JP2631544B2 - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JP2631544B2
JP2631544B2 JP1018330A JP1833089A JP2631544B2 JP 2631544 B2 JP2631544 B2 JP 2631544B2 JP 1018330 A JP1018330 A JP 1018330A JP 1833089 A JP1833089 A JP 1833089A JP 2631544 B2 JP2631544 B2 JP 2631544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
electromagnetic wave
wave shielding
sealing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1018330A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02198187A (ja
Inventor
伸 川上
哲 春山
弘孝 小此木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SHII EMU KEI KK
Original Assignee
NIPPON SHII EMU KEI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SHII EMU KEI KK filed Critical NIPPON SHII EMU KEI KK
Priority to JP1018330A priority Critical patent/JP2631544B2/ja
Priority to ES89122525T priority patent/ES2042949T3/es
Priority to EP89122525A priority patent/EP0379686B1/en
Priority to DE89122525T priority patent/DE68908687T2/de
Priority to US07/470,842 priority patent/US5028743A/en
Priority to US07/470,878 priority patent/US5030800A/en
Publication of JPH02198187A publication Critical patent/JPH02198187A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2631544B2 publication Critical patent/JP2631544B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シール
ド層を設ける方法は特開昭62−213192号に記載され公知
であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に形成され
たプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁波シール
ド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６を設ける
ことによりプリント配線板９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層
５はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部
７部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等
を除いた部分に形成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、従来の電磁波シールド層５を設けたプリン
ト配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホ
ール部７で除かれているために、導通用スルーホール部
７から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けた
り、あるいは、導通用スルーホール部７を除くことによ
り電磁波シールド層５が分断され有効な電磁波シールド
層５の面積が減少し充分な硬化が得られなかった。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点
に鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果
を有するプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、両面あるいは多少プリント配線板におい
て、導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を
充填する工程と、前記プリント配線板に絶縁層を介して
電磁波シールド層を形成する工程とから成るものであ
る。
〔作用〕
本発明は、両面あるいは多層プリント配線板におい
て、導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を
充填し、かつ絶縁層を介して電磁波シールド層を形成す
ることにより、導通用スルーホール部上にも電磁波シー
ルド層を形成することができる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層
が分断されることが無く、有効な電磁波シールド層の面
積を大きくすることができる。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに
説明する。
（第１実施例） 第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す
部分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルー
ホール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリン
ト配線回路２を形成してある。また、3aは導通用スルー
ホール部７に充填した封止部材で、かかる封止部材3aと
してはエポキシ樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるい
はアクリルエポキシ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料か
ら成るものである。これらの合成樹脂材料から成るペー
ストをスクリーン印刷等の手段によりプリント配線板９
の各導通用スルーホール部７中に充填した後、これを硬
化することにより形成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、
この絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した
後、当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダー
レジスト層６を形成してある。
（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す
部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリ
ント配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有す
る導電性合成材料から成るもので構成したものである。
即ち、導電性を有する封止部材3bによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はな
い。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一
番号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、
ソルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公
知の方法によるもので、その具体的な方法についての説
明は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公
知の種々の方法により形成できることはいうまでもな
い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、導通用スルーホール部に耐熱、耐候
性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介して電磁波シー
ルド層を形成することにより、導通用スルーホール部上
にも電磁波シールド層を形成することができるため、導
通用スルーホール部においても受動、能動ノイズである
電磁波の影響を防止できる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層
が分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大
きくすることができるため、極めて良好な電磁波シール
ド効果を有するプリント配線板を提供することができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す拡大
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １……絶縁板 ２……プリント配線回路 3a,3b……封止部材 ４……絶縁層 ５……電磁波シールド層 ６……ソルダーレジスト層 ７……導通用スルーホール部 ８……めっきスルーホール ９……プリント配線板

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両面あるいは多層プリント配線板におい
    て、導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を
    充填し、かつ絶縁層を介して電磁波シールド層を設ける
    ことにより構成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または
    光硬化型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求
    項１記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有
    する導電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面
    間を導通することを特徴とする請求項１記載のプリント
    配線板。
JP1018330A 1989-01-27 1989-01-27 プリント配線板 Expired - Fee Related JP2631544B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1018330A JP2631544B2 (ja) 1989-01-27 1989-01-27 プリント配線板
ES89122525T ES2042949T3 (es) 1989-01-27 1989-12-06 Placa de circuito impreso.
EP89122525A EP0379686B1 (en) 1989-01-27 1989-12-06 Printed circuit board
DE89122525T DE68908687T2 (de) 1989-01-27 1989-12-06 Gedruckte Schaltungsplatte.
US07/470,842 US5028743A (en) 1989-01-27 1990-01-26 Printed circuit board with filled throughholes
US07/470,878 US5030800A (en) 1989-01-27 1990-01-26 Printed wiring board with an electronic wave shielding layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1018330A JP2631544B2 (ja) 1989-01-27 1989-01-27 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02198187A JPH02198187A (ja) 1990-08-06
JP2631544B2 true JP2631544B2 (ja) 1997-07-16

Family

ID=11968621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1018330A Expired - Fee Related JP2631544B2 (ja) 1989-01-27 1989-01-27 プリント配線板

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5028743A (ja)
EP (1) EP0379686B1 (ja)
JP (1) JP2631544B2 (ja)
DE (1) DE68908687T2 (ja)
ES (1) ES2042949T3 (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5466893A (en) * 1989-02-21 1995-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Printed circuit board having enhanced EMI suppression
US5210379A (en) * 1990-04-18 1993-05-11 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board with electromagnetic wave shielding layer
JPH0476996A (ja) * 1990-07-18 1992-03-11 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
JPH0831705B2 (ja) * 1990-08-02 1996-03-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション Ｅｍｉ抑制回路カード
JPH0496400A (ja) * 1990-08-13 1992-03-27 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板の製造方法
JPH04116899A (ja) * 1990-09-07 1992-04-17 Fujitsu Ltd 樹脂モールドケースのシールド構造
JPH0455168U (ja) * 1990-09-13 1992-05-12
JPH04151899A (ja) * 1990-10-15 1992-05-25 Cmk Corp 電磁波シールドプリント配線板の製造方法
JP2777747B2 (ja) * 1990-11-26 1998-07-23 東亞合成株式会社 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board
US5293004A (en) * 1991-09-02 1994-03-08 Nippon Cmk Corp. Printed circuit board having an electromagnetic shielding layer
US5231561A (en) * 1992-02-18 1993-07-27 Motorola, Inc. Mounting method and apparatus for PWA shielding
US5517758A (en) * 1992-05-29 1996-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plating method and method for producing a multi-layered printed wiring board using the same
DE69303684T2 (de) * 1992-09-29 1996-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
US5386627A (en) * 1992-09-29 1995-02-07 International Business Machines Corporation Method of fabricating a multi-layer integrated circuit chip interposer
US5475606A (en) * 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
JPH0763115B2 (ja) * 1993-03-25 1995-07-05 日本電気株式会社 高周波モジュール装置及びその製造方法
HUT68195A (en) * 1993-09-14 1995-05-29 Gaertner Karl Telegaertner Connecting box and connecting cable for forming connecting device for a data network
JPH07169649A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tdk Corp 積層貫通型コンデンサアレイ
FR2714567B1 (fr) * 1993-12-28 1996-01-26 Thomson Hybrides Procédé de bouchage de trous métallisés de circuits de connexion.
US5854131A (en) * 1996-06-05 1998-12-29 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit having horizontally and vertically offset interconnect lines
US5822856A (en) * 1996-06-28 1998-10-20 International Business Machines Corporation Manufacturing circuit board assemblies having filled vias
US5912809A (en) * 1997-01-21 1999-06-15 Dell Usa, L.P. Printed circuit board (PCB) including channeled capacitive plane structure
US6013876A (en) * 1998-01-23 2000-01-11 General Instrument Corporation Method and device for electrically connecting circuits to opposite surfaces of a printed circuit board
US6079100A (en) * 1998-05-12 2000-06-27 International Business Machines Corporation Method of making a printed circuit board having filled holes and fill member for use therewith
US6009620A (en) * 1998-07-15 2000-01-04 International Business Machines Corporation Method of making a printed circuit board having filled holes
US6090474A (en) * 1998-09-01 2000-07-18 International Business Machines Corporation Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes
US6150895A (en) * 1999-01-25 2000-11-21 Dell Usa, L.P. Circuit board voltage plane impedance matching
US6485892B1 (en) 1999-12-17 2002-11-26 International Business Machines Corporation Method for masking a hole in a substrate during plating
AU2003264456A1 (en) * 2002-10-30 2004-05-25 Sony Corporation Input device and process for manufacturing the same, portable electronic apparatus comprising input device
US7701323B1 (en) * 2003-05-30 2010-04-20 Interconnect Portfolio Llc Low profile discrete electronic components and applications of same
CN100463585C (zh) * 2005-08-12 2009-02-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良过孔的印刷电路板
US20080127490A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Lotes Co., Ltd. Manufacture process of connector
KR20100067475A (ko) * 2008-12-11 2010-06-21 삼성전기주식회사 전자파 차폐 부재를 구비한 기판
JP5380355B2 (ja) 2010-04-15 2014-01-08 信越ポリマー株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP6385635B2 (ja) * 2012-05-28 2018-09-05 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
CN106163103A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 业成光电（深圳）有限公司 线路填孔搭接结构及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3385773A (en) * 1965-05-28 1968-05-28 Buckbee Mears Co Process for making solid electrical connection through a double-sided printed circuitboard
CA1008971A (en) * 1973-10-26 1977-04-19 Eiichi Tsunashima Printed circuit board
US4383363A (en) * 1977-09-01 1983-05-17 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making a through-hole connector
JPS60109362U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 アルプス電気株式会社 多層プリント基板のア−ス構造
US4801489A (en) * 1986-03-13 1989-01-31 Nintendo Co., Ltd. Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
US4791248A (en) * 1987-01-22 1988-12-13 The Boeing Company Printed wire circuit board and its method of manufacture
AU1346088A (en) * 1987-02-04 1988-08-24 Coors Porcelain Company Ceramic substrate with conductively-filled vias and method for producing
GB8705543D0 (en) * 1987-03-10 1987-04-15 Int Computers Ltd Printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
ES2042949T3 (es) 1993-12-16
DE68908687T2 (de) 1994-04-07
EP0379686B1 (en) 1993-08-25
DE68908687D1 (de) 1993-09-30
JPH02198187A (ja) 1990-08-06
US5030800A (en) 1991-07-09
US5028743A (en) 1991-07-02
EP0379686A3 (en) 1990-09-12
EP0379686A2 (en) 1990-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2631544B2 (ja) プリント配線板
JP2663011B2 (ja) シールド層を備えるプリント配線板
CA2195314C (en) Solder pad for printed circuit boards
JP2631548B2 (ja) シールド層を備えるプリント配線板
JP2516314Y2 (ja) 電磁波シールドプリント配線板
JPS6127697A (ja) 片面プリント配線基板とその製造法
JPH021915Y2 (ja)
JPS61212089A (ja) プリント配線基板
JP2741238B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JPH057072A (ja) プリント配線板
JP3432534B2 (ja) プリント配線板
JPH03196690A (ja) シールド層を備えるプリント配線板
JP3340752B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPS61265890A (ja) プリント配線板とシ−ルド用トナ−
JPH0642590B2 (ja) プリント配線板
JPH11238993A (ja) 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法
JPH02270389A (ja) シールド層を備えるプリント配線板の製造方法
JPH09181453A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JPH0430494A (ja) 印刷配線板及びその製造法
JPH06152141A (ja) 多層電子回路基板
JPH05152781A (ja) プリント配線基板の製造法
JPH03255698A (ja) プリント配線板とその製造方法
JP2755029B2 (ja) 多層印刷配線板
JPS62102589A (ja) 両面接続式可撓性回路基板の製造法
JPH06244557A (ja) 多層プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees