JP2892139B2 - 電子機器の筐体 - Google Patents
電子機器の筐体Info
- Publication number
- JP2892139B2 JP2892139B2 JP27336890A JP27336890A JP2892139B2 JP 2892139 B2 JP2892139 B2 JP 2892139B2 JP 27336890 A JP27336890 A JP 27336890A JP 27336890 A JP27336890 A JP 27336890A JP 2892139 B2 JP2892139 B2 JP 2892139B2
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- Japan
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- layer
- housing
- conductive layer
- plating
- electronic device
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はメッキを施すことによりシールド等のための
導電層が形成される電子機器の筐体に関する。
導電層が形成される電子機器の筐体に関する。
（従来の技術） 通信機器の筐体においては、機器外部への不用な電磁
波の輻射や外部から機器内部への妨害電磁波の侵入を防
止するためシールド性能をもたせる必要があるが、筐体
全体を金属材料で形成すると筐体の重量が大きくなるた
め、従来はプラスチック製の筐体の表面にメッキや塗装
による導電層を設ける構成とすることにより筐体の軽量
化を図っている。
波の輻射や外部から機器内部への妨害電磁波の侵入を防
止するためシールド性能をもたせる必要があるが、筐体
全体を金属材料で形成すると筐体の重量が大きくなるた
め、従来はプラスチック製の筐体の表面にメッキや塗装
による導電層を設ける構成とすることにより筐体の軽量
化を図っている。
この従来の筐体によると、導電層を不用とする筐体表
面部分については、メッキや塗装を行うに際して筐体に
マスキングを施していたが、このマスキング作業は非常
に手間がかかる作業となっていた。また、筐体内の奥ま
った部分をマスキングする作業は非常に困難であり、該
当する部分を正確にマスキングできない場合もあった。
面部分については、メッキや塗装を行うに際して筐体に
マスキングを施していたが、このマスキング作業は非常
に手間がかかる作業となっていた。また、筐体内の奥ま
った部分をマスキングする作業は非常に困難であり、該
当する部分を正確にマスキングできない場合もあった。
（発明が解決しようとする課題） 上述の如く従来の電子機器の筐体では、導電層を不用
とする筐体表面部分についてはメッキや塗装を行う際に
マスキングを施していたので、このマスキング作業に多
くの時間を要していた。また、筐体の該当する部分に正
確にマスキングを行えない場合もあった。
とする筐体表面部分についてはメッキや塗装を行う際に
マスキングを施していたので、このマスキング作業に多
くの時間を要していた。また、筐体の該当する部分に正
確にマスキングを行えない場合もあった。
本発明はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、筐体表面の必要な部分に容易かつ正確に導電層
を形成できる電子機器の筐体を提供することを目的とす
る。
であり、筐体表面の必要な部分に容易かつ正確に導電層
を形成できる電子機器の筐体を提供することを目的とす
る。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の電子機器の筐体は、メッキ可能な材料でなる
第１の層とメッキ不能な材料でなる第２の層とで形成さ
れ前記第１及び第２の層の少くとも一方の層は他方の層
の表面に至るまで部分的に突出させられた筐体本体と、
外部に露出する前記第１の層の面にメッキにより形成さ
れた導電層とを具備する構成となっている。
第１の層とメッキ不能な材料でなる第２の層とで形成さ
れ前記第１及び第２の層の少くとも一方の層は他方の層
の表面に至るまで部分的に突出させられた筐体本体と、
外部に露出する前記第１の層の面にメッキにより形成さ
れた導電層とを具備する構成となっている。
（作用） 本発明では、筐体本体の表面にメッキを施すと、メッ
キ可能な第１の層側であってメッキ不能な第２の層の部
分が突出していない面及び第２の層側であって第１の層
の部分が突出している面にメッキによる導電層が形成さ
れる。
キ可能な第１の層側であってメッキ不能な第２の層の部
分が突出していない面及び第２の層側であって第１の層
の部分が突出している面にメッキによる導電層が形成さ
れる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照し
て詳述する。
て詳述する。
第１図は電子機器（通信機器）の断面図、第２図は第
１図の円部Ａの拡大図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面
図である。
１図の円部Ａの拡大図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面
図である。
これらの図において、１は各種電子部品３が実装され
たプリント配線板であり、5,7はプリント配線板１を収
納する上下のハウジング（筐体本体）である。
たプリント配線板であり、5,7はプリント配線板１を収
納する上下のハウジング（筐体本体）である。
上ハウジング５は、第１の層5aと第２の層5bの２層成
形により形成されており、かつ、第１の層5aは部分的に
第２の層5b側に向けて突出させられており、この突出部
８の第２の層5b側において露出する面９は第３図に示す
如き形状となっている。また、第１の層5aは、ABS樹脂
等のメッキ可能な材料で形成され、第２の層5bはメッキ
不能な材料（例えば、ガラス、エポキシ樹脂等）で形成
されている。
形により形成されており、かつ、第１の層5aは部分的に
第２の層5b側に向けて突出させられており、この突出部
８の第２の層5b側において露出する面９は第３図に示す
如き形状となっている。また、第１の層5aは、ABS樹脂
等のメッキ可能な材料で形成され、第２の層5bはメッキ
不能な材料（例えば、ガラス、エポキシ樹脂等）で形成
されている。
下ハウジング７も、上ハウジング５と同様、メッキ可
能な材料よりなる第１の層7aとメッキ不能な材料よりな
る第２の層7bとで構成されている。また、第２の層7b
は、その一部が第１の層7a側に向けて突出させられてお
り、この突出部11の端面13は第１の層7a側において外部
に露出させられている。尚、第２の層7bの他の一部は筐
体内側に向けて突出させられており、プリント配線板１
を保持するためのボス15となっている。
能な材料よりなる第１の層7aとメッキ不能な材料よりな
る第２の層7bとで構成されている。また、第２の層7b
は、その一部が第１の層7a側に向けて突出させられてお
り、この突出部11の端面13は第１の層7a側において外部
に露出させられている。尚、第２の層7bの他の一部は筐
体内側に向けて突出させられており、プリント配線板１
を保持するためのボス15となっている。
上下のハウジング5,7は上記の如き構成となっている
ので、上下のハウジング5,7に、夫々、メッキ処理を施
すと、ハウジング5,7の外面となる第１の層5a,7aにはメ
ッキによる導電層17が形成され、筐体内部の電子部品３
はこの導電層17でシールドされる。この場合に、第１図
の円部Ｃに示す如く、下ハウジング７の外面のうち第２
の層7bの突出部11の端面13が露出する部分には、導電層
が形成されないため、この端面13と対向する筐体内に照
明用のLEDを設け、或いは端面13の部分を内蔵アンテナ
のための電波の通り道とすることもできる。一方、上ハ
ウジング５側においては、第１の層5aの突出部８の端面
９が第２の層5b側に露出しているため、この端面９の部
分にメッキによる導電層19が形成される。そして、この
導電層19にプリント配線板１側の接触子21が電気的に接
続されることにより、この導電層19が機器の電気回路
（本例では、分布定数回路）を構成することになり、そ
の分プリント配線板１は小形化できる。
ので、上下のハウジング5,7に、夫々、メッキ処理を施
すと、ハウジング5,7の外面となる第１の層5a,7aにはメ
ッキによる導電層17が形成され、筐体内部の電子部品３
はこの導電層17でシールドされる。この場合に、第１図
の円部Ｃに示す如く、下ハウジング７の外面のうち第２
の層7bの突出部11の端面13が露出する部分には、導電層
が形成されないため、この端面13と対向する筐体内に照
明用のLEDを設け、或いは端面13の部分を内蔵アンテナ
のための電波の通り道とすることもできる。一方、上ハ
ウジング５側においては、第１の層5aの突出部８の端面
９が第２の層5b側に露出しているため、この端面９の部
分にメッキによる導電層19が形成される。そして、この
導電層19にプリント配線板１側の接触子21が電気的に接
続されることにより、この導電層19が機器の電気回路
（本例では、分布定数回路）を構成することになり、そ
の分プリント配線板１は小形化できる。
このように、本例においては、上下のハウジング5,7
にメッキ処理を施すことによりハウジング5,7の内面及
び外面の所望の部分に正確に導電層を形成できるため、
ハウジング5,7にシールド用の導電層を形成するのみな
らず、複雑な電気回路も容易に形成できる。そして、マ
スキングを施すことができないような奥行の深い筐体に
おいても、本発明を用いることにより、筐体内に複雑な
形状の導電層を正確かつ容易に形成できるものである。
にメッキ処理を施すことによりハウジング5,7の内面及
び外面の所望の部分に正確に導電層を形成できるため、
ハウジング5,7にシールド用の導電層を形成するのみな
らず、複雑な電気回路も容易に形成できる。そして、マ
スキングを施すことができないような奥行の深い筐体に
おいても、本発明を用いることにより、筐体内に複雑な
形状の導電層を正確かつ容易に形成できるものである。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明では、筐体本体にメッキ処
理を施すと、メッキ可能な第１の層側であってメッキ不
能な第２の層の部分が突出していない面及び第２の層側
であって第１の層の部分が突出している面にメッキによ
る導電層が形成されるので、筐体の内外の表面の所望の
部分に導電層を正確かつ容易に形成できる。
理を施すと、メッキ可能な第１の層側であってメッキ不
能な第２の層の部分が突出していない面及び第２の層側
であって第１の層の部分が突出している面にメッキによ
る導電層が形成されるので、筐体の内外の表面の所望の
部分に導電層を正確かつ容易に形成できる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を説明する図であ
り、第１図は通信機器の断面図、第２図は第１図の円部
Ａの拡大図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図である。 ５……上ハウジング（筐体本体） ７……下ハウジング（筐体本体） 5a,7a……第１の層 5b,7b……第２の層 ８……（第１の層の）突出部 11……（第２の層の）突出部 17,19……導電層
り、第１図は通信機器の断面図、第２図は第１図の円部
Ａの拡大図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図である。 ５……上ハウジング（筐体本体） ７……下ハウジング（筐体本体） 5a,7a……第１の層 5b,7b……第２の層 ８……（第１の層の）突出部 11……（第２の層の）突出部 17,19……導電層
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ可能な材料よりなる第１の層とメッ
キ不能な材料よりなる第２の層とで形成され前記第１及
び第２の層の少くとも一方の層は他方の層の表面に至る
まで部分的に突出させられた筐体本体と、外部に露出す
る前記第１の層の面にメッキにより形成された導電層と
を具備することを特徴とする電子機器の筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27336890A JP2892139B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子機器の筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27336890A JP2892139B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子機器の筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150097A JPH04150097A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2892139B2 true JP2892139B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17526929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27336890A Expired - Fee Related JP2892139B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子機器の筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892139B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2639280B2 (ja) * | 1992-06-10 | 1997-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 高密度回路モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27336890A patent/JP2892139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04150097A (ja) | 1992-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |