JPH04116900A

JPH04116900A - 樹脂モールドケースのシールド構造

Info

Publication number: JPH04116900A
Application number: JP23566490A
Authority: JP
Inventors: Hisamitsu Takagi; 久光高木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-09-07
Filing date: 1990-09-07
Publication date: 1992-04-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】概要高周波機能回路を内蔵した樹脂モールドケースのシール
ド構造に関し、簡単な構造で高周波機能回路を内蔵したケース内部を電
磁的にシールドすることのできる樹脂モールドケースの
シールド構造を提供することを目的とし、樹脂モールドケース内部を隔壁により二つの部屋に区分
し、各部屋内に高周波機能回路を実装した樹脂モールド
ケースのシールド構造において、前記隔壁に金属板を挿
入するとともに、該隔壁の外周部の全周に渡り該金属板
に達する複数個の互いに離間した穴又は溝を形成し、モ
ールドケースの内面及び該隔壁上に金属の蒸着膜又はメ
ッキ膜を形成して、前記金属板と該蒸着膜又はメッキ膜
とを前記穴又は溝部分で接続して構成する。

産業上の利用分野本発明は高周波機能回路を内蔵した樹脂モールドケース
のシールド構造に関する。

通信の究極的な目的は言うまでもなく、いつでも、どこ
からでも、誰にも、直ちに意思又は情報を伝え、或いは
交換できることであり、従来の固定した点相互の通信に
加えて移動通信が次第に発展してきている。移動通信は
、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人を含む）と一
般加入電話や事務所等との間の通信及び移動体相互間の
通信であり、自動車電話、携帯電話、コードレス電話等
が含まれる。

このような移動通信のうち携帯電話等の無線装置は、小
型軽量化の要請により薄肉化されたケースの使用が必要
であり、またケース内部には高密度実装された電子部品
が収容される。このような無線装置には、準マイクロ波
帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高周波帯域が
利用されるため、ケースの軽量化を図りながらケース内
部の電磁シールドを強化して、電磁干渉による様々な随
害を防止する必要がある。

従来の技術従来は、樹脂モールドケース内面にメッキ、静電塗装、
アルミニウムの蒸着等により金属被膜を形成し、その内
部に高周波機能回路を収容して電磁シールドを行うよう
にしていた。

発明が解決しようとする課題しかし、携帯電話等の無線装置が小型軽量化さ−れてく
ると、モールドケースそのものに部品実装する三次元回
路構成を採用する必要があり、従来のシールド構造では
対応が不可能になってきた。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、簡単な構造で高周波機能回路を
内蔵したケース内部を電磁的にシールドすることのでき
る樹脂モールドケースのシールド構造を提供することで
ある。

課題を解決するための手段樹脂モールドケース内部を隔壁により二つの部屋に区分
し、各部屋内に高周波機能回路を実装した樹脂モールド
ケースのシールド構造において、前記隔壁に金属板を挿
入するとともに、該隔壁の外周部の全周に渡り金属板に
達する複数個の互いに離間した穴又は溝を形成する。そ
して、モールドケースの内面及び該隔壁上に金属の蒸着
膜又はメッキ膜を形成して、金属板と蒸着膜又はメッキ
膜とを前記穴又は溝部分で接続する。

隔壁中に金属板を挿入する構成に代えて、両面に銅箔の
形成されたフレキシブルプリント配線板を隔壁中に挿入
するようにしても良い。

作　　　用隔壁中に金属板を挿入して、この金属板とシールドケー
スの内面及び隔壁上に形成された金属の蒸着膜又はメッ
キ膜とを接続するようにしたので、シールドケースの各
部屋を電磁的に完全にシールドすることができる。また
、隔壁中に金属板が挿入されているため、高周波機能回
路からの発熱を金属板に積極的に放熱することができる
。

金属板に代えて隔壁中にフレキシブルプリント配線板を
挿入した構成においては、放熱効果は期待できないが、
モールドケースをより軽量化することができ、同様なシ
ールド効果を達成することができる。

実　　施　　例以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

まず第１図を参照すると、本発明実施例の断面−図が示
されている。樹脂モールドケース２はケース本体４と、
一対の蓋体１０．１２とから構成されている。ケース本
体４はケース２内部を二つの部屋に区分する隔壁４ａを
有しており、隔壁４ａ内にはアルミニウム、鉄等から形
成された金属板６が挿入されている。特に図示しないが
、隔壁４ａには回路パターンが埋め込まれており、ケー
ス本体４の隔壁４ａをプリント配線板として使用する三
次元回路構成となっている。

隔壁４ａの上下面の外周にはその全周に渡り金属板６に
達する複数個の互いに離間した穴８が形成されている。

そして、モールドケース２の内面及び隔壁４ａ上にアル
ミニウムの蒸着膜１４を形成して、第２図に示すように
蒸着膜１４と金属板６とを穴８部分で接続するようにし
て、モールドケース２の各部屋を電磁的にシールドして
いる。

尚、ケース本体４と蓋体１０，１２との接合部にはシー
ルド線又はバネ等を挿入して接合部分のシールドの完全
を期している。隔壁４ａ上に形成したアルミニウムの蒸
着膜１４は、隔壁１４上に搭載する電子部品部分を除い
て全面に形成されており、隔壁１４の上面には例えばロ
ジック回路部品が搭載され、下面には送受信機を構成す
る部品が搭載される。

モールドケース２の内面及び隔壁４ａ上にアルミニウム
の蒸着膜１４を形成する代わりに、アルミニウムのメッ
キ膜を形成するようにしても良い。

また、穴８に代えて溝を形成するようにしても良い。

上述した実施例では隔壁４ａ中に金属板６を挿入してい
るが、金属板に代えて両面に銅箔の形成されたフレキシ
ブルプリント配線板を挿入するようにしても良い。この
場合には、隔壁４ａの厚さをさらに薄くすることができ
、機器の薄型化・軽量化を達成することができる。

次に第３図を参照すると、本発明の他の実施例分解断面
図が示されている。２０はその内部にロジック回路部品
及び送受信機等を内蔵した携帯電話機のモールドケース
であり、スイッチ搭載部に複数個の穴２０ａが形成され
ている。モールドケースース２０の内面にはアルミニウ
ムの蒸着膜２２が形成されている。２４はポリエステル
フィルム等から形成されたメンブレンスイッチであり、
ケース２０の穴２０ａに対応する部分に複数の穴２４ａ
が形成されているとともに、複数のスイッチディスク２
６が設けられている。メンブレンスイッチ２４上にはさ
らに、ＬＣＤ表示部２８が設けられている。３０はキー
トップシートであり、ケース２０の穴２０ａに対応する
複数の穴３０ａが形成されているとともに、スイッチデ
ィスク２６に対応して複数の凸部３２が設けられている
。

３４はスイッチパネルであり、透明樹脂から形成されて
その表面上にはＬＣＤ表示部２８に対応する部分４０を
除いて、インク被膜がインモールド法（インク転写成形
法）により形成されている。

スイッチパネル３４にはキートップシート３０の凸部３
２が挿入される複数の穴３４ａが形成されているととも
に、第５図に最も良く示されているように複数の隔壁３
６が穴３４ａを三つずつ分割するように形成されている
。さらに、隔壁３６上にはケース２０の穴２０ａに対応
する複数の突起３８が設けられており、スイッチパネル
３４の周囲を画成する壁部の端面上と、第４図に示すよ
うに隔壁３６の端面上及び突起３８の側面上にアルミニ
ウムの蒸着膜３９が形成されている（第５図参照）。

第３図に示すスイッチ部を組み立てるには、まずメンブ
レンスイッチ２４を、その穴２４ａをケース２０の穴２
０ａと整列させて、ケース２０のスイッチ取付部に接着
する。次いで、キートップシート３０をメンブレンスイ
ッチ２４上に搭載してから、スイッチパネル３４の突起
３８をキートップシート３０及びメンブレンスイッチ２
４の穴３０ａ、２４ａを介してケース２０の穴２Ｏａ中
に挿入して、スイッチパネル３４をケース２０に超音波
溶着する。このようにスイッチ部を組み立てると、スイ
ッチパネル３４のアルミニウムの蒸着膜３９がケース２
０の穴２Ｏａ部を介してケース内面に形成されたアルミ
ニウムの蒸着膜２２に接続されることになり、スイッチ
部を電磁的にシ〜−ルドすることができる。

アルミニウムの蒸着膜２２及び３９に代えて、アルミニ
ウムのメッキ膜を形成するようにしても良い。

発明の効果本発明は以上詳述したように構成したので、簡単な構造
で高周波機能回路を内蔵したケース内部を電磁的にシー
ルドすることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の断面図、第２図は大部分の拡大断面図、第３図は本発明の他の実施例分解断面図、第４図は突起
部分の拡大断面図、第５図はスイッチパネルの背面図である。２・・・モールドケース、４・・・ケース本体、４ａ・・・隔壁、６・・・金属板、１０．１２・・・蓋体、１４・・・アルミニウム蒸着膜、２０・・・モーノ゛レドケース、２２・・・アルミニウム蒸着膜、２４・・・メンブレンスイッチ、３０・・・キートップシート、３４・・・スイッチパネル、３８・・・突起。実施例［ｏ１！１４　“　ケース本１本４０：　陣髪６　、少Ａ林＋０．　＋２　：　１Ｌ俸１４　　　了）レミ孤１１徒

Claims

【特許請求の範囲】

１．樹脂モールドケース（２）内部を隔壁（４ａ）によ
り二つの部屋に区分し、各部屋内に高周波機能回路を実
装した樹脂モールドケースのシールド構造において、前記隔壁（４ａ）に金属板（６）を挿入するとともに、
該隔壁（４ａ）の外周部の全周に渡り該金属板（６）に
達する複数個の互いに離間した穴（８）又は溝を形成し
、モールドケース（２）の内面及び該隔壁（４ａ）上に金
属の蒸着膜（１４）又はメッキ膜を形成して、前記金属
板（６）と該蒸着膜（１４）又はメッキ膜とを前記穴（
８）又は溝部分で接続したことを特徴とする樹脂モール
ドケースのシールド構造。
２．樹脂モールドケース（２）内部を隔壁（４ａ）によ
り二つの部屋に区分し、各部屋内に高周波機能回路を実
装した樹脂モールドケースのシールド構造において、前記隔壁（４ａ）に両面銅箔の形成されたフレキシブル
プリント配線板を挿入するとともに、該隔壁（４ａ）の外周部の全周に渡り該フレキシブルプ
リント配線板に達する複数個の互いに離間した穴（８）
又は溝を形成し、モールドケース（２）の内面及び該隔壁（４ａ）上に金
属の蒸着膜（１４）又はメッキ膜を形成して、前記銅箔
と該蒸着膜（１４）又はメッキ膜とを前記穴（８）又は
溝部分で接続したことを特徴とする樹脂モールドケース
のシールド構造。
３．高周波機能回路を内蔵するとともに複数個の穴（２
０ａ）を有する樹脂モールドケース（２０）内面に金属
の蒸着膜（２２）又はメッキ膜を形成し、該ケース（２
０）上に前記穴（２０ａ）に対応する複数の穴（２４ａ
）と複数のスイッチ部（２６）とを有するメンブレンス
イッチ（２４）を搭載し、該メンブレンスイッチ（２４）上に、前記ケース（２０
）の穴（２０ａ）に対応する複数の穴（３０ａ）を有す
るとともに該メンブレンスイッチ（２４）のスイッチ部
（２６）に対応する複数の凸部（３２）の形成されたキ
ートップシート（３０）を載置し、前記凸部（３２）が挿入される複数の穴（３４ａ）と、
該穴（３４ａ）を少なくともグループ毎に隔離する隔壁
（３６）と、該隔壁（３６）上に形成された前記ケース
（２０）の穴（２０ａ）に対応する突起（３８）と、該
隔壁（３６）の端面上及び該突起（３８）の側面上に形
成された金属の蒸着膜（３９）又はメッキ膜とを具備し
たスイッチパネル（３４）を、該突起（３８）の各々が
前記ケース（２０）の穴（２０ａ）に挿入されるように
該キートップシート（３０）の上から前記ケース（２０
）に取り付けたことを特徴とする樹脂モールドケースの
シールド構造。