JPH04116899A - 樹脂モールドケースのシールド構造 - Google Patents
樹脂モールドケースのシールド構造Info
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- JPH04116899A JPH04116899A JP23566290A JP23566290A JPH04116899A JP H04116899 A JPH04116899 A JP H04116899A JP 23566290 A JP23566290 A JP 23566290A JP 23566290 A JP23566290 A JP 23566290A JP H04116899 A JPH04116899 A JP H04116899A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 25
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 51
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概 要
高周波機能回路を内蔵した樹脂モールドケースのシール
ド構造に関し、 簡単な構造で高周波機能回路を内蔵したケース内部を電
磁的にシールドすることのできる樹脂モールドケースの
シールド構造を提供することを目的とし、 樹脂モールドケース内部を金属芯プリント配線板により
二つの部屋に区分し、該金属芯プリント配線板の両面に
高周波機能回路を実装した樹脂モールドケースのシール
ド構造において、該樹脂モールドケースの内面に金属の
蒸着膜又はメッキ膜を形成するとともに、該金属芯プリ
ント配線板の周囲にスルーホールにより金属芯に接続さ
れた複数のランドを設け、舌片付の断面概略コの字状の
板バネを前記ランドに接触するように該金属芯プリント
配線板の四辺に取り付けて、該舌片ををモールドケース
の内面に形成された前記蒸着膜又はメッキ膜に圧接させ
て構成する。
ド構造に関し、 簡単な構造で高周波機能回路を内蔵したケース内部を電
磁的にシールドすることのできる樹脂モールドケースの
シールド構造を提供することを目的とし、 樹脂モールドケース内部を金属芯プリント配線板により
二つの部屋に区分し、該金属芯プリント配線板の両面に
高周波機能回路を実装した樹脂モールドケースのシール
ド構造において、該樹脂モールドケースの内面に金属の
蒸着膜又はメッキ膜を形成するとともに、該金属芯プリ
ント配線板の周囲にスルーホールにより金属芯に接続さ
れた複数のランドを設け、舌片付の断面概略コの字状の
板バネを前記ランドに接触するように該金属芯プリント
配線板の四辺に取り付けて、該舌片ををモールドケース
の内面に形成された前記蒸着膜又はメッキ膜に圧接させ
て構成する。
産業上の利用分野
本発明は高周波機能回路を内蔵した樹脂モールドケース
のシールド構造に関する。
のシールド構造に関する。
通信の究極的な目的は言うまでもなく、いつでも、どこ
からでも、誰にも、直ちに意思又は情報を伝え、或いは
交換できることであり、従来の固定した点相互の通信に
加えて移動通信が次第に発展してきている。移動通信は
、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人を含む）と一
般加入電話や事務所等との間の通信及び移動体相互間の
通信であり、自動車電話、携帯電話、コードレス電話等
が含まれる。
からでも、誰にも、直ちに意思又は情報を伝え、或いは
交換できることであり、従来の固定した点相互の通信に
加えて移動通信が次第に発展してきている。移動通信は
、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人を含む）と一
般加入電話や事務所等との間の通信及び移動体相互間の
通信であり、自動車電話、携帯電話、コードレス電話等
が含まれる。
このような移゛動通信のうち携帯電話等の無線装置は、
小型軽量化の要請により薄肉化されたケースの使用が必
要であり、またケース内部には高密度実装された電子部
品が収容される。このような無線装置には、準マイクロ
波帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高周波帯域
が利用されるため、ケースの軽量化を図りながらケース
内部の電磁シールドを強化して、電磁干渉による様々な
障害を防止する必要がある。
小型軽量化の要請により薄肉化されたケースの使用が必
要であり、またケース内部には高密度実装された電子部
品が収容される。このような無線装置には、準マイクロ
波帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高周波帯域
が利用されるため、ケースの軽量化を図りながらケース
内部の電磁シールドを強化して、電磁干渉による様々な
障害を防止する必要がある。
従来の技術
従来は、樹脂モールドケース内をプリント配線板により
二分割する構成においては、プリント配線板のアースパ
ターンにＵ字型バネを半田付けし、リブを有する樹脂モ
ールドケース内面にメッキ、静電塗装、アルミニウムの
蒸着等により金属被膜を形成し、Ｕ字型バネをリブに噛
み合わせて接触させていた。
二分割する構成においては、プリント配線板のアースパ
ターンにＵ字型バネを半田付けし、リブを有する樹脂モ
ールドケース内面にメッキ、静電塗装、アルミニウムの
蒸着等により金属被膜を形成し、Ｕ字型バネをリブに噛
み合わせて接触させていた。
発明が解決しようとする課題
しかし従来の構造では、プリント配線板にＵ字型バネを
半田付けしていたため、バネの取り付は工数が多くかか
るという問題があるとともに、携帯電話等の無線装置が
小型軽量化されてくると、プリント配線板上に高密度実
装する必要があり、従来のシールド構造では対応が不可
能になってきた。
半田付けしていたため、バネの取り付は工数が多くかか
るという問題があるとともに、携帯電話等の無線装置が
小型軽量化されてくると、プリント配線板上に高密度実
装する必要があり、従来のシールド構造では対応が不可
能になってきた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、簡単な構造で高周波機能回路を
内蔵したケース内部を電磁的にシールドすることのでき
る樹脂モールドケースのシールド構造を提供することで
ある。
の目的とするところは、簡単な構造で高周波機能回路を
内蔵したケース内部を電磁的にシールドすることのでき
る樹脂モールドケースのシールド構造を提供することで
ある。
課題を解決するたｔの手段
樹脂モールドケース内部を金属芯プリント配線板により
二つの部屋に区分し、該金属芯プリント配線板の両面に
高周波機能回路を実装した樹脂モールドケースのシール
ド構造において、樹脂モールドケースの内面に金属の蒸
着膜又はメッキ膜を形成するとともに、金属芯プリント
配線板の周囲にスルーホールにより金属芯に接続された
複数のランドを設ける。そして、舌片材の断面概略コの
字状の板バネを前記ランドに接触させるように金属芯プ
リント配線板の四辺に取り付けて、該舌片をモールドケ
ースの内面に形成された蒸着膜又はメッキ膜に圧接させ
る。
二つの部屋に区分し、該金属芯プリント配線板の両面に
高周波機能回路を実装した樹脂モールドケースのシール
ド構造において、樹脂モールドケースの内面に金属の蒸
着膜又はメッキ膜を形成するとともに、金属芯プリント
配線板の周囲にスルーホールにより金属芯に接続された
複数のランドを設ける。そして、舌片材の断面概略コの
字状の板バネを前記ランドに接触させるように金属芯プ
リント配線板の四辺に取り付けて、該舌片をモールドケ
ースの内面に形成された蒸着膜又はメッキ膜に圧接させ
る。
金属芯プリント配線板にスルーホールにより金属芯に接
続されたランドを形成する構成に代えて、金属芯プリン
ト配線板の金属芯をその全周で所定の幅にわたり完全に
露出させ、舌片材の断面概略コの字状の板バネを露出さ
れた金属芯の四辺に取り付けるようにしても良い。
続されたランドを形成する構成に代えて、金属芯プリン
ト配線板の金属芯をその全周で所定の幅にわたり完全に
露出させ、舌片材の断面概略コの字状の板バネを露出さ
れた金属芯の四辺に取り付けるようにしても良い。
又は、金属芯プリント配線板の金属芯をその全周で所定
の幅にわたり一方の面のみ露出させ、舌片材の断面概略
コの字状の板バネを露出された金属芯の四辺に取り付け
ても良い。
の幅にわたり一方の面のみ露出させ、舌片材の断面概略
コの字状の板バネを露出された金属芯の四辺に取り付け
ても良い。
作 用
いずれの構成においても、金属芯プリント配線板に取り
付けた板バネは、一方で金属芯に導通されるとともに、
他方では板バネに一体的に設けた舌片を介してモールド
ケースの内面に形成された金属の蒸着膜又はメッキ膜に
導通ずるため、モールドケース内部に形成された二つの
部屋を電磁的にシールドすることができる。
付けた板バネは、一方で金属芯に導通されるとともに、
他方では板バネに一体的に設けた舌片を介してモールド
ケースの内面に形成された金属の蒸着膜又はメッキ膜に
導通ずるため、モールドケース内部に形成された二つの
部屋を電磁的にシールドすることができる。
実 施 例
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明実施例の分解断面図を示している。樹脂
モールドケース２は上ケース４と下ケース６とから構成
されている。上ケース４の開口部には段差部４ａがその
全周にわたって形成されているとともに、複数のリブ８
がその内面に概略等間隔に離間して設けられている。上
ケース４の内面にはその全面に渡りアルミニウムの蒸着
１１１０が形成されている。アルミニウムの蒸着膜１０
に替えて同じくアルミニウムのメッキ膜を形成するよう
にしてもよく、静電塗装で代用してもよい。
モールドケース２は上ケース４と下ケース６とから構成
されている。上ケース４の開口部には段差部４ａがその
全周にわたって形成されているとともに、複数のリブ８
がその内面に概略等間隔に離間して設けられている。上
ケース４の内面にはその全面に渡りアルミニウムの蒸着
１１１０が形成されている。アルミニウムの蒸着膜１０
に替えて同じくアルミニウムのメッキ膜を形成するよう
にしてもよく、静電塗装で代用してもよい。
下ケース６の開口部には上ケース４の段差部４ａにちょ
うど嵌合する形状の段差部６ａが形成されているととも
に、その内面には複数のリブ１２が上ケース４のリブ８
に対応する位置に形成されている。下ケース６の内面に
はその全面に渡りアルミニウムの蒸着膜１４が形成され
ている。アルミニウムの蒸着膜１４に替えて同じくアル
ミニウムのメッキ膜を形成するようにしてもよく、静電
塗装を施すようにしてもよい。
うど嵌合する形状の段差部６ａが形成されているととも
に、その内面には複数のリブ１２が上ケース４のリブ８
に対応する位置に形成されている。下ケース６の内面に
はその全面に渡りアルミニウムの蒸着膜１４が形成され
ている。アルミニウムの蒸着膜１４に替えて同じくアル
ミニウムのメッキ膜を形成するようにしてもよく、静電
塗装を施すようにしてもよい。
１６は金属芯プリント配線板であり、その内部にアルミ
ニウムのコア１８が埋め込まれている。
ニウムのコア１８が埋め込まれている。
金属芯プリント配線板１６の周囲にはスルホール２０に
よりアルミニウムのコア１８に接続された複数のランド
２２がその表裏両面に形成されている。
よりアルミニウムのコア１８に接続された複数のランド
２２がその表裏両面に形成されている。
２４は舌片２４ａが一体的に形成された断面概略コの字
状の板バネであり、第２図の拡大断面図に示すように金
属芯プリント配線板１６の表裏両面に形成されたランド
２２部分に取り付けられる。
状の板バネであり、第２図の拡大断面図に示すように金
属芯プリント配線板１６の表裏両面に形成されたランド
２２部分に取り付けられる。
板バネ２４は金属芯プリント配線板１６の四辺に取り付
けられる。
けられる。
モールドケース２を組立てるには、金属芯プリント配線
板１６を上ケース４のリブ８と下ケース６のリブ１２で
挟み込むようにして、上ケース４と下ケース６をその段
差部４ａ、ｂ する。そして、超音波溶着等で上ケース４と下ケース６
の接合部を溶着して、両ケースを一体化する。このよう
に組立てると、板バネ２４の舌片２４ａが上ケース４の
アルミニウムの蒸着膜１０に圧接するため、モールドケ
ース２の内部に形成された２つの部屋を電磁的に完全に
シールドすることができる。金属芯プリント配線板１６
の表面上には例えば、ロジック回路部品が搭載され、そ
の裏面上には送受信回路部品が搭載される。
板１６を上ケース４のリブ８と下ケース６のリブ１２で
挟み込むようにして、上ケース４と下ケース６をその段
差部４ａ、ｂ する。そして、超音波溶着等で上ケース４と下ケース６
の接合部を溶着して、両ケースを一体化する。このよう
に組立てると、板バネ２４の舌片２４ａが上ケース４の
アルミニウムの蒸着膜１０に圧接するため、モールドケ
ース２の内部に形成された２つの部屋を電磁的に完全に
シールドすることができる。金属芯プリント配線板１６
の表面上には例えば、ロジック回路部品が搭載され、そ
の裏面上には送受信回路部品が搭載される。
第３図は本発明の他の実施例における板バネ取り付は部
の断面図を示しており、第３図（Ａ）ではアルミニウム
のコア１８はその外周部分１８ａで全周に渡り完全に露
出されている。そしてこの露出部分１８ａに舌片２４ａ
を有する板バネ２４を取り付ける。また、第３図（Ｂ）
では、アルミニウムのコア１８をその外周部１８ｂで全
周に渡り一方の面のみで露出させ、この露出されたコア
１８ｂを挟むように舌片２４ａを有する板バネ２４を取
り付けている。
の断面図を示しており、第３図（Ａ）ではアルミニウム
のコア１８はその外周部分１８ａで全周に渡り完全に露
出されている。そしてこの露出部分１８ａに舌片２４ａ
を有する板バネ２４を取り付ける。また、第３図（Ｂ）
では、アルミニウムのコア１８をその外周部１８ｂで全
周に渡り一方の面のみで露出させ、この露出されたコア
１８ｂを挟むように舌片２４ａを有する板バネ２４を取
り付けている。
金属芯プリント配線板１６の外周部をこのように加工し
た場合にも、金属芯プリント配線板１６を上ケース４と
下ケース６の間に挟んでモールドケース２を組立てると
、板バネ２４の舌片２４ａが上ケース４の内面に形成さ
れたアルミニウムの蒸着膜１０に圧接されるため、第１
図及び第２図に示した実施例と同様なシールド効果を得
ることができる。
た場合にも、金属芯プリント配線板１６を上ケース４と
下ケース６の間に挟んでモールドケース２を組立てると
、板バネ２４の舌片２４ａが上ケース４の内面に形成さ
れたアルミニウムの蒸着膜１０に圧接されるため、第１
図及び第２図に示した実施例と同様なシールド効果を得
ることができる。
上述した各実施例では、金属芯プリント配線板１６のコ
ア１８は区分された各部屋内を電磁的にシールドする機
能を有するとともに、ヒートシンクとしての放熱効果も
併せ持つものである。
ア１８は区分された各部屋内を電磁的にシールドする機
能を有するとともに、ヒートシンクとしての放熱効果も
併せ持つものである。
発明の効果
本発明は以上詳述したように構成したので、簡単な構造
で樹脂モールドケース内部を電磁的に完全にシールドで
きるという効果を有する。
で樹脂モールドケース内部を電磁的に完全にシールドで
きるという効果を有する。
第１図は本発明実施例の分解断面図、
第２図は板バネ取り付は部の拡大断面図、第３図は他の
実施例における板バネ取り付は部の断面図である。 ２・・・モールドケース、 ４・・・上ケース、 ４ａ、５ａ・・・段差部、 ６・・・下ケース、 ８ 、 １ ２ ・・・ リ ブ 、１０．１４・・
・アルミニウムの蒸着膜、６・・・金属芯プリント配線
板、 ８・・・アルミニウムのコア、 ４・・・板バネ、 ４ａ・・・舌片。
実施例における板バネ取り付は部の断面図である。 ２・・・モールドケース、 ４・・・上ケース、 ４ａ、５ａ・・・段差部、 ６・・・下ケース、 ８ 、 １ ２ ・・・ リ ブ 、１０．１４・・
・アルミニウムの蒸着膜、６・・・金属芯プリント配線
板、 ８・・・アルミニウムのコア、 ４・・・板バネ、 ４ａ・・・舌片。
Claims (3)
- １．樹脂モールドケース（２）内部を金属芯プリント配
線板（１６）により二つの部屋に区分し、該金属芯プリ
ント配線板（１６）の両面に高周波機能回路を実装した
樹脂モールドケースのシールド構造において、 該樹脂モールドケース（２）の内面に金属の蒸着膜（１
０，１４）又はメッキ膜を形成するとともに、該金属芯
プリント配線板（１６）の周囲にスルーホール（２０）
により金属芯（１８）に接続された複数のランド（２２
）を設け、 舌片（２４ａ）付の断面概略コの字状の板バネ（２４）
を前記ランド（２２）に接触するように該金属芯プリン
ト配線板（１６）の四辺に取り付けて、 該舌片を（２４ａ）をモールドケース（２）の内面に形
成された前記蒸着膜（１０，１４）又はメッキ膜に圧接
させたことを特徴とする樹脂モールドケースのシールド
構造。 - ２．樹脂モールドケース（２）内部を金属芯プリント配
線板（１６）により二つの部屋に区分し、該金属芯プリ
ント配線板（１６）の両面に高周波機能回路を実装した
樹脂モールドケースのシールド構造において、 該樹脂モールドケース（２）の内面に金属の蒸着膜（１
０，１４）又はメッキ膜を形成するとともに、該金属芯
プリント配線板（１６）の金属芯（１８）をその全周で
所定の幅にわたり完全に露出（１８ａ）させ、舌片（２
４ａ）付の断面概略コの字状の板バネ（２４）を露出さ
れた金属芯（１８）の四辺に取り付けて、該舌片（２４
ａ）をモールドケース（２）の内面に形成された前記蒸
着膜（１０，１４）又はメッキ膜に圧接させたことを特
徴とする樹脂モールドケースのシールド構造。 - ３．樹脂モールドケース（２）内部を金属芯プリント配
線板（１６）により二つの部屋に区分し、該金属芯プリ
ント配線板（１６）の両面に高周波機能回路を実装した
樹脂モールドケースのシールド構造において、 該樹脂モールドケース（２）の内面に金属の蒸着膜（１
０，１４）又はメッキ膜を形成するとともに、該金属芯
プリント配線板（１６）の金属芯（１８）をその全周で
所定の幅にわたり一方の面のみ露出（１８ｂ）させ、 舌片（２４ａ）付の断面概略コの字状の板バネ（２４）
を露出された金属芯（１８）の四辺に取り付けて、該舌
片（２４ａ）をモールドケース（２）の内面に形成され
た前記蒸着膜（１０，１４）又はメッキ膜に圧接させた
ことを特徴とする樹脂モールドケースのシールド構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23566290A JPH04116899A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂モールドケースのシールド構造 |
| AU83721/91A AU627666B2 (en) | 1990-09-07 | 1991-09-06 | Molded plastic casing with electromagnetic shielding structure |
| CA 2050851 CA2050851A1 (en) | 1990-09-07 | 1991-09-06 | Molded plastic casing with electromagnetic shielding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23566290A JPH04116899A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂モールドケースのシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116899A true JPH04116899A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16989339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23566290A Pending JPH04116899A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂モールドケースのシールド構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116899A (ja) |
| AU (1) | AU627666B2 (ja) |
| CA (1) | CA2050851A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283573A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Nec Corp | シールド装置 |
| US5519577A (en) * | 1993-12-23 | 1996-05-21 | Symbol Technologies, Inc. | Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder |
| USRE35873E (en) * | 1993-04-06 | 1998-08-18 | The Whitaker Corporation | Shielded printed circuit card holder |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6295031B1 (en) | 1993-12-23 | 2001-09-25 | Symbol Technologies, Inc. | Memory card assembly having an integral antenna |
| US6111746A (en) * | 1997-11-21 | 2000-08-29 | Dell Usa, L.P. | Computer processor module ground/EMI-shield spring clip and method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2529430B1 (fr) * | 1982-06-25 | 1985-08-09 | Telecommunications Sa | Structure de blindage pour circuit electrique, par exemple hyperfrequence, son procede de montage et l'outillage permettant de mettre en oeuvre ladite structure |
| US4872091A (en) * | 1986-07-21 | 1989-10-03 | Ricoh Company, Ltd. | Memory cartridge |
| JP2631544B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1997-07-16 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23566290A patent/JPH04116899A/ja active Pending
-
1991
- 1991-09-06 AU AU83721/91A patent/AU627666B2/en not_active Ceased
- 1991-09-06 CA CA 2050851 patent/CA2050851A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH07283573A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Nec Corp | シールド装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU8372191A (en) | 1992-04-30 |
| AU627666B2 (en) | 1992-08-27 |
| CA2050851A1 (en) | 1992-03-08 |
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