JPH07283573A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
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- JPH07283573A JPH07283573A JP9822694A JP9822694A JPH07283573A JP H07283573 A JPH07283573 A JP H07283573A JP 9822694 A JP9822694 A JP 9822694A JP 9822694 A JP9822694 A JP 9822694A JP H07283573 A JPH07283573 A JP H07283573A
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- circuit
- shield member
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装した複数の回路基板間と、この全体
を確実にシールドして構成及び組み立て工程を簡素化
し、さらに、電気的構成を簡素化し、かつ、高周波的に
安定した動作を得られるようにする。 【構成】 裏側を合わせたプリント基板１３ａ，１３ｂ
は、この裏側に接合したシールドパターン１７でシール
ドされる。プリント基板は、上側シールド部材１１及び
下側シールド部材１２で挟んで配置され、かつ、ねじＭ
で固定される。上側シールド部材１１の凹部１１ａ，１
１ｂに、高周波回路部品１４ａ，１４ｂが納まるように
してシールドが施される。下側シールド部材の凹部１２
に、高周波回路部品１５が納まるようにしてシールドが
施される。高周波回路部品が二枚の基板に配置され、入
出力インピーダンを整合させる抵抗器や共振回路が不要
になって、その構成が簡素化し、かつ、動作が安定す
る。
を確実にシールドして構成及び組み立て工程を簡素化
し、さらに、電気的構成を簡素化し、かつ、高周波的に
安定した動作を得られるようにする。 【構成】 裏側を合わせたプリント基板１３ａ，１３ｂ
は、この裏側に接合したシールドパターン１７でシール
ドされる。プリント基板は、上側シールド部材１１及び
下側シールド部材１２で挟んで配置され、かつ、ねじＭ
で固定される。上側シールド部材１１の凹部１１ａ，１
１ｂに、高周波回路部品１４ａ，１４ｂが納まるように
してシールドが施される。下側シールド部材の凹部１２
に、高周波回路部品１５が納まるようにしてシールドが
施される。高周波回路部品が二枚の基板に配置され、入
出力インピーダンを整合させる抵抗器や共振回路が不要
になって、その構成が簡素化し、かつ、動作が安定す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯無線装置
などに利用し、高周波信号処理系の各回路及び、その全
体をシールドするためのシールド装置に関する。
などに利用し、高周波信号処理系の各回路及び、その全
体をシールドするためのシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロ波帯の無線通信機などで
は、送受信系の各高周波回路にシールドを施している。
例えば、周波数が同一回路での帰還による異常発振が発
生しないようにしている。また、基本発振周波数を目的
送信周波数に逓倍したり、混合して目的送信周波数を得
る場合の高調波などが、受信部に混入することを阻止し
て混変調や受信不能周波数が発生しないようにしてい
る。
は、送受信系の各高周波回路にシールドを施している。
例えば、周波数が同一回路での帰還による異常発振が発
生しないようにしている。また、基本発振周波数を目的
送信周波数に逓倍したり、混合して目的送信周波数を得
る場合の高調波などが、受信部に混入することを阻止し
て混変調や受信不能周波数が発生しないようにしてい
る。
【０００３】図７は従来のシールド装置の一例の構成を
示す斜視図である。図７において、この例は、電子部品
を表面実装した複数のプリント基板（回路基板）１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを、金属板２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅ及び金属枠３で区切った枠内に、それ
ぞれ配置している。さらに、金属枠３の上下開孔を塞ぐ
金属の上蓋４と下蓋５が設けられている。この上蓋４と
下蓋５は、それぞれ周囲に舌辺４ａ，５ａが設けられて
いる。この舌辺４ａ，５ａが金属枠３の一直線状の凹み
部位（又は突出部位）６ａ，６ｂにそれぞれ弾性をもっ
て嵌合して、金属枠３に上蓋４及び下蓋５が固定される
ようになっている。
示す斜視図である。図７において、この例は、電子部品
を表面実装した複数のプリント基板（回路基板）１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを、金属板２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅ及び金属枠３で区切った枠内に、それ
ぞれ配置している。さらに、金属枠３の上下開孔を塞ぐ
金属の上蓋４と下蓋５が設けられている。この上蓋４と
下蓋５は、それぞれ周囲に舌辺４ａ，５ａが設けられて
いる。この舌辺４ａ，５ａが金属枠３の一直線状の凹み
部位（又は突出部位）６ａ，６ｂにそれぞれ弾性をもっ
て嵌合して、金属枠３に上蓋４及び下蓋５が固定される
ようになっている。
【０００４】この構成では金属板２ａ〜２ｅ、金属枠
３、上蓋４、下蓋５を個別に作製して組み立ているた
め、その構成及び組み立て工程が複雑化して量産に適し
ない。しかも大型化する。このため金属板２ａ〜２ｅ、
金属枠３を金属成形（ダイキャスト）で一体的に作製す
ることも行われているが、この場合も個別ブロックのプ
リント基板１ａ〜１ｆを金属成形の枠に装着して構成し
ているため、小型化が達成できない。さらに、金属枠３
を上蓋４及び下蓋５で塞ぐ際の、その隙間から、特に高
い周波数のマイクロ波帯では、不要輻射が発生し易い。
さらに、個別ブロックであるプリント基板１ａ〜１ｆ
の、それぞれの入出力端間のインピーダンを整合させる
回路構成、例えば、抵抗器や集中定数のコイル、コンデ
ンサの共振回路が必要になり、その構成も複雑化する。
３、上蓋４、下蓋５を個別に作製して組み立ているた
め、その構成及び組み立て工程が複雑化して量産に適し
ない。しかも大型化する。このため金属板２ａ〜２ｅ、
金属枠３を金属成形（ダイキャスト）で一体的に作製す
ることも行われているが、この場合も個別ブロックのプ
リント基板１ａ〜１ｆを金属成形の枠に装着して構成し
ているため、小型化が達成できない。さらに、金属枠３
を上蓋４及び下蓋５で塞ぐ際の、その隙間から、特に高
い周波数のマイクロ波帯では、不要輻射が発生し易い。
さらに、個別ブロックであるプリント基板１ａ〜１ｆ
の、それぞれの入出力端間のインピーダンを整合させる
回路構成、例えば、抵抗器や集中定数のコイル、コンデ
ンサの共振回路が必要になり、その構成も複雑化する。
【０００５】この改善のため電子部品が表面実装される
プリント基板の裏側全面に接地パターンを設けて、シー
ルドを施す例が知られている。例えば、特開平２ー２７
１６５６号公報に示す例では、二枚の表面実装プリント
基板のそれぞれの裏側全面に接地パターンを形成して、
二枚のプリント基板間をシールドしている。さらに、こ
の二枚のプリント基板の周囲に側板を設け、上下開孔部
を金属板や金属台で塞いで、その全体をシールドしてい
る。
プリント基板の裏側全面に接地パターンを設けて、シー
ルドを施す例が知られている。例えば、特開平２ー２７
１６５６号公報に示す例では、二枚の表面実装プリント
基板のそれぞれの裏側全面に接地パターンを形成して、
二枚のプリント基板間をシールドしている。さらに、こ
の二枚のプリント基板の周囲に側板を設け、上下開孔部
を金属板や金属台で塞いで、その全体をシールドしてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の特開平
２ー２７１６５６号公報例では、二枚のプリント基板間
のシールドが、その回路パターンを用いているためシー
ルド効果も高く、かつ、量産に適しているものの、プリ
ント基板を、個別的に作製した側板、金属板、金属台で
覆っており、その構成及び組み立て工程が複雑化するこ
とが考えられる。
２ー２７１６５６号公報例では、二枚のプリント基板間
のシールドが、その回路パターンを用いているためシー
ルド効果も高く、かつ、量産に適しているものの、プリ
ント基板を、個別的に作製した側板、金属板、金属台で
覆っており、その構成及び組み立て工程が複雑化するこ
とが考えられる。
【０００７】本発明は、上述した事情にかんがみてなさ
れたものであり、表面実装した複数の回路基板間と、こ
の全体を確実にシールドできるとともに、構成及び組み
立て工程が簡素化でき、さらに、電気的構成が簡素化
し、かつ、安定した動作が得られるシールド装置の提供
を目的とする。
れたものであり、表面実装した複数の回路基板間と、こ
の全体を確実にシールドできるとともに、構成及び組み
立て工程が簡素化でき、さらに、電気的構成が簡素化
し、かつ、安定した動作が得られるシールド装置の提供
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載のシールド装置は、一方の面に回路部
品が実装され、かつ、他方の面の実質的全面にシールド
部材が配置された複数の回路基板と、複数の回路基板の
実装部品が納まる空間部が形成され、かつ、複数の回路
基板を挟んで両側に配置される二つのシールド部材とを
備える構成としてある。
に、請求項１記載のシールド装置は、一方の面に回路部
品が実装され、かつ、他方の面の実質的全面にシールド
部材が配置された複数の回路基板と、複数の回路基板の
実装部品が納まる空間部が形成され、かつ、複数の回路
基板を挟んで両側に配置される二つのシールド部材とを
備える構成としてある。
【０００９】請求項２記載のシールド装置は、複数の回
路基板としての、一方の面に回路部品がそれぞれ実装さ
れる二つの回路基板を有し、この二つの回路基板の他方
の面に実質的全面に密着したシールドパターンが設けら
れるとともに、このシールドパターンを挟んで二つの回
路基板が接合される構成としてある。
路基板としての、一方の面に回路部品がそれぞれ実装さ
れる二つの回路基板を有し、この二つの回路基板の他方
の面に実質的全面に密着したシールドパターンが設けら
れるとともに、このシールドパターンを挟んで二つの回
路基板が接合される構成としてある。
【００１０】請求項３記載のシールド装置は、複数の回
路基板としての、一方の面に回路部品がそれぞれ実装さ
れる複数の回路基板を有し、この複数の回路基板の他方
の面の実質的全面にシールドパターンが設けられるとと
もに、この複数の回路基板を重ね合わせ、かつ、この複
数の回路基板を挟んで二つのシールド部材間を配置する
構成としてある。
路基板としての、一方の面に回路部品がそれぞれ実装さ
れる複数の回路基板を有し、この複数の回路基板の他方
の面の実質的全面にシールドパターンが設けられるとと
もに、この複数の回路基板を重ね合わせ、かつ、この複
数の回路基板を挟んで二つのシールド部材間を配置する
構成としてある。
【００１１】請求項４記載のシールド装置は、回路部品
を含む複数の回路基板の全周囲が二つのシールド部材で
覆われて配置される構成としてある。
を含む複数の回路基板の全周囲が二つのシールド部材で
覆われて配置される構成としてある。
【００１２】請求項５記載のシールド装置は、複数の回
路基板の回路パターン間がスルーホール及び回路基板の
絶縁部材内に設けられた接続線で結線される構成として
ある。
路基板の回路パターン間がスルーホール及び回路基板の
絶縁部材内に設けられた接続線で結線される構成として
ある。
【００１３】請求項６記載のシールド装置は、二つのシ
ールド部材が導体のねじで固定される構成としてある。
ールド部材が導体のねじで固定される構成としてある。
【００１４】
【作用】上記構成からなる請求項１，３〜６記載のシー
ルド装置は、複数の回路基板のそれぞれの一方の面に回
路部品を実装し、他方の面の実質的全面にシールド部材
が、密着して配置されている。そして、この回路基板を
挟み、又は全周囲を覆うようにして、その両側に二つの
シールド部材が、導通するねじで固定して配置されてい
る。この場合、回路基板の回路部品がシールド部材の空
間に納まるようにしてる。したがって、表面実装した複
数の回路基板間がシールドされる。さらに、回路基板の
回路部品が個々にシールドされる。例えば、受信部の高
周波増幅回路、送信部の発振回路ごとに、その回路部品
がシールド部材に設けた空間部に納まるようにして、各
回路ごとにシールドが施される。
ルド装置は、複数の回路基板のそれぞれの一方の面に回
路部品を実装し、他方の面の実質的全面にシールド部材
が、密着して配置されている。そして、この回路基板を
挟み、又は全周囲を覆うようにして、その両側に二つの
シールド部材が、導通するねじで固定して配置されてい
る。この場合、回路基板の回路部品がシールド部材の空
間に納まるようにしてる。したがって、表面実装した複
数の回路基板間がシールドされる。さらに、回路基板の
回路部品が個々にシールドされる。例えば、受信部の高
周波増幅回路、送信部の発振回路ごとに、その回路部品
がシールド部材に設けた空間部に納まるようにして、各
回路ごとにシールドが施される。
【００１５】請求項２記載のシールド装置は、一方の面
に回路部品がそれぞれ実装される二つの回路基板の他方
の面の全面に、例えば、密着して設けられたシールドパ
ターンを挟んで接合している。したがって、二枚の回路
基板上に、全回路が最良の動作が得られるように配置さ
れるため、例えば、各回路をブロックごとに区分けする
場合のように、入出力インピーダン整合を行う素子や回
路が不要になって、その電気的構成が簡素化し、かつ、
高周波的に安定して動作するようになる。
に回路部品がそれぞれ実装される二つの回路基板の他方
の面の全面に、例えば、密着して設けられたシールドパ
ターンを挟んで接合している。したがって、二枚の回路
基板上に、全回路が最良の動作が得られるように配置さ
れるため、例えば、各回路をブロックごとに区分けする
場合のように、入出力インピーダン整合を行う素子や回
路が不要になって、その電気的構成が簡素化し、かつ、
高周波的に安定して動作するようになる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明のシールド装置の実施例につい
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシール
ド装置における実施例の構成を拡散して示す斜視図であ
り、図２は、図１のＡーＡ線に係る構成を示す断面図で
ある。図１及び図２において、この例は、マイクロ波帯
無線通信機などの受信部及び送信部の高周波回路部品が
表面実装された二枚のプリント基板を有する基板部１０
と、この基板部１０の、図における上下のそれぞれの部
品実装側を覆うように、ねじＭで固定され、かつ、金属
成形で作製された上側シールド部材１１及び下側シール
ド部材１２とで概略構成されている。
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシール
ド装置における実施例の構成を拡散して示す斜視図であ
り、図２は、図１のＡーＡ線に係る構成を示す断面図で
ある。図１及び図２において、この例は、マイクロ波帯
無線通信機などの受信部及び送信部の高周波回路部品が
表面実装された二枚のプリント基板を有する基板部１０
と、この基板部１０の、図における上下のそれぞれの部
品実装側を覆うように、ねじＭで固定され、かつ、金属
成形で作製された上側シールド部材１１及び下側シール
ド部材１２とで概略構成されている。
【００１７】基板部１０は、二枚のプリント基板１３
ａ，１３ｂの裏側を合わせるように構成されており、プ
リント基板１３ａの図における上部面に高周波回路部品
１４ａ，１４ｂが表面実装されている。同様にプリント
基板１３ｂにも、図における下部面に高周波回路部品１
５が表面実装されている。さらに、プリント基板１３
ａ，１３ｂの裏面は、基板全面に接地電位のシールドパ
ターン１７が設けられ、このシールドパターン１７を挟
んでプリント基板１３ａ，１３ｂの裏側が接合されてい
る。
ａ，１３ｂの裏側を合わせるように構成されており、プ
リント基板１３ａの図における上部面に高周波回路部品
１４ａ，１４ｂが表面実装されている。同様にプリント
基板１３ｂにも、図における下部面に高周波回路部品１
５が表面実装されている。さらに、プリント基板１３
ａ，１３ｂの裏面は、基板全面に接地電位のシールドパ
ターン１７が設けられ、このシールドパターン１７を挟
んでプリント基板１３ａ，１３ｂの裏側が接合されてい
る。
【００１８】上側シールド部材１１は、金属成形で作製
されており、そして、プリント基板１３ａの高周波回路
部品１４ａ，１４ｂの位置及び、この部品を収納できる
箱型の空間である凹部１１ａ，１１ｂが形成され、さら
に、図における右側面に凹部１１ｃが形成されている。
この凹部１１ｃに、例えば、高周波回路部品１４ａで構
成される送信系及び受信系のデュープレクサ（共用器）
に接続される同軸コネクタ２０が、ねじＮで固定され
る。また、上側シールド部材１１の四隅には、この部材
と二枚のプリント基板１３ａ，１３ｂを挟み、かつ、基
板部１０の貫通孔１８に挿通された、ねじＭで下側シー
ルド部材１２を固定するための孔２１が設けられてい
る。なお、図中では一つのみの、ねじＭ、孔２１を示し
た。
されており、そして、プリント基板１３ａの高周波回路
部品１４ａ，１４ｂの位置及び、この部品を収納できる
箱型の空間である凹部１１ａ，１１ｂが形成され、さら
に、図における右側面に凹部１１ｃが形成されている。
この凹部１１ｃに、例えば、高周波回路部品１４ａで構
成される送信系及び受信系のデュープレクサ（共用器）
に接続される同軸コネクタ２０が、ねじＮで固定され
る。また、上側シールド部材１１の四隅には、この部材
と二枚のプリント基板１３ａ，１３ｂを挟み、かつ、基
板部１０の貫通孔１８に挿通された、ねじＭで下側シー
ルド部材１２を固定するための孔２１が設けられてい
る。なお、図中では一つのみの、ねじＭ、孔２１を示し
た。
【００１９】下側シールド部材１２は、金属成形で作製
され、プリント基板１３ｂの高周波回路部品１５の位置
及び、この部品を収納できる箱型の空間である凹部１２
ａが形成され、さらに、図における右側面に凹部１２ｂ
が形成されている。この凹部１２ｂに同軸コネクタ２０
のつば部材が配置されるようになっている。また、この
下側シールド部材１２の四隅には、図中一つで示したよ
うに、ねじＭの端部がねじ込まれる、ねじ孔２３が設け
られている。
され、プリント基板１３ｂの高周波回路部品１５の位置
及び、この部品を収納できる箱型の空間である凹部１２
ａが形成され、さらに、図における右側面に凹部１２ｂ
が形成されている。この凹部１２ｂに同軸コネクタ２０
のつば部材が配置されるようになっている。また、この
下側シールド部材１２の四隅には、図中一つで示したよ
うに、ねじＭの端部がねじ込まれる、ねじ孔２３が設け
られている。
【００２０】この場合、上側シールド部材１１及び下側
シールド部材１２はシールドパターン１７と導通するよ
うに構成する。例えば、プリント基板１３ａ，１３ｂの
部品実装側の周囲に接地パターンを設けて、この接地パ
ターンが上側シールド部材１１及び下側シールド部材１
２に接触するように構成すると、これらの電位が一定化
して、安定したシールド効果が得られる。
シールド部材１２はシールドパターン１７と導通するよ
うに構成する。例えば、プリント基板１３ａ，１３ｂの
部品実装側の周囲に接地パターンを設けて、この接地パ
ターンが上側シールド部材１１及び下側シールド部材１
２に接触するように構成すると、これらの電位が一定化
して、安定したシールド効果が得られる。
【００２１】図３は、図１から図２に示すプリント基板
１３ａ，１３ｂにおける回路パターンの接続状態を示す
断面図である。図３において、プリント基板１３ａの回
路パターン２４と、プリント基板１３ｂの回路パターン
２５とを、以降で説明する接続線２７で結線している。
また、プリント基板１３ａの回路パターン２６とシール
ドパターン１７とがスルーホール２８で結線されてい
る。このようにプリント基板１３ａ，１３ｂの回路パタ
ーン間は接続線やスルーホールで接続して、回路の入出
力端などを接続する。
１３ａ，１３ｂにおける回路パターンの接続状態を示す
断面図である。図３において、プリント基板１３ａの回
路パターン２４と、プリント基板１３ｂの回路パターン
２５とを、以降で説明する接続線２７で結線している。
また、プリント基板１３ａの回路パターン２６とシール
ドパターン１７とがスルーホール２８で結線されてい
る。このようにプリント基板１３ａ，１３ｂの回路パタ
ーン間は接続線やスルーホールで接続して、回路の入出
力端などを接続する。
【００２２】図４は、図１から図２に示した同軸コネク
タ２０の取り付け状態を示す断面図である。図４におい
て、この例は、同軸コネクタ２０のつば部材が、上側シ
ールド部材１１の凹部１１ｃと下側シールド部材１２の
凹部１２ｂに嵌め込んで配置され、また、同軸コネクタ
２０のコンタクト２０ａは、その延材した接続部材２０
ｂの端部が高周波回路部品１４ａの、例えば、デュープ
レクサ（共用器）の入出力端に接続されている。なお、
接続部材２０ｂの周囲には絶縁部材３５が設けられてい
るが、この絶縁部材３５はなくても良い。すなわち、接
続部材２０ｂを中空に配置するようにしても良い。
タ２０の取り付け状態を示す断面図である。図４におい
て、この例は、同軸コネクタ２０のつば部材が、上側シ
ールド部材１１の凹部１１ｃと下側シールド部材１２の
凹部１２ｂに嵌め込んで配置され、また、同軸コネクタ
２０のコンタクト２０ａは、その延材した接続部材２０
ｂの端部が高周波回路部品１４ａの、例えば、デュープ
レクサ（共用器）の入出力端に接続されている。なお、
接続部材２０ｂの周囲には絶縁部材３５が設けられてい
るが、この絶縁部材３５はなくても良い。すなわち、接
続部材２０ｂを中空に配置するようにしても良い。
【００２３】次に、この実施例の構成における動作及び
機能について説明する。プリント基板１３ａ，１３ｂ
は、その高周波回路部品１４ａ，１４ｂ，１５を、慣用
的な表面実装技術、例えば、自動部品供給装置、自動半
田塗布装置、リフロー装置などを用いて作製する。ま
た、プリント基板１３ａ，１３ｂ間の回路パターンをス
ルーホールや、導体溶剤を貫通孔に塗布して形成した接
続線２７で結線して、回路接続を行う。
機能について説明する。プリント基板１３ａ，１３ｂ
は、その高周波回路部品１４ａ，１４ｂ，１５を、慣用
的な表面実装技術、例えば、自動部品供給装置、自動半
田塗布装置、リフロー装置などを用いて作製する。ま
た、プリント基板１３ａ，１３ｂ間の回路パターンをス
ルーホールや、導体溶剤を貫通孔に塗布して形成した接
続線２７で結線して、回路接続を行う。
【００２４】この構成の基板部１０は、上側シールド部
材１１及び下側シールド部材１２で挟み、かつ、ねじＭ
で固定される。この場合、基板部１０のプリント基板１
３ａ，１３ｂは、この裏側のシールドパターン１７でシ
ールドが施されており、このシールドパターン１７によ
って高周波回路部品１４ａ，１４ｂ，１５での電波の回
り込みによる混変調や受信不能周波数が発生しなくな
る。さらに、周波数が同一回路での帰還による異常発振
が発生しなくなる。また、上側シールド部材１１の凹部
１１ａ，１１ｂで、それぞれ高周波回路部品１４ａ，１
４ｂが覆われてシールドが施される。さらに、下側シー
ルド部材１２の凹部１２ａで、高周波回路部品１５が覆
われてシールドが施される。
材１１及び下側シールド部材１２で挟み、かつ、ねじＭ
で固定される。この場合、基板部１０のプリント基板１
３ａ，１３ｂは、この裏側のシールドパターン１７でシ
ールドが施されており、このシールドパターン１７によ
って高周波回路部品１４ａ，１４ｂ，１５での電波の回
り込みによる混変調や受信不能周波数が発生しなくな
る。さらに、周波数が同一回路での帰還による異常発振
が発生しなくなる。また、上側シールド部材１１の凹部
１１ａ，１１ｂで、それぞれ高周波回路部品１４ａ，１
４ｂが覆われてシールドが施される。さらに、下側シー
ルド部材１２の凹部１２ａで、高周波回路部品１５が覆
われてシールドが施される。
【００２５】この場合、厳重なシールド効果が得られる
とともに、基板部１０のシールドパターン１７、プリン
ト基板１３ａ，１３ｂの構成は、慣用的な装置での自動
化量産が容易である。さらに、上側シールド部材１１及
び下側シールド部材１２も、金属成形で、その量産も容
易であり、従前の図７をもって説明したように、個別の
シールド部材を組み立てて完成させる必要がないため、
その構成と組み立て工程が簡素化される。
とともに、基板部１０のシールドパターン１７、プリン
ト基板１３ａ，１３ｂの構成は、慣用的な装置での自動
化量産が容易である。さらに、上側シールド部材１１及
び下側シールド部材１２も、金属成形で、その量産も容
易であり、従前の図７をもって説明したように、個別の
シールド部材を組み立てて完成させる必要がないため、
その構成と組み立て工程が簡素化される。
【００２６】さらに、この構成ではそれぞれ二枚のプリ
ント基板１３ａ，１３ｂ上に高周波回路部品１４ａ，１
４ｂ，１５を配置している。この場合、最良の配置状態
で、その回路構成が可能である。例えば、従前の図７を
もって説明したように、個別ブロックで構成し、離間し
て配置された個々のブロックの入出力インピーダンを整
合させて接続する必要がないため、安定した動作が得ら
れるとともに、入出力インピーダンを整合させる抵抗器
や共振回路が不要になって、その構成も簡素化する。
ント基板１３ａ，１３ｂ上に高周波回路部品１４ａ，１
４ｂ，１５を配置している。この場合、最良の配置状態
で、その回路構成が可能である。例えば、従前の図７を
もって説明したように、個別ブロックで構成し、離間し
て配置された個々のブロックの入出力インピーダンを整
合させて接続する必要がないため、安定した動作が得ら
れるとともに、入出力インピーダンを整合させる抵抗器
や共振回路が不要になって、その構成も簡素化する。
【００２７】図５は上側シールド部材１１及び下側シー
ルド部材１２内にプリント基板１３ａ，１３ｂの全体を
収容した他の構成例を示す断面図である。図５におい
て、この例は、プリント基板１３ａ，１３ｂの縦、横の
サイズをプリント基板１３ａ，１３ｂの縦、横のサイズ
より小さくし、かつ、この基板を上側シールド部材１１
及び下側シールド部材１２内に収納している。したがっ
て、上側シールド部材１１及び下側シールド部材１２の
合わせ側（内側）は、プリント基板１３ａ，１３ｂが配
置されるように凹形状になっている。この他の構成は、
図１から図４に示した構成と同様である。この構成では
プリント基板１３ａ，１３ｂの全周囲を上側シールド部
材１１及び下側シールド部材１２で覆うため、より高い
シールド効果が得られる。
ルド部材１２内にプリント基板１３ａ，１３ｂの全体を
収容した他の構成例を示す断面図である。図５におい
て、この例は、プリント基板１３ａ，１３ｂの縦、横の
サイズをプリント基板１３ａ，１３ｂの縦、横のサイズ
より小さくし、かつ、この基板を上側シールド部材１１
及び下側シールド部材１２内に収納している。したがっ
て、上側シールド部材１１及び下側シールド部材１２の
合わせ側（内側）は、プリント基板１３ａ，１３ｂが配
置されるように凹形状になっている。この他の構成は、
図１から図４に示した構成と同様である。この構成では
プリント基板１３ａ，１３ｂの全周囲を上側シールド部
材１１及び下側シールド部材１２で覆うため、より高い
シールド効果が得られる。
【００２８】図６は、プリント基板を三枚以上の多層で
構成した例を示す断面図である。図６において、この例
は、図１から図４に示したプリント基板１３ａ，１３ｂ
との間に、新たなプリント基板３７が設けられている。
この新たな基板にも、表面実装で高周波回路部品３９が
設けられるとともに、基板の裏側全面にシールドパター
ン３８が設けられている。この多層のプリント基板は、
その四隅の貫通孔にねじＭを挿通するとともに、スペー
サを設けて多層のプリント基板を、必要な間隔に積み上
げて配置するようにすれば良い。このようにプリント基
板に高周波回路部品を表面実装し、かつ、裏側全面にシ
ールドパターンを設けることにより、多層のプリント基
板のそれぞれにシールドを施すことが出来るようにな
り、より複雑かつ多用な回路構成が可能になる。この他
の構成は図１から図５に示す構成と同様である。
構成した例を示す断面図である。図６において、この例
は、図１から図４に示したプリント基板１３ａ，１３ｂ
との間に、新たなプリント基板３７が設けられている。
この新たな基板にも、表面実装で高周波回路部品３９が
設けられるとともに、基板の裏側全面にシールドパター
ン３８が設けられている。この多層のプリント基板は、
その四隅の貫通孔にねじＭを挿通するとともに、スペー
サを設けて多層のプリント基板を、必要な間隔に積み上
げて配置するようにすれば良い。このようにプリント基
板に高周波回路部品を表面実装し、かつ、裏側全面にシ
ールドパターンを設けることにより、多層のプリント基
板のそれぞれにシールドを施すことが出来るようにな
り、より複雑かつ多用な回路構成が可能になる。この他
の構成は図１から図５に示す構成と同様である。
【００２９】なお、この実施例では上側シールド部材１
１、下側シールド部材１２は金属成形で作製している
が、工作機械による削り加工で作製しても良く、また、
プラスチック成形部材に導体を塗布又は金属メッキなど
を形成して用いても良い。
１、下側シールド部材１２は金属成形で作製している
が、工作機械による削り加工で作製しても良く、また、
プラスチック成形部材に導体を塗布又は金属メッキなど
を形成して用いても良い。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１，３〜６
記載のシールド装置は、一方の面に回路部品を実装し、
かつ、他方の面の全面に密着したシールド部材を配置し
ている。さらに、この回路基板を挟み、又は全周囲を覆
うようにして、その両側に二つのシールド部材が、導通
するねじで固定して配置されている。この場合、回路基
板の回路部品がシールド部材の空間に納まるようにして
いるため、表面実装した複数の回路基板間が確実にシー
ルドされ、さらに、回路基板の回路部品が個々に確実に
シールドできるという効果を有する。加えて、回路路基
板、シールド部材の製作は、慣用的な量産製法を適用で
きるため、構成及び組み立て工程が簡素化できるという
利点もある。
記載のシールド装置は、一方の面に回路部品を実装し、
かつ、他方の面の全面に密着したシールド部材を配置し
ている。さらに、この回路基板を挟み、又は全周囲を覆
うようにして、その両側に二つのシールド部材が、導通
するねじで固定して配置されている。この場合、回路基
板の回路部品がシールド部材の空間に納まるようにして
いるため、表面実装した複数の回路基板間が確実にシー
ルドされ、さらに、回路基板の回路部品が個々に確実に
シールドできるという効果を有する。加えて、回路路基
板、シールド部材の製作は、慣用的な量産製法を適用で
きるため、構成及び組み立て工程が簡素化できるという
利点もある。
【００３１】請求項２記載のシールド装置は、一方の面
に回路部品がそれぞれ実装される二つの回路基板の他方
の面の全面に密着して設けられたシールドパターンを挟
んで接合し、かつ、この一枚の回路基板上に、多数の回
路を配置できるため、例えば、各回路をブロックごとに
区分けする場合のように、入出力インピーダン整合を行
う素子や回路が不要になって、最適に動作するように回
路部品の配置を行うことができ、その構成が簡素化し、
かつ、安定した動作が得られるという効果を有する。
に回路部品がそれぞれ実装される二つの回路基板の他方
の面の全面に密着して設けられたシールドパターンを挟
んで接合し、かつ、この一枚の回路基板上に、多数の回
路を配置できるため、例えば、各回路をブロックごとに
区分けする場合のように、入出力インピーダン整合を行
う素子や回路が不要になって、最適に動作するように回
路部品の配置を行うことができ、その構成が簡素化し、
かつ、安定した動作が得られるという効果を有する。
【図１】本発明のシールド装置における実施例の構成を
拡散して示す斜視図である。
拡散して示す斜視図である。
【図２】図１のＡーＡ線に係る構成を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図１中に示すプリント基板における回路パター
ンの接続状態を示す断面図である。
ンの接続状態を示す断面図である。
【図４】図１に示す同軸コネクタの取り付け状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】図１に示すシールド部材内にプリント基板の全
体を収容した他の構成例を示す断面図である。
体を収容した他の構成例を示す断面図である。
【図６】実施例にあって、プリント基板を多層で構成し
た例を示す断面図である。
た例を示す断面図である。
【図７】従来のシールド装置の一例の構成を示す斜視図
である。
である。
１０ 基板部 １１ 上側シールド部材 １１ａ，１１ｂ，１２ａ 凹部 １２ 下側シールド部材 １３ａ，１３ｂ プリント基板 １４ａ，１４ｂ，１５ 高周波回路部品 １７ シールドパターン Ｍ ねじ
Claims (6)
- 【請求項１】 一方の面に回路部品が実装され、かつ、
他方の面の実質的全面にシールド部材が配置された複数
の回路基板と、 前記複数の回路基板の実装部品が納まる空間部が形成さ
れ、かつ、前記複数の回路基板を挟んで両側に配置され
る二つのシールド部材と、 を備えるシールド装置。 - 【請求項２】 複数の回路基板は、一方の面に回路部品
がそれぞれ実装される二つの回路基板を有し、この二つ
の回路基板の他方の面に実質的全面に密着したシールド
パターンが設けられるとともに、このシールドパターン
を挟んで前記二つの回路基板が接合されることを特徴と
する請求項１記載のシールド装置。 - 【請求項３】 複数の回路基板は、一方の面に回路部品
がそれぞれ実装される複数の回路基板を有し、この複数
の回路基板の他方の面の実質的全面にシールドパターン
が設けられるとともに、この複数の回路基板を重ね合わ
せ、かつ、この複数の回路基板を挟んで二つのシールド
部材間を配置することを特徴とする請求項１記載のシー
ルド装置。 - 【請求項４】 複数の回路基板は、回路部品を含む全周
囲が二つのシールド部材で覆われて配置されることを特
徴とする請求項１記載のシールド装置。 - 【請求項５】 複数の回路基板の回路パターン間がスル
ーホール及び前記回路基板の絶縁部材内に設けられた接
続線で結線されることを特徴とする請求項１記載のシー
ルド装置。 - 【請求項６】 二つのシールド部材が導体のねじで固定
されることを特徴とする請求項１記載のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9822694A JPH07283573A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9822694A JPH07283573A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283573A true JPH07283573A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14214053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9822694A Pending JPH07283573A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283573A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2006332186A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Nec Corp | 高周波回路装置の実装構造 |
| JP2008270481A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Japan Radio Co Ltd | 高周波回路 |
| WO2012090546A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 電気機器、電気機器の製造方法および無線通信装置 |
| US9271386B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-02-23 | Stumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical apparatus and method for producing electrical apparatus |
| CN109804263A (zh) * | 2016-10-13 | 2019-05-24 | 黑拉有限责任两合公司 | 具有屏蔽器件的雷达装置 |
| JP2019174979A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆタグ構造体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183755A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-18 | デイヴイツド・ジヨゼフ・フイ−ルド | 薬キヤビネツト |
| JPS60196557A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-05 | 三菱電機株式会社 | 除湿装置 |
| JPH04116899A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Fujitsu Ltd | 樹脂モールドケースのシールド構造 |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP9822694A patent/JPH07283573A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183755A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-18 | デイヴイツド・ジヨゼフ・フイ−ルド | 薬キヤビネツト |
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