JPH0268989A - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を固着す
る際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a coating device for applying a coating agent used for fixing chip-shaped electronic components onto a printed circuit board.
（ロ）従来の技術
従来の塗布装置に於いては、シリンジ内に圧力供給源か
らのエアー圧をかけてシリンジ内の塗布剤をプリント基
板上に塗布していた。(B) Prior Art In conventional coating apparatuses, air pressure from a pressure supply source is applied to the syringe to coat the coating agent in the syringe onto the printed circuit board.
また、特開昭６２−１７６５７１号公報に開示されてい
るように、シリンダー容器（前記シリンジに相当）の粘
性物（前記塗布剤に相当）の温度を温度検知手段で検知
し、その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自動
調整させることにより常に所定量の粘性物を吐出させよ
うとした技術がある。Furthermore, as disclosed in JP-A-62-176571, the temperature of a viscous substance (corresponding to the coating agent) in a cylinder container (corresponding to the syringe) is detected by a temperature detection means, and the temperature change is detected by a temperature detection means. There is a technique that attempts to always discharge a predetermined amount of viscous material by automatically adjusting the set pressure of an automatic pressure regulating valve accordingly.
然し乍ら、シリンジ内の塗布剤の量により、温度変化に
見合った圧力をかけても、吐出される塗布剤の量にはバ
ラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一定
としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等により
前記現象が生じていた。However, depending on the amount of coating agent in the syringe, even if a pressure commensurate with the temperature change is applied, the amount of coating agent discharged varies. In other words, even if the pressure from the pressure supply source is constant, the above phenomenon occurs due to the influence of its own weight due to the difference in the remaining amount of the coating agent.
（ハ）発明が解決しようとする課題 常に、塗布剤の吐出量を一定とすることである。(c) Problems to be solved by the invention The aim is to always keep the amount of coating agent discharged constant.
（ニ）課題を解決するための手段
そこで本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を
固着する際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於いて
、シリンジ内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該セ
ンサーの出力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となるよ
うに圧力供給弁を制御する制御装置とを設けたものであ
る。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention detects the amount of coating agent in a syringe in a coating device that applies coating agent used when fixing chip-shaped electronic components onto a printed circuit board. This system is equipped with a sensor and a control device that controls a pressure supply valve so that the unit discharge amount of the coating agent is constant based on the output of the sensor.
（＊）作用
センサーにより常時シリンジ内の塗布剤の量が検知され
、前記センサーからの出力を基に制御装置により圧力供
給弁が制御される。(*) The amount of coating agent in the syringe is constantly detected by the action sensor, and the pressure supply valve is controlled by the control device based on the output from the sensor.
（へ）実施例
以下本発明の一実施例を、先ず第１図乃至第８図に基づ
き詳述する。(F) EXAMPLE An example of the present invention will first be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.
＜１）はＸ方向駆動用モータ（２）、Ｘ方向駆動用モー
タ＜３）によりＸＹ方向、即ち左右縦横方向に移動可能
なＸＹ子テーブル、該テーブル（１）上には所定間隔を
存して二枚のプリント基板（４）（５）が載置される。<1) is an XY child table that can be moved in the XY direction, that is, in the horizontal and vertical directions by the X-direction driving motor (2) and the X-direction driving motor <3), and there is a predetermined interval on the table (1). Two printed circuit boards (4) and (5) are placed thereon.
（６）（７）（８）（９）はＸＹ子テーブル１）上方に
位置する第１．２．３．４の塗布ノズルであり、第１及
び第３のノズル（６） 、 （８）は小径ノズルで、第
２及び第４のノズル（７） 、 （９）は大径ノズルで
ある。（１０）（１１）（１２）（１３）は塗布剤とし
ての接着剤が充填されたシリンジで、これらシリンジ（
１０）（１１）（１２）（１３）はローラ受（１４）（
１５）（１６）（１７）及びローラ（１８）（１９）（
２０）（２１）を介して第１．２．３．４のカムレバー
（２２）（２３）（２４）（２５）で支持されている。(6) (7) (8) (9) are the 1.2.3.4 application nozzles located above the XY child table 1), and the first and third nozzles (6), (8) is a small diameter nozzle, and the second and fourth nozzles (7) and (9) are large diameter nozzles. (10) (11) (12) (13) are syringes filled with adhesive as a coating agent, and these syringes (
10) (11) (12) (13) are roller holders (14) (
15) (16) (17) and rollers (18) (19) (
It is supported by the 1.2.3.4 cam levers (22), (23), (24), and (25) via 20) and (21).
（２６）（２７）はこれらのカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）の他端に設けられた支点軸である。(26) (27) are these cam levers (22) (23)
) (24) This is a fulcrum shaft provided at the other end of (25).
（２８）＜２９）は例えば半円毎に円弧の径が変化する
カムである。一方のカム（２８）はカムフォロワ（３０
）（３１）を介して夫々第１、第２のカムレバー（２２
）（２３）を保持すると共に、他方のカム（２９）はカ
ムフォロワ（３２）（３３）を介して夫々第３．４のカ
ムレバー（２４）（２５）を保持している。(28)<29) is, for example, a cam whose arc diameter changes every semicircle. One cam (28) is a cam follower (30
) (31) to the first and second cam levers (22), respectively.
) (23), and the other cam (29) holds 3.4th cam levers (24) and (25), respectively, via cam followers (32) and (33).
そしてストッパレバー（３４）（３５）（３６）（３７
）は各々第１．２．３．４のカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）のノズル支持部とカムとの当接部の
中間位置に配置されていて、各カムレバー（２２）（２
３）（２４）（２５）を個別に選択的に保持できるよう
になっている。And stopper levers (34) (35) (36) (37
) are the 1.2.3.4 cam levers (22) and (23), respectively.
)(24)(25), and is arranged at an intermediate position between the nozzle support part and the contact part of the cam, and each cam lever (22)(25)
3) (24) and (25) can be held individually and selectively.
（３８）はカム（２８）（２９）の駆動源となるモータ
駆動回路（３８Ａ）により回動するパルスモータを示し
、クラッチブレーキユニット（３９）、減速機（４０）
を介して駆動軸（４１）に回転力を与える。(38) indicates a pulse motor rotated by a motor drive circuit (38A) which is the drive source for the cams (28) and (29), and includes a clutch brake unit (39) and a reducer (40).
A rotational force is applied to the drive shaft (41) via the drive shaft (41).
そして、前記モータ（３８）の回転によりカム（２８）
（２９）が同時に回転するが、ソレノイド（４２バ４３
）（４４）（４５）が全て励磁していない場合には、バ
ネ（４６）（４７）（４８）（４９）の付勢力により全
てのストッパレバー（３４＞（３５）（３６）（３７）
はカムレバー（２２）（２３）（２４）（２５）を保持
する。The cam (28) is rotated by the rotation of the motor (38).
(29) rotates at the same time, but the solenoid (42 bar 43)
) (44) (45) are not all excited, the biasing force of springs (46) (47) (48) (49) causes all stopper levers (34>(35) (36) (37)
holds the cam levers (22), (23), (24), and (25).
ここで小径ノズル（６）（８）が選択された場合は、第
５図に示すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し
、バネ（４６）（４８）に抗してストッパレバー（３４
）（３６）による第１、第３のカムレバー（２２）（２
４）の保持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部
がカムフォロワ（３０）＜３２）に位置するタイミング
でノズル（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近
接して接着剤が供給される。プリント基板（４）（５）
位置の変更は、カム（２８）（２９）大径部によって各
ノズル（６）（７）（８）（９）が上方へ引き上げられ
た時、ＸＹ子テーブル１）を水平移動することにより行
われる。If the small diameter nozzles (6) (8) are selected here, the solenoids (42) (44) are energized and the stopper lever (34) is energized as shown in FIG.
) (36) by the first and third cam levers (22) (2
4) is released and the small diameter portions of the cams (28) and (29) are located at the cam followers (30) < 32), and the nozzles (6) and (8) approach the printed circuit boards (4 and 5). adhesive is supplied. Printed circuit board (4) (5)
The position can be changed by horizontally moving the XY child table 1) when each nozzle (6) (7) (8) (9) is pulled upward by the large diameter portion of the cam (28) (29). be exposed.
また、この時シリンジ（１０）（１１）（１２）（１３
）内の圧力を高めることによりノズル（６）（７）（８
）（９）先端への接着剤の供給や、ソレノイド（４２）
（４３）（４４）（４５）によるストッパレバー（３４
）＜３５）（３６）（３７）の切換操作も行う。Also, at this time, syringes (10) (11) (12) (13
) by increasing the pressure in the nozzles (6) (7) (8
) (9) Supplying adhesive to the tip and solenoid (42)
(43) (44) (45) Stopper lever (34)
)<35), (36), and (37) are also performed.
り５０）・・・はシリンジ＜１０）（１１）（１２）＜
１３）内の接着剤の量を常時、検知するラインセンサー
で、シリンジ（１０）＜１１）（１２）＜１３）内に配
設されるフロート（５１）・・・の位置を検出して、接
着剤の残量を検知する。50) ... is a syringe <10) (11) (12) <
13) A line sensor that constantly detects the amount of adhesive in the syringe (10) < 11) (12) < 13) detects the position of the float (51)... arranged in the syringe (10) < 11) (12) < 13). Detects the amount of adhesive remaining.
（５２）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（５３）、モニターテレビ（５４）の画面選択キー
（５５）、塗布動作を開始させるスタートキー（５６）
とから構成される操作部で、前記キーボード（５３）の
各キー操作により各種データを生ずる。(52) is a keyboard (53) as an input device for setting various data, a screen selection key (55) for the monitor television (54), and a start key (56) for starting the coating operation.
The operating section is composed of an operating section that generates various data by operating each key on the keyboard (53).
（５７）は制御装置としてのＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情
報に基づいて塗布動作に係わる制御を行う。(57) is a CPU as a control device, which performs given control related to various data settings and control related to coating operation based on various information in response to each key operation.
（５８）は前記キーボード（５３）により設定きれた各
種設定データを記憶する記憶装置としてのＲＡＭである
。(58) is a RAM serving as a storage device for storing various setting data set using the keyboard (53).
（５９）は塗布動作に係わるプログラムを格納するＲＯ
Ｍである。(59) is an RO that stores programs related to coating operations.
It is M.
（６０）は圧力供給源としてのエアーｍ（６１）のエア
ーをシリンジ（１０）へ送る圧力供給弁としてのエアー
バルブで、前記ＣＰ Ｕ（５７）からの命令により加圧
時間又は加圧力が変更される。（６２）はインターフェ
ースである。(60) is an air valve as a pressure supply valve that sends the air of air m (61) as a pressure supply source to the syringe (10), and the pressurization time or pressurization force is changed by the command from the CPU (57). be done. (62) is an interface.
ここで、第１図の塗布装置構成回路図ではシリンジ（１
０）のみ記載しであるが、他のシリンジ（１１〉（１２
）（１３）も同様なる構造である。Here, in the coating device configuration circuit diagram shown in Fig. 1, the syringe (1
Although only 0) is listed, other syringes (11>(12
)(13) also has a similar structure.
以下、動作について図面に基づき詳述する。The operation will be explained in detail below based on the drawings.
第６図は、一連の塗布動作時のシリンジ（１０）内の接
着剤残量に対する一定圧力を加えた際の吐出量の関係図
である。このデータを前記ＲＡ Ｍ （５８）内の所定
エリア内に格納しておく。尚、ここでは接着剤の残量に
よっては、シリンジ（１０）内に一定の加圧時間又は加
圧力としても一定の吐出量が得られないということを強
調するため、以降の動作説明を常に同量の接着剤の塗布
である一種の部品を複数装着するものとして行う。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the amount of adhesive remaining in the syringe (10) and the discharge amount when a constant pressure is applied during a series of coating operations. This data is stored in a predetermined area in the RAM (58). In order to emphasize that depending on the remaining amount of adhesive, it is not possible to obtain a constant pressure time or pressure within the syringe (10), the following operation description will always be the same. This is done by applying a certain amount of adhesive to attach multiple parts.
先ず、操作部（５２）のスタートキー（５６）を押圧す
ると、ＣＰ Ｕ（５７）の制御の下、第７図に示すフロ
ーチャートに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そ
して、第８図に示す塗布データに従って、つまり、１番
目の塗布位置（ｘ、、ｙ、）にノズル選択データ内容に
基づき選択された塗布ノズル（６）（８）の吐出口（図
示せず）が来るようにＸＹ子テーブル１）をＸＹ移動さ
せる。ここで、ノズル選択データ内容による選択とは、
第８図に示す「Ｏ」と「１」とにより選択される。即ち
ｒ□。First, when the start key (56) of the operation section (52) is pressed, the coating device starts the coating operation under the control of the CPU (57) according to the flowchart shown in FIG. Then, according to the application data shown in FIG. ).Move the XY child table 1) by XY so that Here, selection based on nozzle selection data contents means:
It is selected by "O" and "1" shown in FIG. That is, r□.
の場合は小径ノズル（６）（８）を使用し、′１」の場
合は大径ノズル（７）（９）を使用するように設定きれ
ている。In the case of '1', the small diameter nozzles (6) and (8) are used, and in the case of '1', the large diameter nozzles (7) and (9) are set.
前記位置設定が完了したら、駆動源としてのパルスモー
タ（３８）をモータ駆動回路（３８Ａ）により回動させ
てカム（２８）（２９）を回動させる。このカム（２８
）（２９）の回動に応じて塗布ヘッド（図示せず）が上
下動する。この時パルスモータ（３８）の回動によりカ
ム（２８）（２９）が同時に回動するが、今回のように
小径ノズル（６）（８）が選択された場合は第５図に示
すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し、バネ（
４６）（４８）に抗してストッパレバー（３４）（３６
）による第１、第３のカムレバー（２２）（２４）の保
持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部がカムフ
ォロワ（３０）（３２）に位置するタイミングでノズル
（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近接して接
着剤が供給される。When the position setting is completed, the pulse motor (38) serving as a drive source is rotated by the motor drive circuit (38A) to rotate the cams (28) and (29). This cam (28
) (29), a coating head (not shown) moves up and down. At this time, the cams (28) and (29) rotate at the same time due to the rotation of the pulse motor (38), but if the small diameter nozzles (6) and (8) are selected as in this case, as shown in Figure 5. The solenoids (42) and (44) are energized, and the spring (
46) (48) against the stopper levers (34) (36).
) is released from holding the first and third cam levers (22) and (24), and the nozzles (6) and (8 ) is provided with adhesive in close proximity to the printed circuit boards (4) and (5).
この接着剤の供給時に以下の動作が行われる。The following operations are performed when this adhesive is supplied.
即ち、シリンジ（１０）内の接着剤の残量をラインセン
サーク５０）により検知し、この値と第６図に示す標準
吐出量との差をＣＰ Ｕ（５７）内の比較部（図示せず
）で比較して、標準吐出量より吐出量が少なくなる時は
加圧時間又は加圧力の増加補正の割合をＣＰＵ（５７）
内の計算部（図示せず）で下記する式より算出する。That is, the remaining amount of adhesive in the syringe (10) is detected by the line sensor sensor 50), and the difference between this value and the standard discharge amount shown in FIG. When the discharge amount is less than the standard discharge amount, the CPU (57) calculates the increase correction rate of the pressurization time or pressurization force.
It is calculated by the calculation section (not shown) in the following formula.
また、標準吐出量より吐出量が多くなる時は加圧時間又
は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算出
する。Furthermore, when the discharge amount is greater than the standard discharge amount, the rate of reduction correction of the pressurization time or pressurization force is similarly calculated using the following formula.
尚、前記２式のＸ（＋）、Ｘ（！、は夫々環準加圧時間
又は加圧力、及び補正後の加圧時間又は加圧力を示す。In addition, X(+) and X(!, in the above two formulas respectively indicate the ring semi-pressurizing time or the pressurizing force and the corrected pressurizing time or the pressurizing force.
更に、標準吐出量と同じとなる時は設定加圧時間又は設
定加圧力のままにしておく。Furthermore, when the discharge amount is the same as the standard discharge amount, the set pressurization time or set pressurization force is left unchanged.
そして、前記ＣＰ Ｕ（５７）はエアーバルブ（６０）
を各加圧時間だけ開にして、又はバルブ（６０）の開閉
率を制御して各加圧力に見合った圧力として塗布剤を最
適量吐出する。The CPU (57) is connected to an air valve (60).
The valve (60) is opened for each pressurizing time or the opening/closing rate of the valve (60) is controlled to discharge an optimum amount of the coating agent at a pressure commensurate with each pressurizing force.
以下、順次この動作が繰り返えされ、最適量の接着剤の
塗布が完了きれる。Thereafter, this operation is repeated one after another until the application of the optimum amount of adhesive is completed.
また、本実施例では、同一部品の複数装着を用いて説明
したが、勿論多種部品の装着に於いても同様なことがい
える。以下、説明すると、第９図のフローチャートに従
って塗布動作が行われる。Furthermore, although this embodiment has been described using the mounting of a plurality of the same parts, the same can of course be said to be the case when mounting a wide variety of parts. In the following, the coating operation is performed according to the flowchart shown in FIG. 9.
即ち、前記同様シリンジ（１０）内の接着剤の残量を検
出して加圧時間又は加圧力を補正して標準吐出量となる
加圧時間又は加圧力を求める。これに第１０図の前記Ｒ
ＡＭ（５８）内に格納されている各部品に対する標準吐
出量を示すデータを基に前記加圧時間又は加圧力に該標
準吐出量を掛けた時間又は圧力だけシリンジ（１０）に
圧力をかけることにより最適量の接着剤が吐出される。That is, as described above, the remaining amount of adhesive in the syringe (10) is detected and the pressurizing time or pressurizing force is corrected to determine the pressurizing time or pressurizing force that provides the standard discharge amount. In addition to this, the R shown in FIG.
Pressure is applied to the syringe (10) for a time or pressure equal to the pressurization time or pressure multiplied by the standard discharge amount based on data indicating the standard discharge amount for each component stored in the AM (58). The optimum amount of adhesive is dispensed.
即ち、第１０図より１番目の部品の標準吐出量はｒ′１
」であるため、そのまま補正された加圧時間又は加圧力
をかければ良い。尚、第１０図のｒＩＪは標準吐出量を
示し、′２」は標準吐出量の２倍を示している。以下同
様である。That is, from FIG. 10, the standard discharge amount of the first component is r'1
” Therefore, it is sufficient to apply the corrected pressurization time or pressurization force as is. Note that rIJ in FIG. 10 indicates the standard discharge amount, and '2'' indicates twice the standard discharge amount. The same applies below.
また、本実施例ではシリンジ（１０）内の接着剤の量を
検知する方法としてラインセンサー（５０）・・・を使
用しているが、第１１図のように液面レベルセンサー（
６３）を使用して、センサー（６３）から発信された超
音波が空気中を伝わりフロート（５１＞に到達した後、
反射波となってセンサー（６３）に戻ってくるまでの時
間からセンサー（６３）からフロート（５１〉までの距
離を換算し、接着剤の残量を認識するようにしても良い
。ここではフロート（５１）を用いているがフロート（
５１）はなくても構わない。In addition, in this embodiment, a line sensor (50) is used as a method of detecting the amount of adhesive in the syringe (10), but as shown in Fig. 11, a liquid level sensor (
63), the ultrasonic waves emitted from the sensor (63) travel through the air and reach the float (51>),
The remaining amount of adhesive may be recognized by calculating the distance from the sensor (63) to the float (51) based on the time it takes for it to return to the sensor (63) as a reflected wave. (51) is used, but the float (
51) can be omitted.
また、塗布回数を計算する方法、減圧時の空気流量、減
圧時間を計測する方法、シリンジの重量を計測する方法
等により、シリンジ（１０）内の接着剤の量を検知する
ようにしても良い。Alternatively, the amount of adhesive in the syringe (10) may be detected by calculating the number of applications, measuring the air flow rate during decompression, measuring the decompression time, measuring the weight of the syringe, etc. .
（ト）発明の効果
以上の構成により、シリンジ内の残量に影響されずに、
塗布剤の吐出量が常に最適量となり、安定した塗布が行
える。(g) With a configuration that exceeds the effects of the invention, it is possible to
The amount of coating agent discharged is always the optimum amount, allowing stable coating.
第１図は本発明の一実施例を適用せる塗布装置の構成回
路図、第２図及び第３図は同じく塗布機構を示す斜視図
及び平面図、第４図及び第５図はカムレバーの動作状態
を示す図、第６図は接着剤の残量に対する吐出量の関係
図、第７図は塗布動作を示すフローチャートを示す図、
第８図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第９図
は他の実施例の塗布動作を示すフローチャートを示す図
、第１０図は吐出量の単位を示す図、第１１図はシリン
ジ内の接着剤の残量を検知する他の実施例を示す図を示
す。
（１０）（１１）（１２）（１３）・・・シリンジ、
（５０）・・・ラインセンサー （６０）・・・エア
ーバルブ、＜６１）・・・エアー源、（６３）・・・液
面レベルセンサー第３図
第４図
第５図
第
図
第９図
第１０図Fig. 1 is a configuration circuit diagram of a coating device to which an embodiment of the present invention is applied, Figs. 2 and 3 are perspective views and plan views showing the coating mechanism, and Figs. 4 and 5 are operation of the cam lever. 6 is a diagram showing the relationship between the remaining amount of adhesive and the amount of discharge, and FIG. 7 is a flowchart showing the application operation.
Fig. 8 is a diagram showing a program related to the coating operation, Fig. 9 is a diagram showing a flowchart showing the coating operation of another embodiment, Fig. 10 is a diagram showing the unit of discharge amount, and Fig. 11 is a diagram showing a The figure which shows the other Example which detects the remaining amount of adhesive is shown. (10) (11) (12) (13)...Syringe,
(50)... Line sensor (60)... Air valve, <61)... Air source, (63)... Liquid level sensor Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 9 Figure 10
Claims (1)
に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、シリンジ
内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該センサーの出
力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となるように圧力供
給弁を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする塗
布装置。(1) In a coating device that applies a coating agent used when fixing chip-shaped electronic components onto a printed circuit board, there is a sensor that detects the amount of coating agent in the syringe, and a sensor that detects the amount of coating agent in the syringe, and a coating agent that 1. A coating apparatus comprising: a control device for controlling a pressure supply valve so that a unit discharge amount of the liquid is constant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220805A JP2698110B2 (en) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220805A JP2698110B2 (en) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Coating device |
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|---|---|
| JPH0268989A true JPH0268989A (en) | 1990-03-08 |
| JP2698110B2 JP2698110B2 (en) | 1998-01-19 |
Family
ID=16756840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220805A Expired - Fee Related JP2698110B2 (en) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2698110B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188887A (en) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Application method of electronic component fixing adhesive agent |
| JPH0671215A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Coating device |
| JPH06315662A (en) * | 1993-04-30 | 1994-11-15 | Sony Corp | Liquid coating device |
| JP2011147838A (en) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Tdk Corp | Method and apparatus for ejecting liquid material |
| JP2011204976A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | Paste application device |
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-
1988
- 1988-09-02 JP JP63220805A patent/JP2698110B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2698110B2 (en) | 1998-01-19 |
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