JPS59152689A - Adhesive coating device for fastening chip-shaped electronicpart - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、ディスペンサー装置を用い、チップ状電子部
品をプリント基板に同定するための接着剤を、１チップ
分毎に順次塗布するチップ状電子部品固定用接着剤塗布
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention is a chip-shaped electronic component in which an adhesive for identifying a chip-shaped electronic component to a printed circuit board is sequentially applied to each chip using a dispenser device. The present invention relates to an adhesive coating device for fixing electronic components.

（ロ）従来技術 一般に、チップ状電子部品をプリント基板に固定するた
めの接着剤塗布方式には、１基板分の塗布を一度に行な
うスクリーン印刷方式と、１チップ分毎に順次塗布を行
なうディスペンサ一方式がある。(B) Prior art In general, adhesive application methods for fixing chip-shaped electronic components to printed circuit boards include a screen printing method, which applies the adhesive for one board at a time, and a dispenser method, which applies the adhesive one chip at a time. There is one type.

そして、ディスペンサ一方式の接着剤塗布装置において
は、チップ状電子部品を諷固定すべき位置を示すデータ
をメモリに記憶しておき、このメモリから読み出したデ
ータに基づいて、プリント基誉を載置するＸＹテーブル
やディスペンサー装置を駆動することにより、プリント
基板−ヒのチップ状電子部品を籾固定すべき位置に接着
剤を順次塗布していた。In a dispenser-type adhesive applicator, data indicating the position where the chip-shaped electronic component should be fixed is stored in the memory, and the print base is placed based on the data read from this memory. By driving an XY table and a dispenser device, adhesive was sequentially applied to the positions where the chip-shaped electronic components of the printed circuit board were to be fixed to the rice grains.

ところが、ディスペンサー装置においては、塗布動作を
停止し長時間放置して蒔くと、塗布ノズル先端部にある
接着剤が硬（なってしまった？、あるいは吐出量が多く
出てしまったりするため、装置の運転開始時やトラブル
等により停止した後の運転再開時に、接着剤の塗布量が
不安定になるという欠点があった。このため、チップ状
電子部品のプリント基板への固定が確実に行なえなかっ
たり、あるいは逆にプリント基板の余分な部分にまで接
着剤が付着してしまう等問題となっていた。However, with dispenser devices, if the dispensing operation is stopped and the sowing is left unattended for a long time, the adhesive at the tip of the dispensing nozzle may become hard (or hardened), or a large amount may be dispensed. There was a drawback that the amount of adhesive applied was unstable when starting operation or restarting operation after stopping due to trouble, etc.As a result, chip-shaped electronic components could not be securely fixed to the printed circuit board. Or, conversely, the adhesive may adhere to excess parts of the printed circuit board.

（ハ）発明の目的 本発明は、塗布装置の通常運転時、即ち、チップ状電子
部品を固定すべき位置に接着剤を塗布する際、塗布量を
常に安定に保つことを目的とするものであり、このため
、装置の運転開始時及び停止後の運転再開時に、自動的
に試し塗布を行なうようにした新規なチップ状電子部品
固定用接着剤塗布装置を提供するものである。(C) Purpose of the Invention The purpose of the present invention is to always keep the amount of adhesive applied stable during normal operation of a coating device, that is, when applying adhesive to a position where a chip-shaped electronic component is to be fixed. Therefore, it is an object of the present invention to provide a novel adhesive application device for fixing chip-shaped electronic components, which automatically performs trial application when starting operation of the device and when restarting operation after stopping.

に）発明の構成 本発明は、プリント基板を載置するためのＸＹテーブル
と、接着剤を塗布するためのディスペンサー装装置と、
チップ状電子部品を前記プリント基板に固定すべき位置
を示すデータを記憶した第１のメモリとを備え、該第１
のメモリから読み出したデータに基づいて前記ＸＹテー
ブル及びディスペンサー装置を駆動し、前記プリント基
板上の前記チップ状電子部品を固定すべき位置に、前記
接着剤を順次塗布するチップ状電子部品固定用接着剤塗
布装置において、電源投入に応じてセットされるフラグ
と、塗布動作の１サイクルの所要時間が所定時間以内で
あるか否かを計測するタイマ一手段と、試し塗布用デー
タを記憶する第２のメモリと、前記フラグの状態及びタ
イマ一手段の出力信号に応じて前記第２のメモリからデ
ータを読み出す手段とを設け、前記第２のメモリから読
み出したデータに基づいて前記ＸＹテーブル及びディス
ペンサー装置を駆動するよう構成したものである。B) Structure of the Invention The present invention includes an XY table for placing a printed circuit board, a dispenser device for applying adhesive,
a first memory storing data indicating a position where a chip-shaped electronic component is to be fixed to the printed circuit board;
an adhesive for fixing a chip-shaped electronic component, which drives the XY table and dispenser device based on data read from the memory of the chip-shaped electronic component, and sequentially applies the adhesive to a position on the printed circuit board where the chip-shaped electronic component is to be fixed; The agent coating device includes a flag that is set when the power is turned on, a timer that measures whether the time required for one cycle of coating operation is within a predetermined time, and a second unit that stores trial coating data. and means for reading data from the second memory according to the state of the flag and the output signal of the timer means, and the XY table and dispenser device It is configured to drive.

（ホ）実施例 第１図は、本発明の一実施例を示す機構図であり、（１
）はプリント基板（２）が載置されるＸＹテーブル、（
３）はＸＹテーブルに設けられたプリント基板ガイド、
（４）はＸＹテーブルを駆動するモーター、（５）は搬
送レール（６）からＸＹテーブル（１）へのプリント基
板（２）の搬入、及び、ＸＹテーブル（１）から搬送レ
ール（６）へのプリント基板（２）の搬出を行なう搬送
レバー、（力は接着剤タンク（７ａ）及び塗布ノズル（
７ｂ）より成り接着剤を塗布するためのディスペンサー
装置、（８）はディスペンサー装置を駆動するためのシ
リンダー、（９）はエアーを送るコンプレッサど接着剤
タンク（７ａ）とを結合するホースミＱ中に設けられた
吐出パルプであり、吐出パルプ（９）を開けることによ
りエアーが接着剤タンク（７ａ）内に送られて、タンク
内に入っている接着剤を押し下げ、塗オロノズル（７ｂ
）の先端に接着剤が吐出する構成になっている。(E) Embodiment FIG. 1 is a mechanical diagram showing an embodiment of the present invention.
) is the XY table on which the printed circuit board (2) is placed, (
3) is a printed circuit board guide installed on the XY table,
(4) is the motor that drives the XY table, (5) is the transport of the printed circuit board (2) from the transport rail (6) to the XY table (1), and from the XY table (1) to the transport rail (6). The transport lever that carries out the printed circuit board (2) (the force is applied to the adhesive tank (7a) and the application nozzle (
7b) consists of a dispenser device for applying adhesive, (8) a cylinder for driving the dispenser device, (9) a compressor for sending air, etc. By opening the discharge pulp (9), air is sent into the adhesive tank (7a), pushing down the adhesive in the tank and releasing it from the coating nozzle (7b).
) The adhesive is discharged from the tip.

又、第２図は、第１図の機構を動作させるための回路構
成を示すブロック図であり、０１）、ａ本（１３）。FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration for operating the mechanism shown in FIG. 1.

（１４）は、各々、電源スィッチＰＷ、スタートボタン
ＳＴ、停止ボタンＳＰ、急停止ボタンＱＳＰ、０５）は
第１メモリ（１５ａ）と第２メモリ（１５ｂ）より成る
データメモリ、（１６）はデータメモリ（１５１のアド
レスを指定するためのアドレスカウンタ、αηはデータ
メモリ０■にデータを入力するためのキーボード、０８
１゜（ＩＩ、　００１．　（２ｍ、各々、吐出ハ／ｌ／
”　７”　（９）、シリンター（８）、モーター（４）
、基板ローディング機構（２７Ｊを駆動するための、吐
出パルプ駆動部、シリンダー駆動部、七−ター駆動部、
基板ローディング機構駆動部、シ■は各駆動部を制御す
るための制御部、（２４＋は電源スィッチＰＷのＯＮに
応じてセットされるフラグＦＦ、（至）はアドレスカウ
ンタＡＤＣの内容を一時記憶するためのレジスタＲＥＧ
１６）は基板の有無を検出し、ローディングすべき基板
が無いとき信号ＰＯを発生する基板検出回路、（２７）
はＸＹテーブル（１）のオーバーランやディスペンサー
装置（力の昇降動作の異常等を検出するための異常検出
回路、（ハ）は塗布動作の１サイクルの所要時間が所定
時間以内であるか否かを計測するためのタイマーＴＭで
ある。(14) are the power switch PW, start button ST, stop button SP, and sudden stop button QSP, respectively, 05) is the data memory consisting of the first memory (15a) and the second memory (15b), and (16) is the data Address counter for specifying the address of memory (151, αη is the keyboard for inputting data to data memory 0■, 08
1゜(II, 001. (2m, each, discharge h/l/
"7" (9), cylinder (8), motor (4)
, a discharge pulp drive unit, a cylinder drive unit, a seven-tar drive unit, for driving the substrate loading mechanism (27J),
Board loading mechanism drive unit, ① is a control unit for controlling each drive unit, (24+ is a flag FF that is set in response to turning on the power switch PW, (to) temporarily stores the contents of the address counter ADC register REG for
16) is a board detection circuit that detects the presence or absence of a board and generates a signal PO when there is no board to be loaded; (27)
(c) is an abnormality detection circuit for detecting an overrun of the XY table (1) or an abnormality in the lifting/lowering operation of the dispenser device (force), and (c) is whether the time required for one cycle of the coating operation is within a predetermined time. This is a timer TM for measuring.

尚、停止ボタンＳＰは、１枚の基板への全ての塗布動作
が終了した時点で装置を停止させるボタンであるのに対
し、急停止ボタンＱＳＰは、未塗布部を残していても即
座に塗布動作を停止させるためのボタンである。The stop button SP is a button that stops the device when all the coating operations on one substrate are completed, whereas the quick stop button QSP starts coating immediately even if there are uncoated areas left. This button is used to stop the operation.

第３図は、データメモ’Ｊ（１５１の内容を示す図であ
り、第１メモ！Ｊ　（１５ａ）には固定すべき各チップ
状電子部品に対して、塗布すべき位置を示すデータＸｎ
、Ｙｎと、塗布量を定めるデータＴｎ、（ｎ：整数）即
ち、吐出パルプ（９）を開ける時間を示すデータとを、
各アドレスに記憶しており、塗布すべき位置を示すデー
タとしては通常運転時のデータ、つまり、チップ状電子
部品を固定すべき位置を示すデータを記憶している。そ
して、１枚の基板において固定すべきチップ状電子部品
の最後の位置を示すデータを記憶したアドレスに、ＥＮ
Ｄマークとして「Ｅ」を記憶している。即ち、Ｍ３図の
例は、１枚の基板゛に対して一定すべきチップ状電子部
品の数が７個であることを示す。又、第２メモ！Ｊ　（
１５ｂ）においても、塗布すべき位置を示すデータＸｎ
、Ｙｎと塗布量を定めるデータＴｎを記憶させているが
、このＸｎ及びＹｎは、第１メモリ（１５ａ）でのよう
な、チップ状電子部品を固定すべき位置を示すデータで
はなく、試し塗布をすべき位置を示す試し塗布データで
ある。例えば、フ′リント基板（２）の非配線部を示す
データを試し塗布データとして記憶させれば、第１図に
示すように、プリント基板（２）の非配線部に試し塗布
を行なわせることができる。そして、試し塗布の回数は
ＥＮＤマークｒＦＪを記憶させることにより定めること
ができ、第３図の例は、試し塗布を３回行なわせる場合
を示している。FIG. 3 is a diagram showing the contents of data memo 'J (151), and the first memo!J (15a) contains data
, Yn, and data Tn that determines the coating amount (n: integer), that is, data that indicates the time to open the discharge pulp (9),
It is stored in each address, and the data indicating the position to be coated is the data during normal operation, that is, the data indicating the position where the chip-shaped electronic component is to be fixed. Then, the EN is sent to the address where the data indicating the last position of the chip-shaped electronic component to be fixed on one board is stored.
I remember "E" as the D mark. That is, the example of diagram M3 shows that the number of chip-shaped electronic components that should be constant on one board is seven. Also, second memo! J (
15b), data Xn indicating the position to be applied
, Yn and data Tn that determines the amount of coating, but these Xn and Yn are not data indicating the position where the chip-shaped electronic component should be fixed, as in the first memory (15a), but are used for trial coating. This is trial coating data showing the positions where the coating should be applied. For example, if data indicating non-wiring areas of the printed circuit board (2) is stored as trial coating data, trial coating can be performed on the non-wiring areas of the printed circuit board (2) as shown in FIG. Can be done. The number of trial coatings can be determined by storing the END mark rFJ, and the example in FIG. 3 shows a case where trial coating is performed three times.

次に１第４図のフローチャートを参照して本実施例の動
作を説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to the flowchart shown in FIG.

先ず、電源スィッチＰＷをオンすると、フラグＦＦがセ
ットされ、タイマーＴＭもリセットされる。そこで、運
転を開始するためスタートボタンＳＴが押されると、プ
リント基板がローディングされ、アドレスカウンタＡＤ
Ｃの内容は「−」にイニシャライズされる。電源投入後
の最初の運転開始時には、フラグＦＦが必ずセットされ
ているため、アドレス−のデータを読み出さず、７ラグ
Ｆ　Ｆ、をリセットし、アドレスカウンタＡＤＯの内容
をレジスタＲＥＧに移した後ＡＤＣの内容を１００にす
る。アドレス１００には１回目の試し塗布用のデータが
記憶されており１．先ず、Ｘｎ及びＹｎが読み出されＸ
Ｙテープ、／Ｉ／（１）の移動が指示され、続いて、Ｔ
ｎが読み出され吐出パルプ（９）の開成が指示される。First, when the power switch PW is turned on, the flag FF is set and the timer TM is also reset. Therefore, when the start button ST is pressed to start operation, the printed circuit board is loaded and the address counter AD
The contents of C are initialized to "-". When starting operation for the first time after turning on the power, the flag FF is always set, so the data at the address - is not read, the 7-lag FF is reset, the contents of the address counter ADO are transferred to the register REG, and then the ADC is Set the contents to 100. At address 100, data for the first trial application is stored.1. First, Xn and Yn are read out and
Y tape, /I/(1) is instructed to move, then T
n is read out and the opening of the discharge pulp (9) is instructed.

これと同時に゛、タイマーＴＭがリセットされ、更には
ディスペンサー装置（７）の昇降が指示される。そして
、これらの指示通りに各部が動作し、１回目の試し塗布
がプリント基板（２）の非配線部に行なわれ、動作中異
常がなければ、アドレスカウンタＡＤＣの内容がインク
リメントされる。同様に、２回目、３回目の試し塗布が
行なわれ、第２メモリ（１５ｂ）のＥＮＤマークｒＦＪ
が検出されると、レジスタＲＥＧの内容がアドレスカウ
ンタＡＤＣに移される。このため、試し塗布が終了し、
第１メモＩＪ　（１５ａ）のアドレス−のデ〜りが読み
出され、このデータに基づ℃ｓてチップ状電子部品が固
定されるべき位置に接着剤の塗布が行なわれる。以後、
アドレスカウンタＡＤＣがインクリメントされるのに応
じて、第１メモリ（１５ａ）のアドレス１以降の通常運
転時のデータが順次読み出され、プリント基板上のチッ
プ状電子部品が固定されるべき位置に、順次接着剤の塗
布が行なわれる。At the same time, the timer TM is reset and furthermore, the raising and lowering of the dispenser device (7) is instructed. Then, each part operates according to these instructions, and the first trial coating is performed on the non-wiring part of the printed circuit board (2). If there is no abnormality during operation, the contents of the address counter ADC are incremented. Similarly, the second and third trial coatings are performed, and the END mark rFJ of the second memory (15b) is
When detected, the contents of register REG are transferred to address counter ADC. For this reason, the trial application was completed,
The address data of the first memo IJ (15a) is read out, and based on this data, adhesive is applied to the position where the chip-shaped electronic component is to be fixed. From then on,
As the address counter ADC is incremented, the normal operation data from address 1 onward in the first memory (15a) is sequentially read out, and the chip-shaped electronic component is placed on the printed circuit board at the position where it is to be fixed. Adhesive is applied sequentially.

この塗布サイクルにおいては、データメモ１月１９から
のデータの読み出しに先立ち、タイマーＴＭの出力信号
ＴＯの有無を判定しているが、吐出パルプ（９）の開成
毎にタイマーＴＭをリセットしているので、異常がない
場合あるいは急停止ボタンＱＳＰが押されていない場合
は、タイマー゛ｒＭからは出力信号ＴＯが発生しない。In this application cycle, the presence or absence of the output signal TO of the timer TM is determined before reading the data from the data memo January 19, and the timer TM is reset each time the discharge pulp (9) is opened. Therefore, if there is no abnormality or if the sudden stop button QSP is not pressed, the output signal TO is not generated from the timer rM.

ところが、急停止ボタンＱＳＰが押された場合や、異常
が起きて信てしまい、停止時間が長いときには、スター
トボタンＳＴを再び押して運転を再開させそも、塗布動
作の１サイクルに要した時間がタイマーＴＭで定められ
た所定時間を既に過ぎてしまうので、タイマーＴＭから
は出力信号Ｔ’０が発生する。出力信号ＴＯが有るとき
ｉま、フラグＦＦがセットされているときと同様に、ア
ドレスカウンタＡＤＣｇが第２メモリをアドレス指定す
るため、前述−と同じく試し塗布動作が行なわれること
となる。However, if the sudden stop button QSP is pressed or an abnormality occurs and the stop time is long, the time required for one cycle of the coating operation may be delayed even if the start button ST is pressed again to restart operation. Since the predetermined time set by the timer TM has already passed, the timer TM generates an output signal T'0. When the output signal TO is present, the address counter ADCg addresses the second memory in the same way as when the flag FF is set, so a trial coating operation is performed in the same manner as described above.

次に、一枚の基板への塗布動作が全て終了し、第１メモ
リ（１５ａ）のＥＮＤマークｒＥＪが検出されると、停
止ボタンＳＰが押されたか否かの判定が行なわれ、押さ
れていない場合は、基板の有無が判定され、基板が有る
場合は、ＸＹテーブル（１）上の基板を排出すると共に
次の基板がローディングされ試し塗布を行なうことなく
、第１メモリ（１５ａ）のデータに基づく通常運転時の
塗“布動作が行なわれる。ところが、停止ボタンＳＰが
押された場合や基板がない場合は、急停止ボタンＱＳＰ
が押された場合と同様、システムは停止する。従つて、
この停止時間が長ければ、タイマーＴＭはタイムアツプ
してしまい、このため、運転再開時には試し塗布が行な
われるようになる。Next, when all the coating operations on one substrate are completed and the END mark rEJ in the first memory (15a) is detected, it is determined whether or not the stop button SP has been pressed. If there is no substrate, the presence or absence of the substrate is determined, and if there is a substrate, the substrate on the XY table (1) is ejected and the next substrate is loaded, and the data in the first memory (15a) is stored without trial coating. However, if the stop button SP is pressed or there is no board, the sudden stop button QSP will be applied.
The system will halt, as if pressed. Therefore,
If this stoppage time is long, the timer TM will time out, and therefore, a trial coating will be performed when the operation is restarted.

尚、上述の如く、システムが停止した場合でも、停止時
間が短かければ、試し塗布は行なわれない。As described above, even if the system is stopped, if the stoppage time is short, trial coating will not be performed.

ところで、試し塗布の回数及びタイマ一時間は、使用す
る接着剤に応じて適当に定めればよく、放置しておくと
すぐ硬くなってしまうような接着剤を使用する場合には
、タイマ一時間を短かくすることにより、基板をローデ
ィングする毎に、試し塗布を行なわせてもよい。By the way, the number of trial applications and the one-hour timer can be set appropriately depending on the adhesive being used. If you are using an adhesive that hardens quickly if left unattended, the one-hour timer should be set appropriately. By shortening , a trial coating may be performed each time a substrate is loaded.

又、塗布動作の１サイクルの所要時間が所定時間以内で
あるか否かを計測するタイマーとして、吐出パルプ（９
）を開く毎にリセットするタイマーＴＭを用いたが、Ｘ
Ｙテーブル（１）の移動、吐出パルプ（９）の開成によ
る接着剤の吐出、及びディスペンサー装置（力の昇降に
要する時間は、一般に、停止時間に比べて極めて短かい
ので、塗布動作の１サイクルの所要時間が所定時間以内
であるか否かを計測するタイマーとし【、停止時間が所
定時間以内であるか否かを計測するタイマーを使用して
も同様の動作を行なわせることができる。In addition, the discharge pulp (9
) was used, but X
The time required for moving the Y table (1), discharging the adhesive by opening the discharge pulp (9), and raising and lowering the force of the dispenser device (generally, the time required for raising and lowering the force is extremely short compared to the stop time, so one cycle of the application operation The same operation can be performed by using a timer that measures whether the required time is within a predetermined time or a timer that measures whether the stop time is within a predetermined time.

更に、上述の実施例においては、プリント基板（１）の
非配線部に試し塗布を行なうようにしたが、第５図に示
すように、試し塗布用のシーＨ四をＸＹテーブル（１）
上に設けると共に、第２メモリ（１５ｂ）の内容を変更
すれば、このシートＣ榊上に試し塗布を行なわせること
も可能である。Furthermore, in the above embodiment, trial coating was performed on the non-wiring areas of the printed circuit board (1), but as shown in FIG.
If the content of the second memory (15b) is changed, it is also possible to perform trial coating on this sheet C sakaki.

尚、本発明において、チップ状電子部品をプリント基板
に固定するための接着剤は、アクリル系やエポキシ系な
どの非導性樹脂系接着剤と、′し・ンダペースト、銀ペ
ーストなどの接着と導電の両方を目的とする接着剤とを
含む。In the present invention, the adhesive for fixing the chip-shaped electronic component to the printed circuit board includes non-conductive resin adhesives such as acrylic and epoxy adhesives, and adhesives and conductive adhesives such as silica paste and silver paste. Including adhesives and adhesives.

（へ）発明の効果 本発明によるチップ状電子部品固定用接着剤塗布装置は
、電源投入に応じてセットされるフラグと、塗布動作の
１サイクルの所要時間が所定時間以内であるか否かを計
測するタイマ一手段を備えているので、電源投入後の運
転開始時には確実に試し塗布を行なわせることができ、
しかも、停止後の運転再開時にも試し塗布を行なわせる
ことができる。従って、通常運転時には接着剤の塗布量
を安定に保つことができる。又、タイマ一手段を使用し
ているので、停止時間が短かいときは、運転再開時の不
要な試し塗布を避けることが可能である。(F) Effects of the Invention The adhesive coating device for fixing chip-shaped electronic components according to the present invention uses a flag that is set upon power-on, and a flag that is set when the power is turned on, and whether or not the time required for one cycle of the coating operation is within a predetermined time. Since it is equipped with a timer and means of measurement, it is possible to reliably perform trial coating when starting operation after turning on the power.
Moreover, trial coating can be performed even when restarting the operation after stopping. Therefore, the amount of adhesive applied can be kept stable during normal operation. Furthermore, since a timer is used, when the stoppage time is short, it is possible to avoid unnecessary trial coating when restarting operation.

更に、試し塗布用のデータをメ’４１Ｊに記憶するよう
にしたので、試し塗布の位置及び回数の設定や変更が、
非常に容易であるという利点を有する。Furthermore, the data for trial application is stored in Me'41J, so setting and changing the position and number of trial applications is easy.
It has the advantage of being very easy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例を示す機構図、第２図は第１
図の機構を動作させるための回路構成を示すブロック図
、第３図はデータメモリの内容の一例を示す図、第４図
は本実施例の動作を説明するためのフローチャートであ
る。 主な図番の説明 （１）・・・ＸＹテーブル、　（２）・・・プリント基
板、　（４）・・・モーター、（７）・・・ディスペン
サー装ｆ！、（訃・・シリンダ、（９）・・・吐出パル
プ、０９・・・データメモリ、　ａｅ・・・アドレスカ
ウンタ、　（２（至）・・・制御部、劉・・・フラグ、
　（２狛・・レジスタ、　ｃ！ト・基板検出回路、　（
２幅・・異常検出回路、　（２８）・・・タイマー。 第２図 ｆＪＸ　３　Ｉ７１ 第５０ Ｐｌ 手　　続　　補　　正　　書（方式）　　　−特許庁長
官殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第２６４９６　　号 ２、発明の名称 チップ状電子部品固定用接着剤塗布装置６、補正をする
者 事件との関係　特　許　出　願　人 名称　（１８８）三洋電機株式会社 ４、代ツい　　　　　　外１名 住所　守口市京阪本通２丁目１８番地 ５、　補正命令の日付（発送日） ＋１１１和５８年５月３１日 ６、補正の対象 明細書の、図面の簡単な説明、の欄 ７、　補正の内容 明細書第１４頁第１５行目を下記の通り補正します。 記 ［るためのフローチＹ−ト、第５図は本発明の他の実施
例を示す機構図である。」 以ヒFig. 1 is a mechanical diagram showing one embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a mechanical diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a circuit configuration for operating the mechanism shown in the figure, FIG. 3 is a diagram showing an example of the contents of a data memory, and FIG. 4 is a flow chart for explaining the operation of this embodiment. Explanation of main drawing numbers (1)...XY table, (2)...Printed circuit board, (4)...motor, (7)...dispenser equipment f! (9)...discharge pulp, 09...data memory, ae...address counter, (2 (to)...control unit, Liu...flag,
(2 units... register, c!to board detection circuit, (
2 widths: Abnormality detection circuit, (28): Timer. Figure 2 fJX 3 I71 No. 50 Pl Proceedings Amendment (Method) - Commissioner of the Japan Patent Office 1, Indication of the case 1982 Patent Application No. 26496 2, Name of the invention Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic components 6. Relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant name (188) Sanyo Electric Co., Ltd. 4, one representative and one other person Address 2-18-5 Keihan Hondori, Moriguchi City Date of amendment order (shipment date) ) +111 May 31, 2015 6. In the specification subject to amendment, column 7 of the brief explanation of the drawings, page 14, line 15 of the specification of the contents of the amendment are amended as follows. FIG. 5 is a mechanical diagram showing another embodiment of the present invention. ” Ihi

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　　プリント基板を載置するためのＸＹテーフ。 ルと、接着剤を塗布するだめのディスペンサー装置と、
チップ状電子部品を前記プリント基板に固定すべき位置
を示すデータを記憶した第１のメモリとを備え、該第１
のメモリから読み出したデータに基づいて、前記ＸＹテ
ーブル及びディスペンサー装置を駆動し、前記プリント
基板上の前記チップ状電子部品を固定すべき位置に、前
記接着剤を順次塗布するチップ状電子部品固定用接着斉
１ｊ塗布装置において、電源投入に応じてセットされる
フラグと、塗布動作の１サイクルの所要時間カーＩ訴定
時間以内であるか否かを計測するタイマ一手段と、試し
塗布用データを記憶した第２σ）メモリとζ前記フラグ
の状態及びタイマ一手段の出力信号に応じて前記第２の
メモリからデータを読み出す手段とを設け、前記第２の
メモリから読み出したデータに基づいて前記ＸＹテーブ
ル及びディスペンサー装置を駆動することにより、電源
投入後の運転開始時及び停止後の運転再開時に試し塗布
を行なうようにしたことを特徴とするチップ状電子部品
固定用接着剤塗布装置。(1) XY tape for mounting printed circuit boards. a dispenser device for applying adhesive;
a first memory storing data indicating a position where a chip-shaped electronic component is to be fixed to the printed circuit board;
For fixing chip-shaped electronic components, the XY table and dispenser device are driven based on data read from the memory of the chip-shaped electronic component, and the adhesive is sequentially applied to the positions where the chip-shaped electronic components are to be fixed on the printed circuit board. In the adhesion uniform 1j coating device, a flag is set when the power is turned on, a timer means for measuring whether the time required for one cycle of coating operation is within the specified time, and data for trial coating. A second σ) memory for storing data and means for reading data from the second memory according to the state of the flag and the output signal of the timer means, and An adhesive applicator for fixing a chip-shaped electronic component, characterized in that by driving a table and a dispenser device, trial application is performed when starting operation after power is turned on and when restarting operation after stopping.