JPH01135561A - Apparatus for applying highly viscous fluid - Google Patents
Apparatus for applying highly viscous fluidInfo
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- JPH01135561A JPH01135561A JP62283820A JP28382087A JPH01135561A JP H01135561 A JPH01135561 A JP H01135561A JP 62283820 A JP62283820 A JP 62283820A JP 28382087 A JP28382087 A JP 28382087A JP H01135561 A JPH01135561 A JP H01135561A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、接着剤、クリーム状半田等の高粘性流体をプ
リント基板等の被塗布材に塗布する装置に関するもので
あり、特に、その塗布量の制御精度の改善に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to an apparatus for applying a highly viscous fluid such as an adhesive or creamy solder to a material to be coated such as a printed circuit board. It's about improvement.
従来の技術
高粘性流体を塗布する装置には、種々の態様のものがあ
る。例えば特開昭５９−１５２６８９号公報に記載の塗
布装置においては、シリンジに収容した高粘性流体を圧
縮空気の供給により所定量ずつ射出するようにされてお
り、また、実公昭５７−５８７９４号公報に記載の塗布
装置においては、密閉容器に収容した高粘性流体をピン
により押し出してプリント基板に直接塗布するようにさ
れている。これら以外の態様の塗布装置もあるが、いず
れの場合にも塗布条件は、塗布すべき高粘性流体の種類
、用途等に応じて適宜に設定され、所定量ずつ塗布され
るように制御される。BACKGROUND OF THE INVENTION Apparatus for applying highly viscous fluids come in various forms. For example, in the coating device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-152689, a high viscosity fluid contained in a syringe is injected in predetermined amounts by supplying compressed air, and in the application device disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 57-58794, In the coating device described in 1., a high viscosity fluid contained in a closed container is forced out by a pin and directly coated on a printed circuit board. There are coating devices with other types than these, but in any case, the coating conditions are set appropriately depending on the type of high viscosity fluid to be coated, the application, etc., and the coating is controlled so that a predetermined amount is coated. .
発明が解決しようとする問題点
しかし、高粘性流体は粘度等、その性状が常に一定であ
るとは限らず、所定量ずつ塗布されるように塗布条件を
設定しても塗布量が多過ぎたり、少なかったりして、後
工程の作業に支障が生ずることがあるという問題があっ
た。また、設定した塗布条件が不適当であり、塗布が良
好に為されない場合もある。前記特開昭５９−１５２６
８９号公報に記載の塗布装置においては、塗布に先立つ
て、あるいは塗布中に塗布が一定時間以上停止した場合
には、塗布対象物への塗布とは別に塗布装置に複数回高
粘性流体を射出させ、高粘性流体の硬化等による塗布量
のばらつきの発生をなくするようにされているが、この
ようにしても高粘性流体の性状不定や塗布条件が不適当
であることによる塗布量不適当の問題の発生は回避する
ことはできない。Problems to be Solved by the Invention However, the properties of highly viscous fluids, such as their viscosity, are not always constant, and even if the application conditions are set so that a predetermined amount is applied, the amount applied may be too large. There is a problem in that if the amount is too small, it may cause trouble in the subsequent process. Furthermore, there are cases where the set coating conditions are inappropriate and the coating is not performed well. Said Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-1526
In the coating device described in Publication No. 89, prior to coating or if coating is stopped for a certain period of time or more during coating, a high viscosity fluid is injected into the coating device multiple times in addition to coating the object to be coated. This method is designed to eliminate variations in the coating amount due to hardening of the high viscosity fluid, etc., but even with this method, it is possible to prevent inappropriate coating amounts due to undefined properties of the high viscous fluid or inappropriate coating conditions. The occurrence of this problem cannot be avoided.
問題点を解決するための手段
本発明に係る高粘性流体塗布装置は、上記の問題を解決
するために第１図に示されるように、（ａ）設定された
塗布条件に従って高粘性流体を対象物に自動でスポット
状に塗布する塗布手段と、（ｂ）塗布された高粘性流体
の量を計測する計測手段と、（Ｃ）その計測手段の計測
結果に基づいて高粘性流体の塗布量が設定量となるよう
に塗布条件を変更する塗布条件変更手段とを含むように
構成される。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the high viscosity fluid coating apparatus according to the present invention, as shown in FIG. (b) a measuring means for measuring the amount of applied high viscosity fluid; and (C) a measuring means for measuring the amount of applied high viscosity fluid based on the measurement results of the measuring means. and a coating condition changing means for changing the coating conditions so that the coating amount reaches the set amount.
なお、塗布された高粘性流体の量の計測ならびに塗布条
件の変更は、自動２手動いずれによっても行うことがで
きる。Note that measurement of the amount of applied high viscosity fluid and change of application conditions can be performed either automatically or manually.
作用および効果
塗布量の計測、塗布条件の変更が自動的に行われる場合
には、塗布後、計測手段によって自動的に塗布量が計測
された後、その塗布量が塗布条件の変更を要する場合に
塗布条件変更手段により、塗布量が設定量となるように
自動的に塗布条件が変更される。また、塗布量の計測、
塗布条件の変更が手動により行われる場合には、塗布後
、作業者が塗布量を計測し、必要な場合に塗布条件を変
更することとなる。塗布量の計測を自動で行い、塗布条
件の変更を手動で行うようにすることもできる。Actions and Effects When measuring the amount of application and changing the application conditions is performed automatically, after application, the amount of application is automatically measured by the measuring means, and if the amount of application requires changing the application conditions. Then, the coating conditions are automatically changed by the coating condition changing means so that the coating amount becomes the set amount. In addition, measurement of application amount,
When the coating conditions are manually changed, the operator measures the amount of coating after coating and changes the coating conditions if necessary. It is also possible to automatically measure the coating amount and manually change the coating conditions.
このように本発明に係る塗布装置においては、塗布され
た高粘性流体の量が計測され、その計測結果に基づいて
塗布量が所定量となるように塗布条件が変更されるため
、高粘性流体の性状が予定されたものとは異なる場合や
予め設定された塗布条件が不適当である場合にも高粘性
流体を対象物に適正量塗布することができ、塗布量が多
過ぎたり、少なかったりして後工程に支障が生ずること
がなくなる効果が得られる。As described above, in the coating device according to the present invention, the amount of applied high viscosity fluid is measured, and the application conditions are changed so that the amount of application becomes a predetermined amount based on the measurement result. It is possible to apply an appropriate amount of high viscosity fluid to the target object even when the properties of the fluid are different from the planned ones or the preset application conditions are inappropriate, and it is possible to apply the appropriate amount of high viscosity fluid to the target object. This has the effect that there will be no hindrance to subsequent processes.
実施例
以下、プリント基板の電子部品固定箇所に接着剤を塗布
する装置に本発明を適用したを場合を例に取り、図面に
基づいて詳細に説明する。EXAMPLE Hereinafter, a case will be described in detail based on the drawings, taking as an example the case in which the present invention is applied to an apparatus for applying adhesive to a location where electronic components are fixed on a printed circuit board.
第４図は接着剤塗布装置の機構部全体を示す図であり、
図において１０は水平面内においてＸ軸方向に移動する
Ｘ軸テーブルである。Ｘ軸テーブルｌＯは図示しないナ
ツトに螺合されたボールねじがサーボモータ１１ （第
７図参照）によって回転させられることにより移動させ
られる。また、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方向に水
平面内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸テーブ
ル１２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２は、それに
固定のナツト１４がボールねじ１６に螺合され、ボール
ねじ１６がサーボモータ１８によって回転させられるこ
とにより移動させられる。FIG. 4 is a diagram showing the entire mechanical section of the adhesive application device,
In the figure, 10 is an X-axis table that moves in the X-axis direction within a horizontal plane. The X-axis table IO is moved by a ball screw screwed into a nut (not shown) rotated by a servo motor 11 (see FIG. 7). Further, on the X-axis table 10, a Y-axis table 12 is provided which moves in a Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction in a horizontal plane. The Y-axis table 12 is moved by having a nut 14 fixed thereon screwed onto a ball screw 16, and the ball screw 16 being rotated by a servo motor 18.
Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面には、一対の
塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たるブラケット２
６により取り付けられている。Ｙ軸テーブル１２が塗布
ユニット２４を支持するフレームを構成しているのであ
り、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に昇降可能に取
り付けられ、塗布ユニット２４を保持した状態で昇降装
置２８により昇降させられる。A pair of coating units 24 are mounted on the side surfaces of the Y-axis table 12 parallel to the X-axis direction, each of which has a bracket 2 serving as a holding member.
It is attached by 6. The Y-axis table 12 constitutes a frame that supports the coating unit 24, and the bracket 26 is attached to the Y-axis table 12 so as to be movable up and down, and is raised and lowered by a lifting device 28 while holding the coating unit 24.
ブラケット２６は第３図に示されるようにＬ字形を成し
、その一方のアーム部３０に設けられたガイドブロック
３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイドレール３４
に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル１２の側面
にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取り付けられ
ており、その前面にガイドレール３４が上下方向に延び
る向きに取り付けられているのであり、ブラケット２６
はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇降させられ
る。The bracket 26 has an L-shape as shown in FIG.
is slidably fitted to the A block 36 is attached to the side surface of the Y-axis table 12 so as to extend downward, and a guide rail 34 is attached to the front surface of the block 36 so as to extend in the vertical direction.
is raised and lowered vertically at a position below the Y-axis table 12.
上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジング４０がその
一部が前記側面から突出するように固定されており、そ
の突出部には第５図および第６図に示されるように、ラ
ック４２が一対のスライド軸受４４を介して上下方向に
移動可能に取り付けられている。ラック４２には、ギヤ
ハウジング４０に回転可能に支持された歯車４６が噛み
合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が一体的に
設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わされており
、この歯車５０がサーボモータ５２によって回転させら
れることによりラック４２が移動させられる。A gear housing 40 is fixed on the Y-axis table 12 so that a part of the gear housing 40 protrudes from the side surface, and a pair of racks 42 are attached to the protruding part, as shown in FIGS. 5 and 6. It is mounted so as to be movable in the vertical direction via a slide bearing 44. A gear 46 rotatably supported by the gear housing 40 is meshed with the rack 42 . A sector gear 48 is integrally provided with the gear 46 and is meshed with another gear 50, and when this gear 50 is rotated by a servo motor 52, the rack 42 is moved.
上記ランク４２の下端部はヨーク状を成し、第３図に示
されるようにロッド５４が連結されており、このロッド
５４に前記ブラケット２６がプレート５６により連結さ
れている。プレート５６の一端部はブラケット２６のア
ーム部３０の下面に固定され、他端部はロッド５４に摺
動可能に嵌合されるとともに、ロッド５４に設けられた
ばね受け５８との間に配設されたスプリング６０により
下方に付勢されている。プレート５６は、ロフト５４の
下端部に螺合されたナツト６２によりローラド５４から
の抜は出しを防止されている。ブラケット２６は、プレ
ート５６がナツト６２に当接した状態でロフト５４と一
体的に昇降させられるとき、昇降させられる。ラック４
２．歯車４６．扇形歯車４８．歯車５０．サーボモータ
５２．ロッド５４．プレート５６等が昇降装置２６を構
成しているのである。なお、ラック４２は、ブラケット
２６が所定の下降端位置に達した後も小距離下降させら
れるようになっているが、余分な下降距離はスプリング
６０の圧縮により吸収される。また、ラック４２の上昇
端は、前記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッ
チ６６により検出され、下降端はプレート５６が光電ス
イッチ６８（第４図参照）によって検出されることによ
り検出されるようになっており、その検出信号に基づい
てサーボモータ５２の切換え等が行われる。The lower end of the rank 42 has a yoke shape and is connected to a rod 54, as shown in FIG. 3, to which the bracket 26 is connected by a plate 56. One end of the plate 56 is fixed to the lower surface of the arm portion 30 of the bracket 26, and the other end is slidably fitted to the rod 54 and is disposed between the plate 56 and a spring receiver 58 provided on the rod 54. It is urged downward by a spring 60. The plate 56 is prevented from being pulled out from the roller rod 54 by a nut 62 screwed into the lower end of the loft 54. The bracket 26 is raised and lowered when the plate 56 is raised and lowered integrally with the loft 54 while in contact with the nut 62. rack 4
2. Gear 46. Sector gear 48. Gear 50. Servo motor 52. Rod 54. The plate 56 and the like constitute the elevating device 26. Note that the rack 42 can be lowered a short distance even after the bracket 26 reaches a predetermined lowering end position, but the extra lowering distance is absorbed by the compression of the spring 60. Further, the rising end of the rack 42 is detected by a photoelectric switch 66 provided on the gear housing 40, and the descending end is detected by the plate 56 being detected by a photoelectric switch 68 (see FIG. 4). The servo motor 52 is switched based on the detection signal.
ブラケット２６の他方のアーム部７０はアーム部３０の
下端部から水平に延び出させられており、このアーム部
７０に塗布ユニット２４が取り付けられている。アーム
部７０には、第２図に示されるように、筒状部材７２が
スリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に移動不能に
嵌合されている。The other arm section 70 of the bracket 26 extends horizontally from the lower end of the arm section 30, and the application unit 24 is attached to this arm section 70. As shown in FIG. 2, a cylindrical member 72 is fitted into the arm portion 70 via a sleeve 74 so as to be rotatable and immovable in the axial direction.
筒状部材７２は段付状を成し、小径部７６においてスリ
ーブ７４に嵌合されるとともに、大径部７７においてス
リーブ７４上に着座し、ピン７８によってスリーブ７４
に対する回転を阻止されている。また、筒状部材７２の
アーム部７０から突出した下端部には、吐出管８０を１
本備えた吐出ヘッド８２が嵌合され、ピン８４に係合さ
せられて回転を阻止された上、袋ナツト８６により固定
されている。吐出管８０には、その先端より下方に延び
出すストッパ８８が固定されており、接着剤−塗布時に
はストッパ８８がプリント基板に当接して吐出管８０と
の間に一定の隙間が生ずるようにされている。The cylindrical member 72 has a stepped shape, is fitted into the sleeve 74 at a small diameter portion 76, is seated on the sleeve 74 at a large diameter portion 77, and is attached to the sleeve 74 by a pin 78.
rotation is prevented. Further, a discharge pipe 80 is connected to the lower end of the cylindrical member 72 protruding from the arm portion 70.
The discharging head 82 provided with the present invention is fitted, engaged with a pin 84 to prevent rotation, and is fixed with a cap nut 86. A stopper 88 extending downward from the distal end of the discharge pipe 80 is fixed to the discharge pipe 80, and when applying adhesive, the stopper 88 comes into contact with the printed circuit board to create a certain gap between the stopper 88 and the discharge pipe 80. ing.
一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転可能に支持さ
れるとともに、アーム部７０から突出した下端部にナツ
ト９０が螺合され、軸方向の移動を阻止されている。ま
た、スリーブ７４の上端部には大径の歯車９２が設けら
れている。この大径歯車９２は、一対のユニット２４の
間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可能嘔配設され
た小径歯車９４（第４図参照）に噛み合わされており、
小径歯車９４がサーボモータ９６によって回転させられ
ることにより、スリーブ７４が回転させられるとともに
筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９２．小径歯
車９４．サーボモータ９６等が回転駆動装置を構成して
いるのであり、１度に２点ずつ接着剤を塗布するために
吐出管８０を２本備えた吐出ヘッドを使用するに当たっ
て、２本の吐出管８０の並び方向を変えることが必要な
場合に回転駆動装置により筒状部材７２が回転させられ
る。On the other hand, the sleeve 74 is rotatably supported by the arm portion 70, and a nut 90 is screwed onto the lower end portion protruding from the arm portion 70 to prevent movement in the axial direction. Further, a large diameter gear 92 is provided at the upper end of the sleeve 74. The large-diameter gear 92 is meshed with a small-diameter gear 94 (see FIG. 4) that is rotatably disposed about an axis extending vertically between the pair of units 24.
By rotating the small diameter gear 94 by the servo motor 96, the sleeve 74 and the cylindrical member 72 are rotated. Large diameter gear 92. Small diameter gear 94. The servo motor 96 and the like constitute a rotation drive device, and when using a discharge head equipped with two discharge pipes 80 to apply adhesive to two points at a time, two discharge pipes 80 are used. The cylindrical member 72 is rotated by the rotation drive device when it is necessary to change the alignment direction of the cylindrical member 72.
さらに、筒状部材７２の上端部にはシリンジ９８が取り
付けられている。シリンジ９８は、有底の円筒状部材１
００の開口がキャップ１０２により閉塞されるとともに
、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可能に嵌合され
て成る。シリンジ９８は、下端に形成された小径の嵌合
突起１０Ｂにおいて筒状部材７２の大径部７７に形成さ
れた嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとともに、スリー
ブ７４上に固定された保持部材１１２により軸方向に移
動不能かつ相対回転不能に保持されている。Furthermore, a syringe 98 is attached to the upper end of the cylindrical member 72. The syringe 98 is a cylindrical member 1 with a bottom.
00 is closed by a cap 102, and a piston 104 is fitted inside the cap 102 in an airtight and slidable manner. The syringe 98 is airtightly fitted into a fitting hole 110 formed in the large diameter portion 77 of the cylindrical member 72 at a small diameter fitting protrusion 10B formed at the lower end, and a holding portion fixed on the sleeve 74. It is held immovable in the axial direction and immovable in relative rotation by a member 112.
保持部材１１２は有底円筒状を成し、その底壁において
筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合されるとともに
スリーブ７４にボルト１１４により固定されている。保
持部材１１２の開口部には一対の内向きのフランジ部１
１６が形成されており、それによりシリンジ９８が嵌入
可能な内径を有し、直径方向に隔たった２箇所にそれぞ
れ保持部材１１２の周壁に達する切欠のある開口１１８
が形成されている。シリンジ９８の下部の直径方向に隔
たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出す保合突起１
２０が形成されており、これと開口１１８の切欠との位
相が合致した状態でシリンジ９８を保持部材１１２内に
嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０に嵌合させた
上、シリンジ９８を回転させることにより、係合突起１
２０がフランジ部１１６に係合して軸方向の移動を阻止
されるとともに、フランジ部１１６との接触面に生ずる
摩擦により相対回転を阻止された状態で保持されること
となる。なお、フランジ部１１６の内側面（下面）は周
方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持部材
１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とされて
おり、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に押し
付けられるようになっている。The holding member 112 has a cylindrical shape with a bottom, and its bottom wall is fitted into the cylindrical member 72 and the sleeve 74, and is fixed to the sleeve 74 with bolts 114. A pair of inward flange portions 1 are provided at the opening of the holding member 112.
16 is formed, so that the syringe 98 has an inner diameter into which the syringe 98 can be fitted, and two openings 118 with cutouts reaching the peripheral wall of the holding member 112 are provided at two diametrically spaced locations.
is formed. At the bottom of the syringe 98 there are two diametrically apart retaining protrusions 1 that extend outward, respectively.
20 is formed, and the syringe 98 is fitted into the holding member 112 with the phase of this and the notch of the opening 118 matching, and the fitting protrusion 108 is fitted into the fitting hole 110. By rotating the engaging protrusion 1
20 is engaged with the flange portion 116 and is prevented from moving in the axial direction, and is held in a state where relative rotation is prevented due to friction generated at the contact surface with the flange portion 116. The inner surface (lower surface) of the flange portion 116 is an inclined surface that approaches the bottom wall of the holding member 112 from one side in the circumferential direction to the other side, and as the syringe 98 rotates. It is pressed against the cylindrical member 72.
さらに、シリンジ９８のキャップ１０２には、図示しな
い圧縮空気供給源に接続されたホース１２２が接続金具
１２４によって接続されている。Further, a hose 122 connected to a compressed air supply source (not shown) is connected to the cap 102 of the syringe 98 by a connecting fitting 124.
ホース１２２の途中には電磁方向切換弁１２５ （第７
図参照）が設けられており、その切換弁１２５の切換え
によりシリンジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的
に連通させられる。シリンジ９８に圧縮空気が供給され
ることによりピストン１０４が下降させられ、接着剤が
筒状部材７２．吐出ヘッド８２内に形成された通路なら
びに吐出管８０を通って所定量ずつ射出される。An electromagnetic directional control valve 125 (seventh
) is provided, and by switching the switching valve 125, the syringe 98 is selectively communicated with the compressed air supply source and the atmosphere. By supplying compressed air to the syringe 98, the piston 104 is lowered, and the adhesive is applied to the cylindrical member 72. A predetermined amount is injected through a passage formed in the ejection head 82 and the ejection pipe 80.
本接着剤塗布装置には、第４図に示されるように、プリ
ント基板に設けられた基準マークを読み取るカメラ１２
６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に隣接する位
置に取り付けられている。As shown in FIG. 4, this adhesive applicator includes a camera 12 that reads reference marks provided on the printed circuit board.
6 is attached to the Y-axis table 12 at a position adjacent to the coating unit 24.
カメラ１２６は保持筒１２７により保持されたレンズを
備え、撮影時にはその下部に設けられた投光器１２８が
基準マークを照射するようにされている。投光器１２８
の照射による基準マークからの反射光はレンズに入光し
、カメラ１２６の固体撮像素子上に基準マークの外形に
対応する像が形成されるとともにその像は信号に変換さ
れて出力される。接着剤塗布位置は基準マークを基準と
して設定されており、接着剤の塗布に先立って基準マー
クの読取りが行われる。その読取り結果に基づいてテー
ブル１０．１２の移動量の修正が行われ、塗布ユニット
２４がプリント基板の接着剤塗布位置上に精度良く移動
させられるようになっている。The camera 126 includes a lens held by a holding tube 127, and a light projector 128 provided at the bottom of the camera 126 illuminates the reference mark during photographing. Floodlight 128
The light reflected from the reference mark by the irradiation enters the lens, and an image corresponding to the outer shape of the reference mark is formed on the solid-state image sensor of the camera 126, and the image is converted into a signal and output. The adhesive application position is set based on the reference mark, and the reference mark is read prior to applying the adhesive. Based on the read result, the amount of movement of the table 10.12 is corrected, so that the coating unit 24 can be accurately moved to the adhesive coating position on the printed circuit board.
なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置の下方にはプ
リント基板位置決め支持装置が設けられており、プリン
ト基板は搬入装置により搬送され、位置決め支持装置に
より位置決め支持された状態で接着剤の塗布が行われる
のであり、塗布後、搬出装置により次工程に搬送される
。Although not shown, a printed circuit board positioning and supporting device is provided below the adhesive application device, and the printed circuit board is transported by the loading device and is positioned and supported by the positioning and supporting device before applying the adhesive. After coating, it is transported to the next process by a transport device.
以上のように構成された接着剤塗布装置は、第７図に示
されるコンピュータ１３０によって制御される。コンピ
ュータ１３０は、ＣＰＵ （中央処理装置＞１３２．Ｒ
ＯＭ （リードオンリメモリ）１３４、ＲＡＭ（ランダ
ムアクセスメモリ）１３６を備えており、これらＣＰＵ
１３２．ＲＯＭｌ３４、ＲＡＭ１３６にはＩ１０ポート
１３８を介して、入力袋２１４０．作動開始スイッチ１
４２゜停止スイッチ１４４．接着剤塗布装置の機構部に
異常が発生した場合にその異常を報知する異常報知器１
４６が接続されている。入力装置１４０は、接着剤の予
備打ちの回数Ｎ、（本実施例においては３回）および位
置、試し打ちの回数Ｎ！ （本実施例においては３回
）および位置、正規の塗布の位置および塗布箇所数ＮＳ
、接着剤の基準塗布量（本実施例においては射出により
プリント基板に付着した接着剤の塊の平面視の外形面積
で示される）、シリンジ９８への圧縮空気供給時間、予
備打ちおよび試し打ちを複数回行う場合の実施間隔。The adhesive application device configured as described above is controlled by a computer 130 shown in FIG. The computer 130 has a CPU (central processing unit>132.R
It is equipped with OM (read only memory) 134 and RAM (random access memory) 136, and these CPUs
132. The ROM134 and RAM136 are connected to the input bag 2140. Operation start switch 1
42° stop switch 144. Abnormality alarm 1 that notifies an abnormality when an abnormality occurs in the mechanical part of the adhesive applicator
46 are connected. The input device 140 inputs the number N of adhesive preliminary injections (three times in this embodiment), the position, and the number of trial injections N! (3 times in this example) and position, regular coating position and number of coating locations NS
, the standard application amount of adhesive (in this example, it is indicated by the external area in plan view of the lump of adhesive adhered to the printed circuit board by injection), the compressed air supply time to the syringe 98, the preliminary injection and the trial injection. Interval when performing multiple times.
塗布の中断等により本塗布装置によって塗布される接着
剤が硬化して予備打ちが必要となったか否かを判定する
のに必要な停止基準時間Ｔｏ等を入力するためのもので
ある。This is used to input the stop reference time To, etc. necessary to determine whether or not the adhesive applied by the present coating device has hardened due to interruption of coating and a preliminary application is required.
予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が硬化した場合
に、その硬化した接着剤を取り除いて射出が正常に行わ
れるようにするための射出であり、試し打ちとは、射出
が正常に行われる状態において接着剤の塗布量を計測し
、射出条件を設定するために行われる射出である。また
、本実施例において予備打ちならびに試し打ちは、プリ
ント基板上の電子部品固定位置から外れ、配線とは関係
のない位置においてＸ軸方向と平行な一直線上に行うも
のとする。また、接着剤の予備打ち、試し打ち、正規の
塗布の各位置は、プリント基板に設けられた基準マーク
を基準として設定されるＸＹ座標で表される。Preliminary injection is an injection to remove the cured adhesive in the syringe 98 to ensure that injection is performed normally.Trial injection is an injection to ensure that injection is performed normally. This injection is performed to measure the amount of adhesive applied and set the injection conditions under the conditions in which the adhesive is applied. Further, in this embodiment, preliminary punching and trial punching are performed on a straight line parallel to the X-axis direction at a position that is away from the electronic component fixing position on the printed circuit board and has no relation to the wiring. Further, each position of preliminary application, trial application, and regular application of the adhesive is represented by XY coordinates set with reference to a reference mark provided on the printed circuit board.
上記ＣＰＵＩ ３２．ＲＯＭＩ ３４．ＲＡＭＩ ３６
には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５２．１５
４，１５５．電磁方向切換弁制御回路１５６、カメラ駆
動回路１５８を介してそれぞれ、Ｘ軸テーブル駆動用の
サーボモータ１１．Ｙ軸テーブル駆動用のサーボモータ
１８．昇降装置２８のサーボモータ５２．筒状部材回転
用サーボモータ９６．電磁方向切換弁１２５．カメラ１
２６゜プリント基板搬入装置２位１決め支持装置、搬出
装置等が接続されている。Above CPUI 32. ROMI 34. RAMI 36
Furthermore, servo motor drive circuits 150, 152.15
4,155. The servo motor 11 for driving the X-axis table is connected to the servo motor 11. Servo motor for driving the Y-axis table 18. Servo motor 52 of the lifting device 28. Servo motor 96 for rotating the cylindrical member. Electromagnetic directional valve 125. camera 1
A 26° printed circuit board carrying-in device, a 2nd-1 positioning support device, a carrying-out device, etc. are connected.
また、ＣＰＵＩ ３２にはタイマ１６４が設けられ、Ｒ
ＡＭ１３６には、予備打ち回数カウンタ１６６、試し打
ち回数カウンタ１６８．正規塗布回数カウンタ１７０．
Ｆ、 ＮＦ、フラグ１７２．１７４．１７６、予備打ち
情報メモリ１８０．試し打ち情報メモリ１８２．正規塗
布情報メモリ１８４、基準塗布量メモリ１８６．圧縮空
気供給時間メモリ１８８．予備打ち・試し打ち実施回数
メモリ１９０．予備打ち・試し打ち実施間隔メモリ１９
２、停止時間メモリ１９４．試し打ちされた接着剤の外
形面積を記憶する試し打ち面積メモリ１９６が設けられ
ている。さらに、ＲＯＭ１３４には第８図にフローチャ
ートで示されるプログラムが記憶されており、ＣＰＵ１
３２はこのプログラムに従って接着剤の塗布を制御する
。以下、第８図のフローチャートに基づいて接着剤の予
備打ち。Further, the CPUI 32 is provided with a timer 164, and the R
The AM 136 includes a preliminary hitting number counter 166, a trial hitting number counter 168. Regular application number counter 170.
F, NF, flags 172, 174, 176, preliminary firing information memory 180. Trial shot information memory 182. Regular coating information memory 184, standard coating amount memory 186. Compressed air supply time memory 188. Preliminary shot/trial shot count memory 190. Preliminary shot/trial shot execution interval memory 19
2. Stop time memory 194. A test area memory 196 is provided to store the external area of the adhesive applied on a trial basis. Furthermore, the ROM 134 stores a program shown in the flowchart in FIG.
32 controls the application of adhesive according to this program. Below, the adhesive is pre-applied based on the flowchart in FIG.
試し打ち、正規の塗布について説明する。We will explain trial application and regular application.
装置への電源投入と同時にステップＳ１ （以下、Ｓｌ
と略記する。他のステップについても同じ。Step S1 (hereinafter referred to as Sl
It is abbreviated as The same goes for other steps.
）において、カウンタ１６６〜１７０の各カウント数Ｃ
１〜Ｃ２を０とし、フラグ１７２〜１７６をリセットす
るとともに、１枚のプリント基板について行われる予備
打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数ｎをＯとす
る初期設定が行われ、Ｓ２において入力装置１４０によ
る情報の入力が行われる。入力されたデータが所定のメ
モリ１８０〜１８８，１９２．１９４に記憶される。予
備打ちの回数と射出位置とは共に予備打ち情報メモリ１
８０に記憶されるものとする。試し打ち、正規の塗布に
ついても同じであり１．また、射出位置は射出の順に入
力され、カウンタのカウント数は読み出すべき射出位置
データを指定することとなる。カウント数Ｏは、１番目
の射出位置に関するデータを指定するのである。この入
力が完了して、入力完了データが入力されればＳ３の判
定結果がＹＥＳとなり、Ｓ４において基準マークの読取
りが行われ、８５以下において、まず接着剤の予備打ち
が行われる。), each count number C of counters 166 to 170
1 to C2 are set to 0, flags 172 to 176 are reset, and a count number n indicating the number of preliminary stampings and trial stampings performed on one printed circuit board is set to O. Information is entered by device 140. The input data is stored in predetermined memories 180 to 188, 192, and 194. The number of preliminary shots and the injection position are both stored in the preliminary shooting information memory 1.
80. The same applies to trial application and regular application.1. Further, the injection positions are input in the order of injection, and the count number of the counter specifies the injection position data to be read. The count number O specifies data regarding the first injection position. When this input is completed and input completion data is input, the determination result in S3 becomes YES, the reference mark is read in S4, and if it is 85 or less, preliminary application of adhesive is first performed.
Ｓ５においてＦ１フラグ１７２がＯＦＦであるか否かの
判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終了しない限り
Ｆｌ フラグ１７２はセットされず、Ｓ５の判定結果は
ＹＥＳとなり、Ｓ６において予備打ち用のテーブル移動
情報が読み出される。最初に予備打ちを行う位置データ
が読み出されるのであり、この位置データに８４におい
て読み出された基準マークの位置に基づいて修正が加え
られた後、Ｓ７においてＸ軸テーブル１０．Ｙ軸テーブ
ル１２が移動させられ、一対の塗布ユニット２４のうち
、正規の塗布に供される方の塗布ユニット２４の吐出管
８０が予備打ち位置の真上に位置するように移動させら
れる。続いてＳ８において接着剤の塗布が行われる。サ
ーボモータ５２が起動され、ラック４２が移動させられ
ることによりブラケット２６に保持された塗布ユニット
２４が下降させられる。ラック４２はストッパ８８がプ
リント基板に当接した後も小距離移動させられるように
なっているが、その移動はスプリング６０の圧縮により
許容され、ストッパ８８．プリント基板の破損が回避さ
れつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が一定に保た
れる。塗布ユニット２４が下降位置に移動したならばサ
ーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２５が切
り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給される。そ
れによりピストン１０４が下降させられ、接着剤が射出
されてプリント基板に塗布されるのであり、圧縮空気が
所定の時間供給されたならば電磁方向切換弁１２５が切
り換えられてシリンジ９８が大気に連通させられ、接着
剤の射出が停止されるとともに、サーボモータ５２が起
動されて塗布ユニット２４が上昇させられる。In S5, it is determined whether or not the F1 flag 172 is OFF, but the F1 flag 172 is not set unless the preliminary adhesive application is completed, and the determination result in S5 is YES, and the preliminary application is turned off in S6. Table movement information is read. First, the position data for preliminary striking is read out, and after correction is made to this position data in step 84 based on the read out reference mark position, in step S7 the X-axis table 10. The Y-axis table 12 is moved so that, of the pair of coating units 24, the discharge pipe 80 of the coating unit 24 that is used for regular coating is positioned directly above the preliminary coating position. Subsequently, adhesive is applied in S8. The servo motor 52 is activated and the rack 42 is moved, thereby lowering the coating unit 24 held by the bracket 26. The rack 42 is configured to be moved a short distance even after the stopper 88 contacts the printed circuit board, but this movement is allowed by the compression of the spring 60, and the stopper 88. The distance between the discharge tube 80 and the printed circuit board is kept constant while avoiding damage to the printed circuit board. Once the application unit 24 has moved to the lowered position, the servo motor 52 is stopped, the electromagnetic directional control valve 125 is switched, and compressed air is supplied to the syringe 98. As a result, the piston 104 is lowered, and adhesive is injected and applied to the printed circuit board. When compressed air is supplied for a predetermined time, the electromagnetic directional control valve 125 is switched and the syringe 98 is communicated with the atmosphere. At the same time, the servo motor 52 is started and the application unit 24 is raised.
次いでＳ９においてＦ２フラグ１７４がＯＦＦであるか
否かの判定が行われるが、この判定結果はＹＥＳであり
、ＳＩＯにおいてカウンタ１６６のカウント数０１が１
増加させられた後、Ｓｌｌにおいて０１がＮ、（ここで
は３）以上であるか否かの判定が行われるが、当初はこ
の判定結果はＮｏであり、プログラムの実行はＳ５に戻
る。続いてＳ６において２回目の予備打ち位置が読み出
され、以下、Ｓｌｌの判定結果がＹＥＳとなるまで８５
〜３１１が繰り返し実行され、予備打ちが行われる。そ
れにより、本接着剤塗布装置を使用して行われた前回の
塗布から時間がたっており、接着剤が吐出管８０の出口
である程度面まっているような事態が生じていてもＮ１
回の予備打ちによりこの固まり部が取り除かれて射出が
正常に行われることとなる。Next, in S9, it is determined whether or not the F2 flag 174 is OFF, but the result of this determination is YES, and the count number 01 of the counter 166 is 1 in SIO.
After being increased, it is determined in Sll whether 01 is greater than or equal to N (here, 3), but initially the result of this determination is No, and the program execution returns to S5. Subsequently, the second preliminary striking position is read out in S6, and thereafter, 85 steps are performed until the determination result of Sll becomes YES.
. . . 311 are repeatedly executed to perform preliminary striking. As a result, even if some time has passed since the last application using this adhesive application device, and the adhesive is at the outlet of the discharge pipe 80 to some extent, the N1
This lump is removed by the second preliminary injection and injection is performed normally.
以上のようにして予備打ちが行われた後、試し打ちが行
われる。予備打ちがＮ１回行われて３１１の判定結果が
ＹＥＳとなったならば、Ｓ１２においｒＦ＋ 、Ｆｔ
７ラグ１７２，１７４がＯＮとされた後、プログラムの
実行はＳ５に戻るが、この判定結果はＮＯとなり、Ｖｔ
＜ ３１３の判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１４におい
て１回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基準
マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いでＳ
７において予備打ちに画された塗布ユニット２４が移動
させられ、その吐出管８０が試し打ち位置の真上に位置
させられる。そして、Ｓ８において接着剤が射出される
のであるが、続＜３９の判定結果はＮＯであり、Ｓ１５
の判定結果はＹＥＳであってＳ１６が実行される。Ｓ１
６においては、Ｘ軸テーブル１０．Ｙ軸テーブル１２が
移動させられてカメラ１２６が試し打ちにより塗布され
た接着剤の真上に移動させられる。この場合の移動はＳ
１４において読み出された試し打ち用の移動情報に基づ
いて為されるのであり、カメラ１２６は試し打ちされて
プリント基板に付着した接着剤の塊を撮影する。接着剤
の平面視の外形の像が固体撮像素子面上に結ばれ、二値
化信号に変換されてコンピュータ１３０に出力されるの
である。それによりコンピュータ１３０の演算部におい
て撮影された接着剤の外形面積が算出され、試し打ち面
積メモリ１９６に記憶される。After the preliminary hitting is performed as described above, a trial hitting is performed. If the preliminary strike is performed N1 times and the determination result of 311 is YES, rF+, Ft in S12
After the 7 lags 172 and 174 are turned ON, the program execution returns to S5, but the determination result is NO and Vt
The determination result of <313 is YES, and in S14, the position of the first trial shot is read out and a correction is made based on the positional error of the reference mark. Then S
At 7, the coating unit 24 marked in the preliminary shot is moved, and its discharge pipe 80 is positioned directly above the trial shot position. Then, the adhesive is injected in S8, but the determination result of <39 is NO, and S15
The determination result is YES, and S16 is executed. S1
In 6, the X-axis table 10. The Y-axis table 12 is moved and the camera 126 is moved directly above the adhesive applied by the trial shot. In this case, the movement is S
This is done based on the movement information for the test drive read out in step 14, and the camera 126 photographs the lump of adhesive adhered to the printed circuit board after the test drive. An image of the outline of the adhesive in plan view is formed on the surface of the solid-state image sensor, converted into a binary signal, and output to the computer 130. As a result, the external area of the photographed adhesive is calculated by the calculation unit of the computer 130 and stored in the test area memory 196.
続いて３１７においてカウンタ１６８のカウント数Ｃ２
が１増加させられ、３１８においてそのカウント数がＮ
！ （ここでは３）以上であるか否かの判定が行われる
が、その判定結果は最初はＮＯであり、プログラムの実
行はＳ５に戻る。Subsequently, at 317, the count number C2 of the counter 168 is
is increased by 1, and at 318 the count number is N
! (here, 3) or more is determined, but the determination result is initially NO, and the program execution returns to S5.
以下、３１８の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ５、Ｓ１
３，１４．Ｓ７〜Ｓ９，３１５〜Ｓ１８が繰り返し実行
される。そして、試し打ちがＮ２回行われ、３１８の判
定結果がＹＥＳとなったならば、３１９において３回の
試し打ち毎にそれぞれ撮影された接着剤の外形面積の平
均値が算出されるとともに、その平均値と予め設定され
た基準値とが比較され、塗布量が基準値となるようにシ
リンジ９８への圧縮空気の供給時間が修正される。Thereafter, S5, S1 until the determination result of 318 becomes YES
3,14. S7 to S9 and 315 to S18 are repeatedly executed. Then, if the test shot is performed N2 times and the judgment result in 318 is YES, in 319 the average value of the external area of the adhesive photographed for each of the three test shots is calculated, and the The average value and a preset reference value are compared, and the supply time of compressed air to the syringe 98 is corrected so that the application amount becomes the reference value.
平均値が基準値より大きければ射出量が多過ぎるのであ
って、その量が少なくなるように圧縮空気供給時間が短
くされるのであり、平均値が基準値より小さければ圧縮
空気供給時間が長くされる。If the average value is larger than the standard value, the injection amount is too large, and the compressed air supply time is shortened to reduce the amount. If the average value is smaller than the standard value, the compressed air supply time is lengthened. .
基準値はある程度の幅を以て設定されているが、許容さ
れる最大塗布量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で
設定されており、１回の修正により設定される圧縮空気
供給時間が基準塗布量が得られる時間と一致しなくても
、隣接して塗布される接着剤と連なったり、塗布量−が
不足することがないようにされている。このように圧縮
空気供給時間の修正が行われた後、Ｓ２０においてＦｓ
フラグ１７６がＯＮとされ、プログラムの実行はＳ５に
戻る。Although the standard values are set within a certain range, they are set within a relatively narrow range between the maximum and minimum allowable application amounts, and the compressed air supply time set by one correction is Even if the time at which the reference coating amount is obtained does not match, the adhesive is prevented from being connected to the adhesive applied adjacently or from being insufficient in the coating amount. After the compressed air supply time is corrected in this way, Fs
Flag 176 is turned ON, and program execution returns to S5.
Ｓ５の判定結果はＮｏであり、Ｓ１３の判定結果もＮｏ
となって３２１が実行され、正規の塗布用のテーブル移
動情報が読み出される。まず、最初に接着剤を塗布する
位置の情報が読み出されるとともに基準マーク位置誤差
に基づく修正が加えられ、続いてＳ７において試し打ち
が行われた吐出ユニット２４が移動させられ、Ｓ８にお
いて塗布が行われる。Ｓ９の判定結果はＮ０５Ｓ１５の
判定結果もＮＯであり、Ｓ２２においてカウンタ１７０
のカウント数Ｃ１が１増加させられた後、Ｓ２３におい
て異常信号または停止信号が出されているか否かの判定
が行われる。塗布装置の機構部に異常がな（、停止スイ
ッチ１４４も操作されていなければこの判定結果はＮｏ
であり、Ｓ２４においてＣ１がＮ３、すなわち接着塗布
位置の総数以上であるか否かの判定が行われるが、この
判定結果はＮｏであり、プログラムの実行はＳ５に戻る
。The determination result of S5 is No, and the determination result of S13 is also No.
Then, step 321 is executed, and table movement information for regular coating is read out. First, the information on the position where adhesive is to be applied is read out and corrections are made based on the reference mark position error.Then, the discharge unit 24, which was tested in S7, is moved, and the adhesive is applied in S8. be exposed. The determination result in S9 is NO. The determination result in S15 is also NO, and the counter 170 is
After the count number C1 is incremented by 1, it is determined in S23 whether or not an abnormal signal or a stop signal is issued. If there is no abnormality in the mechanical part of the coating device (and the stop switch 144 has not been operated, this judgment result will be No.
In S24, it is determined whether C1 is greater than or equal to N3, that is, the total number of adhesive application positions, but the result of this determination is No, and the program execution returns to S5.
以下、３２４の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ５、 Ｓ
１３，３２１．Ｓ７〜Ｓ９．Ｓ１５．Ｓ２２〜３２４が
繰り返し実行される。この間、接着材塗布装置の機構部
に何らかの異常が発生して異常信号が発せられ、あるい
は停止スイッチ１４４が操作された場合にはＳ２３の判
定結果がＹＥＳとなり、３３０において装置の作動が停
止される。Thereafter, S5 and S until the determination result of 324 becomes YES.
13,321. S7-S9. S15. S22 to S324 are repeatedly executed. During this time, if some abnormality occurs in the mechanism of the adhesive applicator and an abnormality signal is issued, or if the stop switch 144 is operated, the determination result in S23 becomes YES, and the operation of the device is stopped in 330. .
次いでＳ３１においてタイマ１６４のカウント数Ｔが１
増加させられた後、Ｓ３２において停止が解除されたか
否か、すなわち作動開始スイッチ１４２が操作されたか
否かの判定が行われる。Ｓ３２の判定結果がＹＥＳとな
るまで３３１．３２が繰り返し実行され、停止時間がタ
イマ１６４により計測される。停止が解除され、塗布が
再開されたならばＳ３２の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ
３３において停止時間Ｔが停止基準時間Ｔ０より大きい
か否かの判定が行われる。停止時間が短い場合にはＳ３
３の判定結果はＮＯとなってプログラムの実行はＳ２３
に戻り、停止時に塗布が行われていた位置の次の位置か
ら塗布が行われる。Next, in S31, the count number T of the timer 164 becomes 1.
After being increased, it is determined in S32 whether or not the stoppage has been canceled, that is, whether or not the operation start switch 142 has been operated. Steps 331 and 32 are repeatedly executed until the determination result of S32 becomes YES, and the stop time is measured by the timer 164. If the stoppage is canceled and coating is restarted, the determination result in S32 becomes YES, and S
At step 33, it is determined whether the stop time T is longer than the stop reference time T0. S3 if the stop time is short
The judgment result in step 3 is NO, and the program is executed in S23.
The process returns to , and coating is performed from the position next to the position where coating was being performed when the machine stopped.
また、停止時間が長く、Ｓ３３の判定結果がＹＥＳとな
った場合にはＳ３４が実行され、Ｆ＋〜Ｆ、フラグ１７
２〜１７６がＯＦＦにされ、Ｃ。Further, if the stop time is long and the determination result of S33 is YES, S34 is executed, F+ to F, flag 17
2 to 176 are turned OFF, and C.
、Ｃ！がＯにされるとともに、予備打ち、試し打ちの位
置を指定するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予
備打ち・試し打ち実施回数ｎが１とされる。したがって
、次に８５以下が実行されるとき、Ｓ５．Ｓ９．Ｓ１３
．Ｓ１５の判定結果がＹＥＳとなり、再度予備打ちなら
びに試し打ちが行われる。また、予備打ち、試し打ち時
のテーブル移動位置を指定するＸ座標の値にＡが加えら
れているため、前回の予備打ち、試し打ちが行われた位
置よりＸ軸方向において距離Ａだけ離れた位置において
、前回塗布された接着剤と重なることなく予備打ち、試
し打ちが行われることとなる。,C! is set to O, A is added to all the X coordinate values specifying the positions of the preliminary striking and trial striking, and the number n of preliminary striking and trial striking is set to 1. Therefore, the next time 85 or less is executed, S5. S9. S13
．． The determination result in S15 is YES, and preliminary hitting and trial hitting are performed again. Also, since A is added to the X coordinate value that specifies the table movement position during preliminary striking and trial striking, the distance A is away in the X-axis direction from the position where the previous preliminary striking and trial striking was performed. Preliminary and trial shots are performed at this position without overlapping the previously applied adhesive.
そして、予備打ち、試し打ちが所定の回数ずつ行われ、
圧縮空気供給時間が修正されたならば、正規の塗布が再
開される。カウンタ１７０はリセットされていないため
、中断前に塗布されていた次の位置から塗布が行われる
。Then, preliminary shots and trial shots are performed a predetermined number of times,
Once the compressed air supply time has been corrected, regular application is resumed. Since the counter 170 has not been reset, coating will continue from the next position that was being coated before the interruption.
そして、１枚のプリント基板の電子部品固定箇所のすべ
てに接着剤が塗布されたならばＳ２４の判定結果がＹＥ
Ｓとなり、Ｓ２５において予定数のプリント基板に対す
る塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、当初
はこの判定結果はＮＯである。そのためＳ２６において
Ｆ、フラグ１７６がリセットされ、ｃｔ、ｃｓがＯとさ
れるとともに、予備打ち、試し打ち用のテーブル移動位
置を指定するＸ座標の値が移動情報入力時の値に戻され
た後、Ｓ２７においてｎが０とされてプログラムの実行
はＳ５に戻り、次に搬送されて来るプリント基板につい
て試し打ち、正規の塗布が行われる。プリント基板１枚
毎に試し打ちが行われるのである。そして、所定の枚数
のプリント基板に対する接着剤の塗布が終了したならば
３２５の判定結果がＹＥＳとなり、３２８においてＦ１
〜Ｆ、フラグ１７２〜１７６がリセットされ、０１〜Ｃ
３がＯとされるとともにＳ２６におけると同様に射出位
置データのＸ座標の値が元に戻された後、Ｓ２９におい
てｎが０とされてプログラムの実行は終了する。If the adhesive is applied to all of the electronic component fixing locations on one printed circuit board, the determination result in S24 is YES.
In step S25, it is determined whether the coating work for the scheduled number of printed circuit boards has been completed, but initially the determination result is NO. Therefore, in S26, F and flag 176 are reset, ct and cs are set to O, and the value of the X coordinate that specifies the table movement position for preliminary hitting and trial hitting is returned to the value at the time of movement information input. , S27, n is set to 0, and the program execution returns to S5, where the next printed circuit board to be transported is tested and regular coating is performed. A test drive is performed for each printed circuit board. When the adhesive has been applied to a predetermined number of printed circuit boards, the determination result at 325 becomes YES, and at 328 F1
~F, flags 172-176 are reset, 01-C
3 is set to O and the value of the X coordinate of the injection position data is returned to its original value as in S26, and then n is set to 0 in S29 and the execution of the program ends.
このように本実施例の接着剤塗布装置によれば、プリン
ト基板への正規の接着剤塗布に先立って試し打ちが行わ
れ、その結果に基づいてシリンジ９８への圧縮空気供給
時間が修正されるため、接着剤が余分に塗布され、隣接
する接着剤が連なって配線不良が生じたり、塗布量が不
足して電子部品の固定に支障が生ずることがなくなる効
果が得られる。In this way, according to the adhesive applicator of this embodiment, trial application is performed prior to regular application of adhesive to the printed circuit board, and the compressed air supply time to the syringe 98 is adjusted based on the result. Therefore, an effect can be obtained in which the adhesive is not applied excessively and adjacent adhesives are connected to cause wiring defects, or the amount of adhesive applied is insufficient and the fixing of electronic components is not hindered.
また、試し打ちに先立って予備打ちが行われ、接着剤が
正常に射出される状態で試し打ちが行われるため、シリ
ンジ９８内の接着剤がある程度固まっていてもその影響
を受けることがなく、正規の塗布が行われる場合と同様
の状態で射出された接着剤の塗布量を計測することによ
り、圧縮空気供給時間をより正確に設定することができ
る。In addition, preliminary injection is performed prior to trial injection, and trial injection is performed with the adhesive injected normally, so even if the adhesive in the syringe 98 has hardened to some extent, it will not be affected. By measuring the applied amount of the injected adhesive under the same conditions as when regular application is performed, the compressed air supply time can be set more accurately.
さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上中断された場
合にも予備打ち、試し打ちが行われるため、塗布の中断
により塗布量にばらつきが生ずることがなくなる効果が
得られる。Further, even if the regular adhesive application is interrupted for a certain period of time or more, preliminary application and trial application are performed, so that it is possible to eliminate variations in the amount of application due to the interruption of application.
以上の説明から明らかなように、ＲＯＭ１３４のＳ５〜
Ｓ１５． Ｓ１７． ８１８を記憶する領域。As is clear from the above explanation, S5 to S5 of the ROM 134
S15. S17. Area for storing 818.
Ｆ、、Ｆ！フラグ１７２，１７４．カウンタ１６６．１
６８．メモリ１８０，１８２，１９０，１９２、ＣＰＵ
１３２の上記ステップを実行する部分が試し打ち実行手
段を構成し、この試し打ち実行手段が、ＲＯＭ１３４の
Ｓ２２〜Ｓ３４を記憶する領域＋Ｆ３フラグ１７６、カ
ウンタ１７０゜タイマ、ＣＰＵ１３２の上記ステップを
実行する部分等により構成される正規の塗布実行手段、
ならびにシリンジ９８を備えた塗布機構部と共に塗布手
段を構成しているのである。また、カメラ１２６、ＲＯ
Ｍ１３４の５１６を記憶する領域、ＣＰＵ１３２の５１
６を実行する部分および演算部が計測手段を構成し、Ｒ
ＯＭ１３４のＳ１９を記憶する領域、メモリ１８６，１
８８，１９６．ＣＰＵ１３２の８１９を実行する部分が
塗布条件変更手段を構成している。F,,F! Flags 172, 174. counter 166.1
68. Memory 180, 182, 190, 192, CPU
A portion of 132 that executes the above steps constitutes a trial run execution means, and this trial run execution means includes an area for storing S22 to S34 of the ROM 134 + an F3 flag 176, a counter 170° timer, and a portion of the CPU 132 that executes the above steps. Regular coating execution means consisting of, etc.
Together with the coating mechanism section provided with the syringe 98, it constitutes a coating means. In addition, camera 126, RO
Area for storing 516 of M134, 51 of CPU132
6 and the calculation unit constitute a measuring means, and R
Area for storing S19 of OM134, memory 186,1
88,196. The portion of the CPU 132 that executes step 819 constitutes a coating condition changing means.
なお、上記実施例においては、プリント基板１枚毎に試
し打ちが行われるようになっていたが、複数枚毎に行う
ようにしてもよく、また、１枚のプリント基板において
接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に試し打ちを行う
ようにしてもよい。In the above embodiment, trial bonding was performed for each printed circuit board, but it may be performed for each plurality of printed circuit boards. If there are many cases, a trial shot may be performed in the middle.
また、試し打ちはプリント基板に限らず、試し打ち専用
の部材など、別の部材に行うにようにしてもよい。Further, the test shot is not limited to the printed circuit board, but may be performed on another member such as a member exclusively for the test shot.
本発明の別の実施例を第９図および第１Ｏ図に示す。本
実施例は、正規の塗布時に一定回数の塗布毎に接着剤の
塗布量を計測し、塗布量が不適当である場合に塗布条件
を変更するようにしたものである。Another embodiment of the invention is shown in FIGS. 9 and 1O. In this embodiment, the amount of adhesive applied is measured every predetermined number of times during regular application, and if the amount of adhesive applied is inappropriate, the application conditions are changed.
本実施例においてコンピュータ１３０のＲＡＭ１３６に
は第９図に示されるように、総塗布回数カウンタ２００
．計測回数カウンタ２０２．塗布回数カラン°り２０４
．塗布量計測用フラグ２０６゜塗布情報メモリ２０８．
基準塗布量メモリ２１Ｏ２許容塗布量メモ１Ｊ２１２．
圧縮空気供給時間メモ１７２１４、塗布面積メモリ２１
６．計測回数メモリ２１８．塗布回数メモリ２２０が設
けられている。総塗布回数カウンタ２００は、１枚のプ
リント基板への塗布回数全部をカウントし、計測回数カ
ウンタ２０２は、接着剤の塗布量の計測回数をカウント
し、塗布回数カウンタ２０４は塗布量の計測が行われな
い塗布回数をカウントするものである。塗布情報メモリ
２０８は前記正規塗布情報メモリ１８４と同じものであ
り、総塗布回数αおよび塗布位置が記憶される。基準塗
布量メモリ２１Ｏは前記基準塗布量メモリ１８６と同じ
ものであり、一定の範囲を以て定められる基準塗布量の
最大値と最小値とが記憶される。また、許容塗布量メモ
リ２１２は、電子部品をプリント基板に固定するのに必
要な接着剤の上限量および下限量を記憶するものであっ
て、許容最大量および許容最小量は基準塗布量より広い
範囲で設定される。圧縮空気供給時間メモリ２１４は前
記圧縮空気供給時間メモリ１８８と同じものであり、塗
布面積メモリ２１６は前記試し打ち面積メモリ１９６と
同じものである。さらに、計測回数メモリ２１８には塗
布量の計測を行う回数βが記憶され、塗布回数メモリ２
２０は塗布量の計測を行わない塗布回数Ｔが記憶される
。また、ＲＯＭ１３４には第１０図に示されるフローチ
ャートが記憶されており、以下、このフローチャートに
基づいて接着剤の塗布について説明する。In this embodiment, the RAM 136 of the computer 130 has a total number of applications counter 200 as shown in FIG.
．． Measurement number counter 202. Number of applications: 204
．． Application amount measurement flag 206° Application information memory 208.
Standard coating amount memory 21O2 Allowable coating amount memo 1J212.
Compressed air supply time memo 17214, application area memory 21
6. Measurement number memory 218. A coating number memory 220 is provided. The total number of applications counter 200 counts the total number of applications applied to one printed circuit board, the measurement number counter 202 counts the number of times the amount of adhesive applied is measured, and the number of applications counter 204 counts the number of times the amount of adhesive applied is measured. This is to count the number of applications that do not occur. The coating information memory 208 is the same as the regular coating information memory 184, and stores the total number of coatings α and the coating position. The reference coating amount memory 21O is the same as the reference coating amount memory 186, and stores the maximum value and minimum value of the reference coating amount determined within a certain range. Additionally, the allowable application amount memory 212 stores the upper and lower limit amounts of adhesive necessary for fixing electronic components to a printed circuit board, and the allowable maximum amount and allowable minimum amount are wider than the standard application amount. Set in range. The compressed air supply time memory 214 is the same as the compressed air supply time memory 188, and the application area memory 216 is the same as the trial area memory 196. Furthermore, the number of times β of measuring the coating amount is stored in the measurement number memory 218.
20 stores the number of times T of coating without measuring the amount of coating. Further, the ROM 134 stores a flowchart shown in FIG. 10, and the application of the adhesive will be described below based on this flowchart.
５１０１−３１０７は、前記Ｓ１〜Ｓ４．Ｓ２１、Ｓ７
．Ｓ８と同じであり、塗布情報メモリ２０８に記憶され
たテーブル情報に基づいてＸ軸テーブルｉｏ、ｙ軸テー
ブル１２が移動させられ、所定の位置に順次接着剤が塗
布される。１箇所への塗布後、８１０８において総塗布
回数カウンタ２００のカウント数０７が１増加させられ
、次いで５１０９においてＣｔが総塗布回数α以上であ
るか否かの判定が行われるが、この判定結果は当初はＮ
ｏであり、５１１０において塗布量計測用フラグ２０６
がセットされているか否かの判定が行われる。フラグ２
０６は５１０１における初期設定においてセットされて
おり、この判定結果はＹＥＳであり、５１１１において
前記３１６におけると同様にカメラ１２６が移動させら
れて塗布された接着剤が撮影されるとともに、外形面積
が算出されて塗布面積メモリ２１６に記憶される。5101-3107 are the above-mentioned S1 to S4. S21, S7
．． This is the same as S8, and the X-axis table io and the Y-axis table 12 are moved based on the table information stored in the coating information memory 208, and adhesive is sequentially applied to predetermined positions. After coating one location, the count number 07 of the total number of applications counter 200 is incremented by 1 in 8108, and then in 5109 it is determined whether or not Ct is greater than or equal to the total number of applications α. Initially N
o, and in 5110, the coating amount measurement flag 206
A determination is made as to whether or not it is set. flag 2
06 is set in the initial setting in 5101, and the determination result is YES, and in 5111, the camera 126 is moved to photograph the applied adhesive as in 316, and the external area is calculated. and stored in the coating area memory 216.
続いて５１１２において計測回数カウンタ２０２のカウ
ント数Ｃ，，が１増加させられた後、５１１３において
０７が計測回数β以上であるか否かの判定が行われる。Subsequently, in step 5112, the count number C,, of the measurement number counter 202 is incremented by 1, and then, in 5113, it is determined whether or not 07 is equal to or greater than the measurement number β.
この判定結果は当初はＮｏであり、プログラムの実行は
３１０５に戻る。以下、５１１３の判定結果がＹＥＳと
なるまで５１０５〜３１１３が繰り返し実行される。塗
布量の計測が所定回数行われ、５１１３の判定結果がＹ
ＥＳとなったならば５１１４において計測された接着剤
塗布面積の平均値が算出された後、５１１５においてそ
の平均値が許容塗布量の最大値より大きいか否かの判定
が行われる。許容最大量より多い量の接着剤が塗布され
たプリント基板は製品として不適当であって、継続して
接着剤の塗布を行う必要はなく、５１１７においてアラ
ームが発せられ、接着剤の塗布量に異常が生じたことが
作業者に１知される。作業者はこの報知に基づいて適当
な処理、すなわちそのプリント基板の廃棄、圧縮空気の
供給時間の修正等を行うこととなる。The determination result is initially No, and the program execution returns to 3105. Thereafter, steps 5105 to 3113 are repeatedly executed until the determination result in 5113 becomes YES. The coating amount is measured a predetermined number of times, and the determination result of 5113 is Y.
If the result is ES, the average value of the measured adhesive application area is calculated in 5114, and then it is determined in 5115 whether the average value is larger than the maximum allowable application amount. A printed circuit board with more adhesive than the maximum allowable amount is unsuitable for use as a product, and there is no need to continue applying adhesive. The operator is notified that an abnormality has occurred. Based on this notification, the operator takes appropriate actions, such as discarding the printed circuit board and adjusting the compressed air supply time.
作業者はそれらの処理を完了したならば完了を入力し、
それにより８１１８の判定結果がＹＥＳとなってプログ
ラムの実行は５１０５に戻り、次のプリント基板への接
着剤の塗布が開始される。When the worker completes those processes, enter complete,
As a result, the determination result at 8118 becomes YES, and the program execution returns to 5105, where the application of adhesive to the next printed circuit board is started.
これに対して塗布量の平均値が許容塗布量の最大値より
小さい場合には５１１５の判定結果はＮＯとなり、５１
１６において許容塗布量の最小値より小さいか否かの判
定が行われる。小さい場合には５１１６の判定結果がＹ
ＥＳとなって上記の場合と同様に５ｌ１７．５Ｌ１Ｂが
実行され、大きい場合には接着剤の塗布量は許容範囲に
あることとなって８１１９が実行される。On the other hand, if the average value of the coating amount is smaller than the maximum value of the allowable coating amount, the determination result of 5115 is NO, and 51
In step 16, it is determined whether the amount is smaller than the minimum value of the allowable application amount. If it is smaller, the judgment result of 5116 is Y.
ES is reached, and 5l17.5L1B is executed in the same way as in the above case, and if it is large, the amount of adhesive applied is within the allowable range, and 8119 is executed.
５１１９では塗布量の平均値が基準範囲の最大値より大
きいか否かの判定が行われ、大きい場合には５１２１に
おいて圧縮空気の供給時間が短縮されるとともに５１２
２においてメモリ２１４の内容が書き換えられた後、５
１２３が実行され、計測回数カウンタ２１８．計測回数
用フラグ２０６がリセフトされてプログラムの実行は５
１０５に戻る。また、５１１９の判定結果がＮｏの場合
には５１２０が実行され、平均値が基準範囲の最小値よ
り小さいか否かの判定が行われる。小さい場合には５１
２４において圧縮空気の供給時間が長くされ、５１２２
においてメモリ２１４の内容が書き換えられるのに対し
、大きい場合には塗布量が基準範囲内にあることとなり
、圧縮空気の供給時間の修正は行われず、５１２３が実
行された後、プログラムの実行は５１０５に戻る。At step 5119, it is determined whether the average value of the applied amount is larger than the maximum value of the reference range, and if it is, the compressed air supply time is shortened at step 5121, and at step 512.
After the contents of the memory 214 are rewritten in step 2, step 5
123 is executed, and the measurement number counter 218. The measurement count flag 206 is reset and the program is executed for 5 times.
Return to 105. If the determination result in step 5119 is No, step 5120 is executed to determine whether the average value is smaller than the minimum value of the reference range. 51 if small
24, the compressed air supply time is increased, and 5122
The content of the memory 214 is rewritten in 5123, whereas if it is large, it means that the applied amount is within the standard range, and the compressed air supply time is not corrected, and after 5123 is executed, the program is executed in 5105. Return to
次に８１１０が実行されるとき、その判定結果はＮＯと
なって８１２５が実行され、塗布回数カウンタ２０４の
カウント数ＣＭが１増加された後、８１２６においてＣ
Ｍが塗布回数１以上であるか否かの判定が行われる。こ
の判定結果は当初はＮＯであり、プログラムの実行は５
１０５に戻り、接着剤の塗布が続いて行われる。以下、
５１２６の判定結果がＹＥＳとなるまで３１０５〜Ｓ１
１０．５１２５． ５１２６が繰り返し行われる。接着
剤の塗布が１回行われ、８１２６の判定結果がＹＥＳと
なったならば５１２７が実行され、カウンタ２０４がク
リアされるとともに計測用フラグ２０６がセットされた
後、プログラムの実行は５１０５に戻る。次に８１１０
が実行されるとき、その判定結果がＹＥＳとなって８１
１１〜５１２４が実行され、接着剤塗布量が計測される
とともに、必要ならば圧縮空気の供給時間が修正される
。Next, when step 8110 is executed, the determination result is NO, step 8125 is executed, and the count number CM of the coating number counter 204 is incremented by 1.
A determination is made as to whether M is equal to or greater than the number of times of application. This judgment result is initially NO, and the program execution is 5
Returning to 105, adhesive application continues. below,
3105 to S1 until the determination result of 5126 becomes YES
10.5125. 5126 is repeated. If the adhesive is applied once and the determination result in 8126 is YES, 5127 is executed, the counter 204 is cleared and the measurement flag 206 is set, and then the program execution returns to 5105. . Next 8110
When executed, the judgment result is YES and 81
Steps 11 to 5124 are executed to measure the adhesive application amount and correct the compressed air supply time if necessary.
そして、１枚のプリント基板にα回接着剤が塗布された
ならば５１０９の判定結果がＹＥＳとなり、８１２８に
おいてカウンタ２００．２０２゜２０４がクリアされる
とともにフラグ２０６がセットされた後、５１２９が実
行されて予定数のプリント基板に対する塗布作業が終了
したか否かの判定が行われるが、この判定結果は当初は
Ｎｏである。そのため、プログラムの実行は５１０５に
戻り、次に搬送されて来るプリント基板について接着剤
の塗布が行われる。予定枚数のプリント基板に対する接
着剤の塗布が終了したならば３１２９の判定結果はＹＥ
Ｓとなり、プログラムの実行は終了する。If the adhesive has been applied α times to one printed circuit board, the determination result in 5109 becomes YES, and in 8128, the counters 200, 202 and 204 are cleared and the flag 206 is set, and then 5129 is executed. A determination is made as to whether or not the coating work has been completed for the scheduled number of printed circuit boards, but the determination result is initially No. Therefore, the program execution returns to step 5105, and adhesive is applied to the next printed circuit board to be transported. If the adhesive has been applied to the scheduled number of printed circuit boards, the judgment result of 3129 is YE.
S, and the program execution ends.
このように本実施例においては、プリント基板に対する
接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が行われ、その計
測結果に基づいて必要な場合には圧縮空気供給時間が修
正されるため、接着剤塗布量が常に適量に保たれる。特
に、本実施例においては、塗布開始当初に塗布量の計測
を行うようにされているため、塗布量が適当でない場合
に早く対処することができ、接着剤が無駄に塗布された
り、基準量外の接着剤が多数個所に塗布されたプリント
基板が生ずることが回避される。In this way, in this embodiment, the application amount is measured when the adhesive is normally applied to the printed circuit board, and the compressed air supply time is corrected if necessary based on the measurement results. The amount of application is always maintained at an appropriate level. In particular, in this embodiment, the amount of adhesive applied is measured at the beginning of application, so if the amount of applied adhesive is not appropriate, it can be dealt with quickly, and the adhesive is not wasted or the standard amount is measured. This avoids producing a printed circuit board with external adhesive applied in many places.
また、接着剤の塗布量が許容範囲を超える場合には作業
者に報知され、適当な処理が行われるようになっている
ため、規格品に混じって不良品が作られること等が回避
される。In addition, if the amount of adhesive applied exceeds the allowable range, the operator is notified and appropriate measures are taken, which prevents defective products from being mixed in with standard products. .
以上の説明から明らかなように、本実施例においては、
シリンジ９８を備えた塗布機構部、 ＲＯＭ１３４の５
１０１〜５１０９．５１２５〜５１２９を記憶する領域
、ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行する部分、カウ
ンタ２００，２０４゜メモリ２０８，２２０等が塗布手
段を構成し、カメラ１２６．ＲＯＭ１３４の５ＩＯ１，
５ＩＩＯ〜５Ｌ１３．３１２３．５１２７．３１２Ｂを
記憶する領域、ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行す
る部分、計測回数カウンタ２０２．計測用フラグ２０６
．塗布面積メモリ２１６．計測回数メモリ２１８等が計
測手段を構成し、ＲＯＭ１３４の５１１４〜５１２２，
５１２４．ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行する部
分、基準塗布量メモリ２１０．許容塗布量メモリ２１２
等が塗布条件変更手段を構成しているのである。As is clear from the above explanation, in this example,
Coating mechanism section equipped with syringe 98, 5 of ROM134
101 to 5109, an area for storing 5125 to 5129, a portion of the CPU 132 that executes these steps, counters 200, 204° memories 208, 220, etc., constitute the coating means, and the camera 126. 5IO1 of ROM134,
An area for storing 5IIO to 5L13.3123.5127.312B, a part of the CPU 132 that executes these steps, and a measurement counter 202. Measurement flag 206
．． Application area memory 216. The measurement number memory 218 and the like constitute the measuring means, and the ROM 134 5114 to 5122,
5124. A portion of the CPU 132 that executes these steps, a reference coating amount memory 210. Allowable coating amount memory 212
etc. constitute the coating condition changing means.
なお、本実施例においては、１枚のプリント基板につい
て一定回数の塗布毎に塗布量が計測されるようになって
いたが、塗布毎に毎回塗布量を計測するようにしてもよ
い。In this embodiment, the amount of coating is measured for each printed circuit board after a certain number of coatings, but the amount of coating may be measured every time the coating is applied.
また、計測を複数回行って平均塗布量を求め、許容塗布
量、基準塗布量と比較するようになっていたが、１回の
計測により得られる塗布量を許容塗布量、基準塗布量と
比較するようにしてもよい。In addition, measurements were performed multiple times to determine the average coating amount and compared with the allowable coating amount and standard coating amount, but the coating amount obtained from one measurement was compared with the allowable coating amount and standard coating amount. You may also do so.
さらに、本実施例においても前記実施例と同様に予備打
ち、試し打ちを行うようにしてもよい。Furthermore, in this embodiment as well, preliminary striking and trial striking may be performed in the same way as in the previous embodiment.
また、上記各実施例においては、シリンジ９８への圧縮
空気の供給時間を調節することにより接着剤の塗布量を
変えるようにされていたが、圧縮空気の圧力あるいは接
着剤の温度を調節したり、それらの組合わせにより塗布
量を変えるようにしてもよい。Further, in each of the above embodiments, the amount of adhesive applied was changed by adjusting the supply time of compressed air to the syringe 98, but it is also possible to adjust the pressure of the compressed air or the temperature of the adhesive. , the amount of application may be changed depending on the combination thereof.
さらに、プリント基板に接着剤を塗布する機構は、シリ
ンジを備えたものに限らず、第１１図に示されるように
接着剤を上方に開口する容器２３０に収容し、円柱状の
ノズル２３２を接着剤に突っ込んだ後、取り出し、その
先端に付着した接着剤をプリント基板に塗布するもので
もよい。この場合、接着剤の温度、粘度あるいはノズル
２３２の容器２３０内への突っ込み深さを変えることに
より付着する接着剤の量、すなわち塗布量を変えること
ができる。ノズル２３２の突っ込み深さは、ノズル２３
２の昇降距離を変えることによって変え得るが、容器２
３０の高さを調節することによっても変えることができ
る。容器２３０を高さ調節機構２３４を介してテーブル
２３６上に設置し、所望量の接着剤がノズル２３２に付
着するように容器２３０の高さを調節するのである。Furthermore, the mechanism for applying adhesive to a printed circuit board is not limited to one equipped with a syringe. As shown in FIG. It is also possible to plunge the adhesive into the adhesive, take it out, and apply the adhesive attached to the tip to the printed circuit board. In this case, by changing the temperature and viscosity of the adhesive or the depth of penetration of the nozzle 232 into the container 230, the amount of adhesive that adheres, that is, the amount of application can be changed. The depth of penetration of the nozzle 232 is the same as that of the nozzle 23.
This can be changed by changing the lifting distance of container 2.
It can also be changed by adjusting the height of 30. The container 230 is placed on a table 236 via a height adjustment mechanism 234, and the height of the container 230 is adjusted so that a desired amount of adhesive adheres to the nozzle 232.
また、第１２図に示されるように、板材２４０の上に形
成された接着剤層２４２にノズル２４４を突っ込んでそ
の先端に接着剤を付着させ、プリント基板に塗布するこ
とも可能である。この場合には接着剤層２４２の厚さを
変えることにより塗布量を変えることができる。Further, as shown in FIG. 12, it is also possible to insert a nozzle 244 into an adhesive layer 242 formed on a plate material 240, apply the adhesive to the tip thereof, and apply it to the printed circuit board. In this case, the coating amount can be changed by changing the thickness of the adhesive layer 242.
さらにまた、前記実公昭５７−５８７９４号公報に記載
された塗布装置を使用することも可能である。Furthermore, it is also possible to use the coating apparatus described in the above-mentioned Japanese Utility Model Publication No. 57-58794.
さらに、上記各実施例においては、塗布されてプリント
基板に付着した接着剤の平面視の外形面積を計測して塗
布条件を設定するようにされていたが、高さも計測して
付着した接着剤の容積を求め、それに基づいて塗布条件
を設定するようにしてもよい。Furthermore, in each of the above embodiments, the outer area of the adhesive applied and attached to the printed circuit board was measured to set the application conditions, but the height was also measured and the adhesive adhered to the printed circuit board was measured. Alternatively, the volume may be determined and the coating conditions may be set based on the volume.
また、塗布された接着剤は、カメラ１２６に限らず、他
の手段によって計測するようにしてもよい。Further, the applied adhesive may be measured not only by the camera 126 but also by other means.
さらに付言すれば、クリーム状の半田をプリント基板に
塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装置にも本発明
を適用することができる。Additionally, the present invention can be applied to devices other than adhesive coating devices, such as devices that apply creamy solder to printed circuit boards.
その他、いちいち例示することはしないが、昇降装置等
に当業者の知識に基づいて種々の変形。In addition, various modifications may be made to the elevating device, etc., based on the knowledge of those skilled in the art, although not illustrated individually.
改良を施した態様で本発明を実施することができる。The invention can be practiced in modified forms.
第１図は本発明の構成を示すブロック図である。
第２図は本発明の一実施例である接着剤塗布装置の要部
を示す側面断面図である。第３図はその塗布装置の側面
図であり、第４図は正面図である。
第５図は上記装置を構成する昇降装置を示す側面断面図
であり、第６図は平面断面図である。第７図は上記接着
剤塗布装置を制御する制御装置のブロック図である。第
８図はその制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯＭ
に記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い部
分を取り出して示すフローチャートである。第９図は本
発明の別の実施例である接着剤塗布装置を制御する制御
装置の主体を成すコンピュータのＲＡＭの構成を示すブ
ロック図であり、第１０図はＲＯＭに記憶されたプログ
ラムを示すフローチャートである。第１１図および第１
２図はそれぞれ、塗布機構部の別の態様を簡略に示す正
面断面図である。
１０：Ｘ軸テーブル １２：Ｙ軸テーブル２８：昇降
装置 ８０：吐出管
９８・：シリンジ １２５：電磁方向切換弁１２
６：カメラ １３０：コンピュータ２３２．２４
４：ノズルFIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view showing the main parts of an adhesive coating device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a side view of the coating device, and FIG. 4 is a front view. FIG. 5 is a side sectional view showing the lifting device constituting the above device, and FIG. 6 is a plan sectional view. FIG. 7 is a block diagram of a control device that controls the adhesive coating device. Figure 8 shows the ROM of the computer that forms the main body of the control device.
2 is a flowchart that extracts and shows a portion deeply related to the present invention from among the programs stored in the computer. FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of the RAM of a computer that forms the main body of a control device for controlling an adhesive applicator according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 shows a program stored in the ROM. It is a flowchart. Figure 11 and 1
FIG. 2 is a front sectional view schematically showing another aspect of the coating mechanism section. 10: X-axis table 12: Y-axis table 28: Lifting device 80: Discharge pipe 98: Syringe 125: Electromagnetic directional control valve 12
6: Camera 130: Computer 232.24
4: Nozzle
Claims (1)
動でスポット状に塗布する塗布手段と、塗布された高粘
性流体の量を計測する計測手段と、 その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量
が設定量となるように前記塗布条件を変更する塗布条件
変更手段と を備えたことを特徴とする高粘性流体塗布装置。[Scope of Claims] Application means for automatically applying a high viscosity fluid to an object in a spot shape according to set application conditions, a measurement means for measuring the amount of applied high viscosity fluid, and measurement by the measurement means. A high viscosity fluid application apparatus comprising: application condition changing means for changing the application conditions so that the application amount of the high viscosity fluid becomes a set amount based on the result.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283820A JPH01135561A (en) | 1987-08-27 | 1987-11-10 | Apparatus for applying highly viscous fluid |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21365887 | 1987-08-27 | ||
| JP62-213658 | 1987-08-27 | ||
| JP62283820A JPH01135561A (en) | 1987-08-27 | 1987-11-10 | Apparatus for applying highly viscous fluid |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP4102106A Division JP2535473B2 (en) | 1987-08-27 | 1992-03-27 | High-viscosity fluid coating device for printed circuit boards |
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| JPH0565229B2 JPH0565229B2 (en) | 1993-09-17 |
Family
ID=16642811
Family Applications (1)
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|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0565229B2 (en) | 1993-09-17 |
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