JP2567734B2 - Coating device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗
布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a coating apparatus that coats a coating material on a printed circuit board with a coating nozzle and performs a trial striking coating operation.

（ロ）従来の技術 此種の従来技術としては、特開平１−135561号公報に
開示された技術がある。これは、ある設定条件となった
場合に塗布量を計測し、その計測結果に基づいて塗布量
を調整するものである。前述の設定条件として基板処理
枚数、塗布回数あるいはタイマによる不使用時間が提案
されている。(B) Conventional Technology As a conventional technology of this type, there is a technology disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-135561. This is to measure the application amount when a certain set condition is satisfied, and adjust the application amount based on the measurement result. As the above-mentioned setting conditions, the number of substrates processed, the number of coatings, or the non-use time by a timer is proposed.

然し、前記設定条件を夫々別々に設定したのでは試し
打ちを行なわせた場合、試し打ち作業に漏れができてし
まうことがある。However, if the above setting conditions are set separately, when the trial shot is performed, the trial shot work may be omitted.

（ハ）発明が解決しようとする課題 従って、漏れなく試し打ち作業を行なうために設定条
件をフレキシブルに設定して、塗布量を安定に保つこと
である。(C) Problem to be Solved by the Invention Therefore, it is necessary to flexibly set the setting conditions in order to perform the trial ejection work without omission, and to keep the coating amount stable.

（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布
剤を塗布すると共に塗布量認識のための試し打ち塗布動
作を行わせる塗布装置に於いて、前記ノズルの使用時間
を計時するタイマと、前記ノズルによる塗布回数をカウ
ントするカウンタと、前記タイマがタイムアップすると
きかまたは前記カウンタがカウントアップするときか早
く発生したタイミングで前記塗布ノズルに試し打ちを行
わせるよう制御する制御装置とを設けたものである。(D) Means for Solving the Problem Therefore, the present invention provides a coating device for coating a coating material on a printed circuit board by a coating nozzle and performing a trial shot coating operation for recognizing the coating amount. A timer that counts the usage time, a counter that counts the number of times of coating by the nozzle, and a trial shot for the coating nozzle when the timer times out or when the counter counts up or at a timing that occurs earlier. And a control device for controlling so.

（ホ）作用 以上の構成により、制御装置はタイマによりそのノズ
ルの使用時間がタイムアップしたときか、あるいはカウ
ンタがカウントアップしたときか早いタイミングで塗布
ノズルに試し打ちを行わせる。(E) Operation With the above-described configuration, the control device causes the coating nozzle to perform a trial shot at a timing when the usage time of the nozzle is up by the timer or when the counter is counted up.

（ヘ）実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述す
る。(F) Embodiment Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（１）は図示しないチップ部品が装着されるために塗
布剤としての接着剤が塗布されるプリント基板で、Ｘ軸
駆動モータ（２）及びＹ軸駆動モータ（３）でXY移動さ
れるXYテーブル（４）上に載置される。尚、該プリント
基板（１）は各基板部（1A），（1B），（1C）を有し、
各基板部毎に分割することができ、このとき各基板部
（1A），（1B），（1C）はチップ部品（図示せず）を載
置固定するように接続ランド間に同一パターンに接着剤
が塗布される。(1) is a printed circuit board on which an adhesive as a coating agent is applied for mounting chip components (not shown), and an XY table that is moved XY by an X-axis drive motor (2) and a Y-axis drive motor (3). (4) Placed on top. Incidentally, the printed circuit board (1) has respective board parts (1A), (1B), (1C),
It can be divided into each board part. At this time, each board part (1A), (1B), (1C) is bonded in the same pattern between connection lands so that chip parts (not shown) are placed and fixed. The agent is applied.

（６）はプリント基板（１）に接着剤を塗布する接着
剤塗布ユニットで、前記プリント基板（１）に接着剤を
塗布する。本実施例では４個有している。該接着剤塗布
ユニット（６）は、ローラ受け（７）及びローラ（８）
を介してカムレバー（９）で支持されている。（11）は
例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カムレ
バー（９）に設けられたカムフォロワ（12）を介してカ
ムレバー（９）を保持している。(6) is an adhesive application unit for applying an adhesive to the printed board (1), and applies an adhesive to the printed board (1). In the present embodiment, four are provided. The adhesive application unit (6) includes a roller receiver (7) and a roller (8).
And is supported by a cam lever (9). Reference numeral (11) is a cam whose diameter of an arc changes for each rotation angle, and holds the cam lever (9) via a cam follower (12) provided in the cam lever (9).

（13）はカム（11）を回転させるモータ等のノズル上
下駆動部で、該駆動部（13）によりカム（11）が回転す
ると、カムレバー（９）のローラ（８）の他端に設けら
れた支点軸（14）を支点としてカムレバー（９）は上下
に揺動する。カムレバー（９）の上下の揺動により、前
記接着剤塗布ユニット（６）は上下動する。(13) is a nozzle vertical drive unit such as a motor for rotating the cam (11), and is provided at the other end of the roller (8) of the cam lever (9) when the cam (11) is rotated by the drive unit (13). The cam lever (9) swings up and down with the fulcrum shaft (14) as a fulcrum. The adhesive application unit (6) moves up and down by the vertical swing of the cam lever (9).

（16）は接着剤を吐出しプリント基板（１）上に該接
着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット
（６）毎に吐出径の異なるノズル（16）が準備されてい
る。（17）は該ノズル（16）の上方に接続され、接着剤
を貯蔵するシリンジである。（18）はノズル（16）より
接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込むためのエア用チ
ューブである。尚、該ノズル（16）は図示しない回転機
構により回動される。(16) is a nozzle for discharging an adhesive and applying the adhesive onto the printed circuit board (1), and a nozzle (16) having a different discharge diameter is prepared for each adhesive applying unit (6). (17) is a syringe connected above the nozzle (16) and storing the adhesive. Reference numeral (18) is an air tube for feeding compressed air for discharging the adhesive from the nozzle (16). The nozzle (16) is rotated by a rotation mechanism (not shown).

（19）は前記各基板部（1A），（1B），（1C）に付さ
れた不良マーク（Ｍ）を検出する不良マーク検出センサ
である。Reference numeral (19) is a defect mark detection sensor for detecting a defect mark (M) attached to each of the substrate portions (1A), (1B), (1C).

（20）は前記XYテーブル（４）上に配置された捨打ち
台である。(20) is a discard table arranged on the XY table (4).

（21）は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボード（22）、カーソル指
示キー（23）、テンキー（24）、モニターテレビ（25）
の画面選択キー（26）、塗布動作を開始させるスタート
キー（27）とから成る。(21) is an operation unit for generating various data by operating each key. A keyboard (22) for setting various data, a cursor instruction key (23), a numeric keypad (24), a monitor television (25)
Screen selection key (26) and a start key (27) for starting the coating operation.

（28）は塗布動作に関するNCデータを記憶する記憶装
置としてのRAMである。(28) is a RAM as a storage device for storing NC data related to the coating operation.

（29）は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのROMである。(29) is a ROM as a storage device for storing a program relating to the coating operation.

（30）は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのCPUである。(30) is a CPU as a control device for performing general control of the coating device.

（31）はインターフェースである。 (31) is an interface.

（32）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、（34）
は同じく各ノズル（16）に対応して設けられノズル（1
6）の使用時間を計時する使用タイマである。(32) is a discard timer provided for each nozzle (16) for measuring the non-use time of each nozzle (16).
Is also provided corresponding to each nozzle (16).
It is a usage timer that measures the usage time of 6).

（33）は基板内の捨打ち位置を指定する基板内捨打ち
ステップカウンタである。尚、捨打ちとは、ノズル（1
6）のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作のことである。(33) is an in-substrate discarding step counter for specifying a discarding position in the substrate. Note that discarding means nozzle (1
This is the coating operation that is performed independently of the main coating for cleaning 6).

（38）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）より試し打ちされた接着剤の図示しない認識装置
により認識された塗布量が設定塗布範囲内に入る度に１
減算される合格回数カウンタである。尚、試し打ちとは
塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係なく行
なう塗布動作のことである。(38) is provided for each nozzle (16), and is set to 1 each time the application amount of the adhesive test-launched by each nozzle (16) recognized by a recognition device (not shown) falls within the set application range.
It is a pass counter that is subtracted. Note that the trial hitting is a coating operation that is performed independently of the main coating operation in order to recognize the coating amount.

（39）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定範囲
外となる度に１減算される不合格回数カウンタである。Reference numeral (39) is a rejection number counter provided corresponding to each nozzle (16) and decrementing by 1 each time the amount of adhesive applied by trial ejection by each nozzle (16) falls outside the set range.

（40）は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。Reference numeral (40) is an in-board trial shot step counter that specifies a trial shot position in the board.

（42）は基板外即ち捨打ち台（20）上の塗布位置を指
定する基板外塗布ステップカウンタである、 （44）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）による塗布回数を計数する塗布回数カウンタで、
（45）は同じく各ノズル（16）に対応して設けられノズ
ル（16）の不使用回数（自ノズル（16）以外のノズル
（16）による塗布回数を計数する。）を計数する不使用
回数カウンタである。尚、前記使用時間、塗布回数及び
不使用回数は本塗布だけに限らずロット管理用塗布、捨
打ち及び試し打ち塗布を含めた総回数及び総時間として
も良い。(42) is an external coating step counter that specifies the coating position on the outside of the substrate, that is, the discarding table (20). (44) is provided corresponding to each nozzle (16) and is coated by each nozzle (16). With a coating number counter that counts the number of times,
(45) is the number of non-uses which is also provided corresponding to each nozzle (16) and counts the number of non-uses of the nozzle (16) (counts the number of coatings by the nozzles (16) other than the own nozzle (16)). It is a counter. In addition, the use time, the number of times of application, and the number of times of non-use are not limited to the main application, but may be the total number of times and the total time including the application for lot management, the dispensing, and the test application.

以下、各種データの設定動作について説明する。 The setting operation of various data will be described below.

先ず、モニターテレビ（25）の画面選択キー（26）を
押圧して、第３図に示すような装着データ（MOUNT DAT
A）を映し出す。そして、キーボード（22）のカーソル
指示キー（23）を使用して、図示しないカーソルをステ
ップ（Ｍ−NO）１のプリント基板（１）上のＸ座標位置
を示すＸデータ「00000」の位置に移動させ、テンキー
（24）を押圧して所定数値を設定する。次に、カーソル
をＹ座標位置を示すＹデータ「00000」の位置に移動さ
せ同じく所定数値を設定する。次に、カーソルを塗布角
度方向を示すＺデータ「00000」の位置に移動させ所定
数値を設定する。尚、この数値の単位は〔度〕である。
次に、カーソルを前述したＸデータ及びＹデータで示さ
れる座標位置に電子部品自動装着装置で装着される部品
の部品種類を示すＲデータ「000」の位置に移動させ所
定数値を設定する。First, the screen selection key (26) of the monitor television (25) is pressed, and the mounting data (MOUNT DAT) shown in FIG.
Project A). Then, using the cursor instruction key (23) of the keyboard (22), the cursor (not shown) is moved to the position of the X data "00000" indicating the X coordinate position on the printed circuit board (1) in step (M-NO) 1. Move and press the numeric keypad (24) to set a predetermined number. Next, the cursor is moved to the position of the Y data “00000” indicating the Y coordinate position, and a predetermined numerical value is set. Next, the cursor is moved to the position of Z data “00000” indicating the application angle direction, and a predetermined numerical value is set. The unit of this numerical value is [degree].
Next, a predetermined numerical value is set by moving the cursor to the coordinate position indicated by the X data and the Y data to the position of R data “000” indicating the type of the component to be mounted by the electronic component mounting apparatus.

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第４図に示す
ような部品データ（PARTS DATA）を映し出す。このデー
タは、前記Ｒデータに対する各種データが設定される。
先ず、Ｒデータ「001」に対しては、ノズルデータ（NOZ
ZLE）に「１」が設定され、真空圧を調整する複数の調
整器（図示せず）の内、調整器データ（REGULATOR）に
は「１」が設定され、塗布加圧時間データ（TIME）には
「050」（mSEC）が設定され、塗布量データ（SIZE）に
は「080」（0.8mm）が設定され、塗布量許容範囲データ
（TOLERANSE SIZE）には「010」（±0.1mm）が設定され
る。尚、前記塗布量に関するデータは塗布された接着剤
の直径である。Next, the screen selection key (26) is pressed to display the part data (PARTS DATA) as shown in FIG. In this data, various data for the R data are set.
First, for the R data “001”, the nozzle data (NOZ
ZLE) is set to “1”, and among a plurality of regulators (not shown) that adjust the vacuum pressure, “1” is set to the regulator data (REGULATOR), and the application pressure time data (TIME) Is set to "050" (mSEC), application amount data (SIZE) is set to "080" (0.8mm), and application amount allowable range data (TOLERANSE SIZE) is "010" (± 0.1mm) Is set. The data on the applied amount is the diameter of the applied adhesive.

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第５図に示す
ような捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPEN
SE RECOGNITION DATA）を映し出す。このデータも前記
装着データ（MOUNT DATA）と同様にして各種データ設定
が行なわれる。尚ステップ（Ｍ−NO）１乃至ステップ
（Ｍ−NO）10まで（この捨打ち＆認識データ（WASTE DI
SPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DATA）内の基板内捨
打ちデータ（Ｗ）のあるステップの前まで）は使用者個
有のロット管理用ステップである。ステップ（Ｍ−NO）
12乃至ステップ（Ｍ−NO）22まで（この捨打ち＆認識デ
ータ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DAT
A）内の基板内認識データ（Ｒ）のあるステップの前ま
で）は基板内の捨打ち位置を示す基板内捨打ちステップ
である。ステップ（Ｍ−NO）24乃至ステップ（Ｍ−NO）
34まで（この捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆
DISPENSE RECOGNITION DATA）内の終了データ（Ｅ）の
あるステップの前まで）は基板内の試し打ち位置を示す
基板内試し打ちステップで、この位置に試し打ちされた
接着剤の塗布量が認識装置により認識される。Next, press the screen selection key (26) to discard and recognize the data (WASTE DISPENSE & DISPEN) as shown in Fig. 5.
SE RECOGNITION DATA). For this data, various data settings are made in the same manner as the mounting data (MOUNT DATA). From step (M-NO) 1 to step (M-NO) 10 (this discard & recognition data (WASTE DI
SPENDE & DISPENSE RECOGNITION DATA) is a step for lot management which is unique to the user (up to the step with the data (W) in the board). Step (M-NO)
From 12 to step (M-NO) 22 (this discard & recognition data (WASTE DISPENSE & DISPENSE RECOGNITION DAT
(Before the step with the in-board recognition data (R) in A)) is an in-board discarding step that indicates a discarding position in the substrate. Step (M-NO) 24 to Step (M-NO)
Up to 34 (this discard & recognition data (WASTE DISPENSE &
(Before the step with the end data (E) in DISPENSE RECOGNITION DATA) is the trial shot step in the board which shows the trial shot position in the board. Be recognized.

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第６図に示す
ような捨打ちデータ（WASTE DISPENSE DATA）を映し出
す。このデータは、各ノズル（16）に対する捨打ちに関
するデータである。モード（MODE）には、そのノズル
（16）が捨打ちを行なわないのであれば「０」が設定さ
れ、不使用回数カウンタ（45）が設定不使用塗布回数を
計数したら捨打ちを行なうのであれば「１」が設定さ
れ、捨打ちタイマ（32）が設定不使用時間を計時したら
捨打ちを行なうのであれば「２」が設定され、前述の不
使用回数カウンタ（45）あるいは捨打ちタイマ（32）に
よる各条件に基づき捨打ちを行なうのであれば「３」が
設定されている。不使用塗布回数（DISPENSE）には、捨
打ちを行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の
限界回数が設定されている。不使用時間（TIME）には、
捨打ちを行なわせる目安となるそのノズル（16）の不使
用時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の単
位は〔SEC〕（秒）である。捨打ち回数（WASTE）には、
そのノズル（16）が捨打ちを行なう場合の捨打ち回数が
設定されている。これは、その回数捨打ちを行なえば、
そのノズル（16）のクリーニングが完了する回数であ
る。Next, the screen selection key (26) is pressed to display the discard data (WASTE DISPENSE DATA) as shown in FIG. This data is data relating to discarding of each nozzle (16). If the nozzle (16) does not perform discarding, the mode (MODE) is set to "0". If the unused number counter (45) counts the set number of unused coatings, then discarding is performed. For example, "1" is set, and the discard timer (32) is set to "2" if discarding is performed after the set unused time is counted. The unused number counter (45) or the discard timer ( "3" is set if discarding is performed based on each condition according to 32). The number of times of non-use application (DISPENSE) is set as a limit number of times of non-use of the nozzle, which is a standard for discarding. The unused time (TIME)
The limit time of non-use time of the nozzle (16) is set as a guide for discarding. The unit of this time is [SEC] (second). The number of round-offs (WASTE) is
The number of round-offs when the nozzle (16) performs round-off is set. This is done by rounding off that number,
The number of times the cleaning of the nozzle (16) is completed.

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第７図に示す
ような認識データ（DISPENSE RECOGNITION DATA）を映
し出す。このデータは、各ノズル（16）に対する塗布量
の認識に関するデータである。モード（MODE）には、塗
布量認識を行なわないのであれば「０」が設定され、そ
のノズル（16）の塗布回数カウンタ（44）による所定塗
布回数経過後に塗布量認識を行なうのであれば「１」が
設定され、そのノズルの使用タイマ（34）による所定塗
布時間経過後に塗布量認識を行なうのであれば「２」が
設定され、前述の塗布回数カウンタ（44）あるいは使用
タイマ（34）の各条件に基づき塗布量認識を行なうので
あれば「３」が設定されている。塗布回数（DISPENSE）
には、塗布量認識を行なわせる目安となるそのノズル
（16）の塗布回数の限度回数が設定されている。時間
（TIME）には、塗布量認識を行なわせる目安となるその
ノズル（16）を使用して塗布を行なった塗布時間（ノズ
ル（16）毎に使用時間を積算して行なったもの）の限度
時間が設定されている。合格（OK）には、塗布量認識動
作を終了させる目的となる塗布量の連続合格回数が設定
されている。再認識（RETRY）には、塗布量の認識結果
が不合格であった場合の再認識させる限度回数が設定さ
れている。尚、NOZZLE4のノズル（16）は、塗布量認識
が行なわれないため、塗布回数（DISPENSE）、時間（TI
ME）、合格（OK）及び再認識（RETRY）には零が設定さ
れている。尚、この場合零以外の数値が設定されていて
も、その数値は読み込まれない。Next, the screen selection key (26) is pressed to display the recognition data (DISPENSE RECOGNITION DATA) as shown in FIG. This data is data relating to recognition of the application amount for each nozzle (16). The mode (MODE) is set to "0" if the application amount is not recognized, and if the application amount is to be recognized after the predetermined number of times applied by the application number counter (44) of the nozzle (16), the value is set to "0". If "1" is set and the application amount is recognized by the use timer (34) of the nozzle after a predetermined application time has elapsed, "2" is set and the above-mentioned application number counter (44) or use timer (34) If the application amount is to be recognized based on each condition, "3" is set. Number of applications (DISPENSE)
Is set to a limit number of times of application of the nozzle (16), which is a guide for recognizing the application amount. The time (TIME) is the limit of the application time (using the accumulated usage time for each nozzle (16)) for application using the nozzle (16), which is a guide for performing the application amount recognition. The time is set. In the pass (OK), the number of consecutive passes of the coating amount, which is the end of the coating amount recognition operation, is set. In the re-recognition (RETRY), the limit number of times of re-recognition when the recognition result of the coating amount is unacceptable is set. Since the nozzle (16) of NOZZLE4 does not recognize the coating amount, the number of coating (DISPENSE) and the time (TI
ME), pass (OK) and re-recognition (RETRY) are set to zero. In this case, even if a value other than zero is set, that value is not read.

以下、動作について第９図及び第10図のフローチャー
トに基づき説明する。Hereinafter, the operation will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 9 and 10.

先ず、作業者はスタートキー（27）を押圧して塗布装
置を始動させる。First, the operator presses the start key (27) to start the application device.

図示しない搬送装置によりXYテーブル（４）上に載置
されたプリント基板（１）が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。The printed circuit board (1) placed on the XY table (4) is positioned by a not-shown positioning device by a transfer device (not shown).

運転開始時には、通常各ノズル（16）の捨打ちタイマ
（32）に設定された第６図に示す捨打ちデータ（WASTE
DISPENSE DATA）の時間（TIME）に示した不使用時間
（最長でNOZZLE3のノズル（16）の180〔SEC〕（秒））
がタイムアップされていなく、設定塗布回数もカウント
アップされていないため、先ず、第５図に示す捨打ち＆
認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION
DATA）内に前記基板内捨打ちデータ（Ｗ）のあるステ
ップの前にステップが設けられている場合には前述した
通り、使用者個有のロット管理用ステップ宣言であり、
この宣言に基づいてロット管理用の塗布動作が行なわれ
る。即ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者
を交換する等の場合にプリント基板（１）に目印を付け
て、以降のプリント基板は接着剤が変更された、とか作
業者が誰に変更されたかを確認可能にするためのもので
ある。従って、プリント基板（１）の余白部に設定され
た塗布部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等
により判断される。また、生産された月を確認したいよ
うな場合には、四桁の枡を設けておき、そこに２進数で
表示させれば良い。例えば、11月であれば「1011」とな
る。At the start of operation, the discarding data (WASTE) shown in FIG. 6 that is normally set in the discarding timer (32) of each nozzle (16) is set.
DISPENSE DATA) Time of non-use (TIME) (maximum NOZZLE3 nozzle (16) 180 [SEC] (sec))
Has not been timed up, and the set number of coatings has not been counted up either.
Recognition data (WASTE DISPENSE & DISPENSE RECOGNITION
If there is a step before the step with the above-mentioned in-board discarding data (W) in (DATA), as described above, it is a user-owned lot management step declaration,
A coating operation for lot management is performed based on this declaration. That is, for example, when the type of adhesive is changed or the worker is replaced, the printed circuit board (1) is marked, and the adhesive is changed in the following printed circuit boards. It is for making it possible to confirm whether it has been changed. Therefore, the adhesive is applied to the application portion set in the blank portion of the printed circuit board (1), and the determination is made based on the applied shape, position, and the like. If you want to check the month of production, you can set a 4-digit box and display it in binary. For example, in November, it is "1011".

次に、不良マーク検出センサ（19）によるプリント基
板（１）の各基板部（1A），（1B），（1C）に対する不
良マーク（Ｍ）の検出作業が行なわれる。そして不良マ
ーク（Ｍ）の付されていない基板部に塗布動作が行なわ
れる。ここでは、第１図に示すように基板部（1C）に不
良マーク（Ｍ）が付されているため、基板部（1A）続い
て基板部（1B）に塗布動作が行なわれる。Next, an operation of detecting a defective mark (M) on each of the substrate portions (1A), (1B), and (1C) of the printed circuit board (1) by the defective mark detection sensor (19) is performed. Then, the coating operation is performed on the substrate portion not provided with the defective mark (M). Here, as shown in FIG. 1, since the substrate section (1C) is marked with a defect mark (M), a coating operation is performed on the substrate section (1A) and subsequently on the substrate section (1B).

また、図示しない基板認識装置によりプリント基板
（１）上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果
とRAM（28）内に記憶された前記マークに対応する位置
とをCPU（30）内の比較装置で比較し、その比較結果をC
PU（30）内の計算装置で計算し、そのズレ量をRAM（2
8）内に記憶しておく。以下、第３図に示す塗料データ
（MOUNT DATA）に基づきステップ（Ｍ−NO）１から順次
塗布動作が行なわれる。このとき、各ステップのX,Y,Z
データに前記ズレ量が加味されてプリント基板（１）へ
の塗布が行なわれる。Further, the position of an arbitrary mark on the printed circuit board (1) is recognized by a board recognition device (not shown), and the recognition result and the position corresponding to the mark stored in the RAM (28) are stored in the CPU (30). Comparison device and compare the result with C
It is calculated by the calculation device in PU (30), and the deviation amount is calculated in RAM (2
8). Thereafter, the coating operation is sequentially performed from step (M-NO) 1 based on the paint data (MOUNT DATA) shown in FIG. At this time, X, Y, Z of each step
The application to the printed circuit board (1) is performed in consideration of the deviation amount to the data.

以下、各ノズル（16）の捨打ち動作が行なわれる場合
について説明する。Hereinafter, a case where the discarding operation of each nozzle (16) is performed will be described.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使
用するノズル（16）が例えばNOZZLE1のノズル（16）で
ある場合、第６図に示す捨打ちデータ（WASTE DISPENSE
DATA）のモード（MODE）が「１」（即ち、設定不使用
塗布回数に達していたら捨打ちを行なう。）であるか
ら、このとき該データ（WASTE DISPENSE DATA）に設定
された不使用塗布回数（DISPENSE）の100回に達した
ら、次の101回目（但し、100回に達したらカウンタ（4
5）の内容はクリアされて１回となる。）の本塗布動作
前に捨打ち回数（WASTE）の１回に基づき捨打ちが１回
行なわれる。このとき、第５図に示す捨打ち＆認識デー
タ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DATA）
内に基板内捨打ちデータ（Ｗ）宣言してあれば、基板内
捨打ちステップカウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ
−NO）12に設定されたプリント基板（１）上の余白部
（1D）のX,Y座標位置に接着剤が捨打ちされる。When the main coating operation is performed based on each step and the nozzle (16) to be used next time is, for example, the nozzle (16) of NOZZLE1, the discard data (WASTE DISPENSE) shown in FIG.
Since the mode (MODE) of DATA is "1" (that is, the number of unused coatings is discarded if it reaches the set number of unused coatings), the number of unused coatings set in the data (WASTE DISPENSE DATA) at this time is set. (DISPENSE) 100 times, the next 101 times (however, when 100 times are reached, the counter (4
The contents of 5) will be cleared once. Prior to the main application operation of (1), the discarding is performed once based on the number of times of discarding (WASTE). At this time, discarding & recognition data (WASTE DISPENSE & DISPENSE RECOGNITION DATA) shown in Fig. 5
If the in-board discarding data (W) is declared inside, the step (M) indicated by the in-board discarding step counter (33)
The adhesive is discarded at the X and Y coordinate positions of the blank portion (1D) on the printed circuit board (1) set to -NO) 12.

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE2のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「３」（即ち、設
定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間に達したら捨
打ちを行なう。）であるから、このときどちらかの条件
に達したら（設定不使用塗布回数が50回、設定不使用時
間が30〔SEC〕（秒））、同様に次の本塗布動作前に捨
打ち回数（WASTE）の１回に基づき捨打ちを基板内捨打
ちステップカウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ−N
O）13に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。Next, when the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of NOZZLE2, discarding is performed when the mode (MODE) reaches "3" (that is, the set non-use number of times or the set non-use time). ), If either condition is reached at this time (50 times of setting non-use application, 30 times of non-use setting time [SEC] (sec)) (WASTE), the discarding is performed by the step (M-N) indicated by the discarding step counter (33) in the substrate.
O) Discarding is performed at the discarding position set in 13.

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE3のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「２」（即ち、設
定不使用時間達したら捨打ちを行なう。）であるから、
このとき設定された不使用時間（TIME）の180〔SEC〕
（秒）に達したら、次の本塗布動作前に捨打ち回数（WA
STE）の２回に基づき捨打ちを基板内捨打ちステップカ
ウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ−NO）14及びステ
ップ（Ｍ−NO）15に設定された捨打ち位置に捨打ちが行
なわれる。Next, when the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of NOZZLE3, the mode (MODE) is "2" (that is, the value is discarded when the set non-use time is reached).
180 [SEC] of the unused time (TIME) set at this time
When (second) is reached, the number of round-offs (WA
Based on two times of STE), the discarding is performed at the discarding positions set in the step (M-NO) 14 and the step (M-NO) 15 indicated by the in-board discarding step counter (33). .

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE4のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「１」であるか
ら、このとき設定された不使用塗布回数の200回に達し
たら次の本塗布動作前に捨打ち回数（WASTE）の３回に
基づき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ（33）で
示されるステップ（Ｍ−NO）16乃至ステップ（Ｍ−NO）
18に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。Next, when the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of NOZZLE4, the mode (MODE) is "1". Steps (M-NO) 16 to (M-NO) indicated by the in-substrate discarding step counter (33) based on the number of discards (WASTE) three times before the main coating operation.
The discard is performed at the discard position set at 18.

また、順次塗布動作が行なわれて、以下各ノズル（1
6）の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明
する。In addition, the coating operation is performed sequentially, and each nozzle (1
A case where the application amount recognition operation of 6) is performed will be described.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使
用するノズル（16）がNOZZLE1のノズル（16）である場
合、第７図に示す認識データ（DISPENSE RECOGNITION D
ATA）のモード（MODE）が「１」（即ち、設定塗布回数
に達したら塗布量認識を行なう。）であるから、塗布回
数カウンタ（44）が該データ（DISPENSE RECOGNITION D
ATA）に設定された塗布回数（DISPENSE）の1000回に達
していたら、次の1001回目（但し、1000回に達したらカ
ウンタ（44）の内容はクリアされて１回となる。）の本
塗布動作前に試し打ちが行なわれる。このとき、第５図
に示す捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPEN
SE RECOGNITION DATA）内に基板内認識データ（Ｒ）宣
言してあれば、基板内試し打ちステップカウンタ（40）
で示されるステップ（Ｍ−NO）24に設定されたプリント
基板（１）上の余白部（1D）のX,Y座標位置に接着剤が
試し打ちされる。そして、その位置への試し打ちが行な
われたら、Ｘ軸駆動モータ（２）及びＹ軸駆動モータ
（３）によりXYテーブル（４）を移動させて、プリント
基板（１）の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置の
撮像領域に移動させて、該接着剤の塗布量を認識させ
る。この認識された塗布量と予めRAM（28）に記憶され
た設定塗布範囲とをCPU（30）内の図示しない比較装置
で比較し、その比較結果を基に図示しない判断装置は該
塗布量が前記範囲内に入っているか否か判断する。ここ
で、判断装置により合格と判断されれば合格回数カウン
タ（38）の内容が１減算され、不合格と判断されれば不
合格回数カウンタ（39）の内容が１減算される。When the main coating operation is performed based on each step and the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of NOZZLE1, the recognition data (DISPENSE RECOGNITION D) shown in FIG. 7 is displayed.
Since the mode (MODE) of ATA) is "1" (that is, the application amount is recognized when the set application number is reached), the application number counter (44) displays the data (DISPENSE RECOGNITION D).
If the number of application times (DISPENSE) set to 1000 has been reached, the next 1001 times (however, the content of the counter (44) will be cleared and will be once when 1000 times have been reached). Trial hitting is performed before operation. At this time, discarding & recognition data (WASTE DISPENSE & DISPEN shown in Fig. 5
If the board recognition data (R) is declared in SE RECOGNITION DATA), the board trial test step counter (40)
The adhesive is trial-applied to the X and Y coordinate positions of the blank portion (1D) on the printed circuit board (1) set in step (M-NO) 24 shown by. Then, when the trial striking to that position is performed, the XY table (4) is moved by the X-axis drive motor (2) and the Y-axis drive motor (3), and the trial-strike adhesion of the printed circuit board (1) is performed. The position of the adhesive is moved to the imaging area of the recognition device to recognize the application amount of the adhesive. The recognized application amount is compared with a set application range previously stored in the RAM (28) by a comparison device (not shown) in the CPU (30), and based on the comparison result, a determination device (not shown) determines that the application amount is It is determined whether it is within the range. Here, the content of the number-of-passes counter (38) is decremented by 1 if the judgment is made by the judging device, and the content of the rejection-number counter (39) is decremented by 1 if it is judged as rejected.

以下、前述の判断結果が合格であった場合について説
明する。Hereinafter, a case where the above determination result is a pass will be described.

該NOZZLE1のノズル（16）は第７図に示す合格（OK）
に３回と設定されているため、再び試し打ちが行なわれ
る。即ち、ステップ（Ｍ−NO）25で示されるプリント基
板（１）上のX,Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。
次に、その試し打ちされた接着剤の塗布量が認識装置で
認識される。その接着剤の塗布量を前述したようにして
設定塗布範囲と比較し、合格か不合格か判断する。合格
であれば、合格回数カウンタ（38）を１減算すると共
に、再び試し打ちをステップ（Ｍ−NO）26で示されるX,
Y座標位置で行なって、合格となったら合格回数カウン
タ（38）の内容が０回となり、実際の本塗布作業が開始
できる状態となる。また、２回目、３回目のときに不合
格と判断されれば、合格回数カウンタ（38）の内容をク
リアすると共に、不合格回数カウンタ（39）の内容を１
減算した後、再び塗布量を調整して試し打ちを行なう。The nozzle (16) of the NOZZLE1 passed (OK) shown in FIG.
Is set to three times, so that a trial shot is performed again. That is, the adhesive is test-punched at the X and Y coordinate positions on the printed circuit board (1) indicated by the step (M-NO) 25.
Then, the recognition device recognizes the application amount of the adhesive that has been trial-dried. The coating amount of the adhesive is compared with the set coating range as described above, and it is judged whether the adhesive passes or fails. If it passes, the number-of-passes counter (38) is decremented by one, and a trial shot is made again at step (M-NO) 26 at X,
When the test is performed at the Y coordinate position and the test is passed, the content of the pass count counter (38) becomes 0, and the actual main application operation can be started. If the rejection is determined at the second and third times, the contents of the pass number counter (38) are cleared and the contents of the reject number counter (39) are set to 1
After the subtraction, the coating amount is adjusted again and a trial shot is performed.

また、不合格と判断された場合について説明する。 Further, a case in which rejection is determined will be described.

前述したように不合格回数カウンタ（39）の内容が１
減算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断される。合格と判断された場合には、不合格
回数カウンタ（39）の内容をクリアすると共に、合格回
数カウンタ（38）の内容を１減算し、該カウンタ（38）
の内容が０回となるまで試し打ちが繰り返される。ま
た、不合格と判断された場合には、不合格回数カウンタ
（39）の内容を１減算すると共に、塗布量を調整し試し
打ちを繰り返す。尚、不合格と判断された後の再認識動
作は、前記不合格回数カウンタ（39）の内容が第７図に
示す再認識（RETRY）に設定された回数（NOZZLE1のノズ
ル（16）は４回）が減算されて０回となるまで続けて行
なうことができる。また、前記設定回数が０回に達して
も塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装置を
異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置で報
知する。このとき、ステップ（Ｍ−NO）24乃至ステップ
（Ｍ−NO）26に試し打ちが行なわれたことで塗布量認識
動作が終了したとして以下説明を続ける。As described above, the content of the reject count counter (39) is 1
At the same time as the subtraction, the coating amount is adjusted again and the trial shot is performed. Then, the pass / fail of the application amount is determined in the same manner as described above. When it is judged as a pass, the content of the fail counter (39) is cleared, the content of the pass counter (38) is decremented by 1, and the counter (38)
The test hitting is repeated until the content of "0" becomes zero. If it is determined that the rejection has failed, the content of the rejection number counter (39) is decremented by one, the application amount is adjusted, and the test hitting is repeated. In addition, the re-recognition operation after it is judged as a failure is the number of times (the nozzle (16) of NOZZLE1 is set to 4 when the content of the failure number counter (39) is set to the re-recognition (RETRY) shown in FIG. 7. Can be continued until the number of times is subtracted to reach 0 times. If the amount of application does not fall within the set range even if the set number of times reaches 0, the apparatus is abnormally stopped and a notification device (not shown) notifies the operator. At this time, the following description will be continued assuming that the test amount has been performed in steps (M-NO) 24 to (M-NO) 26 and the application amount recognition operation has been completed.

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE2のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「２」（即ち、設
定時間に達したら塗布量認識を行なう。）であるから、
使用タイマー（34）が時間（TIME）の1000〔SEC〕
（秒）に達したら、次の本塗布動作前に試し打ちが行な
われる。即ち、基板内試し打ちステップカウンタ（40）
で示されるステップ（Ｍ−NO）27に設定された試し打ち
位置に試し打ちが行なわれ、認識装置により塗布量が認
識される。この認識動作は前述したように合格回数が合
格（OK）に設定された２回連続して合格したら本塗布動
作ができる状態となる。また、不合格となり再認識を行
なう場合は、再認識（RETRY）に設定された２回が減算
されて０回となるまで行なえる。このとき、ステップ
（Ｍ−NO）27及びステップ（Ｍ−NO）28に試し打ちが行
なわれたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説
明を続ける。Next, when the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of NOZZLE2, the mode (MODE) is "2" (that is, the application amount is recognized when the set time is reached).
Use timer (34) is time (TIME) 1000 [SEC]
When (second) is reached, a trial shot is performed before the next main coating operation. That is, the trial shot step counter in the board (40)
The trial ejection is performed at the trial ejection position set in step (M-NO) 27 shown by, and the coating amount is recognized by the recognition device. As described above, this recognition operation is in a state where the main application operation can be performed if the number of passes is set to pass (OK) two consecutive times. In the case of rejection and re-recognition, two times set for re-recognition (RETRY) are subtracted until the number becomes zero. At this time, the following description will be continued on the assumption that the coating amount recognition operation is completed due to the trial shot being performed in step (M-NO) 27 and step (M-NO) 28.

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE3のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「３」（即ち設定
塗布回数あるいは設定時間に達したら塗布量認識を行な
う。）であるから、このときどちらかの条件に達した
ら、（設定塗布回数が800回（カウントアップ）、設定
時間が1200〔SEC〕（秒）（タイムアップ））次の本塗
布動作前に試し打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打
ちステップカウンタ（40）で示されるステップ（Ｍ−N
O）29に設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわ
れ、認識装置により塗布量が認識される。このとき、認
識動作は合格（OK）に１回と設定されているため、これ
で合格すれば本塗布動作が開始できる状態となる。ま
た、不合格となり再認識を行なう場合は、再認識（RETR
Y）に設定された２回が減算されて０回となるまで行な
える。このとき、ステップ（Ｍ−NO）29に試し打ちが行
なわれたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説
明を続ける。Next, when the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of NOZZLE3, the mode (MODE) is "3" (that is, the application amount is recognized when the set application number or the set time is reached). At this time, if either condition is reached (setting application number is 800 times (count up), setting time is 1200 [SEC] (seconds) (time up)) Trial ejection is performed before the next main application operation. . That is, the step (M−N) indicated by the in-board trial shot step counter (40)
O) A trial shot is made at the trial shot position set in 29, and the coating amount is recognized by the recognition device. At this time, the recognition operation is set to pass (OK) once, so that if it passes, the main coating operation can be started. Also, when failing and re-recognition is performed, re-recognition (RETR
It can be performed until the number of times set in Y) is subtracted to 0. At this time, the following description is continued on the assumption that the application amount recognition operation has been completed by performing the test hitting in step (M-NO) 29.

次に今度使用されるノズル（16）がNOZZLE4のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「０」（即ち、塗
布量認識を行なわない。）であるから、塗布量認識は行
なわれず、本塗布動作が続けられる。Next, when the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of NOZZLE4, since the mode (MODE) is "0" (that is, the application amount is not recognized), the application amount is not recognized. The main application operation is continued.

そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打
ちも順次行わわれて行き、この試し打ち中に基板内試し
打ちステップが全て使用済となった場合（次のステップ
が終了データ（Ｅ）であることから判断される。）、基
板外塗布ステップカウンタ（42）で示される基板外の捨
打ち台（20）上の第１の塗布位置が前記XYテーブル
（４）のXY移動により、試し打ちを行なうノズル（16）
下方に移動されて、該塗布位置に試し打ちが行なわれ、
塗布量認識が行なわれる。その位置への試し打ちが行な
われたら、基板外塗布位置カウンタ（43）の内容を１減
算する。以下、試し打ちを行なう必要がある場合には、
基板外塗布ステップ内の使用済の塗布位置（この場合第
１の塗布位置）の次の塗布位置から試し打ちが行なわれ
る。Then, the main coating operation is continued, and the trial shots are also sequentially performed accordingly, and when all of the in-substrate trial shot steps have been used during this trial shot (the next step is the end data (E), The first coating position on the discarding table (20) outside the substrate indicated by the coating step counter (42) outside the substrate is tested by the XY movement of the XY table (4). Nozzles (16)
It is moved downward and a trial shot is made at the coating position,
The coating amount is recognized. After the test hitting at that position, the content of the outside substrate coating position counter (43) is decremented by one. Hereafter, if you need to perform a trial hit,
The trial ejection is performed from the coating position next to the used coating position (the first coating position in this case) in the coating step outside the substrate.

また、同様に前述の捨打ち中に基板内捨打ちステップ
が全て使用済となった場合（次のステップが基板内認識
データ（Ｒ）であることから判断される。）、基板外塗
布ステップカウンタ（42）で示される捨打ち台（20）上
の所定位置に捨打ちが行なわれる。Similarly, when all of the in-substrate discarding steps have been used during the above-described discarding (judged from the fact that the next step is the in-substrate recognition data (R)), the extra-substrate coating step counter Discarding is performed at a predetermined position on the discarding table (20) indicated by (42).

以下、他の実施例について第11図を基に説明する。 Hereinafter, another embodiment will be described with reference to FIG.

（50）は図示しない駆動源により回動される駆動ロー
ラ（51）と従動ローラ（52）間に渡された接着剤捨打ち
紙（53）に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる捨打ち
台である。この場合、捨打ちあるいは試し打ちを行なう
ノズル（16）の下方にXYテーブル（４）の移動により該
捨打ち台（50）上の捨打ち位置が移動され、ノズル上下
動部（13）の駆動によりノズル（16）が加工されて捨打
ちあるいは試し打ちが行なわれる。次の捨打ちあるいは
試し打ち位置は、前回の捨打ちあるいは試し打ちされた
接着剤と重ならないように所定ピッチ離れた位置に捨打
ちあるいは試し打ちされる。そして、該接着剤捨打ち紙
（53）上に塗布が所定回数（捨打ちと試し打ちの総数）
行なわれたら、駆動源の駆動により駆動ローラ（51）に
該接着剤捨打ち紙（53）が巻き取られて、新たな塗布準
備状態となる。また、捨打ちあるいは試し打ちを行なう
毎に接着剤捨打ち紙（53）を所定ピッチ巻き取るように
しても良い。The reference numeral (50) is a waste table on which the adhesive waste paper (53) passed between the drive roller (51) rotated by a drive source (not shown) and the driven roller (52) is scraped or trial-spun. is there. In this case, the discarding position on the discarding table (50) is moved by moving the XY table (4) below the nozzle (16) for performing the discarding or the trial ejection, and the nozzle up-and-down moving section (13) is driven. Thus, the nozzle (16) is processed and discarded or trial shot is performed. The next discarding or trial hitting position is discarded or trial hit at a position separated by a predetermined pitch so as not to overlap with the adhesive previously discarded or trial hitting. Then, the adhesive is disposed on the waste paper (53) a predetermined number of times (total number of waste disposal and trial application).
When the operation is performed, the adhesive discarded paper (53) is wound around the drive roller (51) by the driving of the drive source, and a new application preparation state is set. Further, the adhesive disposable paper (53) may be wound up at a predetermined pitch every time the dispensing or trial beating is performed.

また、本発明ではノズル（16）を複数有した例である
が、単体であっても当然差し支えない。Further, although the present invention is an example having a plurality of nozzles (16), a single nozzle may be used.

更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち用別々に設けて
も良い。Further, the discarding table may be provided separately for discarding and trial driving.

また、捨打ち台（20），（50）に捨打ちあるいは試し
打ちを行なった後、プリント基板（１）内の余白部に捨
打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い。Further, after the discarding tables (20) and (50) are discarded or test-punched, the discarding or test-punching may be performed in a blank portion of the printed circuit board (1).

更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても
良く、試し打ちを行なっても構わない。Further, when the operation is started, the discarding may be always performed, or the trial striking may be performed.

（ト）発明の効果 以上のように本発明によれば、試し打ちを行わせるの
にノズルの使用時間がタイムアップしたときか、塗布回
数をカウントするカウンタがカウントアップしたときか
早いタイミングで行わせることができるので、フレキシ
ブルな設定ができ、試し打ち作業に漏れがないようにし
て、常に塗布量を安定に保つことができ、不良品の生産
を押さえることが可能となる。(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the test is performed when the nozzle usage time is up, or when the counter for counting the number of coatings is up, or at an early timing. Since it is possible to make the setting flexible, it is possible to keep the amount of application stable and to prevent the production of defective products by avoiding omissions in the trial work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図及び第２図は本発明の塗布装置の斜視図及び構成
回路図、第３図は塗布動作に関するNCデータを示す図、
第４図は部品データを示す図、第５図は基板内捨打ち＆
認識データを示す図、第６図は捨打ちデータを示す図、
第７図は認識データを示す図、第８図は塗布動作が行な
われたプリント基板の状態図、第９図及び第10図は塗布
動作に関するフローチャート、第11図は他の実施例を示
す図である。 （１）……プリント基板、（４）……XYテーブル、（2
0），（50）……捨打ち台、（28）……RAM、（29）……
ROM、（30）……CPU、（32）……捨打ちタイマ、（33）
……基板内捨打ちステップカウンタ、（42）……基板外
塗布ステップカウンタ、（44）……塗布回数カウンタ。1 and 2 are a perspective view and a configuration circuit diagram of a coating apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing NC data relating to a coating operation,
FIG. 4 is a view showing component data, and FIG.
FIG. 6 shows recognition data, FIG. 6 shows discard data,
FIG. 7 is a diagram showing recognition data, FIG. 8 is a state diagram of a printed circuit board on which a coating operation has been performed, FIGS. 9 and 10 are flow charts regarding the coating operation, and FIG. 11 is a diagram showing another embodiment. Is. (1) …… Printed circuit board, (4) …… XY table, (2
0), (50) …… Disposal table, (28) …… RAM, (29) ……
ROM, (30) …… CPU, (32) …… discard timer, (33)
…… Inside substrate step counter, (42) …… Outside substrate coating step counter, (44) …… Coating number counter.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗
布すると共に塗布量認識のための試し打ち塗布動作を行
わせる塗布装置に於いて、前記ノズルの使用時間を計時
するタイマと、前記ノズルによる塗布回数をカウントす
るカウンタと、前記タイマがタイムアップするときかま
たは前記カウンタがカウントアップするときか早く発生
したタイミングで前記塗布ノズルに試し打ちを行わせる
よう制御する制御装置とを設けたことを特徴とする塗布
装置。1. A coating device for coating a coating material on a printed circuit board with a coating nozzle and performing a trial shot coating operation for recognizing the coating amount, and a timer for measuring the usage time of the nozzle, and the nozzle. A counter for counting the number of times of coating by means of a controller, and a control device for controlling the coating nozzle to perform a trial shot when the timer times out or when the counter counts up or at an earlier timing. A coating device characterized by.