JP2894325B2 - 電子回路のシールド構造 - Google Patents
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Description
ら遮蔽するシールド構造に関し、特にアンテナを有する
高周波回路のシールド構造に関する。
般に高周波回路を金属で作られたシールドケースで覆う
ことでシールド効果をあげている。このため、アンテナ
はシールドケースの外側に配置しなければならないの
で、高周波回路とアンテナとの接続にコネクタ及びケー
ブルを用いて接続していた。
スチックシールドケースが考案されている(特開昭64
−40910号公報)。図6において(a)は斜視図、
(b)は縦断面図である。
のケースであり、プリント配線板を間に挟んで組み立て
ることにより、プリント配線板1を覆うことができるよ
うになっている。プラスチックシールドケース2a、2
bの内面を電波遮蔽用金属導体層3で覆い、この金属導
体層3の一部をプラスチックシールドケース2aの外面
にアンテナエレメント用金属導体層4として形成した構
造となっている。
トと高周波回路とをコネクタやケーブルを介さずに接続
できるようになっている。
ラスチックシールドケースは、プリント配線基板を上下
から挟む構造の二つのプラスチックシールドケースが必
要である。この理由は、片側のシールドだけでは高周波
回路を実装していない面への電波の飛び込み、及び外部
への漏れが生じるためであり、プリント基板を完全に上
下面から覆う必要があるからである。
二つ必要になることから、シールド構造が重く、大きく
なり、更にコストが高くなるという問題がある。
は、アンテナがプラスチックシールドケースに形成さ
れ、高周波回路が実装されているプリント配線板とは別
体となっているので、プリント配線基板をプラスチック
シールドケースでシールドする際に、プリント配線基板
の高周波回路とアンテナとを接続することが必要にな
る。
等でプラスチックシールドケースをプリント配線基板か
ら取り外し、再度組み付ける作業の際に、高周波回路と
アンテナの接続を外してまた接続するという煩雑な作業
が必要である。また、アンテナと高周波回路との接触不
良が生じるおそれもある。
たものであり、小型、軽量、低コストで、しかも簡単な
作業で構成できる電子回路のシールド構造の提供を目的
とする。
に、請求項1記載の電子回路のシールド構造は、シール
ドケースとプリント配線基板とでシールド構造が構成さ
れている高周波回路のシールド構造であって、前記シー
ルドケースが、内面に導電層が形成され、一面側が開口
している箱状であり、前記プリント配線基板が、シール
ドケースの開口部を蓋状に閉塞している基板本体からな
り、かつ、前記基板本体が、上部に位置し外面側にアン
テナを有する第1プリント基板と、下部に位置し内部に
高周波回路を有する第2プリント基板と、これら第1及
び第2プリント基板の間に位置する導電層からなるとと
もに、前記アンテナと高周波回路を接続するスルーホー
ルをこれら第1及び第2プリント基板と導電層に設けた
構成としてある。
配線基板の基板本体中に導電層を埋設しているので、基
板本体両面に電子部品を実装することが可能になり、内
面側に高周波回路、外面側にアンテナを実装する構造が
可能である。
一基板本体の一面側にアンテナが、反対面側に高周波回
路がそれぞれ実装され、かつアンテナと高周波回路とが
接続されているので、従来例と異なり、シールド構造を
構成する際にアンテナと高周波回路とを接続する作業は
不要である。そのため、簡便な作業でシールド構造を構
成できると共に、アンテナと高周波回路との接続が確実
であり、接触不良が生じることはない。
は、前記シールドケースがプラスチックで構成され、こ
のシールドケースの内面に形成されている導電層が導電
性塗料膜で構成されている構成としてある。
ケースの生産性がよく、軽量化、低コスト化を促進でき
る。
ド構造の実施形態について、図面を参照しながら説明す
るが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものでは
ない。
のシールド構造を示す分解斜視図である。図2はプリン
ト配線基板の分解斜視図である。図3はプリント配線基
板の内面側を示す斜視図であり、図1のB方向から見た
ものである。また、図4はプリント配線基板とシールド
ケースを組み立ててシールド構造を構成した断面図であ
る。
品のシールド構造100は、図1(a)に示すプリント
配線基板200と、図1(b)に示すシールドケース3
00とから構成される。
プラスチック製の平箱状である。シールドケースの開口
部310には段部320が設けられ、この段部320に
プリント配線基板200が収まるようになっている。ま
た、シールドケース300の内面全面にシールドの役割
を果たす導電性塗料膜(導電層)330が形成されてい
る。この導電性塗料膜330は、例えば金属粉末を含む
塗料の吹き付け塗装により形成されている。
うに、金属箔(導電層)210を上下二枚の第1プリン
ト基板211と第2プリント基板212とで挟んだ三層
構造の基板本体213を備える。この基板本体213
は、前記シールドケース300の開口部310の段差部
320に装着できるようになっている。金属箔210
は、高周波電子回路のベタGND層を構成すると共に、
この高周波電子回路を電波から遮蔽するシールドとして
も機能する。
212(基板本体213の内面側)には、図3に示すよ
うに、高周波回路ブロック220が実装されている。
板211には二個のアンテナ221、222が実装され
ている。このアンテナ221、222は、例えば蒸着、
メッキ等により金属膜を形成した後、エッチングにより
所望の形状に加工して形成されている。図2、図3に示
すように、アンテナ用スルーホール230が、第1プリ
ント基板211、金属箔210、第2プリント基板21
2を貫通して設けられており、基板本体213の外面側
に実装されているアンテナ221、222と基板本体2
13の内面側に実装されている高周波電子ブロック22
0とがアンテナ用スルーホール230を介して配線で接
続されている。
内面側の第2プリント基板212の周囲には、例えばメ
ッキで構成される下側GND電極層224が帯状に形成
されている。一方、基板本体213の外面側の第1プリ
ント基板211の周囲には、例えばメッキで構成される
上側GND電極層225が帯状に形成されている。ま
た、これらのGND電極層224、225と基板本体2
13とを貫通するスルーホール231が複数個穿設され
ている。図4に示すように、このスルーホール231の
内壁には内壁導電層227が例えばメッキにより形成さ
れている。この内壁導電層227により、上側GND電
極層225、金属箔210、下側GND電極層224
は、電気的に相互に接続されている。
は、シールドケース300の開口部をプリント配線基板
200で蓋状に閉塞することで構成される。図4は、シ
ールドケース300にプリント配線基板200を組み付
けた状態を示す断面図であり、図4を参照して本実施形
態にかかる電子回路のシールド構造100の機能につい
て説明する。
ロック220を実装した方の面が内面側になるようにシ
ールドケース300の開口部の段差部320に装着され
ている。これにより、高周波回路ブロック220は、プ
リント配線基板200とシールドケース300で構成さ
れる箱の中に封入されている構造となっている。
いる導電性塗料膜330と下側GND電極層224とが
接触しており、プリント配線基板200のベタGND層
(導電層)210とシールドケース300の内面に形成
されている導電性塗料膜330とが内壁導電層227を
介して導通している。
装されている高周波回路ブロック220は、ベタGND
層210、スルーホール231の内壁導電層227、G
ND電極層224、225、導電性塗料膜330という
互いに電気的に接続されたシールド構造の内部に納ま
り、外部の電波から遮蔽され、また、外部への電波の漏
れがなくなる。
200の外面側に実装されており、プリント配線基板2
00をシールドケース300に装着することでシールド
構造と一体化される。また、アンテナ222は、高周波
回路ブロック220から、これら間に配設されているベ
タGND層210でシールドされている。
ルド構造100によれば、プラスチックで構成されたシ
ールドケース300とプリント基板200とで高周波回
路ブロック220のシールド構造が構成される。そのた
め、このシールド構造の厚さはほぼシールドケース30
0の高さで決まる。したがって、従来例のように二つの
箱状のシールドケースを合わせてプリント基板を挟む構
造と異なり、シールドケースが一個で済むので、薄くで
き、かつ軽量化が可能であると共に、製造コストを低減
できる。
200に実装されているので、高周波回路ブロック22
0とアンテナ222とを接続するためのコネクタ、ケー
ブルが不要であり、この点でも小型化、軽量化、製造コ
ストの低減化に寄与できる。このアンテナ222と高周
波回路ブロック220との接続には、従来例と異なり可
動部分がないので、接触不良が生じにくい。
電極層との接続は、スルーホールの内壁に形成した内壁
導電層で行っているが、例えば、図5に示すように、基
板本体213の周縁を縁取るように断面コ字状の電極層
226を形成するようにしても良い。
層は、金属箔で構成したが、プリント基板に例えば蒸着
等の手段で金属膜を形成するようにしてもよい。シール
ドケースのシールドとして作用する導電層も、導電性塗
料膜で形成したが、蒸着やメッキ等の手段で形成しても
良い。更に、基板本体は導電層をプリント基板で挟む三
層構造としているが、必要に応じてこれ以上の層構成で
あっても良い。なお、シールドの対象となる回路は、高
周波回路に限られるものではない。
ルド構造によれば、電子回路のシールドをシールドケー
スとプリント配線基板の2つの部品で構成できるので、
シールド構造の小型化、軽量化、低コスト化を達成する
ことができる。
構造を示す分解斜視図であり、(a)はプリント配線基
板を示す、(b)はシールドケースを示す。
り、図1のB側から見た図である。
構造を示す断面図である。
であり、(a)は斜視図、(b)は断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 シールドケースとプリント配線基板とで
シールド構造が構成されている高周波回路のシールド構
造であって、 前記シールドケースが、内面に導電層が形成され、一面
側が開口している箱状であり、 前記プリント配線基板が、シールドケースの開口部を蓋
状に閉塞している基板本体からなり、 かつ、前記基板本体が、上部に位置し外面側にアンテナ
を有する第1プリント基板と、下部に位置し内部に高周
波回路を有する第2プリント基板と、これら第1及び第
2プリント基板の間に位置する導電層からなるととも
に、前記アンテナと高周波回路を接続するスルーホール
をこれら第1及び第2プリント基板と導電層に設けた こ
とを特徴とする電子回路のシールド構造。 - 【請求項2】 前記シールドケースがプラスチックで構
成され、このシールドケースの内面に形成されている導
電層が導電性塗料膜で構成されている請求項1に記載の
電子回路のシールド構造。
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