
２）内には上記のようなＮＣデータが基板の種類毎に格
納きれている。The NC data also includes component data, which is data on components that can be mounted by the component mounting device, and is also used when mounting components in the same manner as described above. RAM (3
2) contains NC data as described above for each type of board.

また、前記メモリエリア（３７〉の各番地には対応する
基板部の接着剤（８）の塗布の良否が記憶される。即ち
、認識カメラ（１３）はＮＣデータの順番に各塗布位置
を認識し接着剤の塗布量がその塗布面積により計測され
、基板部の全塗布位置の塗布量が許容範囲内であった場
合、ＣＰＵ（３２）は対応する番地に「０．を格納する
。許容範囲外の塗布量が計測された場合はその時点で対
応する番地にｒｌ、を格納し、認識カメラ（１３）は次
の基板部のチエツクを開始する。この場合、基板部とメ
モリエリア（３７）の番地の対応は、ＮＣデータのオフ
セットデータのステップ番号の順番の基板部をメモリエ
リア（３７）の番地の順番に対応させたものである。尚
、任意に番地と基板部の対応を決めておいてもよい。ま
た、基板（２）の種類によって同一基板内の基板部の数
が異なっても基板部数の最大のものに合わせてメモリエ
リア（３７）内の番地数を用意しておけばよい。本実施
例では第７図に示されるよう１０番地分用意されている
。In addition, each address of the memory area (37>) stores the quality of application of the adhesive (8) on the corresponding board part.In other words, the recognition camera (13) recognizes each application position in the order of the NC data. The amount of adhesive applied is measured by its applied area, and if the amount of applied adhesive at all application positions on the board is within the allowable range, the CPU (32) stores ``0.'' in the corresponding address. If the outside coating amount is measured, rl is stored at the corresponding address at that point, and the recognition camera (13) starts checking the next board part.In this case, the board part and memory area (37) The address correspondence corresponds to the board parts in the order of the step numbers of the offset data of the NC data to the address order of the memory area (37).The correspondence between the addresses and the board parts can be determined arbitrarily. Also, even if the number of board parts on the same board differs depending on the type of board (2), it is possible to prepare the number of addresses in the memory area (37) according to the maximum number of board parts. Good. In this embodiment, 10 addresses are prepared as shown in FIG.

本実施例では許容最大塗布量データが’１１０」であり
、許容膜）ＪＳ塗布量データが「９０」であるとする。In this embodiment, it is assumed that the allowable maximum coating amount data is '110' and the allowable film JS coating amount data is '90'.

本実施例ではノズル（１５）は１種類であり、エアホー
ス（１６）より送り込まれる圧縮空気の圧力及び加圧時
間等の条件は変らないので塗布量の設定値も１種類であ
り、従って塗布量の許容範囲も１種類のみ設定するもの
である。In this embodiment, there is one type of nozzle (15), and the conditions such as the pressure and pressurization time of the compressed air sent from the air hose (16) do not change, so the setting value for the application amount is also one type, and therefore the application amount Also, only one type of allowable range is set.

以上のような構成により、以下動作について説明する。The operation of the above configuration will be described below.

先ず、プリント基板（２）は供給コンベア（１０）に搬
送されて来て、乗せ換えユニット（１２）によりＸＹ子
テーブル１）に乗せ換えられ載置きれる。ＣＰＵ（３４
）はＸ軸モータ駆動回路（３）及びＹ軸モータ駆動回路
（５）を夫々制御し、Ｘ軸モータ（４）及びＹ軸モータ
（６）を回動ネせＸＹ子テーブル１）上のプリント基板
（２）のＮＣデータのマウントデータのステップ番号Ｍ
００１とオフセットデータのステップ番号Ｍ０５１で示
きれる座標位置（Ｘ　Ｉ＋　Ｘ　ｓ＋。First, the printed circuit board (2) is conveyed to the supply conveyor (10), and is transferred and placed on the XY child table 1) by the transfer unit (12). CPU (34
) controls the X-axis motor drive circuit (3) and Y-axis motor drive circuit (5), respectively, and rotates the X-axis motor (4) and Y-axis motor (6) to print on the XY child table 1). Step number M of mount data of NC data of board (2)
001 and the coordinate position (X I+ X s+) indicated by the step number M051 of the offset data.

ｙ　１＋　ｙ　ｓ　１）が、ノズル（１５）の直下とな
るようにする。y 1+y s 1) is directly below the nozzle (15).

この位置は基板部（２Ａ）におけるステップ番号Ｍ００
１の塗布位置である。This position is step number M00 in the substrate part (2A)
This is the first application position.

そして、ＣＰ　Ｕ（３４）はカム駆動回路（２５）を制
御し、上下動モータ（２６）を回動させる。すると、駆
動カム（２４）が回動され、ローラ（２２）を介して上
下動レバー（１７）がバネ（２３）の付勢力により第３
図の反時計方向に支軸（１８）のまわりに回動し、ロー
ラ（２０）及び係止部（２１〉を介して塗布ヘッド（９
〉が下降する。このときすでに、エアホース（１６）を
介して圧縮空気によりシリンジ（１１）内の接着剤（８
）が一定量塗布ノズル〈１５）の先端部に吐出きれてお
り、塗布ヘッドの下降によりプリント基板（２〉の座標
位置（Ｘ＋＋Ｘａ＋、Ｙ＋＋Ｙｇ＋）に塗布きれる。The CPU (34) then controls the cam drive circuit (25) to rotate the vertical movement motor (26). Then, the drive cam (24) is rotated, and the vertical lever (17) is moved to the third position via the roller (22) by the biasing force of the spring (23).
The application head (9) rotates counterclockwise in the figure around the support shaft (18) and passes through the roller (20) and the locking part (21>).
> falls. At this time, the adhesive (8
) has been completely ejected to the tip of the coating nozzle <15), and by lowering the coating head, the coordinate position (X++Xa+, Y++Yg+) of the printed circuit board (2>) has been completely coated.

きらに上下動モータ（２６）が回動すると、上下動り、
バー（１７）は時計方向に回動し塗布ヘッド（９）は上
昇し、基板部（２Ａ）のステップ番号ＭＯＯＩの塗布動
作を終了する。When the vertical movement motor (26) rotates, it moves vertically,
The bar (17) rotates clockwise, the coating head (9) rises, and the coating operation of step number MOOI on the substrate portion (2A) is completed.

次にＸＹテーブルク１）が移動し、プリント基板（２）
は基板部（２Ａ）のステップ番号Ｍ００２の位置に停止
し、上述と同様にして接着剤（８）の塗布が行なわれる
。Next, the XY table 1) moves and the printed circuit board (2)
stops at the position of step number M002 on the substrate portion (2A), and the adhesive (8) is applied in the same manner as described above.

以上のようにして基板部（２Ａ）のステップ番号Ｍ０５
０までの塗布動作が終了すると、次に基板部（２Ｂ）の
ステップ番号ＭＯＯＩの塗布動作が行なわれる。As described above, step number M05 of the board part (2A) is
When the coating operation up to 0 is completed, the coating operation of the step number MOOI of the substrate portion (2B) is performed next.

この動作においてはオフセットデータのステップ番号Ｍ
Ｏ５２の塗布位置データ及びステップ番号Ｍ００１の塗
布位置データよりプリント基板（２）は座標位置（Ｘ、
＋Ｘ、＊、Ｙ＋＋Ｙｓ＊）（７）位置がノズル（１５）
の直下に位置するよう移動される。In this operation, the step number M of offset data is
Based on the coating position data of O52 and the coating position data of step number M001, the printed circuit board (2) is at the coordinate position (X,
+X, *, Y++Ys*) (7) position is nozzle (15)
is moved to be directly below the .

このようにして、基板部（２Ｂ）の塗布動作が基板部（
２Ａ）の塗布パターンと同様にして行なわれ、さらには
、基板部（２Ｃ〉の塗布動作も同様にして行なわれる。In this way, the coating operation of the substrate part (2B) can be performed on the substrate part (2B).
It is carried out in the same manner as the coating pattern 2A), and furthermore, the coating operation for the substrate portion (2C>) is carried out in the same manner.

以上のようにして１枚の基板り２）への接着剤（８）の
塗布が終了すると、認識カメラ（１３）による各塗布点
の接着剤の塗布量のチエツクが行なわれる。When the application of the adhesive (8) to one substrate 2) is completed as described above, the amount of adhesive applied at each application point is checked by the recognition camera (13).

以下、この塗布量のチエツク動作について説明する。This coating amount checking operation will be explained below.

先ず、コントロールコマンドｒ　Ｆ　、があるためＮＣ
データのステップ番号ＭＯＯＩ及びステップ番号ＭＯ５
１の塗布データより、最初の塗布位置である座標位置（
Ｘ＋　十Ｘ６＋、Ｙ＋＋Ｙａ＋）が認識カメラ（１３）
の直下に位置するようＸＹ子テーブル１）を移動する。First, because there is a control command rF, NC
Data step number MOOI and step number MO5
From the application data of 1, the coordinate position (
X+ 1X6+, Y++Ya+) is the recognition camera (13)
Move the XY child table 1) so that it is located directly under the

認識カメラ（１３）が該塗布点の接着剤（８）を撮像す
ると、ＣＰ　Ｕ（３４）はその面積を計算するが、その
結果が１９５．であるとする。When the recognition camera (13) images the adhesive (8) at the application point, the CPU (34) calculates its area, and the result is 195. Suppose that

このデータは許容最大塗布量データ’１１０．より沁キ
＜許容最小塗布量データｒ９０．より太きいため、ＣＰ
　Ｕ（３４）は接着剤（８）の塗布量は許容値内である
ことを比較し判断する。This data is the allowable maximum coating amount data '110. Better than minimum allowable application amount data r90. Because it is thicker, CP
U (34) compares and determines that the applied amount of adhesive (8) is within the allowable value.

次に、プリント基板（２）の座標位置（Ｘ＊＋Ｘｓｔ。Next, the coordinate position (X*+Xst) of the printed circuit board (2).

Ｙ　ｔ　＋　Ｙ　ｓ　Ｉ）が認識カメラ（１３）の直下
に位置するようＸＹ子テーブル１）が移動され、同様に
認識カメラ（１３）が接着剤（８）を撮像し面積が算出
される。以上のようにして、ステップ番号Ｍ０５１にお
いてステップ番号ＭＯ５０までの塗布点の接着剤（８）
の塗布量がチエツクされる。即ち、基板部（２Ａ）の接
着剤（８）の塗布量がチエツクされることになる。The XY child table 1) is moved so that Y t + Y s I) is located directly below the recognition camera (13), and the recognition camera (13) similarly images the adhesive (8) and calculates the area. As described above, adhesive (8) is applied at the application points up to step number MO50 in step number M051.
The coating amount is checked. That is, the amount of adhesive (8) applied to the substrate portion (2A) is checked.

そして、基板部（２Ａ）の全ての塗布点の接着剤（８）
の塗布量が許容範囲内であると、ＲＡＭ（３２）の塗布
良否メモリエリア（３７〉の最初の番地にｒＯ」が格納
きれる。塗布良否メモリエリア（３７）の全ての番地は
あらかじめクリアされ１０」となっている。And adhesive (8) at all application points of the substrate part (2A)
If the amount of coating is within the allowable range, "rO" can be stored in the first address of the coating quality memory area (37) of the RAM (32). All addresses of the coating quality memory area (37) are cleared in advance. ”.

次に、ＮＣデータのステップ番号ＭＯＯＩ及びステップ
番号Ｍ０５２の塗布データより塗布位置（Ｘ＋＋Ｘｓｔ
、Ｙ＋＋Ｙｇｔ）が認識カメラ（１３）の直下に位置さ
れ、基板部（２Ｂ）の接着剤（８）の塗布量のチエツク
が開始され、以下上記と同様にチエツク動作が行なわれ
る。Next, the coating position (X++Xst
.

そして、基板部（２Ｂ）内のステップ番号Ｍ００７まで
のチエツクでは各塗布量は許容範囲内であり、ステップ
番号ＭＯＯＢの塗布点のチエツクを行なったところ接着
剤（８）の塗布量が’１１５゜であったとする。該塗布
量は許容最大塗布量ブタ’１１０．よりも大きいため、
ＣＰＵ（３４）は塗布良否メモリエリア（３７）の２番
目の番地にｒｌ」を格納し、基板部（２Ｂ）が不良基板
であることを記憶する。Then, when checking up to step number M007 in the substrate part (2B), each coating amount was within the allowable range, and when checking the coating point at step number MOOB, the coating amount of adhesive (8) was 115°. Suppose it was. The amount of application is the maximum allowable amount of application '110. Because it is larger than
The CPU (34) stores "rl" in the second address of the coating quality memory area (37) and memorizes that the substrate section (2B) is a defective substrate.

この後、基板部（２Ｂ）のチエツクはする必要が無いた
め、ＮＣデータのステップ番号Ｍ００１及びステップ番
号Ｍ０５３の塗布データより基板部（２Ｃ）の最初の塗
布位置（Ｘ、＋ｘｓｓ、ＹＩ＋　Ｙｓｓ）に認識カメラ
（１３）は位置され基板部（２Ｃ）のチエツクが開始き
れる。この後、基板部（２Ｃ）内の全ての塗布点におい
て、接着剤（８）の塗布量が許容範囲内であることがわ
かると、塗布良否メモリエリア（３７）の３番目の番地
に「ＯＪが格納され第７図で示されるようになる。そし
て、コントロールコマンドｒＥ、により全ての接着剤（
８）の塗布点のチエツクが終了したことをＣＰＵ（３４
）は知り、チエツク動作は終了する。After this, there is no need to check the substrate section (2B), so the first coating position (X, +xss, YI+ Yss) of the substrate section (2C) is determined based on the coating data of step number M001 and step number M053 of the NC data. The recognition camera (13) is positioned and checking of the board section (2C) can be started. After this, when it is found that the amount of adhesive (8) applied at all the application points in the substrate part (2C) is within the allowable range, the third address of the application quality memory area (37) is written as "OJ is stored as shown in Fig. 7. Then, by control command rE, all adhesives (
8) The CPU (34)
) is known, and the check operation ends.

次に、ＣＰＵ（３４）は乗せ換えユニット（１２〉によ
り、プリント基板（２）を排出コンベア（１１）に移載
する。すると、排出コンベア（１１）は該基板（２）を
下流にある図示しない部品装着装置に排出する。Next, the CPU (34) uses the transfer unit (12>) to transfer the printed circuit board (2) onto the discharge conveyor (11).Then, the discharge conveyor (11) transfers the printed circuit board (2) to the downstream Discharge to a parts mounting device that does not

前記チエツク動作が終了した後、ＣＰ　Ｕ（３４＞は該
部品装着装置にチエツク結果である塗布良否メモリエリ
ア（３７）のデータを送信する。そして、該メモリエリ
ア（３７）の全ての番地はクリアされ「ＯＪとなる。After the check operation is completed, the CPU (34) sends the check result data in the coating quality memory area (37) to the component mounting device.All addresses in the memory area (37) are then cleared. "I will become O.J.

一方、部品装着装置は内蔵する記憶装置に各基板部に対
応してチエツク結果のデータを格納しておく。そして、
該部品装着装置は前記ＮＣデータに従って部品の装着動
作を行なう際に、該データに基づき基板部（２Ｂ）の部
品装着を行なわずに基板部（２Ａ）及び（２Ｃ）にのみ
部品装着を行なう。On the other hand, the component mounting apparatus stores check result data corresponding to each board section in a built-in storage device. and,
When the component mounting device performs a component mounting operation according to the NC data, it does not mount components on the board section (2B) but only on the board sections (2A) and (2C) based on the data.

このようにして、プリント基板（２）への接着剤（８）
の塗布及びそのチエツクが行なわれ、その後部品装着装
置により部品装着が行なわれて行く。In this way, the adhesive (8) is applied to the printed circuit board (2).
is applied and checked, and then parts are mounted by a parts mounting device.

プリント基板（２）の種類により、多面取り基板でない
場合で、接着剤（８）の塗布後のチエツクにより塗布量
が許容範囲外の塗布点があったときは、塗布良否メモリ
エリア（３７）の最初の番地にｒｌ」が格納きれる。そ
して、塗布量のチエツク動作は終了され、このチエツク
結果のデータは部品装着装置に送信され、該基板（２）
に対する部品装着は行なわれないことになる。１枚の基
板（２）全体が使用できない場合はアラームにより作業
者に報知きれ、その基板（２）は廃棄きれるようにして
もよい。Depending on the type of printed circuit board (2), if the board is not a multi-panel board and there is a coating point where the coating amount is outside the allowable range when checking after coating the adhesive (8), the coating quality memory area (37) will be displayed. "rl" can be stored at the first address. Then, the coating amount checking operation is completed, and the data of this check result is sent to the component mounting device and the board (2) is
Parts will not be mounted on. If one board (2) cannot be used in its entirety, an alarm may be used to notify the operator and the board (2) may be discarded.

また、基板部が３面以外の複数面の基板（２）の場合で
も３面の場合と同様にＮＣデータの順番に基板部毎にメ
モリエリア（３７）にチエツク結果が格納され、チエツ
ク終了後部品装着装置に送信きれる。In addition, even in the case of a board (2) with multiple boards other than three, the check results are stored in the memory area (37) for each board in the order of the NC data in the same way as in the case of three boards, and after the check is completed. It can be sent to the component placement device.

尚、接着剤（８）の各塗布位置のチエツク動作は１点ず
つＸＹテーブル（１）を移動させて行なったが、基板部
を幾つかの部分に分けてその部分毎に認識カメラ（１３
）による撮像を行ない、部分内容塗布点の接着剤（８〉
の塗布量を算出して許容範囲内かどうかを判断して行な
ってもよい。Note that the checking operation for each application position of the adhesive (8) was performed by moving the XY table (1) one point at a time, but the board was divided into several parts and a recognition camera (13) was used for each part.
) to remove the adhesive (8) at the partial content application point.
This may be done by calculating the amount of coating and determining whether it is within the allowable range.

または、基板部あるいは基板（２）全体を一度に撮像し
てチエツクを行なってもよい。Alternatively, the check may be performed by imaging the board portion or the entire board (2) at once.

または、接着剤（８）の塗布を行なう都度１点ずつ、認
識カメラ（１３）にて塗布量のチエツクを行なってもよ
い。この場合、許容範囲外の塗布点があれば、当該基板
部に対する塗布動作そのものをも中止し次の基板部の塗
布動作に移ることができる。Alternatively, each time the adhesive (8) is applied, the amount of application may be checked one point at a time using the recognition camera (13). In this case, if there is a coating point outside the permissible range, the coating operation for that substrate section itself can be stopped and the coating operation for the next substrate section can be started.

また、接着剤（８）の塗布量は多量に塗布されてしまっ
た直後等通常のノズル（１５）からの接着剤（８）の吐
出量よりも極端に少ない吐出量になってしまうことによ
りほとんどプリント基板（２）に接着剤（８）が塗布き
れないことがあり、このような場合再度接着剤（８）を
塗布すれば許容範囲内の塗布が行なわれる。このため、
再塗布可能データをＲＡ　Ｍ　（３２）内に記憶し、認
識カメラ（１３）が認識し、塗布量が算出された後、該
データより少量ならばこのステップ番号あるいは座標そ
のものを記憶しておき、後で再塗布を行なうようにして
もよい。In addition, the amount of adhesive (8) applied is very small because the amount of adhesive (8) that is applied is extremely smaller than the amount of adhesive (8) that is ejected from the normal nozzle (15), such as immediately after a large amount has been applied. The adhesive (8) may not be completely applied to the printed circuit board (2), and in such a case, if the adhesive (8) is applied again, the adhesive (8) will be applied within the allowable range. For this reason,
After the recoatability data is stored in the RAM (32), recognized by the recognition camera (13), and the coating amount is calculated, if it is smaller than the data, this step number or the coordinate itself is stored; Reapplying may be performed later.

また、本実施例では認識カメラ（１３）の撮像後接着剤
（８）の面積で塗布量を算出していたが、塗布された接
着剤（８）のプリント基板（２）からの高きを光電セン
サあるいはカメラ等を用いて計測し、このデータ単独に
より、あるいは面積と組合せて塗布量を算出してもよい
。In addition, in this embodiment, the applied amount was calculated based on the area of the adhesive (8) after the image was captured by the recognition camera (13), but the height of the applied adhesive (8) from the printed circuit board (2) was calculated based on the height of the applied adhesive (8) from the printed circuit board (2). Measurement may be performed using a sensor or camera, and the coating amount may be calculated based on this data alone or in combination with the area.

さらに、本実施例ではノズル（１５）は１種類のみを用
いたが、同一基板内で塗布量を変更したい場合は吐出口
径が異なるノズル（１５）を幾種類か用意して、あるい
は吐出口径が同じノズル（１５）でも空気圧、加圧時間
等の条件をノズル（１５）毎に変えたノズル（１５）を
用意して、塗布量に合せてノズル（１５）ｌｉ！択して
用いるようにするが、この場合は異なる塗布量に設定さ
れたノズル（１５）毎に前述する許容最大塗布量データ
及び許容最小塗布量データを設定してＲＡ　Ｍ　（３２
）内に記憶するようにすれば、前述と同様にして塗布量
のチエツク及びその後の動作を行なうことができる。こ
の場合さらに、同一のノズル（１５〉を用いて接着剤（
８）を塗布する塗布点で部品により特に塗布量の許容範
囲を狭めたい等して上述の許容データを変更したいとき
にその部品毎に上述の許容データを設定するようにして
もよい。また、同じノズル（１５）であっても基板（２
）の種類が変って上述の許容データの設定を変更する場
合もある。Furthermore, although only one type of nozzle (15) was used in this example, if it is desired to change the coating amount within the same substrate, several types of nozzles (15) with different outlet diameters or different outlet diameters may be prepared. Although the same nozzle (15) is used, different conditions such as air pressure and pressurization time are prepared for each nozzle (15), and the nozzle (15) li! is prepared according to the amount of application. In this case, the above-mentioned allowable maximum application amount data and allowable minimum application amount data are set for each nozzle (15) set to a different application amount, and RAM (32
), it is possible to check the coating amount and perform subsequent operations in the same manner as described above. In this case, the adhesive (
8) When it is desired to change the above-mentioned allowable data by narrowing the allowable range of the coating amount depending on the part at the coating point, the above-mentioned allowable data may be set for each part. Moreover, even if the nozzle (15) is the same, the substrate (2
) may change and the above-mentioned allowable data settings may be changed.

この場合、さらに小径ノズルであり接着剤（８）の塗布
量が許容範囲外になり易いとき、この小径ノズルで塗布
した塗布点のみ塗布量のチエツクを行なうようにしても
よいし、部品により塗布量が許容範囲外になり易いとき
、その部品が装着される塗布点のみチエツクを行なうよ
うにしてもよい。In this case, if the nozzle has a small diameter and the amount of adhesive (8) applied is likely to be outside the allowable range, the amount of adhesive (8) applied may be checked only at the points applied with this small diameter nozzle, or the amount of adhesive (8) applied may be checked depending on the part. When the amount is likely to be outside the allowable range, only the application point where the part is attached may be checked.

また、本実施例ではＲＡＭ（３２）の塗布良否メモリエ
リア〈３７）の各番地を各基板部に対応させておき、そ
れら各番地に対応する基板の良否を示すデータが格納さ
れたが、不良の基板部に対応するコード（イ列えばＮＣ
データのオフセットデータ部のステップ番号）を記憶し
、これを部品装着装置に送信するようにしてもよい。In addition, in this embodiment, each address in the coating quality memory area (37) of the RAM (32) corresponds to each board part, and data indicating the quality of the corresponding board is stored at each address. The code corresponding to the board part (NC
The step number of the offset data portion of the data may be stored and sent to the component mounting device.

妨らに、プリント基板（２）を補正して位置決めするた
めに基板＜２）の位置決め用マークを認識するための基
板認識カメラが設けられている場合は、該基板認識カメ
ラを本実施例の認識カメラ（１３）として使用すること
ができる。However, if a board recognition camera is provided to recognize the positioning mark on the board <2) in order to correct and position the printed circuit board (2), the board recognition camera may be used in this embodiment. It can be used as a recognition camera (13).

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、多面取り基板全部を廃棄するこ
となく、使用できる基板部のみに部品装着装置にて部品
を装着できるので部品と基板部の無駄を最小にすること
ができる。(g) Effects of the invention As described above, the present invention minimizes wastage of parts and board parts because the component mounting device can mount components only on usable board parts without discarding the entire multi-panel board. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明を適用せる塗布装置の平面図、第２図は
同装置の要部斜視図、第３図はデイスペンサーユニット
の側面図、第４図は本発明の制御系統のブロック図、第
５図は多面取り基板の例を示す平面図、第６図はＮＣデ
ータを示す図、第７図はＲＡＭの内容を示す図である。 （２）・・・プリント基板、　（２Ａ）　、　（２Ｂ）
　、　（２Ｃ）・・・基板部、　（８）・・・接着剤、
　（１３）・・・認識カメラ、（１５）・・・ノズル、
　（３２）・・・ＲＡＭ（第１の記憶手段）、　（３４
）・・・ＣＰＵ、　　（３７）・・・塗布良否メモリエ
リア（第２の記憶手段）。FIG. 1 is a plan view of a coating device to which the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view of essential parts of the device, FIG. 3 is a side view of a dispenser unit, and FIG. 4 is a block diagram of a control system of the present invention. , FIG. 5 is a plan view showing an example of a multi-sided board, FIG. 6 is a diagram showing NC data, and FIG. 7 is a diagram showing the contents of the RAM. (2)...Printed circuit board, (2A), (2B)
, (2C)...Substrate part, (8)...Adhesive,
(13)...Recognition camera, (15)...Nozzle,
(32)...RAM (first storage means), (34
)...CPU, (37)...Coating quality memory area (second storage means).

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）部品装着装置が装着する部品を仮固定するために
塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が独立した基板
として使用される複数の基板部より成る多面取り基板に
塗布する塗布装置に於いて、前記基板上への接着剤の塗
布量の許容範囲データを記憶する第１の記憶手段と、接
着剤の各塗布点の塗布量を計測する計測手段と、該計測
手段の計測した接着剤の塗布量を前記第１の記憶手段の
許容範囲データと比較する比較手段と、何れかの塗布点
の接着剤の塗布量が前記比較手段により許容範囲外とさ
れた場合に該塗布点の属する基板部が不良であることを
記憶する第２の記憶手段と、該第２の記憶手段の記憶情
報に基づいて当該不良基板部には部品を装着しないよう
にするための装着禁止信号を前記部品装着装置に送信す
る送信手段を設けたことを特徴とする塗布装置。(1) In a coating device that applies adhesive discharged from a coating nozzle to a multi-sided board consisting of a plurality of board sections, each of which is used as an independent board, in order to temporarily fix the components to be mounted by the component mounting device. a first storage means for storing allowable range data of the amount of adhesive applied onto the substrate; a measuring means for measuring the amount of adhesive applied at each application point; and an adhesive measured by the measuring means. comparison means for comparing the applied amount of the adhesive with the allowable range data of the first storage means; a second storage means for storing that the board part is defective; and a mounting prohibition signal for preventing parts from being mounted on the defective board part based on the storage information of the second storage means. A coating device characterized by being provided with a transmitting means for transmitting to a mounting device.